CN116507057A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括箱体和设于箱体内的第一隔板、中层板、单板及第一缓冲件，箱体的收容空间包括第一风道和第二风道，第二风道和第一风道在电子设备的高度方向上依次设置；单板与箱体固定连接，单板沿电子设备的高度方向延伸，单板包括相背的第一表面和第二表面；第一隔板与箱体连接，第一隔板还连接至第一表面；第一缓冲件连接至第二表面；中层板与箱体连接，中层板还与第一缓冲件连接；第一风道和第二风道通过第一隔板、单板、第一缓冲件和中层板相隔离。本申请的技术方案能够使电子设备具有良好的散热性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着大数据、云计算及AI(Artificial intelligence，人工智能)的兴起，如服务器、超级计算机等电子设备的应用需求越来越广。电子设备为了提升竞争力，需要通过增加配置密度来提升计算速度和存储容量，计算速度和存储容量的提升易导致电子设备的功耗越来越大。目前，电子设备内配置密度高易导致设备内散热不均，从而导致设备的局部区域超温，使得设备的散热逐步成为瓶颈。

发明内容

本申请的实施例提供一种电子设备，能够使电子设备具有良好的散热性能。

本申请的实施例提供的电子设备包括箱体、第一隔板、中层板、单板和第一缓冲件，所述箱体内设有收容空间，所述第一隔板、所述中层板、所述单板、所述第一风扇组、所述第二风扇组和所述第一缓冲件均位于所述收容空间内；

所述单板与所述箱体固定连接，所述单板沿所述电子设备的高度方向延伸，所述单板包括相背设置的第一表面和第二表面；

所述第一隔板与所述箱体固定连接，所述第一隔板还连接至所述单板的所述第一表面，所述第一隔板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述第一缓冲件连接至所述单板的所述第二表面，所述第一缓冲件沿所述电子设备的宽度方向延伸；

所述中层板与所述箱体固定连接，所述中层板还与所述第一缓冲件连接，所述中层板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述收容空间包括第一风道和第二风道，所述第二风道和所述第一风道在所述电子设备的高度方向上依次设置，所述第一风道和所述第二风道通过所述第一隔板、所述单板、所述第一缓冲件和所述中层板隔离。

可以理解的是，若第一风道和第二风道之间存在较大间隙，会导致第二风道与第一风道相互连通，使得第一风道和第二风道相互连接和耦合，从而导致风量旁通或漏风，导致第二风道内的散热变差。

而通过使第一风道和第二风道彼此独立设置，能够使第一风道和第二风道能够相互隔离，使得第一风道内的空气流动和第二风道内的空气流动不会因互相混合而产生不利影响，有效降低因阻力不匹配，导致风量旁通或漏风至低阻力区域的问题发生。又因第一风道内的冷风仅仅只为位于第一风道内的模组进行散热，第二风道内的冷风仅仅只为位于第二风道内的模组进行散热，从而能够有针对性的根据各自风道内模组的散热需求进行风量匹配和散热能力升级，有利于提高电子设备整体的散热性能。

一种可能的实施方式中，所述中层板包括基板及连接件，所述基板包括朝向所述单板的第一侧边，所述第一侧边与所述第一缓冲件间隔设置，在所述电子设备的宽度方向上，所述连接件的长度大于或者等于所述第一侧边的长度，所述连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部固定连接至所述第一侧边，所述第二连接部相对所述第一侧边凸出设置，所述第二连接部与所述第一缓冲件连接。

可以理解的是，由于第一缓冲件与基板的第一侧边之间具有间隙，故而易导致中层板上方的空气从第一缓冲件与基板的第一侧边之间的间隙流动至中层板的下方(即从第一风道流向第二风道)，或是中层板的下方中的空气从第一缓冲件与基板的第一侧边之间的间隙流动至中层板的上方(即从第二风道流向第一风道)，从而使电子设备中的各风道相互混合，使得第一风道和第二风道因风量匹配不均而导致电子设备的散热平衡被打破，电子设备中的局部位置处易出现高温。而通过设置连接件，并使连接件一直延伸至第一缓冲件的位置，一方面，能够通过第一缓冲件吸收中层板与单板之间的间隙和变形偏差，使中层板与单板之间具有良好的气密性能，不易使位于中层板一侧的空气串扰至中层板的另一侧。有利于保证电子设备内的温度均一性，从而提高电子设备的散热性能。另一方面，使中层板的连接件延伸至第一缓冲件，还能够在电子设备的组装、运输、维护等过程中，因第一缓冲件所具有的良好的缓冲性能，而对中层板和单板起到避震保护作用，避免中层板和单板因直接碰撞而造成的损坏问题，可靠性较佳。

一种可能的实施方式中，所述第二连接部包括第一段、弯折段和第二段，所述第二段与所述第一段层叠设置，所述弯折段弯折连接在所述第一段和所述第二段之间，所述弯折段与所述第一缓冲件接触，所述第二连接部的厚度大于所述第一连接部的厚度。

此设置下，弯折段与第二段可以共同构成相对于第一段而言上翻或者下翻的折边结构。一方面，折边结构能够增加与第一缓冲件之间的接触面积，保证中层板与第一缓冲件之间具有良好的接触稳定性和可靠性。另一方面，折边结构能够增大第二连接部的强度，使第二连接部不易产生破损。示例性地，弯折段与第一缓冲件接触的表面可以为弧面。

一种可能的实施方式中，所述单板的所述第二表面包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述电子设备还包括第一绝缘件，所述第一绝缘件连接至所述第二区域，所述第一绝缘件背离所述单板的表面凹设有第一安装槽，所述第一缓冲件的至少部分位于所述第一安装槽内。

可以理解的是，单板能够起到电路集成的作用，其可以通过高密度排布而将电子设备中的各个模组互联在一起。而单板往往是通过在单板上设置多组导电排来实现单板的电流通路，多组导电排会与单板具有多个焊接点(如一组导电排会与单板具有至少两个焊接点)。而在电子设备中，将与单板进行连接的框体常为金属框架结构，若直接与单板连接，易导致与多组导电排的焊接点连通从而造成如短路等电气故障。由此，通过在多组导电排的焊接点处设置将其与外部环境隔绝的第一绝缘件和第二绝缘件，可以将多组导电排的多个焊接点保护起来，避免第一后框和第二后框与焊接点接触而产生短路等故障，电气可靠性较佳。

而单板的第二表面具有起伏不平的表面形态，而通过在单板的第二表面额外设置第一绝缘件，可以因第一绝缘件较为一致的表面形态，而为第一缓冲件的贴附提供较为平整的安装环境，使第一缓冲件在安装至第一绝缘件上时，具有良好的平面度，有利于更好的发挥第一缓冲件的工作性能。

一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第二缓冲件，所述第二缓冲件连接至所述单板的所述第一表面，所述第二缓冲件背离所述单板的表面与所述第一隔板连接。

一方面，设置在第一隔板和单板之间的第二缓冲件能够吸收第一隔板与单板之间的间隙和变形偏差，使第一隔板与单板之间具有良好的密封性能，不易使第一功能区内流动的空气串扰至其他功能区内。另一方面，设置在第一隔板和单板之间的第二缓冲件还能够在电子设备的组装、运输、维护等过程中，因其自身所具有的良好的缓冲性能，而对第一隔板和单板起到避震保护作用，避免第一隔板与单板因直接碰撞而造成的损坏问题，可靠性较佳。

一种可能的实施方式中，所述第一隔板包括第一隔板本体和第一折边，所述第一折边连接至所述第一隔板本体朝向所述单板的一端，所述第一折边与所述第一隔板本体呈夹角设置，所述第一折边与所述第二缓冲件连接。

可以理解的是，通过设置第一折边并使第一折边与第一隔板本体呈夹角设置，能够使第一折边相对于第一隔板本体弯折，弯折的第一折边可以与单板进行连接。相对于直接使隔板本身与单板进行连接，额外设置第一折边作为第一隔板中与单板连接的部分，能够使第一隔板与单板之间具有较大的接触面积，从而在第一前框与单板的连接过程中，更有利于保证第一隔板与单板之间的连接稳固性和可靠性。

一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第一后框，所述第一后框与所述箱体可拆卸连接；

所述第一后框包括上层板、所述中层板、下层板、第一侧板和第二侧板，沿所述电子设备的高度方向，所述下层板、所述中层板和所述上层板依次并间隔设置，沿所述电子设备的宽度方向，所述第一侧板和所述第二侧板分别连接至所述下层板、所述中层板和所述上层板的相对两侧；

所述上层板、所述中层板、所述单板、所述第一侧板和所述第二侧板配合围设出风扇区，所述风扇区位于所述第一风道内，所述风扇区用于容置风扇模组或功能模组；

所述中层板、所述单板、所述下层板、所述第一侧板和所述第二侧板配合围设出可插拔模组区，所述可插拔模组区位于所述第二风道内，所述可插拔模组区用于容置风扇模组或功能模组。

可以理解的是，通过合理布局第一后框中各个板的相对位置，可以使第一后框的上方区域集成风扇模组或功能模组，第一后框的下方区域集成功能模组或风扇组，从而使第一后框被划分为风扇区和可插拔模组区两个相互独立的功能区。也即为，第一后框可以集成功能不同的多种模组，从而能够多样化第一后框的使用性能，有利于第一后框的多场景应用。

一种可能的实施方式中，所述第一后框还包括夹板和多个第一挡板，所述夹板的两端分别与所述第一侧板和所述第二侧板连接，沿所述电子设备的高度方向，所述夹板位于所述上层板和所述下层板之间并与所述上层板和所述下层板均间隔设置，多个所述第一挡板间隔分布在所述上层板与所述夹板之间的间隙区域及所述夹板与所述中层板之间的间隙区域，相邻两个所述第一挡板之间的间隙区域用于容置一个风扇。

可以理解的是，通过在上层板与中层板之间设置夹板，可以通过夹板将第一后框的风扇区分隔为上下两层区域，而上层区域可以用于容置多个风扇，下层区域也可以容置多个风扇，从而能够在局限化的空间布局里尽可能多的布局风扇，有利于提高第一后框的空间利用率和电子设备的散热性能。

一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第一风扇板和第二风扇板；

所述第一风扇板固定连接至所述夹板，所述第一风扇板与连接在所述上层板和所述夹板之间的多个所述第一挡板均间隔设置，所述第一风扇板与位于所述上层板和所述夹板之间的多个所述风扇均电连接；

所述第二风扇板固定连接至所述中层板，所述第二风扇板伸出所述中层板的一端穿过所述第一绝缘件与所述单板连接，所述第二风扇板与连接在所述夹板和所述中层板之间的多个所述第一挡板均间隔设置，所述第二风扇板与位于所述夹板和所述中层板之间的多个所述风扇均电连接，所述第二风扇板电连接所述第一风扇板和所述单板。

可以理解的是，第一风扇板可以单独控制位于风扇区上层的多个风扇，第二风扇板可以单独控制位于风扇区下层的多个风扇，而第二风扇板还电连接在风扇板和单板之间，故而通过单板可以风扇对位于风扇区上层的多个风扇和/或位于风扇区下层的多个风扇进行精细化控制。也即为，通过对风扇模组进行独立控制，能够根据箱体内的温度而配置适应相应散热需求的风扇数量，实现风扇模组的精准调速和散热能力升级。

一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第二绝缘件、第三缓冲件和第一顶板；

所述第一顶板与所述箱体固定连接，沿所述电子设备的高度方向，所述第一顶板与所述第一后框的所述下层板层叠设置；

所述第二绝缘件连接至所述第二区域，所述第二绝缘件与所述第一绝缘件相对并间隔设置，所述第二绝缘件背离所述单板的表面凹设有第二安装槽，所述第二绝缘件背离所述单板的表面凹设有第二安装槽，所述第三缓冲件的至少部分位于所述第二安装槽内，所述第三缓冲件背离所述第二绝缘件的表面用于与第一顶板连接。

一种可能的实施方式中，所述电子设备所述第一顶板包括第一顶板本体和延伸边，所述延伸边的一端与所述第一顶板本体固定连接，所述延伸边的另一端与所述第三缓冲件连接，所述延伸边与所述第一顶板本体呈夹角设置。

可以理解的是，单板的第二表面具有起伏不平的表面形态，而通过在单板的第二表面额外设置第二绝缘件，可以因第二绝缘件较为一致的表面形态，而为第三缓冲件的贴附提供较为平整的安装环境，使第三缓冲件在安装至第二绝缘件上时，具有良好的平面度，有利于更好的发挥第三缓冲件的工作性能。

一种可能的实施方式中，所述收容空间还包括第三风道，所述第三风道、所述第二风道和所述第一风道在所述电子设备的高度方向上依次设置，所述电子设备还包括第二隔板，所述第二隔板与所述箱体固定连接并与所述第一隔板间隔设置，所述第二隔板还连接至所述单板的所述第一表面，所述第二隔板沿所述电子设备的长度方向延伸；所述第三风道和所述第二风道通过所述第二隔板、所述单板、所述第三缓冲件和所述第一顶板隔离。

可以理解的是，在第三风道内，设于其中的第三功能模组中会自带有小型风扇吹风，第三风道的风道流向与第二风道内的风道流向可以一致，由于第三风道内的风量较小风速较低，而第二风道内的风量较大风速较大，故而为避免第二风道的出风影响第三风道的出风，第二风道与第三风道之间也会隔离。

而通过使第三风道和第二风道彼此独立设置，能够使第三风道和第二风道因互不连通从而能够相互隔离，使得第三风道内的空气流动和第二风道内的空气流动不会因互相混合而产生不利影响，有效降低因阻力不匹配，导致风量旁通或漏风至低阻力区域的问题发生。又因第三风道内的冷风仅仅只为位于第三风道内的模组进行散热，第二风道内的冷风仅仅只为位于第二风道内的模组进行散热，从而能够有针对性的根据各自风道内模组的散热需求进行风量匹配和散热能力升级，有利于提高电子设备整体的散热性能。

一种可能的实施方式中，所述箱体、所述第一隔板和所述单板配合围设出第一功能区，所述第一功能区位于所述第一风道内，所述第一功能区与所述风扇区相连通，所述第一功能区用于容置第一功能模组；

所述箱体、所述第一隔板、所述第二隔板和所述单板配合围设出第二功能区，所述第二功能区位于所述第二风道内，所述第二功能区与所述可插拔模组区相连通，所述第二功能区用于容置第二功能模组；

所述箱体、所述第二隔板、所述第一顶板和所述单板配合围设出第三功能区，所述第三功能区位于所述第三风道内，所述第三功能区用于容置第三功能模组；

沿所述电子设备的高度方向，所述第三功能区、所述第二功能区和所述第一功能区依次设置。

可以理解的是，通过第一隔板和第二隔板的间隔作用，可以合理布局箱体的收容空间，使第一功能区分布在箱体的上部区域，第二功能区分布在箱体的中部区域，第三功能区分布在箱体的下部区域，使箱体内的各功能区域相互独立，便于在电子设备的组装过程中，更快更好的根据各功能区域的不同功能而将各功能模组布置在相应区域，效率较高且适配度较佳。

一种可能的实施方式中，所述箱体、所述第一隔板和所述单板配合围设出第一功能区，所述第一功能区位于所述第一风道内，所述第一功能区与所述风扇区相连通，所述第一功能区用于容置功能模组；

所述箱体、所述第一隔板、所述第二隔板和所述单板配合围设出第二功能区，所述第二功能区位于所述第二风道内，所述第二功能区与所述可插拔模组区相连通，所述第二功能区用于容置功能模组；

所述电子设备还包括第一风扇组和第二风扇组，所述第一风扇组设于所述第一风道，所述第二风扇组设于所述第二风道；

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的同一侧，所述第一风扇组位于所述第一功能区，所述第二风扇组位于所述第二功能区；或者，

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的同一侧，所述第一风扇组位于所述风扇区，所述第二风扇组位于所述可插拔模组区；或者，

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的不同侧，所述第一风扇组位于所述风扇区，所述第二风扇组位于所述第二功能区；或者，

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的不同侧，所述第一风扇组位于所述第一功能区，所述第一风扇组位于所述可插拔模组区。

可以理解的是，通过将风扇模组内置于箱体内部，可以减少风扇模组占用电子设备面板的可插拔空间，从而可以将此部分空间用于设置更多的可插拔模组，以增加电子设备中可插拔模组的数量。示例性地，可插拔模组可以为硬盘模组。

一种可能的实施方式中，所述电子设备为服务器。

示例性地，服务器可以为异构服务器。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备的分解示意图；

图3是图1所示的电子设备的箱体的结构示意图；

图4是图1所示的电子设备的一种部分结构示意图；

图5是图1所示的第一前框的一角度的结构示意图；

图6是图1所示的第一前框的另一角度的结构示意图；

图7是图6所示的第一前框的部分结构示意图；

图8是图1所示的电子设备的第二前框的结构示意图；

图9是图1所示的电子设备的内部区域划分的一种示意简图；

图10是图1所示的电子设备的另一种部分结构示意图；

图11是图10所示的单板的第二表面的俯视示意图；

图12是图10所示的单板的第一表面的俯视示意图；

图13是图1所示的单板与第一缓冲件和第一绝缘件的组装示意图；

图14是图1所示的电子设备的第一后框的结构示意图；

图15是图1所示的电子设备的第一风扇板、第二风扇板与第一后框的组装示意图；

图16是图14所示的第一后框的中层板的基板的结构示意图；

图17是图15所示的第一后框的中层板的连接件的结构示意图；

图18是图17所示连接件与第一缓冲件连接的结构示意图；

图19是图1所示的电子设备的另一种部分结构示意图；

图20是图1所示的电子设备的第二后框的结构示意图；

图21是图20所示的第一后框的第一顶板的结构示意图；

图22是图20所示的第一后框的第一顶板与第三缓冲件连接的结构示意图；

图23是图1所示的电子设备的内部区域划分的另一种示意简图；

图24是图1所示的电子设备的内部区域划分的又一种示意简图；

图25是图24所示第一风道与第二风道未完全相互隔离的风道流向示意图；

图26是图24所示第一风道与第二风道完全相互隔离的风道流向示意图。

具体实施方式

为了方便理解，首先对本申请的实施例所涉及的术语进行解释。

和/或：仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

多个：是指两个或多于两个。

连接：应做广义理解，例如，A与B连接，可以是A与B直接相连，也可以是A与B通过中间媒介间接相连。

下面将结合附图，对本申请的具体实施方式进行清楚地描述。

本申请的实施例提供一种电子设备。其中，电子设备可以为但不仅限于为服务器、路由器、交换机、超级计算机、AI(Artificial Intelligenc，人工智能)设备等。

为了方便理解，如下将以电子设备为服务器中的异构服务器为例进行说明，但应当理解，并不以此为限。其中，异构服务器是指使用CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)、FPGA(Field-Programmable GateArray，现场可编程逻辑门阵列)、TPU(Tensor Processing Unit,张量处理器)、DPU(Deeplearning Processing Unit,深度学习处理器)、NPU(Neural network Processing Unit,神经网络处理器)、BPU(Brain Processing Unit,大脑处理器)、ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路)等多种处理器共同执行运算任务的服务器。

请结合参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图，图2是图1所示电子设备100的分解示意图。

本申请的实施例中，为了方便示意，以电子设备100的长度方向为第一方向X，电子设备100的宽度方向为第二方向Y，电子设备100的高度方向为第三方向Z，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z两两相互垂直。

电子设备100可以包括箱体10、第一前框20、第二前框30、第一后框40、第二后框50、单板60、多个风扇板(71、72)、多个功能模组(图未示)和多个风扇模组(图未示)。

其中，箱体10、第一前框20、第二前框30、第一后框40和第二后框50可以共同组成电子设备100的机箱。箱体10可以为组成电子设备100的各个模组、连接各个模组的结构件等提供一定的容置空间，以使各个模组在箱体10内共同组成一台服务器系统。第一前框20、第二前框30、第一后框40和第二后框50中的每一个框体均可以作为组成电子设备100机箱的一个框体结构，通过设置各个框体，可以使机箱被拆分为多个框架，便于实现电子设备100整机的安装、拆卸和维护。多个功能模组可以为CPU、GPU、TPU、DPU、NPU、BPU、FPGA、ASIC、硬盘模组、电源模组、网卡中一种或多种的组合。多个风扇模组可以对电子设备100运行中产生的热量进行散热，使电子设备100具有良好的均热性能。多个风扇板可以电连接单板60和多个风扇模组，实现多个风扇模组的精细化控制。多个框体(第一前框20、第二前框30、第一后框40、第二后框50)可以用于容置多个功能模组和多个风扇模组，通过在各个框体结构中相应设置各功能模组和各风扇模组，可以使箱体10内部的空间被划分为多个功能区，以实现不同功能模组区域的合理布局。单板60可以作为实现电子设备100内部各个模组电连接的电路板，通过各模组与单板60之间的物理连接和电性连接，能够整合并实现多个模组互联，使电子设备100实现多功能协同。

需说明的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

请参阅图3，图3是图1所示的电子设备100的箱体10的结构示意图。

箱体10具有收容空间11，收容空间11可以用于收容第一前框20、第二前框30、第一后框40、第二后框50、单板60、多个风扇板、多个功能模组和多个风扇模组。箱体10包括前端12和后端13，箱体10的前端12和箱体10的后端13在第一方向X上相对设置。

箱体10可以包括底部盖板14、顶部盖板15、第一支撑板16和第二支撑板17。底部盖板14和顶部盖板15在第三方向Z上相对并间隔设置，底部盖板14沿第一方向X自箱体10的前端12延伸至箱体10的后端13，顶部盖板15也沿第一方向X自箱体10的前端12延伸至箱体10的后端13。第一支撑板16和第二支撑板17连接在顶部盖板15和底部盖板14之间，第一支撑板16和第二支撑板17在第二方向Y上相对并间隔设置。第一支撑板16沿第一方向X自箱体10的前端12延伸至箱体10的后端13，第二支撑板17也沿第一方向X自箱体10的前端12延伸至箱体10的后端13。底部盖板14、第一支撑板16、顶部盖板15和第二支撑板17依次连接从而围设形成箱体10的收容空间11。

请结合参阅图4、图5和图6，图4是图1所示的电子设备100的一种部分结构示意图，图5是图1所示的第一前框20的一角度的结构示意图，图6是图1所示的第一前框20的另一角度的结构示意图。其中，图4所示的电子设备100未显示箱体10的第一支撑板16和底部盖板14。

第一前框20连接至箱体10的前端12，第一前框20自箱体10的前端12向箱体10的后端13延伸。第一前框20与箱体10的第一支撑板16、箱体10的第二支撑板17、箱体10的顶部盖板15和单板60连接。第一前框20为内部中空的框架结构，其可以与箱体10配合围设出第一功能区114，第一功能区114可以用于容置多个功能模组，多个功能模组可以为多个第一功能模组。示例性地，第一功能模组可以为可支持插拔的XPU模组，其中，XPU模组可以包括CPU模组、GPU模组、TPU模组、DPU模组、NPU模组、BPU模组中一种或多种的组合。

可以理解的是，通过将第一前框20与箱体10的顶部盖板15、第一支撑板16和第二支撑板17连接，使得第一前框20可以分布在箱体10的上部。而通过将第一前框20设置为框架结构，不仅可以在电子设备100进行组装、维护等操作时，方便将第一前框20与箱体10进行拆卸和装配，还可以提供一定空间以容置第一功能模组。

第一前框20可以包括第一隔板21、第二顶板22、第三侧板23和第四侧板24。第一隔板21与单板60连接，第一隔板21、箱体10和单板60配合围设出第一功能区114，第一功能区114可以用于容置第一功能模组。第一隔板21和第二顶板22在第三方向Z上相对并间隔设置，第三侧板23和第四侧板24连接在第一隔板21和第二顶板22之间，第三侧板23和第四侧板24在第二方向Y上相对并间隔设置。

具体而言，第二顶板22沿第一方向X延伸，第二顶板22与箱体10的顶部盖板15连接。第三侧板23沿第一方向X延伸，第三侧板23与箱体10的第一支撑板16连接。第四侧板24沿第一方向X延伸，第四侧板24与箱体10的第二支撑板17连接。

一种可能的实施方式中，第一前框20还可以包括第一端板(图未示)，第一端板连接第一隔板21、第二顶板22、第三侧板23和第四侧板24，第一端板位于第一前框20靠近单板60的一端。第一端板可以包括第一端板本体和第一凸部，第一端板本体与第二顶板22、第三侧板23和第四侧板24均连接，第一凸部连接至第一端板本体远离第二顶板22的一侧。第一凸部相对于第一端板本体沿第三方向Z的反方向凸出设置，第一凸部用于与第一隔板21连接。

请结合参阅图6和图7，图7是图6所示的第一前框的部分结构示意图。第一隔板21沿第一方向X延伸。第一隔板21可以包括第一隔板本体211和第一折边212。第一隔板本体211沿第一方向X延伸，第一隔板本体211连接在第三侧板23和第四侧板24之间。第一折边212连接至第一隔板本体211朝向单板60的一端，第一折边212与第一隔板本体211呈夹角设置，第一折边212用于与单板60连接。

可以理解的是，通过设置第一折边212并使第一折边212与第一隔板本体211呈夹角设置，能够使第一折边212相对于第一隔板本体211弯折，弯折的第一折边212可以与单板60进行连接。相对于直接使隔板本身与单板60进行连接，额外设置第一折边212作为第一隔板21中与单板60连接的部分，能够使第一隔板21与单板60之间具有较大的接触面积，从而在第一前框20与单板60的连接过程中，更有利于保证第一隔板21与单板60之间的连接稳固性和可靠性。

一种可能的实施方式中，第一隔板21还可以包括第二凸部213，第二凸部213连接至第一折边212远离第一隔板本体211的一端，第二凸部213沿第三方向Z延伸，第二凸部213用于与前文所述的第一端板的第一凸部连接，以使第一端板与第一隔板21之间具有良好的连接性能。而第一折边212与第一端板本体在第三方向Z上间隔设置，第一折边212与第一端板本体之间的间隙区域能够提供结构件的安装空间。

另外，第二凸部213上还可以设有多个沿第一方向X贯穿第二凸部213的孔结构，多个孔结构间隔设置，从而使第二凸部213呈现类网格状结构。一方面，类网格状的结构能够减少第一隔板21所需的材料用量，可以在满足第一隔板21强度的基础上，提供设置在第一前框20中的如第一功能模组、连接器、结构件等部件与电子设备100内的其他模组和/或结构件连通的通道。另一方面，类网格状的结构还可以作为连通第一前框20和电子设备100内的其他框体(如第一后框40)的空气通道，使第一前框20内的空气能够流动至其他框体内部，或使其他框体内的空气能够流动至第一前框20内，从而实现第一前框20与其他框体之间的过热交换，有利于提高电子设备100的散热性能。

基于上述描述，应当理解，第一隔板21既可以作为第一前框20的底板而供第一前框20中的模组、结构件等设置于其上，第一隔板21也可以作为用于隔离箱体10的收容空间11的隔离件，而将箱体10内的上部区域与箱体10内的其他区域间隔开，保证箱体10内的上部区域作为第一功能区114而可以用于容置第一功能模组。

需说明的是，如上是以第一隔板21为组成第一前框20的板体为例来进行说明，但第一隔板21也可以为单独的板结构，第一隔板21仅需满足能够实现箱体内部空间隔离的作用即可，本申请的实施例对此不做严格限制。

请结合参阅图4和图8，图8是图1所示的电子设备100的第二前框30的结构示意图。第二前框30连接至箱体10的前端12，第二前框30自箱体10的前端12向箱体10的后端13延伸。第二前框30与箱体10的第一支撑板16、箱体10的第二支撑板17、箱体10的底部盖板14和单板60连接。第二前框30与箱体10配合围设形成一部分第三功能区116，第三功能区116可以用于容置多个功能模组，多个功能模组可以为多个第三功能模组。示例性地，第三功能模组可以为可支持插拔的电源模组。

可以理解的是，通过将第二前框30与箱体10的底部盖板14、第一支撑板16和第二支撑板17连接，使得第二前框30可以分布在箱体10的下部。而通过将第二前框30设置为框架结构，不仅可以在电子设备100进行组装、维护等操作时，方便将第二前框30与箱体10进行拆卸和装配，还可以提供一定空间以容置第三功能模组。

第二前框30可以包括第二隔板31、第二底板32、第五侧板33、第六侧板34和多个第二挡板35。第二隔板31沿第一方向X延伸，第二隔板31与单板60连接，第二隔板31与第一隔板21在第三方向Z上间隔设置。第二隔板31、箱体10和单板60配合围设出一部分第三功能区116(下文中单板60、第一顶板51和箱体10会围设出另一部分第三功能区116)。第二底板32与箱体10的底部盖板14连接，第二底板32第一方向X延伸，第二底板32和第二隔板31在第三方向Z上相对并间隔设置。第五侧板33与箱体10的第一支撑板16连接，第五侧板33还连接在第二底板32和第二隔板31之间，第五侧板33沿第二方向Y延伸。第六侧板34与箱体10的第二支撑板17连接，第六侧板34还连接在第二底板32和第二隔板31之间。第五侧板33和第六侧板34在第二方向Y上相对并间隔设置。多个第二挡板35连接在第二隔板31和第二底板32之间，多个第二挡板35沿第二方向Y间隔设置，相邻两个第二挡板35之间的间隙区域用于容置一个或多个第三功能模组。

基于上述描述，应当理解，第二隔板31既可以作为第二前框30的顶板而封顶第二前框30，第二隔板31也可以作为用于隔离箱体10的收容空间11的隔离件，而将箱体10内的下部区域与箱体10内的其他区域间隔开，保证箱体10内的下部区域作为第三功能区116而可以用于容置第三功能模组。

需说明的是，如上是以第二隔板31为组成第二前框30的板体为例来进行说明，但第二隔板31也可以为单独的板结构，第二隔板31仅需满足能够实现箱体内部空间隔离的作用即可，本申请的实施例对此不做严格限制。

请结合参阅图4和图9，图9是图1所示的电子设备100的内部区域划分的一种示意简图。其中，图9所示的各功能区仅为示意性的展示各功能区的相对位置。

第一前框20能够围设形成第一功能区114，第二前框30能够围设形成一部分第三功能区116，而第二前框30与第一前框20在第三方向Z上间隔设置，故而第二前框30与第一前框20之间的间隙区域能够形成第二功能区115，第二功能区115可以用于多个功能模组，多个功能模组可以为多个第二功能模组。示例性地，位于第二功能区115的第二功能模组可以为可支持插拔的CPU模组。在第三方向Z上，第一功能区114的高度大于第三功能区116的高度，第二功能区115的高度大于第三功能区116的高度。

应当理解，通过在箱体10的前端12设置第一前框20和第二前框30，并使第二前框30与第一前框20在第三方向Z上间隔设置，可以使第二前框30围设形成的部分第三功能区116、第二前框30与第一前框20间隔形成的第二功能区115、第一前框20围设形成的第一功能区114这三个区域沿第三方向Z依次设置。也即为，通过第一隔板21和第二隔板31的间隔作用，可以合理布局箱体10的收容空间11，使第一功能区114分布在箱体10的上部区域，第二功能区115分布在箱体10的中部区域，第三功能区116分布在箱体10的下部区域，使箱体10内的各功能区域相互独立，便于在电子设备100的组装过程中，更快更好的根据各功能区域的不同功能而将各功能模组布置在相应区域，效率较高且适配度较佳。

请结合参阅图4、图10、图11和图12，图10是图1所示的电子设备100的另一种部分结构示意图，图11是图10所示的单板60的第二表面62的俯视示意图，图12是图10所示的单板60的第一表面61的俯视示意图。其中，图10所示的电子设备100未显示箱体10的底部盖板14、第一支撑板16、第一前框20和第二后框50。

单板60与箱体10固定连接，具体为，单板60沿第二方向Y的相对两端分别与箱体10的第一支撑板16和箱体10的第二支撑板17连接。单板60与箱体10的底部盖板14垂直设置，单板60沿第三方向Z延伸。示例性地，单板60可以为支持高速信号传输的高速电路板。

单板60可以包括相背设置的第一表面61和第二表面62，单板60的第一表面61为单板60朝向第一前框20和第二前框30的表面，单板60的第二表面62为单板60朝向第一后框40和第二后框50的表面。第一前框20中的第一隔板21与单板60的第一表面61连接，第二前框30中的第二隔板31与单板60的第一表面61连接，第一后框40与单板60的第二表面62连接，第二后框50与单板60的第二表面62连接。沿第二方向Y，第一前框20和第二前框30、单板60、第一后框40和第二后框50依次设置。

也即为，第一前框20、第二前框30设于单板60的一侧，第一后框40、第二后框50设于单板60的另一侧。通过单板60在收容空间11中的间隔作用，可以将收容空间11划分为前部和后部两个区域，第一前框20和第二前框30位于前部区域(即第一前框20和第二前框30划分出的第一功能区114、第二功能区115和部分第三功能区116位于前部区域)，第一后框40和第二后框50位于后部区域。

单板60的第一表面61包括相邻设置的第三区域611和第四区域612。其中，第三区域611是指将会在此区域设置较多器件和/或结构件的区域，第四区域612是指此区域内设置较少的器件和/或结构件，或者，第四区域612是指此区域内不设置器件和/或结构件。示例性地，器件可以为电感、电容、电阻、连接器、接口等一种或多种的组合，结构件可以为螺钉、铜排等。而第三区域611的数量可以为多个，第四区域612的数量也可以为多个，图11仅标注一个第三区域611和两个第四区域612作为示例来进行说明，但应当理解，并不以此为限，而图11中设置在第一表面61的器件和/或结构件仅为示意性的说明，其并不构成对于设置在单板60的第一表面61的器件和/或结构件的限制。

一种可能的实施方式中，电子设备100还包括第二缓冲件(图未示)，第二缓冲件连接至单板60的第一表面61，第二缓冲件位于第一表面61的第四区域612，第二缓冲件沿第二方向Y延伸，第二缓冲件背离单板60的表面与第一隔板21的第一折边212连接。也即为，第二缓冲件夹设于第一隔板21的第一折边212和单板60之间。也即为，第二缓冲件可以连接第一隔板21和单板60。一方面，设置在第一隔板21的第一折边212和单板60之间的第二缓冲件能够吸收第一折边212与单板60之间的间隙和变形偏差，使第一隔板21与单板60之间具有良好的密封性能，不易使第一功能区114内流动的空气串扰至其他功能区内。另一方面，设置在第一隔板21的第一折边212和单板60之间的第二缓冲件还能够在电子设备100的组装、运输、维护等过程中，因其自身所具有的良好的缓冲性能，而对第一隔板21和单板60起到避震保护作用，避免第一折边212与单板60因直接碰撞而造成的损坏问题，可靠性较佳。

示例性地，第二缓冲件可以为泡棉、橡胶、防水橡胶垫等。当然，第二缓冲件也可不局限于前述列举的类型，能够满足连续、具有一定厚度、可以吸收变形的缓冲材料等条件的缓冲结构均在本申请的实施例所请求保护的范围内。

一种可能的实施方式中，第二前框30的第二隔板31与单板60之间还可以设置第四缓冲件，也即为，第四缓冲件可以连接第二隔板31和单板60，第二缓冲件可以使第二隔板31和单板60之间具有良好的密封性能。第二隔板31的结构，第二隔板31、第四缓冲件和单板之间的连接关系均可参照第一隔板21和第二缓冲件的连接关系进行设置，在此不再赘述。

本申请的实施例中，单板60的第二表面62包括相邻设置的第一区域621和第二区域622。其中，第一区域621是指将会在此区域设置较多器件和/或结构件的区域，第二区域622是指此区域内设置较少的器件和/或结构件，或者，第二区域622是指此区域内不设置器件和/或结构件。示例性地，器件可以为电感、电容、电阻、连接器、接口等一种或多种的组合，结构件可以为螺钉、铜排等。而第一区域621的数量可以为多个，第二区域622的数量也可以为多个，图12仅标注一个第一区域621和两个第二区域622作为示例来进行说明，但应当理解，并不以此为限。而图12中设置在第二表面62的器件和/或结构件仅为示意性的说明，其并不构成对于设置在单板60的第二表面62的器件和/或结构件的限制。

请结合参阅图12和图13，图13是图1所示的单板60与第一缓冲件75和第一绝缘件73的组装示意图。电子设备100还可以包括第一绝缘件73和第一缓冲件75。

第一绝缘件73呈罩壳状，第一绝缘件73沿第二方向Y延伸，第一绝缘件73固定连接至单板60的第二表面62，第一绝缘件73位于第二表面62靠近第一前框20一侧的第二区域622，第一绝缘件73用于与第一后框40连接。当第一绝缘件73固定至单板60的第二表面62时，第一绝缘件73相对于单板60的第二表面62凸出设置，第一绝缘件73可以将图12所示的设于该第二区域622的导电排(如铜排)的焊接点罩设于其下。示例性地，第一绝缘件73可以为塑料、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等绝缘且不易变形的材料。

在一种可能的实施方式中，电子设备还可以包括第二绝缘件74，如图13所示，第二绝缘件74呈罩壳状，第二绝缘件74沿第二方向Y延伸，第二绝缘件74固定连接至单板60的第二表面62，第二绝缘件74位于第二表面62靠近第二前框30一侧的第二区域622。在第三方向Z上，第二绝缘件74与第一绝缘件73相对并间隔设置。当第二绝缘件74固定至单板60的第二表面62时，第二绝缘件74相对于单板60的第二表面62凸出设置，第二绝缘件74用于与第二后框50连接，第二绝缘件74可以将图12所示的设于该第二区域622的导电排(如铜排)的焊接点罩设于其下。示例性地，第二绝缘件74可以为塑料、ABS(Acrylonitrile ButadieneStyrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等绝缘且不易变形的材料。

需说明的是，图13仅为示意性的说明第一绝缘件73和第二绝缘件74的形状，第一绝缘件73和第二绝缘件74的实际形状可以根据单板60上的器件布局进行灵活调整，本申请的实施例对此不做严格限制。

可以理解的是，单板60能够起到电路集成的作用，其可以通过高密度排布而将电子设备100中的各个模组互联在一起。而单板60往往是通过在单板60上设置多组导电排来实现单板60的电流通路，多组导电排会与单板60具有多个焊接点(如一组导电排会与单板60具有至少两个焊接点)。而在电子设备100中，将与单板60进行连接的第一后框40和第二后框50常为金属框架结构，若直接与单板60连接，易导致与多组导电排的焊接点连通从而造成如短路等电气故障。由此，通过在多组导电排的焊接点处设置将其与外部环境隔绝的第一绝缘件73和第二绝缘件74，可以将多组导电排的多个焊接点保护起来，避免第一后框40和第二后框50与焊接点接触而产生短路等故障，电气可靠性较佳。

请继续参阅图13，第一绝缘件73背离单板60的表面凹设有第一安装槽731，第一安装槽731沿第二方向Y延伸，第一安装槽731自背离单板60的表面朝向单板60凹陷，第一安装槽731用于供第一缓冲件75容置于其内。第一绝缘件73上还设有多个用于避开螺钉安装的第一开孔732，多个第一开孔732间隔分布在第一绝缘件73上。可以理解的是，单板60的第二表面62具有起伏不平的表面形态，而通过在单板60的第二表面62额外设置第一绝缘件73，可以因第一绝缘件73较为一致的表面形态，而为第一缓冲件75的贴附提供较为平整的安装环境，使第一缓冲件75在安装至第一绝缘件73上时，具有良好的平面度，有利于更好的发挥第一缓冲件75的工作性能。

第一缓冲件75的至少部分位于第一安装槽731内，第一缓冲件75用于与下文所述的第一后框40的中层板42连接，第一缓冲件75可以使下文中的第一风道111和第二风道112相隔离。示例性地，第一缓冲件75可以为泡棉、橡胶、防水橡胶垫等。当然，第一缓冲件75也可不局限于前述列举的类型，能够满足连续、具有一定厚度、可以吸收变形的缓冲材料等条件的缓冲结构均在本申请的实施例所请求保护的范围内。

一种可能的实施方式中，请参阅图13，电子设备100还可以包括第三缓冲件76。第二绝缘件74背离单板60的表面凹设有第二安装槽741，第二安装槽741沿第二方向Y延伸，第二安装槽741自背离单板60的表面朝向单板60凹陷，第二安装槽741与第一安装槽731在第三方向Z上间隔设置。第二安装槽741用于供第三缓冲件76容置于其内。第二绝缘件74上还设有多个用于避开螺钉安装的第二开孔742，多个第二开孔742间隔分布在第二绝缘件74上。可以理解的是，单板60的第二表面62具有起伏不平的表面形态，而通过在单板60的第二表面62额外设置第二绝缘件74，可以因第二绝缘件74较为一致的表面形态，而为第三缓冲件76的贴附提供较为平整的安装环境，使第三缓冲件76在安装至第二绝缘件74上时，具有良好的平面度，有利于更好的发挥第三缓冲件76的工作性能。

第三缓冲件76的至少部分位于第二安装槽741内，第三缓冲件76用于与下文所述的第二后框50的第一顶板51连接，第三缓冲件76可以使下文中的第二风道112和第三风道113相隔离。示例性地，第三缓冲件76可以为泡棉、橡胶、防水橡胶垫等。当然，第三缓冲件76也可不局限于前述列举的类型，能够满足连续、具有一定厚度、可以吸收变形的缓冲材料等条件的缓冲结构均在本申请的实施例所请求保护的范围内。

需说明的是，图13仅为示意性的说明第一缓冲件75和第三缓冲件76的形状，第一缓冲件75和第三缓冲件76的实际形状可以根据第一绝缘件73和第二绝缘件74的形状进行灵活调整，仅需分别适应第一绝缘件73和第二绝缘件74的边缘形态即可，本申请的实施例对此不做严格限制。

请结合参阅图4和图14，图14是图1所示的电子设备100的第一后框40的结构示意图。

第一后框40连接至箱体10的后端13，第一后框40与箱体10可拆卸连接。第一后框40与箱体10的顶部盖板15、箱体10的第一支撑板16、箱体10的第二支撑板17和单板60连接。第一后框40可以与箱体10配合围设形成风扇区117和可插拔模组区118。风扇区117可以用于容置风扇模组或多个功能模组，多个功能模组可以为多个第一功能模组。可插拔模组区118可以用于容置风扇模组或多个功能模组，多个功能模组可以为多个第二功能模组。示例性地，位于风扇区117的第一功能模组可以为可支持插拔的CPU模组，位于可插拔模组区118的第二功能模组可以为可支持插拔的电源模组、硬盘模组、网卡中一种或多种的组合。具体将在下文进行说明。

可以理解的是，通过将第一后框40与箱体10的顶部盖板15、第一支撑板16和第二支撑板17连接，使得第一后框40可以分布在箱体10的上部。而通过将第一后框40设置为框架结构，不仅可以在电子设备100进行组装、维护等操作时，方便将第一后框40与箱体10进行拆卸和装配，还可以提供一定空间以容置第二功能模组和风扇模组。

一种可能的实施方式中，第一后框40为一体化结构框，其可以整体与箱体10进行插拔动作，以便在需与箱体10进行组装时能够快速的安装至箱体10，也便于在需进行维护时可以快速将其从箱体10上拆下。示例性地，可拆卸连接可以为如卡持、紧固件连接等连接方式进行连接。

本申请的实施例中，第一后框40可以包括上层板41、中层板42、下层板43、第一侧板44、第二侧板45和多个第三挡板46。在第三方向Z上，下层板43、中层板42和上层板41依次间隔排布。其中，下层板43的尺寸可以与中层板42的尺寸相适应，上层板41的尺寸小于中层板42和下层板43的尺寸。第一侧板44和第二侧板45分别连接在下层板43、中层板42和上层板41沿第二方向Y的相对两侧。多个第三挡板46间隔分布在下层板43和中层板42之间的间隙区域，每一第三挡板46均连接在下层板43和中层板42之间，相邻两个第三挡板46之间的间隙区域可以用于容置多个功能模组，例如，多个功能模组可以为多个第二功能模组。而在相邻两个第三挡板46之间的间隙区域内，多个第二功能模组可以沿第三方向Z排列设置。

上层板41、中层板42、第一侧板44和第二侧板45配合围设出风扇区117，中层板42、第一侧板44和第二侧板45配合围设出可插拔模组区118。在第三方向Z上，可插拔模组区118与风扇区117依次排布并相互独立。其中，风扇区117与可插拔模组区118相隔离，风扇区117与上文所述的第一功能区114相连通，可插拔模组区118与上文所述的第二功能区115相连通。

可以理解的是，通过合理布局第一后框40中各个板的相对位置，可以使第一后框40的上方区域集成风扇模组或功能模组，第一后框40的下方区域集成功能模组或风扇模组，从而使第一后框40被划分为风扇区117和可插拔模组区118两个相互独立的功能区。也即为，第一后框40可以集成功能不同的多种模组，从而能够多样化第一后框40的使用性能，有利于第一后框40的多场景应用。

一种可能的实施方式中，如图14所示，第一后框40还可以包括夹板47和多个第一挡板48。夹板47的两端分别与第一侧板44和第二侧板45连接，沿电子设备100的高度方向，夹板47位于上层板41和下层板43之间并与上层板41和下层板43均间隔设置。多个第一挡板48间隔分布在上层板41与夹板47之间的间隙区域及夹板47与中层板42之间的间隙区域。具体为，在上层板41与夹板47之间的间隙区域内，多个第一挡板48沿第二方向Y间隔排列，每一个第一挡板48均连接在上层板41与夹板47之间，相邻两个第一挡板48之间的间隙区域用于容置风扇模组的一个风扇。在夹板47与中层板42之间的间隙区域内，多个第一挡板48沿第二方向Y间隔排列，每一个第一挡板48均连接在夹板47与中层板42之间，相邻两个第一挡板48之间的间隙区域用于容置风扇模组的一个风扇。示例性地，风扇区117内可以容置十个风扇。

可以理解的是，通过在上层板41与中层板42之间设置夹板47，可以通过夹板47将第一后框40的风扇区117分隔为上下两层区域，而上层区域可以用于容置多个风扇，下层区域也可以容置多个风扇，从而能够在局限化的空间布局里尽可能多的布局风扇，有利于提高第一后框40的空间利用率和电子设备100的散热性能。

请结合参阅图14和图15，图15是图1所示的电子设备100的第一风扇板71、第二风扇板72与第一后框40的组装示意图。本实施方式中，电子设备100还可以包括第一风扇板71和第二风扇板72。其中，第一风扇板71为能够控制位于上层板41和夹板47之间的多个风扇开启和关闭的电路板。第二风扇板72为能够控制位于夹板47和中层板42之间的多个风扇开启和关闭的电路板。

第一风扇板71固定至夹板47，第一风扇板71与连接在上层板41和夹板47之间的多个第一挡板48均间隔设置，第一风扇板71与位于上层板41和夹板47之间的多个风扇均电连接。示例性地，第一风扇板71的形状可以为条形。

第二风扇板72固定连接至中层板42，第二风扇板72与连接在夹板47和中层板42之间的多个第一挡板48均间隔设置，第二风扇板72与位于夹板47和中层板42之间的多个风扇均电连接。请结合参阅图13和图15，第一绝缘件73还设有过孔733，过孔733沿第一方向X贯穿第一绝缘件73。第二风扇板72伸出中层板42的一端穿过第一绝缘件73的过孔733与单板60连接，第二风扇板72电连接第一风扇板71和单板60。

可以理解的是，第一风扇板71可以单独控制位于风扇区117上层的多个风扇，第二风扇板72可以单独控制位于风扇区117下层的多个风扇，而第二风扇板72还电连接在第一风扇板71和单板60之间，故而通过单板60可以风扇对位于风扇区117上层的多个风扇和/或位于风扇区117下层的多个风扇进行精细化控制。也即为，通过对位于风扇区117的风扇模组进行独立控制，能够根据箱体10内的温度而配置适应相应散热需求的风扇数量，实现风扇模组的精准调速和散热能力升级。

请结合参阅图15、图16、图17和图18，图16是图14所示的第一后框40的中层板42的基板421的结构示意图，图17是图15所示的第一后框40的中层板42的连接件422的结构示意图，图18是图17所示连接件422与第一缓冲件75连接的结构示意图。本申请的实施例中，第一后框40通过中层板42与设置在单板60上的第一缓冲件75连接。中层板42可以包括基板421及连接件422。

基板421沿第二方向Y的相对两端分别与第一侧板44和第二侧板45连接，基板421可以包括朝向单板60的第一侧边4211。在第二方向Y上，连接至单板60的第一缓冲件75与基板421的第一侧边4211间隔设置，也即为，第一缓冲件75与基板421之间具有间隙。示例性地，第一缓冲件75与基板421之间的间隙可以为2mm-3mm(包括端点值2mm和3mm)。

在电子设备100的第二方向Y上，连接件422的长度可以大于或者等于第一侧边4211的长度，例如，连接件422的长度可以等于第一侧边4211的长度，连接件422可以自第一侧边4211的一端延伸至第一侧边4211的另一端。连接件422包括位于连接件422两端的第一连接部4221和第二连接部4222。第一连接部4221固定至基板421的第一侧边4211，第二连接部4222相对基板421的第一侧边4211沿第一方向X的反方向凸出设置，第二连接部4222与第一缓冲件75连接。

可以理解的是，由于第一缓冲件75与基板421的第一侧边4211之间具有间隙，故而易导致中层板42上方的空气从第一缓冲件75与基板421的第一侧边4211之间的间隙流动至中层板42的下方(即从下文所述的第一风道111流向第二风道112)，或是中层板42的下方中的空气从第一缓冲件75与基板421的第一侧边4211之间的间隙流动至中层板42的上方(即从下文所述的第二风道112流向第一风道111)，从而使电子设备100中的各风道相互混合，使得第一风道111和第二风道112因风量匹配不均而导致电子设备100的散热平衡被打破，电子设备100中的局部位置处易出现高温。而通过设置连接件422，并使连接件422一直延伸至第一缓冲件75的位置，一方面，能够通过第一缓冲件75吸收中层板42与单板60之间的间隙和变形偏差，使中层板42与单板60之间具有良好的气密性能，不易使位于中层板42一侧的空气串扰至中层板42的另一侧。有利于保证电子设备100内的温度均一性，从而提高电子设备100的散热性能。另一方面，使中层板42的连接件422延伸至第一缓冲件75，还能够在电子设备100的组装、运输、维护等过程中，因第一缓冲件75所具有的良好的缓冲性能，而对中层板42和单板60起到避震保护作用，避免中层板42和单板60因直接碰撞而造成的损坏问题，可靠性较佳。

另外，由于连接件422与基板421可拆卸连接，故而当将连接件422从基板421上拆下时，可以使单板60露出，以便于对单板60进行维护，实现单板60的可维护性能。示例性地，可拆卸连接可以为通过螺钉进行连接。

一种可能的实施方式中，在第三方向Z上，第一连接部4221与第二连接部4222平齐，也即为，连接件422沿第一方向X水平延伸。其中，第一缓冲件75可以与基板421的第一侧边4211对应设置。

另一种可能的实施方式中，在第三方向Z上，第二连接部4222的至少部分高于第一连接部4221。也即为，第二连接部4222的至少部分相对于第一连接部4221而言更靠近箱体10的顶部盖板15。其中，在第一方向Z上，至少部分第一缓冲件75可以与基板421的第一侧边4211错位设置，或者，第一缓冲件75与基板421的第一侧边4211对应设置但第一缓冲件75与基板421的第一侧边4211的对应部分设有避让孔(如供螺钉穿过的孔)。

示例性地，如图17和图18所示，连接件422还可以包括第一弯折部4223和第二弯折部4224，第一连接部4221与第一弯折部4223平行且间隔设置，第二弯折部4224连接在第一连接部4221和第一弯折部4223之间，第二弯折部4224与第一连接部4221和第一弯折部4223均呈夹角设置，第一弯折部4223远离第二弯折部4224的一端与第二连接部4222连接。也即为，第一连接部4221、第二弯折部4224、第一弯折部4223和第二连接部4222依次连接形成具有一定高度的连接件422。此设置下，连接件422可以通过对于自身高度的调整，而适应第一侧边4211与第一缓冲件75在第三方向Z上具有高度差而导致未能直接对准的情况，从而使连接件422能够延伸至第一缓冲件75而与第一缓冲件75抵接。或者，连接件422可以通过对于自身高度的调整，而避开第一缓冲件75上设有避让缺口的地方，使连接件422能与第一缓冲件75的完整平面相接触，进一步增强第一缓冲件75与中层板42之间的密封性能。

如图17所示，部分第二连接部4222和第一弯折部4223还可以直接与基板421的第一侧边4211连接，从而使部分第二连接部4222与第一连接部4221平齐设置，从而能够在此处位置处为连接至中层板42的器件避让出一定空间，便于连接至中层板42的器件与单板60相连接。例如，器件可以为上文所述的第二风扇板72。

本实施方式中，如图17和图18所示，第二连接部4222还可以包括第一段4225、弯折段4226和第二段4227，第二段4227与第一段4225层叠设置(包括在第三方向Z上，第二段4227位于第一段4225和第一连接部4221之间的情况和第二段4227位于第一段4225远离第一连接部4221的一侧的情况)，弯折段4226弯折连接在第一段4225和第二段4227之间，弯折段4226与第一缓冲件75接触，第二连接部4222的厚度大于第一连接部4221的厚度。此设置下，弯折段4226与第二段4227可以共同构成相对于第一段4225而言上翻或者下翻的折边结构。一方面，折边结构能够增加与第一缓冲件75之间的接触面积，保证中层板42与第一缓冲件75之间具有良好的接触稳定性和可靠性。另一方面，折边结构能够增大第二连接部4222的强度，使第二连接部4222不易产生破损。示例性地，弯折段4226与第一缓冲件75接触的表面可以为弧面。

基于上述描述，应当理解，由于中层板42与第一缓冲件75连接，故而中层板42可以作为隔离第一后框40中风扇区117与可插拔模组区118的分隔板，使第一后框40中的风扇区117与第一后框40中的可插拔模组区118间隔开，保证第一后框40中的风扇区117与第一后框40中的可插拔模组区118之间的空气不会相互流动。

需说明的是，如上是以中层板42为组成第一后框40的板体为例来进行说明，但中层板42也可以为单独的板结构，中层板42仅需满足能够实现箱体内部空间隔离的作用即可，本申请的实施例对此不做严格限制。

请结合参阅图4和图19和图20，图19是图1所示的电子设备100的另一种部分结构示意图，图20是图1所示的电子设备100的第二后框50的结构示意图。

第二后框50连接至箱体10的后端13，第二后框50与箱体10的底部盖板14、箱体10的第一支撑板16、箱体10的第二支撑板17和单板60连接。在第一方向X上，第二后框50与第一后框40依次设置。第二后框50与箱体10配合围设出另一部分第三功能区116，由此，第三功能区116可以自箱体10的前端12延伸至箱体10的后端13。可以理解的是，通过将第二后框50与箱体10的底部盖板14、第一支撑板16和第二支撑板17连接，使得第二后框50可以分布在箱体10的下部。而通过将第二后框50设置为框架结构，不仅可以在电子设备100进行组装、维护等操作时，方便将第二前框30与箱体10进行拆卸和装配，还可以提供一定空间以容置第三功能模组。示例性地，第三功能模组可以为电源模组。

第二后框50可以包括第一顶板51、第一底板52、第七侧板53和第八侧板54。第一顶板51沿第一方向X延伸，第一顶板51与单板60连接，第一顶板51与下层板43在第三方向Z上依次排布。第一底板52与箱体10的底部盖板14连接，第一底板52第一方向X延伸，第一底板52和第一顶板51在第三方向Z上相对并间隔设置。第七侧板53与箱体10的第一支撑板16连接，第七侧板53还连接在第一底板52和第一顶板51之间，第七侧板53沿第二方向Y延伸。第八侧板54与箱体10的第二支撑板17连接，第八侧板54连接在第一底板52和第一顶板51之间。第七侧板53和第八侧板54在第二方向Y上相对并间隔设置。

基于上述描述，应当理解，第一顶板51既可以作为第二后框50的顶板而封顶第二后框50，第一顶板51也可以作为用于隔离箱体10的收容空间11的隔离件，而将箱体10内的下部区域与箱体10内的其他区域间隔开。

需说明的是，如上是以第一顶板51为组成第二后框50的板体为例来进行说明，但第一顶板51也可以为单独的板结构，第一顶板51仅需满足能够实现箱体内部空间隔离的作用即可，本申请的实施例对此不做严格限制。

一种可能的实施方式中，请结合参阅图21和图22，图21是图20所示的第一后框40的第一顶板51的结构示意图，图22是图20所示的第一后框40的第一顶板51与第三缓冲件76连接的结构示意图。第一顶板51可以包括第一顶板本体511和延伸边512，延伸边512的一端与第一顶板本体511固定连接，延伸边512的另一端向远离第一顶板本体511的方向延伸并与第三缓冲件76连接，延伸边512与第一顶板本体511呈夹角设置。示例性地，如图21所示，延伸边512的数量可以为两个，两个延伸边512分别设于第一顶板本体511沿第二方向Y的两侧。示例性地，第三缓冲件76可以连接第一顶板51和单板60。

一方面，能够通过第三缓冲件76吸收第一顶板51与单板60之间的间隙和变形偏差，使第一顶板51与单板60之间具有良好的密封性能。另一方面，使延伸边512延伸至第三缓冲件76，还能够在电子设备100的组装、运输、维护等过程中，因第三缓冲件76所具有的良好的缓冲性能，而对第一顶板51和单板60起到避震保护作用，避免第一顶板51和单板60因直接碰撞而造成的损坏问题，可靠性较佳。

可以理解的是，在箱体10的后端13，通过中层板42和第一顶板51的间隔作用，可以合理布局箱体10的收容空间11，使风扇区117分布在箱体10的上部区域，可插拔模组区118分布在箱体10的中部区域，第三功能区116分布在箱体10的下部区域，使箱体10内的各功能区域相互独立，便于在电子设备100的组装过程中，更快更好的根据各功能区域的不同功能而将各功能模组布置在相应区域，效率较高且适配度较佳。

请参阅图23，图23是图1所示的电子设备100的内部区域划分的另一种示意简图。其中，图23仅为示意性的描述箱体10中各个区域的相对位置。

本申请的实施例中，收容空间11包括第一风道111、第二风道112和第三风道113，第三风道113、第二风道112和第一风道111沿第三方向Z依次设置。可以理解的是，以单板60为分界线，连接在单板60一侧的第一隔板21和第二隔板31，可以将单板60一侧的空间分为位于箱体10上部区域的第一功能区114，位于箱体10中部区域的第二功能区115和位于箱体10下部区域的一部分第三功能区116。而连接在单板60另一侧的中层板42和第一顶板51，可以将单板60另一侧的空间分为位于箱体10上部区域的风扇区117，位于箱体10中部区域的可插拔模组区118和位于箱体10下部区域的另一部分第三功能区116。其中，第一功能区114和风扇区117相互连通，第一功能区114和风扇区117位于第一风道111，第二功能区115和可插拔模组区118相互连通，第二功能区115和可插拔模组区118位于第二风道112，第三功能区116位于第三风道113。

又由于单板60的一侧与第一隔板21和第二隔板31连接，单板60的另一侧通过第一缓冲件75与中层板42连接和通过第三缓冲件76与第一顶板51连接，故而第一隔板21、单板60、第一缓冲件75和中层板42可以配合将第一风道111和第二风道112相隔离，第二隔板31、单板60、第三缓冲件76和第一顶板51可以配合将第二风道112和第三风道113相隔离。也即为，第一风道111和第二风道112通过第一隔板21、单板60、第一缓冲件75和中层板42相隔离。第二风道112和第三风道113通过第二隔板31、单板60、第三缓冲件76和第一顶板51相隔离。

此设置下，通过使第一风道111、第二风道112和第三风道113彼此独立设置，能够使第一风道111、第二风道112和第三风道113因互不连通从而能够相互隔离，使得第一风道111内的空气流动、第二风道112内的空气流动和第三风道113内的空气流动不会因互相混合而产生不利影响，有效降低因阻力不匹配，导致风量旁通或漏风至低阻力区域的问题发生。又因第一风道111内的冷风仅仅只为位于第一风道111内的模组进行散热，第二风道112内的冷风仅仅只为位于第二风道112内的模组进行散热，第三风道113内的冷风仅仅只为位于第三风道113内的模组进行散热，从而能够有针对性的根据各自风道内模组的散热需求进行风量匹配和散热能力升级，有利于提高电子设备100整体的散热性能。

需说明的是，在第三风道113内，设于其中的第三功能模组中会自带有小型风扇吹风，第三风道113的风道流向与第二风道112内的风道流向可以一致，由于第三风道113内的风量较小风速较低，而第二风道112内的风量较大风速较大，故而为避免第二风道112的出风影响第三风道113的出风，第二风道112与第三风道113之间也会隔离。如下将以多个风扇组为设于第一风道111和第二风道112中的风扇组为例进行说明，当应当理解，并不以此为限。

本申请的实施例中，多个风扇模组可以包括第一风扇组和第二风扇组。第一风扇组设于第一风道111，第一风扇组用于对第一风道111内的模组进行散热。第二风扇组设于第二风道112，第二风扇组用于对第二风道112内的模组进行散热。第一风扇组和第二风扇组可以设于单板60的同一侧，或者，第一风扇组和第二风扇组可以设于单板60的不同侧。可以理解的是，通过将风扇模组内置于箱体10内部，可以减少风扇模组占用电子设备100面板的可插拔空间，从而可以将此部分空间用于设置更多的可插拔模组，以增加电子设备100中可插拔模组的数量。示例性地，可插拔模组可以为硬盘模组。

一种可能的实施方式中，第一风扇组和第二风扇组均设于单板60的第一表面61这一侧。示例性地，第一风扇组位于第一功能区114，第二风扇组位于第二功能区115。此设置下，可以方便更多插拔模组的灵活设置，并且可以避免多个风扇组在箱体10的前后端13相对设置而形成的系统负风压，有利于提高电子设备100的散热效果。

另一种可能的实施方式中，第一风扇组和第二风扇组均设于单板60的第二表面62这一侧。示例性地，第一风扇组位于风扇区117，第二风扇组位于可插拔模组区118。此设置下，可以方便更多插拔模组的灵活设置，并且可以避免多个风扇组在箱体10的前后端13相对设置而形成的系统负风压，有利于提高电子设备100的散热效果。

又一种可能的实施方式中，第一风扇组81和第二风扇组82可以设于单板60的不同侧。示例性地，请结合参阅图24、图25和图26，图24是图1所示的电子设备100的内部区域划分的又一种示意简图，图25是图24所示第一风道111与第二风道112未完全相互隔离的风道流向示意图，图26是图24所示第一风道111与第二风道112完全相互隔离的风道流向示意图。其中，图24中箭头代表电子设备100的系统风向，图25、图26中箭头代表风道流向。

本实施方式中，第一风扇组81位于风扇区117，第二风扇组82位于第二功能区115。也即为，第一风扇组81位于箱体10的后端13，第二风扇组82位于箱体10的前端12。可以理解的是，第一风扇组81的风扇为“吹风”设置，第一风道111内的风压相对于大气压为“负压”，第二风扇组82的风扇为“抽风”设置，第二风道112内的风压相对于大气压为“正压”。如图25所示，若第一风道111和第二风道112之间存在间隙，会导致第二风道112内的风直接流向第一风道111，使得第一风道111和第二风道112相互连接和耦合，从而导致风量旁通或漏风，导致第二风道112内的散热变差，例如图25所示的右下方可能易导致超温。

基于此，如图26所示，将第一风道111和第二风道112完全隔离，可以使电子设备100内的“正压”风道(第二风道112)和“负压”风道(第一风道111)同时存在，使得位于第一风道111和第二风道112内的模组均可以进行正常散热，有利于保证电子设备100的温度均一性，提升电子设备100的散热性能。

再一种可能的实施方式中，第一风扇组81和第二风扇组82可以设于单板60的不同侧。示例性地，第一风扇组81位于第一功能区114，第二风扇组82位于可插拔模组区118。也即为，第一风扇组81位于箱体10的前端12，第二风扇组82位于箱体10的后端13。可以理解的是，第一风扇组81的风扇为“抽风”设置，第一风道111内的风压相对于大气压为“正压”，第二风扇组82的风扇为“吹风”设置，第二风道112内的风压相对于大气压为“负压”。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括箱体、第一隔板、中层板、单板和第一缓冲件，所述箱体内设有收容空间，所述第一隔板、所述中层板、所述单板和所述第一缓冲件均位于所述收容空间内；

所述单板与所述箱体固定连接，所述单板沿所述电子设备的高度方向延伸，所述单板包括相背设置的第一表面和第二表面；

所述第一隔板与所述箱体固定连接，所述第一隔板还连接至所述单板的所述第一表面，所述第一隔板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述第一缓冲件连接至所述单板的所述第二表面，所述第一缓冲件沿所述电子设备的宽度方向延伸；

所述中层板与所述箱体固定连接，所述中层板还与所述第一缓冲件连接，所述中层板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述收容空间包括第一风道和第二风道，所述第二风道和所述第一风道在所述电子设备的高度方向上依次设置，所述第一风道和所述第二风道通过所述第一隔板、所述单板、所述第一缓冲件和所述中层板隔离。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中层板包括基板及连接件，所述基板包括朝向所述单板的第一侧边，所述第一侧边与所述第一缓冲件间隔设置，在所述电子设备的宽度方向上，所述连接件的长度大于或者等于所述第一侧边的长度，所述连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部固定连接至所述第一侧边，所述第二连接部相对所述第一侧边凸出设置，所述第二连接部与所述第一缓冲件连接。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接部包括第一段、弯折段和第二段，所述第二段与所述第一段层叠设置，所述弯折段弯折连接在所述第一段和所述第二段之间，所述弯折段与所述第一缓冲件接触，所述第二连接部的厚度大于所述第一连接部的厚度。

4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述单板的所述第二表面包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述电子设备还包括第一绝缘件，所述第一绝缘件连接至所述第二区域，所述第一绝缘件背离所述单板的表面凹设有第一安装槽，所述第一缓冲件的至少部分位于所述第一安装槽内。

5.如权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二缓冲件，所述第二缓冲件连接至所述单板的所述第一表面，所述第二缓冲件背离所述单板的表面与所述第一隔板连接。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一隔板包括第一隔板本体和第一折边，所述第一折边连接至所述第一隔板本体朝向所述单板的一端，所述第一折边与所述第一隔板本体呈夹角设置，所述第一折边与所述第二缓冲件连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一后框，所述第一后框与所述箱体可拆卸连接；

所述第一后框包括上层板、所述中层板、下层板、第一侧板和第二侧板，沿所述电子设备的高度方向，所述下层板、所述中层板和所述上层板依次并间隔设置，沿所述电子设备的宽度方向，所述第一侧板和所述第二侧板分别连接至所述下层板、所述中层板和所述上层板的相对两侧；

所述上层板、所述中层板、所述单板、所述第一侧板和所述第二侧板配合围设出风扇区，所述风扇区位于所述第一风道内，所述风扇区用于容置风扇模组或功能模组；

所述中层板、所述单板、所述下层板、所述第一侧板和所述第二侧板配合围设出可插拔模组区，所述可插拔模组区位于所述第二风道内，所述可插拔模组区用于容置风扇模组或功能模组。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一后框还包括夹板和多个第一挡板，所述夹板的两端分别与所述第一侧板和所述第二侧板连接，沿所述电子设备的高度方向，所述夹板位于所述上层板和所述下层板之间并与所述上层板和所述下层板均间隔设置，多个所述第一挡板间隔分布在所述上层板与所述夹板之间的间隙区域及所述夹板与所述中层板之间的间隙区域，相邻两个所述第一挡板之间的间隙区域用于容置一个风扇。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一风扇板和第二风扇板；

所述第一风扇板固定连接至所述夹板，所述第一风扇板与连接在所述上层板和所述夹板之间的多个所述第一挡板均间隔设置，所述第一风扇板用于与位于所述上层板和所述夹板之间的多个风扇电连接；

所述第二风扇板固定连接至所述中层板，所述第二风扇板伸出所述中层板的一端穿过所述第一绝缘件与所述单板连接，所述第二风扇板与连接在所述夹板和所述中层板之间的多个所述第一挡板均间隔设置，所述第二风扇板用于与位于所述夹板和所述中层板之间的多个风扇电连接，所述第二风扇板电连接所述第一风扇板和所述单板。

10.如权利要求7-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二绝缘件、第三缓冲件和第一顶板；

所述第一顶板与所述箱体固定连接，沿所述电子设备的高度方向，所述第一顶板与所述第一后框的所述下层板层叠设置；

所述第二绝缘件连接至所述第二区域，所述第二绝缘件与所述第一绝缘件相对并间隔设置，所述第二绝缘件背离所述单板的表面凹设有第二安装槽；

所述第三缓冲件的至少部分位于所述第二安装槽内，所述第三缓冲件背离所述第二绝缘件的表面用于与第一顶板连接。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一顶板包括第一顶板本体和延伸边，所述延伸边的一端与所述第一顶板本体固定连接，所述延伸边的另一端与所述第三缓冲件连接，所述延伸边与所述第一顶板本体呈夹角设置。

12.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述收容空间还包括第三风道，所述第三风道、所述第二风道和所述第一风道在所述电子设备的高度方向上依次设置，所述电子设备还包括第二隔板，所述第二隔板与所述箱体固定连接并与所述第一隔板间隔设置，所述第二隔板还连接至所述单板的所述第一表面，所述第二隔板沿所述电子设备的长度方向延伸；所述第三风道和所述第二风道通过所述第二隔板、所述单板、所述第三缓冲件和所述第一顶板隔离。

13.如权利要求7-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述箱体、所述第一隔板和所述单板配合围设出第一功能区，所述第一功能区位于所述第一风道内，所述第一功能区与所述风扇区相连通，所述第一功能区用于容置功能模组；

所述箱体、所述第一隔板、所述第二隔板和所述单板配合围设出第二功能区，所述第二功能区位于所述第二风道内，所述第二功能区与所述可插拔模组区相连通，所述第二功能区用于容置功能模组；

所述电子设备还包括第一风扇组和第二风扇组，所述第一风扇组设于所述第一风道，所述第二风扇组设于所述第二风道，包括：

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的同一侧，其中，所述第一风扇组位于所述第一功能区，所述第二风扇组位于所述第二功能区；或者，

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的同一侧，其中，所述第一风扇组位于所述风扇区，所述第二风扇组位于所述可插拔模组区；或者，

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的不同侧，其中，所述第一风扇组位于所述风扇区，所述第二风扇组位于所述第二功能区；或者，

所述第一风扇组和所述第二风扇组位于所述单板的不同侧，其中，所述第一风扇组位于所述第一功能区，所述第一风扇组位于所述可插拔模组区。

14.如权利要求1-13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为服务器。