CN116476495A - 一种易撕热封膜及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及包装膜技术领域，具体涉及一种易撕热封膜及其制备工艺。其中，一种易撕热封膜，包括依次设置的表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层。易撕热封膜采用5层膜挤出吹膜，使得每层更薄，单层树脂的平面趋向更好；配伍各层原料中均聚PP含量的梯度变化，且易撕层的原料采用不相容性的均聚PP和PE，及设置易撕热封膜各层的厚度及螺杆挤出机的温度,使得易撕热封膜同时具有优异的易撕性能及较高的剥离强度。
Description
技术领域
本发明涉及包装膜技术领域，具体涉及一种易撕热封膜及其制备工艺。
背景技术
易撕热封膜常应用于咖啡、益生菌、医药、面膜、日化品和食品包装的内层，附有易撕热封膜的包装袋与普通包装袋相比，消费者更容易打开包装袋，且在打开过程中，用力稳定，开口平滑，包装袋内的物品或液体不容易溢出，消费者拥有更好的使用体验。
目前市面上的易撕热封膜大多是采用低密度聚乙烯中加易撕原料的方式制作。易撕原料主要成分是乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物或环状聚乙烯，易撕原料大部分为进口树脂，采购周期长，成本高，供应链受国际环境影响大。
发明内容
为了改善现有易撕热封膜采用低密度聚乙烯中加易撕原料的方式制作，而易撕原料大部分为进口原料，存在采购周期长，成本高，且受供应链受国际环境影响大，本申请提供了一种易撕热封膜及其制备工艺。
第一方面，本申请提供一种易撕热封膜，采用如下的技术方案：
一种易撕热封膜，包括依次设置的表层、易撕层及热封层，所述表层、易撕层及热封层经挤出吹膜工艺制备得到易撕热封膜；
所述表层，以重量份数计，其原料包括20-40份的LDPE及60-80份的LLDPE；
所述易撕层，以重量份数计，其原料包括10-30份的LDPE、30-50份的LLDPE及30-60份的均聚PP；
所述热封层，以重量份数计，其原料包括5-15份的LDPE、50-60份的LLDPE、30-50份的MLLDPE、1.5-3.5份的开口剂及1.5-3.5份的爽滑剂；
所述易撕层的厚度为16-26μm。
通过采用上述技术方案，易撕层采用PE加均聚PP混合吹膜，利用PE和均聚PP的不相容性，制得低拉伸强度和低断裂伸长率的易撕膜。
表层的原料包括LDPE及LLDPE，表层具有光洁的膜面效果，同时LLDPE及LDPE配伍使用，使得易撕热封膜具有一定的力学性能及好的加工性。
热封层中LDPE、LLDPE、MLLDPE、开口剂及爽滑剂配伍使用，使得易撕热封膜具有低温热封型及较高的热封强度。
开口剂及爽滑剂配伍使用，使得易撕热封膜具有相对稳定的摩擦系数，同时有效防止易撕热封膜放卷时粘在一起。
易撕层的厚度太薄，易撕效果不理想；如果太厚，易撕层与表层及与热封层之间的协同性可能变，使得易撕热封膜的剥离强度下降，容易出现分层的现象。
易撕层中采用不相容性的均聚PP和PE及设置易撕层的厚度，使得易撕热封膜同时具有优异的易撕性能及剥离强度。
优选的，一种易撕热封膜还包括第一过渡层及第二过渡层，所述第一过渡层位于连接表层及易撕层之间：所述第二过渡层位于连接易撕层及热封层之间；
所述表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层经挤出吹膜工艺制备得到易撕热封膜；所述第一过渡层，以重量份数计，其原料包括5-15份的LDPE、50-80份的LLDPE及10-40份的均聚PP：
所述第二过渡层，以重量份数计，其原料包括5-15份的LDPE、50-80份的LLDPE及10-40份的均聚PP。
通过上述技术方案，第一过渡层及第二过渡层采用大量PE加少量均聚PP，使得表层、第一过渡层及易撕层的配方中均聚PP含量存在梯度变化，使得表层、与第一过渡层及与易撕层之间具有较高的结合强度，使得易撕热封膜同时具有良好的易撕性、剥离强度及热封强度。
易撕热封膜采用5层膜挤出吹膜，使得每层更薄，单层树脂的平面趋向更好；易撕层采用不相容性的均聚PP和PE，且配伍各层间的配方中均聚PP含量的梯度变化，易撕热封膜具有低拉伸强度和低断裂伸长率，使得易撕热封膜同时具有良好的易撕性、剥离强度及热封强度。
优选的，所述表层的厚度为6-14μm，所述第一过渡层的厚度为10-21μm，所述第二过渡层的厚度为10-21μm及热封层的厚度为5-14μm。
通过上述技术方案，选择合适的表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的厚度，使得易撕热封膜同时具有良好的易撕性及剥离强度。
优选的，所述开口剂为油酸酰胺、芥酸酰胺、合成硅粉中至少一种；所述爽滑剂为石蜡、聚乙烯、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铅、油酸酰胺、月桂酸中至少一种。
通过上述技术方案，开口剂及爽滑剂使得易撕热封膜具稳定的摩擦系数，同时有效防止易撕热封膜放卷时黏连。
优选的，所述易撕层，以重量份数计，还包括4-8份的纳米二氧化钛及2-4份的纳米碳酸钙。
通过上述技术方案，在易撕层中添加纳米二氧化钛，利用纳米二氧化钛与易撕层中均聚PP及PE树脂之间的弱的界面结合强度，进一步提升了易撕热封膜的易撕性能；同时，纳米二氧化钛高的表面能，进一步，增强易撕层与其复合的其他层之间的结合强度，进而提升易撕热封膜的易撕性、剥离强度及热封强度。
纳米碳酸钙增强易撕热封膜的韧性，改善易撕热封膜中添加纳米二氧化钛，可能导致易撕热封膜与其他膜层的协同性能差，使得纳米二氧化钛增强易撕层与其复合的其他层之间的结合强度的效果不理想，通过纳米二氧化钛与纳米碳酸钙配伍使用，进一步增强易撕热封膜的易撕性能及易撕层与其复合的其他层之间的结合强度及热封强度。
优选的，所述纳米二氧化钛的粒径为30-100nm，所述纳米碳酸钙的粒径为50-100nm。
通过上述技术方案，优选纳米二氧化钛及纳米碳酸钙的粒径，使得纳米二氧化钛及纳米碳酸钙分散的更均匀，使得纳米二氧化钛及纳米碳酸钙之间的协同效果更好，进一步增强易撕热封膜的易撕性能及易撕层与其复合的其他层之间的结合强度及热封强度。
第二方面，本申请提供一种易撕热封膜的制备工艺。
一种易撕热封膜的制备工艺，包括如下制备步骤：
S1:表层、易撕层及热封层的原料采用独立的螺杆分别进行加料、混料、熔融和挤出，挤出后表层、易撕层及热封层的熔融树脂依次堆叠；
S2:堆叠的树脂通过横向吹胀和纵向拉伸，使易撕热封膜的厚度达到要求的厚度范围，经冷却后，制备得到易撕热封膜；
S3:裁切收卷。
通过采用上述技术方案，采用挤出吹膜技术，具有多层的易撕热封膜的每层更薄，单层树脂的平面趋向更好，使得易撕热封膜具有更好的易撕效果。
优选的，所述易撕热封膜还包括第一过渡层及第二过渡层，在S1中，表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的原料采用独立的螺杆分别进行加料、混料、熔融和挤出，挤出后的表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的熔融树脂依次堆叠；
在S3裁切收卷前，对所述表面进行电晕处理，使表层的表面张力≥40dyn。
通过采用上述技术方案，使得表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层，通过挤出吹膜技术，制得易撕热封膜，易撕热封膜具有优异的易撕效果、层间结合力及热封性能。
通过电晕处理使得表层的表面张力≥40dyn，使得易撕热封膜更易于其他的包装复合袋复合。
优选的，所述S1步骤中，所述表层的螺杆挤出机的一区温度为150-160℃，二区温度为170-180℃，三区温度为170-180℃，四区温度为170-180℃，五区温度为165-180℃，模头的模口温度180-200℃；
所述第一过渡层的螺杆挤出机的一区温度为165℃，二区温度为180-195℃，三区温度为180-195℃，四区温度为180-195℃，五区温度为175-195℃，六区温度为175-190℃，模头的模口温度180-195℃；
所述易撕层的螺杆挤出机的一区温度为165℃，二区温度为180-195℃，三区温度为185-195℃，四区温度为180-200℃，五区温度为175-195℃，六区温度为175-190℃，七区温度为175-190℃，模头的模口温度180-195℃；
所述第二过渡层的螺杆挤出机的一区温度为160-165℃，二区温度为180-195℃，三区温度为180-200℃，四区温度为180-200℃，五区温度为175-190℃，六区温度为175-190℃，模头的模口温度180-195℃；
所述热封层的螺杆挤出机的一区温度为150-160℃，二区温度为170-180℃，三区温度为170-180℃，四区温度为170-180℃，五区温度为165-175℃，模头的模口温度180-200℃。
通过采用上述技术方案，表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的原料相互配伍，设置表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的螺杆挤出机的挤出温度，使得撕热封膜相邻的层与层之间具有较高的结合强度及热封强度，进而使得制备得到的易撕热封膜具有优异的剥离强度及热封强度。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、一种易撕热封膜，包括表层、易撕层及热封层，表层、易撕层及热封层经挤出吹膜工艺制备得到易撕热封膜；
易撕层采用不相容的均聚PP和PE及设置易撕热封膜各层的厚度及螺杆挤出机的温度，使得易撕热封膜具有优异的易撕性能。
2、一种易撕热封膜还包括第一过渡层及第二过渡层，第一过渡层位于连接表层及易撕层之间，第二过渡层位于连接易撕层及热封层之间；易撕热封膜采用5层膜挤出吹膜，使得每层更薄，单层树脂的平面趋向更好；易撕层中采用不相容性的均聚PP和PE,配伍各层中均聚PP含量的梯度变化，使得易撕热封膜同时具有优异的易撕性能、剥离强度及热封强度。
3、一种易撕热封膜，易撕层的原料还包括纳米二氧化钛及纳米碳酸钙，通过纳米二氧化钛与纳米碳酸钙配伍使用，进一步增强易撕热封膜的易撕性、剥离强度及热封强度。
具体实施方式
原料和/或中间体的制备例原料：二氧化硅粉(平均粒径：2.5±1μm)、石蜡(分子量为360-540)、微晶石蜡(分子量为250-450)、聚乙烯蜡(平均分子量为2000-3000)。
实施例
实施例1
一种易撕热封膜，包括依次设置的表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层，采用如下制备步骤制备得到易撕热封膜。其中，表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的原料如表1所示。
S1：表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层采用独立的螺杆分别进行加料、混料、熔融并从模头的模口挤出，挤出后表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的熔融树脂依次堆叠。
表层的螺杆挤出机一区温度为150℃，二区温度为170℃，三区温度为170℃，四区温度为170℃，五区温度为165℃，模头的模口温度180℃。
第一过渡层的螺杆挤出机一区温度为165℃，二区温度为180℃，三区温度为180℃，四区温度为180℃，五区温度为175℃，六区温度为175℃，模头的模口温度180℃。
易撕层的螺杆挤出机一区温度为165℃，二区温度为180℃，三区温度为185℃，四区温度为180℃，五区温度为175℃，六区温度为175℃，七区温度为175℃，模头的模口温度180℃。
第二过渡层的螺杆挤出机一区温度为160℃，二区温度为180℃，三区温度为180℃，四区温度为180℃，五区温度为175℃，六区温度为175℃，模头的模口温度180℃。
热封层的螺杆挤出机一区温度为150℃，二区温度为170℃，三区温度为170℃，四区温度为170℃，五区温度为165℃，模头的模口温度180℃。
S2:堆叠的树脂通过横向吹胀和纵向拉伸，使易撕热封膜的厚度达到要求的厚度范围，同时采用内循环冷却和外吹风冷却系统冷却，冷却后通过在线电晕机对表层进行电晕处理，使表层的表面张力≥40dyn，制备得到易撕热封膜。
S3:裁切成所需的宽度并进行收卷。
其中，表层、第一过渡层及易撕层的LDPE的牌号为2420H，LLDPE的的牌号为FL201XV；第二过渡层及热封层的LDPE的牌号为2426H，LLDPE的的牌号为FL201KI；第一过渡层、易撕层及第二过渡层的均聚PP的牌号为T30S；MLLDPE的牌号为SP1520及SP0510H，且SP1520与SP0510H的质量比为1:2，合成硅粉的牌号为POIYBATCH AB5、聚乙烯的牌号为舒尔曼塑料FSU-105-E。
实施例2-4
一种易撕热封膜，与实施例1的区别在于，表层、第一过渡层、易撕层、易撕层及热封层的原料重量及厚度设置不同，开口剂及爽滑剂的种类及种类设置不同，螺杆挤出机的参数设置不同，具体如表1-2所示。
表1实施例1-4的易撕热封膜的表层、第一过渡层、易撕层、易撕层及热封层的原料重量及厚度，开口剂及爽滑剂的种类及种类设置列表
表2实施例1-4的易撕热封膜的表层、第一过渡层、易撕层、易撕层及热封层的螺杆挤出机的参数条件设置列表
实施例5-8
一种易撕热封膜，与实施例1的区别在于，易撕层的原料重量、厚度及原料中均聚PP百分含量设置不同，具体如表3。
表3实施例5-8及实施例1的易撕层的原料重量、厚度及原料中均聚PP百分含量设置列表
实施例9-16
一种易撕热封膜，与实施例1的区别在于，第一过渡层及第二过渡层的原料重量、厚度及原料中均聚PP百分含量设置不同，具体如表4。
表4实施例9-16及实施例1的第一过渡层及第二过渡层的原料重量、厚度及原料中均聚PP百分含量设置列表
实施例17
一种易撕热封膜，与实施例1的区别在于，不采用第一过渡层及第二过渡层。
实施例18
一种易撕热封膜，与实施例1的区别在于，不采用第一过渡层及第二过渡层，S3裁切收卷前，易撕热封膜的表面不进行电晕处理。
实施例19-20
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕热封膜的表层、第一过渡层、易撕层、易撕层及热封层的螺杆挤出机的参数条件设置不同，具体如表5所示。
表5实施例19-20的易撕热封膜的表层、第一过渡层、易撕层、易撕层及热封层的螺杆挤出机的参数条件设置列表
实施例21-23
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕层的原料中还包括纳米二氧化钛及纳米碳酸钙，其中，实施例21-23的区别在于纳米二氧化钛及纳米碳酸钙的重量及粒径设置不同，具体如表6所示。
表6实施例21-23的纳米二氧化钛及纳米碳酸钙的重量及粒径设置列表
实施例24
一种易撕热封膜，与实施例21的区别在于，不采用纳米碳酸钙。
对比例
对比例1
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，不设置易撕层。
对比例2
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕层中采用70kg的均聚PP、5kg的LDPE及20kg的LLDPE。
对比例3
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕层中采用40kg的LDPE、60kg的LLDPE及20kg的均聚PP。
对比例4
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕层的厚度为12μm,表层不采用LLDPE，热封层不采用LLDPE。
对比例5
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕层的厚度为12μm,表层不采用LLDPE。
对比例6
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕层的原料由80份LLDPE、10份LDPE和10份HDPE组成。
对比例7
一种易撕热封膜，与实施例18的区别在于，易撕层的原料采用由质量比为1：1：1的聚乙烯、聚乙烯-丙烯酸乙烯酯和聚乙烯-丙烯酸树脂组成。
性能检测试验
试验一：拉伸强度试验方法：按照GB/T13022-1991《塑料薄膜拉伸性能测试方法》进行检测。
试验二：断裂伸长率试验方法：按照GB/T13022-1991《塑料薄膜拉伸性能测试方法》进行检测。
试验三：剥离强度
试验方法：按照参照GB/T2792-2014《胶粘带剥离强度的试验方法》。
试验四：热封强度试验方法：按照QB/T2358-1998《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》对热封层之间的热封强度进行检测。
试验样品：以实施例1-24的易撕热封膜作为试验样品，以对比例1-7的易撕热封膜作为对照样品。
试验结果：实施例1-24和对比例1-7的易撕热封膜的拉伸强度、断裂伸长率、剥离强度及热封强度，测试结果如表7所示。
表7实施例1-24和对比例1-7的易撕热封膜的拉伸强度、断裂伸长率、剥离强度及热封强度的试验结果列表
结合实施例1-24和对比例1-7并结合表7可以看出：
实施例1-24的拉伸强度及断裂伸长率明显低于对比例1-7，表明通过在易撕热封膜中设置易撕层，并且易撕层采用不相容的均聚PP和PE及设置易撕热封膜各层的厚度及螺杆挤出机的温度，使得易撕热封膜具有优异的易撕性能，进一步，易撕层的原料还包括纳米二氧化钛及纳米碳酸钙，通过纳米二氧化钛与纳米碳酸钙配伍使用，进一步增强易撕热封膜的易撕性能及剥离强度。
实施例1-16及实施例19-24与实施例17-18相比，实施例1-16及实施例19-24的剥离强度明显优于实施例17-18，表明通过在易撕热封膜中设置第一过渡层及第二过渡层，使得易撕热封膜具有低拉伸强度和低断裂伸长率，同时具有优异的剥离强度及热封强度，可能因为易撕热封膜采用5层膜挤出吹膜，使得每层更薄，单层树脂的平面趋向更好；易撕层采用不相容性的均聚PP和PE，配伍各层间均聚PP含量梯度变化，使得易撕热封膜具有低拉伸强度和低断裂伸长率，同时具有优异的剥离强度及热封强度。
虽然对比例1具有较高的剥离强度及热封强度，但是对比例1的拉伸强度及断裂伸长率明显高于本申请的实施例，对比例1的易撕性能较差。
实施例5-6与实施例1相比，当实施例1的易撕层中的均聚PP含量为50％时，易撕热封膜的拉伸强度及断裂伸长率最低，可能是因为当易撕层中的均聚PP含量为50％时，由于均聚PP及PE不相容，易撕层中均聚PP及PE之间的作用力最低，使得易撕热封膜的易撕效果最好；随着易撕层中的均聚PP含量的变化，当易撕层中的均聚PP含量最低，PE含量较高时，易撕层对第一过渡层的作用力较大，使得第一过渡层的韧性下降，易于与表层进行剥离，使得易撕热封膜的剥离强度降低。
实施例7-8与实施例1相比，当易撕层中的PE与均聚PP的含量不变时，随着易撕层的厚度增加，易撕层的拉伸强度及断裂伸长率下降，易撕热封膜具有优异的易撕性能。但是当易撕层的厚度为26μm时，实施例8的剥离强度明显低于实施例1与实施例7，可能因为当易撕层太厚时，受到外力时易撕层与第一过渡层之间的应变性能差异变大，使得易撕热封膜的剥离强度下降。
从实施例9-12与实施例1的剥离强度试验结果表明：第一过渡层及第二过渡层中，均聚PP含量在8％-48％的范围内，随着均聚PP含量的增加，剥离强度先增加后减小，当均聚PP含量为21％时，剥离强度最大；可能因为第一过渡层的均聚PP含量为21％时，表层、第一过渡层及易撕层的均聚PP含量呈现梯度递增，使得第一过渡层与表层及与易撕层之间均有较好的结合力，使得易撕热封膜具有较好的剥离强度及热封强度。
从实施例9-12与实施例1的拉伸强度及断裂伸长率的试验结果表明：第一过渡层及第二过渡层中，均聚PP含量在8％-48％的范围内，随着均聚PP含量的增加，易撕热封膜的拉伸强度及断裂伸长率显下降趋势。
从实施例13-16与实施例1的剥离强度试验结果表明：第一过渡层及第二过渡层的厚度在5-26μm的范围内，随着第一过渡层及第二过渡层的厚度增加，易撕热封膜的剥离强度及热封强度先增加后减小，可能是因为当第一过渡层的厚度较薄时，第一过渡层不足以承受表层与易撕层给第一过渡层的作用力，使得易撕热封膜的剥离强度及热封强度较低；当第一过渡层的厚度较厚时，易撕热封膜受到外力作用时，第一过渡层与表层及与易撕层之间的协同效果差，使得易撕热封膜的剥离强度。
从实施例13-16与实施例1的拉伸强度及断裂伸长率的试验结果表明：
第一过渡层及第二过渡层的厚度在5-26μm的范围内，随着第一过渡层及第二过渡层的厚度增加，易撕热封膜的拉伸强度及断裂伸长率显增大趋势，可能因为过渡层中的均聚PP含量较少，PE占大多数，第一过渡层及第二过渡层对易撕热封膜的拉伸强度及断裂伸长率有补强作用。
试验五：摩擦系数试验方法：按照GB10006《塑料薄膜和薄片摩擦系数测定方法》对易撕热封膜的表层进行检测。
试验六：电晕值
试验方法：用38达因笔对易撕热封膜的表层进行检测。
试验样品：以实施例1-4及实施例18的易撕热封膜作为试验样品。
试验结果：实施例1-4及实施例18易撕热封膜的摩擦系数及电晕值，测试结果如表8所示。
表8实施例1-4及实施例18易撕热封膜的摩擦系数及电晕值的测试结果列表
表8中，易撕热封膜的熟化条件为45℃/30min。
实施例1-4与实施例18的易撕热封膜的摩擦系数及电晕值相比较，表明：易撕热封膜的表层经过电晕处理后，表层的摩擦系数增加。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种易撕热封膜，其特征在于，包括依次设置的表层、易撕层及热封层，所述表层、易撕层及热封层经挤出吹膜工艺制备得到易撕热封膜；
所述表层，以重量份数计，其原料包括20-40份的LDPE及60-80份的LLDPE；
所述易撕层，以重量份数计，其原料包括10-30份的LDPE、30-50份的LLDPE及30-60份的均聚PP；
所述热封层，以重量份数计，其原料包括5-15份的LDPE、50-60份的LLDPE、25-35份的MLLDPE、1.5-3.5份的开口剂及1.5-3.5份的爽滑剂；
所述易撕层的厚度为16-26μm。
2.根据权利要求1所述的一种易撕热封膜，其特征在于：还包括第一过渡层及第二过渡层，所述第一过渡层位于表层及易撕层之间：所述第二过渡层位于连接易撕层及热封层之间；
所述表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层经挤出吹膜工艺制备得到易撕热封膜；
所述第一过渡层，以重量份数计，其原料包括5-15份的LDPE、50-80份的LLDPE及10-40份的均聚PP；
所述第二过渡层，以重量份数计，其原料包括5-15份的LDPE、50-80份的LLDPE及10-40份的均聚PP。
3.根据权利要求2所述的一种易撕热封膜，其特征在于：所述表层的厚度为6-14μm，所述第一过渡层的厚度为10-21μm，所述第二过渡层的厚度为10-21μm及热封层的厚度为5-14μm。
4.根据权利要求3所述的一种易撕热封膜，其特征在于：所述第一过渡层的厚度为15μm，所述易撕层的厚度为21μm，所述第二过渡层的厚度为15μm。
5.根据权利要求1所述的一种易撕热封膜，其特征在于：所述开口剂为油酸酰胺、芥酸酰胺、合成硅粉中至少一种；所述爽滑剂为石蜡、聚乙烯、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸铅、油酸酰胺、月桂酸中至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种易撕热封膜，其特征在于：所述易撕层，以重量份数计，其原料还包括4-8份的纳米二氧化钛及2-4份的纳米碳酸钙。
7.根据权利要求6所述的一种易撕热封膜，其特征在于：所述纳米二氧化钛的粒径为30-100nm，所述纳米碳酸钙的粒径为50-100nm。
8.权利要求1-7任一项所述的一种易撕热封膜的制备工艺，其特征在于：包括如下制备步骤：
S1：表层、易撕层及热封层的原料采用独立的螺杆分别进行加料、混料、熔融和挤出，挤出后表层、易撕层及热封层的熔融树脂依次堆叠；
S2：堆叠的树脂通过横向吹胀和纵向拉伸，使易撕热封膜的厚度达到要求的厚度范围，经冷却后，制备得到易撕热封膜；
S3：裁切收卷。
9.根据权利要求8所述的一种易撕热封膜的制备工艺，其特征在于：所述易撕热封膜还包括第一过渡层及第二过渡层，在S1中，表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的原料采用独立的螺杆挤出机分别进行加料、混料、熔融和挤出，挤出后的表层、第一过渡层、易撕层、第二过渡层及热封层的熔融树脂依次堆叠；
在S3裁切收卷前，对所述表面进行电晕处理，使表层的表面张力≥40dyn。
10.根据权利要求9所述的一种易撕热封膜的制备工艺，其特征在于：所述S1步骤中，所述表层的螺杆挤出机的一区温度为150-160℃，二区温度为170-180℃，三区温度为170-180℃，四区温度为170-180℃，五区温度为165-180℃，模头的模口温度180-200℃；
所述第一过渡层的螺杆挤出机的一区温度为165℃，二区温度为180-195℃，三区温度为180-195℃，四区温度为180-195℃，五区温度为175-195℃，六区温度为175-190℃，模头的模口温度180-195℃；
所述易撕层的螺杆挤出机的一区温度为165℃，二区温度为180-195℃，三区温度为185-195℃，四区温度为180-200℃，五区温度为175-195℃，六区温度为175-190℃，七区温度为175-190℃，模头的模口温度180-195℃；
所述第二过渡层的螺杆挤出机的一区温度为160-165℃，二区温度为180-195℃，三区温度为180-200℃，四区温度为180-200℃，五区温度为175-190℃，六区温度为175-190℃，模头的模口温度180-195℃；
所述热封层的螺杆挤出机的一区温度为150-160℃，二区温度为170-180℃，三区温度为170-180℃，四区温度为170-180℃，五区温度为165-175℃，模头的模口温度180-200℃。
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