CN116465514A - 气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组 - Google Patents
气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116465514A CN116465514A CN202310523064.9A CN202310523064A CN116465514A CN 116465514 A CN116465514 A CN 116465514A CN 202310523064 A CN202310523064 A CN 202310523064A CN 116465514 A CN116465514 A CN 116465514A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gas sensor
- temperature
- sensor
- gas
- heat conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 title claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000000241 respiratory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/20—Compensating for effects of temperature changes other than those to be measured, e.g. changes in ambient temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
- G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
- G01N33/0073—Control unit therefor
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A50/00—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE in human health protection, e.g. against extreme weather
- Y02A50/20—Air quality improvement or preservation, e.g. vehicle emission control or emission reduction by using catalytic converters
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
本发明提供一种气体传感器测温结构，包括第一温度传感器和绝缘导热单元，所述绝缘导热单元与气体传感器的多个电极引出管脚抵接设置，以实现热传导；所述第一温度传感器紧贴所述绝缘导热单元设置，用于采集气体传感器温度。本发明还提供一种气体传感器恒温控制装置，包括：前述的气体传感器测温结构，用于采集气体传感器温度；加热结构，紧贴气体传感器壳体设置，用于对气体传感器进行加热；信号处理电路，所述信号处理电路分别与所述测温结构和所述加热结构电性连接。本发明还提供一种恒温气体探头模组，包括隔爆外壳以及设置在隔爆外壳内部的恒温控制装置、气体传感器以及信号处理电路板。
Description
技术领域
本发明涉及温度可调节的气体探测领域，具体的说，涉及了一种气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组。
背景技术
当前在高寒地区工业场所，特别是气温低于-20摄氏度的户外工业场所，所用的工业气体探测器，因极寒几乎无法正工作。为排除有毒易爆气体对安全生产环境的威胁，确保探头报警系统能够在超低温环境正常运行至关重要，需要对传感器实现高效加热精准测温及控制，以确保探头报警系统始终工作在最佳环境中。
CN2021211732047公开了一种温度自补偿型红外光电导传感器，在光学检测腔中增加热敏电阻裸芯片，以检测光学检测腔内的工作环境温度，对主敏感芯片输出的第一检测信号进行一定温度补偿。然而上述技术方案需要对传统的红外光电导传感器进行内部结构的改造，成本高且不易实现。
CN217484301U公开了一种气体传感器恒温控制系统，设置在气体传感器本体外侧，利用NTC测温器件对周围的环境温度进行监测，监测到外界温度过低时，利用发热器件中功率电阻进行发热，并通过绝缘导热垫由气体传感器本体外侧传递到气体传感器本体内侧，防止气体传感器在过低的温度环境中工作而影响气体传感器的灵敏度，实现气体传感器的温度控制，避免外界环境温度太低气体传感器失效，扩大了气体传感器的工作温度范围，延长了在低温环境中的使用寿命，并且可使工作环境温度更加恒定。然而，上述气体传感器恒温控制系统采用的是测量周围环境温度，环境温度仍与气体传感器内部的光学检测腔内部的温度存在偏差，因此，基于该检测的环境温度来对气体传感器的温度控制时得到的工作环境温度有可能高于或低于正常工作温度。
为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组，能够在外侧实现对气体传感器内部温度的精确测量和温度控制。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种气体传感器测温结构，包括第一温度传感器和绝缘导热单元，所述绝缘导热单元与气体传感器的多个电极引出管脚抵接设置，以实现热传导；所述第一温度传感器紧贴所述绝缘导热单元设置，用于采集气体传感器温度。
在具体实施时，由于热传导过程以及周围环境的影响，所述第一温度传感器测量的温度与气体传感器的内部温度仍存在一定的误差，因此还需要设置温度补偿单元，所述温度补偿单元包括第二温度传感器和MCU控制器，所述第二温度传感器用于采集环境温度；所述MCU控制器分别与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器连接，用于根据所述环境温度补偿所述气体传感器温度，补偿公式为：T=T测+T补，其中，T补=0.131—0.0136T环，T环为-40～10℃，为所述第二温度传感器采集的环境温度；T测为所述第一温度传感器采集的气体传感器温度。
在一种实施例中，所述绝缘导热单元包括绝缘导热层和对应所述气体传感器的电极引出管脚设置的多个导热柱，所述导热柱内开设有内径等于所述气体传感器的电极引出管脚的外径的通孔，所述气体传感器的电极引出管脚贯穿所述导热柱并安装在信号处理电路板上，实现与所述信号处理电路板的电性连接；所述导热柱的外侧与所述绝缘导热层抵接设置。
在另一种实施例中，所述绝缘导热单元包括绝缘导热层和对应所述气体传感器的电极引出管脚设置的多个导电导热柱，所述导热导电柱的外侧与所述绝缘导热层抵接设置；所述导热导电柱一端安装在信号处理电路板上，实现与所述信号处理电路板的电性连接，另一端开设有容纳腔，所述气体传感器的电极引出管脚插设至所述容纳腔内。
本发明第二方面提供一种气体传感器恒温控制装置，包括：
测温结构，所述测温结构为前述的气体传感器测温结构，用于采集气体传感器温度；
加热结构，紧贴气体传感器壳体设置，用于对气体传感器进行加热；
信号处理电路，所述信号处理电路分别与所述测温结构和所述加热结构电性连接。
在具体实施时，所述加热结构包括加热器和导热环，所述加热器紧贴设置在所述导热环上，所述导热环套设在所述气体传感器外侧，所述导热环外侧还套设有隔热套。
在具体实施时，为了增加所述三极管加热器与所述导热环的接触面积，提高加热效率，所述导热环上均匀布设有多个加热平面，每个加热平面贴合设置有一个所述三极管加热器，所述隔热套内壁上对应所述多个加热平面设置有多个容纳腔。
本发明第三方面提供一种恒温气体探头模组，包括隔爆外壳以及设置在隔爆外壳内部的恒温控制装置、气体传感器以及信号处理电路板，
所述恒温控制装置为前述的气体传感器恒温控制装置，与所述信号处理电路板电性连接，以实现对所述气体传感器的恒温控制；
所述气体传感器安装在所述信号处理电路板上，且与所述信号处理电路板电性连接，以实现气体检测。
本发明第四方面提供一种气体探测器，包括前述的恒温气体探头模组。
本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本发明通过对与气体传感器内腔连接的电极的温度测量来间接实现对气体传感器内部的温度测量，无需对气体传感器进行内部结构的改造即可实现精准的温度测量。
本发明考虑到热传导过程受到周围环境的影响而产生的热损耗，进一步提出利用周围环境温度进行温度补偿的方法，补偿公式为T=T测+T补，其中，T补=0.131—0.0136T环，T环为-40～10℃，为所述第二温度传感器采集的环境温度；T测为所述第一温度传感器采集的气体传感器温度。
本发明利用加热器、导热环和隔热套组成加热结构，与测温结构进行配合，实现了气体传感器的恒温控制。
附图说明
图1是本发明实施例1所述气体传感器测温结构的爆炸结构示意图。
图2是本发明实施例1中所述绝缘导热单元的结构示意图。
图3是本发明实施例3所述气体传感器测温结构的爆炸结构示意图。
图4是本发明实施例4所述气体传感器恒温控制装置的爆炸结构示意图。
图5是本发明实施例5所述的恒温气体探头模组的剖面结构示意图。
图中，1.第一温度传感器；2.气体传感器；3.电极引出管脚；4.导热柱；5.绝缘导热层；6.信号处理电路板；7.第二温度传感器；8.MCU模块；9.传感器座；10.加热器；11.导热环；12.隔热套；13.探头座；14.防护罩；15.固定套环；16.呼吸元件；17.密封圈；18.环氧树脂胶封层；19.输出导线；20.防尘罩；21.半透膜分子筛。
具体实施方式
下面通过具体实施方式，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
实施例1
本实施例提供一种三极管加热器式隔爆型气体探头模组，如图1所示，包括第一温度传感器1和绝缘导热单元，所述绝缘导热单元与气体传感器2的多个电极引出管脚抵接设置，以实现热传导；所述第一温度传感器1紧贴所述绝缘导热单元设置，用于采集气体传感器1内腔温度。
由于气体传感器2的电极引出管脚3连接气体传感器2的内腔，根据热传导性，气体传感器的电极引出管脚3应该等于气体传感器内腔的温度，因此可以利用第一温度传感器来对气体传感器2的电极引出管脚3进行测量；且由于气体传感器2的电极引出管脚3的体积小，所述第一温度传感器1无法紧贴其设置，因此设置绝缘导热单元，在不影响气体传感器2的电极引出管脚3的电气性能的前提下，利用绝缘导热单元传导电极引出管脚3上的温度，并将所述第一温度传感器1紧贴所述绝缘导热单元设置，以实现对所述电极引出管脚3的温度测量，进而间接实现对气体传感器2的内腔温度的精准测量，而无需对气体传感器2进行内部结构的改造。
在具体实施时，如图1所示，所述绝缘导热单元包括绝缘导热层5和对应所述气体传感器2的电极引出管脚3设置的多个导热柱4，所述导热柱4内开设有内径等于所述气体传感器2的电极引出管脚3的外径的通孔，所述气体传感器2的电极引出管脚3贯穿所述导热柱并安装在信号处理电路板6上，实现与所述信号处理电路板6的电性连接；所述导热柱4的外侧与所述绝缘导热层5抵接设置。
在该种情况下，所述气体传感器2的电极引出管脚3直接与所述信号处理电路板6进行电性连接；同时，所述气体传感器2的电极引出管脚3传导的热量会传到所述绝缘导热层5上，所述第一温度传感器1通过对所述绝缘导热层5的温度测量，即可实现对所述气体传感器2内腔温度的测量。
可以理解，所述绝缘导热层5和所述导热柱4为导热材质制成，如硅胶材质、泡沫材质，以起到绝缘和导热的作用。
进一步的，如图2所示，为了减少对所述信号处理电路板6的改进，所述绝缘导热单元还包括传感器座9，所述传感器座9上开设有多个供所述导热柱4穿过的通孔，所述绝缘导热层5设置在信号处理电路板6上，并与所述导热柱4的外侧抵接设置；使用时，所述气体传感器2的电极引出管脚3套设在所述导热柱4内，并实现与所述信号处理电路板6的电性连接。
在另一些实施例中，所述绝缘导热单元还可以仅包括绝缘导热层5，其中，所述绝缘导热层5可以设置在所述信号处理电路板6上，直接与所述气体传感器2的电极引出管脚3相连的焊盘抵接设置。
实施例2
本实施例给出了所述绝缘导热单元的另一种具体实施例，所述绝缘导热单元包括绝缘导热层5和对应所述气体传感器2的电极引出管脚3设置的多个导电导热柱，所述导热导电柱的外侧与所述绝缘导热层5抵接设置；所述导热导电柱一端安装在信号处理电路板6上，实现与所述信号处理电路板6的电性连接，另一端开设有容纳腔，所述气体传感器2的电极引出管脚3插设至所述容纳腔内。
在该种情况下，所述气体传感器2的电极引出管脚3通过所述导电导热柱与所述信号处理电路板6进行电性连接；同时，所述气体传感器2的电极引出管脚3传导的热量通过所述导电导热柱传到所述绝缘导热层5上，所述第一温度传感器1通过对所述绝缘导热层5的温度测量，即可实现对所述气体传感器2内腔温度的测量。
可以理解，所述绝缘导热层5和所述导电导热柱为导电导热材质制成，如银、铜金属材质，以起到导电和导热的双重作用。
实施例3
本实施例与实施例1或2的区别在于：还包括温度补偿单元，所述温度补偿单元包括第二温度传感器7和MCU控制器8，所述第二温度传感器8用于采集环境温度；所述MCU控制器8分别与所述第一温度传感器1和所述第二温度传感器7连接，用于根据所述环境温度补偿所述气体传感器温度，补偿公式为：T=T测+T补，其中，T补=0.131—0.0136T环，T环为-40～10℃，为所述第二温度传感器7采集的环境温度；T测为所述第一温度传感器4采集的气体传感器温度。
由于热传导过程易受到周围环境的影响而产生热损耗，从而使得测量的电极引出管脚3的温度与气体传感器内腔温度有一定的误差，本实施例基于周围环境温度对测定的电极引出管脚3的温度进行温度补偿，可以使得测量的电极引出管脚3的温度更接近于气体传感器2内腔温度。
在具体实施时，所述第二温度传感器7和所述MCU控制器8可以设置在所述信号处理电路板6上，如图3所示，也可以为独立于所述信号处理电路板6的结构。
实施例4
本实施例提供一种气体传感器恒温控制装置，包括：
测温结构，所述测温结构为实施例1-3任一项所述的气体传感器测温结构，用于采集气体传感器温度；
加热结构，紧贴气体传感器壳体设置，用于对气体传感器进行加热；
信号处理电路，所述信号处理电路分别与所述测温结构和所述加热结构电性连接。
本发明利用加热结构与测温结构进行配合，实现了气体传感器2的恒温控制。具体的，当外界温度过低时，所述气体传感器2受到环境温度的影响，其内部温度也会降低，无法稳定在其工作环境温度；此时利用所述第一温度传感器1感应到所述气体传感器2的内部温度，并利用所述加热结构对所述气体传感器2进行加热，使得所述气体传感器2的反应腔室的温度始终维持在一个正常的工作范围内，而不会受到外界温度的影响，避免检测受影响或失效。
为便于理解，本实施例给出了所述加热结构的一种具体实施例。
如图4所示，在该实施例中，所述加热结构包括加热器10和导热环11，所述加热器10紧贴设置在所述导热环11上，所述导热环11套设在所述气体传感器2外侧，所述导热环11外侧还套设有隔热套12。
优选的，所述加热器10选用三极管加热器，具有温度控制简单，热转换率高、寿命长、成本低的优点；且在所述气体传感器2外侧套设所述导热环11，利用所述导热环11实现对所述气体传感器2的均匀加热，并在所述导热环11外增加所述隔热套12，防止内外热量散失，提高加热效率；进而实现对所述气体传感器2的高效加热精准测温及控制，确保所述气体传感器2始终工作在最佳温度环境中。
在具体实施时，所述导热环11为铝合金环形加热环。所述隔热套12为石棉加酚醛树脂经热压模具压制成型，具有结构紧凑以及绝缘耐热的优点，其中，酚醛树脂为热固性塑料，成型后加热不会软化。优选的，所述导热环11的壁厚为2-2.5mm。
在具体实施时，为了增加所述三极管加热器与所述导热环11的接触面积，提高加热效率，所述导热环11上均匀布设有多个加热平面，每个加热平面贴合设置有一个所述加热器10，所述隔热套12内壁上对应所述多个加热平面设置有多个容纳腔。
实施例5
本实施例提出了一种恒温气体探头模组，包括隔爆外壳以及设置在隔爆外壳内部的恒温控制装置、气体传感器2以及信号处理电路板6，
所述恒温控制装置为实施例4所述的气体传感器恒温控制装置，与所述信号处理电路板6电性连接，以实现对所述气体传感器2的恒温控制；
所述气体传感器2安装在所述信号处理电路板6上，且与所述信号处理电路板6电性连接，以实现气体检测。
所述恒温控制装置的设置，提高了所述恒温气体探头模组的工作范围。
在具体实施例，所述隔爆外壳设置成分体式结构，具体的，如图5所示，所述隔爆外壳包括防护罩14、探头座13和用于连接所述防护罩14和所述探头座13的固定套环15；所述探头座13的一个端面中间设置有开口，所述防护罩14的后端向内收缩平滑向内收缩，并通过所述开口插入至所述探头座13內部；其中，所述后端的外径小于所述防护罩14的中间段；所述防护罩14的中间设置有凸缘结构，所述凸缘结构插入探头座13的一侧设有密封圈17，以与所述探头座13开口处抵接密封；所述固定套环15套设在所述防护罩14中间凸缘上，并与所述探头座13螺纹连接；所述防护罩14的前端开口处设置有沉槽，所述沉槽内过盈设置有呼吸元件16。
所述气体传感器2设置在所述防护罩14的腔体内，并与所述信号处理电路板6电连接；
所述信号处理电路板6设置在所述探头座13内，与输出导线19连接后从所述探头座13的一端引出。
可以看出，所述防护罩14和所述探头座13采用插入式平面结合面，并用固定套环15将两部分螺纹连接，使用时，所述固定套环15旋转而所述防护罩14和所述探头座13不旋转，有效防止了内部元器件的扭转损坏，且各部分也方便拆解维护。
在具体应用中，所述防护罩14上位于后端与所述凸缘结构之间的外侧壁还设置有环形槽，所述环形槽内装设有所述密封圈17，所述密封圈17凸出所述环形槽，以密封所述探头座13和所述防护罩14的连接处。所述探头座13内壁和所述信号处理电路板6之间还设置有环氧树脂胶封层16；
在具体应用中，所述环氧树脂胶封层16的设置可以固定所述信号处理电路板6，使用时，先将所述信号处理电路板6放置到固定位置，然后通过环氧树脂浇封。
为了过滤颗粒状杂质、水滴及吸附性油蒸汽，所述隔爆外壳还包括防尘罩20，所述防尘罩20与所述防护罩11螺纹连接。优选的，所述防尘罩20为百叶窗丝网结构。
同时，为了防水防尘和保温，所述气体传感器2、所述导热环11以及所述隔热套12的前端面通过半透膜分子筛21和密封垫抵接至所述呼吸元件16的内侧面，所述密封垫、所述半透膜分子筛21的组合，能滤掉雾状水及有机蒸汽气溶胶。
所述防尘罩20和所述密封垫、所述半透膜分子筛21的组合可以使得扩散进入所述气体传感器2内的气体相对较纯净，能有效提升所述气体传感器2的寿命和精度。
实施例6
本实施例提出了一种气体探测器，包括实施例5所述的恒温气体探头模组。
所述恒温气体探头模组的设置扩展所述气体探测器的工作温度范围，使其能够应用于任何恶劣的环境，拓宽了应用范围。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。
Claims (10)
1.一种气体传感器测温结构，其特征在于：包括第一温度传感器和绝缘导热单元，所述绝缘导热单元与气体传感器的多个电极引出管脚抵接设置，以实现热传导；所述第一温度传感器紧贴所述绝缘导热单元设置，用于采集气体传感器温度。
2.根据权利要求1所述的气体传感器测温结构，其特征在于：还包括温度补偿单元，所述温度补偿单元包括第二温度传感器和MCU控制器，所述第二温度传感器用于采集环境温度；所述MCU控制器分别与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器连接，用于根据所述环境温度补偿所述气体传感器温度，补偿公式为：T=T测+T补，其中，T补=0.131—0.0136T环，T环为-40～10℃，为所述第二温度传感器采集的环境温度；T测为所述第一温度传感器采集的气体传感器温度。
3.根据权利要求1或2所述的气体传感器测温结构，其特征在于：所述绝缘导热单元包括绝缘导热层和对应所述气体传感器的电极引出管脚设置的多个导热柱，所述导热柱内开设有内径等于所述气体传感器的电极引出管脚的外径的通孔，所述气体传感器的电极引出管脚贯穿所述导热柱并安装在信号处理电路板上，实现与所述信号处理电路板的电性连接；所述导热柱的外侧与所述绝缘导热层抵接设置。
4.根据权利要求1或2所述的气体传感器测温结构，其特征在于：所述绝缘导热单元包括绝缘导热层和对应所述气体传感器的电极引出管脚设置的多个导电导热柱，所述导热导电柱的外侧与所述绝缘导热层抵接设置；所述导热导电柱一端安装在信号处理电路板上，实现与所述信号处理电路板的电性连接，另一端开设有容纳腔，所述气体传感器的电极引出管脚插设至所述容纳腔内。
5.一种气体传感器恒温控制装置，其特征在于，包括：
测温结构，所述测温结构为权利要求1-4任一项所述的气体传感器测温结构，用于采集气体传感器温度；
加热结构，紧贴气体传感器壳体设置，用于对气体传感器进行加热；
信号处理电路，所述信号处理电路分别与所述测温结构和所述加热结构电性连接。
6.根据权利要求5所述的气体传感器恒温控制装置，其特征在于：所述加热结构包括加热器和导热环，所述加热器紧贴设置在所述导热环上，所述导热环套设在所述气体传感器外侧，所述导热环外侧还套设有隔热套。
7.根据权利要求6所述的气体传感器恒温控制装置，其特征在于：所述导热环上均匀布设有多个加热平面，每个加热平面贴合设置有一个所述加热器，所述隔热套内壁上对应所述多个加热平面设置有多个容纳腔。
8.根据权利要求6或7所述的气体传感器恒温控制装置，其特征在于：所述加热器为三极管加热器。
9.一种恒温气体探头模组，其特征在于：包括隔爆外壳以及设置在隔爆外壳内部的恒温控制装置、气体传感器以及信号处理电路板，
所述恒温控制装置为权利要求5-8任一项所述的气体传感器恒温控制装置，与所述信号处理电路板电性连接，以实现对所述气体传感器的恒温控制；
所述气体传感器安装在所述信号处理电路板上，且与所述信号处理电路板电性连接，以实现气体检测。
10.一种气体探测器，其特征在于：包括权利要求9所述的恒温气体探头模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310523064.9A CN116465514A (zh) | 2023-05-10 | 2023-05-10 | 气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310523064.9A CN116465514A (zh) | 2023-05-10 | 2023-05-10 | 气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116465514A true CN116465514A (zh) | 2023-07-21 |
Family
ID=87175474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310523064.9A Pending CN116465514A (zh) | 2023-05-10 | 2023-05-10 | 气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116465514A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117968930A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-05-03 | 无锡物联网创新中心有限公司 | 一种mems热传导式真空传感器的温度漂移校正系统和方法 |
-
2023
- 2023-05-10 CN CN202310523064.9A patent/CN116465514A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117968930A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-05-03 | 无锡物联网创新中心有限公司 | 一种mems热传导式真空传感器的温度漂移校正系统和方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8931708B2 (en) | Temperature and low water monitoring for boiler systems | |
| CN116465514A (zh) | 气体传感器测温结构、恒温控制装置及恒温气体探头模组 | |
| US5999081A (en) | Shielding unique for filtering RFI and EFI interference signals from the measuring elements | |
| JP2011013213A (ja) | 赤外線センサ | |
| EP2591325A1 (en) | Infrared temperature measurement and stabilization thereof | |
| US20120300808A1 (en) | Temperature detector for a contact thermometer | |
| JPS63275958A (ja) | 熱伝達測定装置 | |
| EP4390348A1 (en) | Temperature measurement structure, charging apparatus and motor vehicle | |
| US20050224715A1 (en) | Infrared apparatus | |
| WO2022120990A1 (zh) | 一种露点传感器 | |
| CN111765979A (zh) | 红外热成像测量数据分析结合补偿温度校准方法 | |
| JP2009109266A (ja) | 圧力温度複合センサ | |
| CN220340150U (zh) | 一种隔爆型气体探头模组和气体探测器 | |
| CN115876847A (zh) | 气体检测探头和气体检测探头的制造方法 | |
| CN210005117U (zh) | 一种面源黑体辐射源 | |
| CN111780919A (zh) | 一种耐高温隔热压力传感器 | |
| WO2023125141A1 (zh) | 一种端子测温结构 | |
| CN113686461B (zh) | 一种t型电缆接头自取电温度传感器、电缆接头故障检测系统及方法 | |
| CN213180410U (zh) | 温度信号处理装置 | |
| CN114216580A (zh) | 一种测量低温表面的装置及其组装方式 | |
| US20180266888A1 (en) | Infrared temperature measurement and stabilization thereof | |
| CN216557701U (zh) | 一种液体加热器的测温装置安装结构 | |
| CN220752060U (zh) | 一种管道式氢气传感器 | |
| CN220983999U (zh) | 一种防护罩及气体监测报警器 | |
| CA3105500C (en) | Infrared temperature measurement and stabilization thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |