CN116452468B - 硅胶工艺的形变校正方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅胶工艺领域,揭露一种硅胶工艺的形变校正方法及装置,所述方法包括:采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级;基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。本发明可以提高硅胶工艺的形变校正灵活性。
Description
技术领域
本发明涉及硅胶工艺领域,尤其涉及一种硅胶工艺的形变校正方法及装置。
背景技术
硅胶工艺是指硅胶制品的生产工艺,硅胶制品的生产工艺包括模压成型、挤出成型、射出成型等,硅胶制品包括模压硅胶制品、挤出硅胶制品、液态硅胶制品等,模压硅胶制品通过模具确定硅胶制品的形状,挤出硅胶制品通常是通过挤出机器挤压硅胶成型的,液态硅胶制品是通过硅胶注塑喷射成型的。
目前,随着时代的发展,硅胶工艺制品在各个行业中的用途也不断增大。然而,硅胶工艺品的变形会影响良品率,现有技术中,通常通过摄像头拍摄硅胶工艺制品,并识别所拍摄的图像来实现对硅胶工艺制品的变形检测,但由于摄像头的角度、清晰度等局限性,可能会存在所拍摄的图像不能满足图像检测的要求的问题,由于缺乏对这个问题的检测,导致图像采集在遇到问题时的灵活变通能力不足;其次,硅胶工艺制品的缺陷检测仅仅依赖于某一类型的图像来实现,由于图像类别的单一化,导致变形检测的不能灵活依赖多种图像类别来实现;另一方面,通过强制改变硅胶工艺制品的形变来达到形变校正的方法会对硅胶工艺制品的内部结构、原本未发生形变的部分造成影响,而这个影响是单向无法改变的,缺乏灵活性。因此,硅胶工艺制品的形变校正灵活性不足。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种硅胶工艺的形变校正方法及装置,可以提高硅胶工艺的形变校正灵活性。
第一方面,本发明提供了一种硅胶工艺的形变校正方法,包括:
采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;
识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;
基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;
在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级;
基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
第二方面,本发明提供了一种硅胶工艺的形变校正装置,所述装置包括:
图像采集模块,用于采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;
差异识别模块,用于识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;
错误计算模块,用于基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;
等级构建模块,用于在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级;
形变矫正模块,用于基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
与现有技术相比,本方案的技术原理及有益效果在于:
本发明实施例通过识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像,以用于判别当前的摄像头所拍摄的图像是否与监控所拍摄的图像出现差异,这样可以判别当前的摄像头拍摄内容是否出现问题,进一步地,本发明实施例通过确定所述拍摄错误指数对应的拍摄错误等级,以用于确定摄像头拍摄出现问题的严重程度,这样可以在摄像头拍摄问题严重时重新采集图像来进行下一步的图像变形检测,提升图像采集的灵活性,本发明实施例通过检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,以用于利用红外线检测硅胶制品是否发生形变,进一步地,本发明实施例通过检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,以用于利用图像识别技术来辨别所述硅胶工艺品的长度与宽度,这样可以与上述的红外线得到的宽度与长度进行一致性校验,判别上述的红外线技术测量得到的宽度与长度是否准确,并且可以保障硅胶制品的形变检测依赖于多类型的图像,进一步地,本发明实施例通过基于所述异常变形等级,判别是否对所述硅胶工艺品进行压力调整,以用于硅胶材料存在变形时,进行压力检测与调整来查询是否是压力过大或过小造成的硅胶材料的压延变形,进一步地,本发明实施例通过基于所述异常湿温度等级,对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,以用于对所述硅胶工艺品的外部环境进行调节,从而减少强制改变硅胶工艺的形变所造成的不利影响,提升形变校正的灵活性。因此,本发明实施例提出的一种硅胶工艺的形变校正方法及装置,可以提高硅胶工艺的形变校正灵活性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的一种硅胶工艺的形变校正方法的流程示意图;
图2为本发明一实施例中图1提供的一种硅胶工艺的形变校正方法的其中一个步骤的流程示意图;
图3为本发明一实施例中图1提供的一种硅胶工艺的形变校正方法的另外一个步骤的流程示意图;
图4为本发明一实施例提供的一种硅胶工艺的形变校正装置的模块示意图;
图5为本发明一实施例提供的实现硅胶工艺的形变校正方法的电子设备的内部结构示意图。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种硅胶工艺的形变校正方法,所述硅胶工艺的形变校正方法的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本发明实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之,所述硅胶工艺的形变校正方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行,所述软件可以是区块链平台。所述服务端包括但不限于:单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。所述服务器可以是独立的服务器,也可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、内容分发网络(Content Delivery Network,CDN)、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。
参阅图1所示,是本发明一实施例提供的硅胶工艺的形变校正方法的流程示意图。其中,图1中描述的硅胶工艺的形变校正方法包括:
S1、采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像。
本发明实施例中,所述摄像头是指智能硅胶工艺检测系统的摄像头,所述智能硅胶工艺检测系统用于自动在硅胶工艺品的生产制造过程中,对硅胶制品的形变进行检测与形变恢复处理的系统,所述智能硅胶工艺检测系统的智能自动化,可以通过代替人工从而提升硅胶制品检测的效率;所述监控是指硅胶工艺生产制造过程中生产车间的监控摄像头;需要说明的是,摄像头的拍摄角度、拍摄距离为多个拍摄角度、多个拍摄距离,在拍摄角度与拍摄距离上与监控所拍图像的角度与距离会出现相同的角度与距离和不相同的角度与距离,由于图像特征与其他图像中特征之间的相似度受图像距离与角度的影响不大,因此在后续不考虑拍摄角度与拍摄距离对图像造成的影响。
S2、识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像。
本发明实施例通过识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像,以用于判别当前的摄像头所拍摄的图像是否与监控所拍摄的图像出现差异,这样可以判别当前的摄像头拍摄内容是否出现问题。其中,所述差异区域图像是指所述第一工艺图像中与所述第二工艺图像出现差异的图像,所述差异例如:在监控拍摄产品无瑕疵时,通过系统摄像头拍摄的图像中,产品出现了瑕疵,则表示此时摄像头拍摄的图像有问题,其中的瑕疵即为图像之间的差异。
本发明的一实施例中,所述识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像,包括:识别所述第一工艺图像的第一前景区域,并识别所述第二工艺图像的第二前景区域;分别对所述第一前景区域与所述第二前景区域进行特征提取,得到第一提取特征与第二提取特征;利用下述公式计算所述第一提取特征与所述第二提取特征之间的欧几里得距离:
;
其中,D(f1,f2 )表示所述欧几里得距离,xi表示所述第一提取特征中的第i个特征,yi表示所述第二提取特征中的第i个特征,n表示特征的数目,f1表示所述第一提取特征,f2表示所述第二提取特征;
基于所述欧几里得距离,识别所述第一提取特征与所述第二提取特征之间的差异特征;利用下述公式计算所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值:
;
其中,F表示所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值,zu表示所述差异特征中的第u个特征,wv表示所述差异特征的邻域特征中的第v个特征,R、G、B表示特征点的R分量、G分量、B分量;
利用所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值选取所述差异特征的邻域差异特征,并利用所述差异特征与所述邻域差异特征确定所述差异区域图像。
其中,前景区域是指与目标物体相邻且亮度值大于一定阈值的区域;提取特征是指通过卷积层、池化层等对图像的像素进行滤波所提取到的特征向量。
可选地,所述基于所述欧几里得距离,识别所述第一提取特征与所述第二提取特征之间的差异特征的过程为:在所述欧几里得距离大于预设距离阈值时,表示所述第一提取特征与所述第二提取特征之间的差距较大,则将此时的第一提取特征作为所述差异特征;所述利用所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值选取所述差异特征的邻域差异特征的过程为:在所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值较小时,表示所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间较为接近,则将其邻域特征也作为差异特征;所述利用所述差异特征与所述邻域差异特征确定所述差异区域图像的过程为:将所述差异特征与所述邻域差异特征在所述第一工艺图像中的区域作为所述差异区域图像。
S3、基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级。
本发明实施例通过基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级,以用于确定摄像头拍摄出现问题的严重程度,这样可以在摄像头拍摄问题严重时重新采集图像来进行下一步的图像变形检测,提升图像采集的灵活性。
本发明的一实施例中,所述基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级,包括:基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,利用下述公式计算所述硅胶工艺品的拍摄错误指数:
;
其中,P表示所述拍摄错误指数,nall表示所述第一工艺图像的图像总数,np表示所述差异区域图像的图像数目;
利用下述格式确定所述拍摄错误指数对应的拍摄错误等级:
;
其中,L1表示所述拍摄错误等级中的第一等级,L2表示所述拍摄错误等级中的第二等级,L3表示所述拍摄错误等级中的第三等级,P表示所述拍摄错误指数,1、2、0表示赋予所述拍摄错误等级的值。
示例性地,在所述拍摄错误指数为6%时,则将L1=0、L2=2、L3=0作为所述拍摄错误等级。
S4、在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级。
本发明实施例中,所述预设错误等级是指所述拍摄错误等级的等级总和的阈值。
本发明的一实施例中,所述在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时之前,还包括:利用下述公式计算所述拍摄错误等级的等级总和:
;
其中,A表示所述等级总和,L1表示所述拍摄错误等级中的第一等级,L2表示所述拍摄错误等级中的第二等级,L3表示所述拍摄错误等级中的第三等级;
在所述等级总和不小于预设总和时,判定对所述硅胶工艺品进行变形检测;在所述等级总和小于所述预设总和时,判定不对所述硅胶工艺品进行变形检测。
其中,所述预设总和设置为1。
本发明的一实施例中,所述检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,包括:检测所述硅胶工艺品的第一外形数据;识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态;检测所述硅胶工艺品的第二外形数据;识别所述第二外形数据对应的第二异常变形状态。
进一步地,本发明实施例通过检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,以用于利用红外线检测硅胶制品是否发生形变。其中,所述第一外形数据包括所述硅胶工艺品的长度与宽度。
本发明的又一实施例中,参阅图2所示,所述检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,包括:
S201、利用预设的红外线发射器向所述硅胶工艺品发射第一红外光线;
S202、将所述红外线发射器转换为红外线接收器,利用所述红外线接收器接收所述硅胶工艺品反射的所述第一红外光线对应的第二红外光线;
S203、基于所述第一红外光线与所述第二红外光线,利用下述公式计算所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离:
;
其中,I表示所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离,T1表示所述第一红外光线的发射时间,T2表示所述第二红外光线到达所述红外线接收器的时间,V表示所述第一红外光线与所述第二红外光线的光线传输速度;
S204、利用所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离确定所述硅胶工艺品的第一外形数据。
进一步地,本发明实施例通过识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态,以用于识别所述硅胶工艺品的变形严重程度,在后续根据变形严重程度来判别是否对硅胶工艺品进行形变校正。
本发明的又一实施例中,利用下述格式识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态:
;
其中,J表示所述第一异常变形状态,10、30、100表示赋予所述第一异常变形状态的值,klength表示所述第一外形数据中的长度,kwidth表示所述第一外形数据中的宽度,k' length表示所述硅胶工艺品对应的标准硅胶工艺品的长度,k' width表示所述硅胶工艺品对应的标准硅胶工艺品的宽度。
进一步地,本发明实施例通过检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,以用于利用图像识别技术来辨别所述硅胶工艺品的长度与宽度,这样可以与上述的红外线得到的宽度与长度进行一致性校验,判别上述的红外线技术测量得到的宽度与长度是否准确,并且可以保障硅胶制品的形变检测依赖于多类型的图像。
本发明的又一实施例中,所述检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,包括:采集所述硅胶工艺品的图像,得到硅胶工艺图像;识别所述硅胶工艺图像中的边缘,得到硅胶工艺边缘;基于所述硅胶工艺边缘,利用下述公式计算所述硅胶工艺品的第二外形数据:
;
其中,s实物表示所述第二外形数据,s图像表示所述硅胶工艺边缘的长度,h表示硅胶工艺品实物的大小与硅胶工艺图像中硅胶工艺品的大小之间的比例。
本发明的一实施例中,所述识别所述第二外形数据对应的第二异常变形状态与上述识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态的原理类似,在此不做进一步地赘述。
可选地,所述利用所述第一异常变形状态与所述第二异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级,包括:在所述第一异常变形状态与所述第二异常变形状态一致时,将所述第一异常变形状态作为所述异常变形等级。
S5、基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
本发明的一实施例中,所述基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正,包括:基于所述异常变形等级,判别是否对所述硅胶工艺品进行压力调整;在判定对所述硅胶工艺品进行压力调整时,识别所述硅胶工艺品的压力是否为正常状态;在所述硅胶工艺品的压力不处于正常状态时,构建所述硅胶工艺品的异常压力等级;基于所述异常压力等级,对所述硅胶工艺品进行压力调整,得到调整好压力的硅胶工艺品;利用所述调整好压力的硅胶工艺品对应的异常变形等级,判别是否对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整;在判定对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整时,分析所述调整好压力的硅胶工艺品对应的标准湿温度,并采集所述调整好压力的硅胶工艺品对应的当前湿温度;根据所述标准湿温度与所述当前湿温度,构建所述调整好压力的硅胶工艺品的异常湿温度等级;基于所述异常湿温度等级,对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,得到形变矫正好的硅胶工艺品。
进一步地,本发明实施例通过基于所述异常变形等级,判别是否对所述硅胶工艺品进行压力调整,以用于硅胶材料存在变形时,进行压力检测与调整来查询是否是压力过大或过小造成的硅胶材料的压延变形。
本发明的又一实施例中,所述基于所述异常变形等级,判别是否对所述硅胶工艺品进行压力调整,包括:在所述异常变形等级的值为大于等于30时,即30≤J时,判定对所述硅胶工艺品进行压力调整,否则,不对所述硅胶工艺品进行压力调整。
进一步地,本发明实施例通过识别所述硅胶工艺品的压力是否为正常状态,以用于判别是否要对硅胶工艺品的压力进行调整。
本发明的又一实施例中,参阅图3所示,所述识别所述硅胶工艺品的压力是否为正常状态,包括:
S301、采集所述硅胶工艺品的左侧压力值与右侧压力值;
S302、在所述左侧压力值与预设的标准左侧压力值之间的差值小于预设差值,且所述右侧压力值与预设的标准右侧压力值之间的差值小于所述预设差值时,确定所述硅胶工艺品的压力为正常状态;
S303、在所述左侧压力值与预设的标准左侧压力值之间的差值不小于预设差值,或所述右侧压力值与预设的标准右侧压力值之间的差值不小于所述预设差值时,确定所述硅胶工艺品的压力不为正常状态。
示例性地,通过硅胶工艺品左侧压阻式传感器获取左侧压力值,在云端获取正常工作时左侧压力值,在左侧压力值与正常工作时左侧压力值之间的差距小于10%时,判定硅胶工艺品的压力正常,所述硅胶工艺品的右侧压力的判断同上理。
可选地,所述构建所述硅胶工艺品的异常压力等级的过程为:获取所述硅胶工艺品的当前左侧压力值与标准左侧压力值的第一差值,获取所述硅胶工艺品的当前右侧压力值与标准右侧压力值的第二差值,在第一差值与第二差值均大于10%时为第一异常压力等级,在第一差值与第二差值均大于等于10%小于等于26%时为第二异常压力等级,在第一差值与第二差值均大于26%小于等于35%时为第三异常压力等级,在第一差值与第二差值均大于35%时为第四异常压力等级。
进一步地,本发明实施例通过基于所述异常压力等级,对所述硅胶工艺品进行压力调整,以用于对所述硅胶工艺品的外部环境进行调节,从而减少强制改变硅胶工艺的形变所造成的不利影响,提升形变校正的灵活性。
可选地,所述基于所述异常压力等级,对所述硅胶工艺品进行压力调整,得到调整好压力的硅胶工艺品的过程为:在为第一异常压力等级时,不对压力作调整,在为第二异常压力等级时,在制作硅胶工艺品时,将给左侧硅胶制品电压供给降低30%,在为第三异常压力等级时,在制作硅胶工艺品时,将给左侧硅胶制品电压供给降低50%,在为第四异常压力等级时,在制作硅胶工艺品时,将给左侧硅胶制品电压供给降低80%,在为第二异常压力等级时,在制作硅胶工艺品时,将给右侧硅胶制品电压供给降低25%,在为第三异常压力等级时,在制作硅胶工艺品时,将给右侧硅胶制品电压供给降低45%,在为第四异常压力等级时,在制作硅胶工艺品时,将给右侧硅胶制品电压供给降低75%。
可选地,所述利用所述调整好压力的硅胶工艺品对应的异常变形等级,判别是否对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整的过程为:在调整好压力之后,再次对硅胶工艺品进行异常压力检测,直至硅胶工艺品的压力回归正常,则开始对硅胶工艺品进行湿温度调整。
进一步地,本发明实施例通过分析所述调整好压力的硅胶工艺品对应的标准湿温度,以用于将实际的湿温度与标准湿温度对比来识别实际的湿温度是否出现异常。
可选地,所述分析所述调整好压力的硅胶工艺品对应的标准湿温度,包括:采集历史硅胶制作工艺中,所制作得到的未发生形变的硅胶制品的湿温度,得到所述标准湿温度。
可选地,所述根据所述标准湿温度与所述当前湿温度,构建所述调整好压力的硅胶工艺品的异常湿温度等级的过程为:当所述标准湿温度与所述当前湿温度之间的温度值差距小于13%,湿度值差距小于31%时,判定为温湿度正常,当所述标准湿温度与所述当前湿温度之间的温度值差距大于等于13%,湿度值差距大于等于38%时,判定为温湿度异常。
进一步地,本发明实施例通过基于所述异常湿温度等级,对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,以用于对所述硅胶工艺品的外部环境进行调节,从而减少强制改变硅胶工艺的形变所造成的不利影响,提升形变校正的灵活性。
本发明的又一实施例中,所述基于所述异常湿温度等级,对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,得到形变矫正好的硅胶工艺品,包括:在所述异常湿温度等级为温度异常状态时,获取所述调整好压力的硅胶工艺品对应的标准湿温度与当前湿温度;基于所述标准湿温度与所述当前湿温度,利用下述公式计算所述调整好压力的硅胶工艺品的温度调整值:
;
其中,u(t)表示所述温度调整值,Kp表示比例增益,是调适参数,Ki表示积分增益,也是调适参数,Kd表示微分增益,也是调适参数,e(t)表示标准湿温度与当前湿温度之间的误差,t表示当前时刻,τ表示自变量;
利用所述温度调整值对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,得到形变矫正好的硅胶工艺品。
可选地,所述利用所述温度调整值对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,得到形变矫正好的硅胶工艺品的过程为:将所述调整好压力的硅胶工艺品的温度环境内的温度值调整为所述温度调整值。
可以看出,本发明实施例通过识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像,以用于判别当前的摄像头所拍摄的图像是否与监控所拍摄的图像出现差异,这样可以判别当前的摄像头拍摄内容是否出现问题,进一步地,本发明实施例通过确定所述拍摄错误指数对应的拍摄错误等级,以用于确定摄像头拍摄出现问题的严重程度,这样可以在摄像头拍摄问题严重时重新采集图像来进行下一步的图像变形检测,提升图像采集的灵活性,本发明实施例通过检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,以用于利用红外线检测硅胶制品是否发生形变,进一步地,本发明实施例通过检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,以用于利用图像识别技术来辨别所述硅胶工艺品的长度与宽度,这样可以与上述的红外线得到的宽度与长度进行一致性校验,判别上述的红外线技术测量得到的宽度与长度是否准确,并且可以保障硅胶制品的形变检测依赖于多类型的图像,进一步地,本发明实施例通过基于所述异常变形等级,判别是否对所述硅胶工艺品进行压力调整,以用于硅胶材料存在变形时,进行压力检测与调整来查询是否是压力过大或过小造成的硅胶材料的压延变形,进一步地,本发明实施例通过基于所述异常湿温度等级,对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,以用于对所述硅胶工艺品的外部环境进行调节,从而减少强制改变硅胶工艺的形变所造成的不利影响,提升形变校正的灵活性。因此,本发明实施例提出的一种硅胶工艺的形变校正方法可以提高硅胶工艺的形变校正灵活性。
如图4所示,是本发明硅胶工艺的形变校正装置功能模块图。
本发明所述硅胶工艺的形变校正装置400可以安装于电子设备中。根据实现的功能,所述硅胶工艺的形变校正装置可以包括图像采集模块401、差异识别模块402、错误计算模块403、等级构建模块404以及形变矫正模块405。本发明所述模块也可以称之为单元,是指一种能够被电子设备处理器所执行,并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段,其存储在电子设备的存储器中。
在本发明实施例中,关于各模块/单元的功能如下:
所述图像采集模块401,用于采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;
所述差异识别模块402,用于识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;
所述错误计算模块403,用于基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;
所述等级构建模块404,用于在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级;
所述形变矫正模块405,用于基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
详细地,本发明实施例中所述硅胶工艺的形变校正装置400中的所述各模块在使用时采用与上述的图1至图3中所述的硅胶工艺的形变校正方法一样的技术手段,并能够产生相同的技术效果,这里不再赘述。
如图5所示,是本发明实现硅胶工艺的形变校正方法的电子设备的结构示意图。
所述电子设备可以包括处理器50、存储器51、通信总线52以及通信接口53,还可以包括存储在所述存储器51中并可在所述处理器50上运行的计算机程序,如硅胶工艺的形变校正程序。
其中,所述处理器50在一些实施例中可以由集成电路组成,例如可以由单个封装的集成电路所组成,也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成,包括一个或者多个中央处理器(Central Processing unit,CPU)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器50是所述电子设备的控制核心(ControlUnit),利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件,通过运行或执行存储在所述存储器51内的程序或者模块(例如执行硅胶工艺的形变校正程序等),以及调用存储在所述存储器51内的数据,以执行电子设备的各种功能和处理数据。
所述存储器51至少包括一种类型的可读存储介质,所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如:SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器51在一些实施例中可以是电子设备的内部存储单元,例如该电子设备的移动硬盘。所述存储器51在另一些实施例中也可以是电子设备的外部存储设备,例如电子设备上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡(Smart Media Card, SMC)、安全数字(Secure Digital,SD)卡、闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器51还可以既包括电子设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器51不仅可以用于存储安装于电子设备的应用软件及各类数据,例如数据库配置化连接程序的代码等,还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所述通信总线52可以是外设部件互连标准(peripheral componentinterconnect,简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standardarchitecture,简称EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线被设置为实现所述存储器51以及至少一个处理器50等之间的连接通信。
所述通信接口53用于上述电子设备5与其他设备之间的通信,包括网络接口和用户接口。可选地,所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口等),通常用于在该电子设备与其他电子设备之间建立通信连接。所述用户接口可以是显示器(Display)、输入单元(比如键盘(Keyboard)),可选地,所述用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地,在一些实施例中,显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)触摸器等。其中,显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元,用于显示在电子设备中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
图5仅示出了具有部件的电子设备,本领域技术人员可以理解的是,图5示出的结构并不构成对所述电子设备的限定,可以包括比图示更少或者更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
例如,尽管未示出,所述电子设备还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),优选地,电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器50逻辑相连,从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi-Fi模块等,在此不再赘述。
应该了解,所述实施例仅为说明之用,在专利发明范围上并不受此结构的限制。
所述电子设备中的所述存储器51存储的数据库配置化连接程序是多个计算机程序的组合,在所述处理器50中运行时,可以实现:
采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;
识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;
基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;
在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级;
基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
具体地,所述处理器50对上述计算机程序的具体实现方法可参考图1对应实施例中相关步骤的描述,在此不赘述。
进一步地,所述电子设备集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个非易失性计算机可读取存储介质中。所述存储介质可以是易失性的,也可以是非易失性的。例如,所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)。
本发明还提供一种存储介质,所述可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序在被电子设备的处理器所执行时,可以实现:
采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;
识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;
基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;
在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级;
基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。
因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种硅胶工艺品的形变校正方法,其特征在于,所述方法包括:
采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;
识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;
基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;
在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级,其中,所述检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,包括:检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态,检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,识别所述第二外形数据对应的第二异常变形状态,所述检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,包括:利用预设的红外线发射器向所述硅胶工艺品发射第一红外光线,将所述红外线发射器转换为红外线接收器,利用所述红外线接收器接收所述硅胶工艺品反射的所述第一红外光线对应的第二红外光线,基于所述第一红外光线与所述第二红外光线,利用下述公式计算所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离:
;
其中,I表示所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离,T1表示所述第一红外光线的发射时间,T2表示所述第二红外光线到达所述红外线接收器的时间,V表示所述第一红外光线与所述第二红外光线的光线传输速度,利用所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离确定所述硅胶工艺品的第一外形数据,利用下述格式识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态:
;
其中,J表示所述第一异常变形状态,10、30、100表示赋予所述第一异常变形状态的值,Klength表示所述第一外形数据中的长度,Kwidth表示所述第一外形数据中的宽度,k'length表示所述硅胶工艺品对应的标准硅胶工艺品的长度,k'width表示所述硅胶工艺品对应的标准硅胶工艺品的宽度,所述检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,包括:采集所述硅胶工艺品的硅胶工艺图像,识别所述硅胶工艺图像中的硅胶工艺边缘,基于所述硅胶工艺边缘,利用下述公式计算所述硅胶工艺品的第二外形数据:;
其中,S实物表示所述第二外形数据,S图像表示所述硅胶工艺边缘的长度,h表示硅胶工艺品实物的大小与硅胶工艺图像中硅胶工艺品的大小之间的比例;
基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像,包括:
识别所述第一工艺图像的第一前景区域,并识别所述第二工艺图像的第二前景区域;
分别对所述第一前景区域与所述第二前景区域进行特征提取,得到第一提取特征与第二提取特征;
利用下述公式计算所述第一提取特征与所述第二提取特征之间的欧几里得距离:
;
其中,D(f1,f2)表示所述欧几里得距离,xi表示所述第一提取特征中的第i个特征,yi表示所述第二提取特征中的第i个特征,n表示特征的数目,f1表示所述第一提取特征,f2表示所述第二提取特征;
基于所述欧几里得距离,识别所述第一提取特征与所述第二提取特征之间的差异特征;
利用下述公式计算所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值:
;
其中,F表示所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值,Zu表示所述差异特征中的第u个特征,Wv表示所述差异特征的邻域特征中的第v个特征,R、G、B表示特征点的R分量、G分量、B分量;
利用所述差异特征与所述差异特征的邻域特征之间的差异值选取所述差异特征的邻域差异特征,并利用所述差异特征与所述邻域差异特征确定所述差异区域图像。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级,包括:
基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,利用下述公式计算所述硅胶工艺品的拍摄错误指数:
;
其中,P表示所述拍摄错误指数,nall表示所述第一工艺图像的图像总数,np表示所述差异区域图像的图像数目;
利用下述格式确定所述拍摄错误指数对应的拍摄错误等级:
;
其中,L1表示所述拍摄错误等级中的第一等级,L2表示所述拍摄错误等级中的第二等级,L3表示所述拍摄错误等级中的第三等级,P表示所述拍摄错误指数,1、2、0表示赋予所述拍摄错误等级的值。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时之前,还包括:
利用下述公式计算所述拍摄错误等级的等级总和:
;
其中,A表示所述等级总和,L1表示所述拍摄错误等级中的第一等级,L2表示所述拍摄错误等级中的第二等级,L3表示所述拍摄错误等级中的第三等级;
在所述等级总和不小于预设总和时,判定对所述硅胶工艺品进行变形检测;
在所述等级总和小于所述预设总和时,判定不对所述硅胶工艺品进行变形检测。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正,包括:
基于所述异常变形等级,判别是否对所述硅胶工艺品进行压力调整;
在判定对所述硅胶工艺品进行压力调整时,识别所述硅胶工艺品的压力是否为正常状态;
在所述硅胶工艺品的压力不处于正常状态时,构建所述硅胶工艺品的异常压力等级;
基于所述异常压力等级,对所述硅胶工艺品进行压力调整,得到调整好压力的硅胶工艺品;
利用所述调整好压力的硅胶工艺品对应的异常变形等级,判别是否对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整;
在判定对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整时,分析所述调整好压力的硅胶工艺品对应的标准湿温度,并采集所述调整好压力的硅胶工艺品对应的当前湿温度;
根据所述标准湿温度与所述当前湿温度,构建所述调整好压力的硅胶工艺品的异常湿温度等级;
基于所述异常湿温度等级,对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,得到形变矫正好的硅胶工艺品。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基于所述异常湿温度等级,对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,得到形变矫正好的硅胶工艺品,包括:
在所述异常湿温度等级为温度异常状态时,获取所述调整好压力的硅胶工艺品对应的标准湿温度与当前湿温度;
基于所述标准湿温度与所述当前湿温度,利用下述公式计算所述调整好压力的硅胶工艺品的温度调整值:
;
其中,u(t)表示所述温度调整值,Kp表示比例增益,是调适参数,Ki表示积分增益, 也是调适参数,表示微分增益,也是调适参数,e(t)表示标准湿温度与当前湿温度之间的误差,t表示当前时刻,/>表示自变量;
利用所述温度调整值对所述调整好压力的硅胶工艺品进行湿温度调整,得到形变矫正好的硅胶工艺品。
7.一种硅胶工艺的形变校正装置,其特征在于,所述装置包括:
图像采集模块,用于采集摄像头拍摄的硅胶工艺品的第一工艺图像和监控拍摄的所述硅胶工艺品的第二工艺图像;
差异识别模块,用于识别所述第一工艺图像与所述第二工艺图像之间的差异区域图像;
错误计算模块,用于基于所述第一工艺图像与所述差异区域图像,计算所述硅胶工艺品的拍摄错误等级;
等级构建模块,用于在所述拍摄错误等级满足预设错误等级时,检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,根据所述异常变形状态构建所述硅胶工艺品的异常变形等级,其中,所述检测所述硅胶工艺品的异常变形状态,包括:检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态,检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,识别所述第二外形数据对应的第二异常变形状态,所述检测所述硅胶工艺品的第一外形数据,包括:利用预设的红外线发射器向所述硅胶工艺品发射第一红外光线,将所述红外线发射器转换为红外线接收器,利用所述红外线接收器接收所述硅胶工艺品反射的所述第一红外光线对应的第二红外光线,基于所述第一红外光线与所述第二红外光线,利用下述公式计算所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离:
;
其中,I表示所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离,T1表示所述第一红外光线的发射时间,T2表示所述第二红外光线到达所述红外线接收器的时间,V表示所述第一红外光线与所述第二红外光线的光线传输速度,
利用所述硅胶工艺品与所述红外线发射器之间的距离确定所述硅胶工艺品的第一外形数据,利用下述格式识别所述第一外形数据对应的第一异常变形状态:
;
其中,J表示所述第一异常变形状态,10、30、100表示赋予所述第一异常变形状态的值,Klength表示所述第一外形数据中的长度,Kwidth表示所述第一外形数据中的宽度,K'length表示所述硅胶工艺品对应的标准硅胶工艺品的长度,K'width表示所述硅胶工艺品对应的标准硅胶工艺品的宽度,
所述检测所述硅胶工艺品的第二外形数据,包括:采集所述硅胶工艺品的硅胶工艺图像,识别所述硅胶工艺图像中的硅胶工艺边缘,基于所述硅胶工艺边缘,利用下述公式计算所述硅胶工艺品的第二外形数据:
;
其中,S实物表示所述第二外形数据,S图像表示所述硅胶工艺边缘的长度,h表示硅胶工艺品实物的大小与硅胶工艺图像中硅胶工艺品的大小之间的比例;
形变矫正模块,用于基于所述异常变形等级,对所述硅胶工艺品进行形变矫正。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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