CN116435815A - 卡容置装置及电子设备 - Google Patents
卡容置装置及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116435815A CN116435815A CN202310466591.0A CN202310466591A CN116435815A CN 116435815 A CN116435815 A CN 116435815A CN 202310466591 A CN202310466591 A CN 202310466591A CN 116435815 A CN116435815 A CN 116435815A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- card
- pushing
- card holder
- plate body
- shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 27
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本申请公开了一种卡容置装置及电子设备,属于通讯设备技术领域,卡容置装置,包括电路板、卡座、卡托和顶出组件;卡座包括壳体,壳体固定设置于电路板并与电路板形成容置腔,壳体设置有与容置腔相连通的开口,卡托可通过开口伸入容置腔内;顶出组件包括安装支架和顶推件,安装支架与电路板固定连接,且设置于壳体的第一侧,第一侧与壳体的开口相邻,顶推件与安装支架转动连接,用于推出卡托;卡托包括卡托本体和卡帽,卡帽位于卡托本体的一端,卡托本体的一侧设置有顶推部,且顶推部位于卡托本体靠近卡帽的一端,在卡托伸入容置腔内时,顶推件的第一端与顶推部相对设置。
Description
技术领域
本申请属于通讯技术领域,具体涉及一种卡容置装置及电子设备。
背景技术
在通讯设备技术领域,为了方便电子设备的操作运行,目前大多数电子设备包括有卡容置装置,卡容置装置包括卡托和卡座。
为了便于将卡托从卡座中取出,电子设备中设置有顶出组件。当需要取卡时,用户通过取卡针推动顶出组件运动,从而将卡托推出卡座。然而,相关技术中顶出组件的设置方式会占用较大的卡座的长度方向和宽度方向的尺寸,故而造成卡容置装置的整体尺寸较大,致使卡容置装置占用电子设备较大的安装空间,因此相关技术中的卡容置装置不利于电子设备的轻薄化发展。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种卡容置装置及电子设备,能够解决卡容置装置的尺寸较大的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种卡容置装置,包括电路板、卡座、卡托和顶出组件;
所述卡座包括壳体,所述壳体固定设置于所述电路板并与所述电路板形成容置腔,所述壳体设置有与所述容置腔相连通的开口,所述卡托可通过所述开口伸入所述容置腔内;
所述顶出组件包括安装支架和顶推件,所述安装支架与所述电路板固定连接,且设置于所述壳体的第一侧,所述第一侧与所述壳体的开口相邻,所述顶推件与所述安装支架转动连接,用于推出所述卡托;
所述卡托包括卡托本体和卡帽,所述卡帽位于所述卡托本体的一端,所述卡托本体的一侧设置有顶推部,且所述顶推部位于所述卡托本体靠近所述卡帽的一端,在所述卡托伸入所述容置腔内时,所述顶推件的第一端与所述顶推部相对设置。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括框架和上述的卡容置装置;
其中,所述框架上设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述卡座的所述壳体的开口相对,所述第二通孔与所述顶推件的第二端相对。
在本申请实施例中,顶出组件包括安装支架和顶推件,安装支架与电路板固定连接,且设置于壳体的第一侧,第一侧与壳体的开口相邻。此方案中,安装支架设置于与开口相邻的第一侧,开口与容置腔相连通,第一侧与开口相邻,因此第一侧位于壳体之外,因此安装支架固定在容置腔之外,从而使得顶出组件从容置腔内脱离出来,固定于容置腔之外,故而容置腔内无需预留顶出组件的安装位置,故而能够缩短壳体长度方向的尺寸和宽度方向的尺寸,因此卡座的尺寸能够进一步减小,从而能够减小卡容置装置的整体尺寸,致使卡容置装置占用电子设备的安装空间较小,因此本申请公开的卡容置装置更有利于电子设备的轻薄化发展。
附图说明
图1是相关技术中的卡容置装置的结构示意图;
图2至图6是本申请实施例公开的卡容置装置的结构示意图;
图7是本申请实施例公开的卡容置装置的爆炸图;
图8至图10是本申请实施例公开的卡容置装置的卡座的部分部件的结构示意图;
图11和图12是本申请实施例公开的卡容置装置的顶出组件的结构示意图;
图13是本申请实施例公开的卡容置装置的顶出组件的俯视图;
图14为图13的A-A向的剖视图。
附图标记说明:
100-卡座、110-壳体、111-开口、112-第一侧壁、113-第二侧壁、113a-豁口、120-插入检测件、121-检测触点、122-接触弹片、130-电连接端子;
200-卡托、210-卡帽、220-卡托本体、221-第一侧边、222-第二侧边、223-第三侧边、223a-倾斜导向面、230-顶推部;
300-顶出组件、310-安装支架、311-支架本体、3111-第一板体、3112-第二板体、3112a-弹性凸部、3113-第三板体、3114-容纳凹部、312-转轴、320-顶推件、330-推动柱。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
如图1所示,相关技术中,为了便于将卡托从卡座中取出,卡座的容置腔内设置有顶出组件。顶出组件包括转动件510和推动件520,转动件510与卡座的壳体转动连接,转动件510设置于远离开口的一侧。此时,当卡托插入容置腔时,转动件510的一端与卡托背离卡帽的一端相对设置。推动件520沿开口朝向容置腔内的方向延伸,也可以理解为推动件520的延伸方向与卡座的长度方向相平行。卡座的长度方向如图1中X轴所示的方向。此时,当卡托插入容置腔时,推动件520与卡托沿卡座的宽度方向间隔排布。卡座的宽度方向如图1中Y轴所示的方向。
相关技术中,卡托与转动件510沿卡座的长度方向间隔排布,卡托与推动件520沿卡座的宽度方向排布。此种设置方式使得顶出组件会占用较大的卡座长度方向和宽度方向的尺寸,故而造成卡容置装置的整体尺寸较大,致使卡容置装置占用电子设备较大的安装空间,因此相关技术中的卡容置装置不利于电子设备的轻薄化发展。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的卡容置装置及电子设备进行详细地说明。
请参考图2至图14,本申请实施例公开一种卡容置装置,该卡容置装置应用于电子设备,所公开的卡容置装置包括卡座100、卡托200、电路板和顶出组件300。
卡托200用于承载卡片,卡片可以是用户身份识别(Subscriber IdentificationModule,SIM)卡、外置记忆(Trans-flash Card,TF)卡等。
卡座100通常设置于电子设备的内腔,卡座100可以使得卡片能够与电子设备实现电连接。当卡片通过卡托200插入卡座100时,卡片与卡座100电连接,从而实现信息传输等工作。
电路板用于实现与卡片的信息传输。可选地,电路板可以是刚性电路板,也可以是具有一定柔性的电路板。例如,电路板可以采用印刷电路板,也可以采用软硬结合板,或者电路板包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然,还可以采用其他结构形式,本文对此不做限制。
如图2所示,卡座100包括壳体110,壳体110为卡座100的其他组成部件提供安装基础。具体地,壳体110固定设置于电路板,并与电路板形成可容纳卡托200的容置腔。卡座100设置有外露的开口111,开口111与容置腔相连通。卡托200可以通过开口111插入至容置腔内。
顶出组件300用于在退卡时顶出卡托200。具体地,顶出组件300包括安装支架310和顶推件320,安装支架310与电路板固定连接,且设置于壳体110的第一侧,第一侧与壳体110的开口111相邻。顶推件320与安装支架310转动连接,用于推出卡托200。这里的第一侧是与开口111相邻的一侧,而开口111与容置腔相连通,因此与开口111相邻的一侧即位于容置腔之外,也就说第一侧是位于容置腔之外的其中一侧。因此安装支架310位于容置腔之外,也位于壳体110之外。
卡托200包括卡托本体220和卡帽210,卡帽210用于封堵卡座100的开口111,以提高卡容置装置的防水和防尘性能。另外,卡帽210背离卡托本体220的一侧的表面外露于电子设备,因此卡帽210还可以为外观件,以提高电子设备的外观性能。
卡托本体220用于支撑卡片。卡帽210位于卡托本体220的一端。卡托本体220的一侧设置有顶推部230,且顶推部230位于卡托本体220靠近卡帽210的一端。此时,靠近卡帽210的一端也可以理解为靠近壳体110开口111的一端。在卡托200伸入容置腔内时,顶推件320的第一端与顶推部230相对设置。
具体的退卡操作中,用户通过取卡针对顶推件320的第二端施加作用力,从而使得顶推件320相对于安装支架310转动,顶推件320的第二端抵靠在顶推部230上,从而对顶推部230施加朝向容置腔外的作用力,以将卡托200的至少部分推出壳体110之外,进而实现退卡操作。
本申请公开的实施例中,安装支架310设置于与开口111相邻的第一侧,开口111与容置腔相连通,第一侧与开口111相邻,因此第一侧位于壳体110之外,因此安装支架310固定在容置腔之外,故而顶出组件300从容置腔内脱离出来,固定于容置腔之外。因此容置腔内无需预留顶出组件300的安装位置,以缩短壳体110的长度尺寸和宽度尺寸,因此卡座100的尺寸能够进一步减小,从而能够减小卡容置装置的整体尺寸,致使卡容置装置占用电子设备的安装空间较小,因此本申请公开的卡容置装置更有利于电子设备的轻薄化发展。
壳体110的长度方向如图4所示的X轴方向。壳体的宽度方向如图4所示的Y轴方向。
此外,顶推部230位于卡托本体220靠近卡帽210的一端,因此顶出组件300的整体前移至靠近卡帽210的一端,此时虽然靠近卡帽210的一端的宽度有所增大,但是在远离卡帽210的一侧,卡座100的宽度和长度方向的尺寸均减小,因此相比于相关技术中卡座100整体的尺寸较大的方案来说,本申请公开的卡容置装置仅牺牲局部宽度,使得卡容置装置的整体尺寸显著较小。并且由于卡容置装置所牺牲的局部宽度靠近卡托200的卡帽210的位置,因此靠近电路板的边缘位置,对于电路板的布局影响更小。
另外,卡座100的宽度和长度方向的尺寸均显著减小,同时卡容置装置的尺寸最大位置靠近电路板的边缘,因此顶出组件300更远离天线的净空区,从而对天线的影响更小。
在具体的方案中,卡托本体220可以包括依次首尾相连的第一侧边221、第二侧边222、第三侧边223和第四侧边,第一侧边221和第三侧边223相平行,第二侧边222和第四侧边相平行,第一侧边221、第二侧边222、第三侧边223和第四侧边围成装卡槽,装卡槽可用于装入卡片。此时,第一侧边221和第三侧边223可以沿卡座100的长度方向排布,而第二侧边222和第四侧边可以沿卡座100的宽度方向排布。卡帽210设置于第一侧边221远离装卡槽的一侧。此时,第三侧边223位于远离开口111的一端,因此顶推部230不会设置在第三侧边223上,顶推部230可以设置于第一侧边221、第二侧边222和第四侧边中的至少一者上。
可选地,顶推部230可以与卡托本体220沿卡座100的宽度方向排布,此时顶推部230可以设置于卡托本体220的侧壁上。或者顶推部230可以与卡托本体220沿卡座100的高度方向排布,此时顶推部230可以设置于卡托本体220的顶壁或者底壁上。这里的高度方向也可以理解为卡容置装置的厚度方向。
本申请公开的实施例中,为了使得卡帽210对卡托本体220进行完全遮盖,卡帽210的端面通常大于卡托本体220的端面,因此将顶推部230设置于卡托本体220上,不会影响卡帽210的结构,因此便于卡托200的制造。
另外,本申请公开的卡容置装置中的顶出组件300设置于壳体110之外,便于对顶推件320的力臂进行调整,从而便于对退卡的作用力进行调整。同时,顶出组件300的零件少,省去了中间传动结构,故而使得顶出组件300的结构更加简单,制造成本更低。
此外,由于顶推部230位于卡托本体220靠近卡帽210的一端,顶出组件300无需设计加长结构或者设计其他传动结构,因此使得顶出组件300的零部件少,结构更加简单。
在另一种可选的实施例中,顶推件320的第二端与顶推部230的接触面可以靠近电路板,此时卡托200的受力面设置在卡托200侧边靠近电路板的一侧,此位置使得顶出组件300远离天线净空区,从而降低顶出组件300对天线的影响。
在一种可选的实施例中,壳体110靠近开口111的一侧可以开设有避位缺口,顶推件320的第二端可以通过避位缺口伸入容置腔内。在卡托200伸入容置腔内时,顶推部230可以位于容置腔内。
在另一种可选的实施例中,卡托本体220可以包括第一侧边221,第一侧边221位于卡托本体220靠近卡帽210的一端,且平行于卡帽210。第一侧边221朝向安装支架310的一端可以形成顶推部230。在卡托200伸入容置腔内时,顶推部230凸出于壳体110。
此方案中,第一侧边221的延伸方向可以为卡座100的宽度方向,此时卡托本体220与顶推部230沿卡座100的宽度方向排布,因此顶推部230设置于卡托本体220的侧壁上。相比于顶推部230设置于卡托本体220的顶壁或底壁的方案来说,顶推部230设置于卡托本体220的侧壁上的方案能够减小对电子设备的厚度方向的占用,因此进一步减小了电子设备厚度方向的尺寸,更利于电子设备的轻薄化发展。
此外,顶推部230凸出于壳体110,此时顶推件320的第二端可以位于容置腔之外,故而使得顶推件320不容易与容置腔内的引脚等部件发生干涉。
可选地,在卡托200伸入容置腔内时,第一侧边221位于容置腔之外,此时,第一侧边221位于壳体110之外,因此顶推件320位于壳体110之外,从而使得顶推件320凸出于壳体110。或者,壳体110靠近开口111的一侧可以开设有避位缺口,顶推件320通过避位缺口凸出于壳体110。
在另一种可选的实施例中,安装支架310可以包括支架本体311和转轴312,转轴312可以与支架本体311固定连接,顶推件320可以与转轴312转动连接。支架本体311与顶推件320可沿顶推件320的转动方向限位配合。具体地,支架本体311可以与电路板焊接、铆接或者螺纹连接。支架本体311用于固定转轴312。转轴312可以焊接、铆接于支架本体311上。
此方案中,支架本体311能够对转轴312的转动角度进行限位,因此能够避免转轴312过度转动或者顶推件320过度伸入,以提高卡容置装置的安全性和可靠性。
可选地,支架本体311可以设置有凸起结构,凸起结构可以与顶推件320沿顶推件320的转动方向限位配合。
在另一种可选的实施例中,支架本体311可以包括第一板体3111、第二板体3112和第三板体3113,第二板体3112和第三板体3113可以分别位于第一板体3111的两侧,且第二板体3112和第三板体3113相对设置,第一板体3111、第二板体3112和第三板体3113围成容纳凹部3114,转轴312的至少部分以及顶推件320的部分均可以位于容纳凹部3114内。转轴312的两端可以分别与第二板体3112和第三板体3113相连接,第一板体3111可以与顶推件320沿顶推件320的转动方向限位配合。
此方案中,支架本体311形成“C”形结构,从而能够对转轴312和顶推件320起到防护的作用,故而进一步提高了顶出组件300的安全性和可靠性。另外,“C”形结构的一个侧板还能够对顶推件320起到限位作用,故而使得顶出组件300的结构更加简单、可靠,结构更加优化。
顶推件320在具体的转动过程中,第一板体3111具有相背设置的第一边缘和第二边缘,当顶推件320沿第一转动方向转动时,第一边缘可以与顶推件320限位配合。当顶推件320沿第二转动方向转动时,第二边缘可以与顶推件320限位配合。这里的第一转动方向可以是卡托200在插入卡座100的过程中,卡托200推动顶推件320所转动的方向。第二转动方向可以是退卡时,取卡针推动顶推件320所转动的转动方向。
上述实施例中,第二板体3112和第三板体3113与顶推件320具有较大的间隙,从而使得顶推件320容易在容纳凹部3114内发生摆动,进而使得顶出组件300容易出现震动异响的风险。
基于此,在另一种可选的实施例中,第二板体3112在朝向第三板体3113的方向上可以设置有弹性凸部3112a,弹性凸部3112a可以与顶推件320抵接。此方案中,弹性凸部3112a能够抵靠在顶推件320上,从而避免顶推件320在转动过程中发生摆动的风险,进而降低顶出组件300由于震动而产生的异响。
进一步地,弹性凸部3112a的数量可以至少为两个,至少两个弹性凸部3112a对称设置于转轴312的两侧。此方案中,对称设置的弹性凸部3112a对顶推件320的两端的压紧力相同,避免顶推件320发生单侧翘曲的风险,故而进一步提高了卡容置装置的可靠性。
可选地,弹性凸部3112a可以为第二板体3112冲压形成的弹片结构,也可以为贴设在第二板体3112上的塑胶弹性结构,当然弹性凸部3112a还可以为其他弹性结构,本文不作限制。
在另一种可选的实施例中,卡座100还可以包括插入检测件120,插入检测件120用于检测卡托200的插入状态。具体地,插入检测件120用于检测卡托200是否插入到卡座100的预设位置上。插入检测件120可以包括检测触点121和接触弹片122,检测触点121与接触弹片122均可以与壳体110相连接。在卡托200插入卡座100的预设位置的情况下,接触弹片122抵接在卡托本体220上,以使接触弹片122与检测触点121接触或分离。
此方案中的插入检测件120能够对卡托200的插入状态进行检测,从而判断卡托200是否插入到预设位置,进而避免由于卡托200插入不到位,而造成的卡托200掉出卡座100的风险,故而进一步提高了卡容置装置的可靠性。
当检测触点121与接触弹片122相接触时,检测触点121与接触弹片122电导通,因此能够形成回路。当检测触点121与接触弹片122分离时,检测触点121与接触弹片122断路。因此通过检测触点121与接触弹片122的连通或者断开,以实现输出或者不输出电流信号的方式来判断卡托200是否插入到卡座100中。
在具体的操作过程中,在卡托200位于卡座100之外或未插入到预设位置的情况下,接触弹片122与检测触点121相接触。此时,接触弹片122与检测触点121相连通,故而检测到有电流信号输入,因此输出高电平信号,此时判断卡托200未插入卡座100或卡托200未插入到预设位置。在卡托200插入卡座100内的预设位置的情况下,卡托本体220按压接触弹片122,以使检测触点121与接触弹片122相分离。此时,接触弹片122与检测触点121断开,检测到无电流信号输入,因此输出低电平信号,此时,判断卡托200插入到卡座100内,且插入到预设位置。
可选地,接触弹片122均可以与壳体110为一体式结构件,此方案能够提高接触弹片122与壳体110的连接强度。
相关技术中,如图1所示,接触弹片122通常可以设置于壳体110远离开口111的一侧,也就是说,接触弹片122设置于壳体110的封闭端。在卡托200插入卡座100时,接触弹片122与第三侧边223相抵接。因此,插入检测件120与卡托200沿卡座100的长度方向排布,故而使得插入检测件120占用卡座100较大的长度方向的尺寸,因此使得卡座100的长度方向的尺寸较大,不利于卡容置装置的轻薄化发展。
基于此,在另一种可选的实施例中,接触弹片122可以沿朝向或背离开口111的方向延伸。这里接触弹片122的延伸方向是指其长度方向,其长度方向可以与卡座的长度方向相平行,或者其长度方向与卡座的长度方向的夹角为锐角。卡托本体220可以具有第二侧边222,第二侧边222可以与卡帽210相垂直,这里的第二侧边222是指沿卡座100的宽度方向排布的其中一个侧边。在卡托200插入卡座100的预设位置的情况下,接触弹片122可以抵接在第二侧边222上,以使接触弹片122与检测触点121接触或分离。
此方案中,接触弹片122由原来与卡托200的正对位置接触,改为与卡托200的侧边位置接触。因此在卡托200插入卡座100的情况下,卡托200与接触弹片122沿卡座100的宽度方向或者厚度方向排布,从而使得卡座100的长度方向上无需预留插入检测件120的安装位置,故而缩短了卡座100的长度方向的尺寸,因此更有利于卡座100的轻薄化发展。
另外,相关技术中,接触弹片122对卡托200的反作用力朝向开口111的方向,因此容易减弱卡座100对卡托200的固持力,故而容易造成卡托200从卡座100中掉出。而本申请公开的方案中,接触弹片122与卡托200的侧面接触,因此接触弹片122对卡托200的作用力沿卡座100的宽度方向或者厚度方向,因此能够增大卡座100对卡托200的固持力,进而避免卡托200从卡座100中掉出。
上述实施例中,第二侧边222具有沿卡容置装置的厚度方向排布的顶面和底面,接触弹片122可以与第二侧边222的顶面或其底面抵接。
在另一种可选的实施例中,第二侧边222背离装卡槽的一侧的表面具有抵接面。在卡托200插入卡座100的预设位置的情况下,接触弹片122可以与抵接面相抵接。此方案中,接触弹片122与第二侧边222的侧面相抵接。此时,在卡托200插入卡座100的预设位置的情况下,接触弹片122与卡托200沿卡座100的宽度方向相排布。
此方案中,在卡托200插入卡座100的预设位置的情况下,接触弹片122可以充当卡座100沿其长度方向设置的部分侧壁,故而对卡座100的宽度方向的尺寸影响较小,因此进一步减少了卡容置装置的体积。
在另一种可选的实施例中,壳体110可以具有第一侧壁112,第一侧壁112可以与卡座100的开口111相对,也即第一侧壁112设置于卡座100背离开口111的一端。第一侧壁112的一端沿朝向开口111的方向延伸有接触弹片122。此方案中,第一侧壁112设置于壳体110远离开口111的一侧的侧壁上,因此使得接触弹片122不容易与顶出组件300的各部件发生干涉,从而提高了卡容置装置的可靠性。
或者,在另一种可选的实施例中,接触弹片122也可以设置于卡座100沿其长度方向延伸的侧壁上。本文不限定接触弹片122的具体设置位置,接触弹片122与卡座100实现侧面抵接均在本申请保护范围内。
在一种可选的实施例中,接触弹片122可以包括依次连接的固定段、连接段和抵接段,固定段与第一侧壁112相连接。在卡托200插入到预设位置的情况下,抵接段与第二侧边222相抵接,连接段与检测触点121相分离。在卡托200未插入到预设位置的情况下,连接段与检测触点121相抵接。
上述实施例中,卡座100还可以包括电连接端子130,电连接端子130可以嵌设于壳体110上。检测触点121与电连接端子130间隔设置。此方案中检测触点121与电连接端子130分体装配在壳体110上,检测触点121与电连接端子130之间还需要设置其他电连接部件进行连接,故而使得卡座100的装配难度较大。
基于此,在另一种可选的实施例中,检测触点121设置于电连接端子130上,此时电连接端子130与检测触点121一体成型,也就是说,检测触点121集成在电连接端子130上。此方案中的检测触点121与电连接端子130可一次同时装配至壳体110上,因此降低卡座100的装配难度,另外,检测触点121集成在电连接端子130也进一步优化了卡座100的结构,从而使得卡座100的电路结构更加简单、紧凑。
在另一种可选的实施例中,壳体110可以包括第二侧壁113,第二侧壁113可以与卡托200所在的平面相平行,电连接端子130可以嵌设于第二侧壁113。第二侧壁113可以开设有豁口113a,接触弹片122的至少部分可以与豁口113a相对设置。
此方案中的豁口113a是切除支撑凸起后所形成的。在壳体110与电连接端子130注塑时支撑凸起用于支撑接触弹片122。为了防止壳体110与电连接端子130在注塑时接触弹片122挤压检测触点121,造成检测触点121变形的风险。壳体110在成型时,壳体110的第二侧壁113可以设置支撑凸起,支撑凸起用于支撑接触弹片122。壳体110与电连接端子130注塑过程中,支撑凸起使得接触弹片122与检测触点121相分离,从而避免接触弹片122挤压检测触点121。另外,在壳体110与电连接端子130注塑后,需要切除支撑凸起,故而在第二侧壁113上形成豁口113a。切除支撑凸起后,接触弹片122抵接在检测触点121上。
上述实施例中,卡托本体220插入卡座100时,卡托本体220的拐角位置容易与接触弹片122发生干涉,进而阻挡卡托本体220插入至卡座100内,从而使得卡托200难以插入至卡座100内。
基于此,在另一种可选的实施例中,卡托本体220还可以具有第三侧边223,第三侧边223可以位于卡托本体220远离卡帽210的一端,且平行于卡帽210。第三侧边223可以设置有倾斜导向面223a,倾斜导向面223a可与接触弹片122导向配合。此方案中,在卡托200插入卡座100的过程中,倾斜导向斜面与接触弹片122导向配合,从而使得卡托200能够更加容易插入至卡座100内,进而更加便于卡托200的插装。
上述实施例中,卡座100装配至电子设备的框体内,电子设备的框体上开设有通孔,通孔与顶推件320的第二端相对。用户在退卡时可将取卡针伸入通孔内,取卡针抵靠在顶推件320的第二端,从而推动顶推件320转动,以将卡托200退出。然而通孔与电子设备的框体的内腔连通,从而不利于电子设备的防水和防尘。
基于此,在另一种可选的实施例中,顶推件320的第二端可以设置有推动柱330,推动柱330远离顶推件320的第二端的一侧可以设置有防水件。此方案中,推动柱330带有防水件的一端可以对通孔进行封堵,从而避免通孔与电子设备的框体内腔连通,进而提高了电子设备的防水性和防尘性。
基于本申请实施例公开的卡容置装置,本申请实施例还公开一种电子设备,所公开的电子设备包括上文任一实施例所述的卡容置装置。
本申请公开的电子设备还包括框体,框体为电子设备的其他组成部件提供安装基础。框架上可以设置有第一通孔和第二通孔,第一通孔可以与卡座100的壳体110的开口111相对,卡托200通过第一通孔和开口111伸入卡座100内。在卡托200插入卡座100的情况下,卡托200的卡帽210可以封堵第一通孔。第二通孔可以与顶推件320的第二端相对。
本申请公开的实施例中,安装支架310固定在容置腔之外,因此顶出组件300从容置腔内脱离出来,固定于容置腔之外,故而容置腔内无需预留顶出组件300的安装位置,故而能够缩短壳体110的长度尺寸和宽度尺寸,因此卡座100的尺寸能够进一步减小,从而能够减小卡容置装置的整体尺寸,致使卡容置装置占用电子设备的安装空间较小,因此本申请公开的卡容置装置更有利于电子设备的轻薄化发展。
在另一种可选的实施例中,顶推件320的第二端可以设置有推动柱330,推动柱330远离顶推件320第二端的一侧可以设置有防水件。防水件可以位于第二通孔中且与第二通孔过盈配合。此方案能够提高电子设备的防水和防尘性能。
可选地,防水件可以为密封圈,密封圈套装在推动柱330远离顶推件320第二端的一侧,此时推动柱330的部分位于第二通孔内。或者防水件可以为与推动柱330远离顶推件320第二端的一侧连接的圆柱体结构。此时,防水件可以为塑胶柱或者橡胶柱。
本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备,本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (12)
1.一种卡容置装置,其特征在于,包括电路板、卡座、卡托和顶出组件;
所述卡座包括壳体,所述壳体固定设置于所述电路板并与所述电路板形成容置腔,所述壳体设置有与所述容置腔相连通的开口,所述卡托可通过所述开口伸入所述容置腔内;
所述顶出组件包括安装支架和顶推件,所述安装支架与所述电路板固定连接,且设置于所述壳体的第一侧,所述第一侧与所述壳体的开口相邻,所述顶推件与所述安装支架转动连接,用于推出所述卡托;
所述卡托包括卡托本体和卡帽,所述卡帽位于所述卡托本体的一端,所述卡托本体的一侧设置有顶推部,且所述顶推部位于所述卡托本体靠近所述卡帽的一端,在所述卡托伸入所述容置腔内时,所述顶推件的第一端与所述顶推部相对设置。
2.根据权利要求1所述的卡容置装置,其特征在于,所述卡托本体包括第一侧边,所述第一侧边位于所述卡托本体靠近所述卡帽的一端,且平行于所述卡帽,所述第一侧边朝向所述安装支架的一端形成所述顶推部;
在所述卡托伸入所述容置腔内时,所述顶推部凸出于所述壳体。
3.根据权利要求1所述的卡容置装置,其特征在于,所述安装支架包括支架本体和转轴,所述转轴与所述支架本体固定连接,所述顶推件与所述转轴转动连接;
所述支架本体包括第一板体、第二板体和第三板体,所述第二板体和所述第三板体分别位于所述第一板体的两侧,且所述第二板体和所述第三板体相对设置,所述第一板体、所述第二板体和所述第三板体围成容纳凹部,所述转轴的至少部分以及所述顶推件的部分均位于所述容纳凹部内,所述转轴的两端分别与所述第二板体和所述第三板体相连接,所述第一板体与所述顶推件沿所述顶推件的转动方向限位配合。
4.根据权利要求3所述的卡容置装置,其特征在于,所述第二板体在朝向所述第三板体的方向上设置有弹性凸部,所述弹性凸部与所述顶推件抵接。
5.根据权利要求1所述的卡容置装置,其特征在于,所述卡座还包括插入检测件,所述插入检测件用于检测所述卡托的插入状态;
所述插入检测件包括检测触点和接触弹片,所述检测触点与所述接触弹片均与所述壳体相连接;
所述接触弹片沿朝向或背离所述开口的方向延伸;
所述卡托本体具有第二侧边,所述第二侧边与所述卡帽相垂直;
在所述卡托插入所述卡座的预设位置的情况下,所述接触弹片抵接在所述第二侧边上,以使所述接触弹片与所述检测触点接触或分离。
6.根据权利要求5所述的卡容置装置,其特征在于,所述壳体具有第一侧壁,所述第一侧壁与所述卡座的开口相对;所述第一侧壁的一端沿朝向所述开口的方向延伸有所述接触弹片。
7.根据权利要求5所述的卡容置装置,其特征在于,所述卡座还包括电连接端子,所述电连接端子嵌设于所述壳体上,所述检测触点设置于所述电连接端子上。
8.根据权利要求7所述的卡容置装置,其特征在于,所述壳体包括第二侧壁,所述第二侧壁与所述卡托所在的平面相平行,所述电连接端子嵌设于所述第二侧壁,所述第二侧壁开设有豁口,所述接触弹片的至少部分与所述豁口相对设置。
9.根据权利要求5所述的卡容置装置,其特征在于,所述卡托本体还具有第三侧边,所述第三侧边位于所述卡托本体远离所述卡帽的一端,且平行于所述卡帽,所述第三侧边设置有倾斜导向面,所述倾斜导向面可与所述接触弹片导向配合。
10.根据权利要求1所述的卡容置装置,其特征在于,所述顶推件的第二端设置有推动柱,所述推动柱远离所述顶推件的第二端的一侧设置有防水件。
11.一种电子设备,其特征在于,包括框架和权利要求1至10中任一项所述的卡容置装置;
其中,所述框架上设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述卡座的所述壳体的开口相对,所述第二通孔与所述顶推件的第二端相对。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述顶推件的第二端设置有推动柱,所述推动柱远离所述顶推件的第二端的一侧设置有防水件;
所述防水件位于所述第二通孔中且与所述第二通孔过盈配合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310466591.0A CN116435815A (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 卡容置装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310466591.0A CN116435815A (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 卡容置装置及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116435815A true CN116435815A (zh) | 2023-07-14 |
Family
ID=87079622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310466591.0A Pending CN116435815A (zh) | 2023-04-26 | 2023-04-26 | 卡容置装置及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116435815A (zh) |
-
2023
- 2023-04-26 CN CN202310466591.0A patent/CN116435815A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101267845B1 (ko) | 듀얼 메모리 카드형 소켓 | |
US6814596B2 (en) | Card connector having low profile and vision indicator | |
KR100675206B1 (ko) | 카드 접속용 어댑터 | |
US6816386B2 (en) | Card connector for receiving information card with identifier therein | |
US6641441B2 (en) | Electronic card connector having improved assembly | |
US7887348B2 (en) | Card connector | |
JP2012114089A (ja) | カード用コネクタ | |
US7371088B2 (en) | Chip card retaining mechanism | |
JP2005209550A (ja) | 電子機器用カードコネクタ及びそれに使用されるコンタクト | |
EP1406204B1 (en) | Card holder for cellular phone | |
EP1146474B1 (en) | Card connector | |
TWI407644B (zh) | Ic卡用連接器 | |
CN212162120U (zh) | 卡托、卡连接器以及电子设备 | |
US11176430B2 (en) | Multi card socket for mobile communication terminal and multi card connector comprising the same | |
US6840786B2 (en) | Card connector having improved support member for eject mechanism | |
US20040248443A1 (en) | Electrical card connector having shutter mechanism | |
US7517237B2 (en) | Electrical card connector | |
US7372136B2 (en) | Chip card retaining mechanism | |
US7252529B2 (en) | Chip card retaining mechanism | |
CN115084888A (zh) | 卡连接器及电子设备 | |
CN116435815A (zh) | 卡容置装置及电子设备 | |
CN115275680A (zh) | 卡座组件及电子设备 | |
JP2005044595A (ja) | Pcカードコネクタ組立体 | |
EP1291805B1 (en) | Connector for memory card | |
JP4118633B2 (ja) | カード用コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |