CN116429342A - 一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统及检漏方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及的一种低于大气压的正压‑真空氦质谱检漏系统及检漏方法，它包括检漏仪、辅助泵、真空室、标准漏孔校准室和低压氦集气罐；检漏仪通过检漏阀和真空室抽空阀连接真空室，真空室内设有被检件；辅助泵通过辅助泵抽空阀和被检件抽空阀连接至真空室，并与被检件连接；辅助泵还通过充氦阀连接至低压氦集气罐；所述辅助泵通过辅助泵抽空阀和标准漏孔校准室抽空阀连接至标准漏孔校准室；标准漏孔校准室通过通道式无源标准漏孔连接至低压氦集气罐；低压氦集气罐与干式真空泵连接，干式真空泵通过氦气回抽阀连接至被检件。本发明解决薄壁部件定量检漏问题，提高检漏速度和精度，降低了检漏成本。
Description
技术领域
本发明涉及低温绝热真空捡漏技术领域，尤其涉及一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统及检漏方法。
背景技术
真空绝热技术的不断提高，固体支撑结构成为真空类低温产品的主要漏热。为了提高真空类低温产品的绝热性能，降低材料传导热，借助于焊接、装配工艺技术的提高，低温产品的内颈管及内壁不断减薄，有些产品的颈口支撑材料厚度已达到0.4mm。薄壁部件大大降低了材料的固体传热，但给制造过程中的氦质谱检漏及漏率定量工作带来困难。
低温真空产品对漏率的要求非常严格，不同工件漏率要求在10-8~10-10Pa·m3/s的微量范围内。现有技术中一般采用氦质谱真空检漏或采用氦质谱正压-真空检漏，薄壁工件对内抽真空或对外部加压都会造成失稳，导致工件报废；而采用反向的对部件内加微正压，对外抽真空成为解决此类部件检漏的途径，但通常定量用的储氦型正压标准漏孔是在0.1MPa及以上压力下校准和比对的，不能用于薄壁工件的微正压检漏定量。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统及检漏方法，采用工况压力下的标准漏孔比对的定量检漏，解决薄壁部件定量检漏问题。
本发明的目的是这样实现的：
一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统，它包括检漏仪、辅助泵、真空室、标准漏孔校准室和低压氦集气罐；所述检漏仪通过检漏阀和真空室抽空阀连接真空室，所述检漏阀和真空室抽空阀之间设有支路连接放气阀；所述真空室内设有被检件；所述辅助泵连接有辅助泵抽空阀，所述辅助泵通过辅助泵抽空阀和被检件抽空阀连接至真空室，并通入真空室内与被检件连接；所述辅助泵通过辅助泵抽空阀和被检件抽空阀连接至被检件后，还通过充氦阀连接至低压氦集气罐；所述辅助泵通过辅助泵抽空阀和标准漏孔校准室抽空阀连接至标准漏孔校准室；所述标准漏孔校准室通过通道式无源标准漏孔连接至低压氦集气罐；所述低压氦集气罐还与干式真空泵连接，所述干式真空泵通过氦气回抽阀连接至被检件。
进一步地，所述被检件的瓶口设有密封工装。
进一步地，所述低压氦集气罐上设有精密压力表。
进一步地，所述低压氦集气罐连接有氦气补加阀。
进一步地，所述被检件连接有电阻规。
一种上述低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统的检漏方法，包括以下内容：
S1、安装被检件；
S1.1、打开真空室，将被检件与真空室内的专用密封工装连接；
S1.2、关闭真空室，检查检漏系统所有阀门处于关闭状态；
S2、根据氦检漏压力的设定补充氦气；
S2.1、根据被检件规定的压力限度确定检漏压力，确定本批次检漏对低压氦集气罐的充氦压力；计算并确定精密压力表的表压力指针位置；
S2.2、开启辅助泵，打开被检件抽空阀和充氦阀，对低压氦集气罐预抽真空；
S2.3、通过真空规监测真空度，抽空至接近辅助泵对低压氦集气罐容积所能到达的极限真空附近时，即可关闭被检件抽空阀和充氦阀；
S2.4、将低压氦集气罐上的氦气补加阀与氦气瓶上的减压阀连接，开启氦气补加阀，并缓慢开启氦气瓶减压阀出气手柄，向低压氦集气罐充入氦气，并观察精密压力表的压力变化；
S2.5、当精密压力表的压力指针到达低压氦集气罐的充氦压力时，即刻关闭氦气瓶减压阀，稳定10分钟以内，若压力回降，则轻缓少量开启氦气瓶减压阀做补充添加至设定压力；若压力稳定在设定压力，则关闭氦气瓶减压阀和关闭氦气补加阀；
S3、预抽真空；
S3.1、开启辅助泵，辅助泵工作正常后开启辅助泵抽空阀；
S3.2、依次开启真空室抽空阀、标准漏孔校准室抽空阀和被检件抽空阀，对检漏系统预抽真空；
S3.3、开启检漏仪和检漏阀，待检漏仪进入检漏模式；
S4、检漏仪校核；
S4.1、当被检工件及真空室到达检漏真空度后，关闭被检件抽空阀和真空室抽空阀；
S4.2、关闭辅助泵抽空阀，记录检漏仪稳定后的本底漏率输出值I0、信号噪声In；
S4.3、打开通道式无源标准漏孔的阀门，观察检漏仪输出变化；
S4.4、记录检漏仪稳定后的标准漏孔漏率输出值ISP、记录标准漏孔漏率标称值QSP；
S4.5、关闭通道式无源标准漏孔的阀门，观察检漏仪输出应恢复本底漏率输出值I0；
S4.6、计算检漏仪灵敏度Q emin；
S4.7、计算结果并判断，当Q emin<1/10检漏指标时，可进行检漏；
当Q emin>1/10检漏指标时，打开真空室抽空阀和被检件抽空阀，对检漏系统继续抽真空；
S4.8、检查调节检漏仪，返回步骤S4.1，直至达到Q emin<1/10的检漏指标；
S5、检漏；
S5.1、关闭标准漏孔校准室抽空阀和通道式无源标准漏孔；关闭被检件抽空阀；
S5.2、记录检漏仪本底信号I0，真空室真空度P；
S5.3、打开充氦阀，将被检件内部与低压氦储罐连通，观察检漏仪输出变化；
S5.4、观察检漏仪输出，若2min内检漏仪输出值无变化，记录输出值I，漏率合格则执行步骤S5.6；
S5.5、若检漏仪输出有变化，记录检漏仪稳定后的输出值I；
S5.6、关闭充氦阀，开启干式真空泵，打开氦气回抽阀，将被检件中的氦气抽回低压氦储罐中；
S5.7、通过电阻规监测真空度在5~15Pa后，关闭氦气回抽阀，关闭干式真空泵；
S5.8、关闭检漏阀和辅助泵抽空阀，打开被检件抽空阀和真空室抽空阀；
S5.9、打开放气阀，同时向真空室和被检件内部放入空气与外界大气压平衡；
S5.10、打开真空室，拆卸检漏工装上的被检件，安装下一个被检件。
进一步地，精密压力表的表压力指针位置为：－0.1MPa＋充氦压力（MPa）。
进一步地，检漏仪灵敏度的计算公式如下：
式中：Q emin——检漏仪灵敏度
I n——信号噪声，Pa·m3/s；
I SP——标准漏孔漏率输出值，Pa·m3/s；
I 0——本底漏率输出值，Pa·m3/s；
Q SP——标准漏孔漏率标称值，Pa·m3/s。
进一步地，当检漏仪对被检件的漏率输出值I≦I0时，被检件漏率Q≦Qemin。
进一步地，当检漏仪对被检件的漏率输出值I>I0时，计算公式如下：
式中：Q——被检件漏率，Pa·m3/s；
I——检漏仪对被检件的漏率输出值，Pa·m3/s；
I 0——本底漏率输出值，Pa·m3/s；
I SP——标准漏孔漏率输出值，Pa·m3/s；
Q SP——标准漏孔漏率标称值，Pa·m3/s。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明采用反向的对工件内部加微正压，外部抽真空的微正压-真空检漏方法，并采用工况压力下的标准漏孔比对的定量检漏，还可以对示漏气-氦气循环使用；本发明不但解决薄壁部件定量检漏问题，提高检漏速度和精度，降低了检漏成本；与氦质谱喷吹法和吸嗅法相比，本本发明的捡漏方法速度快，便于产线上批量过程的剔除检测，可大大提高生产效率。
附图说明
图1为本发明的氦质谱检漏系统的结构示意图。
图2为本发明的工艺方法流程示意图。
其中：
检漏仪1、检漏阀2、辅助泵3、放气阀4、辅助泵抽空阀5、真空室抽空阀6、标准漏孔校准室抽空阀7、被检件抽空阀8、被检件9、密封工装10、真空室11、干式真空泵12、电阻规13、氦气回抽阀14、充氦阀15、标准漏孔校准室16、通道式无源标准漏孔17、精密压力表18、低压氦集气罐19、氦气补加阀20。
实施方式
为更好地理解本发明的技术方案，以下将结合相关图示作详细说明。应理解，以下具体实施例并非用以限制本发明的技术方案的具体实施态样，其仅为本发明技术方案可采用的实施态样。需先说明，本文关于各组件位置关系的表述，如A部件位于B部件上方，其系基于图示中各组件相对位置的表述，并非用以限制各组件的实际位置关系。
实施例1：
参见图1-2，图1绘制了本发明的氦质谱检漏系统的结构示意图。如图所示，一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统，它包括检漏仪1、辅助泵3、真空室11、标准漏孔校准室16和低压氦集气罐19。
所述检漏仪1通过检漏阀2和真空室抽空阀6连接真空室11，所述检漏阀2和真空室抽空阀6之间设有支路连接放气阀4；所述真空室11内设有被检件9，所述被检件9的瓶口设有密封工装10；
所述辅助泵3连接有辅助泵抽空阀5，所述辅助泵3通过辅助泵抽空阀5和被检件抽空阀8连接至真空室11，并通入真空室11内与被检件9连接，可对被检件9和真空室11预抽真空；所述辅助泵3通过辅助泵抽空阀5和被检件抽空阀8连接至被检件9后，还通过充氦阀15连接至低压氦集气罐19；所述辅助泵3通过辅助泵抽空阀5和标准漏孔校准室抽空阀7连接至标准漏孔校准室16，可对标准漏孔校准室16预抽真空。
所述标准漏孔校准室16通过通道式无源标准漏孔17连接至低压氦集气罐19，所述低压氦集气罐19上设有精密压力表18，所述低压氦集气罐19连接有氦气补加阀20。
所述低压氦集气罐19还与干式真空泵12连接，所述干式真空泵12通过氦气回抽阀14连接至被检件9，所述被检件9还连接有电阻规13，用于测量真空度。
工作原理：
真空室11对被检件9外部提供真空环境，当被检件9内部有氦气泄漏时，将引起真空室11内氦浓度上升，从而被检漏仪1检测到。
被检件9通过专用密封工装10密封，低压氦集气罐19通过充氦阀15对抽空后的被检件9内部充入低压氦气作为示漏气体；同时低压氦集气罐19通过通道式无源标准漏孔17对抽空后的标准漏孔校准室16充入同样低压力的氦气；低压氦集气罐19的压力通过精密压力表18进行监测，当压力不足时，可通过氦气补加阀20进行补加。
干式真空泵12通过氦气回抽阀14与被检件9连接，用于将被检件9检漏完成后的氦气回抽至低压氦集气罐19。
本发明的氦质谱检漏系统的各组成部件功能与技术指标选择：
氦质谱检漏仪：检测及显示漏率的仪器，检测范围：10-12~10-3Pa·m3/s。
辅助泵：对被检件、真空室、标准漏孔校准室预抽真空；泵的种类选择：对内部含有复杂出气材料的被检工件，根据容积大小和内部复杂程度可选择抽速150L/s~30L/s的罗茨泵真空机组；对于简单被检工件，根据容积大小可选择抽速10L/s~2L/s的机械真空泵。
真空室：可对被检件保持真空的容器，真空室设置有可开启的密封舱门；技术要求：真空室可维持10~10-1Pa范围内的真空度，漏放气速率小于10-7Pa·m3/s。
微正压专用密封工装：密封面设有真空密封圈，密封被检工件内容积的专用密封工装；专用密封工装的漏气率小于10-9Pa·m3/s。
校准室及标准漏孔：校准室提供和被检件相同的微正压氦气环境，用于标准漏孔比对计算被检件的漏率；标准漏孔指标：5×10-7Pa·m3/s~5×10-8Pa·m3/s，要求经过校准，并在校准有效期内使用。
干式真空泵（无油式真空泵）：将被检件内部的氦气回流至低压氦集气罐；技术要求：不对氦气造成杂质污染；抽速2~10L/s，极限压力10~100Pa。
低压氦集气罐：储存氦气，对被检件提供氦气作为示漏气体；技术要求：容积至少大于被检件容积100倍以上，密封性能：漏率要求小于5×10-8Pa·m3/s；低压氦集气罐充氦气前可通过辅助泵抽空阀、被检件抽空阀和充氦阀由辅助泵抽真空至10Pa左右，然后通过氦气补加阀向低压氦集气罐充入检漏所要求压力的氦气，氦气压力由精密压力表监测；低压氦集气罐储气压力低于0.1MPa。
精密压力表：监测被检件充氦压力；压力表测量范围：0MPa~0.1MPa（表压-0.1MPa~0MPa），压力表精度：优于0.25级以上。
参见图2，图2绘制了本发明的氦质谱检漏系统的捡漏方法的工艺方法流程示意图。如图所示，上述一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统的捡漏方法，包括以下内容：
S1、安装被检件；
S1.1、 打开真空室，将被检件与真空室内的专用密封工装连接；
S1.2、 关闭真空室，检查检漏系统所有阀门处于关闭状态；
S2、根据氦检漏压力的设定补充氦气；
S2.1、根据被检件设计图样、技术要求规定的压力限度确定检漏压力，确定本批次检漏对低压氦集气罐的充氦压力；计算并确定精密压力表的表压力指针位置为：－0.1MPa＋充氦压力（MPa）；
S2.2、开启辅助泵，打开被检件抽空阀和充氦阀，对低压氦集气罐预抽真空；
S2.3、通过真空规监测真空度，一般抽空至接近辅助泵对低压氦集气罐容积所能到达的极限真空附近时，即可关闭被检件抽空阀和充氦阀，此时低压氦集气罐上精密压力表应指示-0.1MPa；
S2.4、将低压氦集气罐上的氦气补加阀与氦气瓶上的减压阀连接，开启氦气补加阀，并缓慢开启氦气瓶减压阀出气手柄，向低压氦集气罐充入氦气，并观察精密压力表的压力变化；
S2.5、当精密压力表的压力指针到达低压氦集气罐的充氦压力时，即刻关闭氦气瓶减压阀，稳定数分钟，若压力回降，则轻缓少量开启氦气瓶减压阀做补充添加至设定压力；若压力稳定在设定压力，则关闭氦气瓶减压阀和关闭氦气补加阀；
S3、预抽真空；
S3.1、 开启辅助泵，辅助泵工作正常后开启辅助泵抽空阀；
S3.2、依次开启真空室抽空阀、标准漏孔校准室抽空阀和被检件抽空阀，对检漏系统预抽真空；
S3.3、开启检漏仪和检漏阀，待检漏仪进入检漏模式；
S4、检漏仪校核；
S4.1、当被检工件及真空室到达检漏真空度后，关闭被检件抽空阀和真空室抽空阀；
S4.2、关闭辅助泵抽空阀，记录检漏仪稳定后的本底漏率输出值I0、信号噪声In；
S4.3、打开通道式无源标准漏孔的阀门，观察检漏仪输出变化；
S4.4、记录检漏仪稳定后的标准漏孔漏率输出值ISP、记录标准漏孔漏率标称值QSP；
S4.5、关闭通道式无源标准漏孔的阀门，观察检漏仪输出应恢复本底漏率输出值I0；
S4.6、计算检漏仪灵敏度，计算公式如下：
式中：Q emin——检漏仪灵敏度
I n——信号噪声，Pa·m3/s；
I SP——标准漏孔漏率输出值，Pa·m3/s；
I 0——本底漏率输出值，Pa·m3/s；
Q SP——标准漏孔漏率标称值，Pa·m3/s；
S4.7、计算结果并判断，当Q emin<1/10检漏指标时，可进行检漏；
当Q emin>1/10检漏指标时，打开真空室抽空阀和被检件抽空阀，对检漏系统继续抽真空；
S4.8、检查调节检漏仪，返回步骤S4.1，直至达到Q emin<1/10的检漏指标；
S5、检漏；
S5.1、关闭标准漏孔校准室抽空阀和通道式无源标准漏孔；关闭被检件抽空阀；
S5.2、记录检漏仪本底信号I0，真空室真空度P；
S5.3、打开充氦阀，将被检件内部与低压氦储罐连通，观察检漏仪输出变化；
S5.4、观察检漏仪输出，若2min内检漏仪输出值无变化，记录输出值I，漏率合格则执行步骤S5.6；
S5.5、若检漏仪输出有变化，记录检漏仪稳定后的输出值I；
S5.6、关闭充氦阀，开启干式真空泵，打开氦气回抽阀，将被检件中的氦气抽回低压氦储罐中；
S5.7、通过电阻规监测真空度约10Pa后，关闭氦气回抽阀，关闭干式真空泵；
S5.8、关闭检漏阀和辅助泵抽空阀，打开被检件抽空阀和真空室抽空阀；
S5.9、打开放气阀，同时向真空室和被检件内部放入空气与外界大气压平衡；
S5.10、打开真空室，拆卸检漏工装上的被检件，安装下一个被检件；
S6、数据处理；
当检漏仪对被检件的漏率输出值I≦I0时，被检件漏率Q≦Qemin；
当检漏仪对被检件的漏率输出值I>I0时，计算公式如下：
式中：Q——被检件漏率，Pa·m3/s；
I——检漏仪对被检件的漏率输出值，Pa·m3/s；
I 0——本底漏率输出值，Pa·m3/s；
I SP——标准漏孔漏率输出值，Pa·m3/s；
Q SP——标准漏孔漏率标称值，Pa·m3/s。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统，其特征在于：它包括检漏仪（1、）辅助泵（3）、真空室（11）、标准漏孔校准室（16）和低压氦集气罐（19）；所述检漏仪（1）通过检漏阀（2）和真空室抽空阀（6）连接真空室（11），所述检漏阀（2）和真空室抽空阀（6）之间设有支路连接放气阀（4）；所述真空室（11）内设有被检件（9）；所述辅助泵（3）连接有辅助泵抽空阀（5），所述辅助泵（3）通过辅助泵抽空阀（5）和被检件抽空阀（8）连接至真空室（11），并通入真空室（11）内与被检件（9）连接；所述辅助泵（3）通过辅助泵抽空阀（5）和被检件抽空阀（8）连接至被检件（9）后，还通过充氦阀（15）连接至低压氦集气罐（19）；所述辅助泵（3）通过辅助泵抽空阀（5）和标准漏孔校准室抽空阀（7）连接至标准漏孔校准室（16）；所述标准漏孔校准室（16）通过通道式无源标准漏孔（17）连接至低压氦集气罐（19）；所述低压氦集气罐（19）还与干式真空泵（12）连接，所述干式真空泵（12）通过氦气回抽阀（14）连接至被检件（9）。
2.根据权利要求1所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统，其特征在于：所述被检件（9）的瓶口设有密封工装（10）。
3.根据权利要求1所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统，其特征在于：所述低压氦集气罐（19）上设有精密压力表（18）。
4.根据权利要求1所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统，其特征在于：所述低压氦集气罐（19）连接有氦气补加阀（20）。
5.根据权利要求4所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统，其特征在于：所述被检件（9）还连接有电阻规（13）。
6.一种权利要求1所述的低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统的检漏方法，其特征在于，包括以下内容：
S1、安装被检件；
S1.1、打开真空室，将被检件与真空室内的专用密封工装连接；
S1.2、关闭真空室，检查检漏系统所有阀门处于关闭状态；
S2、根据氦检漏压力的设定补充氦气；
S2.1、根据被检件规定的压力限度确定检漏压力，确定本批次检漏对低压氦集气罐的充氦压力；计算并确定精密压力表的表压力指针位置；
S2.2、开启辅助泵，打开被检件抽空阀和充氦阀，对低压氦集气罐预抽真空；
S2.3、通过真空规监测真空度，抽空至接近辅助泵对低压氦集气罐容积所能到达的极限真空附近时，即可关闭被检件抽空阀和充氦阀；
S2.4、将低压氦集气罐上的氦气补加阀与氦气瓶上的减压阀连接，开启氦气补加阀，并缓慢开启氦气瓶减压阀出气手柄，向低压氦集气罐充入氦气，并观察精密压力表的压力变化；
S2.5、当精密压力表的压力指针到达低压氦集气罐的充氦压力时，即刻关闭氦气瓶减压阀，稳定10分钟以内，若压力回降，则轻缓少量开启氦气瓶减压阀做补充添加至设定压力；若压力稳定在设定压力，则关闭氦气瓶减压阀和关闭氦气补加阀；
S3、预抽真空；
S3.1、开启辅助泵，辅助泵工作正常后开启辅助泵抽空阀；
S3.2、依次开启真空室抽空阀、标准漏孔校准室抽空阀和被检件抽空阀，对检漏系统预抽真空；
S3.3、开启检漏仪和检漏阀，待检漏仪进入检漏模式；
S4、检漏仪校核；
S4.1、当被检工件及真空室到达检漏真空度后，关闭被检件抽空阀和真空室抽空阀；
S4.2、关闭辅助泵抽空阀，记录检漏仪稳定后的本底漏率输出值I0、信号噪声In；
S4.3、打开通道式无源标准漏孔的阀门，观察检漏仪输出变化；
S4.4、记录检漏仪稳定后的标准漏孔漏率输出值ISP、记录标准漏孔漏率标称值QSP；
S4.5、关闭通道式无源标准漏孔的阀门，观察检漏仪输出应恢复本底漏率输出值I0；
S4.6、计算检漏仪灵敏度Q emin；
S4.7、计算结果并判断，当Q emin<1/10检漏指标时，可进行检漏；
当Q emin>1/10检漏指标时，打开真空室抽空阀和被检件抽空阀，对检漏系统继续抽真空；
S4.8、检查调节检漏仪，返回步骤S4.1，直至达到Q emin<1/10的检漏指标；
S5、检漏；
S5.1、关闭标准漏孔校准室抽空阀和通道式无源标准漏孔；关闭被检件抽空阀；
S5.2、记录检漏仪本底信号I0，真空室真空度P；
S5.3、打开充氦阀，将被检件内部与低压氦储罐连通，观察检漏仪输出变化；
S5.4、观察检漏仪输出，若2min内检漏仪输出值无变化，记录输出值I，漏率合格则执行步骤S5.6；
S5.5、若检漏仪输出有变化，记录检漏仪稳定后的输出值I；
S5.6、关闭充氦阀，开启干式真空泵，打开氦气回抽阀，将被检件中的氦气抽回低压氦储罐中；
S5.7、通过电阻规监测真空度在5~15Pa后，关闭氦气回抽阀，关闭干式真空泵；
S5.8、关闭检漏阀和辅助泵抽空阀，打开被检件抽空阀和真空室抽空阀；
S5.9、打开放气阀，同时向真空室和被检件内部放入空气与外界大气压平衡；
S5.10、打开真空室，拆卸检漏工装上的被检件，安装下一个被检件。
7.根据权利要求6所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统的检漏方法，其特征在于：精密压力表的表压力指针位置为：－0.1MPa＋充氦压力（MPa）。
8.根据权利要求6所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统的检漏方法，其特征在于：检漏仪灵敏度的计算公式如下：
I n——信号噪声，Pa·m3/s；
I SP——标准漏孔漏率输出值，Pa·m3/s；
I 0——本底漏率输出值，Pa·m3/s；
Q SP——标准漏孔漏率标称值，Pa·m3/s。
9.根据权利要求6所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统的检漏方法，其特征在于：当检漏仪对被检件的漏率输出值I≦I0时，被检件漏率Q≦Qemin。
10.根据权利要求6所述的一种低于大气压的正压-真空氦质谱检漏系统的检漏方法，其特征在于：当检漏仪对被检件的漏率输出值I>I0时，计算公式如下：
I——检漏仪对被检件的漏率输出值，Pa·m3/s；
I 0——本底漏率输出值，Pa·m3/s；
I SP——标准漏孔漏率输出值，Pa·m3/s；
Q SP——标准漏孔漏率标称值，Pa·m3/s。
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| CN117030144B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-02-06 | 西安核设备有限公司 | 一种格架氦检漏方法 |
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