CN116417896A - 激光器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种激光器，属于光电技术领域。所述激光器包括底板、环状的陶瓷管壁和多个发光芯片；陶瓷管壁与该多个发光芯片均位于底板上，且陶瓷管壁包围该多个发光芯片；陶瓷管壁的内壁中靠近底板的一端凸出有第一台阶，陶瓷管壁的外壁中靠近底板的一端凸出有第二台阶；第一台阶上具有第一导电层，第二台阶上具有第二导电层，第一导电层与第二导电层连接；第一导电层用于通过导线与发光芯片连接，第二导电层用于与外部电源连接。本申请解决了激光器的体积较大的问题。本申请用于发光。

Description

激光器

技术领域

本申请涉及光电技术领域，特别涉及一种激光器。

背景技术

随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对激光器的小型化以及可靠性的要求也越来越高。

图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图。如图1所示，激光器00包括：底板001、环状的侧壁002、多个导电引脚003和多个发光芯片004。其中，侧壁002与发光芯片004均固定于底板001上，且侧壁002包围该多个发光芯片004。该多个导电引脚003固定于侧壁002上的相对两侧。该多个发光芯片004中每行发光芯片004均可以通过导线005串联，且两端分别通过导线005与两个导电引脚003连接，以接收导电引脚003传输的电流。

相关技术中为了避免底板001对导电引脚003的导电性能的影响，需要使导电引脚003与底板001保持较大的距离，因此，激光器00的高度需要较高，不利于激光器的小型化。

发明内容

本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的体积较大的问题。所述激光器包括：底板、环状的陶瓷管壁和多个发光芯片；所述陶瓷管壁与所述多个发光芯片均位于所述底板上，且所述陶瓷管壁包围所述多个发光芯片；

所述陶瓷管壁的内壁中靠近所述底板的一端凸出有第一台阶，所述陶瓷管壁的外壁中靠近所述底板的一端凸出有第二台阶；

所述第一台阶上具有第一导电层，所述第二台阶上具有第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接；所述第一导电层用于通过导线与所述发光芯片连接，所述第二导电层用于与外部电源连接。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的激光器中，陶瓷管壁的内壁与外壁中靠近底板的一端分别凸出有第一台阶和第二台阶，且第一台阶和第二台阶上风具有第一导电层和第二导电层，该第一导电层与第二导电层连接，且发光芯片通过第一导电层和第二导电层连接外部电源。如此，该连接的一组第一导电层和第二导电层可以相当于激光器的一个电极引脚。由于该第一导电层和第二导电层位于陶瓷管壁靠近底板的一端，且陶瓷管壁绝缘不会对导电层的导电效果产生影响，故该第一导电层与底板的距离较近。因此，陶瓷管壁的高度可以较低，激光器的厚度可以较薄，有利于实现激光器的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广泛，例如激光器可以作为激光投影设备或激光电视的光源。目前对于激光器的小型化以及可靠性的要求也越来越高。相关技术中，通过在激光器的侧壁上插入导电引脚，进而使侧壁包围空间内的发光芯片通过导线连接该导电引脚，进而接收电流实现发光。但是为了防止底板对导电引脚的导电效果的影响，导电引脚需与底板保持较远的安全距离，如此导致激光器的侧壁的高度较高。另外，在制备激光器时，需采用打线工具向导电引脚施加压力以固定导线。由于导电引脚悬空，导电引脚的可承受压力较小，打线工具在向导电引脚施加压力时较容易造成导电引脚的损伤，导致激光器的可靠性较差。

本申请实施例提供了一种激光器，可以提高激光器的可靠性，且提升激光器的小型化。

图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，图3是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图2可以为图3所示的激光器的俯视图，图3可以为图2所示的激光器的截面a-a’的示意图。请结合图2和图3，激光器10可以包括：底板101、环状的陶瓷管壁102和多个发光芯片103。

陶瓷管壁102与该多个发光芯片103均位于底板101上，且陶瓷管壁102包围该多个发光芯片103。底板101与陶瓷管壁102组成的结构可以称为管壳，该管壳具有容置空间，发光芯片103可以位于该容置空间中。陶瓷管壁102的内壁中靠近底板101的一端凸出有第一台阶J1，陶瓷管壁102的外壁中靠近底板101的一端凸出有第二台阶J2。第一台阶J1上具有第一导电层D1，第二台阶J2上具有第二导电层D2。也即是第一台阶J1远离底板101的表面具有第一导电层D1，第二台阶J2远离底板101的表面具有第二导电层D2。

第一导电层D1与第二导电层D2连接。第一导电层D1用于通过导线104与发光芯片103连接，第二导电层D2用于与外部电源连接。例如，陶瓷管壁102的内部嵌有导电部(图中未示出)，第一导电层D1可以与该导电部电连接，以通过该导电部连接第二导电部D2，进而与该第二导电部D2连通的外部电源连接。外部电源可以依次通过该第一导电层D1、陶瓷管壁102内部的导电部以及第二导电层D2将电流传输至发光芯片103。发光芯片103可以在该电流的作用下发出激光。

可选地，激光器10中底板101的材质可以包括金属。如该金属可以为铜或者其他金属，本申请实施例不做限定。由于陶瓷管壁102的材质包括陶瓷，其为绝缘材质，故该陶瓷管壁102可以用于对底板101与第一导电层D1进行绝缘，且对底板101与第二导电层D2进行绝缘。如此一来，底板101对第一导电层D1与第二导电层D2的导电效果不会产生影响，第一导电层D1与第二导电层D2可以距底板101较近，也即第一台阶J1和第二台阶J2的高度可以较低。

本申请实施例中，第一台阶J1与第二台阶J2从陶瓷管壁102靠近底板101的一端凸出，该第一台阶J1与第二台阶J2的底面即为陶瓷管壁102靠近底板101的表面。如图2所示，陶瓷管壁102中第一台阶J1与第二台阶J2所在位置处的纵截面可以呈倒T型。由于陶瓷管壁102靠近底板101的一端凸出有第一台阶J1与第二台阶J2，因此，陶瓷管壁102的底面的面积较大。在该较大的底面可以用于与底板101焊接，焊接面积较大，因此可以提高底板101与陶瓷管壁102的焊接牢固度，提高激光器10的可靠性。

可选地，底板101与陶瓷管壁102可以通过钎焊的方式进行焊接。如可以将陶瓷管壁102放置在底板101的表面，且在底板101与陶瓷管壁102的环状表面之间放置焊料环。之后将该底板101与陶瓷管壁102放置于高温炉中，使该焊料环熔化以填充该底板101与陶瓷管壁102的底面之间的缝隙，实现底板101与陶瓷管壁102的焊接。

本申请实施例中，陶瓷管壁102中该第一台阶J1、第二台阶J2与其他部分一体成型。可选地，可以通过刻蚀工艺或者打磨工艺对陶瓷材料进行加工，以形成陶瓷管壁102的第一台阶J1和第二台阶J2。在形成陶瓷管壁102的过程中形成陶瓷管壁102内部的导电部。接着，可以在第一台阶J1和第二台阶J2上分别沉积、涂覆或者贴附第一导电层D1和第二导电层D2。该第一导电层D1和第二导电层D2在设置在第一台阶J1和第二台阶J2上后，便直接实现与陶瓷管壁102内部的导电部连接，进而实现第一导电层D1和第二导电层D2的连接。

本申请实施例中，陶瓷管壁102上的第一导电层D1及其连接的第二导电层D2作为电极引脚。相对于相关技术中在侧壁上开孔插入导电引脚，并通过其他材料填充导电引脚与该开孔的缝隙，以保证管壳的容置空间的气密性的方式；由于本申请中电极引脚的设置无需在陶瓷管壁102上开孔，避免了开孔存在未被填充的缝隙，导致管壳的气密性不足的风险，可以提高管壳的容置空间的气密性。另外，本申请实施例制备激光器的过程中，无需执行设置在开孔中插入导电引脚，并将导电引脚与开孔的缝隙进行密封的步骤，可以简化激光器的制备过程。

在将底板101与陶瓷管壁102固定后，底板101与陶瓷管壁102可以围出容置空间，可以将发光芯片103固定于该容置空间中。之后，可以第一导电层D1与其靠近的发光芯片103之间设置导线104，以及在需要串联的发光芯片103之间设置导线104。

本申请实施例中，可以采用球焊技术向第一导电层D1及发光芯片103上固定导线104。采用球焊技术焊接导线时，会采用打线工具将导线的一端熔化，并将该熔化的一端压于待连接物上，且打线工具还会施加超声波，以完成导线与该待连接物的固定。可选地，该导线104可以为金线，该导线与导电引脚的固定工艺也可以称为金线键合工艺。

本申请实施例中，第一导电层D1所在的第一台阶J1从陶瓷管壁102靠近底板101的一端凸出，故该台阶J1的底面可以与底板101接触，被底板101支撑，而并不悬空。如此，在打线时由于底板101的支撑作用，台阶J1的压力承受能力较强，避免第一导电层D1或台阶J1在该打线设备施加的压力的作用下发生破损，且导线与第一导电层D1的焊接牢固度可以较高。因此可以提高打线的成功率以及导线的固定效果，提高激光器的制备良率。

可选地，激光器10中任意两个通过导线104连接的部件之间导线104的数量均可以为多根，以保证部件之间的连接可靠性，以及降低导线104上的方块电阻。如第一导电层D1与发光芯片103，以及相邻的发光芯片103均可以通过多根导线104连接，图2仅以一根导线104为例进行示意。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，陶瓷管壁的内壁与外壁中靠近底板的一端分别凸出有第一台阶和第二台阶，且第一台阶和第二台阶上风具有第一导电层和第二导电层，该第一导电层与第二导电层连接，且发光芯片通过第一导电层和第二导电层连接外部电源。如此，该连接的一组第一导电层和第二导电层可以相当于激光器的一个电极引脚。由于该第一导电层和第二导电层位于陶瓷管壁靠近底板的一端，且陶瓷管壁绝缘不会对导电层的导电效果产生影响，故该第一导电层与底板的距离较近。因此，陶瓷管壁的高度可以较低，激光器的厚度可以较薄，有利于实现激光器的小型化。

本申请实施例中底板101的材质与陶瓷管壁102的材质不同，底板101的膨胀系数与陶瓷管壁102的膨胀系数可以相应地的不同。可选地，激光器10还可以包括：过渡环(图中未示出)，过渡环的膨胀系数位于底板101的膨胀系数与陶瓷管壁102的膨胀系数之间。过渡环可以位于底板101与陶瓷管壁102之间，过渡环的形状可以与陶瓷管壁102的形状相匹配。底板101与陶瓷管壁102均与过渡环固定。可选地，该过渡环的材质可以包括钼。在焊接底板101与陶瓷管壁102时，由于底板101与陶瓷管壁102膨胀系数的不同，底板101与陶瓷管壁102之间会产生较大的应力。本申请实施例中在设置过渡环，可以实现对该应力的缓冲释放，避免底板101与陶瓷管壁102在该应力作用下的损伤。

示例地，在固定底板101与陶瓷管壁102时，可以在底板101上沿远离底板101的方向依次层叠放置第一焊料环、过渡环、第二焊料环以及陶瓷管壁102。之后将该底板101、焊料环、过渡环以及陶瓷管壁102的组合结构放置于高温炉中，使该第一焊料环熔化以填充该底板101与过渡环之间的缝隙，第二焊料环熔化以填充陶瓷管壁102与过渡环之间的缝隙，实现底板101与陶瓷管壁102通过过渡环的焊接。

可选地，激光器10中陶瓷管壁102中第一台阶J1远离底板101的表面，与第二台阶J2远离底板101的表面可以平齐，如此可以有利于第一导电层D1与第二导电层D2的连接。或者，第一台阶J1远离底板101的表面与第二台阶J2远离底板101的表面也可以存在高度差，本申请实施例不做限定。

请继续参考图2与图3，陶瓷管壁102的外壁凸出的第二台阶J2中，至少部分区域位于底板101之外，也即该至少部分区域在底板101所在平面上的正投影位于底板101之外。可选地，该第二台阶J2也可以全部区域均位于底板101上，第二台阶J2的底面可以均与底板101的表面接触，本申请实施例不做限定。

可选地，本申请实施例以第一台阶J1与第二台阶J2均呈长方体状为例。可选地，该第一台阶J1与第二台阶J2也可以呈其他形状的台阶，如第一台阶J1与第二台阶J2的俯视图可以呈梯形、五边形、六边形、半圆形或者其他形状，本申请实施例不做限定。

请继续参考图3，本申请实施例中，陶瓷管壁102可以包括依次首尾连接的多个子壁。如陶瓷管壁102呈方环状，该陶瓷管壁102包括依次首尾连接成封闭环形的四个子壁(图中未标出)。该多个子壁中相对的两个子壁的内壁凸出有第一台阶J1，该两个子壁的外壁凸出有第二台阶J2。如图3中的该两个子壁分别为x方向上的两个子壁。而y方向上的另外两个子壁的内壁与外壁可以均不凸出有台阶。凸出有台阶的每个子壁的截面可以呈T型，该截面垂直该每个子壁的壁面。如图3所示，凸出有台阶的子壁的壁面平行于y方向，该子壁的呈T型的截面垂直于y方向，平行于x方向。

对于凸出有台阶的每个子壁，其中凸出的第一台阶J1上的第一导电层D1，与该子壁上中凸出的第二台阶J2上的第二导电层D2，通过该子壁内部的导电部连接。可选地，如图3所示，每个子壁中凸出的第一台阶J1上可以具有多个第一导电层D1，该子壁中凸出的第二台阶J2上具有多个第二导电层D2，该多个第一导电层D1与该多个第二导电层D2一一对应；每个第一导电层D1与对应的第二导电层D2连接，且与其他第一导电层D1和其他第二导电层D2均绝缘。

可选地，由于陶瓷管壁102绝缘，故可以使第一台阶J1上的各个第一导电层D1相间隔，使第二台阶J2上的各个第二导电层D2相间隔，便可实现各个第一导电层D1的绝缘，以及各个第二导电层D2的绝缘。可选地，也可以在相邻的第一导电层D1之间以及相邻的第二导电层D2之间均设置绝缘材料，以进一步确保各个第一导电层D1的绝缘，以及各个第二导电层D2的绝缘。

可选地，该相对的两个子壁中，一个子壁上的导电层可以作为正极引脚连接外部电源的正极，另一个子壁上的导电层可以作为负极引脚连接外部电源的负极。

需要说明的是，子壁中凸出的台阶上导电层的数量可以与激光器中发光芯片103的排布方式以及电路连接方式相关。例如，激光器10中每类发光芯片103用于发出对应颜色的激光，不同类发光芯片用于发出不同颜色的激光。每类发光芯片103均串联，且不共用导电层。第一导电层D1的数量和第二导电层D2的数量均可以为发光芯片的类数的二倍。可选地，不同类发光芯片103也可以共用导电层，此时每个导电层的数量可以小于发光芯片的类数的二倍。每类发光芯片中的多个发光芯片串联，如此仅需一个开关便可以控制该多个发光芯片的通断。且该多个发光芯片的串联电路中各处的电流相等，故对输入电流的要求较低，较容易达到各个发光芯片的阈值电流，便于发光芯片的发光。

示例地，本申请实施例中的激光器10可以为单色激光器，也即该激光器10中的各个发光芯片103均用于发出同一颜色的激光。此时，激光器10陶瓷管壁102上凸出的台阶J上可以仅设置两组导电层，每组导电层包括相连接的一个第一导电层D1与一个第二导电层D2。一组导电层作为正极引脚，另一组导电层作为负极引脚。

又示例地，该激光器10可以为多色激光器，也即该激光器10包括至少两类发光芯片，不同类发光芯片用于发出不同颜色的激光。每类发光芯片103串联，且两端分别与两个第一导电层D1连接，不同类发光芯片103连接的第一导电层D1不同。每类发光芯片103的两端指的是该串联的多个发光芯片103的两个连接端。如激光器10包括三类发光芯片，该三类发光芯片用于分别发出红色激光、绿色激光和蓝色激光。此时，激光器10陶瓷管壁102上凸出的台阶J上可以仅设置六组导电层，三组导电层均作为正极引脚，另三组导电层均作为负极引脚。每类发光芯片103与一个正极引脚和一个负极引脚连接。

可选地，请继续参考图3，本申请实施例中激光器10中的至少两类发光芯片103排布成两行多列。其中一行发光芯片103包括第一类发光芯片103a，另一行发光芯片103包括第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103b；第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c分别位于底板101上的两个区域，该两个区域沿发光芯片103的行方向(如x方向)依次排布。示例地，该第一类第一类发光芯片103a，第二类发光芯片103b和第三类发光芯片103c，该三类发光芯片发出的激光的波长依次递减。第一类发光芯片103a用于发出红色激光，第二类发光芯片103b用于绿色激光，第三类发光芯片103c用于发出蓝色激光。

激光器10还可以包括：位于该两行发光芯片103之间的多个转接台107。该多个转接台107的数量少于数量阈值。如图3所示，该多个转接台107排成一行，本申请实施例以该多个转接台107的数量为3为例。可选地，该转接台107的数量也可以为4或者其他值，该转接台107的数量可以依据需要转接的部件的距离进行相应设计，本申请实施例不做限定。位于中间的转接台107可以分别与其两侧的两个转接台107相连接，位于两侧的两个转接台107可以分别与第一导电层D1相连接。

示例地，转接台107可以呈柱状，转接台107远离底板101的表面能导电，用于进行导线的转接。可选地，转接台107可以包括：转接台主体和位于该转接台主体远离底板101的一侧的导电层。转接台主体的材质可以为绝缘材质，如陶瓷，或者也可以为氮化铝或氧化铝；该导电层的材质可以为金或者其他金属。转可选地，转接台107也可以呈正方体状、圆柱状、椭圆柱状、棱柱状或者其他柱形。转接台107远离底板的表面的尺寸可以基于导线的设置需求进行相应设计，本申请实施例不做限定。

第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c均一端连接一个第一导电层D1，另一端连接转接台107，以通过转接台107连接另一个第一导电层D1。可选地，位于中间的该转接台107可以位于第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c之间，以便于第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c均连接至该转接台。可选地，位于中间的该转接台107的上表面可以具有两个绝缘的导电区，该两个导电区用于分别连接第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c，以保证对第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c的正常电流传输。

可选地，陶瓷管壁102的相对两侧的两个子壁中，一个子壁上的导电层用作正极引脚，另一个子壁上的导电层均用作负极引脚；进而，每类发光芯片连接的两个第一导电层D1分别位于陶瓷管壁102的相对两侧。示例地，第二类发光芯片103b的左端连接左侧的子壁上的第一导电层D1，右端通过两个转接台107连接至右侧的子壁上的第一导电层D1。第三类发光芯片103c的右端连接右侧的子壁上的第一导电层D1，左端通过两个转接台107连接至左侧的子壁上的第一导电层D1。

本申请实施例中，每类发光芯片103均可以包括多个发光芯片103，也即是每类发光芯片103的数量均大于或等于2。可选地，也可以存在某类发光芯片仅包括一个发光芯片，本申请实施例不做限定。示例地，第一类发光芯片103a的数量可以等于第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c的数量之和，第二类发光芯片103b的数量可以多于第三类发光芯片103c的数量。如图3中第一类发光芯片103a的数量为7，第二类发光芯片103b的数量为4，第三类发光芯片103c的数量为3。可选地，第二类发光芯片103b的数量也可以等于第三类发光芯片103c的数量，第一类发光芯片103a的数量也可以不等于第二类发光芯片103b与第三类发光芯片103c的数量之和。激光器中各类发光芯片的数量可以依据所需得到的激光中各种颜色的配比来确定，本申请实施例对各类发光芯片的数量以及数量关系不做限定。

需要说明的是，本申请实施例以激光器10中的多个发光芯片103包括排成两行七列的14个发光芯片103为例。可选地，激光器10中发光芯片103也可以呈其他排布方式，发光芯片103的数量也可以为其他数量，本申请实施例不做限定。如激光器10可以包括排成四行五列的20个发光芯片，或者包括排成两行五列的10个发光芯片。可选地，激光器10中发光芯片的种类数也可以不为三类，多类发光芯片发出的激光颜色也可以为红色、绿色和蓝色之外的其他颜色，本申请实施例不做限定。

请继续参考图2和图3，底板101可以包括第一区域以及第二区域，该第一区域可以包围第二区域，且该第二区域相对第一区域凸起。图中未对第一区域与第二区域进行标识。陶瓷管壁102可以与该第一区域固定，激光器10中的多个发光芯片103可以均位于该第二区域。该第二区域也可以称为底板101的贴片区。可选地，该第一区域与该第二区域的高度差可以接近陶瓷管壁102的内壁凸出的第一台阶J1的高度，或者可以略高于该第一台阶J1的高度。如此一来，可以进一步缩短第二区域上设置的发光芯片103与第一台阶J1上设置的第一导电层D1的直线距离，保证连接该发光芯片103与该第一导电层D1的导线较短，保证该导线的强度较高。

可选地，请继续参考图2和图3，激光器10还可以包括多个热沉105和多个反射棱镜106。该多个反射棱镜106和该多个热沉105可以均与该多个发光芯片103一一对应。每个发光芯片103位于对应的热沉105上，热沉105用于辅助对应的发光芯片103散热。热沉105的材料可以包括陶瓷。每个反射棱镜106位于对应的发光芯片103的出光侧。发光芯片103可以向对应的反射棱镜106发出激光，反射棱镜106可以将该激光朝远离底板101的方向(如z方向)反射。

图4是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图。图4可以为图3所示的激光器的截面a-a’的示意图。如图4所示，激光器10还可以包括透光密封层108。透光密封层108位于陶瓷管壁102远离底板101的一侧，用于密封陶瓷管壁102与底板101围成的容置空间。透光密封层108的边缘区域可以直接与陶瓷管壁102远离底板101的表面固定。示例地，透光密封层108的边缘区域可以预置有金属焊料。可以将该透光密封层108放置在陶瓷管壁102远离底板101的一侧，且使该金属焊料与陶瓷管壁102远离底板101的表面接触。接着将陶瓷管壁102与该透光密封层108一同放置于高温炉中，以使金属焊料熔化进而将陶瓷管壁102与该透光密封层108焊接。

请继续参考图4，激光器10还可以包括准直镜组109，准直镜组109可以位于陶瓷管壁102远离底板101的一侧，如位于透光密封层108远离底板101的一侧。如图4所示，准直镜组109的边缘可以通过粘贴剂与透光密封层108的边缘固定。如该粘贴剂为环氧胶。

准直镜组109可以包括与多个发光芯片103一一对应的多个准直透镜，准直透镜用于对射入的激光进行准直。如该多个准直透镜可以一体成型。准直镜组109远离底板101的一侧可以具有多个凸弧面，每个凸弧面所在的部分可以作为一个准直透镜。需要说明的是，对光线进行准直也即是调整光线的发散角度，使光线调整至尽可能接近平行光。发光芯片103发出的激光可以被对应的反射棱镜106反射向透光密封层108，进而透光密封层108可以将该激光透射向准直镜组109中该发光芯片103对应的准直透镜，以被该准直透镜准直后射出，进而实现激光器10的发光。

需要说明的是，本申请实施例中陶瓷管壁102的高度变低后，准直镜组109中准直透镜至少一个维度的尺寸可减小，准直透镜的形状可以不再太过扁长。由于准直透镜的面积可以较小，各个准直透镜的排布密度可以增大，进而准直镜组109的体积可以较小。并且，相应地发光芯片103与对应的反射棱镜106的距离可以相应地缩小，可以进一步减小激光器的体积。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，陶瓷管壁的内壁与外壁中靠近底板的一端分别凸出有第一台阶和第二台阶，且第一台阶和第二台阶上风具有第一导电层和第二导电层，该第一导电层与第二导电层连接，且发光芯片通过第一导电层和第二导电层连接外部电源。如此，该连接的一组第一导电层和第二导电层可以相当于激光器的一个电极引脚。由于该第一导电层和第二导电层位于陶瓷管壁靠近底板的一端，且陶瓷管壁绝缘不会对导电层的导电效果产生影响，故该第一导电层与底板的距离较近。因此，陶瓷管壁的高度可以较低，激光器的厚度可以较薄，有利于实现激光器的小型化。

需要指出的是，在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“至少一个”指的是一个或多个。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。本申请中术语“A和B的至少一种”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和B的至少一种，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。“大致”、“约”、“基本”以及“接近”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：底板、环状的陶瓷管壁和多个发光芯片；所述陶瓷管壁与所述多个发光芯片均位于所述底板上，且所述陶瓷管壁包围所述多个发光芯片；

所述陶瓷管壁的内壁中靠近所述底板的一端凸出有第一台阶，所述陶瓷管壁的外壁中靠近所述底板的一端凸出有第二台阶；

所述第一台阶上具有第一导电层，所述第二台阶上具有第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接；所述第一导电层用于通过导线与所述发光芯片连接，所述第二导电层用于与外部电源连接。

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述陶瓷管壁包括依次首尾连接的多个子壁，所述多个子壁中相对的两个子壁的内壁凸出有所述第一台阶，所述两个子壁的外壁凸出有所述第二台阶；

所述两个子壁中每个子壁中凸出的第一台阶上的所述第一导电层，与所述每个子壁上中凸出的第二台阶上的所述第二导电层连接。

3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述两个子壁中每个子壁的截面呈T型，所述截面垂直所述每个子壁的壁面。

4.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述每个子壁中凸出的第一台阶上具有多个第一导电层，所述每个子壁中凸出的第二台阶上具有多个第二导电层，所述多个第一导电层与所述多个第二导电层一一对应；

每个所述第一导电层与对应的所述第二导电层连接，且与其他第一导电层和其他第二导电层绝缘。

5.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述第二台阶中至少部分区域位于所述底板之外。

6.根据权利要求1至5任一所述的激光器，其特征在于，所述激光器还包括：过渡环，所述过渡环的膨胀系数位于所述底板的膨胀系数与所述陶瓷管壁的膨胀系数之间；

所述过渡环位于所述底板与所述陶瓷管壁之间，所述底板与所述陶瓷管壁均与所述过渡环固定。

7.根据权利要求1至5任一所述的激光器，其特征在于，所述底板包括第一区域以及第二区域，所述第一区域包围所述第二区域，且所述第二区域相对所述第一区域凸起；

所述陶瓷管壁与所述第一区域固定，所述多个发光芯片位于所述第二区域。

8.根据权利要求1至5任一所述的激光器，其特征在于，所述多个发光芯片包括至少两类发光芯片，不同类发光芯片用于发出不同颜色的激光；

所述至少两类发光芯片中每类发光芯片串联，且两端分别与两个第一导电层连接，不同类发光芯片连接的第一导电层不同。

9.根据权利要求8所述的激光器，其特征在于，所述至少两类发光芯片排布成两行多列，其中一行发光芯片包括第一类发光芯片，另一行发光芯片包括第二类发光芯片与第三类发光芯片；所述第二类发光芯片与所述第三类发光芯片分别位于所述底板上的两个区域，所述两个区域沿所述发光芯片的行方向依次排布；

所述激光器还包括：位于两行发光芯片之间的多个转接台；所述第二类发光芯片与所述第三类发光芯片均一端连接一个第一导电层，另一端连接所述转接台，以通过所述转接台连接另一个第一导电层。

10.根据权利要求9所述的激光器，其特征在于，所述一个第一导电层与所述另一个第一导电层分别位于所述陶瓷管壁的相对两侧。

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