CN116412946A - 用于真空绝热结构的传感器组合件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于真空绝热结构的传感器组合件，传感器组合件接近于所述传感器端口联接到所述结构包装件的外表面。所述传感器组合件包含具有联接到外壳的基座的连接器。所述基座联接到所述结构包装件。所述连接器界定与所述绝热空腔流体连通的内部。压力传感器安置于所述外壳内。所述压力传感器被配置成感测所述绝热空腔内的压力。至少一个板安置于所述外壳的开放末端处。所述压力传感器包含延伸穿过所述至少一个板的传感器引脚。

Description

用于真空绝热结构的传感器组合件

技术领域

本公开大体上涉及传感器组合件，且更具体来说，涉及用于真空绝热结构的传感器组合件。

发明内容

根据本公开的一个方面，一种门组合件包含界定绝热空腔的结构包装件。所述结构包装件界定传感器端口。传感器组合件接近于传感器端口联接到结构包装件的外表面。传感器组合件包含具有联接到外壳的基座的连接器。基座联接到结构包装件。连接器界定与绝热空腔流体连通的内部。压力传感器安置于外壳内。压力传感器被配置成感测绝热空腔内的压力。至少一个板安置于外壳的开放末端处。压力传感器包含延伸穿过所述至少一个板的传感器引脚。

根据本公开的另一方面，一种真空绝热结构包含界定绝热空腔的结构包装件。结构包装件界定与绝热空腔流体连通的传感器端口。传感器组合件联接到结构包装件。传感器组合件在传感器端口上方延伸。传感器组合件包含连接器，所述连接器具有联接到结构包装件的基座和联接到基座的外壳。连接器的内部经由传感器端口与绝热空腔成流体连通。压力传感器安置于外壳内。压力传感器被配置成感测绝热空腔内的压力。

根据本公开的又一个方面，一种用于真空绝热结构的传感器组合件包含界定基座内部的基座。外壳界定外壳内部。外壳联接到基座。基座内部经由连接通道与外壳内部成流体连通。板联接到外壳的开放末端。压力传感器安置于外壳内部内。压力传感器被配置成感测所述真空绝热结构内的压力。

通过参考以下说明书、权利要求和附图，本领域技术人员将进一步理解并认识到本公开的这些和其它特征、优点和目的。

附图说明

在附图中：

图1是根据本公开的具有绝热机柜和绝热门的制冷电器的侧面透视图；

图2是根据本公开的真空绝热制冷电器的透视横截面图；

图3是根据本公开的被配置为具有排出端口组合件和传感器组合件的门的真空绝热结构的正面视图；

图4是根据本公开的联接到结构包装件的传感器组合件和排出端口组合件的局部前透视图；

图5是根据本公开的传感器组合件的局部侧面透视图；

图6是根据本公开的传感器组合件的局部仰视透视图；

图7是根据本公开的沿着线VII-VII截取的图6的传感器组合件的局部横截面视图；

图8是根据本公开的用于传感器组合件的连接器的透视横截面图；

图9是根据本公开的经由粘附接头联接到结构包装件的传感器组合件的横截面图；

图10是根据本公开的用于在结构包装件上安装传感器组合件的方法的流程图；

图11是根据本公开的传感器组合件的局部侧面透视图；

图12是根据本公开的传感器组合件的局部仰视透视图；

图13是根据本公开的沿着线XIII-XIII截取的图11的传感器组合件的横截面图；

图14是根据本公开的用于传感器组合件的连接器的透视横截面图；

图15是根据本公开的经由粘附接头联接到结构包装件的传感器组合件的横截面图；以及

图16是根据本公开的用于在结构包装件上安装传感器组合件的方法的流程图。

附图中的组件不一定是按比例绘制的，而是将重点放在说明本文所述的原理上。

具体实施方式

本文示出的实施例主要在于与用于真空绝热结构的传感器组合件有关的方法步骤和设备组件的组合。因此，设备组件与方法步骤已在适当情况下通过图中的常规符号表示，仅显示与理解本公开的实施例有关的那些具体细节，以免因对于可受益于本说明书的所属领域的普通技术人员显而易见的细节而模糊了本公开。进一步地，说明书和附图中类似的标记表示类似的元件。

出于本文中的描述的目的，术语“上部”、“下部”、“右”、“左”、“后”、“前”、“竖直”、“水平”和其派生词应如图1中所定向与本公开相关。除非另有说明，否则术语“前”应指离预期观察者较近的元件表面，而术语“后”应指离预期观察者较远的元件表面。然而，应理解，除了明确地指定为相反的情况之外，本公开可采用各种替代的定向。还应理解，附图中示出且在下文说明书中描述的具体装置和过程仅仅是所附权利要求书中定义的发明概念的示例性实施例。因此，除非权利要求书另外明确陈述，否则与本文中所公开的实施例有关的具体尺寸和其它物理特性不应被视为限制性的。

术语“包含”、“包括”或其任何其它变化意图涵盖非排他的性包含物内容，使得包括一系列元件的过程、方法、物件或设备并不仅包含那些元件，而是可以包含并未明确地列出的或并非此类过程、方法、物件或设备固有的其它元件。前面带有“包括”的元件在无更多约束的情况下不排除包括所述元件的过程、方法、制品或设备中的额外相同元件的存在。

参考图1-16，参考标号10大体上标示真空绝热结构，例如门组合件或门12，其包含界定绝热空腔16的结构包装件14。结构包装件14界定传感器端口18。传感器组合件20接近传感器端口18联接到结构包装件14的外表面22。传感器组合件20包含具有联接到外壳28的基座26的连接器24。基座26联接到结构包装件14。连接器24界定与绝热空腔16流体连通的内部30。压力传感器32安置于外壳28内。压力传感器32被配置成感测绝热空腔16内的压力。至少一个板34安置于外壳28的开放末端处。压力传感器32包含延伸穿过板34的传感器引脚36。

参看图1和2，真空绝热结构10大体上被示为用于电器50的门12，所述电器例如示出的制冷电器50；然而，预期本文公开的门12可用于多种电器50、结构或除电器50外的绝热目的。此外，示出的制冷电器50是具有门12和第二门52的底部安装制冷器，所述第二门可具有与门12基本上相似的配置。真空绝热结构10可以是用于门12和抽屉的可旋转和/或横向操作的面板。在非限制性实例中，制冷电器50可为底部安装制冷器、底部安装法式门制冷器、顶部安装制冷器、双开门制冷器、四门法式门制冷器和/或五门法式门制冷器，其中的每一个可具有一个或多个门12、52和/或真空绝热结构10。

如图1和2所示，存在包含门12和机柜54的结构包装件14的两个不同配置。门12包含在其间界定绝热空腔16的结构包装件14。在门12配置中，结构包装件14可以包含与内部衬里58联接的外包装件56，其间界定绝热空腔16。在机柜54配置中，结构包装件14可以包含机柜包装件60和机柜衬里62，其间界定绝热空腔16，进而形成示例性真空绝热结构10。

结构包装件14的绝热空腔16通常包含安置于其中的一种或多种绝热材料64。通常预期绝热材料64可以是玻璃型材料、基于碳的粉末、基于氧化硅的材料、基于二氧化硅的材料、绝热气体和其它标准绝热材料64。另外，绝热材料64可以是可倾倒、吹塑、压实或以其它方式安置于绝热空腔16内的自由流动的材料。此自由流动的材料可呈各种基于二氧化硅的材料的形式，例如烟雾状二氧化硅、沉淀二氧化硅、纳米尺寸和/或微米尺寸气凝胶粉末、稻壳灰粉末、珍珠岩、玻璃球体、中空玻璃球体、空心微珠、硅藻土、其组合，和任何其它相似的绝热颗粒材料。举例来说，在门12配置中，绝热材料64基本上填充绝热空腔16，从而形成外包装件56与内部衬里58之间的基本上连续层。类似地，在机柜54实例中，绝热材料64基本上填充绝热空腔16，从而形成机柜包装件60与机柜衬里62之间的基本上连续层。

在图1和2的所描绘的实例中，真空绝热结构10的结构包装件14可以由至少部分地抵抗弯曲、变形或另外响应于向内压缩力而成形的材料制成。用于结构包装件14的这些材料包含但不限于金属、聚合物、金属合金、其组合，和/或可用于真空绝热结构10的其它相似的基本上刚性材料。

仍参考图1和2，在绝热空腔16内界定至少部分真空。所述至少部分真空界定真空绝热结构10的外部70与绝热空腔16之间的压力差68。所述至少部分真空建立绝热空腔16内的小于大气压的压力。术语“大气压力”既定指代由大气的重量施加的压力，其在海平面处具有101,325帕斯卡的平均值。压力差68用以界定向内压缩力，所述向内压缩力施加于结构包装件14上且取决于真空绝热结构10的配置而趋向于使外包装件56或机柜包装件60和内部衬里58或机柜衬里62朝向绝热空腔16偏置。随时间过去，气体可从门12、52或电器50外部的区域渗入绝热空腔16，这会削弱所述至少部分真空。气体的渗入有时称为气体渗透，这会导致所述至少部分真空随时间过去而减弱。

参看图3和4，结构包装件14界定排出端口90，其通向绝热空腔16。所述至少部分真空通常通过经由排出端口组合件92通过排出端口90从绝热空腔16排出流体而界定。排出端口组合件92通常包含联接结构94以接合结构包装件14和维护管96以驱出气体。排出端口组合件92经由排出端口90与绝热空腔16成流体连通，以经由维护管96从绝热空腔16驱出气体。

在图3和4中，门12上示出传感器组合件20。然而，预期传感器组合件20可以用于任何真空绝热结构10，例如机柜54、门12、52、其它面板等。此外，本公开不限于冰箱或制冷电器50。电器50可为例如冷冻柜、冷却器、烤箱、洗碗机、洗衣电器50、水加热器、真空绝热结构10，以及家用和商业环境内的其它相似电器50和器具。

排出端口组合件92用以从绝热空腔16驱出气体以在其中形成至少部分真空。传感器组合件20被配置成在排出过程期间感测绝热空腔16内的压力(例如，内部压力)，以及监视在结构包装件14的寿命期间的压力。结构包装件14界定传感器端口18，所述传感器口是通向绝热空腔16的开口且通常接近排出端口90界定。传感器组合件20联接到结构包装件14的外表面22且在传感器端口18上方延伸。因此，传感器组合件20安置于绝热空腔16的外部，这可以有利于提供对传感器组合件20的增加的接近。

仍参考图3和4，传感器组合件20沿着结构包装件14的外表面22延伸。在所说明配置中，传感器组合件20和排出端口组合件92在相同方向上延伸，所述方向大体上平行于结构包装件14的底部边缘。传感器组合件20可以延伸穿过、邻近于、围绕或另外接近于排出端口组合件92。

在某些方面，端口盖100选择性地联接到结构包装件14。端口盖100大体上是细长特征，其从门12的外表面22延伸而将排出端口组合件92遮挡看不见。端口盖100还被配置成在传感器组合件20上方延伸。传感器组合件20的配置充分紧凑以配合于端口盖100下方。在某些方面，传感器组合件20和排出端口组合件92从结构包装件14的外表面22延伸基本上相似的距离。端口盖100可以有利于将排出端口组合件92和传感器组合件20隐藏看不见，同时选择性地提供对排出端口组合件和传感器组合件的接近。

仍参考图3和4，传感器组合件20包含连接器24，所述连接器具有联接到外壳28的基座26。基座26大体上是被配置成围绕传感器端口18延伸的圆柱体形状。基座26对接且联接到结构包装件14的外表面22。

外壳28至少联接到基座26的外表面110。外壳28也可以联接到基座26的侧表面112。外壳28是大体上在基座26的外表面110的外边缘上方从基座26的中心区域延伸的细长结构。外壳28的近端114联接到基座26，同时远端116可以联接到基座26或与基座26间隔开。通常，外壳28与结构包装件14的外表面22间隔开。外壳28大体上具有截头圆锥形、截断角锥形或矩形棱柱形状。

传感器组合件20包含延伸出外壳28且穿过板34的传感器引脚36。传感器引脚36可以包含电引线132或与其联接，且被配置成传输所感测的压力信息。电引线132从传感器引脚36延伸接近连接器24，接近排出端口组合件92，且延伸到连接特征134，所述连接特征示出为邻近于维护管96。连接特征134可以用于将电子器件连接到传感器组合件20，传输所感测的压力信息，或其组合。连接特征134可以联接到结构包装件14，联接到维护管96，或另外相对于结构包装件14保持在适当位置。连接特征134和/或电引线132可以可选择性移除而允许传感器引脚36的安装。

参考图5-9，传感器组合件20包含连接器24、压力传感器32、传感器引脚36和板34。在各种方面中，板34包含经由粘合剂层144联接到外部板142的内部板140。当传感器组合件20联接到结构包装件14时，压力传感器32被配置成经由连接器24的内部30与绝热空腔16之间的流体连通感测绝热空腔16中的压力。

基座26界定基座内部160，所述基座内部被配置成与传感器端口18对准。基座26包含彼此间隔开的外壁162和内壁164。在所说明配置中，外壁162和内壁164中的每一个形成圆形形状以遵循传感器端口18的周边166。

接纳通道168界定于内壁164与外壁162之间。内壁164将接纳通道168与基座内部160分离(例如，基座内部160不与接纳通道168流体连通)。结构支撑件170在外壁162与内壁164之间延伸以通过连接器24提供增加的刚性和强度。另外，支撑壁172、174联接到内壁164且延伸跨越基座内部160。支撑壁172、174彼此平行布置。支撑壁172、174也可以对连接器24提供额外刚性和强度。当连接器24的内部30与绝热空腔16中的至少部分真空成流体连通时，增加的强度可以是有利的。

内壁164大体上界定基座内部160。支撑壁172、174可以使基座内部160进一步变窄。举例来说，支撑壁172、174可以使经由大体上界定于两个支撑壁172、174之间的连接通道182与外壳内部180流体连通的基座内部160的部分变窄。预期基座26可不包含支撑壁172、174。在此类实例中，基座内部160的全部可以与绝热空腔16和外壳内部180流体连通。

仍参考图5-9，外壳28联接到基座26的外表面110和侧表面112。在某些方面，外壳28的近端114接近基座26的中心区联接到外表面110，且远端116联接到侧表面112。外壳28的近端114可具有比远端116小的宽度和/或高度。此外，外壳内部180在近端114处与远端116相比可具有更小的宽度和/或高度。因此，外壳28和外壳内部180各自从近端114的远端116成锥形。

远端116大体上是外壳28的开放端，压力传感器32穿过其安装且传感器引脚36延伸穿过其中。内部板140和外部板142定位于开放的远端116处以帮助以气密方式密封外壳28。外壳28的远端116具有边沿190。台阶192界定于边沿190的外部部分196与内部部分198之间，且第二台阶194界定于内部部分198与外壳28的其余部分之间。

外壳28的边沿190界定第一凹陷区200和第二凹陷区202。第二凹陷区202界定于第一凹陷区200内，且因此，形成比第一凹陷区200更深的凹陷。凹陷区200、202大体上围绕开放中心延伸，所述开放中心是外壳内部180的延伸部。外壳内部180延伸穿过外壳28的远端116，且由凹陷区200、202形成的凹部可以是外壳内部180的其余部分的延伸部且与所述其余部分流体连通。

凹陷区200、202被配置成接纳内部板140和外部板142以密封外壳28的开放的远端116。另外，凹陷区200、202的大小和形状分别与内部板140和外部板142的大小和形状对应。内部板140被定位成对接第二凹陷区202，而外部板142被定位成对接第一凹陷区200。外壳28界定从第二凹陷区202和/或内表面232延伸的突起204。虽然图8中示出单个突起204，但预期外壳28可以界定额外突起204。举例来说，连接器24的第一部分在图8中示出，且连接器24的第二部分可以是跨越中心轴线210(图5中示出)的镜像。内部板140界定与突起204对应的凹口206。凹口206接纳突起204以使内部板140与外壳28对准。另外，内部板140界定内部孔口212。内部孔口212大体上布置成线性配置。传感器引脚36延伸穿过内部孔口212以延伸到外壳28之外。

仍参考图5-9，外部板142被定位成对接第一凹陷区200。在其中外壳28的大小从近端114向远端116增加当地配置中，外部板142可以大于内部板140。外部板142界定外部孔口214，所述外部孔口被配置成与内部孔口212对准。因此，外部孔口214大体上布置成线性配置。传感器引脚36延伸穿过内部孔口212和外部孔口214。

内部板140和外部板142大体上由聚合材料构成，例如塑料材料。内部板140和外部板142由低渗透材料构成，以当连接器24的内部在当与绝热空腔16流体连通时的至少部分真空下方时防止流体进入传感器组合件20。

外部板142通过粘合剂层144与内部板140间隔开。粘合剂层144将内部板140联接到连接器24，将内部板140联接到外部板142，且将外部板142联接到连接器24。粘合剂层144大体上在内部板140与外部板142之间延伸，且也可以在内部板140的外边缘216周围延伸。粘合剂层144也帮助以气密方式密封外壳内部180。粘合剂层144提供内部板140周围的密封。粘合剂层144还密封传感器引脚36周围的内部孔口和外部孔口214。

仍参考图5-9，压力传感器32安置于外壳内部180内。在各种方面中，压力传感器32被配置成微机电(MEMS)压力传感器32，其与机械传感器可以更有成本效益且大小更紧凑。传感器组合件20包含帮助将压力传感器32保持于外壳28中的选择位置的各种特征，特别是当外壳内部180暴露于绝热空腔16的至少部分真空时，所述至少部分真空在图9中被示为箭头A。在所说明配置中，压力传感器32居中安置于外壳内部180内，与外壳28的近端114相比更接近远端116。

在各种方面中，外壳28界定沿着其内表面232延伸的肋状物230。肋状物230从接近近端114朝向远端116延伸。压力传感器32被配置成对接肋状物230的末端234。压力传感器32的大小大体上大于肋状物230之间的空间，从而防止压力传感器32朝向外壳28的近端114移动。

另外或替代地，内部板140包含朝向压力传感器32延伸到外壳内部180中的突出部236。突出部236的一端安置成邻近于或对接压力传感器32。突出部236在压力传感器32的一部分上方延伸。突出部236被配置成防止传感器组合件20朝向外壳28的远端116进一步移动。

仍参考图5-9，从外壳内部180的远端116到近端114的外壳内部180的锥形形状也帮助防止压力传感器32的移动。由于外壳内部180成锥形，因此压力传感器32被配置成对接外壳28的内表面232，这最小化或防止进一步朝向连接器24的近端114的移动。预期外壳28可具有较类似棱柱的形状，使得外壳内部180在远端116和近端114处的高度可以基本上相似。在此类实例中，外壳28的内表面232可以界定凹槽240，所述凹槽被配置成可滑动地接纳压力传感器32且帮助将压力传感器32保持于选定位置。

压力传感器32的位置至少通过肋状物230和内部板140的突出部236而保持于近端114与远端116之间。压力传感器32的定位可以有利于感测绝热空腔16内的压力。此外，压力传感器32的定位可以有利于使延伸穿过内部板140和外部板142的传感器引脚36定位。传感器引脚36被配置成经由邻近于内部板140的突出部236安置的夹片250联接到压力传感器32。传感器引脚36在突出部236下方延伸，穿过界定于内部板140中的内部孔口212，穿过粘合剂层144和界定于外部板142中的外部孔口214。突出部236相对于夹片250的位置以及压力传感器32的减少移动可以帮助保持夹片250与压力传感器32之间的接合。

仍参考图5-9，当传感器组合件20联接到结构包装件14时，外壳内部180经由连接通道182和基座内部160与绝热空腔16成流体连通。因此，外壳内部180经受与绝热空腔16相同或基本上相同的至少部分真空。安置于外壳28内的压力传感器32被配置成通过连接器24与绝热空腔16之间的此流体连通感测绝热空腔16内的压力。

如在图9中最佳示出，传感器组合件20联接到结构包装件14的外表面22。传感器组合件20被配置成在传感器端口18上方且围绕所述传感器端口延伸，所述传感器端口大体上用以将绝热空腔16密封于周围环境。结构包装件14包含向外延伸远离绝热空腔16的凸缘256。因此，凸缘256大体上垂直地从结构包装件14突起或突出。凸缘256被配置成径向凸缘256，其界定传感器端口18。

凸缘256被配置成定位在传感器组合件20的基座26的接纳通道168内。基座26的外壁162定位于结构包装件14的外表面22上或邻近于所述外表面，且围绕凸缘256延伸。基座26的内壁164与外壁162相比在凸缘256的对置侧上。内壁164在径向凸缘256内部定位于传感器端口18上方。

仍参考图9，为了将传感器组合件20耦合到结构包装件14，粘合剂258与凸缘256一起安置于接纳通道168内以形成粘附接头260。凸缘256可以有利于相对于传感器端口18定位传感器组合件20，以及将传感器组合件20耦合到结构包装件14。一旦传感器组合件20联接到结构包装件14，压力传感器32就与绝热空腔16成流体连通以感测其中的压力。

参看图10，以及图5-9，安装传感器组合件20的方法270包含提供用于选定真空绝热结构10的结构包装件14的步骤272，所述选定真空绝热结构例如门12、52或机柜54。结构包装件14具有界定传感器端口18的凸缘256。在步骤274中，压力传感器32定位在连接器24的外壳28内。传感器引脚36经由夹片250联接到压力传感器32。

在步骤276中，内部板140邻近于压力传感器32而定位，从而对接连接器24的第二凹陷区202。突出部236被配置成邻近于压力传感器32延伸或对接所述压力传感器以帮助将压力传感器32保持在适当位置。内部板140被定位以使得传感器引脚36延伸穿过内部孔口212。

在步骤278中，通过在内部板140上分配粘合剂258而形成粘合剂层144。粘合剂258在传感器引脚36周围密封内部孔口212，从而将传感器引脚36联接到内部板140。粘合剂258还将内部板140联接到连接器24。粘合剂层144跨越内部板140以及在内部板140的外边缘216周围延伸到第二凹陷区202。在内部板140的外边缘216周围延伸的粘合剂层144也可以帮助密封外壳28的开放远端116。

在步骤280中，外部板142邻近于第一凹陷区200内的粘合剂层144而定位且联接到连接器24。外部板142被定位以使得传感器引脚36延伸穿过外部孔口214。外部孔口214可以由粘合剂层144填充。在步骤282中，粘合剂层144可以被干燥、固化等以将板140、142固定在适当位置且在开放远端116处密封。另外，在步骤282中，电引线132和/或连接特征134的额外部分可以联接到延伸穿过板140、142的传感器引脚36。

在步骤282中，将粘合剂258分配到界定于基座26中的接纳通道168中。粘合剂258安置于内壁164与外壁162之间。在步骤284中，传感器组合件20定位于结构包装件14上，其中凸缘256延伸到接纳通道168中。以此方式，传感器组合件20移动而对接结构包装件14，同时凸缘256延伸到接纳通道168内的粘合剂258中。在步骤286中，粘合剂258可以被固化、干燥等以将传感器组合件20紧固到结构包装件14。在步骤288中，端口盖100在传感器组合件20上方联接到结构包装件14。

应了解，在不背离本文中的教示的情况下，方法270的步骤272-288可以按任何次序执行、同时执行、重复和/或省略。举例来说，预期压力传感器32、传感器引脚36和板140、142可以在压力传感器32定位在外壳28内之前组装。

现参考图11-15，示出用于传感器组合件20的连接器24和结构包装件14中的每一个的额外或替代性配置。在此实例中，连接器24的基座26包含外壁162且不含内壁164。因此，基座内部160由外壁162界定。基座内部160的全部经由连接通道182与外壳内部180成流体连通。

外壳28联接到基座26。外壳28可具有矩形棱柱形状，使得外壳28不会从远端116到近端114基本上成锥形。外壳28的开放远端116包含边沿190，所述边沿具有经由台阶192彼此分离的外部部分196和内部部分198。内部部分198从台阶194与外壳28的其余部分分离，所述台阶在此配置中比台阶192大。

外壳28相对于图5-9中示出的连接器24的配置可以从基座26的侧表面112延伸更远距离。外壳28是细长的且边沿190与基座26的侧表面112间隔开。边沿190包含第一凹陷区200和第二凹陷区202以接纳内部板140和外部板142。

仍参考图11-15，虽然外壳28在所说明配置中是基本上矩形，但外壳内部180从远端116到近端114成锥形。锥形外壳内部180连同内部板140的突出部236和肋状物230一起帮助将压力传感器32保持于外壳28内。压力传感器32、传感器引脚36、板140、142和粘合剂层144的配置与关于图5-9所描述是基本上相似的。

如在图15中最佳示出，外壳内部180可以不成锥形，但可以在接近近端114和远端116处具有基本上相同的高度。在此类配置中，外壳28的内表面232界定凹槽240以可滑动地接纳压力传感器32。凹槽240和从外壳28的内表面232延伸的肋状物230被配置成将压力传感器32保持于选定位置。另外或替代地，内部板140可以不含突出部236且可以是基本上平面的。然而，在不脱离本文中的教示的情况下，内部板140可以包含突出部236。

此外，如图15中所图示，传感器组合件20联接到结构包装件14的外表面22且在传感器端口18上方延伸。结构包装件14界定向外延伸远离绝热空腔16的突起区300。突起区300围绕传感器端口18延伸，其中传感器端口18界定于突起区300内。凹槽302界定于围绕传感器端口18延伸的突起区300内。以此方式，突起区300是大体上圆形的且凹槽302是大体上环形凹槽。预期结构包装件14可以界定传感器端口18周围的凹槽302而无突起区300。在此类实例中，凹槽302是围绕传感器端口18延伸进入绝热空腔16的凹陷区。

凹槽302被配置成接纳连接器24的基座26。基座26被配置成在传感器端口18上方延伸以使基座内部160与绝热空腔16流体连通。当外壁162定位在凹槽302内时，连接通道182邻近于传感器端口18安置。外壳28的从基座26的侧表面112延伸较大距离的细长配置提供了外壳28与基座26之间的空间以接纳结构包装件14的突起区300。因此，连接器24的配置不会干扰突起区300，反之亦然。

粘合剂258分配到凹槽302中，且基座26的外壁162定位于凹槽302中以形成粘附接头260且将传感器组合件20联接到结构包装件14。基座26的定位于凹槽302中的一端可以在包围突起区300的区域中与结构包装件14的外表面22大体上对准。以此方式，连接器24不会从外表面22延伸太远，否则会干扰到端口盖100(图2)。

参看图16，以及图11-15，用于安装传感器组合件20的方法310包含提供结构包装件14的步骤312。结构包装件14界定围绕传感器端口18延伸的凹槽302。在步骤314中，压力传感器32定位于连接器24中。压力传感器32定位在外壳28内，邻近于或对接肋状物230。压力传感器32通过开放远端116移动进入外壳内部180。在各种方面中，外壳28的开放远端116的配置促进压力传感器32在外壳28中的定位。在具有凹槽240的实例中，压力传感器32可以由凹槽240可滑动地接纳以帮助将压力传感器32保持于选定位置。另外，在步骤316中，传感器引脚36可以经由夹片250联接到压力传感器32。传感器引脚36从压力传感器32延伸且通过外壳28的开放远端116。

在步骤316中，内部板140定位于连接器24中邻近于压力传感器32。内部板140在外壳28的开放远端116处定位于第二凹陷区202中。传感器引脚36延伸穿过内部孔口212。在步骤318中，用于粘合剂层144的粘合剂258分配于内部板140上，从而密封外壳28的开放远端116和传感器引脚36周围的内部孔口212。粘合剂层144还将内部板140联接到外壳28。

在步骤320中，外部板142邻近于粘合剂层144定位，从而将外部板142联接到外壳28。外部板142被定位以使得传感器引脚36延伸穿过外部孔口214。另外，电引线132和连接特征134可以在外壳28之外接近于外部板142联接到传感器引脚36。

在步骤322中，在结构包装件14的凹槽302中分配粘合剂258。在步骤324中，传感器组合件20定位于结构包装件14上，其中基座26延伸进入凹槽302。以此方式，传感器组合件20在传感器端口18上方延伸且基座26的外壁162延伸进入凹槽302中的粘合剂258，从而形成粘附接头260且将传感器组合件20联接到结构包装件14。在步骤236中，粘合剂258被干燥、固化等以固定粘附接头260。在步骤328中，端口盖100在传感器组合件20上方联接到结构包装件14。

应了解，在不背离本文中的教示的情况下，方法310的步骤312-328可以按任何次序执行、同时执行、重复和/或省略。举例来说，预期压力传感器32、传感器引脚36和板140、142可以在压力传感器32定位在外壳28内之前组装。

参考图1-16，本文公开的传感器组合件20的每一配置被配置成将传感器端口18密封于周围环境且提供压力传感器32以感测结构包装件14的绝热空腔16内的压力。压力传感器32大体上被配置为大小紧凑的MEMS压力传感器32。连接器24大体上由聚合材料构成，例如塑料材料。因此，连接器24可以通过注射模制工艺制造。

传感器组合件20经由基座26与结构包装件14之间的粘附接头260联接到结构包装件14。在某些方面，如图5-9中所图示，基座26界定接纳通道168，所述接纳通道接纳粘合剂258和结构包装件14的凸缘256。在额外实例中，如图11-15中所图示，结构包装件14界定凹槽302，所述凹槽接纳粘合剂258和基座26的外壁162。传感器组合件20的每一配置可以是紧凑的，在包围传感器端口18的区域中(在结构包装件14界定突起区300的实例中在突起区300外部)从结构包装件14的外表面22延伸基本上相似的距离。因此，具有凹槽302的突起区300和凸缘256各自从结构包装件14的周围区域延伸大约相同的距离。

结构包装件14被制造为形成选定的真空绝热结构10。结构包装件14被填充有绝热材料64，所述绝热材料可以插入通过例如结构包装件14的排出端口90。传感器组合件20在传感器端口18上方联接到结构包装件14，这也将传感器端口18密封于周围环境。排出端口组合件92在排出端口90上方联接到结构包装件14。流体可以经由排出端口组合件92从绝热空腔16排出以界定绝热空腔16内的至少部分真空。

仍参考图1-16，压力传感器32与绝热空腔16成流体连通以感测其中的压力。传感器组合件20被配置成在排出过程期间和之后感测压力。这可以有利于在排出过程期间在绝热空腔16中提供选择压力，以及随时间维持绝热空腔16内的压力。这也可以允许连续地监视绝热空腔16内的压力。此外，可以响应于由压力传感器32所感测的压力，经由排出端口组合件92调整压力。

传感器组合件20安置于结构包装件14的外表面22上，在绝热空腔16外部，这可以有利于提供增加的对传感器组合件20的接达。端口盖100被配置成在传感器组合件20和排出端口组合件92两者上方选择性地联接到结构包装件14的外表面22。传感器组合件20充分紧凑以从外部包装件56延伸与排出端口组合件92相似的距离，从而允许同一端口盖100在传感器组合件20和排出端口组合件92两者上方延伸而将两者隐蔽不可见。

本发明装置的使用可提供多种优点。举例来说，传感器组合件20可以安置于绝热空腔16外部。另外，传感器组合件20在排出过程期间感测绝热空腔16内的压力且在产品操作期间监视真空压力，这可以增加真空绝热结构10的长久性。传感器组合件20相对于传感器端口18的布置实现了以不打破真空绝热结构10的密封的方式感测、测试和/或监视真空绝热结构10的绝热空腔16内的压力。此外，压力传感器32可以是MEMS压力传感器32，其可以在制造工艺中更高效。此外，连接器24可以经由注射模制工艺形成，这可以提高制造工艺的效率。并且，连接器24可以附着到结构包装件14，从而将传感器组合件20联接到结构包装件14。此外，传感器组合件20可以经设定大小和形状以定位于端口盖100下方。此外，传感器组合件20可以用于真空绝热结构10的任何可实行的配置。可以实现和/或达成额外益处或优点。

本文中所公开的装置在以下段落中进一步概述，且进一步表征为其中描述的各个方面中的任一个和全部的组合。

根据本公开的另一方面，一种门组合件包含界定绝热空腔的结构包装件。所述结构包装件界定传感器端口。传感器组合件接近于传感器端口联接到结构包装件的外表面。传感器组合件包含具有联接到外壳的基座的连接器。基座联接到结构包装件。连接器界定与绝热空腔流体连通的内部。压力传感器安置于外壳内。压力传感器被配置成感测绝热空腔内的压力。至少一个板安置于外壳的开放末端处。压力传感器包含延伸穿过所述至少一个板的传感器引脚。

根据另一方面，结构包装件包含界定传感器端口的凸缘。基座界定用于接纳凸缘的通道。

根据另一方面，粘合剂与凸缘一起安置于通道内以将传感器组合件联接到结构包装件。

根据另一方面，结构包装件界定围绕传感器端口延伸的凹槽。

根据另一方面，基座包含安置于结构包装件的凹槽内的外壁。

根据另一方面，结构包装件界定围绕传感器端口延伸的突起区。凹槽界定于突起区中。

根据另一方面，压力传感器是微机电压力传感器。

根据另一方面，至少一个板包含第一板，所述第一板经由粘合剂层联接到第二板以密封外壳的开放末端。

根据另一方面，连接器包含沿着外壳的内表面延伸的肋状物。压力传感器被配置成对接肋状物的末端。

根据另一方面，一种真空绝热结构包含界定绝热空腔的结构包装件。结构包装件界定与绝热空腔流体连通的传感器端口。传感器组合件联接到结构包装件。传感器组合件在传感器端口上方延伸。传感器组合件包含连接器，所述连接器具有联接到结构包装件的基座和联接到基座的外壳。连接器的内部经由传感器端口与绝热空腔成流体连通。压力传感器安置于外壳内。压力传感器被配置成感测绝热空腔内的压力。

根据另一方面，结构包装件包含界定传感器端口的凸缘。凸缘从结构包装件突起。

根据另一方面，基座界定通道，所述通道被配置成接纳结构包装件的凸缘以将传感器组合件联接到结构包装件。

根据另一方面，端口盖联接到结构包装件。结构包装件界定接近于传感器端口的排出端口。端口盖在传感器端口、传感器组合件和排出端口上方延伸。

根据另一方面，结构包装件界定围绕传感器端口延伸的凹槽。

根据另一方面，凹槽界定于结构包装件的突起区中。突起区围绕传感器端口延伸。

根据另一方面，基座包含安置于结构包装件的凹槽内的外壁。

根据又一个方面，一种用于真空绝热结构的传感器组合件包含界定基座内部的基座。外壳界定外壳内部。外壳联接到基座。基座内部经由连接通道与外壳内部成流体连通。板联接到外壳的开放末端。压力传感器安置于外壳内部内。压力传感器被配置成感测所述真空绝热结构内的压力。

根据另一方面，压力传感器是微机电压力传感器。

根据另一方面，一种微机电压力传感器包含延伸穿过板且到外壳内部之外的传感器引脚。

根据另一方面，基座界定外壁与内壁之间的接纳通道。

所属领域的技术人员应理解，所描述的公开和其它组件的构造不限于任何具体材料。除非本文另有描述，否则本文公开的公开内容的其它示例性实施例可以由各种材料形成。

出于本公开的目的，术语“联接(coupled)”(呈其所有形式，联接(couple/coupling/coupled)等)通常意指两个组件(电气的或机械的)直接或间接彼此连接。此类接合在本质上可为静止的或在本质上为可移动的。此类接合可使用两个(电气或机械)组件和彼此或与两个部件一体地形成为单个整体的任何额外的中间部件实现。除非另外陈述，否则此类接合在本质上可为永久性的，或者在本质上可为可移除的或可释放的。

另外值得注意的是，如在示例性实施例中示出的本公开的元件的构造和布置仅仅是说明性的。尽管本公开已详细地描述了仅少数实施例，但审阅本公开的所属领域的技术人员将容易了解，许多修改是有可能的(例如，各种元件的大小、尺寸、结构、形状和比例、参数值、安装布置、材料使用、色彩、定向等的变化)，而实质上不背离所陈述主题的新颖教示和优点。例如，示出为一体形成的元件可由多个部分构成，或示出为多个部分的元件可一体地形成，可以颠倒或以其它方式改变接口的操作，可以改变结构的长度或宽度和/或系统的构件或连接器或其它元件，可以改变在元件之间设置的调整位置的性质或数目。应注意，系统的元件和/或组合件可以由提供足够强度或耐用性的各种材料以各种颜色、纹理和组合中的任一个构造。因此，所有这些修改预期包含在本发明创新的范围内。可以在不脱离本创新的精神的情况下在所要和其它示例性实施例的设计、操作条件和布置方面进行其它替代、修改、改变和省略。

应当理解，任何描述的过程或描述的过程内的步骤可以与其它公开的过程或步骤组合，以形成本公开的范围内的结构。本文所公开的示例性结构和过程是出于说明性目的，而不应被解释为是限制性的。

Claims (20)

1.一种门组合件，其包括：

结构包装件，其界定绝热空腔，其中所述结构包装件界定传感器端口；以及

传感器组合件，其接近于所述传感器端口联接到所述结构包装件的外表面，其中所述传感器组合件包含：

连接器，其具有联接到外壳的基座，其中所述基座联接到所述结构包装件，且其中所述连接器界定与所述绝热空腔流体连通的内部；

压力传感器，其安置于所述外壳内，其中所述压力传感器被配置成感测所述绝热空腔内的压力；以及

至少一个板，其安置于所述外壳的开放末端处，其中所述压力传感器包含延伸穿过所述至少一个板的传感器引脚。

2.根据权利要求1所述的门组合件，其中所述结构包装件包含界定所述传感器端口的凸缘，且其中所述基座界定用于接纳所述凸缘的通道。

3.根据权利要求2所述的门组合件，其进一步包括：

粘合剂，其与所述凸缘一起安置于所述通道内以将所述传感器组合件联接到所述结构包装件。

4.根据权利要求1所述的门组合件，其中所述结构包装件界定围绕所述传感器端口延伸的凹槽。

5.根据权利要求4所述的门组合件，其中所述基座包含安置于所述结构包装件的所述凹槽内的外壁。

6.根据权利要求4所述的门组合件，其中所述结构包装件界定围绕所述传感器端口延伸的突起区，且其中所述凹槽界定于所述突起区中。

7.根据权利要求1所述的门组合件，其中所述至少一个板包含第一板，所述第一板经由粘合剂层联接到第二板以密封所述外壳的所述开放末端。

8.根据权利要求1所述的门组合件，其中所述连接器包含沿着所述外壳的内表面延伸的肋状物，其中所述压力传感器被配置成对接所述肋状物的末端。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的门组合件，其中所述压力传感器是微机电压力传感器。

10.一种真空绝热结构，其包括：

结构包装件，其界定绝热空腔，其中所述结构包装件界定与所述绝热空腔流体连通的传感器端口；以及

传感器组合件，其联接到所述结构包装件，其中所述传感器组合件在所述传感器端口上方延伸，且其中所述传感器组合件包含：

连接器，其具有联接到所述结构包装件的基座和联接到所述基座的外壳，其中所述连接器的内部经由所述传感器端口与所述绝热空腔流体连通；以及

压力传感器，其安置于所述外壳内，其中所述压力传感器被配置成感测所述绝热空腔内的压力。

11.根据权利要求10所述的真空绝热结构，其中所述结构包装件包含界定所述传感器端口的凸缘，其中所述凸缘从所述结构包装件突起。

12.根据权利要求11所述的真空绝热结构，其中所述基座界定通道，所述通道被配置成接纳所述结构包装件的所述凸缘以将所述传感器组合件联接到所述结构包装件。

13.根据权利要求10所述的真空绝热结构，其中所述结构包装件界定围绕所述传感器端口延伸的凹槽。

14.根据权利要求13所述的真空绝热结构，其中所述凹槽界定于所述结构包装件的突起区中，其中所述突起区围绕所述传感器端口延伸。

15.根据权利要求13所述的真空绝热结构，其中所述基座包含安置于所述结构包装件的所述凹槽内的外壁。

16.根据权利要求10至15中任一项所述的真空绝热结构，其进一步包括：

端口盖，其联接到所述结构包装件，其中所述结构包装件界定接近于所述传感器端口的排出端口，且其中所述端口盖在所述传感器端口、所述传感器组合件和所述排出端口上方延伸。

17.一种用于真空绝热结构的传感器组合件，其包括：

基座，其界定基座内部；

外壳，其界定外壳内部，其中所述外壳联接到所述基座，且其中所述基座内部经由连接通道与所述外壳内部流体连通；

板，其联接到所述外壳的开放末端；以及

压力传感器，其安置于所述外壳内部内，其中所述压力传感器被配置成感测所述真空绝热结构内的压力。

18.根据权利要求17所述的传感器组合件，其中所述压力传感器是微机电压力传感器。

19.根据权利要求18所述的传感器组合件，其中所述微机电压力传感器包含延伸穿过所述板且到所述外壳内部之外的传感器引脚。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的传感器组合件，其中所述基座界定外壁与内壁之间的接纳通道。

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