CN116400789B - 服务器温度校准方法、装置、计算机设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及计算机技术领域，公开了服务器温度校准方法、装置、计算机设备及介质，该方法包括：获取服务器的挂耳的温度数据；当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据；以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据、运行数据、配置数据和硬盘前置背板的温度数据，确定补偿温度数据；根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。如此一来，可以利用服务器挂耳的温度数据以及硬盘数据对进风口温度数据进行校准，有利于降低服务器功耗和机房功耗，降低运维成本，实现绿色节能减排。

Description

服务器温度校准方法、装置、计算机设备及介质

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体涉及服务器温度校准方法、装置、计算机设备及介质。

背景技术

目前，大部分服务器均是通过挂耳部署温度传感器，并将该温度传感器采集的温度作为进风口温度，来对服务器进行温控调节策略。

由于受热风回流影响，进风口温度高于实际环境温度，部分机器很容易出现进风口温度告警。在互联网数据中心（Internet Data Center，简称IDC）机房环境中，如果大量机器的基板管理控制器（Baseboard Management Controller，简称BMC）监控的进风口温度均高于实际进风口温度，且每台服务器中的BMC均按照温度调节策略增加风扇转速，就会导致每一台服务器的功耗增加，进而导致机房的整体功耗增加。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种服务器温度校准方法、装置、计算机设备及介质，以解决由于受热风回流影响，进风口温度不准确，导致服务器根据温度调节策略增加风扇转速，增加服务器功耗，甚至是机房整体功耗增加的问题。

第一方面，本发明提供了一种服务器温度校准方法，该方法包括：

获取服务器的挂耳的温度数据；

当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据；

以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；

当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；

根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；

根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；

根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。

本发明提供的一种服务器温度校准方法，具有如下优点：获取服务器的挂耳的温度数据；当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据；以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。如此一来，在挂耳的温度数据不能准确的反应进风口温度的情况下，例如存在热回流的情况，当存在硬盘前置背板时，可以根据硬盘背板的温度数据以及硬盘的参数数据，确定被影响温度的补偿温度数据，进而对进风口温度数据进行校准，可以准确的对服务器进风口温度进行调控，有利于降低服务器功耗和机房功耗，降低运维成本，实现绿色节能减排。

在一种可选的实施方式中，属性数据包括硬盘的数量、每一个硬盘的尺寸；运行数据包括每一个硬盘对应的温度数据；配置数据包括硬盘的排布方式。

在一种可选的实施方式中，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，具体包括：

根据硬盘的尺寸确定与硬盘对应的单位风阻数据；

根据硬盘的数量、至少一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

通过上述方式，硬盘风阻数据与硬盘尺寸密切相关，硬盘整体风阻与单个硬盘风阻以及硬盘排布方式密切相关，因此，该方式可以利用硬盘尺寸，确定单个硬盘风阻，进而根据单个硬盘风阻以及硬盘的排布方式确定整体硬盘风阻，可以比较准确的确定整体硬盘数据，为后续确定补偿温度提供数据支持。

在一种可选的实施方式中，当硬盘的数量包括多个，且硬盘的排布方式包括并行排布方式时，根据硬盘的数量、至少一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，包括：

根据硬盘的数量，确定第一风阻影响因子；

根据第一风阻影响因子和任一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

并联硬盘风阻，进风口风量并行通过硬盘产生风阻，理论上并联硬盘风阻与单个硬盘风阻基本相同，但是考虑到实际上每经过一个硬盘后，风阻会比单个硬盘风阻的更增大一些，所以并不能直接将单个硬盘的风阻作为整体风阻数据，需要确定一个风阻影响因子，并基于该风阻影响因子和单个硬盘的单位风阻数据，确定整体风阻数据。

在一种可选的实施方式中，硬盘的排布方式包括串联排布方式时，根据硬盘的数量、每一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，包括：

根据硬盘的数量，以及每一个硬盘在串联排布方式中的排布位置，分别确定与每一个硬盘对应的第二风阻影响因子；

根据每一个硬盘对应的第二风阻影响因子，以及与每一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

通过上述方式，可以根据串行排布时，每一个硬盘都对整体硬盘风阻产生影响的特点，确定第二风阻影响因子，进而确定整体硬盘风阻。

在一种可选的实施方式中，硬盘在串联排布方式中的排布位置越靠后，对应的第二风阻影响因子越小。

通过上述方式，可以更加精细的确定每一个硬盘分别对应的第二风阻影响因子，从而使最终确定的整体硬盘风阻更为准确。

在一种可选的实施方式中，根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值，具体包括：

根据硬盘的数量，每一个硬盘对应的温度数据，确定与硬盘对应的温度数据平均值；

根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值。

通过上述方式，当存在多个硬盘时，根据每一个硬盘的温度确定硬盘前置背板的温度数据，使硬盘前置背板的温度数据的确定更加准确。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据，具体包括：

分别获取每一个硬盘前置背板的实际温度数据；

根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

通过上述方式，当存在多个前置硬盘背板时，需要根据每一个前置硬盘背板的实际温度数据，综合确定硬盘前置背板的温度数据，使硬盘前置背板的温度数据更为接近硬盘背板的平均水平温度。

在一种可选的实施方式中，根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据，具体包括：

根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取温度数据平均值作为最佳温度数据；

并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

通过上述方式，当硬盘背板温度均为正常数据时，平均值方式是较为合理的硬盘背板温度的确定方式。

在一种可选的实施方式中，根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据，具体包括：

从多个硬盘前置背板的实际温度数据中，除去最大温度数据和最小温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据；

并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

通过上述方式，通过去除最大值和最小值的方式，避免极端值对平均水平数据的影响，使最终获取的硬盘前置背板的温度更加合理。

在一种可选的实施方式中，当多个硬盘前置背板中存在多个硬盘前置背板的温度数据高于或等于挂耳的温度数据时，舍弃高于或等于挂耳的温度数据的硬盘前置背板的温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据；

并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

通过该方式，可以筛选掉符合条件的异常数据，使硬盘前置背板的确定温度更加合理。

在一种可选的实施方式中，当确定挂耳的温度数据小于或等于硬盘前置背板的温度数据时，间隔预设时间后，再次获取硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，方法还包括：

将挂耳的温度数据与预设阈值进行比较，当确定挂耳的温度数据大于预设阈值时，发出第一告警信息。

通过该方式，可以及时报警，保证系统的稳定运行。

在一种可选的实施方式中，方法还包括：

获取机房内预设位置温度传感器采集的基准温度数据；

将根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准后生成的新的进风口温度数据与基准温度数据进行比较，确定新的进风口温度数据是否存在异常。

在一种可选的实施方式中，当确定新的进风口温度数据存在异常时，发出第二告警信息。

通过上述方式，可以及时报警，保证系统的稳定运行。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，方法还包括：

根据第一硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据、配置数据和第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据，确定与第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据；

以及根据第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据和第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据，确定第一进风口预测温度数据，第一硬盘前置背板为多个硬盘前置背板中的任一个；

当获取多个硬盘前置背板分别对应的进风口预测温度数据后，确定多个进风口预测温度数据的平均值作为最终的进风口温度数据，第一进风口预测温度数据为多个进风口预测温度数据中的任一个。

在一种可选的实施方式中，当从多个硬盘前置背板分别对应的硬盘前置背板的温度数据中选取至少一个目标硬盘前置背板的温度数据确定硬盘前置背板的温度数据时，方法还包括：

根据至少一个目标硬盘前置背板对应的进风口预测温度数据，确定最终的进风口温度数据。

在一种可选的实施方式中，根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值，具体通过如下公式确定：

；

其中，为硬盘与硬盘背板温度差值，为第一个硬盘的温度数据，为第二个硬盘的温度数据，为第n个硬盘的温度数据，为硬盘前置背板的温度数据，n为硬盘数量且n为正整数。

在一种可选的实施方式中，根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据，具体通过如下公式确定：

；

其中，为补偿温度数据，为预构建的温度补偿模型，为硬盘与硬盘背板温度差值，为风阻数据。

在一种可选的实施方式中，根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准，具体通过如下公式确定：

；

其中，为校准后的进风口温度，为硬盘前置背板的温度数据，为补偿温度数据。

第二方面，本发明提供了一种服务器温度校准装置，该装置包括：

获取模块，用于获取服务器的挂耳的温度数据；

处理模块，用于当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据；以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；

确定模块，用于当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；

校准模块，用于根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。

本发明提供的一种服务器温度校准装置，具有如下优点：获取服务器的挂耳的温度数据；当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据；以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。如此一来，在挂耳的温度数据不能准确的反应进风口温度的情况下，例如存在热回流的情况，当存在硬盘前置背板时，可以根据硬盘背板的温度数据以及硬盘的参数数据，确定被影响温度的补偿温度数据，进而对进风口温度数据进行校准，可以准确的对服务器进风口温度进行调控，有利于降低服务器功耗和机房功耗，降低运维成本，实现绿色节能减排。

在一种可选的实施方式中，处理模块中的属性数据包括硬盘的数量、每一个硬盘的尺寸；运行数据包括每一个硬盘对应的温度数据；配置数据包括硬盘的排布方式。

在一种可选的实施方式中，第一确定单元，具体包括：

第一确定子单元，用于根据硬盘的尺寸确定与硬盘对应的单位风阻数据；

第二确定子单元，用于根据硬盘的数量、至少一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一种可选的实施方式中，当硬盘的数量包括多个，且硬盘的排布方式包括并行排布方式时，第二确定子单元，具体用于：

根据硬盘的数量，确定第一风阻影响因子；根据第一风阻影响因子和任一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一种可选的实施方式中，硬盘的排布方式包括串联排布方式时，第二确定子单元，具体用于：

根据硬盘的数量，以及每一个硬盘在串联排布方式中的排布位置，分别确定与每一个硬盘对应的第二风阻影响因子；根据每一个硬盘对应的第二风阻影响因子，以及与每一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一种可选的实施方式中，硬盘在串联排布方式中的排布位置越靠后，对应的第二风阻影响因子越小。

在一种可选的实施方式中，第二确定子单元，具体用于根据硬盘的数量，每一个硬盘对应的温度数据，确定与硬盘对应的温度数据平均值；根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，处理模块，包括：

第一获取单元，用于分别获取每一个硬盘前置背板的实际温度数据；

第二获取单元，用于根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，第二获取单元，具体用于从多个硬盘前置背板的实际温度数据中，除去最大温度数据和最小温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据；并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，当多个硬盘前置背板中存在多个硬盘前置背板的温度数据高于或等于挂耳的温度数据时，第二获取单元，具体用于舍弃高于或等于挂耳的温度数据的硬盘前置背板的温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据；并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，装置包括：

获取模块，还用于当确定挂耳的温度数据小于或等于硬盘前置背板的温度数据时，间隔预设时间后，再次获取硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，装置还包括：第一告警模块；

第一告警模块，用于将挂耳的温度数据与预设阈值进行比较，当确定挂耳的温度数据大于预设阈值时，发出第一告警信息。

在一种可选的实施方式中，装置还包括：比较模块；

获取模块，还用于获取机房内预设位置温度传感器采集的基准温度数据；

比较模块，用于将根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准后生成的新的进风口温度数据与基准温度数据进行比较，确定新的进风口温度数据是否存在异常。

在一种可选的实施方式中，装置还包括：第二告警模块；

第二告警模块，用于当确定新的进风口温度数据是否存在异常时，发出第二告警信息。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，装置包括：

确定模块，还用于根据第一硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据、配置数据和第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据，确定与第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据；以及根据第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据和第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据，确定第一进风口预测温度数据，第一硬盘前置背板为多个硬盘前置背板中的任一个；当获取多个硬盘前置背板分别对应的进风口预测温度数据后，确定多个进风口预测温度数据的平均值作为最终的进风口温度数据，第一进风口预测温度数据为多个进风口预测温度数据中的任一个。

在一种可选的实施方式中，确定模块，具体用于根据至少一个目标硬盘前置背板对应的进风口预测温度数据，确定最终的进风口温度数据。

在一种可选的实施方式中，确定模块中，根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值，具体通过如下公式确定：

；

其中，为硬盘与硬盘背板温度差值，为第一个硬盘的温度数据，为第二个硬盘的温度数据，为第n个硬盘的温度数据，为硬盘前置背板的温度数据，n为硬盘数量且n为正整数。

在一种可选的实施方式中，确定模块中，根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据，具体通过如下公式确定：

；

其中，为补偿温度数据，F（）为预构建的温度补偿模型，为硬盘与硬盘背板温度差值，为风阻数据。

在一种可选的实施方式中，校准模块，具体通过如下公式确定：

；

其中，为校准后的进风口温度，为硬盘前置背板的温度数据，为补偿温度数据。

第三方面，本发明提供了一种计算机设备，包括：存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的服务器温度校准方法。

第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的服务器温度校准方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的相关技术中的服务器进风口温度确定方法流程示意图；

图2是根据本发明实施例提供的一种服务器温度校准结构示意图；

图3是根据本发明实施例提供的一种服务器温度校准方法的流程示意图；

图4是根据本发明实施例提供的又一种服务器温度校准方法的流程示意图；

图5是根据本发明实施例提供的风阻数据确定方法流程示意图；

图6是根据本发明实施例提供的硬盘与硬盘背板温度差值确定方法流程示意图；

图7是根据本发明实施例提供的硬盘前置背板的温度数据确定方法流程示意图；

图8是根据本发明实施例提供的再一种服务器温度校准方法的流程示意图；

图9是根据本发明实施例的一种服务器温度校准装置结构框图；

图10是本发明实施例的计算机设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

通过大量实验数据表明，服务器进风口由于热风回流的影响，基板管理控制器（Baseboard Management Controller，简称BMC）通过机柜两侧的挂耳读取到的进风口温度普遍比真实的进风口温度高8~10度。热风回流较为明显，机架两侧轨道开口和服务器上部有缝隙都有热风回流的情况，并且高于正常进风口10度左右。

相关技术中，在获取服务器进风口温度时，通常通过如下方式实现，具体参见图1所示。首先服务器开机，BMC启动，BMC直接读取前置挂耳温度传感器中所采集的温度，作为服务器进风口温度。

然而，如上所介绍的，挂耳温度受到热回流的影响，比真实的进风口温度高8~10度左右。那么，一旦BMC监测到挂耳温度高于预设阈值时，就容易产生告警信息，用以服务器通过温度调节策略增加风扇转速，以降低挂耳温度。

在一个模拟受热回流影响实验中，当把风速仪放置在服务器出风口处，进风口通过热吹风提高挂耳温度到28度时，风速从1.85m/s急剧升到3.9m/s，很明显，风量发生了翻倍。实验说明服务器风扇转速受热回流影响，会导致风扇的转速升高，从而导致服务器功耗增大。那么，一旦机房中存在大量服务器，且每台服务器都执行模拟受热回流影响实验中服务器所执行的操作时，必然会导致大量不必要的功耗浪费。

为解决上述问题，本发明实施例，提供了一种服务器温度校准实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在包括诸如一组计算机可执行指令的计算机系统（计算机设备）中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

在本实施例中提供了一种服务器温度校准方法，可用于上述的终端机设备，如BMC，图2是根据本发明实施例提供的服务器温度校准方法的流程图，如图2所示。在此之前，首先介绍服务器温度校准方法中的服务器结构，如图3所示，挂耳301位于服务器机箱外侧，有的服务器只有一侧挂耳，有的服务器两侧都有挂耳，图3中为服务器两侧均设置挂耳的情况，在挂耳上挂载温度传感器302，获取挂耳301的温度，如果两个温度传感器温度不一致，可以采用平均值等算法，作为挂耳的温度数据，在服务器机箱内，设置有多个硬盘303，插接于内侧的硬盘前置背板304上，在硬盘前置背板上设置有温度传感器302，用于获取硬盘前置背板的温度数据。

图2所示的服务器温度校准方法的流程包括如下步骤：

步骤S201，获取服务器的挂耳的温度数据。

具体的，在机柜两侧的挂耳上布设温度传感器，通过挂耳上布设的温度传感器获取服务器的挂耳的温度数据。

步骤S202，当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据。

具体的，在服务器启动时，可以使用检测程序，检测是否存在硬盘前置背板，当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据，硬盘前置背板的温度数据可以通过设置于硬盘前置背板的温度传感器获取。

在一个可选的例子中，例如在服务器启动时，可以利用BMC判断是否存在硬盘前置背板，当BMC确定存在硬盘前置背板时，可以利用设置在硬盘前置背板的温度传感器获取硬盘前置背板的温度数据。

步骤S203，当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据。

具体的，当确定存在硬盘前置背板时，可以利用检测程序获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据，硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据为对进风口温度产生影响的参数，例如硬盘尺寸、硬盘数量等等。

需要说明的是，步骤S202和步骤S203不具有先后顺序限定，当确定存在硬盘前置背板时，可以先获取与硬盘背板对应的硬盘前置背板的温度数据，也可以先获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的参数数据(属性数据、运行数据以及配置数据)，也可以同时获取硬盘前置背板的温度数据和硬盘前置背板上安装的硬盘对应的参数数据，具体根据实际情况获取即可，在此不做过多限定。

在一个可选的例子中，例如在服务器启动时，当BMC确定存在硬盘前置背板时，BMC获取硬盘前置背板的数量、尺寸等参数数据。

步骤S204，当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

具体的，当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据，说明挂耳的温度数据受到影响，不能如实反映进风口温度，则可以根据硬盘的数据和硬盘前置背板的温度数据，定量计算影响温度的大小，即确定补偿温度数据，从而使进风口温度趋近于实际环境温度，服务器才能采取准备的散热策略进行降温。因此，可以首先根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

步骤S205，根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值。

具体的，根据运行数据和硬盘前置背板温度，确定硬盘温度与硬盘前置背板的温度数据差值。

在一个可选的例子中，可以根据硬盘的数量和每一个硬盘的温度，确定硬盘温度的平均值，作为硬盘与硬盘背板温度差值，或者，采用所有硬盘温度数据中排序在中间的数据，作为硬盘温度数据，根据硬盘温度数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值。

在另一个可选的例子中，考虑到异常情况，可以去掉所有硬盘温度中最大温度值和最小温度值，利用剩余的温度值以及硬盘前置背板的温度数据，共同确定硬盘与硬盘背板温度差值。

步骤S206，根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据。

具体的，根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，采用一定的计算策略，确定补偿温度数据。

在一个可选的例子中，例如根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值的比值，代入预构建的温度补偿模型，确定补偿温度数据。具体的，温度补偿模型，可以以函数的形式体现。

步骤S207，根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。

具体的，根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度进行调整，实现温度的校准，使进风口温度更接近于实际环境温度，从而服务器根据准确的进风口温度采用最佳的降温策略对服务器进行降温。

在一个可选的例子中，例如补偿温度数据为比实际温度高出的温度，则硬盘前置背板的温度数据减去补偿温度数据，作为进风口温度。

本实施例提供的服务器温度校准方法，挂耳的温度数据获取服务器的挂耳的温度数据；当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据；以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。如此一来，在挂耳的温度数据不能准确的反应进风口温度的情况下，例如存在热回流的情况，当存在硬盘前置背板时，可以根据硬盘背板的温度数据以及硬盘的参数数据，确定被影响温度的补偿温度数据，进而对进风口温度数据进行校准，可以准确的对服务器进风口温度进行调控，有利于降低服务器功耗和机房功耗，降低运维成本，实现绿色节能减排。

在一种可选的实施方式中，属性数据包括硬盘的数量、每一个硬盘的尺寸；运行数据包括每一个硬盘对应的温度数据；配置数据包括硬盘的排布方式。

具体的，不同服务器前置硬盘配置，会对进风口温度产生不同影响，其影响因素主要有硬盘数量、每一个硬盘的尺寸、硬盘的排布方式以及硬盘的当前温度。硬盘的数量、每一个硬盘的尺寸以及硬盘的排布方式，是对硬盘风阻产生影响的数据。风阻数据、每一个硬盘的温度数据，以及前置背板温度数据，是热回流对进风口温度产生影响的主要因素。

在一种可选的实施方式中，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，具体包括：

步骤a1：根据硬盘的尺寸确定与硬盘对应的单位风阻数据。

具体的，不同尺寸的硬盘所产生的单位风阻数据是恒定的，例如3.5寸硬盘和2.5寸硬盘产生的单个风阻基本恒定，因此，可以根据硬盘的尺寸，确定每一个硬盘分别对应的单位风阻数据，可以把不同尺寸硬盘风阻标记为1个输入参数R，代表3.5寸硬盘的单位风阻数据，代表2.5寸硬盘的单位风阻数据，单个硬盘的单位风阻数据为静态数据，可以在服务器运行过程中，或者启动时，BMC通过复杂可编程逻辑器件（ComplexProgrammable Logic Device，简称CPLD）获取。

步骤a2：根据硬盘的数量、至少一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

具体的，硬盘的排布方式也是对硬盘风阻产品较大影响的数据，不同的排列方式，在计算硬盘整体风阻时，具体的计算方式不同。例如，当存在多个硬盘采用的是并行排布方式时，则只要根据单个硬盘对应的单位风阻数据乘以相应的第一风阻影响因子即可获取硬盘整体风阻。而当硬盘串联排布时，两个硬盘的风阻都会对硬盘整体风阻产生影响，因此，可以根据硬盘的数量、每一个硬盘对应的单位风阻数据，以及与每一个硬盘对应的第二风阻影响因子，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一种可选的实施方式中，当硬盘的数量包括多个，且硬盘的排布方式包括并行排布方式时，根据硬盘的数量、至少一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，包括如图4所示的方法步骤：

步骤S401，根据硬盘的数量，确定第一风阻影响因子。

具体的，在实际应用中，服务器一般会有不同的形态，例如前置背板的高度为1U，则对应有12个3.5寸硬盘，若前置背板高度为2U，则对应有24个2.5寸硬盘，其中，1U是指4.45厘米，2U是指8.9厘米。当硬盘的数量包括多个，整体硬盘风阻通常不是单个风阻的简单相加，其与硬盘的排布方式存在紧密联系，当并行排布时，进风口风量并行通过硬盘产生风阻，当硬盘数量较少时，例如小于3个，理论上并行硬盘风阻与单个硬盘风阻基本相同，硬盘的风阻系数约为1，即第一风阻影响因子约为1。但是当存在硬盘数量较多时，例如并行排布7个硬盘，第一风阻影响因子应该相应增大，例如1.5，当存在10个硬盘并行排布时，第一风阻影响因子可以为1.7，并行硬盘的整体硬盘风阻与第一风阻影响因子为一种非线性的关系，即硬盘越多，第一风阻影响因子呈非线性增大趋势。

步骤S402，根据第一风阻影响因子和任一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

具体的，在一个可选的例子中，例如5个3.5寸硬盘并行排布，为了方便计算，可以将第一个硬盘之后的硬盘的风阻影响忽略，第一风阻影响因子即风阻系数为1，则硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据为任一个硬盘对应的单位风阻数据。

在一种可选的实施方式中，当硬盘的数量包括多个，且硬盘的排布方式包括串联排布方式时，根据硬盘的数量、每一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，包括如图5所示的方法步骤：

步骤S501，根据硬盘的数量，以及每一个硬盘在串联排布方式中的排布位置，分别确定与每一个硬盘对应的第二风阻影响因子。

具体的，在硬盘串联排布的情况下，进风口风量串行通过多个硬盘产生风阻，理论上串联硬盘风阻理论上第一个风阻较大，后面风阻较第一个减少，因此可以根据硬盘的数量，以及每一个硬盘在串联排布方式中的排布位置，分别确定与每一个硬盘对应的第二风阻影响因子，例如当存在两个硬盘串联排布时，第一个硬盘的第二风阻影响因子可以为0.8、第二个硬盘的第二风阻影响因子可以为0.5，当存在多个时，同样可以根据硬盘的数量和每一个硬盘在串联排布方式中的排布位置，确定每一个硬盘的第二风阻影响因子。

步骤S502，根据每一个硬盘对应的第二风阻影响因子，以及与每一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

具体的，串联排布方式下，因为每一个硬盘对整体硬盘风阻都有一定的影响，因此需要根据每一个硬盘对应的风阻系数即第二风阻影响因子，以及与每一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一个可选的例子中，例如n个2.5寸硬盘串联排布，设第一个硬盘的风阻系数为1，后面每一个硬盘的风阻系数为k，则硬盘的整体风阻可以表示为：

；

其中，为硬盘整体风阻，为第一个硬盘的单个硬盘风阻，为第二个硬盘的单个硬盘风阻，为第三个硬盘的单个硬盘风阻，为第n个硬盘的单个硬盘风阻，n为硬盘数量，k为第二风阻影响因子。

在一种可选的例子中，硬盘整体风阻也可以在服务器启动或者运行过程中，由BMC通过CPLD获取。

在一种可选的实施方式中，硬盘在串联排布方式中的排布位置越靠后，对应的第二风阻影响因子越小。

具体的，串联排布方式中的排布位置越靠后，理论上对整体硬盘风阻产生的影响越小，那么越靠后的硬盘对应的风阻系数即第二风阻影响因子可以越小，从而使整体硬盘风阻的确定更加合理。

在一种可选的实施方式中，根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值，具体包括如图6所示的方法步骤：

步骤S601，根据硬盘的数量，每一个硬盘对应的温度数据，确定与硬盘对应的温度数据平均值。

具体的，可以将所有硬盘对应的温度数据平均值，作为硬盘温度数据。

步骤S602，根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值。

具体的，根据硬盘温度数据和硬盘前置背板的温度数据的差值，确定硬盘与硬盘背板温度差值，具体可以通过如下公式表示：

（公式1）

其中，为硬盘与硬盘背板温度差值，为第一个硬盘的温度数据，为第二个硬盘的温度数据，为第n个硬盘的温度数据，为硬盘前置背板的温度数据，n为硬盘数量且n为正整数。

进而，将硬盘与硬盘背板温度差值和整体硬盘风阻数据，确定补偿温度数据，可以用如下公式表示：

（公式2）

其中，为补偿温度数据，F（）为预构建的温度补偿模型。

最终的进风口温度为：

（公式3）

其中，为补偿后的进风口温度。

以上硬盘温度、硬盘数量等硬盘数据，BMC可以通过CPLD来获取，在服务器启动过程中读取硬盘基本信息如硬盘规格和在位情况并把信息记录在BMC 的静态随机存取存储器（Static Random-Access Memory，SRAM）中。在机器运行过程中BMC也通过CPLD动态读取硬盘温度。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据，具体包括如图7所示的方法步骤：

步骤S701，分别获取每一个硬盘前置背板的实际温度数据。

步骤S702，根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

具体的，当存在多个硬盘前置背板时，分别获取每一个硬盘前置背板的实际温度数据，然后根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据确定最佳的温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据，具体包括如下的方法步骤：

步骤c1，根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取温度数据平均值作为最佳温度数据。

步骤c2，并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

具体的，当每一个硬盘前置背板的实际温度数据，均在正常范围内，则可以根据所有的硬盘前置背板的实际温度数据的平均值作为最佳温度数据，将该最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一个可选的例子中，例如硬盘前置背板A的温度为30℃，硬盘前置背板B的温度为32℃，二者差距不大，且都在正常范围内，因此，可以认为硬盘前置背板A和硬盘前置背板B的温度的平均值为最佳温度数据。

在一种可选的实施方式中，根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据，具体包括如下的方法步骤：

步骤d1，从多个硬盘前置背板的实际温度数据中，除去最大温度数据和最小温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据。

步骤d2，并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

具体的，如果硬盘背板的数量较多，且温度之间差距较大或者存在明显异常数据时，可以从多个硬盘前置背板的实际温度数据中，除去最大温度数据和最小温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据，并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，当多个硬盘前置背板中存在多个硬盘前置背板的温度数据高于或等于挂耳的温度数据时，根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据，包括：

舍弃高于或等于挂耳的温度数据的硬盘前置背板的温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据；

并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

具体的，当多个硬盘前置背板中存在多个硬盘前置背板的温度数据高于或等于挂耳的温度数据时，说明硬盘背板温度高于服务器机柜挂耳读取的温度数据，而硬盘背板温度正常情况下应该低于挂耳的温度数据，因此高于或等于挂耳的温度数据为异常数据，可以将挂耳的温度数据作为筛选条件，对温度数据进行筛选，舍弃掉高于或等于挂耳的温度数据的硬盘前置背板的温度数据，然后将剩余的温度数据取平均值作为最佳温度数据，将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，当确定挂耳的温度数据小于或等于硬盘前置背板的温度数据时，间隔预设时间后，再次获取硬盘前置背板的温度数据。

具体的，可以设定轮询程序，间隔预设时间获取服务器的挂耳的温度数据和硬盘前置背板的温度数据，当确定挂耳的温度数据小于或等于硬盘前置背板的温度数据时，说明此时无热回流的影响，可以不进行后续的补偿过程，只需持续监控这两个温度数据即可。又或者，可能是硬盘前置背板的温度存在异常，不适合进行温度较准，所以可以间隔预设时间后，再次获取硬盘前置背板的温度数据。当然，如果确定硬盘前置背板的温度异常，而且经过多次轮询获取后，获取的温度数据依然异常的情况下，也可以发出告警信息至工作人员。

在一种可选的实施方式中，该方法还包括：

将挂耳的温度数据与预设阈值进行比较，当确定挂耳的温度数据大于预设阈值时，发出第一告警信息。

具体的，可以设定预设阈值，代表正常温度值范围，当挂耳的温度数据大于预设阈值时，说明存在异常情况，例如温度传感器异常，服务器温度异常等，则及时发出第一告警信息，以便工作人员及时进行排查，及时修复故障和排除隐患。

在一种可选的实施方式中，该方法还包括：

获取机房内预设位置温度传感器采集的基准温度数据；

将根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准后生成的新的进风口温度数据与基准温度数据进行比较，确定新的进风口温度数据是否存在异常。

具体的，可以在机房预设位置设置温度传感器，获取实际温度数据作为基准温度数据，将根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准后生成的新的进风口温度数据与基准温度数据进行比较，例如比较两个温度差值是否超过了正常范围，例如大于5℃，则确定补偿后的进风口温度数据为异常数据，则不能根据该补偿后的温度作为进风口温度，需人工进行调整或者重新进行进风口温度的补偿计算。

通过上述方式，可以确定补偿后的进风口温度是否存在异常，更好了保证服务器散热策略的有效性。

在一种可选的实施方式中，该方法还包括：

当确定新的进风口温度数据是否存在异常时，发出第二告警信息。

具体的，当确定新的进风口温度数据存在异常时，发出第二告警信息，可以及时通知工作人员，采取有效策略对新的进风口温度进行调整，防止新的进风口温度过高或者过低，影响有效散热策略的运行。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，方法还包括：

步骤e1，根据第一硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据、配置数据和第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据，确定与第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据。

具体的，当硬盘前置背板包括多个时，可以首先根据第一硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据（硬盘的尺寸、数量等），以及第一硬盘前置背板的温度数据，确定与第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据，第一硬盘前置背板为多个硬盘前置背板中的任一个，如此就可以确定每一个硬盘前置背板分别对应的补偿温度数据。

步骤e2，以及根据第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据和第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据，确定第一进风口预测温度数据。

具体的，根据第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据和第一硬盘前置背板对应的温度补偿数据，确定第一进风口预测温度数据。第一进风口预测温度数据即为与第一硬盘前置背板对应的校准后的温度数据。

步骤e3，当获取多个硬盘前置背板分别对应的进风口预测温度数据后，确定多个进风口预测温度数据的平均值作为最终的进风口温度数据，第一进风口预测温度数据为多个进风口预测温度数据中的任一个。

具体的，当确定每一个或者多个硬盘前置背板分别对应的进风口预测温度数据后，为了使最终的校准温度更加准确，可以将多个进风口预测温度数据的平均值作为最终的进风口温度数据，第一进风口预测温度数据为多个进风口预测温度数据中的任一个，如此一来，可以使最终的进风口温度综合考虑到存在多个硬盘前置背板的情况，进风口温度的确定更加准确。

在一种可选的实施方式中，当从多个硬盘前置背板分别对应的硬盘前置背板的温度数据中选取至少一个目标硬盘前置背板的温度数据确定硬盘前置背板的温度数据时，方法还包括：

根据至少一个目标硬盘前置背板对应的进风口预测温度数据，确定最终的进风口温度数据。

具体的，可以从多个硬盘前置背板中选取一个或者多个最佳的硬盘前置背板作为目标硬盘前置背板，例如从多个硬盘前置背板中剔除温度数据明显异常的前置背板，或者剔除硬盘前置背板中温度最高和温度最低的前置背板，将剩余的硬盘前置背板作为目标硬盘前置背板，然后根据目标硬盘前置背板的进风口预测温度数据确定最终的进风口温度数据。

为了本发明的方法更加清楚，本发明还提供一个具体的实施例，如图8所示，图8是一种服务器温度校准方法的具体实施过程示意图。服务器开机BMC启动，BMC启动后读取前置挂耳温度传感器温度，并扫描服务器是否有硬盘前置背板，当确定服务器没有前置硬盘背板时，采用挂耳温度传感器温度作为进风口温度，当确定服务器有前置硬盘背板时，BMC获取前置背板的数量、获取前置背板设置的硬盘的数量、每一个硬盘的尺寸、硬盘单个风阻等硬盘参数数据，根据硬盘数量和硬盘尺寸以及硬盘单个风阻确定硬盘整体风阻，BMC读取每一个硬盘的温度，和硬盘前置背板温度，然后根据硬盘整体风阻和每一个硬盘的温度，以及硬盘前置背板温度，确定进风口补偿温度差值，当确定挂耳采集的温度数据高于硬盘前置背板温度时，根据进风口补偿温度差值以及硬盘温度数据计算进风口补偿温度，并根据进风口补偿温度和前置背板温度实现进风口温度的校准，当确定补偿温度异常或者校准后的进风口温度异常时，对异常情况进行报警，并对热回流异常进行自动修复，检查修复结果，当修复后仍然异常时，则需要人工进行修复，例如机房管理员对热回流异常采用物理隔离方式进行修复，包括在机柜内侧粘贴麦拉或者薄膜；若热回流自动修复完成，则无需人工干预，如此一来，可以使进风口温度经过补偿后更加接近实际环境温度，有利于服务器采用正确的散热策略，降低服务器功耗，且绿色环保。

在本实施例中还提供了一种服务器温度校准装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

本实施例提供一种服务器温度校准装置，如图9示，包括：获取模块901、处理模块902、确定模块903以及校准模块904；

获取模块901，用于获取服务器的挂耳的温度数据；

处理模块902，用于当确定存在硬盘前置背板时，获取硬盘前置背板的温度数据；以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；

确定模块903，用于当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；

校准模块904，用于根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。

在一种可选的实施方式中，处理模块中的属性数据包括硬盘的数量、每一个硬盘的尺寸；运行数据包括每一个硬盘对应的温度数据；配置数据包括硬盘的排布方式。

在一种可选的实施方式中，第一确定单元，具体包括：

第一确定子单元，用于根据硬盘的尺寸确定与硬盘对应的单位风阻数据；

第二确定子单元，用于根据硬盘的数量、至少一个硬盘对应的单位风阻数据，以及硬盘的排布方式，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一种可选的实施方式中，当硬盘的数量包括多个，且硬盘的排布方式包括并行排布方式时，第二确定子单元，具体用于：根据硬盘的数量，确定第一风阻影响因子；根据第一风阻影响因子和任一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一种可选的实施方式中，硬盘的排布方式包括串联排布方式时，第二确定子单元，具体用于：根据硬盘的数量，以及每一个硬盘在串联排布方式中的排布位置，分别确定与每一个硬盘对应的第二风阻影响因子；根据每一个硬盘对应的第二风阻影响因子，以及与每一个硬盘对应的单位风阻数据，确定硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

在一种可选的实施方式中，硬盘在串联排布方式中的排布位置越靠后，对应的第二风阻影响因子越小。

在一种可选的实施方式中。第二确定子单元，具体用于根据硬盘的数量，每一个硬盘对应的温度数据，确定与硬盘对应的温度数据平均值；根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，处理模块，包括：

第一获取单元，用于分别获取每一个硬盘前置背板的实际温度数据；

第二获取单元，用于根据每一个硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，第二获取单元，具体用于从多个硬盘前置背板的实际温度数据中，除去最大温度数据和最小温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据；并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，当多个硬盘前置背板中存在多个硬盘前置背板的温度数据高于或等于挂耳的温度数据时，第二获取单元，具体用于舍弃高于或等于挂耳的温度数据的硬盘前置背板的温度数据后，确定温度数据平均值作为最佳温度数据；并将最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，装置包括：

获取模块901，还用于当确定挂耳的温度数据小于或等于硬盘前置背板的温度数据时，间隔预设时间后，再次获取硬盘前置背板的温度数据。

在一种可选的实施方式中，装置还包括：第一告警模块905；

第一告警模块905，用于将挂耳的温度数据与预设阈值进行比较，当确定挂耳的温度数据大于预设阈值时，发出第一告警信息。

在一种可选的实施方式中，装置还包括：比较模块906；

获取模块901，还用于获取机房内预设位置温度传感器采集的基准温度数据；

比较模块906，用于将根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准后生成的新的进风口温度数据与基准温度数据进行比较，确定新的进风口温度数据是否存在异常。

在一种可选的实施方式中，装置还包括：第二告警模块907；

第二告警模块907，用于当确定新的进风口温度数据是否存在异常时，发出第二告警信息。

在一种可选的实施方式中，当硬盘前置背板包括多个时，装置包括：

确定模块903，还用于根据第一硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据、配置数据和第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据，确定与第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据；以及根据第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据和第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据，确定第一进风口预测温度数据，第一硬盘前置背板为多个硬盘前置背板中的任一个；当获取多个硬盘前置背板分别对应的进风口预测温度数据后，确定多个进风口预测温度数据的平均值作为最终的进风口温度数据，第一进风口预测温度数据为多个进风口预测温度数据中的任一个。

在一种可选的实施方式中，确定模块903，具体用于根据至少一个目标硬盘前置背板对应的进风口预测温度数据，确定最终的进风口温度数据。

在一种可选的实施方式中，确定模块903中，根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值，具体通过如下公式确定：

；

其中，为硬盘与硬盘背板温度差值，为第一个硬盘的温度数据，为第二个硬盘的温度数据，为第n个硬盘的温度数据，为硬盘前置背板的温度数据，n为硬盘数量且n为正整数。

在一种可选的实施方式中，确定模块903中，根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据，具体通过如下公式确定：

；

其中，为补偿温度数据，F（）为预构建的温度补偿模型，为硬盘与硬盘背板温度差值，为风阻数据。

在一种可选的实施方式中，校准模块904，具体通过如下公式确定：

；

其中，为校准后的进风口温度，为硬盘前置背板的温度数据，为补偿温度数据。

本实施例中的服务器温度校准装置是以功能模块的形式来呈现，这里的模块是指专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC），执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器，和/或其他可以提供上述功能的器件。

上述各个模块和单元的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘述。

本发明实施例提供的一种服务器温度校准装置，具有如下优点：挂耳的温度数据获取服务器的挂耳的温度数据；当确定存在硬盘前置背板时，硬盘前置背板的温度数据获取硬盘前置背板的温度数据；以及，获取硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；当确定挂耳的温度数据大于硬盘前置背板的温度数据时，根据属性数据和配置数据，确定与硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；根据运行数据和硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；根据风阻数据和硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；根据硬盘前置背板的温度数据和补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准。如此一来，在挂耳的温度数据不能准确的反应进风口温度的情况下，例如存在热回流的情况，当存在硬盘前置背板时，可以根据硬盘背板的温度数据以及硬盘的参数数据，确定被影响温度的补偿温度数据，进而对进风口温度数据进行校准，可以准确的对服务器进风口温度进行调控，有利于降低服务器功耗和机房功耗，降低运维成本，实现绿色节能减排。

本发明实施例还提供一种计算机设备，具有上述图9所示的服务器温度校准装置。

请参阅图10，图10是本发明可选实施例提供的一种计算机设备的结构示意图，如图10所示，该计算机设备包括：一个或多个处理器10、存储器20，以及用于连接各部件的接口，包括高速接口和低速接口。各个部件利用不同的总线互相通信连接，并且可以被安装在公共主板上或者根据需要以其它方式安装。处理器可以对在计算机设备内执行的指令进行处理，包括存储在存储器中或者存储器上以在外部输入/输出装置(诸如，耦合至接口的显示设备)上显示GUI的图形信息的指令。在一些可选的实施方式中，若需要，可以将多个处理器和/或多条总线与多个存储器和多个存储器一起使用。同样，可以连接多个计算机设备，各个设备提供部分必要的操作(例如，作为服务器阵列、一组刀片式服务器、或者多处理器系统)。图10中以一个处理器10为例。

处理器10可以是中央处理器，网络处理器或其组合。其中，处理器10还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路，可编程逻辑器件或其组合。上述可编程逻辑器件可以是复杂可编程逻辑器件，现场可编程逻辑门阵列，通用阵列逻辑或其任意组合。

其中，存储器20存储有可由至少一个处理器10执行的指令，以使至少一个处理器10执行实现上述实施例示出的方法。

存储器20可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据一种小程序落地页的展现的计算机设备的使用所创建的数据等。此外，存储器20可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非瞬时存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非瞬时固态存储器件。在一些可选的实施方式中，存储器20可选包括相对于处理器10远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

存储器20可以包括易失性存储器，例如，随机存取存储器；存储器也可以包括非易失性存储器，例如，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；存储器20还可以包括上述种类的存储器的组合。

该计算机设备还包括输入装置30和输出装置40。处理器10、存储器20、输入装置30和输出装置40可以通过总线或者其他方式连接，图10中以通过总线连接为例。

输入装置30可接收输入的数字或字符信息，以及产生与该计算机设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入，例如触摸屏、小键盘、鼠标、轨迹板、触摸板、指示杆、一个或者多个鼠标按钮、轨迹球、操纵杆等。输出装置40可以包括显示设备、辅助照明装置（例如，LED）和触觉反馈装置（例如，振动电机）等。上述显示设备包括但不限于液晶显示器，发光二极管，显示器和等离子体显示器。在一些可选的实施方式中，显示设备可以是触摸屏。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，上述根据本发明实施例的方法可在硬件、固件中实现，或者被实现为可记录在存储介质，或者被实现通过网络下载的原始存储在远程存储介质或非暂时机器可读存储介质中并将被存储在本地存储介质中的计算机代码，从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件的存储介质上的这样的软件处理。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体、随机存储记忆体、快闪存储器、硬盘或固态硬盘等；进一步地，存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。可以理解，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件，当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时，实现上述实施例示出的方法。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (21)

1.一种服务器温度校准方法，其特征在于，所述方法包括：

获取服务器的挂耳的温度数据；

当确定存在硬盘前置背板时，获取所述硬盘前置背板的温度数据；以及，获取所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；

当确定所述挂耳的温度数据大于所述硬盘前置背板的温度数据时，根据所述属性数据和所述配置数据，确定与所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；

根据所述运行数据和所述硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；

根据所述风阻数据和所述硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；

根据所述硬盘前置背板的温度数据和所述补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准；

其中，

根据所述风阻数据和所述硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据，具体通过如下公式确定：

其中， 为所述补偿温度数据， 为预构建的温度补偿模型，为所述硬盘与硬盘背板温度差值，为所述风阻数据；

根据所述硬盘前置背板的温度数据和所述补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准，具体通过如下公式确定：

其中，为校准后的进风口温度，为所述硬盘前置背板的温度数据，为所述补偿温度数据。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述属性数据包括所述硬盘的数量、每一个所述硬盘的尺寸；所述运行数据包括每一个所述硬盘对应的温度数据；所述配置数据包括所述硬盘的排布方式。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述属性数据和所述配置数据，确定与所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，具体包括：

根据所述硬盘的尺寸确定与所述硬盘对应的单位风阻数据；

根据所述硬盘的数量、至少一个所述硬盘对应的单位风阻数据，以及所述硬盘的排布方式，确定所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述硬盘的数量包括多个，且所述硬盘的排布方式包括并行排布方式时，所述根据所述硬盘的数量、至少一个所述硬盘对应的单位风阻数据，以及所述硬盘的排布方式，确定所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，包括：

根据所述硬盘的数量，确定第一风阻影响因子；

根据所述第一风阻影响因子和任一个所述硬盘对应的所述单位风阻数据，确定所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述硬盘的排布方式包括串联排布方式时，所述根据所述硬盘的数量、至少一个所述硬盘对应的单位风阻数据，以及所述硬盘的排布方式，确定所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据，包括：

根据所述硬盘的数量，以及每一个所述硬盘在所述串联排布方式中的排布位置，分别确定与每一个所述硬盘对应的第二风阻影响因子；

根据每一个所述硬盘对应的第二风阻影响因子，以及与至少一个所述硬盘对应的单位风阻数据，确定所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，硬盘在所述串联排布方式中的排布位置越靠后，对应的第二风阻影响因子越小。

7.根据权利要求2-6任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述运行数据和所述硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值，具体包括：

根据所述硬盘的数量，每一个所述硬盘对应的温度数据，确定与硬盘对应的温度数据平均值；

根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及所述硬盘前置背板的温度数据，确定所述硬盘与硬盘背板温度差值。

8.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，当所述硬盘前置背板包括多个时，所述当确定存在硬盘前置背板时，获取所述硬盘前置背板的温度数据，具体包括：

分别获取每一个所述硬盘前置背板的实际温度数据；

根据每一个所述硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据每一个所述硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据，具体包括：

根据每一个所述硬盘前置背板的实际温度数据，获取温度数据平均值作为所述最佳温度数据；

并将所述最佳温度数据作为所述硬盘前置背板的温度数据。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据每一个所述硬盘前置背板的实际温度数据，获取最佳温度数据作为硬盘前置背板的温度数据，具体包括：

从多个所述硬盘前置背板的实际温度数据中，除去最大温度数据和最小温度数据后，确定温度数据平均值作为所述最佳温度数据；

并将所述最佳温度数据作为所述硬盘前置背板的温度数据。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，当多个所述硬盘前置背板中存在多个硬盘前置背板的温度数据高于或等于所述挂耳的温度数据时，舍弃高于或等于所述挂耳的温度数据的硬盘前置背板的温度数据后，确定温度数据平均值作为所述最佳温度数据；

并将所述最佳温度数据作为所述硬盘前置背板的温度数据。

12.根据权利要求1-6任一项，或9-11任一项所述的方法，其特征在于，当确定所述挂耳的温度数据小于或等于所述硬盘前置背板的温度数据时，间隔预设时间后，再次获取所述硬盘前置背板的温度数据。

13.根据权利要求1-6任一项，或9-11任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述挂耳的温度数据与预设阈值进行比较，当确定所述挂耳的温度数据大于所述预设阈值时，发出第一告警信息。

14.根据权利要求1-6任一项，或9-11任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取机房内预设位置温度传感器采集的基准温度数据；

将根据所述硬盘前置背板的温度数据和所述补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准后生成的新的进风口温度数据与所述基准温度数据进行比较，确定所述新的进风口温度数据是否存在异常。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当确定所述新的进风口温度数据存在异常时，发出第二告警信息。

16.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，当所述硬盘前置背板包括多个时，所述方法还包括：

根据第一硬盘前置背板上安装的硬盘对应的所述属性数据、所述运行数据、所述配置数据和所述第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据，确定与所述第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据；

以及根据所述第一硬盘前置背板对应的硬盘前置背板的温度数据和所述第一硬盘前置背板对应的补偿温度数据，确定第一进风口预测温度数据，所述第一硬盘前置背板为多个硬盘前置背板中的任一个；

当获取多个硬盘前置背板分别对应的进风口预测温度数据后，确定多个进风口预测温度数据的平均值作为最终的进风口温度数据，所述第一进风口预测温度数据为多个进风口预测温度数据中的任一个。

17.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，当从多个硬盘前置背板分别对应的硬盘前置背板的温度数据中选取至少一个目标硬盘前置背板的温度数据确定所述硬盘前置背板的温度数据时，所述方法还包括：

根据至少一个所述目标硬盘前置背板对应的进风口预测温度数据，确定最终的进风口温度数据。

18.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据与硬盘对应的温度数据平均值，以及所述硬盘前置背板的温度数据，确定所述硬盘与硬盘背板温度差值，具体通过如下公式确定：

其中，为所述硬盘与硬盘背板温度差值，为第一个硬盘的温度数据，为第二个硬盘的温度数据，为第n个硬盘的温度数据，为所述硬盘前置背板的温度数据，n为所述硬盘数量且n为正整数。

19.一种服务器温度校准装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取服务器的挂耳的温度数据；

处理模块，用于当确定存在硬盘前置背板时，获取所述硬盘前置背板的温度数据；以及，获取所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的属性数据、运行数据以及配置数据；

确定模块，用于当确定所述挂耳的温度数据大于所述硬盘前置背板的温度数据时，根据所述属性数据和所述配置数据，确定与所述硬盘前置背板上安装的硬盘对应的风阻数据；根据所述运行数据和所述硬盘前置背板的温度数据，确定硬盘与硬盘背板温度差值；根据所述风阻数据和所述硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据；

校准模块，用于根据所述硬盘前置背板的温度数据和所述补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准；

其中，

根据所述风阻数据和所述硬盘与硬盘背板温度差值，确定补偿温度数据，具体通过如下公式确定：

其中， 为所述补偿温度数据， 为预构建的温度补偿模型，为所述硬盘与硬盘背板温度差值，为所述风阻数据；

根据所述硬盘前置背板的温度数据和所述补偿温度数据，对进风口温度数据进行校准，具体通过如下公式确定：

其中，为校准后的进风口温度，为所述硬盘前置背板的温度数据，为所述补偿温度数据。

20.一种计算机设备，其特征在于，包括：

存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行权利要求1至18中任一项所述的服务器温度校准方法。

21.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行权利要求1至18中任一项所述的服务器温度校准方法。