CN116384326A - 元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电子元件技术领域,具体涉及一种元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质。此元器件模拟数据的管理方法包括获取元器件的标准封装数据库;维护元器件的相关数据库;根据元器件的相关数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。此方法使得用户可以利用元器件的已知封装数据,索引到对应的模拟图形数据,改善了现有技术中元器件模型数量不足的问题。同时,借助外部的元器件的封装相关数据,对现有的标准封装数据库进行关联、更新,保证标准封装数据库的有效性以及准确性,进一步缓解了元器件数据与模型数据管理不便的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子元件技术领域,具体涉及一种元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质。
背景技术
3D仿真技术中,PCBA一般由电路板跟元器件模型组成,现实生活中,元器件的数量以千万计,并且日益增长,而元器件模型制作比较麻烦,无法跟得上实际数量,这就导致了在检测中某些元器件缺乏模型,无法实时更新,影响可制造分析的进度。
另外,现有的元器件模型数量虽不及元器件的数量,但也是相当庞大的,如何实现模型数据与元器件数据关联并且对关联关系进行高效管理,这也是一个问题。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、电子设备及存储介质,解决或改善了现有技术中元器件模型数量不足,且元器件数据与模型数据管理不便的技术问题。
根据本申请的第一个方面,本身请提供了一种元器件模拟数据的管理方法,此元器件模拟数据的管理方法包括:获取元器件的标准封装数据库,所述标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;维护元器件的相关数据库,所述相关数据库中包括所述元器件的相关数据;根据所述元器件的相关数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系。
在一种可能的实现方式中,所述获取元器件的标准封装数据库,包括:获取所述元器件的标准封装数据;获取所述元器件的图形数据;根据所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据,获取所述元器件的标准封装数据与所述元器件的图形数据间的第一关联关系以及所述元器件的标准封装数据库。
在一种可能的实现方式中,所述获取元器件的标准封装数据库,还包括:对所述元器件的标准封装数据库进行人工维护。
在一种可能的实现方式中,所述根据所述元器件的相关数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系,包括:根据所述元器件的相关数据以及所述元器件的标准封装数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据的关联评分;根据所述关联评分以及所述第一关联关系,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系。
在一种可能的实现方式中,所述根据所述元器件的相关数据以及所述元器件的标准封装数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据的关联评分,包括:根据所述元器件的标准封装数据库,建立标准封装索引库,基于所述标准封装索引库,获取标准封装搜索应用程序编程接口;根据所述元器件的相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据的关联评分。
在一种可能的实现方式中,所述获取元器件的相关数据库,包括:获取所述元器件的初始相关数据;对所述元器件的初始相关数据进行数据处理,生成所述元器件的相关数据以及所述元器件的相关数据库。
根据本申请的第二个方面,本身请还提供了一种搭建元器件模拟数据的装置,此搭建元器件模拟数据的装置包括:标准封装数据库获取模块,用于获取元器件的标准封装数据库,所述标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;相关数据库维护模块,用于维护元器件的相关数据库,所述相关数据库中包括所述元器件的相关数据;目标关联关系获取模块,用于根据所述元器件的相关数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系。
根据本申请的第三个方面,本身请还提供了一种搭建元器件模拟数据的系统,此搭建元器件模拟数据的系统包括:标准封装数据库,所述标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;相关数据库,所述相关数据库中包括所述元器件的相关数据;以及上述元器件模拟数据的管理装置。
根据本申请的第四个方面,本身请还提供了一种电子设备,此电子设备包括:处理器;以及用于存储所述处理器可执行信息的存储器;其中,所述处理器用于执行上述任一项所述的搭建元器件模拟数据方法。
根据本申请的第五个方面,本身请还提供了一种计算机可读存储介质,此计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序用于执行上述任一项所述的元器件模拟数据的管理方法。
本申请提供了一种元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、电子设备及存储介质。其中,此元器件模拟数据的管理方法,包括:获取元器件的标准封装数据库,标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;维护元器件的相关数据库,相关数据库中包括元器件的相关数据;根据元器件的相关数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。这种元器件模拟数据的管理方法利用内部标准的元器件封装数据与图形数据的对应关系,将元器件的各封装相关数据与模拟图形数据分别对应,以元器件的封装信息关联数量庞大的各类元器件,形成标准封装数据库。如此使得用户可以利用元器件的已知封装数据,索引到对应的模拟图形数据,改善了现有技术中元器件模型数量不足的问题。同时,借助外部的元器件的封装相关数据,对现有的标准封装数据库进行关联、更新,保证标准封装数据库的有效性以及准确性,进一步缓解了元器件数据与模型数据管理不便的问题。
附图说明
图1所示为本申请一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。
图2所示为本申请另一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。
图3所示为本申请另一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。
图4所示为本申请另一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。
图5所示为本申请一实施例提供的元器件模拟数据的管理装置的框图。
图6所示为本申请一实施例提供的元器件模拟数据的管理系统的框图。
图7所示为本申请一实施例提供的电子设备的框图。
附图标记说明:100、元器件模拟数据的管理装置;101、标准封装数据库获取模块;102、相关数据库获取模块;103、目标关联关系获取模块;200、标准封装数据库;300、相关数据库。
具体实施方式
本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
另外,在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
申请概述
针对背景技术中提到的现有技术中元器件模型数量不足,且元器件数据与模型数据管理不便这一问题,本申请提供了一种元器件模拟数据的管理方法、装置及电子设备。
其中,本申请提供的这种元器件模拟数据的管理方法包括如下步骤:获取元器件的标准封装数据库,标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;获取元器件的相关数据库,相关数据库中包括元器件的相关数据;根据元器件的相关数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。这种元器件模拟数据的管理方法利用内部标准的元器件封装数据与图形数据的对应关系,将元器件的各封装相关数据与模拟图形数据分别对应,以元器件的封装信息关联数量庞大的各类元器件,形成标准封装数据库。如此使得用户可以利用元器件的已知封装数据,索引到对应的模拟图形数据,改善了现有技术中元器件模型数量不足的问题。同时,借助外部的元器件的封装相关数据,对现有的标准封装数据库进行关联、更新,保证标准封装数据库的有效性以及准确性,进一步缓解了元器件数据与模型数据管理不便的问题。
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
图1所示为本申请一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。如图1所示,此元器件模拟数据的管理方法具体可以包括如下步骤:
步骤100:获取元器件的标准封装数据库,标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据。
元器件即电子元器件,是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业品的某些零件,是电容、晶体管、电阻等电子器件的总称。封装是电子元器件的外观形式,封装规格项数据即指元器件的众多规格项中指代此类参数的规格项数据。标准封装数据为网站内或系统中已有的元器件封装项数据,经过对其进行统一、清理后得到的格式统一、单位一致的封装项数据。图形数据为PCBA的三维仿真模型数据、焊盘数据以及相关的矢量数据等的总称,图形数据是PCBA可制造性分析的重要依据。标准封装数据库即为包括了元器件的上述标准封装数据以及对应图形数据的数据库。
步骤200:维护元器件的相关数据库,相关数据库中包括元器件的相关数据。
元器件的相关数据即指某一型号的元器件的封装规格项数据,如该元器件的引脚数、引脚间距、长宽高以及形状等规格项,通常为区别于内部标准封装封装数据的外部获取数据,例如通过爬虫等工具对公开数据进行挖掘等途径就可以获取到元器件的相关数据。封装类规格项数据为元器件在PCB装配环节中最为重要的参考数据,因此获取元器件的封装相关数据,并将其作为图形数据的关联对象是更加可靠的,其使用效果也更好。
步骤300:根据元器件的相关数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。
目标关联关系即指元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的关联对应关系。将外部获取的元器件的相关数据与标准封装数据库中的标准数据进行匹配,并根据匹配结果实现外部元器件数据与内部元器件数据间的关联对应,以此来不断完善标准封装数据库,同时将元器件的封装数据与元器件的图形数据关联,在需要的时候通过元器件的封装数据即可索引到图形数据,改善了当前元器件的模拟图形数据数量不足以及元器件与元器件的模型数据管理不便的问题。
在一种可能的实现方式中,图2所示为本申请另一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。如图2所示,步骤100进一步可以包括如下步骤:
步骤110:获取元器件的标准封装数据。
元器件的标准封装数据最初也由元器件的相关数据转换而来,其通过爬虫等工具挖掘获取。当相关数据经过数据处理以及与图形数据进行关联后,形成了标准封装数据。
步骤120:获取元器件的图形数据。
元器件的图形数据可由人工收集,也可以通过爬虫等工具挖掘抓取,用于与元器件的标准封装数据进行对应关联,以便后续直接通过元器件的封装相关数据对应获取元器件的图形数据。
步骤130:根据元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据,获取元器件的标准封装数据与元器件的图形数据间的第一关联关系以及元器件的标准封装数据库。
第一关联关系即指元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据之间的关联关系,为区别于目标关联关系命名为第一关联关系。当第一关联关系确定后,只需将元器件的相关数据与元器件的标准封装数据对应,同时利用第一关联关系,即可进一步确定相关数据对应的图形数据。由上述内容可知,标准封装数据库为包括了元器件的标准封装数据、元器件的图形数据以及元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据之间的第一关联关系的数据库。
可选的,如图2所示,步骤100还可以包括如下步骤140:
步骤140:对元器件的标准封装数据库进行人工维护。
由用户对标准封装数据库中的数据进行维护,能保证标准封装数据的准确性,也能通过每条标准封装数据与图形数据关联,获取对应封装数据的图形数据(包括但不限于焊盘、模型及矢量数据等)。
在另一种可能的实现方式中,图3所示为本申请另一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。如图3所示,步骤300进一步可以包括如下步骤:
步骤310:根据元器件的相关数据以及元器件的标准封装数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据的关联评分。
关联评分为将元器件的相关数据与元器件的标准封装数据进行对应关联过程中所形成的评分,此关联评分用于表示相关数据与标准封装数据的关联程度,即关联评分越高,相关数据与标准封装数据对应关联准确的可能性越大,评分越低,相关数据与标准封装数据相对应且关联的可能性越低,即两者并非对应关系。
步骤320:根据关联评分以及第一关联关系,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。
利用关联评分来判断相关数据与标准封装数据是否对应,可以使得对应过程量化,从而使得最终确定的对应关系更加准确可靠。当相关数据与标准封装数据确定为对应关系时,结合第一关联关系,即可确定元器件的相关数据所对应的元器件的图形数据,即确定目标关联关系。
具体的,在一实施例中,图4所示为本申请另一实施例提供的元器件模拟数据的管理方法的流程示意图。如图4所示,步骤310进一步可以包括如下步骤:
步骤3101:根据元器件的标准封装数据库,建立标准封装索引库,基于标准封装索引库,获取标准封装搜索应用程序编程接口。
应用程序编程接口(Application Programming Interface,简称:API)为“‘电脑操作系统(Operating system)’或‘程序库’提供给应用程序调用使用的代码”。其主要目的是让应用程序开发人员得以调用一组例程功能,而无须考虑其底层的源代码为何、或理解其内部工作机制的细节。索引库是数据进行统一管理的方式之一,索引库可对多源异构的日志进行归类处理,构成相关索引。将标准封装数据库结合预设索引规则,生成标准封装索引库,进而生成可利用索引库实现标准封装搜索功能的标准封装搜索API,为用户后续进行元器件的标准封装数据的查询提供搜索匹配服务,如搜索项中对应输入元器件的若干个封装项,即可通过应用程序编程接口对应查询到该元器件的三维仿真图形数据。利用元器件的标准封装数据库,创建标准封装索引库,从而基于索引库生成用于标准封装搜索的搜索API。如此使得用户可以直接通过API提供的服务搜索封装相关数据,得到元器件对应的标准封装以及图形数据等,提高系统的使用便捷性。
步骤3102:根据元器件的相关数据以及标准封装搜索应用程序编程接口,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据的关联评分。
标准封装搜索应用程序编程接口由用户或管理人员预设好匹配条件,待元器件的相关数据输入后,标准封装搜索应用程序编程接口即可在给出搜索结果的同时,根据匹配条件进一步给出关联评分。通过上述过程,使得用户得以根据关联评分判断当前相关数据是否为高分数据,如为高分数据,则说明相关数据与搜索出的标准封装数据以及图形数据为对应关系,同时借助此高分数据对标准封装数据库进行更新和维护,提高标准封装数据库的可靠性和准确性。
优选的,如图4所示,步骤200可以包括如下步骤:
步骤210:获取元器件的初始相关数据。
初始相关数据为系统获取到的原始封装相关数据,初始相关数据未经过单位统一、无效字符去除的数据清理操作。
步骤220:对元器件的初始相关数据进行数据处理,生成元器件的相关数据以及元器件的相关数据库。
对步骤210获取到的初始相关数据进行单位统一、格式统一、无效字符的合并去除以及关键字拆分等,即可得到处理好的元器件的相关数据。通过对初始相关数据进行数据处理,使得用于搜索的元器件的相关数据更加规范,提高搜索准确性,同时提高标准封装数据维护的有效性。
根据本申请的第二个方面,本申请还提供了一种元器件模拟数据的管理装置。
下面,参考图5来描述这种元器件模拟数据的管理装置。图5所示为本申请一实施例提供的元器件模拟数据的管理装置的框图。
如图5所示,上述元器件模拟数据的管理装置100具体可以包括:标准封装数据库获取模块101、相关数据库维护模块102以及目标关联关系获取模块103。其中,标准封装数据库获取模块101用于获取元器件的标准封装数据库200,标准封装数据库200中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;相关数据库维护模块102用于维护元器件的相关数据库300,相关数据库300中包括元器件的相关数据;目标关联关系获取模块103用于根据元器件的相关数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的。
本申请提供的这种元器件模拟数据的管理装置100由于包括了标准封装数据库获取模块101、相关数据库获取模块102以及目标关联关系获取模块103,使得其可以:获取元器件的标准封装数据库200,标准封装数据库200中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;获取元器件的相关数据库300,相关数据库300中包括元器件的相关数据;根据元器件的相关数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。这种元器件模拟数据的管理装置100利用内部标准的元器件封装数据与图形数据的对应关系,将元器件的各封装相关数据与模拟图形数据分别对应,以元器件的封装信息关联数量庞大的各类元器件,形成标准封装数据库200。如此使得用户可以利用元器件的已知封装数据,索引到对应的模拟图形数据,改善了现有技术中元器件模型数量不足的问题。同时,借助外部的元器件的封装相关数据,对现有的标准封装数据库200进行关联、更新,保证标准封装数据库200的有效性以及准确性,进一步缓解了元器件数据与模型数据管理不便的问题。
根据本申请的第三个方面,本申请还提供了一种元器件模拟数据的管理系统。
下面,参考图6来描述这种元器件模拟数据的管理系统。图6所示为本申请一实施例提供的元器件模拟数据的管理系统的框图。
如图6所示,上述元器件模拟数据的管理系统具体可以包括:标准封装数据库200、相关数据库300以及上述实施例中的元器件模拟数据的管理装置100。其中,标准封装数据库200中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据,相关数据库300中包括元器件的相关数据,元器件模拟数据的管理装置100包括标准封装数据库获取模块101、相关数据库维护模块102以及目标关联关系获取模块103。这种元器件模拟数据的管理系统利用内部标准的元器件封装数据与图形数据的对应关系,将元器件的各封装相关数据与模拟图形数据分别对应,以元器件的封装信息关联数量庞大的各类元器件,形成标准封装数据库200。如此使得用户可以利用元器件的已知封装数据,索引到对应的模拟图形数据,改善了现有技术中元器件模型数量不足的问题。同时,借助外部的元器件的封装相关数据,对现有的标准封装数据库200进行关联、更新,保证标准封装数据库200的有效性以及准确性,进一步缓解了元器件数据与模型数据管理不便的问题。
下面,参考图7来描述根据本申请实施例的电子设备。图7所示为本申请一实施例提供的电子设备的框图。
如图7所示,电子设备10包括一个或多个处理器11和存储器12。
处理器11可以是中央处理单元(CPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其他形式的处理单元,并且可以控制电子设备10中的其他组件以执行期望的功能。
存储器12可以包括一个或多个计算机程序产品,所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质,例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令,处理器11可以运行所述程序指令,以实现上文所述的本申请的各个实施例的元器件模拟数据的管理方法以及/或者其他期望的功能。
在一个示例中,电子设备10还可以包括:输入装置13和输出装置14,这些组件通过总线系统和/或其他形式的连接机构(未示出)互连。
在该电子设备是单机设备时,该输入装置13可以是通信网络连接器,用于从第一设备和第二设备接收所采集的输入信号。
此外,该输入设备13还可以包括例如键盘、鼠标等等。
该输出装置14可以向外部输出各种信息,包括确定出的距离信息、方向信息等。该输出设备14可以包括例如显示器、扬声器、打印机、以及通信网络及其所连接的远程输出设备等等。
当然,为了简化,图7中仅示出了该电子设备10中与本申请有关的组件中的一些,省略了诸如总线、输入/输出接口等等的组件。除此之外,根据具体应用情况,电子设备10还可以包括任何其他适当的组件。
作为本申请的第三个方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,存储介质存储有计算机程序,计算机程序用于执行下列步骤:
获取元器件的标准封装数据库,标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;维护元器件的相关数据库,相关数据库中包括元器件的相关数据;根据元器件的相关数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。
具体的,上述计算机程序还可以执行下列步骤:
获取元器件的标准封装数据;获取元器件的图形数据;根据元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据,获取元器件的标准封装数据与元器件的图形数据间的第一关联关系以及元器件的标准封装数据库;对元器件的标准封装数据库进行人工维护。
根据元器件的相关数据以及元器件的标准封装数据,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据的关联评分;根据关联评分以及第一关联关系,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据间的目标关联关系。根据元器件的标准封装数据库,建立标准封装索引库,基于标准封装索引库,获取标准封装搜索应用程序编程接口;根据元器件的相关数据以及标准封装搜索应用程序编程接口,获取元器件的相关数据与元器件的标准封装数据的关联评分。
获取元器件的初始相关数据;对元器件的初始相关数据进行数据处理,生成元器件的相关数据以及元器件的相关数据库。
除了上述方法和设备以外,本申请的实施例还可以是计算机程序产品,其包括计算机程序信息,计算机程序信息在被处理器运行时使得处理器执行本说明书中描述的根据本申请各种实施例的元器件模拟数据的管理方法中的步骤。
计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码,程序设计语言包括面向对象的程序设计语言,诸如Java、C++等,还包括常规的过程式程序设计语言,诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。
此外,本申请的实施例还可以是计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序信息,计算机程序信息在被处理器运行时使得处理器执行本说明书根据本申请各种实施例的元器件模拟数据的管理方法中的步骤。
计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理,但是,需要指出的是,在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制,不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外,上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用,而非限制,上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的,可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇,指“包括但不限于”,且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”,且可与其互换使用,除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”,且可与其互换使用。
还需要指出的是,在本申请的装置、设备和方法中,各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。
Claims (10)
1.一种元器件模拟数据的管理方法,其特征在于,包括:
获取元器件的标准封装数据库,所述标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;
维护元器件的相关数据库,所述相关数据库中包括所述元器件的相关数据;
根据所述元器件的相关数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系。
2.根据权利要求1所述的元器件模拟数据的管理方法,其特征在于,所述获取元器件的标准封装数据库,包括:
获取所述元器件的标准封装数据;
获取所述元器件的图形数据;
根据所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据,获取所述元器件的标准封装数据与所述元器件的图形数据间的第一关联关系以及所述元器件的标准封装数据库。
3.根据权利要求2所述的元器件模拟数据的管理方法,其特征在于,所述获取元器件的标准封装数据库,还包括:
对所述元器件的标准封装数据库进行人工维护。
4.根据权利要求2所述的元器件模拟数据的管理方法,其特征在于,所述根据所述元器件的相关数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系,包括:
根据所述元器件的相关数据以及所述元器件的标准封装数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据的关联评分;
根据所述关联评分以及所述第一关联关系,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系。
5.根据权利要求4所述的元器件模拟数据的管理方法,其特征在于,所述根据所述元器件的相关数据以及所述元器件的标准封装数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据的关联评分,包括:
根据所述元器件的标准封装数据库,建立标准封装索引库,基于所述标准封装索引库,获取标准封装搜索应用程序编程接口;
根据所述元器件的相关数据以及所述标准封装搜索应用程序编程接口,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据的关联评分。
6.根据权利要求1所述的元器件模拟数据的管理方法,其特征在于,所述获取元器件的相关数据库,包括:
获取所述元器件的初始相关数据;
对所述元器件的初始相关数据进行数据处理,生成所述元器件的相关数据以及所述元器件的相关数据库。
7.一种元器件模拟数据的管理装置,其特征在于,包括:
标准封装数据库获取模块,用于获取元器件的标准封装数据库,所述标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;
相关数据库维护模块,用于维护元器件的相关数据库,所述相关数据库中包括所述元器件的相关数据;
目标关联关系获取模块,用于根据所述元器件的相关数据,获取所述元器件的相关数据与所述元器件的标准封装数据以及所述元器件的图形数据间的目标关联关系。
8.一种元器件模拟数据的管理系统,其特征在于,包括:
标准封装数据库,所述标准封装数据库中包括元器件的标准封装数据以及元器件的图形数据;
相关数据库,所述相关数据库中包括所述元器件的相关数据;以及
权利要求7所述的元器件模拟数据的管理装置。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
处理器;以及
用于存储所述处理器可执行信息的存储器;
其中,所述处理器用于执行上述权利要求1至权利要求8任一项所述的搭建元器件模拟数据方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序用于执行上述权利要求1至权利要求6任一项所述的元器件模拟数据的管理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310077171.3A CN116384326A (zh) | 2023-01-13 | 2023-01-13 | 元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202310077171.3A CN116384326A (zh) | 2023-01-13 | 2023-01-13 | 元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质 |
Publications (1)
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CN116384326A true CN116384326A (zh) | 2023-07-04 |
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ID=86979506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202310077171.3A Pending CN116384326A (zh) | 2023-01-13 | 2023-01-13 | 元器件模拟数据的管理方法、装置、系统、设备及介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN116384326A (zh) |
-
2023
- 2023-01-13 CN CN202310077171.3A patent/CN116384326A/zh active Pending
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