CN116368347A - 高吞吐量的光学计量 - Google Patents

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Abstract

一种对样品进行光学计量的方法，该方法可包括在样品的变速移动期间，通过不同波长的多组脉冲照射样品的区域；收集作为照射的结果而从样品反射的光以提供多组帧，每组帧包括与不同波长相关联的部分重叠的多个帧；以及处理这些帧以提供光学计量结果，该光学计量结果指示样品区域的元素的一个或多个评估参数；其中，处理基于该多组帧与通过其他光学计量过程获取的参考测量值之间的映射，该其他光学计量过程展现出的光谱分辨率高于通过照射和收集所获取的光谱分辨率。

Description

高吞吐量的光学计量
背景技术
半导体器件的光学计量是测量半导体晶圆上关键尺寸的标准方法，以促进半导体制造过程中的高产量。一些基于光学计量的技术，如光谱反射测量、散射测量、椭偏测量和光谱椭偏测量等，通常用于检测在半导体晶圆的制造过程中它的关键尺寸、膜厚度、成分和其他参数。
白光反射测量、散射测量和椭偏测量是相对耗时的技术，因为它们需要获取数百甚至数千个波长的光谱信息并且处理所述信息。因此，测量在选定的位点进行，而这些位点可能只构成晶圆的可忽略不计的部分。
用于这种技术的测量位点尺寸通常小于100um，测量是以顺序的方式逐位点进行的，并且在不对计量系统的吞吐量造成严重影响的情况下，只能执行非常有限的测量点。
高光谱成像是一种已知的光学计量方法。被测试的晶圆被宽光谱照射，并且生成的图像数据代表从被测试晶圆反射或散射的光强度。检测到的图像像素被单独分析为各种光谱范围。高光谱成像是昂贵且复杂的。它需要高速计算机、高度灵敏的探测器和大量的数据存储资源来分析高光谱数据。
散射测量工具被广泛用于半导体制造的过程控制中。散射测量工具通常在某些测试位点、和/或存储器阵列、和/或其他预定的片内位置测量反射光谱。被测量的样品上的区域(返回(反射)被检测的光的区域)的大小或光斑大小通常很小，直径在约10-50微米的范围内。
散射测量工具是快速的：对于标准采样方案，MAM时间可以远低于秒，并且通常TPT时间在100w/小时以上。增加采样方案将需要测量更多的位点，但在任何情况下，对于WID和/或WIW使用小的光斑尺寸测量大面积，和/或如果关注的是空间晶圆图或极端晶圆边缘性能，均匀性可能存在问题。
有几种已知的提供全晶圆图像/图的方法，例如通过“一次”成像整个晶圆(例如Spark Nanda技术，Lars Markwort等人的“Full wafer macro-CD imaging for excursioncontrol of fast patterning processes”,Proc.SPIE Vol.7638,2010)或使用扫描(美国专利申请US 2019/0244374 Al)。这些工具使用光谱滤波器或RGB相机，并且基于DOE晶圆(特别是提前制备以定义图像和关注的参数之间的相关性的DOE晶圆)来分析晶圆图像。建议将扫描工具作为抛光设备的一部分来使用，以允许晶圆图像接近于加工过程。
集成计量(IM)的概念在Nova的专利US6752689、US9,184,102等中有详细描述。IM的测量单元(MU)通常附接到加工工具的设备前端模块(EFEM)，并且晶圆通过EFEM的机器人转移到IM系统以进行测量。标准的测量序列可能包括利用成像系统对晶圆进行全局和精细对齐，如Nova的US专利US5682242、US6752689等所述。
非常希望对于光学计量系统能提供全晶圆计量的解决方案，而对吞吐量没有有害影响。
附图说明
被视为本发明的主题在说明书的结论部分中被特别指明并明确声明。然而，本发明的组织和操作方法方面，以及其目标、特点和优点，在结合附图阅读时通过参考以下详细描述可以被最好地理解，其中：
图1示出了帧的示例；
图2示出了照明元件的示例；
图3示出了光学计量系统及其环境的示例；
图4示出了光学计量系统及其环境的示例；
图5示出了光学计量系统及其环境的示例；
图6示出了光学计量系统的组件的示例；
图7示出了晶圆、相机和相机的有效视场的示例；
图8示出了晶圆、相机和相机的有效视场的示例；
图9示出了光学计量系统的组件和帧的示例；
图10示出了光学计量系统的组件的示例；
图11示出了方法的示例；
图12示出了系统的至少一部分；
图13示出了系统的至少一部分；
图1示出了图像；以及
图15示出了系统的至少一部分。
具体实施方式
在下面的详细描述中，为了提供对本发明的全面理解，列出了许多具体细节。然而，本领域的技术人员将理解，本发明可以在没有这些具体细节的情况下进行实施。在其他情况下，众所周知的方法、程序和组件没有被详细描述，以避免掩盖本发明。
可以理解的是，为了说明的简单性和清晰性，图中所示的元素不一定是按比例绘制。例如，为了清晰起见，一些元素的尺寸可能相对于其他元素被夸大了。此外，在认为适当的情况下，参考数字可以在各图之间重复，以表示相应或类似的元素。
由于本发明的说明性实施方式在大多数情况下可以使用本领域技术人员已知的电子组件和电路来实现，因此，为了理解和欣赏本发明的基本概念，并且为了不混淆或偏离本发明的教导，将不会在比如上所述认为必要的解释的范围更大的范围内对细节进行解释。
说明书中对方法的任何提及应比照适用于能够执行该方法的系统，并且应比照适用于存储指令的非暂时性计算机可读介质，该指令一旦被计算机执行就会导致执行该方法。
说明书中对系统的任何提及应比照适用于可由系统执行的方法，并且应比照适用于存储指令的非暂时性计算机可读介质，该指令一旦被计算机执行会导致该方法的执行。
以下文本可能提及晶圆。晶圆(特别是半导体晶圆)只是样品的示例。
以下文本提及全面晶圆扫描。应当注意的是，对全面扫描的任何提及可以比照适用于仅对晶圆的一个或多个部分的扫描。
以下文本可能提及发光二极管(LED)。这仅仅是照射源的示例。
以下文本提及波长。对波长的任何提及应比照适用于一系列的波长。附加地或替代地——对波长的任何提及可比照地适用(mutatis mutandis)于照明和/或收集的任何其他属性——例如，偏振、照明或/和收集光束的角度内容等。
以下文本可能提及有效视场(FOV)。有效FOV是在计量期间所考虑的FOV。有效FOV可以是区域扫描相机的整个FOV，也可以是部分FOV。例如，如果只有一部分相机像素形成了为计量而处理的关注区域，那么有效FOV仅限于这一部分像素。
提供了一种非常快速(例如，在0.5秒、1秒或2秒内)的全面晶圆扫描计量系统，该系统可以包括：
a.照明模块，可以使用诸如LED的照明元件的脉冲来照射晶圆上的区域——被称为关注区域(ROI)。这些脉冲具有不同波长(一个接一个)，其中每个波长在设定和在计量会话期间照射对应的ROI。
b.一个或多个区域扫描相机，具有狭窄和拉长的有效视场(FOV)。一个或多个相机提供关于样品的低分辨率光谱信息——因为光谱信息限制于照明波长。
c.一个或多个额外的光学元件。例如，透镜、物镜、光导、分束镜，等等。
当使用不同波长的光(在不同的时间点)照射最后一个晶圆区域时，从相关的晶圆区域得到的帧。
照明可以在腔室外(MU)和/或当晶圆从一个腔室和/或工具移动到另一个腔室和/或工具时进行。这种移动的示例可以包括晶圆从加工工具(例如CMP抛光机)到计量工具的移动，或从计量工具到抛光机的移动，晶圆从盒体中或到盒体中的移动，等等。
晶圆可以通过EFEM的机器人或任何其他方式来移动。
机器人的移动可以呈现速度变化——与平台的恒定速度移动相反。机器人的移动可能不受光学计量系统的控制。晶圆的最大移动速度应该是已知的或估计的。
有效FOV是狭窄和拉长的。像素行的数量(有效FOV的宽度，窄尺寸)是在计量会话中可以使用的可能波长的数量(例如至少5、8、10、15、20、25、30、35)与反射光的强度之间的权衡——因为较大的有效FOV将需要照射晶圆的较大区域——并且可能降低照明能量密度。
不同波长的连续帧被重叠，并且这可以在任何不同的扫描波长下提供完整的晶圆图像覆盖。重叠允许该方法获取晶圆的任何关注点的视觉信息。
可以选择任何光学参数——例如波长、偏振等。
光学参数可以基于要评估的(晶圆或其任何部分的)计量参数来选择。计量参数可以指一个或多个结构元素(例如，裸晶圆的一个或多个亚微米结构元素、一个或多个纳米范围结构元素、一个或多个亚微米区域)，并且可以指一个或多个结构元素的一个或多个属性(例如关键尺寸、膜厚度、成分等)。
当应用于一个或多个结构元素时，基于对照射样品、收集来自样品的辐射并生成检测信号的光学过程的基于模型的模拟，来选择一个或多个光学参数。基于模型的模拟揭示了一个或多个光学参数，这些参数一旦应用就会提供对一个或多个测试的计量参数灵敏(例如最灵敏)的结果(例如，检测信号)。
光学参数(例如波长)可以从可由系统提供的较大的参数集中选择出。
应注意，光学计量方法的光谱分辨率比光谱反射测量法的光谱分辨率更粗糙，因为它测量的是通过有限数量的波长的照明而生成的信号，并且在通过LED照明的情况下每个波长代表的光谱范围很窄。
假设光学参数包括可以从一组或多组的六个LED发射的六个不同波长。
参考图1——图1示出了七个帧91-97。前六个帧91-96构成一组帧，该组帧包括六个帧91-96，帧91-96是作为用六个不同的照明波长照射晶圆的结果而获取的。第七帧97代表下一组六个帧的开始——并且是作为用一组六个不同的照明波长中的第一波长照射晶圆的结果而获取的。
LED脉冲是按顺序计时的，以提供重叠帧。应注意，图1示出了在机器人的恒定且最大的速度(扫描速度)下获取的重叠，而在现实中，速度可能会随着时间的推移并且在计量会话中发生变化。较低的速度将导致帧之间较大的重叠。
在图1中，脉冲之间的距离可以预先确定并且等于例如1/8的FOV(扫描方向的视场)除以最大扫描速度。
图2示出了照明元件112(可以是LED)的线性阵列。它还示出了四组六个LED(用于发射六个不同波长)。图2还示出了三组八个LED(形成发射八个不同波长)。应该指出的是，可以提供LED的任何排列。
在这种情况下，在六个选通脉冲(strobe)之后，当第一波长照射晶圆时，LED将再次导通，帧91和帧97之间的重叠将为2/8个FOV(如果扫描速度将保持恒定并且等于最大的扫描速度)。
由于机器人速度的变化，相关帧之间的重叠是不同的，并且需要对这种相关帧之间的不同重叠进行补偿。当使用相同波长的照明获取帧时，这些帧是相关的。
需要生成整个晶圆的图(每组相关的帧)，并且，这需要组合(缝合)相关的帧以提供每个波长的照明图。
组合需要确定由每一帧成像的晶圆区域的位置。
缝合裸晶圆的帧比缝合图案化的晶圆的帧更困难。晶圆图案可包括可用于确定每个帧的位置的锚点。在裸晶圆的情况下，可能没有锚点，并且可以使用晶圆的边缘来检测每个帧的区域位置。边缘的位置可以由光学计量系统的一个或多个相机来感测。附加地或替代地，其他传感器可用于边缘检测和/或跟踪晶圆的移动，例如通过使用视觉或非视觉传感器跟踪机器人的位置。
提供了有效FOV小于相机的整个FOV的示例，并且可以包括使用具有ROI选择的CMOS区域传感器。这样的区域传感器允许选择有限的行数来抓取图像，而帧率将比全帧的帧率要高得多。例如，Baslera2A1920-160umBAS相机：1920×1200像素，每秒160帧(fps)，当在1920x40像素的ROI模式(20微秒曝光)下使用时，它以2717fps运行。
假设晶圆以0.5m/s的恒定速度移动。晶圆上的像素大小为50微米。具有多个LED的照明系统可以在300mm长和2mm宽的区域内提供均匀的照明。
为了重叠所有300mm的长度，提供了四台相机，其中每台相机在有一些重叠的情况下对96mm长的区域(对于Basler a2A1920-160umBAS相机的1920像素)成像，其中每台相机有75mm没有重叠。40个像素的宽度为2mm。300mm的扫描，速度为0.5m/s，需要0.6秒。
Basler a2A1920-160umBAS相机在0.6秒内的最大帧数为1630帧。
从另一个角度来看，每种颜色的LED需要大约200帧，以获取0.5mm的重叠(300mm/1.5mm＝200帧，2mm-1.5mm＝0.5mm)。
这意味着可以在不降低扫描速度的情况下使用八个不同波长(1600帧/每色200帧＝8)，用多区域多选通脉冲LED成像系统进行全晶圆测绘。
图3和图4示出了计量系统40及其环境的示例——例如与加工设备(CMP抛光机)的EFEM 30集成的IM工具31——在图4中用70表示。可以提供其他环境，例如，另一个环境可以不包括IM工具31。
该环境还包括机器人60(示出了保持晶圆99)和IM工具31、(或任何其他高分辨率光学计量过程，而高意味着高于光学计量系统40执行的过程)，IM工具31具有腔室35，该腔室被配置为从机器人接收晶圆99，执行高分辨率光谱反射测量过程，并然后将晶圆送回机器人。
机器人可以将晶圆放入EFEM 30的一个或多个盒体(FOUP的)62、63和64中，和/或将晶圆提供给另一个工具，例如抛光机74。
机器人60可以是EFEM的一部分，并且可以在其内部行进。盒体和IM工具可以经由端口/开口与EFEM连接。IM工具通常经由六个螺栓附件连接，并且盒体放在支撑它们的所谓的负载端口上。计量系统40被安装在IM工具31和EFEM之间。计量系统40可以根据机器人手臂的Z位置通过Z轴对齐(它可以被配置成在安装过程中部分或整体地可调节，例如根据机器人臂上的晶圆的Z位置)。
光学计量系统40被定位成在晶圆被机器人60装载到IM工具31时和/或当晶圆从IM工具31卸载时执行计量。
光学计量系统40可以是附加系统，并且应该根据其环境中其他结构元件的尺寸约束来确定形状和大小(例如，配置为可安装在EFEM和IM工具31之间)。
计量系统40可以被配置成围绕开口/端口的“框架状”，在其顶部部分具有光学器件/照明——IM工具与EFEM的连接至少部分密封。计量系统40可以连接到IM工具31的控制单元/计算机，或者额外的分离式控制单元/计量系统40的计算可以被容纳在IM工具内部或外部。
图5示出了计量系统40、光谱反射测量工具31及其腔室35的前视图和侧视图的示例。计量系统40是紧凑的，可以具有远小于一米的尺寸(宽度和/或高度和/或深度和/或延伸到光谱反射测量工具外)。例如，计量系统40可以在光谱反射测量工具外延伸5-15厘米(或更多)，具有大约25-45厘米的宽度和高度，等等。在图4的一些示例中，计量系统40的至少一部分位于光谱反射测量工具31内。
光谱反射测量工具31可以为各种目的进一步处理计量系统40的结果，例如校准、验证、选择要评估的位点(其中计量系统40的结果可能表明存在问题、偏离规格等)。
图6示出了光学计量系统40的一些组件的示例。
组件包括基于LED的照明系统44、分束器43、远心物镜42以及一个或多个相机41，如线扫描相机或区域扫描相机。
远心物镜有垂直部分和水平部分。
LED 41和分束器形成同轴照明系统。分束器的宽度和长度可以为约4厘米。
来自LED 41的光由分束器42指向晶圆99(例如以垂直入射角)，光从晶圆99向远心物镜43的垂直部分反射，并然后从远心物镜43的水平部分向相机44输出。
应注意，虽然图6的示例提到了远心物镜，但是也可以使用非远心物镜(例如非远心微距透镜)。这可能需要补偿因使用非远心物镜而产生的照明角度的不均匀性。
图7和图8示出了五个相机41(1)-41(5)的序列，这些相机分别具有狭窄和拉长的有效FOV 42(1)-42(5)，它们“覆盖”晶圆99的整个长度。图8还示出了用于检测晶圆边缘的专用边缘传感器68。边缘传感器68可以是线性的，并且具有长度可以超过晶圆半径的视场，并且可以面向(例如垂直于)晶圆通过机器人进行的移动的轴。边缘传感器可以被布置在晶圆的下面，并且可以使用主系统的照明。
图9示出了光学计量系统40的一些组件的示例。这些组件包括LED55、分束器53和物镜52，该物镜具有比其输出FOV更宽的输入FOV。物镜52从沿晶圆99的整个宽度延伸的多个被照明段54(1)、54(2)和54(3)收集光，并且将收集的光引导到比晶圆宽度窄得多的相机51。
图9还示出了一组四个帧81(l)-81(4)以及下一组帧的第一帧81(5)。
应当注意，计量系统40可以使用接触图像传感器(CIS)，这些传感器的位置非常接近晶圆，几乎与晶圆直接接触。可以使用的CIS传感器的示例可以包括例如Tichawa VisionGmbH的VTCIS或VDCIS传感器。
晶圆本身可能不是完全平坦的，并且晶圆可能通过机器人在可能偏离纯水平路径的路径中移动。为了防止晶圆与CIS(或计量系统40的任何其他光学器件)之间的物理接触，计量系统40可以位于距晶圆的安全距离处和/或系统可以根据测量到的晶圆移动和晶圆的平坦度进行移动。
图10示出了光学计量系统40的一些组件的示例。这些组件可以包括照明元件105(可位于第一板104上)、透镜106、分束器107、光导103、可位于第二板101上的相机102。
计量系统40可以有带像素的相机。一个相机像素可以“覆盖”宽度/长度在微米范围内(例如20、40、60微米)的晶圆区域，每行可以包括许多像素(例如对于300mm晶圆的全面扫描，并且像素的宽度为20微米，每行有15000个像素)。
应注意，在对晶圆进行单次扫描时，计量参数可能会发生变化——例如，不同的计量参数可以应用于晶圆的不同部分——例如，存储器区域的扫描方式可以与逻辑区域不同。
此外，计量参数可以被多次评估，并且可以被改变，例如为了提高计量过程在被评估参数值的变化中的灵敏性。
图11示出了用于样品的光学计量的方法200的示例。
方法200可以包括步骤210、220和230。
步骤210可以包括在样品的变速移动期间，通过不同波长的多组脉冲照射样品的区域。
步骤220可以包括收集作为照射的结果而从样品反射的光，以提供多组帧，每组帧包括与不同波长相关联的部分重叠的多个帧。
步骤230可以包括处理这些帧以提供光学计量结果，光学计量结果指示样品区域的元素的一个或多个评估参数；其中，处理基于多组帧和通过其他光学(或其他参考)计量过程获取的参考测量值之间的映射，其他光学计量过程展现出的光谱分辨率高于通过照射和收集所获取的光谱分辨率。
处理可通过位于计量系统40中、IM工具31中、与计量系统40通信、与IM工具通信等的计算机化系统执行。
提供了两个系统(也被称为单元、模块、设备或工具)：
a.第一系统具有第一光谱分辨率(例如，处理或检测第一数量的波长的辐射)和第一吞吐量。它可以提供宏观尺度的信息。
b.第二系统具有第二光谱分辨率(例如，处理或检测第二数量的波长的辐射)和第二吞吐量。它可以提供微观尺度的信息。
第一光谱分辨率比第二光谱分辨率低。
例如，虽然第一系统可以获取和处理与8、10、15、20和多达几十(例如多达30或40)个波长有关的光学信息；第二系统可以获取和处理与100甚至几百个波长有关的光学信息。
第一吞吐量超过第二吞吐量。例如，至少超过10、20、30、40、50、60、70、80、90或100(甚至更多)。
上面提到的IM工具是第二系统的示例。计量系统40是第一系统的示例。
第一系统可用于提供整个晶圆的图。第二系统可用于提供晶圆的选定位点的测量。图12示出了第一系统(图的左侧：“扫描模块”)和第二系统(图的右侧：“IM OCD测量单元”)。
第一系统可以是扫描模块，并且第二系统可以是单镜头光学模块。
第一系统和第二系统可以相互补充，并且来自第一系统和第二系统的信息可以一起处理。来自第一系统的信息可协助选择位点。来自一个系统的信息可能影响第二系统运行的方式。来自一个系统的信息可用于验证另一个系统的信息。
第一系统允许在晶圆从EFEM转移到IM工具/从IM工具转移到EFEM期间快速扫描晶圆的大部分(包括整个晶圆)，其中，第一光谱分辨率可能足以找到一个或多个关注的计量参数，例如，允许捕获WIW变化。
第二系统可以捕获垂直入射的反射光和/或衍射光，以允许用于半导体制造的不同领域(包括CMP、沉积和图案化)的多种计量和检测应用的灵活性和覆盖范围。
两个系统都可以基于通过允许在一个或多个波长上使用任何LED组合的LED组合的照明，而第二系统可以提供宽光谱范围的覆盖，例如使用提供聚合覆盖的LED，例如在紫外(UV)到红外(IR)之间：265nm到960nm，介于190-1000nm之间等。第一系统使用有限数量的波长或狭窄的波长范围(狭窄的波长范围可以是由LED(诸如单色LED)发出的范围，其中单色LED不是完全单色的)。
第一系统和第二系统都可以允许入射光和收集光的偏振控制(全部或部分)，以用于在不同的状态(包括明场BF和暗场DF)下操作。
第一系统可以位于从加工设备的EFEM到IM工具的晶圆通道上方，并且在晶圆在IM工具的方向上移动或被调度回加工设备时捕获晶圆的“图像”。在一个可能的实施方式中，当照明(从源指向样品的光)和收集(反射光)都处于垂直入射(NI)时，扫描模块应用于垂直入射配置。反射光由透镜收集，并且由快速线相机测量(采样率约为50至150kHz，以要求快速测量)。线相机可以有10-20K的像素，像素大小为5-10μm，以允许在加载或上载期间的全晶圆测量。图15中呈现了NI宏观光学模块的光学方案。
第一系统可用的体积是有限的(由于IM占地面积)，因此用于晶圆的完整图像的最佳系统是垂直入射线扫描概念，基于脉冲LED照明、线或区域检测器(扫描相机)和针对线型FOV优化的光学成像系统。光学信息的获取可以如图16所示对整个300mm的晶圆在单次扫描期间完成，或者对二分之一的晶圆(150mm)进行两次扫描(在进入和离开的途中)完成。在这种情况下，可以使用具有多个LED的照明系统和具有N条线的相机来实现多波长感测。这种感测的时间图可以基于单个LED类型的曝光时间，该曝光时间等于在相当于晶圆平面上的像素大小的长度上的晶圆运动的等效时间。晶圆速度、LED开关和多线的线性检测器的捕获速率的同步，允许以最小的分辨率损失来获取整个晶圆的多种颜色的多个帧(图5)。
在另一个实施方式中，第一系统被设计为测量衍射或散射光。在这个实现方式中，样品的照射和收集角度是不同的：收集角是垂直入射，而照射是以斜角。
第一系统的光学模块的尺寸可以适配于负载端口安装，使得IM工具的占地面积和集成度(例如6个螺栓)都不受影响：具有最小的厚度(在晶圆移动方向上)，并且高度和宽度由现有尺寸定义。
IM工具。
IM工具的光学部分可以包括可移动的光学器件(在晶圆上导航也可以通过可移动的晶圆平台(X-Y-，R-θ或其组合)来实现)——以允许小的占地面积和限制在FOUP的大小内(对抛光机的标准集成是FE Bolt集成，其中IM工具位于一个标准端口处)。这种移动光学器件可以允许两种功能中的至少一种——光谱：允许对关注的目标进行光谱测量；以及视觉：允许捕获用于多种目的的图像，包括图案识别、最佳聚焦、局部和整体对齐等。视觉系统配备有相机(可以是单色或RGB或高光谱)和专用光源(可以是具有滤波器的宽波长范围、一组LED等)，可以作为微型光学模块以在晶圆上预定的位置捕获高分辨率图像(见图14)。
第二系统可以包括：
a.使用在标准测量序列光谱中收集的视觉通道“微”图像来预测光谱测量点周围区域的轮廓几何参数的变化(散射测量点尺寸低于40微米)(见图14)。
b.修改和优化图像抓取条件和序列，以允许收集用于预测管芯图的图像，并且检查由扫描模块的全晶圆图的图像和/或散射测量数据定义的晶圆上的问题区域。
所有建议的成像解决方案也可以应用于SA散射测量工具。
晶圆转移。
为了获取具有最小像素尺寸的高质量图像，需要控制晶圆在扫描系统下的移动。
晶圆移动可能的不确定性可以分成三类：(1)光学系统能够在没有任何硬件(HW)添加的情况下考虑的不确定性，和(2)光学系统必须足够灵活以适应的不确定性，以及(3)关于晶圆移动本身比较容易考虑的不确定性。
光学系统应该能够在不进行任何修改的情况下考虑到晶圆移动的少数不确定性是X、Y位置的不确定性。此外，焦点可以通过简单的自动对焦系统来解决，或者可以通过设置晶圆的Z位置的规格来保持固定。
即使平均Z晶圆位置可以固定在所需的水平，晶圆弯曲也会影响成像，并因此需要进行考虑。对于目前大多数的晶圆，弯曲通常低于+/-250微米，但是最高可达500-800微米，而对于极端的3D NAND情况，甚至可以达到+/-l mm。为了适应对于不同晶圆可以不同的弯曲，光学系统具有可变的NA，从大的NA值(对于平面晶圆为高于0.1-0.2)到极小的NA值(0.02及以下，用于测量+/-1mm的极限弯曲)，在这种情况下的折中方案将是分辨率小幅下降并且测量时间增加。在任何情况下，成像的设置参数将针对弯曲晶圆进行优化，并且将包括NA和优化的晶圆速度。
移动系统(图16所呈现的方案)应该允许由最佳晶圆成像的设置参数定义的可控和恒定的晶圆速度，而没有动态倾斜和动态焦点变化(均低于<50-100微米)。所有这些要求都可以由机器人来满足，或者，如果现有的大气式点对点机器人的规格不能满足要求，则可以通过设计特殊的可伸缩导轨式抽屉来解决，该可伸缩导轨式抽屉将从成像系统前方的机器人那里获得晶圆，并且将以所需的速度和可控的方式扫描成像系统下面的晶圆，最后将晶圆传送到IM模块进行OCD测量。实际上，这个导轨式抽屉或可伸缩的半缓冲器应该允许在MU之外交换晶圆。在所有的时间，该抽屉都在IM模块内，它在外面只是为了拾取/归还晶圆，而不会干扰EFEM内的机器人移动。
成像计量。
成像计量的目标是将图像转换为整个图像上关注的参数图，优选是多光谱图像。以测量存储器阵列中残留物的厚度为例，呈现了可用于演示所建议的方法的操作序列。这种方法既可用于静态光学模块，也可用于移动光学模块。
成像计量设置参数的设置
步骤1.成像条件。
标准OCD设置参数基于对关注的特征(在存储阵列上)收集的光谱信息创建。解释结果包括可用于图像收集设置的轮廓信息，其包括所有关注的参数。光谱信息连同由OCD测量的关注的参数被用来定义用于图像收集的最佳配置(图像收集的波长组合#)，以用于关注的目标参数的最佳性能。这种图像收集配置连同OCD设置参数将在未来的所有测量中使用。
步骤2.图像处理设置参数。
在为改善图像质量所做的预处理之后，创建了图像处理设置参数(也可以定义为图案识别)，其允许自动识别我们想要测量关注的参数的关注区域，并且选择所需的像素(对于用所有波长组合捕获的所有图像)。作为结果，创建了关注区域的图像：在我们的示例中，我们得到了存储器阵列的图像。可以对关注区域的像素进行额外的处理，包括平均化和/或降噪和/或使计量性能更加稳定的其他计算。可以对单个阵列、管芯的部分、和整个管芯进行平均化，并且所有不同的平均化方案都可以根据要求而用来关注于不同的可变性尺度。
步骤3.用于图像参数的机器学习(ML)设置参数。
然后将这些阵列的X、Y坐标与OCD测量的坐标相匹配，以允许图像参数和OCD参考测量值直接相关，并且创建ML设置参数，ML设置参数允许将图像参数转化为关注的计量参数。对ML设置参数进行标准的训练、测试和验证。
步骤4.可选的——对极端边缘的微调
可能需要对极端边缘进行特殊处理——可能需要额外的OCD测量和或额外的OCD设置参数(微调)以得到最佳的极端边缘描述。
成像计量测量。
对于所有晶圆，标准OCD设置参数是在预定义的位置(每个晶圆12到100个点)测量关注的参数。在要求的条件下收集图像并且进行处理。在相同位置的OCD结果(所有关注的参数)的图像参数被一起使用，以允许在每个晶圆上进行精确的图像计量。
将图像解释为参数图可以以多种方式进行，包括基于在当前晶圆和/或在专门制备的DOE晶圆的图像位置之一(标准散射测量法)测量的轮廓参数和/或关于晶圆及其加工的先验知识构建的即时ML方法。
可以提供一种成像设备，该设备可以包括：被配置为以第一光谱分辨率、第一吞吐量并且在晶圆在计量设备与另一设备之间移动的期间对晶圆进行成像的成像设备，其中第一光谱分辨率比计量设备的第二光谱分辨率更粗糙，其中第一吞吐量超过计量设备的第二吞吐量；以及用于将成像设备机械地耦接到计量设备的机械接口。
成像设备可被配置为测量晶圆的特征。
成像设备可以包括照明模块，该照明模块可以被配置为在晶圆移动期间用至少一条照明线扫描晶圆。
成像设备包括照明模块，该照明模块可被配置为在晶圆移动期间用不同的照明线扫描晶圆，这些照明线的照明频率彼此不同，其中不同的照明线以不同且不重叠的照明周期形成在晶圆上。
每条照明线可与晶圆的移动方向垂直。
照明可以是对晶圆的垂直照射。
成像设备可包括收集模块，该收集模块具有可与晶圆垂直的光轴。
照明模块可以包括光学单元，该光学单元被配置为将进入的圆形截面的辐射光束转换为线形辐射。
图17示出了方法300。
方法300可以包括步骤310：通过第一系统以第一光谱分辨率、第一吞吐量、并且在晶圆在计量装置与另一装置之间移动的期间获取关于晶圆的光学信息，其中第一光谱分辨率比第二系统的第二光谱分辨率更粗糙，其中第一吞吐量超过第二系统的第二吞吐量；其中第一系统通过机械接口机械地耦接到第二系统。第一系统可以是成像系统或非成像系统。第二系统可以是计量设备、IM工具等。
步骤310之后可以是步骤320：通过第一系统测量晶圆的特征。这些特征可以是计量参数。
步骤310可以在步骤305期间执行，步骤305：通过第一系统的照明模块在晶圆移动期间用至少一条照明线扫描晶圆。可以有多条线，但线的数量远小于每条线的像素数。可以有5-10条、10-20条、20-40条、15-50条等。
步骤305可以包括在晶圆移动期间，通过第一系统的照明模块用不同的照明线扫描晶圆，这些照明线的照明频率彼此不同，其中不同的照明线以不同且不重叠的照明周期形成在晶圆上。
每条照明线可以与晶圆的移动方向垂直。
照射可以是对晶圆的垂直照射。
第一系统可以包括收集模块，该收集模块具有可以与晶圆垂直的光轴。
步骤310可以包括通过第一系统的光学单元将进入的圆形截面的辐射束转换为线形辐射。
图18示出了方法400。
方法400可以包括步骤410：通过处理电路获取与晶圆相关的光学信息，图像由第一系统生成并且具有第一光谱分辨率，该光学信息的获取可以在第一吞吐量下、并且在晶圆在第二系统与另一设备之间移动的期间执行。
方法400还可以包括步骤420：通过处理电路获取与晶圆的一个或多个区域相关的第二系统结果，其中，计量结果由第二系统生成，该第二系统可以被配置为以可以比第一光谱分辨率更细的第二光谱分辨率并且以可以低于第一吞吐量的第二吞吐量在晶圆的区域内执行特征的测量。
步骤410和420之后可以是步骤430：基于(a)第一系统结果和第二系统结果之间的映射、(b)第一系统结果、以及(c)第二系统结果来估计与晶圆的一个或多个额外区域相关的计量结果；其中，该一个或多个额外区域不包括在步骤420的一个或多个区域中。
本申请提供了比现有技术更重要的技术改进，特别是计算机科学方面的改进。
任何对术语“包括”或“具有”的提及也应被解释为指“由……组成”“基本上由……组成”。例如，分别包括某些步骤的方法可以包括额外的步骤，可以限于某些步骤，或者可以包括对该方法的基本和新颖特征没有实质性影响的额外步骤。
本发明也可以在用于在计算机系统上运行的计算机程序中实现，至少包括用于在诸如计算机系统的可编程装置上运行时执行根据本发明的方法的步骤的代码部分，或者使可编程装置执行根据本发明的设备或系统的功能。该计算机程序可以使存储系统将磁盘驱动器分配给磁盘驱动器组。
计算机程序是指令列表，例如特定的应用程序和/或操作系统。计算机程序例如可以包括以下的一个或多个：子程序、函数、程序、对象方法、对象实现、可执行的应用程序、小程序、服务小程序(Servlet)、源代码、对象代码、共享库/动态加载库和/或其他设计用于在计算机系统上执行的指令序列。
计算机程序可以被内部存储在计算机程序产品上，例如非暂时性计算机可读介质。全部或部分计算机程序可以提供在永久地、可移动地或远程地耦接到信息处理系统的计算机可读介质上。计算机可读介质可以包括，例如且不限于以下任何数量：磁存储介质，包括磁盘和磁带存储介质；光学存储介质，如光盘介质(如CD-ROM、CD-R等)和数字视频磁盘存储介质；非易失性存储器存储介质，包括基于半导体的存储器单元，如FLASH存储器、EEPROM、EPROM、ROM；铁磁性数字存储器；MRAM；易失性存储介质，包括寄存器、缓冲器或缓存器、主存储器、RAM等。计算机进程通常包括正在执行(运行)的程序或程序的一部分，当前的程序值和状态信息，以及操作系统用来管理进程执行的资源。操作系统(OS)是管理计算机资源共享的软件，为程序员提供用于访问这些资源的接口。操作系统处理系统数据和用户输入，并且通过分配和管理任务和内部系统资源作为对系统的用户和程序的服务来做出反应。例如，计算机系统可以包括至少一个处理单元、相关的存储器和一些输入/输出(I/O)设备。在执行计算机程序时，计算机系统根据计算机程序处理信息，并且通过I/O设备生成结果输出信息。
在上述说明书中，已经参照本发明的具体实施方式对本发明进行了描述。然而，显而易见的是，在不背离所附权利要求书中规定的本发明的更广泛的精神和范围的情况下，可以在其中进行各种修改和变化。
此外，说明书中和权利要求书中的术语“前”、“后”、“上”、“下”等，如果有的话，是用于描述性的目的，而不一定用于描述永久的相对位置。可以理解的是，这样使用的术语在适当的情况下是可以互换的，例如，这里描述的本发明的实施方式能够在比这里说明的或其他描述的其他方向上操作。
本领域技术人员将认识到，逻辑块之间的界限仅仅是说明性的，并且替代性的实施方式可以合并逻辑块或电路元件，或者在各种逻辑块或电路元件上施加替代性的功能分解。因此，应该理解的是，这里描述的架构只是示例性的，事实上，许多其他架构可以实现相同的功能。
实现相同功能的任何组件的安排实际上是“相关”的，从而实现了所需的功能。因此，此处组合以实现特定功能的任何两个组件可被视为相互“关联”，从而实现所需功能，而不考虑架构或中间组件。同样，任何两个如此关联的组件也可被视为彼此“可操作地连接”或“可操作地联接”，以实现所需的功能。
此外，本领域技术人员将认识到，上述操作之间的界限只是说明性的。多个操作可以组合成单一操作，单一操作可以分布在额外的操作中，并且操作可以至少部分地在时间上重叠执行。此外，替代性的实施方式可以包括一个特定操作的多个实例，并且操作的顺序可以在其他各种实施方式中改变。
还例如，在一个实施方式中，所说明的实施方式可以实现为位于单个集成电路上或同一设备内的电路。或者，该实施方式可被实现为任何数量的独立集成电路或以适当方式相互连接的独立设备。
还例如，本实施方式或其部分可以作为物理电路或可转换为物理电路的逻辑表示的软或代码表示来实现，例如在任何适当类型的硬件描述语言中。
另外，本发明不限于在非可编程硬件中实现的物理设备或单元，也可以应用于能够通过按照合适的程序代码操作来执行所需设备功能的可编程设备或单元，例如主机、微型计算机、服务器、工作站、个人计算机、记事本、个人数字助理、电子游戏、汽车和其他嵌入式系统、手机和其他各种无线设备，本申请中通常表示为‘计算机系统’。
然而，其他修改、变化和替代方案也是可能的。因此，本说明书和附图应以说明性而非限制性的意义来看待。
在权利要求中，置于括号内的任何参考符号不应解释为对权利要求的限制。包含一词并且不排除存在其他元素或步骤，然后是权利要求中列出的那些。此外，本文使用的术语“一个”或“一”被定义为一个或一个以上。另外，在权利要求中使用诸如“至少一个”和“一个或多个”这样的介绍性短语，不应理解为暗示通过不确定条款“一个”或“一”引入另一个权利要求元素，将包含这种引入的权利要求元素的任何特定权利要求限制为只包含一个此类元素的发明，即使同一权利要求包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”和不确定条款如“一个”或“一”。对于定冠词的使用也是如此。除非另有说明，诸如“第一”和“第二”等术语是用来任意区分这些术语所描述的元素的。因此，这些术语不一定是为了表明这些要素的时间或其他优先次序。仅仅是某些措施在相互不同的权利要求中被提及，并且不表明这些措施的组合不能被用来发挥优势。
虽然本发明的某些特征已在此得到说明和描述，但对于本领域普通技术人员来说，现在会出现许多修改、替换、变化和等同物。因此，应当理解，所附的权利要求书旨在涵盖属于本发明真正精神范围内的所有此类修改和变化。

Claims (58)

1.一种用于样品的光学计量方法，所述方法包括：
在样品的变速移动期间，通过不同波长的多组脉冲照射样品的区域；
收集作为照射的结果而从所述样品反射的光以提供多组帧，每组帧包括与所述不同波长相关联的部分重叠的多个帧；以及
处理所述帧以提供光学计量结果，所述光学计量结果指示所述样品的区域的元素的一个或多个评估参数；其中，处理基于所述多组帧与通过其他光学计量过程获取的参考测量值之间的映射，所述其他光学计量过程展现出的光谱分辨率高于通过照射和收集获取的光谱分辨率。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，其他计量过程是通过集成计量工具执行的集成计量过程。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不同波长是离散波长。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述样品是裸晶圆，并且其中，所述方法包括在照射和收集期间感测所述裸晶圆的边缘的至少一部分的位置。
5.根据权利要求4所述的方法，包括：基于所述边缘的至少一部分的位置来确定所述区域的位置。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述处理包括基于与所述不同波长中的特定波长相关联的帧和与所述帧相关联的所述区域的位置，生成所述裸晶圆在所述特定波长下的图。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，与同一波长相关联并且属于不同组帧的帧部分重叠。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述映射通过机器学习过程提供。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述机器学习过程是通过训练过程训练的，所述训练过程包括向所述机器学习过程供给：(a)通过所述其他光学计量过程和信息获取的一个或多个测试样品的测试测量值，以及(b)通过所述光学计量方法获取的所述一个或多个测试样品的额外测试测量值。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人从腔室移动到盒体时执行的。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人从一个腔室移动到另一个腔室时执行的。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人从集成计量工具移动而来时执行的。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人移动到集成计量工具时执行的。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人在集成计量工具和设备前端模块(EFEM)之间移动时执行的。
15.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人在集成计量工具和加工工具的设备前端模块(EFEM)之间移动时执行的。
16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不同波长的数量在4至30之间。
17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不同波长的数量在10至40之间。
18.根据权利要求1所述的方法，其中，其他计量过程是光谱反射测量。
19.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集中的至少一者利用接触图像传感器(CIS)。
20.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集中的至少一者利用远心物镜。
21.根据权利要求1所述的方法，其中，照射和收集中的至少一者利用非远心物镜。
22.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不同波长是基于光学计量过程对评估参数的值的变化的灵敏度的基于模型的分析来选择的。
23.根据权利要求1所述的方法，其中，所述不同波长是从照射晶圆的照明系统能够发射的更大数量的波长中选择的。
24.一种集成计量方法，所述方法包括：
在晶圆移动期间，通过第一系统的照明模块用至少一条照明线扫描所述晶圆；
通过所述第一系统以第一光谱分辨率、第一吞吐量并且在所述晶圆在计量设备与另一设备之间移动期间，获取关于所述晶圆的光学信息，其中，所述第一光谱分辨率比第二系统的第二光谱分辨率更粗糙其中，所述第一吞吐量超过所述第二系统的第二吞吐量；以及
通过所述第一系统，测量所述晶圆的特征。
25.根据权利要求24所述的方法，其中，所述第一系统通过机械接口与所述第二系统机械地耦接。
26.根据权利要求24所述的方法，其中，扫描是在所述晶圆移动期间用至少一条照明线执行的。
27.根据权利要求24所述的方法，其中，扫描是在所述晶圆移动期间用不同的照明线执行的，所述不同的照明线的照明频率彼此不同，其中，所述不同的照明线以不同且不重叠的照明周期形成在所述晶圆上。
28.根据权利要求27所述的方法，其中，每条照明线都与所述晶圆的移动方向垂直。
29.根据权利要求24所述的方法，其中，照明垂直于所述晶圆。
30.一种集成计量方法，所述方法包括：
通过处理电路获取与晶圆有关的光学信息，图像由第一系统生成并具有第一光谱分辨率，所述光学信息的获取能够在第一吞吐量下、并且在所述晶圆在第二系统与另一设备之间移动期间执行；
通过所述处理电路获取与所述晶圆的一个或多个区域有关的第二系统结果，其中，计量结果通过所述第二系统生成，所述第二系统能够被配置为以能够比所述第一光谱分辨率更细的第二光谱分辨率并且以能够低于所述第一吞吐量的第二吞吐量对所述晶圆的区域内的特征进行测量；以及
基于(a)第一系统结果和所述第二系统结果之间的映射、(b)所述第一系统结果、以及(c)所述第二系统结果，估计与所述晶圆的一个或多个额外区域有关的计量结果。
31.一种非暂时性计算机可读介质，存储指令，所述指令用于：
在样品的变速移动期间，通过不同波长的多组脉冲照射所述样品的区域；
收集作为照射的结果而从所述样品反射的光以提供多组帧，每组帧包括与所述不同波长相关联的部分重叠的多个帧；以及
处理所述帧以提供光学计量结果，所述光学计量结果指示所述样品的区域的元素的一个或多个评估参数；其中，处理基于所述多组帧与通过其他光学计量过程获取的参考测量值之间的映射，所述其他光学计量过程呈现出的光谱分辨率高于通过照射和收集获取的光谱分辨率。
32.一种非暂时性计算机可读介质，存储指令，所述指令用于：
在晶圆移动期间，通过第一系统的照明模块用至少一条照明线扫描所述晶圆；
通过所述第一系统以第一光谱分辨率、第一吞吐量并且在所述晶圆在计量设备与另一设备之间移动期间，获取关于所述晶圆的光学信息，其中，所述第一光谱分辨率比第二系统的第二光谱分辨率更粗糙，其中，所述第一吞吐量超过所述第二系统的第二吞吐量；以及
通过所述第一系统，测量所述晶圆的特征。
33.一种非暂时性计算机可读介质，存储指令，所述指令用于：
通过处理电路获取与晶圆有关的光学信息，图像由第一系统生成并具有第一光谱分辨率，所述光学信息的获取能够在第一吞吐量下、并且在所述晶圆在第二系统与另一设备之间移动期间执行；
通过所述处理电路获取与所述晶圆的一个或多个区域有关的第二系统结果，其中，计量结果通过所述第二系统生成，所述第二系统能够被配置为以能够比所述第一光谱分辨率更细的第二光谱分辨率并且以能够低于所述第一吞吐量的第二吞吐量对所述晶圆的区域内的特征进行测量；以及
基于(a)第一系统结果和所述第二系统结果之间的映射、(b)所述第一系统结果、以及(c)所述第二系统结果，估计与所述晶圆的一个或多个额外区域有关的计量结果。
34.用于计量的一个或多个系统，包括：
第一系统，被配置为：
在样品的变速移动期间，通过不同波长的多组脉冲照射所述样品的区域；
收集作为照射的结果而从所述样品反射的光以提供多组帧，每组帧包括与所述不同波长相关联的部分重叠的多个帧；以及
处理所述帧以提供光学计量结果，所述光学计量结果指示所述样品的区域的元素的一个或多个评估参数；其中，处理基于所述多组帧与通过其他光学计量过程获取的参考测量值之间的映射，所述其他光学计量过程呈现出的光谱分辨率高于通过照射和收集获取的光谱分辨率。
35.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，其他计量过程是通过集成计量工具执行的集成计量过程。
36.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，所述不同波长是离散波长。
37.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，所述样品是裸晶圆，并且其中，方法包括在照射和收集期间感测所述裸晶圆的边缘的至少一部分的位置。
38.根据权利要求37所述的一个或多个系统，包括：基于所述边缘的所述至少一部分的位置来确定所述区域的位置。
39.根据权利要求38所述的一个或多个系统，其中，所述处理包括基于与所述不同波长中的特定波长相关联的帧以及与所述帧相关联的所述区域的位置，生成所述裸晶圆在所述特定波长下的图。
40.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，与同一波长相关联并且属于不同组帧的帧部分重叠。
41.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，映射通过机器学习过程提供。
42.根据权利要求41所述的一个或多个系统，其中，所述机器学习过程是通过训练过程训练的，所述训练过程包括向所述机器学习过程供给：(a)通过所述其他光学计量过程和信息获取的一个或多个测试样品的测试测量值，以及(b)通过光学计量方法获取的所述一个或多个测试样品的额外测试测量值。
43.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人从腔室移动到盒体时执行的。
44.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人从一个腔室移动到另一个腔室时执行的。
45.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人从集成计量工具移动而来时执行的。
46.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人移动到集成计量工具时执行的。
47.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人在集成计量工具和设备前端模块(EFEM)之间移动时执行的。
48.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集是在所述样品通过机器人在集成计量工具和加工工具的设备前端模块(EFEM)之间移动时执行的。
49.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，所述不同波长的数量在4至30之间。
50.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，所述不同波长的数量在10至40之间。
51.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，其他计量过程是光谱反射测量。
52.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集中的至少一者利用接触图像传感器(CIS)。
53.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和所收集中的至少一者利用远心物镜。
54.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，照射和收集中的至少一者利用非远心物镜。
55.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，所述不同波长是基于光学计量过程对评估参数的值的变化的灵敏度的基于模型的分析来选择的。
56.根据权利要求34所述的一个或多个系统，其中，所述不同波长是从照射晶圆的照明系统能够发射的更大数量的波长中选择的。
57.用于计量的一个或多个系统，包括：
第一系统，被配置为：
在晶圆移动期间，通过照明模块用至少一条照明线扫描所述晶圆；
以第一光谱分辨率、第一吞吐量并且在所述晶圆在计量设备与另一设备之间移动期间，获取关于所述晶圆的光学信息，其中，所述第一光谱分辨率比第二系统的第二光谱分辨率更粗糙，其中，所述第一吞吐量超过所述第二系统的第二吞吐量；以及
测量所述晶圆的特征。
58.一种用于计量的计算机化系统，所述计算机化系统包括处理电路，所述处理电路被配置为：
获取与晶圆有关的光学信息，图像由第一系统生成并具有第一光谱分辨率，所述光学信息的获取能够在第一吞吐量下、并且在所述晶圆在第二系统与另一设备之间移动期间执行；
获取与所述晶圆的一个或多个区域有关的第二系统结果，其中，计量结果由所述第二系统生成，所述第二系统能够被配置为以能够比所述第一光谱分辨率更细的第二光谱分辨率并且以能够低于所述第一吞吐量的第二吞吐量对所述晶圆的区域内的特征进行测量；以及
基于(a)第一系统结果和所述第二系统结果之间的映射、(b)所述第一系统结果、以及(c)所述第二系统结果，估计与所述晶圆的一个或多个额外区域有关的计量结果。
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