CN116363955A - 粘合材料以及显示设备 - Google Patents

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CN116363955A
CN116363955A CN202211673697.XA CN202211673697A CN116363955A CN 116363955 A CN116363955 A CN 116363955A CN 202211673697 A CN202211673697 A CN 202211673697A CN 116363955 A CN116363955 A CN 116363955A
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CN
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display panel
adhesive
layer
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尹汝吾
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LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
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Abstract

提供了一种粘合材料以及显示设备。一种显示设备包括：板；设置在板上以显示图像的显示面板；设置在显示面板上的偏振板；设置在偏振板上的第一膜；设置在第一膜上的前构件；设置在前构件上的保护构件；以及在板和显示面板之间的第一粘合层、设置在显示面板和偏振板之间的第二粘合层、设置在偏振板和第一膜之间的第三粘合层、设置在第一膜和前构件之间的第四粘合层、设置在前构件和保护构件之间的第五粘合层，其中，第一粘合层至第五粘合层中的至少一个包括70wt％的单体、20wt％的低聚物、光引发剂和纳米二氧化硅颗粒。

Description

粘合材料以及显示设备
技术领域
本公开涉及一种粘合材料以及显示设备，尤其是，例如，但不限于，可以容易地加工孔并且在折叠时不会出现缺陷的显示设备。
背景技术
近来，随着多媒体的发展，平板显示设备的重要性已经增加。响应于此，诸如液晶显示设备和有机电致发光显示设备的平面显示设备已经商业化。在这些平面显示设备当中，有机电致发光显示设备目前应用广泛，并且提供诸如响应速度快、亮度高和视角广之类的优点。
另外，显示设备设置有诸如摄像头之类的光学部件，以便为用户提供更多样的功能。为了安装诸如摄像头之类的光学部件，正在开发通过切割显示设备的一部分或在显示设备中形成孔来设置光学部件的显示设备。
发明内容
然而，如本公开的发明人所认识到的，显示设备配置有显示面板、偏振板和许多膜，这些膜通过粘合剂彼此连接。当切割显示面板、偏振板和许多膜并且剥离分离的部分以在显示设备内部形成孔时，可能出现诸如由于处理后切割孔内部的粘合剂或残留粘合剂而导致的诸如剥离不良之类的问题。
因此，本公开旨在提供基本上消除或解决了与相关技术相关联的一个或更多个限制和缺点的显示设备。
本公开的优势在于提供一种显示设备，该显示设备降低了粘合材料的粘度，并且能够便于剥离加工部分等，并且防止或减少在加工孔等时粘合材料残留，并且能够防止或减少由于模量增加而导致的折叠缺陷。
本公开的其他特征和和方面将在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述而清晰，或者可以通过此处提供的发明概念的实践而获知。本公开的这些和其他优点将通过在本公开及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其他方面并且根据本公开的目的，如本文所体现和广泛描述的，一种显示设备可以包括：多个构件，所述多个构件彼此层叠，所述多个构件之间分别设置有粘合层，并且其中，所述粘合层中的至少一个包括单体、低聚物、光引发剂和纳米无机颗粒。
为了实现这些和其他方面并且根据本公开的目的，如本文所体现和广泛描述的，一种粘合材料可以包括：70wt％或以上的单体；20wt％或以下的低聚物；光引发剂；以及纳米二氧化硅颗粒。
应当理解，上述概括描述和以下详细描述二者都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明概念的进一步解释。
附图说明
附图可以包括进来，以提供对本公开的进一步理解并且可以并入并构成本说明书的一部分，附图例示了本公开的实施方式，并且与本公开一起用于解释本公开的各种原理。在附图中：
图1A是例示了根据本公开的实施方式的显示设备的平面图；
图1B是根据本公开的实施方式的沿图1A的线I-I′提取的截面图；
图2是设置于根据本公开实施方式的显示设备的显示面板的电路图；
图3是例示了根据本公开实施方式的显示设备的截面图；
图4是例示了根据本公开实施方式的显示面板的截面图；
图5是例示了根据本公开实施方式的单体和低聚物的含量与分子量之间的关系的图；
图6是例示了根据本公开实施方式的分子量与粘度之间的关系的截面图；
图7A至图7H是例示了根据本公开实施方式的制造显示设备的方法的图；
图8是根据本公开实施方式的通过注射器向显示面板涂覆粘合材料的图；以及
图9是例示了根据本公开另一实施方式的显示设备的结构的图。
在整个附图和详细描述中，除非另有描述，否则应理解相同的附图编号指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、说明和方便，这些元素的相对大小和描绘可能被夸大。
具体实施方式
参照以下结合附图详细描述的实施方式，本公开的优点和特征以及实现他们的方法将变得清楚。然而，本公开不限于以下公开的实施方式，而是可以以各种不同形式来实现，并且这些实施方式是使本公开完整的仅示例。提供本公开是为了向本公开领域的技术人员充分告知本公开的范围，并且本公开由权利要求及其等同物的范围限定。
附图中为了说明本公开的实施方式而公开的形状、尺寸、面积、比例、角度、数量等可以是示例性的，并且本公开不限于例示的内容。相同的附图标记贯穿说明书指代相同的部件。
此外，在描述本公开时，如果确定相关已知技术的详细描述不必要地掩盖本公开的主题，则可以省略或可以简要提供其详细描述。当在本公开中使用“包括”、“包含”、“具有”、“构成”等时，除非使用诸如“仅”的更多限制术语否则可以添加其他部分。当部件以单数形式表示时，除非描述了相反的具体说明，否则包括复数在内的情况也包括在内。
在解释部件时，即使没有单独的显式描述，也被解释为包括误差或余量范围。
在描述位置关系的情况下，例如，当两个部件的位置关系被描述为“上”、“上方”、“之上”、“下”、“旁边”、“下方”、“挨着”等时，除非使用诸如“恰”、“正”、“紧”或“直接”的更多限制术语，否则一个或更多个其他部件可以位于这两个部件之间。
在描述时间关系的情况下，例如，当时间先后关系被描述为例如“之后”、“接着”、“随后”、“之前”等时，除非使用诸如“恰”、“直接”或“紧接着”的更多限制术语，否则可以包括不连续的情况。
本公开的各个实施方式的各个特征可以部分地或整体上彼此连接或组合，并且可以在技术上互操作和以各种方式被驱动，并且各个实施方式可以彼此独立地实施，或者可以以相关关系一起实现。
在描述本公开的部件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等的术语。这些术语可以仅用于将一个部件与其他部件区分开来，并且部件的本质、顺序、顺序或数量不应受这些术语的限制。此外，当描述了部件“连接至”、“联接至”或“接触”另一部件时，该部件可以直接连接或接触另一部件，但是应理解其他部件可以“置于”这些部件之间，除非另外明确说明。
“至少一个”应理解为包括一个或更多个相关联部件的所有组合。例如，“第一部件、第二部件和第三部件中的至少一个”的含义不仅是包含每一个各自的部件(第一部件、第二部件或第三部件)，还包含第一部件、第二部件和第三部件中的任意两种或更多种的所有组合。
在本公开中，“设备”可以包括具有显示面板和用于驱动显示面板的驱动部分的显示设备，诸如液晶模块(LCM)、有机发光显示模块(OLED模块)等。此外，“设备”可以包括作为笔记本电脑、电视机、计算机显示器、车载装置或者包括其他类型车辆的装备显示器的完整产品或最终产品，或者包括LCM、OLED模块等的成套电子装置或成套装置或成套设备(诸如作为智能电话、电子平板等的移动电子装置)。
因此，本公开的设备可以包括显示设备本身，诸如LCM、OLED等，和/或包括LCM、OLED模块之类的作为终端用户装置的应用产品或成套装置。
此外，在一些实施方式中，配置有显示面板和驱动部分的LCM、OLED模块等可以表示为“显示设备”，而包括LCM、OLED模块等的、作为最终产品的电子设备可以区分并表示为“成套装置”。例如，显示设备可以包括液晶或有机发光二极管(OLED)显示面板，以及作为用于驱动显示面板的控制部分的源PCB。成套装置还可以包括成套PCB，该成套PCB是电连接到源PCB以驱动整个成套装置的成套控制部分。
本公开实施方式中使用的显示面板可以使用所有类型的显示面板，诸如液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、以及电致发光显示面板等，但实施方式不限于此。例如，显示面板可以是根据本公开实施方式的能够通过振动装置振动而产生声音的显示面板。应用于根据本公开实施方式的显示设备的显示面板对显示面板的形状或尺寸没有限制。
在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施方式。为了便于描述，附图中所示的部件的比例可以与实际部件的比例不同，并且因此所例示的部件不限于附图中所示的尺寸。
图1A是例示了根据本公开的显示设备的平面图，而图1B是根据本公开的沿图1A的线I-I′提取的截面图。
如图1A和图1B所示，根据本公开的显示设备DIS可以包括板PLATE(见图1B)、设置在板PLATE上的显示面板PNL、设置在显示面板PNL上的偏振板POL、以及设置在偏振板POL上的前构件CW。
显示面板PNL可以显示实际图像，并且显示面板PNL可以使用有机发光二极管显示面板、液晶显示面板、电泳显示面板、迷你LED(发光二极管)显示面板或微型LED显示面板。在下文中，以有机发光二极管显示面板为例进行说明。
显示设备DIS可以包括显示区AA、非显示区NA、光学部件区OSU和折叠区FDU。显示区AA可以包括多个子像素SP。子像素SP可以包括红子像素、绿子像素和蓝子像素，并且如果必要，还可以包括白子像素，并且在每个子像素SP中设置有发光元件以输出对应颜色的光来显示图像。
非显示区NA是不显示图像的区域，并且沿着显示区AA的周边形成。用于驱动设置在显示区AA中的多个子像素SP的各种线和电子元件可以设置在非显示区NA中。例如，诸如选通驱动IC和/或数据驱动IC之类的各种IC以及焊盘区域可以安装在非显示区NA中，和/或选通驱动部分可以直接形成为GIP(Gate In Panel：面板内栅极)的形式，但本公开的实施方式不限于此。
光学部件区OSU可以形成在显示区AA中或显示区AA中的一部分中(例如，光学部件区OSU的一部分形成在显示区AA中，而光学部件区OSU的另一部分形成在非显示区NA中)。光学部件区OSU可以是其中设置诸如摄像头CA和/或光学传感器之类的光学部件的区域。光学传感器可以包括接近传感器、红外(IR)传感器、紫外(UV)传感器和指纹识别传感器中的至少一种，但不限于此。光学部件区OSU可以包括穿过显示设备的一部分以在其内放置光学部件的孔TH，并且诸如摄像头CA之类的光学部件可以插入或容纳并固定在孔TH中。孔TH可以是通孔，但不限于此。
折叠区FDU可以是显示设备DIS折叠或弯曲的区域。在折叠区FDU折叠可以是向其上显示画面的一侧折叠的内折叠，或者可以是向其上不显示画面的另一侧折叠的外折叠。在折叠区FDU中可以形成用于减小折叠期间的应力的多个开口。
前构件CW可以设置在显示面板PNL上。前构件CW可以保护偏振板POL和其下方的显示面板PNL免受外部冲击、湿气、热等的影响。前构件CW可以由具有耐冲击性和高透光率的材料形成。例如，前构件CW可以由诸如玻璃或以下的塑料膜形成：PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PES(聚醚砜)、PAR(聚芳酯)、PSF(聚砜)或环状烯烃共聚物(COC)，但不限于此。
当本公开的显示设备DIS可以应用于可折叠、可伸缩或可卷曲的显示设备时，前构件CW可以由厚度为几十微米的可折叠和卷曲的薄玻璃形成。
偏振板POL可以设置在前构件CW和显示面板PNL之间。由于显示面板PNL包括各种金属图案，诸如薄膜晶体管、线和发光元件的电极，所以入射到显示面板PNL中的外部光被金属图案反射，降低了显示设备DIS的可视性。偏振板POL可以防止或减少从外部输入的光的反射，从而提高显示设备DIS的可视性。
板PLATE可以设置在显示面板PNL下方。在可折叠显示设备DIS或可卷曲显示设备DIS中，基板可以由塑料材料制成。在这点上，在将塑料基板设置在诸如玻璃基板之类的平板支撑基板上之后进行制造工艺，并且在塑料基板上形成诸如薄膜晶体管和发光元件之类的各种部件。在制造显示面板PNL之后，将支撑基板与显示面板PNL分离。如此，当分离支撑基板时，可能需要用于支撑塑料基板的部件，并且板PLATE可以设置在显示面板PNL的基板的后表面上以支撑基板。
另外，板PLATE可以由刚性材料制成以保护显示面板PNL免受外部冲击影响，并且板PLATE可以是散热构件，其散发在显示设备DIS被驱动时产生的热量。另外，板PLATE可以由具有优异导电性的材料制成，以将在显示设备DIS中产生的静电释放到外部。板PLATE可以由铜(Cu)、铜(Cu)泡沫、不锈钢、石墨和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其合金材料和/或其结合结构中的至少一种形成，但不限于此。
形成于光学部件区OSU中的孔TH可以通过对偏振板POL、显示面板PNL和板PLATE进行加工和切割而形成，并且诸如摄像头CA之类的光学部件可以设置在孔TH内。
代替在显示面板PNL内部形成光学部件区OSU，可以在显示面板PNL中形成凹口NT。可以通过去除显示面板PNL的一侧(例如，显示面板PNL的上部分的一侧)的一部分来形成凹口NT，并且可以具有设置于其内的多个光学部件。可替换的，可以通过加工和切割偏振板POL、显示面板PNL和板PLATE来形成凹口NT。
偏振板POL、显示面板PNL和板PLATE可以通过粘合剂彼此接合，并且可以通过加工、切割和去除偏振板POL、显示面板PNL和板PLATE以及他们之间的粘合剂来形成孔TH。
这种加工通常可以通过激光来进行。在本公开中，当通过激光来加工和切割偏振板POL、显示面板PNL、板PLATE以及其间的粘合剂时，切割区域容易与显示设备DIS分离，并且加工区域内的粘合剂被完全去除，使得没有粘合剂残留在孔TH内。因此，能够防止或减少由粘合剂残留引起的缺陷。
如发明人所意识到的，在加工显示设备DIS时，用于容易地分离切割区域并防止或减少粘合剂残留物残留在孔TH内的方法是降低粘合剂的粘合力。然而，在这种情况下，粘合剂的模量增加，这在显示设备DIS的折叠或弯曲中导致问题。
另外，发明人还发现，在通过提高粘合剂的粘合力来平顺地折叠或弯曲显示设备DIS的情况下，当形成孔TH时，粘合剂的残留物残留在孔TH内部，并且偏振板POL、显示面板PNL和板PLATE的切割部分不分离。
在本公开中，提供了在加工显示设备DIS时没有粘合剂残留在孔TH中并且在折叠中没有问题的显示设备DIS。
在下文中，将详细描述根据本公开的实施方式。虽然本公开适用于各种显示设备，诸如有机发光二极管显示设备、液晶显示设备、迷你LED显示设备和微型LED显示设备。然而，下面将描述有机发光二极管显示设备作为示例。另外，本公开的显示设备可以适用于诸如可折叠显示设备、可卷曲显示设备、柔性显示设备和刚性显示设备之类的各种显示设备，但是描述可折叠显示设备作为示例。
图2是设置于根据本公开的显示设备中的有机发光二极管显示面板的电路图的示例。
根据本公开的有机发光二极管显示面板可以包括显示区和焊盘区。显示区可以包括多个子像素SP。在有机发光二极管显示设备中每个子像素SP可以显示单一颜色。例如，每个子像素SP可以显示红、绿、蓝和白中的任何一种。在这种情况下，红、绿、蓝和白子像素SP可以被限定为形成一个像素。多个子像素SP可以在有机发光二极管显示设备的基板上布置为矩阵，并且多条线可以设置在显示区中的多个子像素SP之间。
另外，电连接至设置于显示区中的线并且用于向有机发光二极管显示设备的发光元件E施加信号的各种线可以设置在焊盘区中。焊盘区中的线可以包括例如Vdd线、Vdata线、参考(Vref)线、辅助选通电压Vag线和Vss线，但不限于此。
如图2所示，有机发光二极管显示面板的每个子像素SP可以包括开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2、存储电容器Cst、感测薄膜晶体管T3、辅助薄膜晶体管T4和发光元件E。由于根据本公开的有机发光二极管显示设备的子像素SP包括四个薄膜晶体管和一个电容器，因此其可以称为4T1C结构。然而，根据本公开的有机发光二极管显示设备的子像素SP的结构不限于此，并且可以配置为各种补偿结构，诸如包括四个薄膜晶体管和两个电容器的4T2C结构、包括5个薄膜晶体管和2个电容器的5T2C结构、包括6个薄膜晶体管和2个电容器的6T2C结构以及包括7个薄膜晶体管和2个电容器的7T2C结构。
子像素SP中包含的四个薄膜晶体管中的每一个可以包括半导体层、栅极、源极和漏极，并且可以是P型薄膜晶体管或N-型薄膜晶体管。图2示出了N型薄膜晶体管。
开关薄膜晶体管T1可以包括连接到数据线的漏极、连接到第一节点N1的源极和连接到选通线的栅极。开关薄膜晶体管T1可以基于从选通驱动部分施加到选通线的选通电压Vg而导通，并且可以将从数据驱动部分施加到数据线的数据电压Vdata充入第一节点N1。
驱动薄膜晶体管T2可以包括连接到高电位线(例如，Vdd线)的漏极、连接到发光元件E的阳极的源极和连接到第一节点N1的栅极。驱动薄膜晶体管T2可以在第一节点N1的电压高于阈值电压(Vth)时导通，并且可以在第一节点N1的电压低于阈值电压(Vth)时截止。驱动薄膜晶体管T2可以在导通时将从Vdd线接收的驱动电流传送到发光元件E。
存储电容器Cst可以包括连接到第一节点N1的电极和连接到驱动薄膜晶体管T2的源极的电极。存储电容器Cst可以在发光元件E发射光的发射时间期间保持驱动薄膜晶体管T2的栅极和源极之间的电位差，从而向发光元件E提供恒定的驱动电流。
感测薄膜晶体管T3可以包括连接到驱动薄膜晶体管T2的源极的漏极、连接到参考线的源极、以及连接到感测选通线并提供有感测选通电压Vsg的栅极。感测薄膜晶体管T3可以是用于感测驱动薄膜晶体管T2的阈值电压的薄膜晶体管。
辅助薄膜晶体管T4可以包括电连接至发光元件E的阴极的漏极、电连接至参考线的源极、以及电连接至辅助选通线并提供有辅助选通电压Vag的栅极。辅助薄膜晶体管T4可以在发射时间截止，以及当辅助薄膜晶体管T4导通时，可将参考电压Vref传送至发光元件E的阴极。
图3是例示了根据本公开实施方式的显示设备的图。
如图3所示，根据本公开实施方式的显示设备DIS可以包括板PLATE、设置在板PLATE上以显示实际图像的显示面板PNL、以及设置在显示面板PNL上以防止从外部入射的外部光反射的偏振板POL、设置在偏振板POL上的透明膜TF、设置在透明膜TF上的前玻璃TCG、以及设置在前玻璃TCG上的保护构件(或阻挡膜)BF。
显示面板PNL可以通过第一粘合层ADR_1附接至板PLATE，偏振板POL可以通过第二粘合层ADR_2附接至显示面板PNL，并且透明膜TF可以通过第三粘合层ADR_3附接至偏振板POL。另外，前玻璃TCG可以通过第四粘合层ADR_4附接至透明膜TF，并且保护构件BF可以通过第五粘合层ADR_5附接至前玻璃TCG。
图4是例示了根据本公开实施方式的显示面板的截面图。尽管显示面板PNL包括多个子像素，但是为了便于说明，在图4中例示了一个子像素。
如图4所示，薄膜晶体管T可以设置在基板110上。虽然诸如开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管、感测薄膜晶体管和辅助薄膜晶体管之类的各种薄膜晶体管可以设置在显示面板PNL的每个子像素中，但是为了便于说明，图4中示出了一个薄膜晶体管T。因此，薄膜晶体管T可以是开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管、感测薄膜晶体管和辅助薄膜晶体管中的任何一种。
由于开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管、感测薄膜晶体管、辅助薄膜晶体管可以具有相同或基本相同的结构，因此所有薄膜晶体管的结构可以用薄膜晶体管T来表示。
如图4所示，薄膜晶体管T可以包括形成在缓冲层142(缓冲层142形成在基板110上)上的半导体层114以及层叠在缓冲层142上以覆盖半导体层114的栅极绝缘层143、设置在栅极绝缘层143上的栅极116、层叠在栅极绝缘层143上以覆盖栅极116的层间绝缘层144、以及设置在层间绝缘层144上的源极122和漏极124。
基板110可以包括第一基膜110a、第二基膜110b和设置在第一基膜110a和第二基膜110b之间的无机层间绝缘层110c。第一基膜110a和第二基膜110b可以由可折叠透明塑料材料制成。例如，第一基膜110a和第二基膜110b可以使用PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PES(聚醚砜)、PAR(聚芳酯)、聚砜(PSF)或环状烯烃共聚物(COC)。然而，本公开的基板110不限于这种塑料材料，而是可以由可折叠的薄玻璃制成。
另外，无机层间绝缘层110c可以由诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)之类的无机材料制成，但不限于此。
缓冲层142可以保护在后续工艺中形成的薄膜晶体管T免受诸如从基板110泄漏的碱离子之类杂质的影响，或者阻挡可能从外部渗入的湿气。缓冲层142可以由氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)的单层或包括氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)的多层形成。
半导体层114可以由诸如非晶硅(a-Si)之类的非晶半导体、诸如多晶硅(p-Si)之类的晶体半导体或诸如氧化铟镓锌(IGZO)之类的氧化物半导体形成，但不限于此。半导体层114可以包括半导体层114的中央区域处的沟道区域114a，以及作为位于半导体层114两侧的掺杂区域的源极区域114b和漏极区域114c。
栅极116可以使用诸如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al和/或Al合金之类的金属由单层或多层形成，但不限于对此。
层间绝缘层144可以使用诸如光丙烯酸之类的有机材料或诸如SiNx或SiOx之类的无机材料由单层或多层形成，但不限于此。此外，层间绝缘层144可以由有机材料层和无机材料层的多个层形成。
源极122和漏极124可以使用诸如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al和/或Al合金之类的金属由单层或多层形成，但不限于此。
源极122和漏极124可以分别通过形成于栅极绝缘层143和层间绝缘层144中的第一接触孔149a和第二接触孔149b与半导体层114的源极区域114b和漏极区域114c欧姆接触。
底部屏蔽金属层(未示出)可以设置在半导体层114下方和基板110上。底部屏蔽金属层可以使由俘获在基板110中的电荷引起的背沟道现象减小或最小化，以防止或减少残像或晶体管性能的劣化。底部屏蔽金属层可以使用钛(Ti)、钼(Mo)和/或Ti和Mo的合金由单层或多层形成，但不限于此。
钝化层146可以形成在上面设置有薄膜晶体管T的基板110上。钝化层146可以由诸如光丙烯酸之类的有机材料形成，但不限于此，并且可以包括多个层，该多个层包括无机层和有机层。第三接触孔149c可以形成在钝化层146中。
通过第三接触孔149c电连接至薄膜晶体管T的漏极124的阳极132可以形成在钝化层146上。阳极132可以使用诸如Ca、Ba、Mg、Al、Ag和/或其合金之类的金属由单层或多层形成，但不限于此。阳极132可以连接到薄膜晶体管T的漏极124。
堤层152可以形成在钝化层146上的每个子像素的边界处。堤层152可以是限定每个子像素的一种分离壁。堤层152可以分隔子像素，以防止或减少从相邻子像素输出的特定颜色的光混合并输出。
发光层134可以形成在阳极132上和堤层152的倾斜表面的一部分上。发光层134可以是形成于R子像素中以发射红光的R发光层、形成于G子像素中以发射绿光的G发光层、或者形成于B子像素中以发射蓝光的B发光层。另选地，发光层134可以是发射白光的W有机发光层。
发光层134不仅可以包括发光材料层，而且可以包括用于分别将电子和空穴注入发光材料层中的电子注入层和空穴注入层、以及用于将注入的电子传输至发光材料层的电子传输层和空穴阻挡层，以及用于将注入的空穴传输至发光材料层的电子阻挡层和空穴传输层，但不限于此。
阴极136可以形成在有机发光层134上和整个显示设备上方。阴极136可以由诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料或透射可见光的金属制成，但不限于此。阴极135可以形成为比阳极132更薄。
阳极132、发光层134和阴极136可以形成发光元件E，以随着施加信号而输出具有特定波长的光。
封装层160可以形成在阴极136上。封装层160可以包括由无机材料制成的第一封装层162、由有机材料制成的第二封装层164和由无机材料制成的第三封装层166。例如，无机材料可以包括但不限于SiNx和SiOx。另外，有机材料可以包括但不限于聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯或其混合物。
参照图3，板PLATE可以设置在显示面板PNL的底(或下)表面上。板PLATE可以支撑显示面板PNL。例如，板PLATE可以由(但不限于)能够保护显示面板PNL免受外部冲击、消散内部热量和消散内部静电的高强度金属形成。板PLATE可以由铜(Cu)、铜(Cu)泡沫、不锈钢、石墨和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其合金材料和/或其结合结构中的至少一种形成，但不限于此。
偏振板POL可以设置在显示面板PNL上。偏振板POL可以防止或减少从外部输入的光反射，以提高显示设备DIS的可视性。偏振板POL可以仅透射从外部入射的外部光当中的特定偏振方向的光并吸收其余光，透过偏振板POL的光可以被显示面板PNL反射，然后可以再次入射到偏振板POL上。此时，由于反射的外界光的偏振方向被改变，入射回偏振板POL的光可以被偏振板POL吸收而不会输出到外部，使得能够防止或减少外部光的反射。
偏振板POL可以是圆偏振板。如此，当使用圆偏振板时，可以在偏振板POL和显示面板PNL之间进一步设置λ/4的延迟膜。
偏振板POL可以由主要由含有碘或二色性染料的聚乙烯醇(PVA)基树脂构成的聚合物膜和其两个表面上的保护膜形成。在这种情况下，碘或二色性染料被单轴拉伸以在一个方向上取向。另选地，偏振板POL也可以使用PVA基树脂以外的材料。例如，偏振板POL可以使用其中含有二向色性材料和液晶化合物的液晶组合物沿预定方向定向的O型偏振器、和/或其中溶致液晶在预定方向上取向的E型偏振材料。
偏振板POL的保护膜可以由没有相位延迟的透明膜形成，并且可以保护聚合物膜免受外部湿气或污染的影响。保护膜可以使用三乙酰纤维素(TAC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)，或者可以使用他们的组合，但不限于此。
透明膜TF可以设置在偏振板POL的顶(或上)表面上。黑底BM可以形成在透明膜TF的边缘上以防止或减少从显示面板PNL输出的光泄漏到显示设备DIS的边缘。黑底BM可以由诸如CrOx之类的金属氧化物、黑树脂或黑墨水形成，但不限于此。
透明膜TF可以由诸如聚对苯二甲酸乙二酯之类的透明膜形成，但不限于此。例如，透明膜TF可以使用三乙酰纤维素、环烯烃聚合物(COP)或他们的组合。
前玻璃TCG可以设置在透明膜TF的顶表面上。前玻璃TCG可以将显示面板PNL的图像原样传输到外部，并保护显示面板PNL免受外部冲击和外部环境或应力的影响。前玻璃TCG可以形成为具有几十微米的厚度，使得前玻璃TCG可能由于小的外部冲击或连续折叠而损坏。
保护构件BF可以设置在前玻璃TCG的顶表面上，并且可以保护前玻璃TCG免受外部冲击或连续折叠引起的压缩应力和拉伸应力。另外，当前玻璃TCG因外部冲击或应力而损坏而产生玻璃粉末时，保护构件BF可以防止或减少玻璃粉末飞散到外部。
保护构件BF可以包括保护膜和硬涂层。保护膜可以由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯之类的透明膜形成，但不限于此。例如，保护膜可以使用三乙酰纤维素、环烯烃聚合物或他们的组合。
硬涂层可以形成在保护膜上以保护显示设备DIS免受划伤。硬涂层可以通过层压诸如聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂和/或倍半硅氧烷化合物之类的有机材料形成，但不限于此。
另外，保护构件BF可以包括功能层。功能层可以通过层压在硬涂层上或对硬涂层进行表面处理来形成。功能层可以包括防指纹层、防污染层和防眩光层中的至少一种，但不限于此。
用于附接显示面板PNL和板(PLATE)的第一粘合层ADR_1、用于附接偏振板POL和显示面板PNL的第二粘合层ADR_2、用于附接透明膜TF和偏振板POL的第三粘合层ADR_3、用于附接前玻璃TCG和透明膜TF的第四粘合层ADR_4、以及用于附接保护构件BF和前玻璃TCG的第五粘合层ADR_5中的至少一种可以通过涂覆由液体粘度低的OCR(光学透明树脂)制成的粘合材料然后将其固化(或硬化)来形成。
粘合材料可以使用丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂。虽然稍后描述，但是根据本公开的粘合层ADR_1至ADR_5与传统OCR相比可以保持低模量，并且在切割和去除显示设备DIS的部件时可以容易剥离，并且没有粘合层ADR_1至ADR_5的残留物残留在其中去除了粘合材料的区域中。
孔TH可以形成在显示设备DIS的光学部件区OSU中，并且多个开口FH可以形成在折叠区FDU(或弯曲区)中。
诸如摄像头、接近传感器、红外(IR)传感器、紫外(UV)传感器和指纹识别传感器之类的光学部件可以设置在孔TH内，但不限于此。
开口FH可以形成为沿着折叠或弯曲方向的垂直方向从显示设备DIS的一侧到另一侧的多个狭缝形状。因此，折叠区FDU中的压缩应力和伸长应力减小，使得显示设备DIS平顺地折叠或弯曲。
可以在板PLATE、显示面板PNL、偏振板POL和透明膜TF中形成孔TH。此外，孔TH可以形成在第一至第四粘合层ADR_1至ADR_4中。多个开口FH可以形成在板PLATE和第一粘合层ADR_1中。
孔TH可以通过多个工艺而不是单个工艺形成。例如，孔TH可以通过利用激光加工板PLATE和第一粘合层ADR_1的工艺、利用激光加工显示面板PNL和第二粘合层ADR_2的工艺以及利用激光加工偏振板POL和第三粘合层ADR_3的工艺来形成。此外，显示面板PNL的处理可以根据位置通过不同的处理来执行。
孔TH之所以由多道工序而不是单道工序形成是因为要加工的部件的材料不同。由于板PLATE、显示面板PNL的基板、显示面板PNL的金属图案以及偏振板POL的材料不同，因此激光照射的熔融温度也不同。因此，孔TH可以不是由单一激光的单一加工形成，而是可以利用不同类型的激光或不同波长的激光由多道工序形成。
开口FH可以通过加工孔TH的板PLATE的工序形成。
当加工孔TH和多个开口FH时，粘合层ADR_1至ADR_4也被加工并去除。例如，在本公开中，通过涂覆并固化具有低粘度的液态粘合材料来形成粘合层ADR_1至ADR_5。因此，在激光加工期间，容易剥离切割材料并去除粘合材料，使得在加工后没有粘合材料的残留物。此外，在显示设备DIS完成后保持粘合力，使得能够防止或减少由于部件剥离引起的缺陷，并且能够平顺地折叠、弯曲或卷曲显示设备DIS。
可以通过在丙烯酸基、硅基或氨酯基单体中包含诸如低聚物、光引发剂和/或纳米二氧化硅颗粒之类的添加剂，来配置根据本公开的粘合层ADR_1至ADR_5。单体可以是本领域技术人员可以想到的任何其它粘性树脂单体。
例如，在本公开中，增加了单体的含量并且降低了低聚物的含量。例如，在传统OCR的情况下，基于每个粘合层ADR_1至ADR_5为100wt％，单体的含量为约25wt％，低聚物的含量为约60wt％。然而，在根据本公开的粘合材料中，基于每个粘合层ADR_1至ADR_5为100wt％，单体的含量增加至约70wt％或以上并且低聚物的含量减少至约20wt％或以下。
图5是例示了根据本公开实施方式的单体和低聚物的含量与分子量之间的关系的图。如图5所示，当增加单体含量并且降低低聚物含量时，分子量减小。因此，与传统OCR相比，形成根据本公开的粘合层ADR_1至ADR_5的粘合材料的分子量降低。
图6是例示了根据本公开实施方式的分子量与粘度之间的关系的图。如图6所示。随着分子量减小，粘度迅速减小。因此，与传统OCR的粘度相比，根据本公开的粘合材料的粘度显著降低。
传统OCR的粘度为约5000cps，而根据本公开的粘合材料的粘度随着分子量减小而降低至约25cps以下。
随着粘度减小，粘合材料的粘合力减小，并且粘合力减小导致模量增加，这在显示设备DIS的折叠或弯曲中导致问题。
然而，在本公开中，通过包含纳米二氧化硅颗粒作为添加剂，能够防止模量增加并且能够保持模量恒定。纳米二氧化硅颗粒为无机颗粒的示例，并且能够用作增强材料。当聚合物固化时，其分子间的长度减少并且伴随着收缩，从而增加了模量。纳米二氧化硅颗粒使聚合物内部的分散均匀并增强了物理性能。另外，纳米二氧化硅颗粒大于分子间的固化长度，例如交联密度(crosslinking density)。因此，由于纳米二氧化硅颗粒用作缓冲器以防止分子间的固化长度收缩到小于交联密度，使得防止粘合材料的模量增加。
因此，在本公开中，由于使用了含有添加剂的粘合剂，因此在形成孔TH或开口FH时，能够容易地剥离加工(例如，切割)部分，并且可以防止加工区域中的粘合层ADR_1至ADR_5作为残留物而残留下来，并且还可以防止由于模量增加而导致的折叠或弯曲缺陷。
此外，在本公开中，由于粘合材料的粘度降低，因此在形成粘合层ADR_1至ADR_5时，可以通过喷墨方法涂覆粘合材料。因此，能够容易地控制粘合层ADR_1至ADR_5的厚度并且能够形成具有相对薄的厚度的粘合层ADR_1至ADR_5。
此外，在本公开中，由于粘合层ADR_1至ADR_5是通过喷墨方法形成的，因此在显示设备DIS的制造工序中不需要对粘合剂进行冲压。
在使用双面胶带型OCA接合显示面板PNL、偏振板POL和前玻璃TCG的情况下，胶带型OCA的一个表面附接至要接合的物体上，另一表面附接至要接合的另一物体上，使得使物体彼此接合。由于该OCA是以设定的形状和设定的尺寸来制造，然后用于显示设备DIS的工序中，因此需要在接合后对OCA进行冲压，以使OCA的形状和尺寸与接合对象的形状和尺寸相同或相似。另外，在后续工序中，还需要根据接合对象连续冲压出这样的OCA。
另一方面，在本公开中，由于粘合层ADR_1至ADR_5是通过用喷墨方法将粘合材料涂覆到要接合的物体的表面而形成的，因此可以形成可以具有与接合对象相对应的形状和尺寸的粘合层ADR_1至ADR_5。因此，在本公开中，由于不需要对粘合层ADR_1至ADR_5进行冲压工序，因此能够简化制造工序并降低制造成本。
在根据本公开的实施方式的显示设备DIS中，所有粘合层ADR_1至ADR_5中的每一个含有基于粘合层ADR_1至ADR_5中的每一个为100wt％的分别为约70wt％或以上和20wt％或以下的含量的单体和低聚物，并且使用包括纳米二氧化硅颗粒的添加剂的粘合材料，但是本公开实施方式的显示设备DIS的所有粘合层ADR_1至ADR_5不限于此配置。
例如，在根据本公开实施方式的显示设备DIS中，可以使用根据本公开的粘合层来接合一些部件，并且可以使用OCA或OCR来接合其他一些部件。例如，偏振板POL由单独的偏振板制造商制造和供应，并且在这种情况下，偏振板POL可以在OCA附接至其底表面的情况下交付，但不限于此。
在根据本公开实施方式的显示设备DIS中，可以通过加工板PLATE、显示面板PNL、偏振板POL和透明膜TF来形成孔TH，但不限于此。可以通过仅加工显示面板PNL的一部分而不是整个显示面板PNL来形成孔TH。例如，在具有图4所示结构的显示面板PNL的情况下，可以对整个基板110，例如第一基膜110a、第二基膜110b和无机层间绝缘层110c全部进行加工和切割，或者仅对作为基板110的一部分的第一基膜110a进行加工和切割。
另外，可以加工并去除显示面板PNL的全部各种层，或者可以加工各种层当中的透明层并且可以仅加工并去除诸如金属图案之类的不透明层。
在本公开中，接合显示设备DIS的结构的粘合层ADR_1至ADR_5中的单体含量增加并且低聚物含量减小，因此分子量降低，从而能够降低粘度。因此，能够容易地剥离加工孔TH和开口FH时的切割部分，并且在加工后的孔TH和开口FH内部没有残留粘合剂残留物。
另外，在本公开中，由于在本公开中添加了纳米二氧化硅颗粒，因此即使在粘合材料的单体含量增加并且粘合材料的低聚物含量减小时，也能够防止或减少模量增加，使得能够保持粘合层ADR_1至ADR_5的粘合力，并且能够平顺地折叠或弯曲。
在本公开中，在一个实施方式中，粘合材料可以应用于显示设备。然而，本公开的实施方式不限于此。例如，在需要降低粘合材料的粘度同时防止模量增加的情况下，粘合材料可以应用于其他电子产品或机械配置。
图7A至图7H是例示了根据本公开实施方式的制造显示设备的方法的图。
首先，如图7A所示，显示面板PNL可以形成在由诸如玻璃或金属之类的硬材料制成的支撑基板SUB上。
显示面板PNL可以形成为图4所示的结构。
可以通过在支撑基板SUB上涂覆并固化液体塑料材料以形成第一基膜110a，然后在第一基膜110a上形成诸如SiOx或SiNx之类的无机层间绝缘层110c，然后在无机层间绝缘层110c上涂覆并固化液体塑料以形成第二基膜110b，来形成显示面板PNL的基板110。
可以在基板110上形成薄膜晶体管和发光元件E，并且可以在薄膜晶体管和发光元件E上形成包括第一封装层162、第二封装层164和第三封装层166的封装层160。
接下来，可以将填充有粘合材料210的注射器200放置在显示面板PNL上，然后可以将设定量的粘合材料210滴到显示面板PNL的设定区域上。
如图8所示，注射器200可以沿着显示面板PNL的短边延伸，使得注射器200的长度可以与显示面板PNL的短边长度相同或基本相同。随着注射器200移动或显示面板PNL移动，粘合材料210可以通过形成于注射器200的底表面上的喷嘴滴在显示面板PNL上。可选地，注射器200可以沿着显示面板PNL的长边延伸，使得注射器200的长度可以与显示面板PNR的长边的长度相同或基本相同。
在这种情况下，粘合材料210可以不连续滴在显示面板PNL的顶表面的整个区域上，而是可以通过控制喷嘴的打开和关闭仅滴在期望的区域上。由于粘合材料210可以具有25cps以下的粘度，所以滴下的粘合材料210可以具有流动性。因此，随着时间的流逝或随着施加接合压力，粘合材料210可以均匀地涂覆至显示面板PNL的顶表面。
在附图中，注射器200被配置为具有与显示面板PNL的短边宽度相同的长度，使得粘合材料210一次滴在显示面板PNL的短边上，但是注射器200不限于这种构造。例如，可以使注射器200的长度小于显示面板PNL的短边宽度，可以在短边方向上执行多次滴下。另选地，注射器200可以形成为圆柱形状，并且可以通过在设定的多个位置处点滴粘合材料210来涂覆粘合材料。
之后，如图7B所示，偏振板POL可以放置在涂覆的粘合材料210上。然后，通过照射诸如UV射线之类的光，可以形成用于将显示面板PNL和偏振板POL彼此接合的第二粘合层ADR_2。
然后，如图7C所示，可以通过注射器200将粘合材料210再次涂覆在偏振板POL上。然后，可以将透明膜TF放置在粘合材料210上并用光照射以使粘合材料210固化，使得透明膜TF可以通过第三粘合层ADR_3附接到偏振板POL。
通过重复该过程，前玻璃TCG可以通过第四粘合层ADR_4附接到透明膜TF，然后保护构件BF可以通过第五粘合层ADR_5附接到前玻璃TCG。
此后，如图7D所示，支撑基板SUB可以与显示面板PNL分离。可以在显示面板PNL和支撑基板SUB之间形成牺牲层，并且可以在照射诸如UV射线之类的光或施加热量时去除牺牲层，使得可以将支撑基板SUB与显示面板PNL分离。
此后，如图7E所示，物体可以被倒置，使得显示面板PNL的底表面朝上，然后可以通过注射器200将粘合材料210涂敷在显示面板PNL的底表面上。
随后，如图7F所示，可以将板PLATE设置在涂覆于显示面板PNL的底表面上的粘合材料210上，然后可以通过辊220施加压力并且可以照射诸如UV射线之类的光。因此，如图7F所示，板PLATE可以附接到显示面板PNL的底表面。
接下来，如图7G所示，通过向光学部件区OSU和折叠区FDU中的板PLATE照射激光，可以切割板PLATE和第一粘合层ADR_1。作为另一示例，可以通过激光照射来切割光学部件区OSU中的显示面板PNL的基板110的第一基膜110a。
此后，如图7H所示，可以加工并切割光学部件区OSU中的显示面板PNL、第二粘合层ADR_2、偏振板POL、第三粘合层ADR_3、透明膜TF和第四粘合层ADR_4，然后可以去除切割部分以形成孔TH。
此时，光学部件区OSU中的显示面板PNL、偏振板POL和透明膜TF可以用相同的工艺来加工，或者可以用不同的工艺进行加工。
此后，通过将光学部件插入(或容纳)到孔TH中并组装他，可以完成显示设备DIS。
图9是例示了根据本公开另一实施方式的显示设备的结构的图。此时，可以省略或简化与图3所示的实施方式相同的构造的说明，并且可以详细描述其他构造。
如图9所示，根据本公开实施方式的显示设备DIS可以包括板PLATE、设置在板PLATE上以显示实际图像的显示面板PNL、设置在显示面板PNL上以防止从外部入射的外部光反射的偏振板POL、设置在偏振板POL上的第一膜TF、设置在第一膜TF上的第二膜TCF、以及设置在第二膜TCF上的保护构件BF。
显示面板PNL可以通过第一粘合层ADR_1附接到板PLATE，偏振板POL可以通过第二粘合层ADR_2附接到显示面板PNL，并且第一膜TF可以通过第三粘合层ADR_3附接到偏振板POL。另外，第二膜TCF可以通过第四粘合层ADR_4附接到第一膜TF，并且保护构件BF可以通过第五粘合层ADR_5附接到第二膜TCF。
第二膜TCF可以由CPI(彩色聚酰亚胺)形成。第二膜TCF可以将显示面板PNL的图像原样传输到外部，并且可以保护显示面板PNL免受外部冲击和外部环境或应力的影响。
用于将显示面板PNL附接到板PLATE的第一粘合层ADR_1、用于将偏振板POL附接到显示面板PNL的第二粘合层ADR_2、用于将第一膜TF附接到偏振板POL的第三粘合层ADR_3、用于将第二膜TCF附接到第一膜TF的第四粘合层ADR_4、以及用于将保护构件BF附接到第二膜TCF的第五粘合层ADR_5中的至少一个可以通过涂覆由具有低液体粘度的OCR制成的粘合材料然后将其固化来形成。粘合材料可以由丙烯酸、硅酮或氨酯基单体以及诸如低聚物、光引发剂和纳米二氧化硅颗粒之类的添加剂形成。基于粘合层ADR_1至ADR_5中的每一个为100wt％，单体的含量可以为约70wt％或以上，低聚物的含量可以为约20wt％或以下。由于这些含量，可以降低分子量并且粘合材料的粘度可以为约25cps以下，能够通过喷墨方法涂覆粘合材料。
另外，粘合材料可以包括纳米二氧化硅颗粒作为添加剂，并且纳米二氧化硅颗粒可以防止模量增加并保持模量恒定，使得显示设备DIS能够平顺地折叠或弯曲。
可以在显示设备DIS的光学部件区OSU中形成孔TH，并且可以在折叠区FDU(或弯曲区)中形成多个开口FH。诸如摄像头、接近传感器、红外(IR)传感器、紫外(UV)传感器和指纹识别传感器之类的光学部件可以设置在孔TH内部，但不限于此。
开口FH可以形成为沿着与折叠或弯曲方向垂直的方向从显示设备DIS的一侧到另一侧的狭缝形状。因此，折叠区FDU中可以减小压缩应力和拉伸应力，使得显示设备DIS平顺地折叠或弯曲。
孔TH可以形成在板PLATE、显示面板PNL、偏振板POL和第一膜TF中的至少一个中。孔TH可以形成在板PLATE、显示面板PNL、偏振板POL和第一膜TF的全部中。此外，孔TH可以形成在第一粘合层ADR_1至第四粘合层ADR_4中。多个开口FH可以形成在板PLATE和第一粘合层ADR_1中。
可以通过用激光加工和切割显示设备DIS来形成孔TH和开口FH。例如，可以通过用激光切割板PLATE、显示面板PNL、偏振板POL和第一膜TF来形成孔TH，并且可以通过用激光切割板PLATE和第一粘合层ADR_1来形成多个开口FH。
即使在本公开实施方式的显示设备DIS中，粘合层ADR_1至ADR_5的粘度也大大降低，激光切割部分能够顺利地与显示设备DIS分离，而且，可以防止粘合材料的残留物残留在显示设备DIS的切割区域中。
根据本公开的实施方式的显示设备可以描述如下。
根据本公开实施方式的显示设备包括：多个构件，多个构件彼此层叠，多个构件之间分别设置有粘合层，其中，粘合层中的至少一个包括单体、低聚物、光引发剂和纳米无机颗粒。
根据本公开的一些实施方式，单体可以为70wt％或以上，低聚物可以为20wt％或以下，
根据本公开的一些实施方式，纳米无机颗粒可以为纳米二氧化硅颗粒。
根据本公开的一些实施方式，多个构件可以包括：板；设置在板上以显示图像的显示面板；设置在显示面板上的偏振板；设置在偏振板上的第一膜；以及设置在第一膜上的前构件，其中，粘合层包括在板和显示面板之间的第一粘合层、设置在显示面板和偏振板之间的第二粘合层、设置在偏振板和第一膜之间的第三粘合层以及设置在第一膜和前构件之间的第四粘合层。
根据本公开的一些实施方式，还可以包括设置在偏振板和前构件之间的第二粘合剂、以及设置在显示面板和偏振板之间的第三粘合剂。
根据本公开的一些实施方式，前构件可以由玻璃形成。
根据本公开的一些实施方式，前构件可以由第二膜形成。
根据本公开的一些实施方式，前构件可以由塑料膜形成。
根据本公开的一些实施方式，塑料膜可以由PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PES(聚醚砜)、PAR(聚芳酯)、PSF(聚砜)和COC(环状烯烃共聚物)中的至少一种形成。
根据本公开的一些实施方式，黑底可以设置在第一膜的边缘区域上。
根据本公开的一些实施方式，保护构件可以设置在前构件上，并且保护构件可以包括保护膜和设置在保护膜的顶表面上的涂层。
根据本公开的一些实施方式，保护构件还可以包括设置在涂层处的功能层。
根据本公开的一些实施方式，保护构件还可以包括功能层，并且功能层可以包括防指纹层、防污染层和防眩光层中的至少一种。
根据本公开的一些实施方式，其内设置有光学部件的孔可以设置在显示设备中的光学部件区中。
根据本公开的一些实施方式，至少一个开口可以设置在显示设备中的折叠区中。
根据本公开的一些实施方式，至少一个开口沿与折叠方向垂直的方向呈多个狭缝形状。
根据本公开的一些实施方式，孔可以形成在板、显示面板、偏振板和第一膜中的至少一个中。
根据本公开的一些实施方式，至少一个开口可以形成在板中。
根据本公开的一些实施方式，形成粘合层中的至少一个的粘合材料可以具有25cps以下的粘度。
根据本公开实施方式的粘合材料可以包括70wt％或以上的单体；20wt％或以下的低聚物；光引发剂；和/或纳米无机颗粒。
根据本公开的一些实施方式，粘合材料具有25cps或以下的粘度。
根据本公开的一些实施方式，粘合材料应用于显示设备中的粘合层。
根据本公开的一些实施方式，纳米无机颗粒为纳米二氧化硅颗粒。
对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对本公开进行各种修改和变型。因此，本公开旨在覆盖本公开的修改和变型，只要他们落入所附权利要求及其等同物的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求2021年12月27日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2021-0188229的优先权，其全部内容通过引用明确并入本申请中，如同在此完全阐述一样。

Claims (21)

1.一种显示设备，该显示设备包括：
多个构件，所述多个构件彼此层叠，所述多个构件之间分别设置有粘合层，
其中，所述粘合层中的至少一个包括单体、低聚物、光引发剂和纳米无机颗粒。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述单体为70wt％或以上，所述低聚物为20wt％或以下。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述纳米无机颗粒为纳米二氧化硅颗粒。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述多个构件包括：
板；
显示面板，该显示面板设置在所述板上以显示图像；
偏振板，该偏振板设置在所述显示面板上；
第一膜，该第一膜设置在所述偏振板上；以及
前构件，该前构件设置在所述第一膜上，
其中，所述粘合层包括：第一粘合层，该第一粘合层设置在所述板和所述显示面板之间；第二粘合层，该第二粘合层设置在所述显示面板和所述偏振板之间；第三粘合层，该第三粘合层设置在所述偏振板和所述第一膜之间；以及第四粘合层，该第四粘合层设置在所述第一膜和所述前构件之间。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述前构件由玻璃形成。
6.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述前构件由第二膜形成。
7.根据权利要求4所述的显示设备，其中，所述前构件由塑料膜形成。
8.根据权利要求4所述的显示设备，该显示设备还包括设置在所述第一膜的边缘区域上的黑底。
9.根据权利要求4所述的显示设备，该显示设备还包括保护构件，该保护构件设置在所述前构件上，其中，所述保护构件包括：
保护膜；以及
涂层，该涂层设置在所述保护膜的顶表面上。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述保护构件还包括功能层，该功能层设置在所述涂层处。
11.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述保护构件还包括功能层，并且所述功能层包括防指纹层、防污染层和防眩光层中的至少一种。
12.根据权利要求4所述的显示设备，该显示设备还包括：
孔，该孔设置在所述显示设备中的光学部件区中，并且光学部件设置在该孔中。
13.根据权利要求4所述的显示设备，该显示设备还包括：
至少一个开口，该至少一个开口设置于所述显示设备的折叠区中。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述至少一个开口沿与折叠方向垂直的方向呈多个狭缝形状。
15.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述孔形成在所述板、所述显示面板、所述偏振板和所述第一膜中的至少一个中。
16.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述至少一个开口形成在所述板中。
17.根据权利要求1所述的显示设备，其中，形成所述粘合层中的至少一个的粘合材料具有25cps以下的粘度。
18.一种粘合材料，所述粘合材料包括：
70wt％或以上的单体；
20wt％或以下的低聚物；
光引发剂；和/或
纳米无机颗粒。
19.根据权利要求18所述的粘合材料，其中，所述粘合材料具有25cps或以下的粘度。
20.根据权利要求18所述的粘合材料，其中，所述粘合材料应用于显示设备中的粘合层。
21.根据权利要求18所述的粘合材料，其中，所述纳米无机颗粒为纳米二氧化硅颗粒。
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