CN116361887A - 抹灰控制靶点标定件切割装置及建筑工程抹灰施工系统 - Google Patents

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CN116361887A CN202310123295.0A CN202310123295A CN116361887A CN 116361887 A CN116361887 A CN 116361887A CN 202310123295 A CN202310123295 A CN 202310123295A CN 116361887 A CN116361887 A CN 116361887A
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李宣岑
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杨金渝
田君雷
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Abstract

本发明公开了一种抹灰控制靶点标定件切割装置及建筑工程抹灰施工系统,抹灰控制靶点标定件切割装置包括:切割指令获取部,用于获取切割指令;切割装置控制部,用于根据所述切割指令控制下述切割工作执行部对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;切割工作执行部,用于在所述切割装置控制部的控制下自动地对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;所述切割工作执行部包含送料机构、切割长度控制机构和切割机构,所述送料机构用于向所述切割机构输送待切割棒料,所述切割机构用于对所述待切割棒料进行切割,所述切割长度控制机构用于控制所述待切割棒料与所述切割机构之间的相对位置从而使所述抹灰控制靶点标定件满足所需的厚度。

Description

抹灰控制靶点标定件切割装置及建筑工程抹灰施工系统
技术领域
本发明实施例涉及建筑工程抹灰施工技术领域,具体涉及一种抹灰控制靶点标定件切割装置及建筑工程抹灰施工系统,以及一种抹灰控制靶点定位装置。
背景技术
建筑工程抹灰施工是用灰浆涂抹在建筑物的墙、顶棚等表面上的一种传统装饰工艺。针对已砌筑待抹灰墙面的抹灰施工,传统的施工工艺为打靶冲筋工艺。“打靶”是在抹灰前必须制作好标准灰饼,根据墙面抹灰的厚度要求,在墙角上方各做一个标准灰饼,并拉线在窗口、垛角处加做灰饼,然后用线锤吊线做墙下角标准灰饼。“冲筋”也是保证抹灰质量的重要环节,冲筋是在上、下灰饼之间做砂浆带,其高度与灰饼相同,两边为斜面,是大面积抹灰时重要的控制标志。由于已砌筑待抹灰墙面的成型平整度往往不均匀,同时墙面上分布有凸包,且打靶冲筋较多的依靠人为经验而人为经验往往又存在较大误差,因此,通过打靶冲筋抹灰施工后的墙面的平整度和垂直度不够理想。
发明内容
本发明实施例的目的是针对一种新开发的应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺及系统,提供一种抹灰控制靶点标定件切割装置及应用了该抹灰控制靶点标定件切割装置的建筑工程抹灰施工系统,以及提供一种抹灰控制靶点定位装置。
第一个方面,提供了一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺,包括:通过三维光学扫描得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型,并通过计算机建模得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型;通过建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息;根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息获取相应厚度的抹灰控制靶点标定件,并根据抹灰控制靶点定位信息将所述抹灰控制靶点标定件安装在所述已砌筑待抹灰墙面的对应位置上;对所述已砌筑待抹灰墙面进行抹灰施工,所述抹灰施工时以所述抹灰控制靶点标定件凸出于所述已砌筑待抹灰墙面的厚度为标尺控制所述抹灰控制靶点标定件周边范围的抹灰厚度。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,所述三维光学扫描具体为三维激光扫描,所述实测模型包含通过三维激光扫描采集的已砌筑待抹灰墙面点云数据得到的拟合曲面。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,所述计算机建模通过计算机辅助设计软件进行建模。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,所述建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备生成所述抹灰控制靶点信息后,通过该建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备的显示器显示包含所述抹灰控制靶点信息的已砌筑待抹灰墙面实测模型图,所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上含有抹灰控制靶点位置指示信息。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上还含有墙面凸包分布状况图,所述墙面凸包分布状况图包含需刨除凸包范围指示信息;所述对所述已砌筑待抹灰墙面进行抹灰施工前,先根据所述需刨除凸包范围指示信息对所述已砌筑待抹灰墙面上需刨除凸包进行刨除施工。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,生成所述抹灰控制靶点信息后,再将所述抹灰控制靶点信息提供给建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备;所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备包括处理器,所述处理器与存储器耦合,所述存储器用于存储计算机程序或指令,所述处理器用于执行存储器中的该计算机程序或指令,使得该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备执行建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法;所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法包括:获取抹灰控制靶点信息;获取抹灰控制靶点定位装置的实时位置信息,所述抹灰控制靶点定位装置为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,并具有用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记的靶点位置辅助标记部、用于测量该靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置的第一测量部和用于测量该靶点位置辅助标记部分在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置的第二测量部,所述实时位置信息即为所述第一测量部分的实时测量结果和所述第二测量部分的实时测量结果;将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,并根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知;当所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知后,利用所述靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面上进行标记,当所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知后,根据该灰控制靶点定位装置移动指示通知对所述手持设备在所述已砌筑待抹灰墙面上进行移动,直至所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备通过该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备的显示器分别显示作为所述抹灰控制靶点定位装置定位成功通知的第一显示信息和作为所述抹灰控制靶点定位装置移动指示通知的第二显示信息。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,所述第二显示信息包含用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向上的具体待移动方向的第一箭头、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面上沿所述第一箭头方向的待移动距离的第一数值、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向上的具体待移动方向的第二箭头、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面上沿所述第二箭头方向的待移动距离的第二数值。
作为对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的方案的进一步优化和/或细化,通过所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备向抹灰控制靶点标定件切割装置发出切割指令,所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度,所述抹灰控制靶点标定件切割装置用于根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件。
第二个方面,提供了一种用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工系统,包括:三维光学扫描设备,用于得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型;计算机建模设备,用于得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型;建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备,用于获取所述实测模型和所述设计模型并对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息;建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备,用于获取所述抹灰控制靶点信息和抹灰控制靶点定位装置的实时位置信息,并将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,然后根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知;抹灰控制靶点定位装置,为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,并具有用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记的靶点位置辅助标记部、用于测量该靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置的第一测量部和用于测量该靶点位置辅助标记部分在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置的第二测量部,所述实时位置信息即为所述第一测量部分的实时测量结果和所述第二测量部分的实时测量结果;以及抹灰控制靶点标定件切割装置,用于获取所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备发出切割指令,所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度,所述抹灰控制靶点标定件切割装置用于根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件。
第三个方面,提供了一种建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法,可用于上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备中,包括:获取通过三维光学扫描得到的已砌筑待抹灰墙面的实测模型;获取通过计算机建模得到的所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型;对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息,所述抹灰控制靶点定位信息用于确定抹灰控制靶点标定件安装在所述已砌筑待抹灰墙面上的具体位置,所述抹灰控制靶点标定件厚度信息用于确定所述抹灰控制靶点标定件的相应厚度,对所述已砌筑待抹灰墙面进行抹灰施工时以所述抹灰控制靶点标定件凸出于所述已砌筑待抹灰墙面的厚度为标尺控制所述抹灰控制靶点标定件周边范围的抹灰厚度。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,所述三维光学扫描具体为三维激光扫描,所述实测模型包含通过三维激光扫描采集的已砌筑待抹灰墙面点云数据得到的拟合曲面。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,所述计算机建模通过计算机辅助设计软件进行建模。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,生成所述抹灰控制靶点信息后,通过显示器显示包含所述抹灰控制靶点信息的已砌筑待抹灰墙面实测模型图,所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上含有抹灰控制靶点位置指示信息。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上还含有墙面凸包分布状况图,所述墙面凸包分布状况图包含需刨除凸包范围指示信息。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,生成所述抹灰控制靶点信息后,再将所述抹灰控制靶点信息提供给建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备;所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备包括处理器,所述处理器与存储器耦合,所述存储器用于存储计算机程序或指令,所述处理器用于执行存储器中的该计算机程序或指令,使得该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备执行建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法;所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法包括:获取抹灰控制靶点信息;获取抹灰控制靶点定位装置的实时位置信息,所述抹灰控制靶点定位装置为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,并具有用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记的靶点位置辅助标记部、用于测量该靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置的第一测量部和用于测量该靶点位置辅助标记部分在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置的第二测量部,所述实时位置信息即为所述第一测量部分的实时测量结果和所述第二测量部分的实时测量结果;将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,并根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备通过该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备的显示器分别显示作为所述抹灰控制靶点定位装置定位成功通知的第一显示信息和作为所述抹灰控制靶点定位装置移动指示通知的第二显示信息。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备通过该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备的显示器显示用于启动向抹灰控制靶点标定件切割装置发出切割指令的切割启动开关,所述切割启动开关通过输入设备被触发开启后,向所述抹灰控制靶点标定件切割装置发出切割指令,所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度,所述抹灰控制靶点标定件切割装置用于根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的方案的进一步优化和/或细化,生成所述抹灰控制靶点信息后,将所述抹灰控制靶点信息存储为对应的计算机可读文件。
第四个方面,提供了一种建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备,包括处理器,所述处理器与存储器耦合,所述存储器用于存储计算机程序或指令,所述处理器用于执行存储器中的该计算机程序或指令,使得该建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备执行上述第三个方面的建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法。
第五个方面,提供了一种计算机可读存储介质,用于存储计算机程序或指令,所述计算机程序或指令被执行时,使得所述计算机执行上述第三个方面的建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法。
第六个方面,提供了一种建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法,可用于上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备中,包括:获取抹灰控制靶点信息,所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息,所述抹灰控制靶点定位信息用于确定抹灰控制靶点标定件安装在所述已砌筑待抹灰墙面上的具体位置,所述抹灰控制靶点标定件厚度信息用于确定所述抹灰控制靶点标定件的相应厚度,对所述已砌筑待抹灰墙面进行抹灰施工时以所述抹灰控制靶点标定件凸出于所述已砌筑待抹灰墙面的厚度为标尺控制所述抹灰控制靶点标定件周边范围的抹灰厚度;获取抹灰控制靶点定位装置的实时位置信息,所述抹灰控制靶点定位装置为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,并具有用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记的靶点位置辅助标记部、用于测量该靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置的第一测量部和用于测量该靶点位置辅助标记部分在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置的第二测量部,所述实时位置信息即为所述第一测量部分的实时测量结果和所述第二测量部分的实时测量结果;将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,并根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的方案的进一步优化和/或细化,通过显示器分别显示作为所述抹灰控制靶点定位装置定位成功通知的第一显示信息和作为所述抹灰控制靶点定位装置移动指示通知的第二显示信息。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的方案的进一步优化和/或细化,所述第二显示信息包含用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向上的具体待移动方向的第一箭头、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面上沿所述第一箭头方向的待移动距离的第一数值、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向上的具体待移动方向的第二箭头、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面上沿所述第二箭头方向的待移动距离的第二数值。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的方案的进一步优化和/或细化,所述获取抹灰控制靶点信息后,向抹灰控制靶点标定件切割装置发出切割指令,所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度,所述抹灰控制靶点标定件切割装置用于根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的方案的进一步优化和/或细化,所述切割指令发出后,所述抹灰控制靶点标定件切割装置自动地对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的方案的进一步优化和/或细化,所述获取抹灰控制靶点信息后,通过所述显示器显示用于启动向抹灰控制靶点标定件切割装置发出切割指令的切割启动开关,所述切割启动开关通过输入设备被触发开启后,向所述抹灰控制靶点标定件切割装置发出切割指令。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的方案的进一步优化和/或细化,所述获取抹灰控制靶点信息前,先通过所述显示器显示用于从多个抹灰控制靶点中选择出目标抹灰控制靶点的目标抹灰控制靶点筛选器,所述目标抹灰控制靶点筛选器通过输入设备被操作而筛选出目标抹灰控制靶点后,将该目标抹灰控制靶点对应的抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息作为所述抹灰控制靶点信息。
作为对上述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的方案的进一步优化和/或细化,所述显示器与所述输入设备整合为触摸屏,所述触摸屏安装在所述手持设备上。
第七个方面,提供了一种建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备,包括处理器,所述处理器与存储器耦合,所述存储器用于存储计算机程序或指令,所述处理器用于执行存储器中的该计算机程序或指令,使得该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备执行上述第六个方面的建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法。此外,该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备可与所述手持设备集成为一体。
第八个方面,提供了一种抹灰控制靶点标定件切割装置,包括:切割指令获取部,用于获取切割指令,所述切割指令包含根据抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度;切割装置控制部,用于根据所述切割指令控制下述切割工作执行部对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;切割工作执行部,用于在所述切割装置控制部的控制下自动地对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;其中,所述切割工作执行部包含送料机构、切割长度控制机构和切割机构,所述送料机构用于向所述切割机构输送待切割棒料,所述切割机构用于对所述待切割棒料进行切割,所述切割长度控制机构用于控制所述待切割棒料与所述切割机构之间的相对位置从而使所述抹灰控制靶点标定件满足所需的厚度。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,包括壳体,所述可以上设有待切割棒料插入口和已切割棒料出口,所述送料机构安装在所述壳体内并沿所述待切割棒料插入口的轴向方向输送所述待切割棒料,所述切割机构安装在所述壳体内并设置在所述送料机构的出料端,所述切割机构具有切割部件,当待切割棒料轴向移动至设定位置时,所述切割部件沿该待切割棒料的横向切入待切割棒料使该待切割棒料被切断,被切下的已切割棒料作为所述抹灰控制靶点标定件从所述已切割棒料出口掉落出来。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,所述壳体为一个矩形箱体结构,所述待切割棒料插入口位于该矩形箱体结构的顶面上,所述已切割棒料出口位于该矩形箱体结构的一侧面上。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,所述送料机构包含带式传送机,所述带式传送机具有前部滚筒、后部滚筒以及缠绕在该前部滚筒和该后部滚筒上的传送带,所述传送带工作时与所述待切割棒料的外侧壁接触且与所述待切割棒料的外侧壁的接触面的传送方向与待切割棒料的轴向方向相一致。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,包含至少两个所述带式传送机,所述至少两个所述带式传送机分布在所述待切割棒料的四周的不同方位上。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,所述至少两个所述带式传送机包含相对设置的所述带式传送机。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,所述切割部件采用圆锯片,所述切割机构包含切割横向进给机构和圆锯片旋转驱动机构,所述圆锯片安装在所述圆锯片旋转驱动机构上,所述圆锯片旋转驱动机构安装在所述切割进给机构上。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,所述壳体内通过隔板分隔出送料机构安装仓室和切割机构安装仓室,所述送料机构整体位于所述出送料机构安装仓室中,所述切割机构整体位于所述切割机构安装仓室中,所述横隔板上开设有与所述送料机构的出料端连通的导料孔,所述送料机构安装仓室中还通过隔板分隔出各自独立的待切割棒料容置仓室和圆锯片容置仓室,所述待切割棒料容置仓室的入口通过所述导料孔与所述送料机构的出料端导通,所述待切割棒料容置仓室的出口作为所述已切割棒料出口,所述圆锯片位于所述圆锯片容置仓室内并在所述切割横向进给机构的带动下在该圆锯片容置仓内横向运动并可切入所述待切割棒料容置仓室,所述切割进给机构和所述圆锯片旋转驱动机构位于所述切割机构安装仓室中并位于所述待切割棒料容置仓室和所述圆锯片容置仓室的外侧。
作为对上述抹灰控制靶点标定件切割装置的方案的进一步优化和/或细化,所述切割长度控制机构包含待切割棒料检测装置和送料机构移动量检测装置,所述待切割棒料位置检测装置用于检测所述送料机构上是否具有待切割棒料,所述送料机构移动量检测装置用于检测所述送料机构为输送所述待切割棒料的传动件的移动量,所述待切割棒料检测装置和所述送料机构移动量检测装置分别与所述切割装置控制部连接;当所述送料机构包含所述带式传送机时,所述送料机构移动量检测装置包含用于检测所述前部滚筒和/或所述后部滚筒旋转位移量的传感器。
第九个方面,提供了一种建筑工程抹灰施工系统,包括:三维光学扫描设备,用于得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型;计算机建模设备,用于得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型;建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备,用于获取所述实测模型和所述设计模型并对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息;建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备,用于获取所述抹灰控制靶点信息和抹灰控制靶点定位装置的实时位置信息,并将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,然后根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知;抹灰控制靶点定位装置,为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,并具有用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记的靶点位置辅助标记部、用于测量该靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置的第一测量部和用于测量该靶点位置辅助标记部分在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置的第二测量部,所述实时位置信息即为所述第一测量部分的实时测量结果和所述第二测量部分的实时测量结果;以及抹灰控制靶点标定件切割装置,用于获取切割指令,所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度,所述抹灰控制靶点标定件切割装置还用于根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件,所述抹灰控制靶点标定件切割装置采用上述第八个方面的抹灰控制靶点标定件切割装置。
第十个方面,提供了一种抹灰控制靶点定位装置,为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,且包括:靶点位置辅助标记部,包含设置在手持设备外壳上的位置指示标记,用于对抹灰控制靶点标定件在已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记;第一测量部,包含安装在手持设备外壳左侧和/或右侧侧面上的水平测距仪,该水平测距仪与所述靶点位置辅助标记部之间的相对位置固定;第二测量部,包含安装在手持设备外壳顶面和/或底面上的竖直测距仪,该竖直测距仪与所述靶点位置辅助标记部之间的相对位置固定。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,所述水平测距仪和/或所述竖直测距仪均为电磁波测距仪。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,所述水平测距仪和/或所述竖直测距仪均为红外线测距仪。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,所述手持设备的外壳具有一个主体部分,所述主体部分连接有用于将该手持设备可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手柄,所述手柄包含竖向持握杆以及位于该竖向持握杆上端的上弯曲状连接柄和位于该竖向持握杆下端的下弯曲状连接柄,所述竖向持握杆所述矩形主体部分的前侧方并通过所述上弯曲状连接柄和所述下弯曲状连接柄与所述矩形主体部分的外壁相连,所述水平测距仪设置在所述主体部分左侧和/或右侧侧面上,所述竖直测距仪设置在所述主体部分顶面和/或底面上。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,所述手持设备外壳的前侧面上设有显示器。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,位置指示标记设置在所述手持设备外壳的前侧面的下边缘上。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,所述手持设备外壳的前侧面上还设有水平长度标尺和/或竖直长度标尺。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,所述水平长度标尺和/或所述竖直长度标尺上显示的长度刻度包含所述位置指示标记。
作为对上述抹灰控制靶点定位装置的方案的进一步优化和/或细化,所述水平长度标尺和/或所述竖直长度标尺上显示的长度刻度以所述位置指示标记为原点。
建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备对通过三维光学扫描得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型与通过计算机建模得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,后续基于该抹灰控制靶点信息进行抹灰施工所形成的抹灰层的厚度分布可以较好地对实际已砌筑待抹灰墙面与设计已砌筑待抹灰墙面之间的误差分布进行对应补偿,有助于使实际抹灰后的墙面整体上与设计抹灰后的墙面更为接近。
下面结合附图和具体实施方式对本发明实施例做进一步的说明。本发明实施例提供的附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过实践了解到。
附图说明
构成本说明书的一部分的附图用来辅助对本发明实施例的理解,附图中所提供的内容及其在本说明书中有关的说明可用于解释本发明实施例,但不构成对本发明实施例的不当限定。
图1为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工系统的原理示意图。
图2为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的流程示意图。
图3为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备的原理示意图。
图4为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的流程示意图。
图5为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备的原理示意图。
图6为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的流程示意图。
图7为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的实际实施过程中进行三维光学扫描时的照片。
图8为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的实际实施过程中生成实测模型图的照片。
图9为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的实际实施过程中使用建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备时的照片。
图10为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的实际实施过程中抹灰控制靶点标定件切割装置时的照片。
图11为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的实际实施过程中进行抹灰控制靶点标定件安装时的照片。
图12为本发明实施例的一种抹灰控制靶点定位装置的结构示意图。
图13-图15为本发明实施例的一种抹灰控制靶点标定件切割装置的结构示意图。
图中标记为:三维光学扫描设备1、计算机建模设备2、建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3、处理器31、存储器32、输入设备33、输出设备34、通信设备35、建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4、处理器41、存储器42、输入设备43、输出设备44、通信设备45、靶点位置辅助标记部46、第一测量部47和第二测量部48、抹灰控制靶点定位装置5、靶点位置辅助标记部51、手柄52、竖向持握杆521、上弯曲状连接柄522、下弯曲状连接柄523、抹灰控制靶点标定件切割装置6、壳体61、待切割棒料插入口611、已切割棒料出口612、电路板62、带式传送机63、前部滚筒631、后部滚筒632、传送带633、圆锯片641、切割横向进给机构642、圆锯片旋转驱动机构643、隔板65、送料机构安装仓室651、切割机构安装仓室652、导料孔653、隔板66、待切割棒料容置仓室661、圆锯片容置仓室662。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例进行清楚、完整的说明。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本发明实施例。在结合附图对本发明实施例进行说明前,需要特别指出的是:
在包括下述说明在内的各部分中所提供的技术方案、技术特征,在不冲突的情况下,这些技术方案、技术特征可以相互组合。此外,在可能的情况下,这些技术方案、技术特征及有关的组合均可以被赋予特定的技术主题而被相关专利所保护。
下述说明中涉及到的本发明实施例通常仅是一部分实施例而不是全部实施例,基于这些实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于专利保护的范围。
本说明书及相应权利要求书及有关的部分中的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。其他相关术语和单位,均可基于本说明书提供相关内容得到合理的解释。
针对已砌筑待抹灰墙面的抹灰施工,传统的施工工艺为打靶冲筋工艺。由于已砌筑待抹灰墙面的成型平整度往往不均匀,同时墙面上分布有凸包,且打靶冲筋较多的依靠人为经验而人为经验往往又存在较大误差,因此,通过打靶冲筋抹灰施工后的墙面的平整度和垂直度不够理想。针对上述问题,提供了一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺及系统。
图1为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工系统的原理示意图。如图1所示,应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工系统具体包括:三维光学扫描设备1、计算机建模设备2、建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3、建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4、抹灰控制靶点定位装置5以及抹灰控制靶点标定件切割装置6。
其中,三维光学扫描设备1用于得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型。一种优选实施方式中,三维光学扫描设备1采用三维激光扫描仪;这时,所述实测模型可包含通过三维激光扫描采集的已砌筑待抹灰墙面点云数据得到的拟合曲面。三维激光扫描技术是一种将计算机技术、光电技术及精密机械制造与加工融为一体的扫描技术,可以从复杂的实体或实景中快速测定目标的形状、大小、空间位置,并形成目标表面的高密度点云数据,扫描后可将点云数据和影像数据通过纹理映射,生成高精度的三维模型(实测模型)。其测距精度为毫米级,测角精度为秒级,点位精度为毫米级,一般完成全景扫描仅需数秒,因此具有测量精确、效率高的优势。
计算机建模设备2用于得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型。通常而言,所述计算机建模通过计算机辅助设计软件进行建模。计算机辅助设计即Computer AidedDesign(CAD),目前市面上常用的计算机辅助设计软件即CAD软件很多,可以直接采用市售或者自行开发CAD软件并将其安装运行在计算机硬件系统中,从而建立计算机建模设备2。
建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3用于获取所述实测模型和所述设计模型并对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息,所述抹灰控制靶点定位信息用于确定抹灰控制靶点标定件安装在所述已砌筑待抹灰墙面上的具体位置,所述抹灰控制靶点标定件厚度信息用于确定所述抹灰控制靶点标定件的相应厚度,对所述已砌筑待抹灰墙面进行抹灰施工时以所述抹灰控制靶点标定件凸出于所述已砌筑待抹灰墙面的厚度为标尺控制所述抹灰控制靶点标定件周边范围的抹灰厚度。
通常而言,建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3至少包括处理器,所述处理器与存储器耦合,所述存储器用于存储计算机程序或指令,所述处理器用于执行存储器中的该计算机程序或指令,使得该建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备执行以下建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法。该方法至少包括:获取通过三维光学扫描得到的已砌筑待抹灰墙面的实测模型;获取通过计算机建模得到的所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型;对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息。
建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3具体用于生成抹灰控制靶点信息的内部算法可以以基于该抹灰控制靶点信息进行抹灰施工所形成的抹灰层的厚度分布能够较好地对实际已砌筑待抹灰墙面与设计已砌筑待抹灰墙面之间的误差分布进行对应补偿的原则来设计,以使实际抹灰后的墙面整体上与设计抹灰后的墙面更为接近。
本发明一种具体实施方式中,在确定抹灰控制靶点定位信息时按照使抹灰控制靶点在已砌筑待抹灰墙面上均匀分布为基本原则;而在确定抹灰控制靶点标定件厚度信息时,将已砌筑待抹灰墙面的平面度、垂直度、房间开间和进深尺寸、设计最小抹灰厚度参数一并作为了控制条件,形成了在保证房间开间和进深尺寸和设计最小抹灰厚度的条件下尽可能弥补已砌筑待抹灰墙面的平面度和垂直度误差的基本原则。对于墙面凸包问题,则以上述基本原则为先决条件,当存在墙面凸包导致该先决条件难以满足时,对该墙面凸包进行剔除。这时,可以通过建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3生成需刨除凸包范围指示信息,用以向操作者指示需要剔除的墙面凸包。
建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4用于获取所述抹灰控制靶点信息和抹灰控制靶点定位装置5的实时位置信息,并将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,然后根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置5的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知。
通常而言,建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4至少包括处理器,所述处理器与存储器耦合,所述存储器用于存储计算机程序或指令,所述处理器用于执行存储器中的该计算机程序或指令,使得该建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4执行以下建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法。该方法至少包括:获取抹灰控制靶点信息;获取抹灰控制靶点定位装置5的实时位置信息;将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,并根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置5的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知。
抹灰控制靶点定位装置5为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,并具有用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记的靶点位置辅助标记部、用于测量该靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置的第一测量部和用于测量该靶点位置辅助标记部分在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置的第二测量部,所述实时位置信息即为所述第一测量部分的实时测量结果和所述第二测量部分的实时测量结果。一种优选实施方式中,抹灰控制靶点定位装置5与建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4集成为一体,这时,建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4集成在所述手持设备中。
抹灰控制靶点标定件切割装置6用于获取切割指令,所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度,所述抹灰控制靶点标定件切割装置6还用于根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件。抹灰控制靶点标定件切割装置6的具体结构是容易实现的,例如,抹灰控制靶点标定件切割装置6可以包含送料机构、切割长度控制机构和切割机构三个部分,其中,送料机构用于向切割机构输送待切割棒料,切割机构用于对待切割棒料进行切割,而切割长度控制机构用于控制待切割棒料与切割机构之间的相对位置从而使切割得到所述抹灰控制靶点标定件满足所需的厚度(即抹灰控制靶点标定件轴向长度)。
一种优选实施方式中,所述切割指令应由建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4发出,这样可以在对抹灰控制靶点标定件进行定位的过程中通过建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4向抹灰控制靶点标定件切割装置发出切割指令,使得当前正在定位的抹灰控制靶点标定件与抹灰控制靶点标定件切割装置6切割的抹灰控制靶点标定件对应起来,有效避免不同抹灰控制靶点标定件之间混淆。而相应的,还应赋予建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4这样的功能,即能够在获取抹灰控制靶点信息后向抹灰控制靶点标定件切割装置6发出切割指令。
图2为本发明实施例的一种应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺的流程示意图。如图2所示,应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺使用了图1所示的应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工系统,并具体包括如下步骤。
步骤S101:通过三维光学扫描得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型,并通过计算机建模得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型。该步骤需要使用三维光学扫描设备1和计算机建模设备2。
步骤S102:通过建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息。所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息。
步骤S103:所述建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3生成所述抹灰控制靶点信息后,通过该建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3的显示器显示包含所述抹灰控制靶点信息的已砌筑待抹灰墙面实测模型图。所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上含有抹灰控制靶点位置指示信息,此外,所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上还含有墙面凸包分布状况图,所述墙面凸包分布状况图包含需刨除凸包范围指示信息。
步骤S104:根据所述需刨除凸包范围指示信息对所述已砌筑待抹灰墙面上需刨除凸包进行刨除施工。
步骤S105:将所述抹灰控制靶点信息提供给建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4,然后实施建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法。此过程中,当所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知后,利用所述靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面上进行标记(例如在已砌筑待抹灰墙面画线),当所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知后,根据该灰控制靶点定位装置移动指示通知对所述手持设备在所述已砌筑待抹灰墙面上进行移动(参见图9所示),直至所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知。
步骤S106:通过所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4向抹灰控制靶点标定件切割装置6发出切割指令。所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度。
步骤S107:所述抹灰控制靶点标定件切割装置6根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件。
步骤S108:根据利用所述靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面上进行的标记将所述抹灰控制靶点标定件安装(比如采用粘贴的安装方式,参见图11所示)在所述已砌筑待抹灰墙面的对应位置上。
步骤S109:对所述已砌筑待抹灰墙面进行抹灰施工,所述抹灰施工时以所述抹灰控制靶点标定件凸出于所述已砌筑待抹灰墙面的厚度为标尺控制所述抹灰控制靶点标定件周边范围的抹灰厚度。
由于建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3对通过三维光学扫描得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型与通过计算机建模得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,后续基于该抹灰控制靶点信息进行抹灰施工所形成的抹灰层的厚度分布可以较好地对实际已砌筑待抹灰墙面与设计已砌筑待抹灰墙面之间的误差分布进行对应补偿,有助于使实际抹灰后的墙面整体上与设计抹灰后的墙面更为接近。
下面继续对上述应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工系统、应用三维光学扫描技术的建筑工程抹灰施工工艺及它们涉及到的设备和步骤的细节和改进进行进一步的说明。
图3为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备的原理示意图。如图3所示,建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3包括处理器31、存储器32、输入设备33、输出设备34、通信设备35。
其中,处理器31可以包括中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、特定集成电路(Application Special Integrated Circuit,ASIC)、微控制器(MCU)、现场可编程门阵列(FPGA)或者用于实现逻辑运算的一个或多个集成电路。处理器31可以用于为建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3实现所需的功能,例如用于对整个建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3进行控制、执行软件程序、处理软件程序的数据等。所述软件可以是用于实施本发明实施例的建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的软件。
存储器32可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制,存储器32可包括硬盘驱动器(Hard Disk Drive,HDD)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下,存储器32可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下,存储器32可在处理器31的内部或外部。在特定实施例中,存储器32是非易失性固态存储器。在特定实施例中,存储器32包括只读存储器(ROM);在合适的情况下,该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、电可改写ROM(EAROM)或闪存或者两个或更多个以上这些的组合。
输入设备33与处理器31通信,可以以多种方式接受用户的输入。例如,输入设备31可以是鼠标、键盘、触摸屏设备或传感器。输出设备34与处理器31通信,可以以多种方式来显示信息。例如,输出设备34可以是各种显示器,如液晶显示器、发光二极管显示设备、阴极射线管显示设备或投影仪等。
通信设备35可以用于支持建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3分别与三维光学扫描设备1、计算机建模设备2和建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4之间的通信,这些通信可以是无线通信、有线通信或通过可移动数据存储介质(如移动硬盘、SD卡、USB存储器等)实现的通信。
图4为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法的流程示意图。图4所示的建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法基于图3所示的建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备。如图4所示,该建筑工程抹灰控制靶点信息生成方法除包括获取通过三维光学扫描得到的已砌筑待抹灰墙面的实测模型,获取通过计算机建模得到的所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型,对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息外,还能够在生成所述抹灰控制靶点信息后,通过显示器显示包含所述抹灰控制靶点信息的已砌筑待抹灰墙面实测模型图(参见图8所示),所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上含有抹灰控制靶点位置指示信息。此外,所述已砌筑待抹灰墙面实测模型图上还含有墙面凸包分布状况图,所述墙面凸包分布状况图包含需刨除凸包范围指示信息。由于已砌筑待抹灰墙面上往往分布有墙面凸包,处理器31在对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息时,部分墙面凸包可能构成对比对分析算法的干扰因素,通过在墙面凸包分布状况图上生成需刨除凸包范围,然后人工根据需刨除凸包范围将相应的墙面凸包刨除,有助于进一步提升抹灰施工质量。
生成所述抹灰控制靶点信息后,还可以将所述抹灰控制靶点信息存储为对应的计算机可读文件,该计算机可读文件可以通过通信设备35存储在可移动数据存储介质(如移动硬盘、SD卡、USB存储器等)上,然后再通过该可移动数据存储介质将计算机可读文件转移至建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4。
图5为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备的原理示意图。如图5所示,建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,其具体包括处理器41、存储器42、输入设备43、输出设备44、通信设备45、靶点位置辅助标记部46、第一测量部47和第二测量部48。
其中,处理器41可以包括中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、特定集成电路(Application Special Integrated Circuit,ASIC)、微控制器(MCU)、现场可编程门阵列(FPGA)或者用于实现逻辑运算的一个或多个集成电路。处理器41可以用于为建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4实现所需的功能,例如用于对整个建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4进行控制、执行软件程序、处理软件程序的数据等。所述软件可以是用于实施本发明实施例的建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的软件。
存储器42可以包括用于数据或指令的大容量存储器。举例来说而非限制,存储器32可包括硬盘驱动器(Hard Disk Drive,HDD)、软盘驱动器、闪存、光盘、磁光盘、磁带或通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)驱动器或者两个或更多个以上这些的组合。在合适的情况下,存储器42可包括可移除或不可移除(或固定)的介质。在合适的情况下,存储器42可在处理器41的内部或外部。在特定实施例中,存储器42是非易失性固态存储器。在特定实施例中,存储器42包括只读存储器(ROM);在合适的情况下,该ROM可以是掩模编程的ROM、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电可擦除PROM(EEPROM)、电可改写ROM(EAROM)或闪存或者两个或更多个以上这些的组合。
输入设备43与处理器41通信,可以以多种方式接受用户的输入。例如,输入设备41可以是鼠标、键盘、触摸屏设备或传感器。输出设备44与处理器41通信,可以以多种方式来显示信息。例如,输出设备44可以是各种显示器,如液晶显示器、发光二极管显示设备、阴极射线管显示设备或投影仪等。
通信设备45可以用于支持建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4分别与建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3、抹灰控制靶点标定件切割装置6之间的通信,这些通信可以是无线通信、有线通信或通过可移动数据存储介质(如移动硬盘、SD卡、USB存储器等)实现的通信。
靶点位置辅助标记部46用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记,具体为设置在手持设备外壳上的一个位置指示标记,该位置指示标记用于人工在已砌筑待抹灰墙面上进行画线。
第一测量部47用于测量该靶点位置辅助标记部46在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置,具体采用了水平红外线测距仪,该水平红外线测距仪与靶点位置辅助标记部46之间的相对位置是固定的,使用时以已砌筑待抹灰墙面侧边转角处的墙面(若没有墙面则人为放置一块挡板)为基准面,通过水平红外线测距仪测量该水平红外线测距仪与所述墙面之间的水平距离,从而可得到靶点位置辅助标记部46在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置。
第二测量部48用于测量该靶点位置辅助标记部46在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置,具体采用了竖直红外线测距仪,该竖直红外线测距仪与靶点位置辅助标记部46之间的相对位置是固定的,使用时以已砌筑待抹灰墙面邻接的顶板或底板为基准面,通过竖直红外线测距仪测量该竖直红外线测距仪与所述基准面之间的竖直距离,从而可得到靶点位置辅助标记部46在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置。
第一测量部47和第二测量部48与处理器41通信,以使得处理器41能够将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,并根据比对结果判断所述建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求。
因此,图5所示的建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4已集成了抹灰控制靶点定位装置5。
图12为本发明实施例的一种抹灰控制靶点定位装置的结构示意图。如图12所示,抹灰控制靶点定位装置5为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,且包括:靶点位置辅助标记部51,包含设置在手持设备外壳上的位置指示标记,用于对抹灰控制靶点标定件在已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记;第一测量部47,包含安装在手持设备外壳左侧和/或右侧侧面上的水平测距仪,该水平测距仪与所述靶点位置辅助标记部之间的相对位置固定;第二测量部48,包含安装在手持设备外壳顶面和/或底面上的竖直测距仪,该竖直测距仪与所述靶点位置辅助标记部之间的相对位置固定。
具体而言,所述水平测距仪和/或所述竖直测距仪均为电磁波测距仪。更具体的,所述水平测距仪和/或所述竖直测距仪均为红外线测距仪。
此外,所述手持设备的外壳具有一个主体部分,所述主体部分连接有用于将该手持设备可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手柄52,所述手柄52包含竖向持握杆521以及位于该竖向持握杆521上端的上弯曲状连接柄522和位于该竖向持握杆下端的下弯曲状连接柄523,所述竖向持握杆521位于所述矩形主体部分的前侧方并通过所述上弯曲状连接柄522和所述下弯曲状连接柄523与所述矩形主体部分的外壁相连,所述水平测距仪设置在所述主体部分左侧和/或右侧侧面上,所述竖直测距仪设置在所述主体部分顶面和/或底面上。
此外,所述手持设备外壳的前侧面上设有显示器。该显示器可以作为前述输出设备44,此时,抹灰控制靶点定位装置5与建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4是集成在一起的。该显示器可以是触摸屏。
此外,所述位置指示标记设置在所述手持设备外壳的前侧面的下边缘上,以便于进行对抹灰控制靶点标定件在已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记(例如画线)。
此外,所述手持设备外壳的前侧面上还设有水平长度标尺和/或竖直长度标尺(图中未示出)。此外,所述水平长度标尺和/或所述竖直长度标尺上显示的长度刻度可以包含所述位置指示标记,例如所述水平长度标尺和/或所述竖直长度标尺上显示的长度刻度以所述位置指示标记为原点。在所述手持设备外壳的前侧面上设置水平长度标尺和/或竖直长度标尺,能够直观的向操作者提供将所述手持设备在已砌筑待抹灰墙面上进行移动时的移动距离的参考尺度,这样有助于更快速准确的将所述手持设备移动到所需的位置。
当建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4与抹灰控制靶点定位装置5集成在一起时,建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4的处理器41、存储器42、通信设备45等均可安装在所述手持设备外壳内。
图6为本发明实施例的一种建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法的流程示意图。图6所示的建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法基于图5所示的建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备。如图6所示,建筑工程抹灰控制靶点标定件定位方法包括:
步骤S201:通过显示器(属于输出设备44)显示用于从多个抹灰控制靶点中选择出目标抹灰控制靶点的目标抹灰控制靶点筛选器,所述目标抹灰控制靶点筛选器通过输入设备43被操作而筛选出目标抹灰控制靶点后,将该目标抹灰控制靶点对应的抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息作为所述抹灰控制靶点信息。
由于已砌筑待抹灰墙面上往往需要布置多个抹灰控制靶点标定件,另外,三维光学扫描一次可以对一个房间中的各个已砌筑待抹灰墙面(通常为4个)进行扫描,因此,建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备3生成的抹灰控制靶点信息往往含有多个抹灰控制靶点各自所对应的抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息。因此,步骤S201利用目标抹灰控制靶点筛选器软件先选择出目标抹灰控制靶点,以便后续针对特定的抹灰控制靶点标定件进行切割和定位。
步骤S202:获取抹灰控制靶点信息(这里的抹灰控制靶点信息具体是指目标抹灰控制靶点对应的抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息)和抹灰控制靶点定位装置(这里的抹灰控制靶点定位装置就是建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备4)的实时位置信息。
步骤S203:将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,并根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知。
在步骤S203中,为了方便操作者操作,通过显示器(属于输出设备44)分别显示作为所述抹灰控制靶点定位装置定位成功通知的第一显示信息和作为所述抹灰控制靶点定位装置移动指示通知的第二显示信息。
其中,所述第二显示信息可以包含用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向上的具体待移动方向的第一箭头、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面上沿所述第一箭头方向的待移动距离的第一数值、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向上的具体待移动方向的第二箭头、用于指示将所述抹灰控制靶点定位装置在所述已砌筑待抹灰墙面上沿所述第二箭头方向的待移动距离的第二数值。这样,可以直观的向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知。
另外,当通过显示器显示出作为所述抹灰控制靶点定位装置定位成功通知的第一显示信息后,还可以在显示器生成或激活切割启动开关,通过响应操作者利用输入设备43对该切割启动开关的操作,再向抹灰控制靶点标定件切割装置6发出切割指令。
一种可选实施方式中,抹灰控制靶点标定件切割装置6设计为一个矩形箱体结构(参见图10所示),其顶面上设有待切割棒料插入口,待切割棒料可以由塑料等易切割同时又具有一定强度能够保持自身形状的材料制成,待切割棒料的直径大小刚好能够插入该待切割棒料插入口中(图10中抹灰控制靶点标定件切割装置6上的白色细长状物体即为待切割棒料)。矩形箱体结构的一侧面上设有已切割棒料(即抹灰控制靶点标定件)出口,用于将从待切割棒料上切割下来的抹灰控制靶点标定件从矩形箱体结构中排出。送料机构位于矩形箱体结构中,具体可以采用用于托住待切割棒料下端的活塞式往复运动机构,活塞式往复运动机构活塞杆的位置由切割长度控制机构进行控制,当活塞式往复运动机构活塞杆向下运动时使得待切割棒料沿着待切割棒料插入口轴向向下移动。切割机构采用锯片,锯片的方向与待切割棒料垂直,当待切割棒料向下移动至设定位置时锯片能够切入待切割棒料使该待切割棒料被切断,这时,抹灰控制靶点标定件将从所述出口掉落出来。
图13-图15为本发明实施例的一种抹灰控制靶点标定件切割装置的结构示意图。如图13-图15所示,抹灰控制靶点标定件切割装置6包括:切割指令获取部,用于获取切割指令,所述切割指令包含根据抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度;切割装置控制部,用于根据所述切割指令控制下述切割工作执行部对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;切割工作执行部,用于在所述切割装置控制部的控制下自动地对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;其中,所述切割工作执行部包含送料机构、切割长度控制机构和切割机构,所述送料机构用于向所述切割机构输送待切割棒料,所述切割机构用于对所述待切割棒料进行切割,所述切割长度控制机构用于控制所述待切割棒料与所述切割机构之间的相对位置从而使所述抹灰控制靶点标定件满足所需的厚度。具体而言,抹灰控制靶点标定件切割装置6包括壳体61,所述壳体61上设有待切割棒料插入口611和已切割棒料出口612,所述送料机构安装在所述壳体61内并沿所述待切割棒料插入口611的轴向方向输送所述待切割棒料,所述切割机构安装在所述壳体61内并设置在所述送料机构的出料端,所述切割机构具有切割部件,当待切割棒料轴向移动至设定位置时,所述切割部件沿该待切割棒料的横向切入待切割棒料使该待切割棒料被切断,被切下的已切割棒料作为所述抹灰控制靶点标定件从所述已切割棒料出口612掉落出来。壳体61可以作为上述矩形箱体结构的外壳,这时,待切割棒料插入口611位于壳体61的顶面上,已切割棒料出口612位于壳体61的一侧面上。由于送料机构、切割机构均位于壳体61中,对待切割棒料的切割作业在壳体61中进行,从而可以降低施工风险、噪音以及环境污染。
如图14所示,所述壳体61内还设有一电路板62,所述切割指令获取部的电路元器件以及所述切割装置控制部的电路元器件均集成在该电路板62上。一种可选实施方式中,所述切割指令获取部采用蓝牙模块进行无线信号的收发,这时,该蓝牙模块集成在电路板62上。一种可选实施方式中,所述切割装置控制部采用标准控制器,该控制器分别与所述蓝牙模块以及所述送料机构、所述切割机构和所述切割长度控制机构连接,以实现所需的控制。
如图15所示,打开壳体61的其中部分侧壁后可以看到,所述送料机构包含带式传送机63,所述带式传送机63具有前部滚筒631、后部滚筒632以及缠绕在该前部滚筒631和该后部滚筒632上的传送带633,所述传送带633工作时与所述待切割棒料的外侧壁接触且与所述待切割棒料的外侧壁的接触面的传送方向与待切割棒料的轴向方向相一致。一种具体实施方式中,如图15所示,所述送料机构包含两个所述带式传送机63,这两个所述带式传送机63分布在所述待切割棒料的四周的不同方位上且这两个所述带式传送机63相对设置。上述带式传送机63能够始终与待切割棒料保持接触,且所述传送带633与待切割棒料之间的接触面积大,从而有效保证送料机构精确送料。当两个所述带式传送机63相对设置时,能够进一步增大传送带633与待切割棒料之间的接触面积并更好地保持住待切割棒料的姿态。
如图14所示,所述切割部件可以采用圆锯片641,所述切割机构包含切割横向进给机构642和圆锯片旋转驱动机构643,所述圆锯片641安装在所述圆锯片旋转驱动机构643上,所述圆锯片旋转驱动机构643安装在所述切割进给机构642上。圆锯片旋转驱动机构643通常采用电机。切割横向进给机构642可以采用各种能够使圆锯片旋转驱动机构643(如电机)横向往复运动的机械结构。
此外,如图14-图15所示,所述壳体61内通过隔板65分隔出送料机构安装仓室651和切割机构安装仓室652,所述送料机构整体位于所述出送料机构安装仓室中,所述切割机构整体位于所述切割机构安装仓室中,所述隔板65上开设有与所述送料机构的出料端连通的导料孔653,所述送料机构安装仓室中还通过隔板66分隔出各自独立的待切割棒料容置仓室661和圆锯片容置仓室662,所述待切割棒料容置仓室的入口通过所述导料孔与所述送料机构的出料端导通,所述待切割棒料容置仓室的出口作为所述已切割棒料出口612,所述圆锯片641位于所述圆锯片容置仓室内并在所述切割横向进给机构的带动下在该圆锯片容置仓内横向运动并可切入所述待切割棒料容置仓室,所述切割进给机构和所述圆锯片旋转驱动机构位于所述切割机构安装仓室中并位于所述待切割棒料容置仓室和所述圆锯片容置仓室的外侧。可见,上述结构能够避免切割产生的粉尘散布在整个壳体61内而影响相关设备的稳定运行。
一种可选实施方式中,所述切割长度控制机构包含待切割棒料检测装置和送料机构移动量检测装置,所述待切割棒料位置检测装置用于检测所述送料机构上是否具有待切割棒料,所述送料机构移动量检测装置用于检测所述送料机构为输送所述待切割棒料的传动件的移动量,所述待切割棒料检测装置和所述送料机构移动量检测装置分别与所述切割装置控制部连接。
具体的,当所述送料机构包含所述带式传送机时,所述送料机构移动量检测装置包含用于检测所述前部滚筒631和/或所述后部滚筒632旋转位移量的传感器。所述待切割棒料位置检测装置则可以包含设置在送料机构的送料路线上的待切料棒料接触传感器,当待切料棒料接触传感器与待切料棒料接触时则表明所述送料机构上具有待切割棒料,否则表明所述送料机构上没有待切割棒料。
上述切割长度控制机构的工作原理如下:抹灰控制靶点标定件切割装置正式使用前,先向待切割棒料插入口611插入待切割棒料并运行所述送料机构,直到待切割棒料的头部通过导料孔653进入待切割棒料容置仓室661中,然后启动切割机构对待切割棒料进行切割,这时,未被切割的待切割棒料就处于了设定的初始位置。此后,切割装置控制部根据切割指令控制送料机构的前部滚筒631和/或后部滚筒632旋转,所述前部滚筒631和/或所述后部滚筒632的旋转位移量可通过送料机构移动量检测装置检测并计算得到待切割棒料的前进长度,当待切割棒料的前进长度达到设定要求后,停止送料机构并启动切割机构。上述过程中,一旦待切料棒料接触传感器未与待切割棒料接触,说明待切料棒料即将用完,此时需重新插入新的待切割棒料。
以上对本申请的有关内容进行了说明。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本申请。基于本说明书的上述内容,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请的范围。

Claims (10)

1.抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于,包括:
切割指令获取部,用于获取切割指令,所述切割指令包含根据抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度;
切割装置控制部,用于根据所述切割指令控制下述切割工作执行部对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;
切割工作执行部,用于在所述切割装置控制部的控制下自动地对待切割棒料进行切割并得到灰控制靶点标定件;
其中,所述切割工作执行部包含送料机构、切割长度控制机构和切割机构,所述送料机构用于向所述切割机构输送待切割棒料,所述切割机构用于对所述待切割棒料进行切割,所述切割长度控制机构用于控制所述待切割棒料与所述切割机构之间的相对位置从而使所述抹灰控制靶点标定件满足所需的厚度。
2.如权利要求1所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:包括壳体,所述壳体上设有待切割棒料插入口和已切割棒料出口,所述送料机构安装在所述壳体内并沿所述待切割棒料插入口的轴向方向输送所述待切割棒料,所述切割机构安装在所述壳体内并设置在所述送料机构的出料端,所述切割机构具有切割部件,当待切割棒料轴向移动至设定位置时,所述切割部件沿该待切割棒料的横向切入待切割棒料使该待切割棒料被切断,被切下的已切割棒料作为所述抹灰控制靶点标定件从所述已切割棒料出口掉落出来。
3.如权利要求2所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:所述壳体为一个矩形箱体结构,所述待切割棒料插入口位于该矩形箱体结构的顶面上,所述已切割棒料出口位于该矩形箱体结构的一侧面上。
4.如权利要求2所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:所述送料机构包含带式传送机,所述带式传送机具有前部滚筒、后部滚筒以及缠绕在该前部滚筒和该后部滚筒上的传送带,所述传送带工作时与所述待切割棒料的外侧壁接触且与所述待切割棒料的外侧壁的接触面的传送方向与待切割棒料的轴向方向相一致。
5.如权利要求4所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:包含至少两个所述带式传送机,所述至少两个所述带式传送机分布在所述待切割棒料的四周的不同方位上。
6.如权利要求5所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:所述至少两个所述带式传送机包含相对设置的所述带式传送机。
7.如权利要求2所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:所述切割部件采用圆锯片,所述切割机构包含切割横向进给机构和圆锯片旋转驱动机构,所述圆锯片安装在所述圆锯片旋转驱动机构上,所述圆锯片旋转驱动机构安装在所述切割进给机构上。
8.如权利要求7所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:所述壳体内通过隔板分隔出送料机构安装仓室和切割机构安装仓室,所述送料机构整体位于所述出送料机构安装仓室中,所述切割机构整体位于所述切割机构安装仓室中,所述隔板上开设有与所述送料机构的出料端连通的导料孔,所述送料机构安装仓室中还通过隔板分隔出各自独立的待切割棒料容置仓室和圆锯片容置仓室,所述待切割棒料容置仓室的入口通过所述导料孔与所述送料机构的出料端导通,所述待切割棒料容置仓室的出口作为所述已切割棒料出口,所述圆锯片位于所述圆锯片容置仓室内并在所述切割横向进给机构的带动下在该圆锯片容置仓内横向运动并可切入所述待切割棒料容置仓室,所述切割进给机构和所述圆锯片旋转驱动机构位于所述切割机构安装仓室中并位于所述待切割棒料容置仓室和所述圆锯片容置仓室的外侧。
9.如权利要求1-8中任意一项权利要求所述的抹灰控制靶点标定件切割装置,其特征在于:所述切割长度控制机构包含待切割棒料检测装置和送料机构移动量检测装置,所述待切割棒料位置检测装置用于检测所述送料机构上是否具有待切割棒料,所述送料机构移动量检测装置用于检测所述送料机构为输送所述待切割棒料的传动件的移动量,所述待切割棒料检测装置和所述送料机构移动量检测装置分别与所述切割装置控制部连接;当所述送料机构包含所述带式传送机时,所述送料机构移动量检测装置包含用于检测所述前部滚筒和/或所述后部滚筒旋转位移量的传感器。
10.建筑工程抹灰施工系统,其特征在于,包括:
三维光学扫描设备,用于得到已砌筑待抹灰墙面的实测模型;
计算机建模设备,用于得到所述已砌筑待抹灰墙面对应的设计模型;
建筑工程抹灰控制靶点信息生成设备,用于获取所述实测模型和所述设计模型并对所述实测模型与所述设计模型进行比对分析生成抹灰控制靶点信息,所述抹灰控制靶点信息包含抹灰控制靶点定位信息和抹灰控制靶点标定件厚度信息;
建筑工程抹灰控制靶点标定件定位设备,用于获取所述抹灰控制靶点信息和抹灰控制靶点定位装置的实时位置信息,并将所述实时位置信息与所述抹灰控制靶点定位信息进行比对,然后根据比对结果判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置是否满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置定位成功通知,当判断所述抹灰控制靶点定位装置的实时位置不满足所述抹灰控制靶点定位信息的要求时生成并向操作者提供抹灰控制靶点定位装置移动指示通知;
抹灰控制靶点定位装置,为一个可移动地贴靠在已砌筑待抹灰墙面上的手持设备,并具有用于对抹灰控制靶点标定件在所述已砌筑待抹灰墙面上的安装具体位置进行辅助标记的靶点位置辅助标记部、用于测量该靶点位置辅助标记部在所述已砌筑待抹灰墙面的水平向位置的第一测量部和用于测量该靶点位置辅助标记部分在所述已砌筑待抹灰墙面的竖直向位置的第二测量部,所述实时位置信息即为所述第一测量部分的实时测量结果和所述第二测量部分的实时测量结果;以及
抹灰控制靶点标定件切割装置,用于获取切割指令,所述切割指令包含根据所述抹灰控制靶点标定件厚度信息设定的切割长度,所述抹灰控制靶点标定件切割装置还用于根据所述切割长度对待切割棒料进行切割得到所述抹灰控制靶点标定件,所述抹灰控制靶点标定件切割装置采用如权利要求1-9中任意一项权利要求所述的抹灰控制靶点标定件切割装置。
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