CN116347282A - 音频处理模组、智能设备及耳机 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种音频处理模组、智能设备及耳机，音频处理模组包括：音频处理芯片和与音频处理芯片连接的音频开关芯片；其中，音频处理芯片包括左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，左声道信号回流路径与音频开关芯片的第一感测端口连接；右声道信号回流路径与音频开关芯片的第二感测端口连接。本公开通过在音频处理芯片内设置相对独立的左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，减小了音频处理芯片内部的公共接地路径，减小了公共阻抗，从而降低了音频信号的噪声，提升了用户体验。

Description

音频处理模组、智能设备及耳机

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种音频处理模组、智能设备及耳机。

背景技术

在电子产品领域，音频设备是移动设备上必不可少的一部分。扬声器、听筒、耳机、麦克风等声学录入或者播放设备，都是通过模拟信号进行音频信号的传输，但是模拟信号很容易受到外界干扰。

目前，在耳机的左、右声道传输音频信号的过程中，由于芯片的电路设计，左右声道的信号回路总存在一部分会共用地线，该共用地线的部分会受到接地阻抗的噪声影响，降低耳机性能。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种音频处理模组、智能设备及耳机。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种音频处理模组，所述音频处理模组包括：

音频处理芯片和与所述音频处理芯片连接的音频开关芯片；

其中，所述音频处理芯片包括左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，所述左声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第一感测端口连接；

所述右声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第二感测端口连接。

可选地，所述音频处理模组还包括音频接口；

所述音频接口以第一预设状态接通时，所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第三感测端口与所述音频接口的第一辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第四感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接。

可选地，所述第三感测端口通过第一接线与所述第一辅助端口连接，所述第四感测端口通过第二接线与所述第一辅助端口连接，所述第一接线与所述第二接线在公共接地点并联，所述公共接地点与所述第一辅助端口连接，所述公共接地点与所述音频开关芯片的参考接地点连接。

可选地，所述左声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的第一感测端口连接，所述音频开关芯片的第一感测端口与所述音频开关芯片的所述第三感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第三感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的所述第二感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第二感测端口与所述音频开关芯片的所述第四感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第四感测端口与所述第一辅助端口连接。

可选地，所述音频接口以第二预设状态接通时，所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第五感测端口与所述音频接口的第二辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第六感测端口与所述音频接口的所述第二辅助端口连接。

可选地，所述音频开关芯片包括芯片辅助端口，所述芯片辅助端口包括与所述第一辅助端口连接的芯片第一辅助端口，以及与所述第二辅助端口连接的芯片第二辅助端口。

可选地，所述音频开关芯片的所述芯片辅助端口与所述音频开关芯片的参考接地点连接。

可选地，所述音频处理芯片包括第一放大器和第二放大器，所述左声道信号回流路径的第二端与所述第一放大器连接；

所述右声道信号回流路径的第二端与所述第二放大器连接。

根据本公开实施例的第二方面，还提供一种智能设备，所述智能设备设置有如第一方面所述的音频处理模组。

根据本公开实施例的第三方面，还提供一种耳机，所述耳机设置有如第一方面所述的音频处理模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过在音频处理芯片内设置相对独立的左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，减小了音频处理芯片内部的公共接地路径，减小了公共阻抗，从而降低了音频信号的噪声，提升了用户体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种音频处理模组的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种音频处理模组的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在电子产品领域，音频设备是移动设备上必不可少的一部分。扬声器、听筒、耳机、麦克风等声学录入或者播放设备，都是通过模拟信号进行音频信号的传输，但是模拟信号很容易受到外界干扰。

目前，在耳机的左、右声道传输音频信号的过程中，由于芯片的电路设计，左右声道的信号回路总存在一部分会共用地线，该共用地线的部分会受到接地阻抗的噪声影响，降低耳机性能。

为了解决上述问题，本公开提出了一种音频处理模组，音频处理模组包括音频处理芯片、与音频处理芯片连接的音频开关芯片。其中，音频处理芯片包括左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，左声道信号回流路径与音频开关芯片的第一感测端口连接，右声道信号回流路径与音频开关芯片的第二感测端口连接。本公开通过在音频处理芯片内设置相对独立的左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，减小了音频处理芯片内部的公共接地路径，减小了公共阻抗，从而降低了音频信号的噪声，提升了用户体验。

根据一个示例性实施例，如图1所示，示出了一种音频处理模组，音频处理模组包括音频处理芯片1和与音频处理芯片1连接的音频开关芯片2，音频处理芯片1与音频开关芯片2电连接。其中，参照图1，音频处理芯片1包括相对独立的左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12，左声道信号回流路径11与音频开关芯片2的第一感测端口21连接，右声道信号回流路径12与音频开关芯片2的第二感测端口22连接。本实施例中通过在音频处理芯片1内设置相对独立的左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12，减小了音频处理芯片1内部的公共接地路径，减小了公共阻抗，从而降低了音频信号的噪声，提升了用户体验。

其中，参照图1，音频处理芯片1还设置有左声道信号回路管脚111，且音频开关芯片2上设置有第一感测端口21，左声道信号回路管脚111与第一感测端口21电连接，用于传输左声道回流信号。可以理解的是，音频处理芯片还设置有右声道信号回路管脚121，右声道信号回路管脚121与音频开关芯片2上的第二感测端口22连接，用于传输右声道回流信号。

本实施例中，在音频处理芯片1分别针对左声道和右声道设置两路独立的音频处理路径，分别对左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12中的信号进行处理，以避免信号回流时，左、右声道因共用参考接地线而产生阻抗信号，进而避免公共阻抗信号产生的噪声影响，提高了音频质量。

在一示例性实施例中，如图1所示，音频处理模组包括音频处理芯片1和与音频处理芯片1连接的音频开关芯片2。其中，音频处理模组还包括音频接口3，音频接口3用于终端设备通过耳机播放音频时，与耳机形成有线连接以传输音频信号。参照图2，当音频接口3为Type-C接口时，Type-C接口的母口设置有2个辅助端口，即第一辅助端口31和第二辅助端口32，并且第一辅助端口31和第二辅助端口32呈中心对称设置，Type-C接口的公口仅设置有1个辅助端口，无论公口如何插入，都能实现公口和母口的任一个辅助端口连通，从而Type-C接口能够实现双向插接。其中，将Type-C接口连通时为第一预设状态，将Type-C接口的公口翻转180°后与母口连通时为第二预设状态，第一预设状态与第二预设状态相比，区别在于Type-C接口用于传输音频信号的辅助端口不同。在一些可能的实施例中，音频接口3可以USB接口，USB接口的公口和母口只有一种配合方式，即，USB接口只能以第一预设状态连通。

在一示例性实施例中，如图1所示，音频处理模组包括音频处理芯片1和与音频处理芯片1连接的音频开关芯片2，以及音频接口3，音频处理芯片1包括左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12。其中，当音频接口以第一预设状态连通时，如图1所示，左声道信号回流路径11通过音频开关芯片2的第三感测端口23与音频接口3的第一辅助端口31连接，右声道信号回流路径12通过音频开关芯片2的第四感测端口24与音频接口3的第一辅助端口31连接。

参照图1，第三感测端口23通过第一接线与音频接口3的第一辅助端口31连接，第四感测端口24通过第二接线与音频接口3的第一辅助端口31连接，第一接线与第二接线在公共接地点4并联，公共接地点4与音频接口3的第一辅助端口31连接，公共接地点4与音频开关芯片2的参考接地点25连接。如图1所示，音频开关芯片2设置有第三感测端口23和第四感测端口24，可以理解的是，通过将第三感测端口23和第四感测端口24设置在音频开关芯片2的靠近音频接口3的一侧，从而使得左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12的公共接地点4位于音频开关芯片2和音频接口3之间，进而使得左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12共用的参考地接线变短，使得共用的参考地接线的阻抗减小，降低了阻抗信号对音频信号的干扰程度。其中，左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12的公共接地点4越靠近音频接口3，左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12共用的参考地接线就越短，共用的参考地接线的阻抗就越小。

在一个示例性实施例中，如图1所示，音频处理模组包括音频处理芯片1和与音频处理芯片1连接的音频开关芯片2，以及音频接口3，音频处理芯片1包括左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12。其中，当音频接口3以第一预设状态连通时，如图1所示，左声道信号回流路径11的第一端与音频开关芯片2的第一感测端口21连接，右声道信号回流路径12的第一端与音频开关芯片2的第二感测端口22连接。左声道信号回流路径11通过第一感测端口21和音频开关芯片2的第三感测端口与音频接口3的第一辅助端口31连接，右声道信号回流路径12通过第二感测端口22和音频开关芯片2的第四感测端口24与音频接口3的第一辅助端口31连接。

本实施例中，通过在音频开关芯片2内部设置有两个路径，两个路径分别与左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12相连，以实现左、右声道的信号回流分开设置，使得左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12不会共用参考地接线，从而避免了了产生阻抗信号，提升了音频质量。

其中，音频开关芯片2设置有芯片辅助端口，芯片辅助端口包括芯片第一辅助端口31，芯片第一辅助端口31与音频接口3的第一辅助端口31电连接，音频开关芯片2的芯片第一辅助端口31与音频开关芯片2的参考接地点25连接，用于将左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12接地。

在一个示例性实施例中，如图1和图2所示，音频处理模组的音频处理芯片1还包括MIC端口17，MIC端口17与音频开关芯片2的预设输入管脚28连接，进而与音频开关芯片2的参考接地点25连接。其中，MIC端口17还与音频开关芯片2的芯片第一辅助端口31连接，进而能够与音频接口3的第一辅助端口31连通，以实现外接设备(未示出)的音频录入功能。

上述实施例中，音频接口3是以第一预设状态连通，音频接口为Type-C接口时还可以以第二预设状态连通。

如图2所示，参考图1，Type-C接口具有第一辅助端口31和第二辅助端口32。当MIC端口17与第一辅助端口31连通时，即以如上所述第一预设状态连通，当MIC端口17与第二辅助端口32连通时，即以第二预设状态连通，左声道信号回流路径11通过第一感测端口21和音频开关芯片2的第五感测端口26与音频接口3的第二辅助端口32连接，右声道信号回流路径12通过第二感测端口22与音频开关芯片2的第六感测端口27与音频接口3的第二辅助端口32连接，公共接地点4’同样位于音频开关芯片2和音频接口3之间，进而通过音频开关芯片2的芯片第二辅助端口32实现接地，从而实现了Type-C接口在正反接时都能降低音频信号的噪声。

在一个示例性实施例中，如图1所示，音频处理模组包括音频处理芯片1和与音频处理芯片1连接的音频开关芯片2，以及音频接口3，音频处理芯片1包括左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12。如图1所示，音频处理芯片1包括转换器13和放大器14，转换器13用于将数字音频信号转换为模拟音频信号，模拟音频信号经过放大器14的放大后可以接入听筒、扬声器或者耳机。

本实施例中，以耳机播放音频为例进行说明。参照图1，音频处理芯片1包括左声道处理单元和右声道处理单元，以分别对左声道和右声道中的音频信号进行处理。其中，左声道处理单元包括第一转换器13a和第一放大器14a，右声道处理单元包括第二转换器13b和第二放大器14b。

如图1所示，第一放大器14a水平向右设置有左声道信号输出管脚15，左声道信号输出管脚15与音频开关芯片2的左声道信号对应管脚连接(未示出)，用于将左声道模拟音频信号输出至音频开关芯片2，进而输出至音频接口3。第二放大器14b水平向右设置有右声道信号输出管脚16，右声道信号输出管脚16与音频开关芯片2的右声道对应管脚连接(未示出)，用于将右声道模拟信号输出至音频开关芯片2，进而输出至音频接口3。

其中，如图1所示，左声道信号回流路径11的第二端与音频处理芯片1的左声道处理单元的第一放大器14a的参考端连接，右声道信号回流路径12的第二端与音频处理芯片1的右声道处理单元的第二放大器14b的参考端连接。可以理解的是，左声道信号回流路径11的第二端与第一转换器13a的输出端连接，右声道信号回流路径12的第二端与第二转换器13b的输出端连接。

参照图1，左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12在音频处理芯片1的内部为分开状态，降低了左声道信号回流路径11和右声道信号回流路径12共用参考地接线产生的阻抗信号。

在上述实施例中，基于阻抗＝(电导率×长度)/面积，即，可以通过对共用参考接地线进行加宽、加厚或者增加电导率，来降低共用参考接地线的寄生阻抗。

本公开还提供一种智能设备，智能设备可以是智能手机，笔记本电脑等具有音频录入或者播放功能的设备。智能设备包括智能设备本体，以及上述的音频处理模组，音频处理模组安装于智能设备本体内部。

采用上述的音频处理模组，使得智能设备进行录入或者播放音频时，音频信号受到的噪声干扰降低，从而提升了音频的质量，进而提升了用户的体验。

本公开还提供一种耳机，将耳机内部左、右声道共用的单条参考接地线设置两条参考接地线，从而实现降低耳机内部共用参考接地线时产生的阻抗，提升了音频质量。

采用上述的音频处理模组，使得耳机进行录入或者播放音频时，音频信号受到的噪声干扰降低，从而提升了音频的质量，进而提升了用户的体验。

本公开实施例提供的耳机可以与本公开实施例提供的智能设备组合使用，也可以与未改进的智能设备组合使用，未改进的耳机也可以与本公开实施例提供的智能设备组合使用，均可以降低公共阻抗产生的噪声影响。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种音频处理模组，其特征在于，所述音频处理模组包括：

音频处理芯片和与所述音频处理芯片连接的音频开关芯片；

其中，所述音频处理芯片包括左声道信号回流路径和右声道信号回流路径，所述左声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第一感测端口连接；

所述右声道信号回流路径与所述音频开关芯片的第二感测端口连接。

2.根据权利要求1所述的音频处理模组，其特征在于，所述音频处理模组还包括音频接口；

所述音频接口以第一预设状态接通时，所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第三感测端口与所述音频接口的第一辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第四感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接。

3.根据权利要求2所述的音频处理模组，其特征在于，所述第三感测端口通过第一接线与所述第一辅助端口连接，所述第四感测端口通过第二接线与所述第一辅助端口连接，所述第一接线与所述第二接线在公共接地点并联，所述公共接地点与所述第一辅助端口连接，所述公共接地点与所述音频开关芯片的参考接地点连接。

4.根据权利要求2所述的音频处理模组，其特征在于，所述左声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的第一感测端口连接，所述音频开关芯片的第一感测端口与所述音频开关芯片的所述第三感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第三感测端口与所述音频接口的所述第一辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径的第一端与所述音频开关芯片的所述第二感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第二感测端口与所述音频开关芯片的所述第四感测端口连接，所述音频开关芯片的所述第四感测端口与所述第一辅助端口连接。

5.根据权利要求2所述的音频处理模组，其特征在于，所述音频接口以第二预设状态接通时，所述左声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第五感测端口与所述音频接口的第二辅助端口连接；

所述右声道信号回流路径通过所述音频开关芯片的第六感测端口与所述音频接口的所述第二辅助端口连接。

6.根据权利要求5所述的音频处理模组，其特征在于，所述音频开关芯片包括芯片辅助端口，所述芯片辅助端口包括与所述第一辅助端口连接的芯片第一辅助端口，以及与所述第二辅助端口连接的芯片第二辅助端口。

7.根据权利要求6所述的音频处理模组，其特征在于，所述音频开关芯片的所述芯片辅助端口与所述音频开关芯片的参考接地点连接。

8.根据权利要求1所述的音频处理模组，其特征在于，所述音频处理芯片包括第一放大器和第二放大器，所述左声道信号回流路径的第二端与所述第一放大器连接；

所述右声道信号回流路径的第二端与所述第二放大器连接。

9.一种智能设备，其特征在于，所述智能设备设置有如权利要求1-8任一项所述的音频处理模组。

10.一种耳机，其特征在于，所述耳机设置有如权利要求1-8任一项所述的音频处理模组。

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