CN116275553A - 一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质 - Google Patents

一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN116275553A
CN116275553A CN202310523786.4A CN202310523786A CN116275553A CN 116275553 A CN116275553 A CN 116275553A CN 202310523786 A CN202310523786 A CN 202310523786A CN 116275553 A CN116275553 A CN 116275553A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
processing
belt material
laser processing
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310523786.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116275553B (zh
Inventor
靳世伟
吕文杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BEIJING JCZ TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
BEIJING JCZ TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BEIJING JCZ TECHNOLOGY CO LTD filed Critical BEIJING JCZ TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN202310523786.4A priority Critical patent/CN116275553B/zh
Publication of CN116275553A publication Critical patent/CN116275553A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116275553B publication Critical patent/CN116275553B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质，属于激光加工技术领域，激光加工方法包括以下步骤：步骤S1：起始加工位置检测；步骤S2：在带料指定的位置进行激光加工；激光加工位置纠偏；加工位置补偿；步骤S3：结束加工位置检测。本发明在电池极片生产制造环节，使用了以激光标刻技术在电池极片的涂覆层上进行激光刻蚀的生产工艺，以提升电池组件电池容量指标；激光加工属于非接触式加工，不会对电池极片造成机械形变，其灵活的激光工艺参数的调整可以匹配不同刻蚀深度、长度的要求；激光加工效率高，可以匹配卷料的运动速度，提高电池极片生产产能。

Description

一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质
技术领域
本发明涉及一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质，属于激光加工技术领域。
背景技术
目前，全球各大汽车企业在新能源技术领域展开了一场激烈竞赛，对于动力电池开发生产竞争进入白热化阶段，动力电池跟一般电池相比其特点为充放电电流大、容量大，一般有10安·时、50安·时、100安·时、300安·时等不同规格，随着需求增长，可能出现更大功率更大容量的动力电池。生产动力电池，需要优质的电池原料，合适的生产工艺，严格的过程控制。动力电池是把正、负极片数量从10几张到几百张不等，交错叠放，正、负极片间放置绝缘隔膜，然后所有正极片极耳压接到正极极耳端子上，所有负极片极耳压接到负极耳端子上，然后装入电池壳、化成、封装处理即成动力电池。
在电池极片生产制造环节，需要对电池极片进行划线。现有的电池极片划线采用机械刀具的方式，由于电池极片比较薄，约0.1mm厚，机械刀具划线有很大的应力容易导致电池极片形变，导致报废；另外机械刀具受自身结构的限制，加工精度较低，刀片厚度制约着划线的宽度，无法满足划线宽度小于0.06mm的要求；并且由于刀具划线采用接触式加工方式，走带速度过快会引起刀具和料带粘连，造成报废，因此刀具划线制约了划线的效率，严重制约了电池极片生产产能；采用机械刀具划线，划线的长度、位置、间隔一旦发生改变，需要重新更换相应的刀具，使用起来比较麻烦，更换刀具还带来了额外的生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提出一种非接触式加工，不会对电池极片造成机械形变，并且加工效率高的激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质。
本发明为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种激光加工方法，包括以下步骤：
步骤S1：起始加工位置检测，电池极片的带料沿X方向高速运动，位置传感器检测带料上的加工区域，根据位置传感器检测到的起始加工位置的信号开启激光振镜，进行激光划线；
步骤S2：在带料指定的位置进行激光加工，具体包括：
步骤S21：激光加工位置纠偏，通过纠偏传感器测量出带料在Y方向上的位置偏移量，根据偏移量调整激光作用在带料Y方向上的位置，以确保激光在带料的指定位置划线，保证激光划线的位置精度；
步骤S22：加工位置补偿，当带料沿X方向运动时，设置在卷辊上的编码器实时测量出带料运动的速度，并将运动速度转换成AB两路不同频率的方波信号，根据方波信号的频率计算出激光振镜运动的补偿量，进而实时的调整激光划线的间距，以保证激光按照设定的图形间距划线；
步骤S3：结束加工位置检测，位置传感器检测带料上的加工区域，根据位置传感器检测到的结束加工位置的信号关闭激光振镜，进而实现在带料指定的位置进行激光加工。
上述技术方案的改进是：步骤S1具体为：位置传感器检测带料上的起始加工位置特征点，与预设的模板起始加工位置特征点进行对比，计算出带料上的起始加工位置并转换成电平信号，控制激光振镜开启，进行激光划线。
上述技术方案的改进是：步骤S21具体为：所述纠偏传感器包括发光探头和感光探头，带料一侧设置发光探头，带料另一侧设置感光探头，带料从纠偏传感器中间穿过，带料遮挡纠偏传感器感光区域的面积变化会改变感光探头接收光的强度，纠偏传感器采集接收光的强度变化，并把光的强度转换成电压变化；跟据预设的无遮挡时的电压值和全部遮挡时的电压值计算出当前电压对应的遮挡面积，进而计算出带料在Y方向的偏移量，根据带料在Y向上的偏移量控制振镜将激光器发出的激光相对带料在Y向上进行偏移，以对带料在Y向上的偏移量进行补偿；
所述带料在Y方向的偏移量的计算公式为：
Figure SMS_1
；
其中：
Figure SMS_2
表示带料在Y方向的偏移量，/>
Figure SMS_3
表示传感器的面积，/>
Figure SMS_4
表示传感器全部遮挡时的电压，/>
Figure SMS_5
表示当前时刻的电压。
上述技术方案的改进是：步骤S22具体为：通过所述编码器实时测量出带料运动的速度，并将运动速度转换成AB两路不同频率的方波信号，根据AB两路方波信号的相位差计算出带料运动的方向，单位时间采集方波信号的脉冲数，然后根据预设的编码器转动一圈对应的方波信号的脉冲数计算出编码器转动的圈数，然后根据编码器的转动周长计算出单位时间内带料运动的距离，进而计算出带料的速度；根据带料的速度和当前振镜电机的偏转位置，将振镜电机偏转速度和带料运动速度进行叠加合成计算，从而控制激光振镜将激光器发出的激光相对带料在X向上进行偏移跟随，以对带料在X向上的相对运动进行补偿；
所述带料的速度的计算公式为：
Figure SMS_6
；
其中：
Figure SMS_7
表示带料速度，/>
Figure SMS_8
表示编码器转动周长，/>
Figure SMS_9
表示编码器转动一圈对应的脉冲数，/>
Figure SMS_10
表示运动时间，/>
Figure SMS_11
表示运动时间内的编码器脉冲数。
上述技术方案的改进是：步骤S3具体为：位置传感器检测带料上的结束加工位置特征点，与预设的模板结束加工位置特征点进行对比，计算出带料上的结束加工位置并转换成电平信号，控制激光振镜关闭，进而实现在带料指定的位置进行激光加工。
本发明的一种激光加工控制装置，包括：
反馈数据处理模块，用于处理位置传感器反馈的起始加工位置特征点数据、纠偏传感器反馈的光的强度变化数据以及编码器反馈的带料运动速度数据，并计算出激光加工补偿轨迹；
第一控制模块，用于控制若干个激光振镜同步加工，生成激光拼接加工轨迹；
第二控制模块，用于根据设定的加工图形和反馈数据处理模块计算出的激光加工补偿轨迹，计算出各个激光振镜的激光加工补偿轨迹，实现激光飞行拼接加工。
本发明的一种激光加工控制设备，包括：存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于在调用所述计算机程序时执行所述的激光加工方法。
本发明的一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行所述的激光加工方法。
本发明采用上述技术方案的有益效果是：
（1）本发明在电池极片生产制造环节，使用了以激光标刻技术在电池极片的涂覆层上进行激光刻蚀的生产工艺，以提升电池组件电池容量指标；激光加工属于非接触式加工，不会对电池极片造成机械形变，其灵活的激光工艺参数的调整可以匹配不同刻蚀深度、长度的要求；激光加工效率高，可以匹配卷料的运动速度，提高电池极片生产产能；
（2）本发明通过纠偏传感器实时检测带料Y方向上的偏移量，位置传感器检测带料上的加工区域位置，编码器检测带料移动速，数据反馈给控制装置，控制装置里的反馈数据处理模块处理反馈数据并计算出激光加工补偿轨迹，然后控制多个激光振镜依据设定的加工图形在高速运动的未知长度的带料上实现飞行拼接激光加工，并保证加工的精度、效率和加工品质。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明实施例一种激光加工方法的流程图；
图2是本发明实施例一种激光加工方法应用时的激光加工系统的结构示意图；
图3是本发明实施例一种激光加工控制装置的结构示意图；
图4是本发明实施例一种激光加工控制设备的结构示意图；
其中：100、纠偏传感器；101、位置传感器；200、待激光加工区域；300、带料；400、激光振镜；500、编码器；600、激光加工控制装置；601、反馈数据处理模块；602、第一控制模块；603、第二控制模块。
具体实施方式
实施例
本实施例的一种激光加工方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤S1：起始加工位置检测，电池极片的带料沿X方向高速运动，位置传感器检测带料上的加工区域，根据位置传感器检测到的起始加工位置的信号开启激光振镜，进行激光划线，具体为：
位置传感器检测带料上的起始加工位置特征点，与预设的模板起始加工位置特征点进行对比，计算出带料上的起始加工位置并转换成电平信号，控制激光振镜开启，进行激光划线；
步骤S2：在带料指定的位置进行激光加工，具体包括：
步骤S21：激光加工位置纠偏，通过纠偏传感器测量出带料在Y方向上的位置偏移量，根据偏移量调整激光作用在带料Y方向上的位置，以确保激光在带料的指定位置划线，保证激光划线的位置精度；
步骤S22：加工位置补偿，当带料沿X方向运动时，设置在卷辊上的编码器实时测量出带料运动的速度，并将运动速度转换成AB两路不同频率的方波信号，根据方波信号的频率计算出激光振镜运动的补偿量，进而实时的调整激光划线的间距，以保证激光按照设定的图形间距划线；
步骤S3：结束加工位置检测，位置传感器检测带料上的加工区域，根据位置传感器检测到的结束加工位置的信号关闭激光振镜，进而实现在带料指定的位置进行激光加工，具体为：
位置传感器检测带料上的结束加工位置特征点，与预设的模板结束加工位置特征点进行对比，计算出带料上的结束加工位置并转换成电平信号，控制激光振镜关闭，进而实现在带料指定的位置进行激光加工。
本实施例的一种激光加工方法中，步骤S21具体为：纠偏传感器包括发光探头和感光探头，带料一侧设置发光探头，带料另一侧设置感光探头，带料从纠偏传感器中间穿过，带料遮挡纠偏传感器感光区域的面积变化会改变感光探头接收光的强度，纠偏传感器采集接收光的强度变化，并把光的强度转换成电压变化；跟据预设的无遮挡时的电压值和全部遮挡时的电压值计算出当前电压对应的遮挡面积，进而计算出带料在Y方向的偏移量，根据带料在Y向上的偏移量控制振镜将激光器发出的激光相对带料在Y向上进行偏移，以对带料在Y向上的偏移量进行补偿；
带料在Y方向的偏移量的计算公式为：
Figure SMS_12
；
其中：
Figure SMS_13
表示带料在Y方向的偏移量，/>
Figure SMS_14
表示传感器的面积，/>
Figure SMS_15
表示传感器全部遮挡时的电压，/>
Figure SMS_16
表示当前时刻的电压。
本实施例的一种激光加工方法中，步骤S22具体为：通过编码器实时测量出带料运动的速度，并将运动速度转换成AB两路不同频率的方波信号，根据AB两路方波信号的相位差计算出带料运动的方向，单位时间采集方波信号的脉冲数，然后根据预设的编码器转动一圈对应的方波信号的脉冲数计算出编码器转动的圈数，然后根据编码器的转动周长计算出单位时间内带料运动的距离，进而计算出带料的速度；根据带料的速度和当前振镜电机的偏转位置，将振镜电机偏转速度和带料运动速度进行叠加合成计算，从而控制激光振镜将激光器发出的激光相对带料在X向上进行偏移跟随，以对带料在X向上的相对运动进行补偿；
带料的速度的计算公式为：
Figure SMS_17
；
其中：
Figure SMS_18
表示带料速度，/>
Figure SMS_19
表示编码器转动周长，/>
Figure SMS_20
表示编码器转动一圈对应的脉冲数，/>
Figure SMS_21
表示运动时间，/>
Figure SMS_22
表示运动时间内的编码器脉冲数。
本发明的一种激光加工控制装置，如图3所示，包括：
反馈数据处理模块601，用于处理位置传感器反馈的起始加工位置特征点数据、纠偏传感器反馈的光的强度变化数据以及编码器反馈的带料运动速度数据，并计算出激光加工补偿轨迹；
第一控制模块602，用于控制若干个激光振镜同步加工，生成激光拼接加工轨迹；
第二控制模块603，用于根据设定的加工图形和反馈数据处理模块计算出的激光加工补偿轨迹，计算出各个激光振镜的激光加工补偿轨迹，实现激光飞行拼接加工。
本发明的一种激光加工控制设备，如图4所示，包括：存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序；处理器用于在调用计算机程序时执行的激光加工方法。
本发明的一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行的激光加工方法。
本实施例的一种激光加工方法在实际应用时，如图2所示，该激光加工系统采用本发明的激光加工方法，使用若干台激光振镜400在待加工带料的Y方向上拼接出激光加工轨迹；该激光加工系统的激光加工过程如下：
带料300沿X方向高速运动，位置传感器101检测带料300上待激光加工区域200的开始位置和结束位置，位置信号经位置传感器101转换为电平信号变化，输出给激光加工控制装置600；
纠偏传感器100测量出带料300在Y方向上的偏移量，偏移量经过纠偏传感器100内部转换成模拟电压变化，输出给激光加工控制装置600；
编码器500检测带料300移动速度，带料300的移动速度经编码器500转换成AB两路不同频率的方波信号，输出给激光加工控制装置600；
激光加工控制装置600里的反馈数据处理模块处理反馈数据信号，根据纠偏传感器100测量出的带料300在Y方向上的偏移量转换后的模拟电压，计算出激光振镜400的激光加工补偿轨迹，可实现带料300在Y方向上的偏移补偿；
根据位置传感器101检测出的待激光加工区域200的开始位置和结束位置转换后的电平信号变化，控制激光振镜400启动或停止加工，可实现在带料300指定的加工区域进行激光加工；
激光加工控制装置600根据编码器500检测到的带料300的运动速度转换后的AB两路不同频率的方波信号，计算出激光振镜400的飞行补偿轨迹，可实现带料300在高速运动下进行飞行激光加工。
激光加工控制装置600支持多个激光振镜控制方式，最多可控制24个激光振镜同步加工。当带料300的宽度大于单个激光振镜400的扫描范围时，需要多个激光振镜400拼接出加工轨迹，激光加工控制装置600可根据带料300的宽度、单个激光振镜400的扫描范围及激光振镜400之间的间距计算出每个激光振镜400的加工轨迹，进而拼接出完整的激光加工轨迹，实现在宽幅带料300宽度激光加工。
本发明不局限于上述实施例。凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种激光加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：起始加工位置检测，电池极片的带料沿X方向高速运动，位置传感器检测带料上的加工区域，根据位置传感器检测到的起始加工位置的信号开启激光振镜，进行激光划线；
步骤S2：在带料指定的位置进行激光加工，具体包括：
步骤S21：激光加工位置纠偏，通过纠偏传感器测量出带料在Y方向上的位置偏移量，根据偏移量调整激光作用在带料Y方向上的位置，以确保激光在带料的指定位置划线，保证激光划线的位置精度；
步骤S22：加工位置补偿，当带料沿X方向运动时，设置在卷辊上的编码器实时测量出带料运动的速度，并将运动速度转换成AB两路不同频率的方波信号，根据方波信号的频率计算出激光振镜运动的补偿量，进而实时的调整激光划线的间距，以保证激光按照设定的图形间距划线；
步骤S3：结束加工位置检测，位置传感器检测带料上的加工区域，根据位置传感器检测到的结束加工位置的信号关闭激光振镜，进而实现在带料指定的位置进行激光加工。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤S1具体为：位置传感器检测带料上的起始加工位置特征点，与预设的模板起始加工位置特征点进行对比，计算出带料上的起始加工位置并转换成电平信号，控制激光振镜开启，进行激光划线。
3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤S21具体为：所述纠偏传感器包括发光探头和感光探头，带料一侧设置发光探头，带料另一侧设置感光探头，带料从纠偏传感器中间穿过，带料遮挡纠偏传感器感光区域的面积变化会改变感光探头接收光的强度，纠偏传感器采集接收光的强度变化，并把光的强度转换成电压变化；跟据预设的无遮挡时的电压值和全部遮挡时的电压值计算出当前电压对应的遮挡面积，进而计算出带料在Y方向的偏移量，根据带料在Y向上的偏移量控制振镜将激光器发出的激光相对带料在Y向上进行偏移，以对带料在Y向上的偏移量进行补偿；
所述带料在Y方向的偏移量的计算公式为：
Figure QLYQS_1
；
其中：
Figure QLYQS_2
表示带料在Y方向的偏移量，/>
Figure QLYQS_3
表示传感器的面积，/>
Figure QLYQS_4
表示传感器全部遮挡时的电压，/>
Figure QLYQS_5
表示当前时刻的电压。
4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤S22具体为：通过所述编码器实时测量出带料运动的速度，并将运动速度转换成AB两路不同频率的方波信号，根据AB两路方波信号的相位差计算出带料运动的方向，单位时间采集方波信号的脉冲数，然后根据预设的编码器转动一圈对应的方波信号的脉冲数计算出编码器转动的圈数，然后根据编码器的转动周长计算出单位时间内带料运动的距离，进而计算出带料的速度；根据带料的速度和当前振镜电机的偏转位置，将振镜电机偏转速度和带料运动速度进行叠加合成计算，从而控制激光振镜将激光器发出的激光相对带料在X向上进行偏移跟随，以对带料在X向上的相对运动进行补偿；
所述带料的速度的计算公式为：
Figure QLYQS_6
；
其中：
Figure QLYQS_7
表示带料速度，/>
Figure QLYQS_8
表示编码器转动周长，/>
Figure QLYQS_9
表示编码器转动一圈对应的脉冲数，/>
Figure QLYQS_10
表示运动时间，表示运动时间内的编码器脉冲数。
5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤S3具体为：位置传感器检测带料上的结束加工位置特征点，与预设的模板结束加工位置特征点进行对比，计算出带料上的结束加工位置并转换成电平信号，控制激光振镜关闭，进而实现在带料指定的位置进行激光加工。
6.一种激光加工控制装置，其特征在于，包括：
反馈数据处理模块，用于处理位置传感器反馈的起始加工位置特征点数据、纠偏传感器反馈的光的强度变化数据以及编码器反馈的带料运动速度数据，并计算出激光加工补偿轨迹；
第一控制模块，用于控制若干个激光振镜同步加工，生成激光拼接加工轨迹；
第二控制模块，用于根据设定的加工图形和反馈数据处理模块计算出的激光加工补偿轨迹，计算出各个激光振镜的激光加工补偿轨迹，实现激光飞行拼接加工。
7.一种激光加工控制设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于在调用所述计算机程序时执行如权利要求 1至5任一项所述的激光加工方法。
8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行如权利要求1至5任一所述的激光加工方法。
CN202310523786.4A 2023-05-11 2023-05-11 一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质 Active CN116275553B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310523786.4A CN116275553B (zh) 2023-05-11 2023-05-11 一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310523786.4A CN116275553B (zh) 2023-05-11 2023-05-11 一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116275553A true CN116275553A (zh) 2023-06-23
CN116275553B CN116275553B (zh) 2023-08-08

Family

ID=86798052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310523786.4A Active CN116275553B (zh) 2023-05-11 2023-05-11 一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116275553B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116532788A (zh) * 2023-07-06 2023-08-04 北京金橙子科技股份有限公司 一种圆柱电池激光加工设备及方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101209514A (zh) * 2007-10-23 2008-07-02 东莞华中科技大学制造工程研究院 一种基于振镜阵列的激光在线高速刻痕装置
CN104197840A (zh) * 2014-07-16 2014-12-10 中国计量学院 一种用于可变半透明卷材的光电纠偏传感器及其检测方法
CN207001818U (zh) * 2017-06-29 2018-02-13 上海佰顿新材料科技有限公司 一种板材的自动纠偏装置
CN108508500A (zh) * 2018-06-06 2018-09-07 东莞市搏信智能控制技术有限公司 一种用于极耳的卷材纠偏的智能光电传感器
CN209758651U (zh) * 2019-01-25 2019-12-10 苏州杰锐思自动化设备有限公司 一种具有纠偏功能的极片料带激光切割系统
CN114951976A (zh) * 2022-04-15 2022-08-30 深圳华工新能源装备有限公司 一种激光加工方法和系统
CN114985970A (zh) * 2022-06-09 2022-09-02 深圳泰德激光技术股份有限公司 极耳切割方法、装置、设备及存储介质
WO2023284895A1 (zh) * 2021-07-12 2023-01-19 中钞印制技术研究院有限公司 激光雕刻制版设备、控制系统、制版方法以及存储介质
CN116038153A (zh) * 2023-01-13 2023-05-02 华南理工大学 一种激光切割锂电池极耳方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101209514A (zh) * 2007-10-23 2008-07-02 东莞华中科技大学制造工程研究院 一种基于振镜阵列的激光在线高速刻痕装置
CN104197840A (zh) * 2014-07-16 2014-12-10 中国计量学院 一种用于可变半透明卷材的光电纠偏传感器及其检测方法
CN207001818U (zh) * 2017-06-29 2018-02-13 上海佰顿新材料科技有限公司 一种板材的自动纠偏装置
CN108508500A (zh) * 2018-06-06 2018-09-07 东莞市搏信智能控制技术有限公司 一种用于极耳的卷材纠偏的智能光电传感器
CN209758651U (zh) * 2019-01-25 2019-12-10 苏州杰锐思自动化设备有限公司 一种具有纠偏功能的极片料带激光切割系统
WO2023284895A1 (zh) * 2021-07-12 2023-01-19 中钞印制技术研究院有限公司 激光雕刻制版设备、控制系统、制版方法以及存储介质
CN114951976A (zh) * 2022-04-15 2022-08-30 深圳华工新能源装备有限公司 一种激光加工方法和系统
CN114985970A (zh) * 2022-06-09 2022-09-02 深圳泰德激光技术股份有限公司 极耳切割方法、装置、设备及存储介质
CN116038153A (zh) * 2023-01-13 2023-05-02 华南理工大学 一种激光切割锂电池极耳方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116532788A (zh) * 2023-07-06 2023-08-04 北京金橙子科技股份有限公司 一种圆柱电池激光加工设备及方法
CN116532788B (zh) * 2023-07-06 2023-09-01 北京金橙子科技股份有限公司 一种圆柱电池激光加工设备及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116275553B (zh) 2023-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116275553B (zh) 一种激光加工方法、控制装置、控制设备及存储介质
KR101430277B1 (ko) 솔라 패널의 라인 스크라이브를 위한 레이저 빔 얼라인먼트 장치와 이 장치로 제조되는 솔라 패널
CN101893426B (zh) 一种在线检测及控制激光金属成形高度的方法
CN109585902A (zh) 可调节极耳错位的电芯卷绕系统和方法
CN102245340A (zh) 具有视觉校正及/或追踪的激光加工系统和方法
GB2439962A (en) A method for laser scribing lines
EP4273984A1 (en) Deviation correction apparatus and winding machine
CN110160436B (zh) 一种直线位移传感器的误差测量方法及测量装置
JP2012225848A (ja) 膜厚分布測定装置および塗膜形成装置
CN103631098B (zh) 一种非接触式光刻机调平调焦系统、方法和光刻机
CN104615082B (zh) 一种切削过程中导轨耦合误差实时在位补偿装置及方法
JP2023527639A (ja) リチウム補充機器
KR20150086042A (ko) 이차전지용 극판 검사방법
US20220363505A1 (en) Automatic electrode supply apparatus for manufacture of secondary battery and automatic electrode supply method using the same
CN116038153A (zh) 一种激光切割锂电池极耳方法
CN113182703A (zh) 一种降低锂电池卷绕机放卷剩余报废量的装置及方法
CN115064755A (zh) 卷绕方法及卷绕系统
CN211404633U (zh) 锂电池制片设备
CN107331590B (zh) 准同步激光封装系统及方法
CN217387262U (zh) 一种极耳错位调整结构
CN216094577U (zh) 极片涂布系统及极片削薄装置
CN220086066U (zh) 一种薄膜太阳能电池生产用自动调节焦距系统
CN202030358U (zh) 一种单复卷纠偏机
CN107364231B (zh) 电池卷印刷纠偏系统
US20230155159A1 (en) Lamination Device and Method for Discharging Defective Electrode Cell Assembly of Lamination Device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant