CN116264808A - 触摸显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例涉及触摸显示装置。具体地，可以提供一种在显示区域和非显示区域之间的边界处具有增强的显示质量的触摸显示装置，该触摸显示装置包括：基板、包括放置于基板上的晶体管和与该晶体管电连接的发光元件的子像素、被放置为覆盖发光元件的封装层、放置于封装层上的触摸传感器、放置于触摸传感器上的平坦化层、以及被配置为防止平坦化层的溢出的至少一个坝结构。

Description

触摸显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求2021年12月13日提交的第10-2021-0177294号韩国专利申请的优先权，出于一切目的通过引用将该申请并入本文，如同在本文中完全阐述其内容。

技术领域

本公开的实施例涉及触摸显示装置。

背景技术

智能社会的发展引起对图像显示装置的需求和各种类型的显示装置(例如液晶显示器、有机发光显示器等)的使用增加。

显示装置可以具有设置在基板的在其中设置子像素的整个表面上的偏振板，以防止由于入射光的反射接触到使用者的眼睛而导致的显示质量的劣化。

如果偏振板的一部分在靠近在其中放置子像素的显示区域和其中没有放置子像素的非显示区域之间的边界处没有被充分地从下方支撑，则偏振板可能弯曲，导致对使用者来说明显的显示缺陷。

发明内容

本公开的实施例可以提供在显示区域和非显示区域之间的边界处具有增强的显示质量的触摸显示装置。

本公开的实施例可以提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：基板，包括放置于基板上的晶体管和与该晶体管电连接的发光元件的子像素，被放置为覆盖发光元件的封装层；放置于封装层上的触摸传感器；放置于触摸传感器上的平坦化层；以及被配置为防止平坦化层的溢出的至少一个坝结构。

根据本公开的实施例，可以提供一种在显示区域和非显示区域之间的边界处具有增强的显示质量的触摸显示装置。

附图说明

通过以下结合附图的详细说明，将更清楚地理解本公开的上述及其他目的、特征和优点，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的触摸显示装置的系统构造的视图；

图2是示出根据本公开的实施例的显示面板中的子像素的等效电路的视图；

图3是示出根据本公开的实施例的显示面板的显示区域的横截面图；

图4是示出根据本公开的实施例的显示面板中的显示区域、弯曲区域和焊盘区域的视图；

图5是根据本公开的实施例的触摸显示装置中沿图4的线I-I’截取的横截面图；

图6是示出根据本公开的实施例的触摸显示装置中的外观显示缺陷(波纹)的视图；

图7是根据本公开的实施例的触摸显示装置中沿图4的线I-I’截取的横截面图；

图8是根据本公开的实施例的触摸显示装置中沿图4的线II-II’截取的横截面图；以及

图9是示意性地示出还包括光学电子装置的触摸显示装置的视图。

具体实施方式

在对本公开的示例或实施例的以下描述中，将参考附图，在附图中以图示的方式示出了可以实施的特定示例或实施例，并且其中相同的附图标记和符号可以用于指代相同或相似的部件，即使它们在彼此不同的附图中被示出。此外，在对本公开的示例或实施例的以下描述中，当确定对并入本文的公知的功能和部件的详细描述可能使得本公开的一些实施例中的主题相当不清楚时，该详细描述将被省略。本文使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“由…组成”以及“由…形成”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文清楚地做出另外的指示。

诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语在本文中可以用于描述本公开的元件。这些术语中的每个都不用于限定元件的本质、次序、顺序或数量等，而是仅用于将对应的元件与其他元件区分开。

当提到第一元件与第二元件“连接或耦合”、“接触或重叠”等时，应该解释为不但第一元件可以与第二元件“直接地连接或耦合”或“直接地接触或重叠”，而且第三元件也可以“插入”第一和第二元件之间，或者第一和第二元件可以经由第四元件相互“连接或耦合”、“接触或重叠”等。此处，第二元件可以包括在相互“连接或耦合”、“接触或重叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。

当时间相关术语(例如“之后”、“随后”、“接下来”、“之前”等)用于描述元件或构造的工艺或操作，或者操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，这些术语可以用来描述非连续或者无次序的工艺或操作，除非与术语“直接”或“立即”一起使用。

此外，当提及任何尺寸、相对大小等时，即使未指定相关的描述，也应该认为元件或特征的数值或对应的信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部影响、噪声等)导致的公差或误差范围。此外，术语“可以”完全涵盖术语“能够”的全部含义。

在下文中，参照附图详细描述本公开的各种实施例。

图1是示出根据本公开的实施例的触摸显示装置100的系统构造的视图。

参照图1，触摸显示装置100可以包括作为用于显示图像的部件的显示面板110和显示驱动电路。

显示驱动电路是用于驱动显示面板110的电路，并且可以包括数据驱动电路120、栅极驱动电路130和显示控制器140。

显示面板110可以包括显示图像的显示区域AA和不显示图像的非显示区域NA。非显示区域NA可以是显示区域AA的外部区域，并且被称为边框区域。非显示区域NA的整体或部分可以是从触摸显示装置100的前表面可见的区域，或者是弯曲的并且从触摸显示装置100的前表面不可见的区域。

显示面板110可以包括基板SUB和设置在基板SUB上的多个子像素SP。显示面板110可以还包括各种类型的信号线以驱动多个子像素SP。

根据本公开的实施例的触摸显示装置100可以是液晶显示装置或发光显示装置，在发光显示装置中显示面板110自身发光。当根据本公开的实施例的触摸显示装置100是自发射显示装置时，多个子像素SP中的每个可以包括发光元件。

例如，根据本公开的实施例的触摸显示装置100可以是有机发光二极管显示器，其中发光元件被实现为有机发光二极管(OLED)。作为另一示例，根据本公开的实施例的触摸显示装置100可以是无机发光显示装置，其中发光元件被实现为基于无机材料的发光二极管。作为另一示例，根据本公开的实施例的触摸显示装置100可以是量子点显示装置，其中发光元件被实现为量子点，该量子点是自发射半导体晶体。

多个子像素SP中的每个的结构可以根据触摸显示装置100的类型而变化。例如，当触摸显示装置100是自发射显示装置(其中子像素SP自身发光)时，每个子像素SP可以包括自身发光的发光元件、一个或多个晶体管以及一个或多个电容器。

例如，各种类型的信号线可以包括传递数据信号(也称为数据电压或图像信号)的多条数据线DL和传递栅极信号(也称为扫描信号)的多条栅极线GL。

多条数据线DL和多条栅极线GL可以彼此交叉。多条数据线DL中的每条可以设置为在第一方向上延伸。多条栅极线GL中的每条可以设置为在第二方向上延伸。

此处，第一方向可以是列方向，并且第二方向可以是行方向。相反地，第一方向可以是行方向，并且第二方向可以是列方向。

数据驱动电路120是被配置为驱动多条数据线DL的电路，并且可以向多条数据线DL输出数据信号。栅极驱动电路130是被配置为驱动多条栅极线GL的电路，并且可以向多条栅极线GL输出栅极信号。

显示控制器140可以是被配置为控制数据驱动电路120和栅极驱动电路130的操作的装置。显示控制器140可以控制多条数据线DL的驱动时序和多条栅极线GL的驱动时序。

显示控制器140可以向数据驱动电路120供应数据驱动控制信号DCS，以控制数据驱动电路120。显示控制器140可以向栅极驱动电路130供应栅极驱动电路控制信号GCS，以控制栅极驱动电路130。

显示控制器140可以从主机系统150接收输入图像数据，并且基于输入图像数据向数据驱动电路120供应图像数据Data。

数据驱动电路120可以根据显示控制器140的驱动时序向多条数据线DL供应数据信号。

数据驱动电路120可以从显示控制器140接收数字图像数据Data，并且可以将接收到的图像数据Data转换成模拟数据信号，并且将它们输出到多条数据线DL。

栅极驱动电路130可以根据显示控制器140的驱动时序向多条栅极线GL供应栅极信号。栅极驱动电路130可以接收对应于导通电平电压的第一栅极电压和对应于关断电平电压的第二栅极电压、以及各种栅极驱动电路控制信号GCS，产生栅极信号，并且将产生的栅极信号供应给多条栅极线GL。

例如，数据驱动电路120可以通过带式自动接合(TAB)方法与显示面板110连接，或者通过玻璃上芯片(COG)或面板上芯片(COP)方法连接到显示面板110的接合焊盘，或者数据驱动电路120可以由膜上芯片(COF)方法实现并且与显示面板110连接。

栅极驱动电路130可以通过带式自动接合(TAB)方法与显示面板110连接，或者通过COG或面板上芯片(COP)方法连接到自发射显示面板110的接合焊盘，或者可以根据COF方法与显示面板110连接。栅极驱动电路130可以以面板内栅极(GIP)类型形成在显示面板110的非显示区域NA中。栅极驱动电路130可以设置在基板SUB上或者可以连接到基板SUB。换句话说，面板内栅极(GIP)类型的栅极驱动电路130可以设置在基板SUB的非显示区域NA中。玻璃上芯片(COG)类型或膜上芯片(COF)类型的栅极驱动电路130可以连接到基板。

同时，数据驱动电路120和栅极驱动电路130中的至少一个可以设置在显示面板110的显示区域AA中。例如，数据驱动电路120和栅极驱动电路130中的至少一个可以设置为与子像素SP不重叠或者与子像素SP中的全部或者一些子像素重叠。

数据驱动电路120可以与显示面板110的一侧(例如，上侧或下侧)连接。取决于驱动方案或面板设计方案，数据驱动电路120可以与自发射显示面板110的两侧(例如，上侧和下侧)连接，或者可以与自发射显示面板110的四侧中的两侧或更多侧连接。

栅极驱动电路130可以与显示面板110的一侧(例如，左侧或右侧)连接。取决于驱动方案或面板设计方案，栅极驱动电路130可以与显示面板110的两侧(例如，左侧和右侧)连接，或者与显示面板110的四侧中的两侧或更多侧连接。

显示控制器140可以被实现为与数据驱动电路120分离的部件，或者显示控制器140和数据驱动电路120可以集成到集成电路(IC)中。

显示控制器140可以是在典型的显示技术中使用的时序控制器、可以执行其他控制功能以及时序控制器的功能的控制装置，或者是除时序控制器之外的控制装置，或者可以是控制装置中的电路。显示控制器140可以被实现为各种电路或电子部件，例如集成电路(IC)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)或处理器。

显示控制器140可以通过印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)电连接到数据驱动电路120和栅极驱动电路130。

显示控制器140可以根据一个或多个预定接口向/从数据驱动电路120发送/接收信号。该接口可以包括例如低电压差分信号(LVDS)接口、EPI接口以及串行外围接口(SPI)。

为了提供触摸感测功能以及图像显示功能，根据本公开的实施例的触摸显示装置100可以包括触摸传感器和触摸感测电路，该触摸感测电路感测触摸传感器以检测是否发生由触摸对象(例如手指或笔)引起的触摸，或者触摸的位置。

触摸感测电路可以包括触摸驱动电路160和触摸控制器170，触摸驱动电路160驱动并感测触摸传感器，并且产生并输出触摸感测数据，触摸控制器170可以使用触摸感测数据检测触摸的发生或者触摸的位置。

触摸传感器可以包括多个触摸电极。触摸传感器可以还包括用于电连接多个触摸电极和触摸驱动电路160的多条触摸线。

触摸面板形式的触摸传感器可以存在于显示面板110的外部，或者触摸传感器可以存在于显示面板110的内部。

当面板形式的触摸面板存在于显示面板110的外部时，触摸面板被称为外部类型。当触摸传感器是外部类型时，触摸面板和显示面板110可以被单独制造，或者可以在组装工艺期间被组合。外部类型触摸面板可以包括触摸面板基板和位于触摸面板基板上的多个触摸电极。

当触摸传感器存在于显示面板110的内部时，在显示面板110的制造工艺期间，触摸传感器可以与信号线和与显示驱动有关的电极一起形成在基板SUB上。

触摸驱动电路160可以向多个触摸电极中的至少一个供应触摸驱动信号，并且可以感测多个触摸电极中的至少一个以产生触摸感测数据。

触摸感测电路可以以自电容感测方案或互电容感测方案来执行触摸感测。

当触摸感测电路以自电容感测方案来执行触摸感测时，触摸感测电路可以基于每个触摸电极和触摸对象(例如，手指或笔)之间的电容来执行触摸感测。

根据自电容感测方案，多个触摸电极中的每个可以用作驱动触摸电极和感测触摸电极两者。触摸驱动电路160可以驱动多个触摸电极中的全部或一些触摸电极，并且可以感测多个触摸电极中的全部或一些触摸电极。

当触摸感测电路以互电容感测方案来执行触摸感测时，触摸感测电路可以基于触摸电极之间的电容来执行触摸感测。

根据互电容感测方案，多个触摸电极被划分为驱动触摸电极和感测触摸电极。触摸驱动电路160可以驱动所述驱动触摸电极并且感测所述感测触摸电极。

包括在触摸感测电路中的触摸驱动电路160和触摸控制器170可以被实现为单独的装置或单个装置。触摸驱动电路160和数据驱动电路120可以被实现为单独的装置或单个装置。

触摸显示装置100可以还包括用于向显示驱动器集成电路和/或触摸感测电路供应各种类型的电力的电源电路。

根据本公开的实施例的触摸显示装置100可以是各种尺寸的移动终端，例如智能电话或平板电脑、或者监视器或电视(TV)，但是不限于此，触摸显示装置100可以是能够显示信息或图像的各种类型和各种尺寸的显示装置。

图2是根据本公开的实施例的显示面板110中的子像素SP的等效电路。

参照图2，显示面板110的显示区域AA中的每个子像素SP可以包括发光元件ED、用于驱动发光元件ED的驱动晶体管DRT、用于将数据电压Vdata传递到驱动晶体管DRT的第一节点N1的扫描晶体管SCT，以及用于在一帧期间维持恒定电压的存储电容器Cst。

驱动晶体管DRT可以包括可以被施加数据电压Vdata的第一节点N1、与发光元件ED电连接的第二节点N2，以及被从驱动电压线DVL施加高电位公共电压ELVDD的第三节点N3。驱动晶体管DRT中的第一节点N1可以是栅极节点，第二节点N2可以是源极节点或漏极节点，并且第三节点N3可以是源极节点和漏极节点中的另一个。

发光元件ED可以包括阳极电极AE、发光层EL和阴极电极CE。阳极电极AE可以是设置在每个子像素SP中的像素电极，并且可以电连接到每个子像素SP的驱动晶体管DRT的第二节点N2。阴极电极CE可以是通常设置在多个子像素SP中的公共电极，并且低电位公共电压ELVSS可以被施加到阴极电极CE。

例如，阳极电极AE可以是像素电极，并且阴极电极CE可以是公共电极。相反地，阳极电极AE可以是公共电极，并且阴极电极CE可以是像素电极。在下文中，为了描述的方便，假设阳极电极AE是像素电极，并且阴极电极CE是公共电极。

例如，发光元件ED可以是有机发光二极管(OLED)、无机发光二极管或量子点发光元件。在此情况下，当发光元件ED是有机发光二极管时，发光元件ED的发光层EL可以包括包含有机材料的有机发光层。

由扫描信号SCAN控制扫描晶体管SCT的开/关，扫描信号SCAN是通过栅极线GL施加的栅极信号。扫描晶体管SCT可以开关数据线DL和驱动晶体管DRT的第一节点N1之间的电连接。

存储电容器Cst可以电连接在驱动晶体管DRT的第一节点N1和第二节点N2之间。

如图2所示，每个子像素SP可以具有包括两个晶体管DRT和SCT以及一个电容器Cst的2T(晶体管)1C(电容器)结构，并且在某些情况下，每个子像素SP可以还包括一个或多个晶体管或一个或多个电容器。

电容器Cst可以是被有意设计成在驱动晶体管DRT外部的外部电容器，而不是作为可以存在于驱动晶体管DRT的第一节点N1和第二节点N2之间的内部电容器的寄生电容器(例如，Cgs或Cgd)。

驱动晶体管DRT和扫描晶体管SCT中的每个可以是n型晶体管或p型晶体管。

由于每个子像素SP中的电路元件(特别是发光元件ED)易受外部水汽或氧的影响，因此可以在显示面板110上设置封装层ENCAP，以防止外部水汽或氧渗透到电路元件(特别是发光元件ED)中。可以将封装层ENCAP设置为覆盖发光元件ED。

图3是示出根据本公开的实施例的显示面板110的显示区域AA的横截面图。

参照图3，基板SUB可以包括第一基板SUB1、层间绝缘膜IPD和第二基板SUB2。层间绝缘膜IPD可以放置于第一基板SUB1和第二基板SUB2之间。通过采用第一基板SUB1、层间绝缘膜IPD和第二基板SUB2来构造基板SUB，防止水汽渗透是可能的。例如，第一基板SUB1和第二基板SUB2可以是聚酰亚胺(PI)基板。第一基板SUB1可以被称为主PI基板，并且第二基板SUB2可以被称为次PI基板。

参照图3，在基板SUB上，可以放置各种图案，例如用于形成晶体管(例如驱动晶体管DRT)的各种图案ACT、SD1和GATE，各种绝缘膜MBUF、ABUF1、ABUF2、GI、ILD1、ILD2和PAS0，以及各种金属图案TM、GM、ML1和ML2。

参照图3，多缓冲层MBUF可以设置在第二基板SUB2上。第一有源缓冲层ABUF1可以设置在多缓冲层MBUF上。

第一金属层ML1和第二金属层ML2可以设置在第一有源缓冲层ABUF1上。第一金属层ML1和第二金属层ML2可以是用于阻挡光的光阻挡层LS。

第二有源缓冲层ABUF2可以设置在第一金属层ML1和第二金属层ML2上。

栅极绝缘膜GI可以被设置为覆盖有源层ACT。

驱动晶体管DRT的栅电极GATE可以设置在栅极绝缘膜GI上。

第一层间绝缘膜ILD1可以被设置为覆盖栅电极GATE和栅极材料层GM。金属图案TM可以设置在第一层间绝缘膜ILD1上。金属图案TM可以位于与形成驱动晶体管DRT的位置不同的位置。第二层间绝缘膜ILD2可以被设置为覆盖第一层间绝缘膜ILD1上的金属图案TM上。

两个第一源漏电极材料图案SD1可以设置在第二层间绝缘膜ILD2上。两个第一源漏电极材料图案SD1中的一个是驱动晶体管DRT的源极节点，并且另一个是驱动晶体管DRT的漏极节点。

两个第一源漏电极材料图案SD1可以通过第二层间绝缘膜ILD2、第一层间绝缘膜ILD1和栅极绝缘膜GI的接触孔与有源层ACT的相对两侧电连接。

有源层ACT的与栅电极GATE重叠的部分是沟道区域。两个第一源漏电极材料图案SD1中的一个可以连接到有源层ACT中的沟道区域的一侧，并且两个第一源漏电极材料图案SD1中的另一个可以连接到有源层ACT中的沟道区域的另一侧。

钝化层PAS0被设置为覆盖两个第一源漏电极材料图案SD1。平坦化层PLN可以设置在钝化层PAS0上。平坦化层PLN可以包括第一平坦化层PLN1和第二平坦化层PLN2。平坦化层PLN可以是能够执行平坦化功能的有机绝缘膜层。

第一平坦化层PLN1可以设置在钝化层PAS0上。

第二源漏电极材料图案SD2可以设置在第一平坦化层PLN1上。第二源漏电极材料图案SD2可以通过第一平坦化层PLN1的接触孔与两个第一源漏电极材料图案SD1中的一个(对应于图2的子像素SP中的驱动晶体管DRT的第二节点N2)连接。

第二平坦化层PLN2可以被设置为覆盖第二源漏电极材料图案SD2。发光元件ED可以设置在第二平坦化层PLN2上。

在发光元件ED的堆叠结构中，阳极电极AE可以设置在第二平坦化层PLN2上。阳极电极AE可以通过第二平坦化层PLN2的接触孔电连接到第二源漏电极材料图案SD2。

堤部BANK可以被设置为覆盖阳极电极AE的一部分。堤部BANK的对应于子像素SP的发光区域EA的一部分可以是开放的。

阳极电极AE的一部分可以通过堤部BANK的开口(开口部分)暴露。发光层EL可以放置于堤部BANK的侧表面和堤部BANK的开口(开口部分)上。整个或部分的发光层EL可以放置于相邻的堤部BANK之间。

在堤部BANK的开口中，发光层EL可以接触阳极电极AE。阴极电极CE可以设置在发光层EL上。

发光元件ED可以由阳极电极AE、发光层EL和阴极电极CE形成。发光层EL可以包括有机膜。

封装层ENCAP可以设置在上述的发光元件ED上。

封装层ENCAP可以具有单层结构或多层结构。例如，如图3所示，封装层ENCAP可以包括第一封装层PAS1、第二封装层PCL1和第三封装层PAS2。

例如，第一封装层PAS1和第三封装层PAS2可以是无机膜，并且第二封装层PCL1可以是有机层。在第一封装层PAS1、第二封装层PCL1和第三封装层PAS2中，作为有机膜的第二封装层PCL1可以是最厚的，并且起到平坦化层的作用。

第一封装层PAS1可以设置在阴极电极CE上，并且设置为最靠近发光元件ED。第一封装层PAS1可以由能够低温沉积的无机绝缘材料形成。例如，第一封装层PAS1可以由氮化硅(SiN_x)、氧化硅(SiO_x)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al₂O₃)形成。由于第一封装层PAS1是在低温气氛中沉积的，第一封装层PAS1可以防止在沉积工艺期间对包括易受高温气氛影响的有机材料的发光层EL的损坏。

第二封装层PCL1可以具有比第一封装层PAS1小的面积。在此情况下，第二封装层PCL1可以形成为暴露第一封装层PAS1的相对两端。第二封装层PCL1充当用于减轻由于显示装置100的弯曲而导致的层之间的应力的缓冲部，并且还可以用于增强平坦化性能。例如，第二封装层PCL1可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)，并且由有机绝缘材料形成。例如，第二封装层PCL1可以通过喷墨方案形成。第二封装层PCL1也被称为颗粒覆盖层(PCL)，并且具有优异的平坦化性能。因此，第二封装层PCL1可以补偿下层的台阶，并且适于提供平坦化性能。

第三无机封装层PAS2可以形成在其中形成有第二封装层PCL1的基板SUB上，以覆盖第二封装层PCL1和第一封装层PAS1的相应的上表面和侧表面。第三封装层PAS2可以最小化或阻挡外部水汽或氧渗透进第一无机封装层PAS1和第二封装层PCL1。例如，第三封装层PAS2可以由无机绝缘材料(例如氮化硅(SiN_x)、氧化硅(SiO_x)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al₂O₃))形成。

触摸传感器TS可以设置在封装层ENCAP上。下文详细描述触摸传感器TS的结构。

触摸缓冲膜T-BUF可以设置在封装层ENCAP上。触摸传感器TS可以设置在触摸缓冲膜T-BUF上。

触摸传感器TS可以包括放置于不同的层上的触摸传感器金属TSM和桥金属BRG。

触摸层间绝缘膜T-ILD可以设置在触摸传感器金属TSM和桥金属BRG之间。

例如，触摸传感器金属TSM可以包括彼此相邻设置的第一触摸传感器金属TSM、第二触摸传感器金属TSM和第三触摸传感器金属TSM。第三触摸传感器金属TSM设置在第一触摸传感器金属TSM和第二触摸传感器金属TSM之间，并且当第一触摸传感器金属TSM和第二触摸传感器金属TSM彼此电连接时，第一触摸传感器金属TSM和第二触摸传感器金属TSM可以通过放置于不同层上的桥金属BRG彼此电连接。桥金属BRG可以通过触摸层间绝缘膜T-ILD与第三触摸传感器金属TSM绝缘。

当触摸传感器TS形成在显示面板110上时，在工艺中使用的化学溶液(例如，显影剂或蚀刻剂)可能被引入，或者水汽可能从外部流入。通过将触摸传感器TS设置在触摸缓冲膜T-BUF上，有可能防止化学溶液或水汽在触摸传感器TS的制造工艺期间渗透到包括有机材料的发光层EL中。因此，触摸缓冲膜T-BUF可以防止易受化学品或水汽影响的发光层EL的损坏。

触摸缓冲膜T-BUF可以由具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料形成，并且在不超过预定温度(例如，100℃)的低温下形成，以防止包含易受高温影响的有机材料的发光层EL的损坏。例如，触摸缓冲膜T-BUF可以由丙烯酸基或硅氧烷基材料形成。当触摸显示装置100弯曲时，封装层ENCAP可能被损坏，并且放置于触摸缓冲层T-BUF上的触摸传感器金属可能受损。即使触摸显示装置100弯曲时，由有机绝缘材料形成并且具有平坦化能力的触摸缓冲层T-BUF也可以防止对封装层ENCAP的损坏和/或构成触摸传感器TS的金属TSM和BRG的破损。

参照图3，保护层PAC可以设置在触摸传感器TS上，同时覆盖触摸传感器TS。保护层PAC可以是有机绝缘膜。例如，这种有机绝缘膜可以是与上述的平坦化层PLN相同的材料。有机绝缘膜可以由与第二封装层PCL2的材料不同的材料形成。例如，保护层PAC可以包括热固性树脂。

图4是示出根据本公开的实施例的显示面板110中的显示区域AA、弯曲区域BA和焊盘区域PA的视图。

参照图4，根据本公开的实施例的显示面板110可以包括显示区域AA和显示区域AA周围的非显示区域。

非显示区域可以包括边框区域、弯曲区域BA和焊盘区域PA。

用于显示图像的多个子像素放置于显示区域AA中。一条或多条信号线SL设置在显示区域AA中。

信号线SL可以包括用于向子像素供应数据信号的数据线和用于向子像素供应栅极信号的栅极线。

图4所示的信号线SL可以包括嵌入在显示面板110中的触摸传感器。例如，可以将从触摸驱动电路输出的触摸驱动信号输入到信号线SL。

下文假设信号线SL是用于向子像素供应数据信号的数据线，但是不限于此。

参照图4，边框区域放置于显示区域AA的周围。例如，顶边框可以放置于显示区域AA上方，左边框可以放置于显示区域AA左侧，右边框可以放置于显示区域AA右侧，并且底边框可以放置于显示区域AA下方。

在边框区域中，栅极驱动电路可以设置为面板内栅极(GIP)类型，或者栅极驱动电路可以设置为玻璃上芯片(COG)类型或膜上芯片(COF)类型。

在边框区域中，数据驱动电路可以以带式自动接合(TAB)方式连接到显示面板110。替代地，在非显示区域的焊盘部分PAD中，数据驱动电路可以以玻璃上芯片(COG)方式或面板上芯片(COP)方式连接到显示面板110。替代地，数据驱动电路可以以膜上芯片(COF)的方式实现，并且在边框区域中连接到显示面板110。

在图4中，弯曲区域BA和焊盘区域PA被显示为区别于底边框。然而，弯曲区域BA和焊盘区域PA可以被包括在底边框中。在本公开中，为了描述的方便，将底边框和弯曲区域BA描述为彼此区分开，但是根据本公开的实施例的触摸显示装置不限于此。

参照图4，弯曲区域BA和焊盘区域PA可以放置于底边框之下。

构成显示面板110的基板可以在弯曲区域BA中弯曲，并且焊盘区域PA放置于显示区域AA的后表面上。

用于电连接焊盘部分PAD和信号线SL的多条连线LL设置在弯曲区域BA中。

在弯曲区域BA中，多条连线LL设置在垂直于弯曲轴的方向上。多条连线LL可以沿从垂直方向倾斜的斜方向设置在弯曲区域BA的上侧和下侧中的至少一个上。

焊盘部分PAD可以包括至少一个鳍状物，用于将从外部输入的信号传递到信号线SL或者将从信号线SL输入的信号传递到外部。

例如，如果信号线SL是数据线，则焊盘部分PAD连接到数据驱动电路，并且焊盘部分通过多条连线LL电连接到显示区域AA的数据线。

当数据驱动电路以面板上芯片(COP)方式放置时，数据驱动电路可以放置在焊盘部分PAD上。

图5是根据本公开的实施例的触摸显示装置100中沿图4的线I-I’截取的横截面图。

参照图5，基板SUB上的诸如多缓冲层MBUF和层间绝缘膜ILD的无机绝缘膜层被简单地显示为单层。该层可以还包括上述的有源缓冲层ABUF。

无机绝缘膜层被放置于底边框的至少一部分上。无机绝缘膜层可以与弯曲区域BA不重叠。由于无机绝缘膜层的特性，如果其被放置成与弯曲区域BA重叠，则无机绝缘膜层可能受到应力，导致微裂纹。于是，水汽可能被引入到无机绝缘膜层中，并且可能向上渗透到显示区域AA。结果，显示区域AA中的显示质量可能劣化。因此，可能优选的是，无机绝缘膜层设置成与弯曲区域BA不重叠。

内侧坝部DMI可以放置于底边框区域中。内侧坝部DMI可以包括一个或多个坝结构。

构成内侧坝部DMI的坝结构可以具有(例如)包括平坦化层PLN、堤部BANK和间隔物SPC的三层结构。

内侧坝部DMI可以被配置为防止放置于显示区域AA中的第二封装层PCL1溢出到弯曲区域BA。

参照图5，第一封装层PAS1和第三封装层PAS2可以从显示区域AA延伸，并且可以放置于内侧坝部DMI的坝结构上。

在第二封装层PAS2上，触摸传感器TS从显示区域AA延伸到内侧坝部DMI之外的区域。触摸传感器TS可以通过接触孔连接到连线LL。放置于触摸传感器TS与连线LL相连接的区域中的接触孔可以是形成在第二平坦化层PLN2中的接触孔。

保护层PAC可以放置于触摸传感器TS上，并且保护层PAC可以放置于显示区域AA和边框区域的至少部分区域中。

参照图5，放置于第二封装层PCL1上的保护层PAC具有从显示区域AA延伸到底边框的台阶。因为放置于保护层PAC之下的厚的第二封装层PCL2没有设置在内侧坝部DMI之外，所以可以出现这种台阶。

因此，保护层PAC可以在与边框区域(例如，底边框)相邻的显示区域AA中具有倾斜表面560。

参照图5，封盖玻璃510可以放置于触摸显示装置的前表面上。围绕显示区域AA的光阻挡层520放置于封盖玻璃510的后表面上。

光阻挡层520可以被配置为防止从显示区域AA的边缘产生的光向边框泄漏。因此，光阻挡层520可以沿显示区域AA的边缘设置在封盖玻璃510的后表面上。这种光阻挡层520也被称为“封盖玻璃黑矩阵”。光阻挡层520的一端可以与封盖玻璃510的一端对齐，或者放置于封盖玻璃510的一端之内。

可以进一步将偏振板540设置在封盖玻璃510的后表面上。偏振板540可以通过透明粘合构件530附接到封盖玻璃510。可以提供偏振板540以用于增加触摸显示装置的可见性的目的。

例如，为在基板SUB上形成晶体管而设置的各种图案和各种金属图案可以反射从外部入射的光。于是，从触摸显示装置的外部入射的光可以被反射，从而被使用触摸显示装置的使用者感知。因此，触摸显示装置的可见性可能劣化。

根据本公开的实施例的触摸显示装置可以还包括用于阻挡从外部入射的光的反射光的偏振板540。

偏振板540不但可以设置在显示区域AA上，而且可以设置在包括边框区域的非显示区域的至少一部分上。因此，偏振板540的至少一部分可以被设置成与光阻挡层520重叠。

因此，偏振板540可以包括放置于与光阻挡层520的倾斜表面522对应的区域中的倾斜表面542。

在一些情况下，偏振板540的倾斜表面542可以放置于与保护层PAC的倾斜表面560重叠的区域中。在此情况下，偏振板540的倾斜表面542可以设置在保护层PAC的倾斜表面560之上，使得偏振板540的倾斜表面542可以具有更大的倾斜角。

这可能导致显示区域AA的边缘附近的显示质量劣化。

即使在进一步将透明粘合构件(例如，530)设置在偏振板540的后表面上时，该问题也会发生。

图6是示出根据本公开的实施例的触摸显示装置中的外观显示缺陷(波纹)的视图。

参照图6，当偏振板的倾斜表面542和保护层的倾斜表面560放置于重叠区域中时，使用者可以沿偏振板的倾斜表面542识别出缺陷。

例如，当显示面板具有如图6所示的凹口时，由于在显示区域AA和非显示区域(例如，顶边框区域)之间的边界处的向偏振板的后表面的弯曲或下陷，使用者可以感知到波状的带形图案。这种外观缺陷也称为波纹缺陷。

因此，需要一种减轻由偏振板弯曲引起的波纹缺陷的方法。

图7是根据本公开的实施例的触摸显示装置中沿图4的线I-I’截取的横截面图。

参照图7，根据本公开的实施例的触摸显示装置还包括放置于触摸传感器TS上的平坦化层PCL2。

平坦化层PCL2可以放置在位于显示区域AA和底边框的至少部分区域中的保护层PAC上。

根据本公开的实施例的触摸显示装置可以包括外侧坝部DMO，该外侧坝部DMO被配置为防止平坦化层PCL2溢出。

外侧坝部DMO包括一个或多个坝结构。

外侧坝部DMO可以放置于与光阻挡层520重叠的区域中。一个或多个坝结构可以放置于光阻挡层520的倾斜表面522的外部。

外侧坝部DMO可以放置于与偏振板540重叠的区域中。一个或多个坝结构可以放置于偏振板540的倾斜表面542的外部。

构成外侧坝部DMO的一个或多个坝结构中的每个可以是单层结构或者包括两层或更多层的结构。

例如，参照图6，坝结构可以是由保护层PAC形成的单层结构。替代地，坝结构可以仅由间隔物SPC形成。替代地，坝结构可以由有机绝缘膜层的单层形成。

坝结构可以具有两层或更多层的结构。例如，类似于内侧坝部DMI的结构，坝结构可以具有堤部BANK和间隔物SPC的双层结构，或者间隔物SPC和保护层PAC的双层结构。替代地，坝结构可以具有堤部、间隔物SPC和保护层PAC的三层结构。

当外侧坝部DMO包括两个或更多个坝结构时，两个或更多个坝结构中的一个可以是单层坝结构，并且另一个可以是具有两层或更多层的坝结构。

外侧坝部DMO可以包括通过在非显示区域的至少部分区域上堆叠至少一个绝缘膜而形成的坝结构。例如，如图7所示，外侧坝部DMO可以包括通过堆叠保护层PAC而形成的坝结构。

作为另一个示例，外侧坝部DMO可以包括通过经由蚀刻去除堆叠在非显示区域的至少部分区域上的绝缘膜而形成的坝结构。于是，未被去除的绝缘膜可以通过将平坦化层PCL2的至少一部分限制在绝缘膜去除区域中而起到坝结构的作用。

如上所述，借助于通过堆叠绝缘层而形成的峰或者通过去除绝缘层而形成的谷，可以防止平坦化层(PCL2)溢出。

参照图6，外侧坝部DMO可以放置于弯曲区域BA内。因此，有可能防止平坦化层PCL2被向上放置到上述焊盘部分PAD上。

平坦化层PCL2可以被设置为覆盖整个显示区域AA。平坦化层PCL2可以设置在边框区域的至少部分区域上。

平坦化层PCL2可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)，并且由有机绝缘材料形成。例如，平坦化层PCL2可以通过喷墨方案形成。

平坦化层PCL2可以通过紫外线固化来形成。在此情况下，平坦化层PCL2可以包括通过接收紫外光来引发聚合反应的光引发剂。

平坦化层PCL2的厚度大于放置于触摸传感器TS上的保护层PAC的厚度。例如，可以要求平坦化层PCL2具有足以减轻边框区域中的偏振板540的倾斜表面542的弯曲的厚度。厚度可以是大约14μm或更大。于是，在与偏振板540的倾斜表面542重叠的区域中，平坦化层PCL2可以补偿保护层PAC的台阶并且将保护层PAC上的区域平坦化。于是，偏振板540设置在被平坦化层PCL2平坦化的区域710上。

因此，偏振板540的弯曲问题得以缓解，从而显著地减轻了上述波纹缺陷。

图8是根据本公开的实施例的触摸显示装置中沿图4的线II-II’截取的横截面图。

参照图8，根据本公开的实施例的触摸显示装置可以包括放置于左边框和/或右边框区域中的外侧坝部DMO。

参照图8，被配置为防止第二封装层PCL2溢出的内侧坝部DMI也放置于左边框和/或右边框区域中。出于与上述相同的原因，由于偏振板540的倾斜表面542，在左边框和右边框区域中也可能出现下陷，从而导致波纹缺陷。

根据本公开的实施例的触摸显示装置可以还包括放置于左边框区域和/或右边框区域中的外侧坝部DMO。外侧坝部DMO可以包括一个或多个坝结构。

外侧坝部DMO可以防止平坦化层PCL2超出外侧坝部DMO达到基板SUB2的左端和/或右端。

参照图8，电连接到触摸传感器TS的触摸线TL可以设置在内侧坝部DMI和外侧坝部DMO之间。换句话说，外侧坝部DMO可以设置在触摸线TL的外部。

外侧坝部DMO可以包括两个或更多个坝结构。两个或更多个坝结构中的每个可以由单层形成，或者可以形成为两层或更多层的结构。

例如，参照图8，两个或更多个坝结构中的任何一个可以具有包括平坦化层PLN、堤部BANK和保护层PAC的三层结构。两个或更多个坝结构中的另一个坝结构可以具有包括保护层PAC的单层结构。

包括在外侧坝部DMO中的一个或多个坝结构中的任何一个可以在基板SUB上的其中多缓冲层MBUF、层间绝缘膜ILD等已被去除的区域中接触基板SUB。在基板SUB上的其中多缓冲层MBUF已经被去除的区域中，平坦化层PCL2可以接触基板SUB。

因此，在根据本公开的实施例的触摸显示装置中，可以减轻显示区域AA的边缘区域中可能出现的波纹缺陷。

图9是示意性地示出还包括光学电子装置910的触摸显示装置的视图。

参照图9，根据本公开的实施例的触摸显示装置可以还包括光学电子装置910。光学电子装置910是需要光接收的装置。例如，光学电子装置910可以是照相机或者检测传感器(诸如接近传感器或照度传感器)。

光学电子装置910可以放置于显示面板的基板SUB之下的区域中。光学电子装置910可以通过(例如)通孔TH接收光，通孔TH通过去除基板SUB的至少一部分而形成。由于子像素不能放置于其中基板SUB的至少一部分已经被去除的区域中，通孔TH内部的区域可以是非显示区域。

其中通孔TH放置于显示区域AA内部并且与通孔TH之下的光学电子装置910重叠的结构也称为有源区域中的孔(HiAA)结构。

于是，光阻挡层520放置于通孔TH周围。因此，上述波纹缺陷甚至可能出现在光阻挡层周围。

为防止这种缺陷，平坦化层PCL2设置在基板SUB上。

在平坦化层PCL2设置在基板SUB上之后，沿修剪线去除基板SUB的一部分，从而形成通孔TH。于是，通孔TH上的平坦化层PCL2被去除。于是，外侧坝部DMO可以放置于通孔TH周围，但是即使没有放置外侧坝部DMO时，也可以防止平坦化层PCL2向上侵入到通孔TH。

然而，平坦化层PCL2放置于通孔TH的周围区域中。具体地，平坦化层PCL2可以放置于修剪线与显示区域AA之间的区域中。

在该区域中，平坦化层PCL2的厚度可以增加。

例如，如果显示区域AA上的平坦化层PCL2的厚度ΔH2是大约14μm，则通孔TH的周围区域中的平坦化层PCL2的厚度ΔH1可以增加大约10μm。换句话说，对应区域中的平坦化层PCL2的厚度ΔH1可以达到大约24μm。

因此，根据本公开的实施例的触摸显示装置可以有效地减轻显示区域AA和非显示区域(例如，边框区域，以及通孔内部)之间的边界处的外观缺陷，例如波纹缺陷。

将本公开的前述实施例简要地描述如下。

本公开的实施例可以提供一种触摸显示装置100，触摸显示装置100包括：基板SUB、包括放置于基板SUB上的晶体管和与该晶体管电连接的发光元件ED的子像素SP、被设置为覆盖发光元件ED的封装层ENCAP、放置于封装层ENCAP上的触摸传感器TS、放置于触摸传感器TS上的平坦化层PCL2、以及至少一个被配置为防止平坦化层PCL2溢出的坝结构。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，其中，在基板SUB上具有在其中放置子像素SP的显示区域AA，以及显示区域AA周围的在其中设置焊盘部分PAD的非显示区域NA，其中，至少一个坝结构放置于非显示区域NA中以及显示区域AA和焊盘部分PAD之间的区域中。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，触摸显示装置100还包括：放置于基板SUB的前表面上的封盖玻璃510、放置于封盖玻璃510的后表面上并且包括倾斜表面522的光阻挡层520，以及包括放置于与光阻挡层520的倾斜表面重叠的区域中的倾斜表面542的偏振板540，其中，至少一个坝结构放置于偏振板540的倾斜表面542的外部。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，其中，非显示区域NA包括：其中放置焊盘部分PAD的焊盘区域PA，以及位于显示区域AA和焊盘区域PA之间的弯曲区域BA，并且其中，至少一个坝结构放置于显示区域AA和弯曲区域BA之间的区域(例如，底边框区域)中。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，触摸显示装置100还包括两个或更多个坝结构，该坝结构被配置为防止平坦化层PCL2的溢出，其中，两个或更多个坝结构中的任何一个是单层(例如，保护层PAC)的坝结构，并且两个或更多个坝结构中的另一个是具有两层或更多层(例如，堤部BANK和保护层PAC)的坝结构。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，其中，平坦化层PCL2包括光引发剂，并且其中，光引发剂是通过接收紫外光来引发聚合反应的材料。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，触摸显示装置100还包括放置于触摸传感器TS和平坦化层PCL2之间的保护层PAC。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，其中，至少一个坝结构包括保护层PAC。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，其中，晶体管包括有源层ACT和电连接到有源层ACT的源漏电极材料SD1，其中，发光元件ED包括发光层EL，其中，至少一个有机绝缘膜层(例如，PLN)放置于晶体管的源漏电极材料SD1和发光元件ED的发光层EL之间，并且其中，至少一个坝结构包括有机绝缘膜层。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，触摸显示装置100还包括放置于基板SUB上的至少一个无机绝缘膜层(例如，MBUF、ABUF、GI或ILD)，其中，无机绝缘膜层被从基板SUB上的至少部分区域去除，并且其中，至少一个坝结构放置成与无机绝缘膜层被去除的区域重叠并且接触基板SUB。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，其中，平坦化层PCL2具有14μm或更大的厚度。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，该触摸显示装置100还包括通过去除基板SUB的至少一部分而形成的通孔TH，以及放置成至少与通孔TH部分地重叠的光学电子装置910，其中，通孔TH周围的平坦化层PCL2的厚度ΔH1大于位于子像素SP上的平坦化层PCL2的厚度ΔH2。

本公开的实施例可以提供触摸显示装置100，其中，通过喷墨印刷在触摸传感器TS上的区域中形成平坦化层PCL2。

已经给出了以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出和使用本公开的技术思想，并且已经在特定应用及其要求的背景下提供了以上描述。对所描述的实施例的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且本文定义的一般原则可以应用于其他实施例和应用，而不脱离本公开的精神和范围。以上描述和附图仅出于说明的目的提供了本公开的技术思想的示例。也就是说，所公开的实施例旨在说明本公开的技术思想的范围。因此，本公开的范围不限于所示的实施例，而是和与权利要求一致的最宽的范围相符合。本公开的保护范围应当基于以下权利要求来解释，并且其等同物范围内的所有技术思想应当被解释为包括在本公开的范围内。

Claims (20)

1.一种触摸显示装置，包括：

基板，所述基板包括显示区域和设置在所述显示区域的外部的非显示区域；

子像素，所述子像素包括放置于所述基板上的晶体管和与所述晶体管电连接的发光元件；

封装层，所述封装层被放置成覆盖所述发光元件；

触摸传感器，所述触摸传感器放置于所述封装层上；

平坦化层，所述平坦化层放置于所述触摸传感器上；以及

至少一个坝结构，所述坝结构被配置为防止所述平坦化层的溢出。

2.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括设置在所述非显示区域中的焊盘部分，

其中，所述至少一个坝结构放置于所述非显示区域中以及所述显示区域和所述焊盘部分之间。

3.根据权利要求2所述的触摸显示装置，还包括：

封盖玻璃，所述封盖玻璃放置于所述基板的前表面上；

光阻挡层，所述光阻挡层放置于所述封盖玻璃的后表面上，并且包括倾斜表面；以及

偏振板，所述偏振板包括放置于与所述光阻挡层的所述倾斜表面重叠的区域中的倾斜表面，

其中，所述至少一个坝结构放置于所述偏振板的所述倾斜表面的外部。

4.根据权利要求2所述的触摸显示装置，其中，所述非显示区域包括：

在其中放置所述焊盘部分的焊盘区域；以及

位于所述显示区域和所述焊盘区域之间的弯曲区域，并且

其中，所述至少一个坝结构放置于所述显示区域和所述弯曲区域之间的区域中。

5.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述至少一个坝结构包括两个坝结构，所述两个坝结构具有单层的第一坝和两层或更多层的第二坝。

6.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述平坦化层包括通过接收紫外光来引发聚合反应的光引发剂。

7.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括放置于所述触摸传感器和所述平坦化层之间的保护层。

8.根据权利要求7所述的触摸显示装置，其中，所述至少一个坝结构包括所述保护层。

9.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述晶体管包括有源层和电连接到所述有源层的源漏电极，

其中，所述发光元件包括发光层，

其中，至少一个有机绝缘膜层放置于所述晶体管的所述源漏电极和所述发光元件的所述发光层之间，并且

其中，所述至少一个坝结构包括所述至少一个有机绝缘膜层。

10.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括放置于所述基板上的至少一个无机绝缘膜层，

其中，所述无机绝缘膜层具有被从所述基板去除的部分，并且

其中，所述至少一个坝结构被放置成与所述无机绝缘膜层的被去除的部分重叠并且接触所述基板。

11.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，所述平坦化层具有14μm或更大的厚度。

12.根据权利要求1所述的触摸显示装置，还包括：

通过去除所述基板的一部分而形成的通孔；以及

被放置成与所述通孔部分地重叠的光学电子装置，

其中，所述通孔周围的所述平坦化层的厚度大于位于所述子像素上的所述平坦化层的厚度。

13.根据权利要求1所述的触摸显示装置，其中，通过喷墨印刷在所述触摸传感器上的区域中形成所述平坦化层。

14.一种触摸显示装置，包括：

基板，所述基板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域具有设置在所述显示区域之外的边框区域、弯曲区域和焊盘区域；

设置在所述基板上的子像素；

设置在所述子像素上的平坦化层；

设置在所述平坦化层上的触摸传感器；

设置在所述触摸传感器上的封装层；以及

第一坝结构，其设置在所述非显示区域中、紧邻所述平坦化层被去除处的所述显示区域。

15.根据权利要求14所述的触摸显示装置，其中，所述第一坝结构设置在所述边框区域中。

16.根据权利要求14所述的触摸显示装置，还包括与所述第一坝结构间隔开并设置在所述弯曲区域内的第二坝结构。

17.根据权利要求14所述的触摸显示装置，还包括：

封盖玻璃，其设置在所述基板的前表面上；

光阻挡层，其包括倾斜表面并设置在所述封盖玻璃的后表面上；以及

偏振板，其包括与所述光阻挡层的所述倾斜表面重叠的倾斜表面，

其中，所述第一坝结构设置在所述偏振板的所述倾斜表面之外。

18.根据权利要求14所述的触摸显示装置，还包括：

位于其中基板的部分被去除的区域中的通孔；以及

光学电子装置，其被放置成与所述通孔部分地重叠，

其中，所述通孔周围的所述封装层的厚度大于所述子像素上的所述封装层的厚度。

19.根据权利要求14所述的触摸显示装置，其中，所述封装层通过喷墨印刷形成在所述触摸传感器上。

20.根据权利要求14所述的触摸显示装置，还包括设置在所述触摸传感器和所述封装层之间的保护层。

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