CN116231347A - 电子卡的扩充结构、电子装置及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子组装技术领域，具体公开了一种电子卡的扩充结构、电子装置及其组装方法，电子卡的扩充结构包括承载板、限位构件及固定件，承载板托抵电子卡，限位构件包括侧壁及自侧壁向内延伸的挡片，侧壁形成在承载板的一侧，且侧壁、挡片及承载板共同围设有供电子卡容置的滑槽，固定件将电子卡固定于承载板；借此，通过扩充结构可将小尺寸的电子卡装设在大尺寸电子卡的安装界面上，从而达到共享同一种安装界面的效果。

Description

电子卡的扩充结构、电子装置及其组装方法
技术领域
本发明涉及电子组装技术领域，尤其涉及电子卡的扩充结构、电子装置及其组装方法。
背景技术
随着无线通信的高度发展，4G行动通信技术让智能手机、平板电脑或笔记型电脑等电子装置可搭载4G的电子卡(如SIM卡)，从而能够运行线上游戏或收看串流视频。5G行动通信技术的问世，将行动通讯网路、无线网络及有线网络技术作结合，在大幅提升传输速度的同时，也进一步带动大型网络的创新，并且具有非常广泛的应用领域。
由于5G行动通信技术仍处于铺设期的阶段，许多地区尚未支持有5G基地台，因此使用者有时便需自行手动更换4G电子卡或5G电子卡。然而，由于4G电子卡和5G电子卡具有尺寸上的差异，导致两者的安装界面无法通用，因此，一般在更换4G电子卡或5G电子卡时，使用者也需要将电路板的安装界面一并进行更换，进而造成拆装上的不便或是零件损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子卡的扩充结构、电子装置及其组装方法，在于通过扩充结构可将小尺寸的电子卡装设在大尺寸电子卡的安装界面上，从而共享同一种安装界面的电路板。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种电子卡的扩充结构，用于装载电子卡，电子卡的扩充结构包括：承载板，用于承载所述电子卡；至少一个限位构件，所述限位构件包括侧壁及自所述侧壁向内延伸的挡片，所述侧壁设于所述承载板的一侧，且所述侧壁、所述挡片及所述承载板共同围设有供所述电子卡容置的滑槽；以及固定件，用于将所述电子卡固定于所述承载板。
作为优选，所述固定件包括螺栓，所述承载板设有锁孔，所述螺栓穿设所述电子卡后锁固于所述锁孔。
作为优选，所述固定件为弹片，所述弹片设于所述承载板并弹性夹持所述电子卡。
作为优选，所述承载板承托所述电子卡底面的至少三分之一面积。
作为优选，所述承载板凸设有止挡件，所述止挡件用于止挡所述电子卡的一端。
第二方面，本发明还提供一种电子装置，用于装载电子卡，所述电子卡具有插接端，该电子卡的扩充结构包括：电路板，设有连接器插槽；以及扩充结构，包括承载板及固定件，所述电子卡设于所述承载板并被所述固定件固定，所述承载板的侧边设有侧壁，所述侧壁向内延伸有挡片以和所述侧壁共同包覆所述电子卡的侧边，所述扩充结构设于所述电路板并使所述插接端和所述连接器插槽对接。
作为优选，所述电子装置还包括紧固元件，所述电路板凸设有连接柱，所述承载板设有通孔，所述紧固元件穿过所述通孔以与所述连接柱紧固。
作为优选，所述固定件为螺栓，所述承载板设有锁孔，所述螺栓穿设所述电子卡后锁固于所述锁孔。
作为优选，所述固定件为弹片，所述弹片设于所述承载板并弹性夹持所述电子卡。
作为优选，所述承载板承托所述电子卡底面的至少三分之一面积。
作为优选，所述承载板凸设有止挡件，所述止挡件用于止挡所述电子卡远离所述插接端的一端。
第三方面，本发明还提供一种电子装置配置外接电子组件的组装方法，该电子装置配置外接电子组件的组装方法包括以下步骤：提供电子装置、承载板、固定件及电子卡，所述电子装置设有电路板，所述电路板设有连接器插槽，所述承载板的侧边设有侧壁，所述侧壁向内延伸有挡片，所述承载板、所述侧壁及所述挡片共同围设有滑槽，所述电子卡具有插接端；将所述电子卡远离所述插接端的一端插入所述滑槽，以使所述电子卡装设于所述承载板；通过所述固定件将所述电子卡固定于所述承载板上，从而形成扩充组件；将所述插接端和所述连接器插槽对接，并将所述扩充组件固定于所述电路板上。
作为优选，所述承载板凸设有止挡件，在将所述电子卡远离所述插接端的一端插入所述滑槽时，将所述电子卡推入至被所述止挡件止挡而定位。
作为优选，所述固定件为螺栓，所述承载板设有锁孔，所述螺栓穿设所述电子卡后锁固于所述锁孔。
作为优选，所述固定件为弹片，所述弹片设于所述承载板并弹性夹持所述电子卡。
作为优选，还提供紧固元件，所述电路板设有连接柱，所述承载板设有通孔，在将所述插接端和所述连接器插槽对接后，将所述紧固元件穿过所述通孔并和所述连接柱固定。
本发明的有益效果为：
本发明提供一种电子卡的扩充结构，电子卡的扩充结构通过承载板承托支撑电子卡底面的至少三分之一面积，使得承载板能够有效地支撑电子卡。通过各限位构件分别包覆于电子卡的左右两侧，可限制电子卡的横向位移及轴向位移。通过固定件可将电子卡固定于承载板上。在将电子卡插入承载板上的限位构件内时，通过止挡件可起到止挡及定位的作用。通过紧固元件和连接柱，可将扩充结构固定在电路板上。
附图说明
图1本发明实施例一中扩充结构和电子卡的结构示意图；
图2本发明实施例一中扩充结构和电子卡的分解结构示意图；
图3本发明实施例二中扩充结构和电子卡的剖视图；
图4本发明实施例二中电子卡和电路板的分解结构示意图；
图5本发明实施例二中扩充结构、电子卡和电路板的分解结构示意图；
图6本发明实施例二中扩充结构、电子卡和电路板的结构示意图。
图中：
100、扩充结构；10、承载板；11、锁孔；12、止挡件；13、通孔；
20、限位构件；21、侧壁；22、挡片；23、滑槽；
30、固定件；
50、电路板；51、连接器插槽；52、连接柱；521、螺孔；
60、紧固元件；
A、电子卡；A1、插接端；A2、固定端。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施例一
本实施例提供一种电子卡的扩充结构，用于装载电子卡A，请参照图1及图2所示，该电子卡的扩充结构包括承载板10、固定件30及至少一个限位构件20。
于本实施例中，电子卡A为4G行动通信芯片(如SIM卡)。但本发明不以此为限，例如电子卡A也可以为3G、LTE或是5G的行动通信芯片。
承载板10用于托抵电子卡A底面的一部分。优选地，承载板10用于承托支撑电子卡A底面的至少三分之一面积，借此承载板10能够有效地支撑电子卡A。于本实施例中，承载板10可以为板状的不锈钢钣金件，但本发明不以此为限，例如承载板10也可以为其他具有一定强度的金属板或塑料板。
限位构件20包括侧壁21及自侧壁21垂直延伸的挡片22，侧壁21形成在承载板10的一侧，且侧壁21、挡片22及承载板10共同围设有供电子卡A容置的滑槽23。于本实施例中，限位构件20的数量为两个，且两个限位构件20分别设置在承载板10的左右两侧。借此各限位构件20所形成的各滑槽23能够分别包覆在电子卡A的左右两侧，从而限制电子卡A的横向位移及轴向位移使电子卡A只能够沿着纵向滑动。
固定件30用于将电子卡A固定于承载板10上。于本实施例中，固定件30为螺栓，承载板10设有锁孔11，螺栓用于穿设电子卡A后锁固于锁孔11，从而将电子卡A夹持固定在承载板10上。但本发明不以此为限，请参阅图3所示，在本发明扩充结构的另一实施例中，固定件30也可以为设置在承载板10上的弹片。弹片为金属片而能够通过自身的弹力将电子卡A弹性夹持于承载板10上。优选地，弹片的前端可以为弧形，以方便电子卡A能够顺着弧形插入并将弹片向上推抵以实现夹持。
进一步地，承载板10凸设有至少一个止挡件12，该止挡件12用于止挡于电子卡A所插入各滑槽23内的一端。具体而言，止挡件12用于纵向止挡电子卡A，从而让电子卡A能够推至定位处，以方便固定件30的固定。于本实施例中，止挡件12为承载板10冲压弯折所形成的钣金片，且止挡件12的数量为两个，并且分别位于锁孔11的左右两侧。但本发明不以此为限，例如止挡件12也可以为焊接的金属片或金属块，且止挡件12的数量也可以为一个，只要能够对电子卡A起到止挡定位的效果即可。
实施例二
本实施例还提供一种电子装置，该电子装置主要包括机壳(图未示出)、电路板50、电子卡A、如实施例一中的扩充结构100以及紧固元件60。
结合图4所示，电路板50设置于机壳(图未示出)内，在电路板50上设置有连接器插槽51及连接柱52，且在图4中的电子卡A为5G行动通信芯片，其两端分别具有插接端A1和固定端A2。电子卡A的插接端A1用于对应连接器插槽51作插接，并且通过紧固元件60将电子卡A的固定端A2固定于连接柱52。于本实施例中，紧固元件60为螺栓，连接柱52为具有螺孔521的螺柱，且固定端A2具有固定孔，螺栓用于穿过5G电子卡A的固定孔后锁固于螺柱的螺孔521，但本发明不以此为限。
结合图5及图6所示，电路板50设置有如上述的连接器插槽51及连接柱52，且在图5及图6中的电子卡A为尺寸较5G行动通信芯片更小的4G行动通信芯片，但本发明不以此为限，例如本实施例的电子卡A也可以为3G或是LTE的行动通信芯片，只要长度尺寸小于5G行动通信芯片即可。电子卡A装设于扩充结构100上并具有插接端A1，且插接端A1位于电子卡A远离固定件30的一端。扩充结构100用于设置在电路板50上，从而让插接端A1和连接器插槽51对接达成电性连接以传输信号。
进一步地，承载板10穿设有通孔13，紧固元件60用于穿过通孔13后和连接柱52紧固，从而将扩充结构100固定在电路板50上。于本实施例中，紧固元件60为螺栓，连接柱52为具有螺孔521的螺柱，螺栓用于穿过承载板10的通孔13后锁固于螺柱的螺孔521。但本发明不以此为限，例如紧固元件60也可以为帽式定位销，连接柱52则为具有定位孔的柱体，且帽式定位销和定位孔用于彼此紧配而能够以帽式定位销将扩充结构100的承载板10夹置固定在连接柱52上。
借此，通过将小尺寸的4G行动通信芯片装设在扩充结构100上以扩充长度，便可将小尺寸的4G行动通信芯片装设在大尺寸5G行动通信芯片的安装界面上，从而让不同尺寸大小的电子卡A能够共享同一个电路板50的安装界面，并且方便使用者在使用电子装置时，能够快速进行更换所需的电子卡A，而不需要将整个电路板50一并更换。
实施例三
本实施例还提供一种电子装置及扩充结构100的组装方法，包括以下步骤：
首先先将电子卡A远离插接端A1的一端插入承载板10左右两侧的两个滑槽23，并将电子卡A沿纵向推入直到被各止挡件12止挡而定位；接着通过固定件30将电子卡A固定于承载板10上从而形成扩充组件；最后将插接端A1和连接器插槽51对接，并通过紧固元件60穿过通孔13后和连接柱52固定，从而将扩充组件固定于电路板50上即完成组装。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种电子卡的扩充结构，用于装载电子卡，其特征在于，所述电子卡的扩充结构包括：
承载板，用于承载所述电子卡；
至少一个限位构件，所述限位构件包括侧壁及自所述侧壁向内延伸的挡片，所述侧壁设于所述承载板的一侧，且所述侧壁、所述挡片及所述承载板共同围设有供所述电子卡容置的滑槽；以及
固定件，用于将所述电子卡固定于所述承载板。
2.根据权利要求1所述的电子卡的扩充结构，其特征在于，所述固定件包括螺栓，所述承载板设有锁孔，所述螺栓穿设所述电子卡后锁固于所述锁孔。
3.根据权利要求1所述的电子卡的扩充结构，其特征在于，所述固定件为弹片，所述弹片设于所述承载板并弹性夹持所述电子卡。
4.根据权利要求1所述的电子卡的扩充结构，其特征在于，所述承载板承托所述电子卡底面的至少三分之一面积。
5.根据权利要求1所述的电子卡的扩充结构，其特征在于，所述承载板凸设有止挡件，所述止挡件用于止挡所述电子卡的一端。
6.一种电子装置，用于装载电子卡，所述电子卡具有插接端，其特征在于，所述电子装置包括：
电路板，设有连接器插槽；以及
扩充结构，包括承载板及固定件，所述电子卡设于所述承载板并被所述固定件固定，所述承载板的侧边设有侧壁，所述侧壁向内延伸有挡片以和所述侧壁共同包覆所述电子卡的侧边，所述扩充结构设于所述电路板并使所述插接端和所述连接器插槽对接。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括紧固元件，所述电路板凸设有连接柱，所述承载板设有通孔，所述紧固元件穿过所述通孔以与所述连接柱紧固。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述固定件为螺栓，所述承载板设有锁孔，所述螺栓穿设所述电子卡后锁固于所述锁孔。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述固定件为弹片，所述弹片设于所述承载板并弹性夹持所述电子卡。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述承载板承托所述电子卡底面的至少三分之一面积。
11.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述承载板凸设有止挡件，所述止挡件用于止挡所述电子卡远离所述插接端的一端。
12.一种电子装置配置扩充结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供电子装置、承载板、固定件及电子卡，所述电子装置设有电路板，所述电路板设有连接器插槽，所述承载板的侧边设有侧壁，所述侧壁向内延伸有挡片，所述承载板、所述侧壁及所述挡片共同围设有滑槽，所述电子卡具有插接端；
将所述电子卡远离所述插接端的一端插入所述滑槽，以使所述电子卡装设于所述承载板；
通过所述固定件将所述电子卡固定于所述承载板上，从而形成扩充组件；
将所述插接端和所述连接器插槽对接，并将所述扩充组件固定于所述电路板上。
13.根据权利要求12所述的电子装置配置扩充结构的组装方法，其特征在于，所述承载板凸设有止挡件，在将所述电子卡远离所述插接端的一端插入所述滑槽时，将所述电子卡推入至被所述止挡件止挡而定位。
14.根据权利要求12所述的电子装置配置扩充结构的组装方法，其特征在于，所述固定件为螺栓，所述承载板设有锁孔，所述螺栓穿设所述电子卡后锁固于所述锁孔。
15.根据权利要求12所述的电子装置配置扩充结构的组装方法，其特征在于，所述固定件为弹片，所述弹片设于所述承载板并弹性夹持所述电子卡。
16.根据权利要求12所述的电子装置配置扩充结构的组装方法，其特征在于，还提供紧固元件，所述电路板设有连接柱，所述承载板设有通孔，在将所述插接端和所述连接器插槽对接后，将所述紧固元件穿过所述通孔并和所述连接柱固定。
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