CN116222824A - 一种高精度低温温度传感器校准装置及校准方法 - Google Patents

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CN116222824A CN202310271436.3A CN202310271436A CN116222824A CN 116222824 A CN116222824 A CN 116222824A CN 202310271436 A CN202310271436 A CN 202310271436A CN 116222824 A CN116222824 A CN 116222824A
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贾军伟
褚卫华
武宇婧
顾正华
李耀
杨兆欣
王青青
董学江
李京
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Equipment Design and Testing Technology Research Institute of China Aerodynamics Research and Development Center
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Abstract

本发明涉及一种高精度低温温度传感器校准装置及校准方法,所述装置包括:氦气瓶(1)、水冷机组(2)、GM制冷机(3)、恒温校准舱系统(4)和控制机柜(5),氦气瓶(1)和恒温校准舱系统(4)连接,控制恒温校准舱系统(4)的温度场均匀性;水冷机组(2)和GM制冷机(3)连接,为GM制冷机(3)提供冷量;GM制冷机(3)和恒温校准舱系统(4)连接,控制恒温校准舱系统(4)内的温度;控制机柜(5)和恒温校准舱系统(4)连接,控制恒温校准舱系统(4)内的温度和压力参数;恒温校准舱系统(4)由上舱体和下舱体两部分组成。本发明的静态有效温度场均匀性可达10mK,并能同时校准多个不同规格的温度传感器。

Description

一种高精度低温温度传感器校准装置及校准方法
技术领域
本发明涉及测量校准技术领域,尤其涉及一种高精度低温温度传感器校准装置及校准方法。
背景技术
在航空、航天、风洞试验等国防科技工业领域中为了对温度参数进行精确测量,需要对各种结构类型和不同尺寸的温度传感器在低温范围内进行校准。在大型低温风洞中,低温温度范围较宽,可以低至77K,并且试验段内多种结构形式的传感器共存,测量精度要求可达0.1K甚至更高,对校准系统提出了比较高的要求。
传统的传感器校准需要在检定周期结束时,将温度传感器从测量风洞中拆除,并运送至计量实验室校准,当传感器数目比较多时,效率较低且易衍生故障。在测量过程中风洞中高速流体带来的冲击、振动、以及现场运行环境、电、磁及热等干扰容易使温度传感器测量数据发生漂移,极可能在短时间内使得温度传感器量值传递结果失效。对于低温温度传感器校准装置,国内外进行了相关研究。中科院理化技术研究所低温计量站建立了两套低温温度计标定装置,覆盖0℃以下的整个低温温区:0.65K~24.5561K和13.8066K~273.16K,所校准的实验室用薄膜铂电阻温度计在55K~298K温区内的准确度为0.1K;中国计量科学研究院建立了13.8033~273.16K国家温度基准装置,目前只提供温度范围-70℃~300℃内的计量校准服务;上海交通大学建立了基于GM制冷机的低温温度计动态校准系统覆盖5.2K~300K的温度范围,标定后的Pt100在20K以下温区,不确定度为600mK;在20~300K温区,不能实现单点控温。
欧洲核子研究组织(CERN)设计了一套工作在液氢或液氮温区至室温的温度计校准装置,一次最多可校准60支温度计。在1.6~150K温度范围,满载情况下的温度均匀性20mK;在150K~室温范围,温度均匀性100mK。
尽管国内外已进行了相关研究,但现有的低温温度传感器校准装置对被检的温度传感器在尺寸和外型上都有一定的要求,无法满足不同结构类型(如带防护罩和不带防护罩)和不同尺寸的温度传感器校准要求,并且大多校准装置只能对单支温度传感器进行校准,对于如低温风洞这种温度测试多达数百点的设备,校准效率太低,无法满足实际校准需求。
此外,在大型风洞实验中,现有的低温温度传感器校准装置精度不能达到10mK,且无法满足对于非接触式温度探针的校准。因此,为了满足航空航天及风洞试验等领域对低温温度传感器校准技术的需求,亟待设计一种能满足不同结构类型和尺寸的高精度多支低温温度传感器校准装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高精度低温温度传感器校准装置及校准方法,可解决低温温度传感器校准时的热量损失较高、温度波动较大、热均匀性较差等问题,同时校准多个传感器,静态校准精度较高。
为实现上述发明目的,本发明的技术方案是:
第一方面,本发明提供一种高精度低温温度传感器校准装置,包括:氦气瓶、水冷机组、GM制冷机、恒温校准舱系统和控制机柜,
所述氦气瓶和所述恒温校准舱系统连接,控制所述恒温校准舱系统的温度场均匀性;
所述水冷机组和所述GM制冷机连接,为所述GM制冷机(3)提供冷量;
所述GM制冷机和所述恒温校准舱系统连接,控制所述恒温校准舱系统内的温度;
所述控制机柜和所述恒温校准舱系统连接,控制所述恒温校准舱系统内的温度和压力参数;
所述恒温校准舱系统由上舱体和下舱体两部分组成。
根据本发明的一个方面,所述恒温校准舱系统包括:外层舱体、中间层舱体、内层舱体、热锚结构、传感器安装座、氦气管路系统、真空管路系统、加热模块和制冷机冷头,
所述外层舱体、所述中间层舱体和所述内层舱体均为由上半筒体和下半筒体组成的圆筒,所述外层舱体为双层结构;
所述热锚结构设置于所述中间层舱体的顶部;
所述传感器安装座设置于所述内层舱体的底部;
所述氦气管路系统与所述氦气瓶连接,为所述内层舱体充入氦气;
所述真空管路系统为所述中间层舱体和所述外层舱体进行抽真空;
所述加热模块与所述内层舱体连接;
所述制冷机冷头穿过所述外层舱体和所述中间层舱体的底部,与所述内层舱体接触。
根据本发明的一个方面,所述传感器安装座由紫铜制成。
根据本发明的一个方面,所述传感器安装座由横截面为不同直径的圆柱通过上下组合而成,上部圆柱的横截面直径小于下部圆柱,下部圆柱的底面与所述内层舱体的底部接触。
根据本发明的一个方面,所述加热模块包括三个贴片加热器,分别为第一贴片加热器、第二贴片加热器和第三贴片加热器,
所述第一贴片加热器位于所述制冷机冷头和所述内层舱体之间,所述第一贴片加热器的发热面朝向所述内层舱体;
所述第二贴片加热器和所述第三贴片加热器设置在所述内层舱体的外圆周侧壁上,且所述第二贴片加热器和所述第三贴片加热器的高度不低于所述传感器安装座的高度;
每个贴片加热器上设置测温热电偶。
根据本发明的一个方面,所述恒温校准舱系统还包括位于所述第一贴片加热器和所述制冷机冷头之间的均温模块,
所述均温模块由均温金属板和铟片组成,所述均温金属板安装在所述制冷机冷头上,所述铟片设置于所述均温金属板上。
根据本发明的一个方面,所述恒温校准舱系统还包括冷量过渡模块,所述冷量过渡模块连接所述内层舱体和所述所述制冷机冷头;
所述冷量过渡模块由铜辫制成。
根据本发明的一个方面,所述控制机柜集成控制系统、真空操作面板、控温仪、流量控制器、加热电源和真空计,
所述控温仪控制所述恒温校准舱系统的温度;
所述加热电源为所述加热模块供电;
所述流量控制器控制调节所述氦气管路系统向所述内层舱体充入氦气的流量,使氦气压力保持大于外界大气压;
所述真空计测量所述外层舱体和所述中间层舱体内的真空度。
根据本发明的一个方面,所述GM制冷机采用型号为DE110的单级G-M制冷机。
第二方面,本发明还提供一种利用上述高精度低温温度传感器校准装置实现的校准方法,包括:
将被校热传感器放置于恒温校准舱系统的内层舱体底部的传感器安装座上,对所述恒温校准舱系统的上舱体和下舱体安装密封,静置一段时间;
利用控制机柜的真空操作面板启动所述恒温校准舱系统内的真空管路系统对所述恒温校准舱系统的外层舱体和中间层舱体进行抽真空,待真空度小于10Pa,打开氦气瓶,开启控制机柜的流量控制器,调节所述恒温校准舱系统内的氦气管路系统向所述恒温校准舱系统的内层舱体充入的氦气流量,并保持外层舱体和中间层舱体的真空度小于10Pa;
启动水冷机组和GM制冷机,并设定目标温度值;
待所述恒温校准舱系统的温度达到目标温度值后开始校准被校热传感器,利用传感器安装座上的热电阻温度计测量被校热传感器多个校准点的温度值,待温度值稳定在校准值,导出校准曲线。
本发明与现有技术相比,具有如下有益效果:
根据本发明的方案,该低温温度传感器校准装置的温度校准范围实现为77K到323K,静态有效温度场均匀性小于10mK,静态温度准度小于10mK,温变过程中有效温度场温度最大差值:(1)同时标校8支温度传感器的情况下,温变率0.5K/min,有效温度场温度最大差值小于等于0.3K;(2)同时标校4支温度传感器的情况下,温变率0.5K/min,有效温度场温度最大差值小于等于0.2K。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性表示本发明实施例提供的一种高精度低温温度传感器校准装置的结构图;
图2示意性表示本发明实施例提供的恒温校准舱系统的结构图;
图3示意性表示本发明实施例提供的ARS DE110 G-M制冷机的实物图;
图4示意性表示本发明实施例提供的263mm长、20mm直径A传感器安装座的正视图、剖面图和俯视图(由左至右);
图5示意性表示本发明实施例提供的263mm长、13mm直径B传感器安装座的正视图、剖面图和俯视图(由左至右);
图6示意性表示本发明实施例提供的350mm长、9mm直径C传感器安装座的正视图、剖面图和俯视图(由左至右);
图7示意性表示本发明实施例提供的组合安装杆的连接示意图(左:连接前;右:连接后);
图8示意性表示本发明实施例提供的控制机柜的集成功能示意图。
具体实施方式
此说明书实施方式的描述应与相应的附图相结合,附图应作为完整的说明书的一部分。在附图中,实施例的形状或是厚度可扩大,并以简化或是方便标示。再者,附图中各结构的部分将以分别描述进行说明,值得注意的是,图中未示出或未通过文字进行说明的元件,为所属技术领域中的普通技术人员所知的形式。
此处实施例的描述,有关方向和方位的任何参考,均仅是为了便于描述,而不能理解为对本发明保护范围的任何限制。以下对于优选实施方式的说明会涉及到特征的组合,这些特征可能独立存在或者组合存在,本发明并不特别地限定于优选的实施方式。本发明的范围由权利要求书所界定。
在校准低温温度传感器时,一般校准系统存在热量损失较高、温度分布不均和温度波动较大等问题。针对此问题,本实施例公开一种高精度低温温度传感器校准装置及校准方法。如图1所示,该低温温度传感器校准装置包括:氦气瓶1、水冷机组2、GM制冷机3、恒温校准舱系统4和控制机柜5。其中,氦气瓶1、GM制冷机3、控制机柜5分别和恒温校准舱系统4连接,水冷机组2和GM制冷机3连接。氦气瓶1可以对恒温校准舱系统4的压力进行控制,同时由于氦气具有良好的导热性能,可以控制恒温校准舱系统4内的温度场均匀性。水冷机组2可以为GM制冷机3提供冷量,GM制冷机3可以控制恒温校准舱系统4内的温度,控制机柜5可以控制恒温校准舱系统4内的温度和压力参数。恒温校准舱系统4由上舱体和下舱体两部分组成。该装置不仅可解决热量损失较高、温度波动较大、热均匀性较差等问题,且结构简单、稳定可靠,可同时校准多种传感器,校准精度高,静态有效温度场均匀性可达10mK。
如图2所示,恒温校准舱系统4包括:外层舱体6、热锚结构7、中间层舱体8、内层舱体9、传感器安装座10、氦气管路系统11、真空管路系统12、加热模块13、冷量过渡模块14、均温模块15和制冷机冷头16。其中,外层舱体6、中间层舱体8和内层舱体9均为由上半筒体和下半筒体组成的圆筒,外层舱体6为双层结构,保温效果好。恒温校准舱系统4采用上下两个半筒拼接的方式,将恒温校准舱系统4的容积在便于安装和密封的前提下适当扩大,使其温度均匀性达到最好。热锚结构7设置于中间层舱体8的顶部,可以减小待校准传感器引线对温度均匀性的影响,引出线需在热锚处缠绕,以减小该处引线的温度梯度,保证温度均匀性。传感器安装座10设置于内层舱体9的底部。氦气管路系统11与氦气瓶1连接,控制氦气瓶1为内层舱体9充入导热性好的氦气,且氦气压力始终保持大于外界大气压,保证内层舱体9内部的压力和温度均匀性,防止空气混入对温度分布造成影响。真空管路系统12为中间层舱体8和外层舱体6进行抽真空,使内层舱体9与外界隔热,减小外界热量的干扰,抑制温度波动。加热模块13与内层舱体9连接。制冷机冷头16穿过外层舱体6和中间层舱体8的底部,与内层舱体9接触,对内层舱体9进行降温。冷量过渡模块14连接内层舱体9和制冷机冷头16,优选地,冷量过渡模块14由铜辫制成,其作用在于屏蔽被检热传感器导线带入的热量,从而加速降温。
一个实施例中,加热模块13包括三个贴片加热器,分别为第一贴片加热器、第二贴片加热器和第三贴片加热器。第一贴片加热器位于制冷机冷头16和内层舱体9之间,第一贴片加热器的发热面朝向内层舱体9。第二贴片加热器和第三贴片加热器设置在内层舱体9的外圆周侧壁上,且第二贴片加热器和第三贴片加热器的高度不低于传感器安装座10的高度。同时,每个贴片加热器上设置测温热电偶,用于测量每个贴片加热器的温度。优选地,贴片加热器采用聚酰亚胺绝缘的薄膜加热器。
如图3所示,由于本实施例中的低温温度传感器校准装置的使用范围为77K~323K,故GM制冷机3采用型号为DE110的单级G-M制冷机。在80K左右,该制冷机的制冷功率仍然能保持在200W左右。制冷机在工作时,由于上级水冷机组波动和自身内部液氦循环的波动,制冷机冷头温度会产生周期性的波动,难以实现高精准的温度控制。为此在制冷机冷头16和内层舱体9之间设计了均温模块15。
进一步地,均温模块15位于第一贴片加热器和制冷机冷头16之间。具体的,均温模块15由均温金属板和铟片组成,均温金属板安装在制冷机冷头16上,并且第一贴片加热器与均温金属板连接,可以保护加热器。铟片设置于均温金属板上。可选的,均温金属板的厚度大于2mm。如果不设置均温金属板,则需要把第一贴片加热器粘在内层舱体9上,第一贴片加热器的发热面与制冷机冷头16贴紧,会大大减小第一贴片加热器的使用寿命。同时,由于冷头的温度不是恒定的,有±5℃的温度波动,增加均温金属板相当于增加一个金属热阻和两个接触热阻,能够很好地屏蔽冷头的温度波动。
由于均温模块15需要反复拆装,均温模块15底部容易损坏,导致均温模块15和内层舱体9的接触传热作用降低,利用铟丝在低温下有很好的延展性,将铟丝设置在均温模块15和内层舱体9之间,可以保证良好的传热性。
优选地,放置于内层舱体9底部的传感器安装座10由紫铜制成,利用紫铜的超高导热性可保证热量传递。
优选地,传感器安装座10由横截面为不同直径的圆柱通过上下组合而成,上部圆柱的横截面直径小于下部圆柱,下部圆柱的底面与内层舱体9的底部接触,可以用于传递热量或冷量。上部圆柱的横截面直径小,可以避免与内层舱体9的内圆周侧壁面接触。采用该结构有利于维持传感器安装座10的温度均匀性。并且,根据待校准传感器的长度设计了三种不同尺寸的传感器安装座10,例如图4-图6。
为了进一步简化系统结构,提高易用性,对传感器安装座10的安装方法进行了设计,采用组合安装杆的方法进行安装。如图7所示,在每个传感器安装座10上固定两根固定安装杆(图7中左图的下半部分),长度为30mm,直径为3mm,材料为不锈钢,不锈钢杆的一端焊接两根2mm的短杆作为定位杆。活动安装杆(图7中左图的上半部分)为一个内径4mm、外径为6mm的不锈钢管,在其中一端加工相应的卡口。在安装时,将活动安装杆通过卡口与固定安装杆连接,将传感器安装座放入内筒中后,再将活动安装杆取走。这种连接方式既操作方便,又避免了不可拆卸的钢丝绳的热传导对传感器安装座10温度均匀性的影响。
为了准确测量传感器安装座10的温度分布,本实施例采用三个电阻温度计测量其不同位置处的温度,并将三个温度的平均值作为传感器安装座10的校准温度,通过各个的测量值与平均值的差异判断传感器安装座10有效温度场的均匀性,保证温度波动在10mK以内。温度测量使用UT-ONE高精度测温仪进行测量,标准温度计使用三个25欧姆的短杆标准铂电阻温度计,测量准确度为一级标准。由于每支标准铂电阻温度计所处位置不同,温变速率也不相同,因此可对恒温校准舱系统4内的温变速率进行监测,确保其准确性和稳定性。
如图8所示,控制机柜5集成控制系统、真空操作面板、控温仪、流量控制器、加热电源和真空计。其中,控温仪控制恒温校准舱系统4的温度。加热电源为加热模块13供电。流量控制器控制调节氦气管路系统11向内层舱体9充入氦气的流量,使氦气压力保持大于外界大气压。真空计测量外层舱体6和中间层舱体8内的真空度。
本实施例的高精度低温温度传感器校准装置还可实现可移动校准,设计结构简单,可以保证密封性及真空度,减小传热不均匀性和室温引入误差。
本实施例还公开一种利用上述高精度低温温度传感器校准装置实现的校准方法,具体实现流程包括以下步骤:
首先,将被校热传感器放置于恒温校准舱系统的内层舱体底部的传感器安装座上,对恒温校准舱系统的上舱体和下舱体安装密封,静置一段时间。这样,可以消除室内温度对恒温校准舱系统内温度的影响。
然后,利用控制机柜的真空操作面板启动恒温校准舱系统内的真空管路系统对恒温校准舱系统的外层舱体和中间层舱体进行抽真空,待真空度小于10Pa,打开氦气瓶,开启控制机柜的流量控制器,调节恒温校准舱系统内的氦气管路系统向恒温校准舱系统的内层舱体充入的氦气流量,并保持外层舱体和中间层舱体的真空度小于10Pa。在校准之前,通过将恒温校准舱系统的外层舱体和中间层舱体内的空气排尽,可以避免温度降低时出现液体冷凝现象,同时在校准过程中,减少气体对流带来的热量或者冷量损失。为了尽可能排尽不需要的气体,抽气速率大于等于4L。为了促进低温下的热交换,需要在恒温校准舱系统的内层舱体内充注导热性能良好的气体。为了保证充分热交换,考虑到氦气的热胀冷缩,一般在舱体内充注压力约3个大气压的氦气。
接着,启动水冷机组和GM制冷机,并设定目标温度值。
待恒温校准舱系统的温度达到目标温度值后开始校准被校热传感器,利用传感器安装座上的热电阻温度计测量被校热传感器多个校准点的温度值,待温度值稳定在校准值,导出校准曲线。
校准完成之后,关闭水冷机组和GM制冷机,待恒温校准舱系统内的温度加热到零度以上,关闭控制机柜和氦气瓶,最后打开恒温校准舱系统,取出校准传感器。
对于本发明的方法所涉及的上述各个步骤的序号并不意味着方法执行顺序的先后,各步骤的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本发明的实施方式的实施过程构成任何限定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高精度低温温度传感器校准装置,其特征在于,包括:氦气瓶(1)、水冷机组(2)、GM制冷机(3)、恒温校准舱系统(4)和控制机柜(5),
所述氦气瓶(1)和所述恒温校准舱系统(4)连接,控制所述恒温校准舱系统(4)的温度场均匀性;
所述水冷机组(2)和所述GM制冷机(3)连接,为所述GM制冷机(3)提供冷量;
所述GM制冷机(3)和所述恒温校准舱系统(4)连接,控制所述恒温校准舱系统(4)内的温度;
所述控制机柜(5)和所述恒温校准舱系统(4)连接,控制所述恒温校准舱系统(4)内的温度和压力参数;
所述恒温校准舱系统(4)由上舱体和下舱体两部分组成。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述恒温校准舱系统(4)包括:外层舱体(6)、中间层舱体(8)、内层舱体(9)、热锚结构(7)、传感器安装座(10)、氦气管路系统(11)、真空管路系统(12)、加热模块(13)和制冷机冷头(16),
所述外层舱体(6)、所述中间层舱体(8)和所述内层舱体(9)均为由上半筒体和下半筒体组成的圆筒,所述外层舱体(6)为双层结构;
所述热锚结构(7)设置于所述中间层舱体(8)的顶部;
所述传感器安装座(10)设置于所述内层舱体(9)的底部;
所述氦气管路系统(11)与所述氦气瓶(1)连接,为所述内层舱体(9)充入氦气;
所述真空管路系统(12)为所述中间层舱体(8)和所述外层舱体(6)进行抽真空;
所述加热模块(13)与所述内层舱体(9)连接;
所述制冷机冷头(16)穿过所述外层舱体(6)和所述中间层舱体(8)的底部,与所述内层舱体(9)接触。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述传感器安装座(10)采用组合安装杆的方式进行安装,
在所述传感器安装座(10)上固定两根固定安装杆,固定安装杆的一端设置两根2mm的短杆作为定位杆,活动安装杆的一端设置相应的卡口;
固定安装杆为长度30mm、直径3mm的不锈钢管;活动安装杆为内径4mm、外径为6mm的不锈钢管;
安装时将活动安装杆通过卡口与固定安装杆连接,将传感器安装座(10)放入所述内层舱体(9)中后,将活动安装杆取出。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述传感器安装座(10)由横截面为不同直径的圆柱通过上下组合而成,上部圆柱的横截面直径小于下部圆柱,下部圆柱的底面与所述内层舱体(9)的底部接触。
5.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述加热模块(13)包括三个贴片加热器,分别为第一贴片加热器、第二贴片加热器和第三贴片加热器,
所述第一贴片加热器位于所述制冷机冷头(16)和所述内层舱体(9)之间,所述第一贴片加热器的发热面朝向所述内层舱体(9);
所述第二贴片加热器和所述第三贴片加热器设置在所述内层舱体(9)的外圆周侧壁上,且所述第二贴片加热器和所述第三贴片加热器的高度不低于所述传感器安装座(10)的高度;
每个贴片加热器上设置测温热电偶。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述恒温校准舱系统(4)还包括位于所述第一贴片加热器和所述制冷机冷头(16)之间的均温模块(15),
所述均温模块(15)由均温金属板和铟片组成,所述均温金属板安装在所述制冷机冷头(16)上,所述铟片设置于所述均温金属板上。
7.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述恒温校准舱系统(4)还包括冷量过渡模块(14),所述冷量过渡模块(14)连接所述内层舱体(9)和所述所述制冷机冷头(16);
所述冷量过渡模块(14)由铜辫制成。
8.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述控制机柜(5)集成控制系统、真空操作面板、控温仪、流量控制器、加热电源和真空计,
所述控温仪控制所述恒温校准舱系统(4)的温度;
所述加热电源为所述加热模块(13)供电;
所述流量控制器控制调节所述氦气管路系统(11)向所述内层舱体(9)充入氦气的流量,使氦气压力保持大于外界大气压;
所述真空计测量所述外层舱体(6)和所述中间层舱体(8)内的真空度。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述GM制冷机(3)采用型号为DE110的单级G-M制冷机。
10.一种利用如权利要求1-9任一项所述的高精度低温温度传感器校准装置实现的校准方法,包括:
将被校热传感器放置于恒温校准舱系统的内层舱体底部的传感器安装座上,对所述恒温校准舱系统的上舱体和下舱体安装密封,静置一段时间;
利用控制机柜的真空操作面板启动所述恒温校准舱系统内的真空管路系统对所述恒温校准舱系统的外层舱体和中间层舱体进行抽真空,待真空度小于10Pa,打开氦气瓶,开启控制机柜的流量控制器,调节所述恒温校准舱系统内的氦气管路系统向所述恒温校准舱系统的内层舱体充入的氦气流量,并保持外层舱体和中间层舱体的真空度小于10Pa;
启动水冷机组和GM制冷机,并设定目标温度值;
待所述恒温校准舱系统的温度达到目标温度值后开始校准被校热传感器,利用传感器安装座上的热电阻温度计测量被校热传感器多个校准点的温度值,待温度值稳定在校准值,导出校准曲线。
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