CN116209153A - 一种便于电路板安装的低功耗半导体器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，包括电路板本体、安装板、螺纹杆、低功耗半导体本体和安装块，所述螺纹杆相对电路板本体中部一侧设置有螺纹套，第二限位孔的内壁安装有限位条，所述低功耗半导体本体的下方开设有定位孔。该便于电路板安装的低功耗半导体器件设置有螺纹套、第二限位孔和限位块，旋转防滑旋钮，防滑旋钮可带动螺纹杆，在活动伸缩杆的限位作用下，螺纹杆可带动螺纹套向低功耗半导体本体方向移动，螺纹套可推动限位块向第二限位孔内部移动，直至限位块与限位条相抵接，此时复位弹簧处于拉伸状态，上下两侧的限位块对螺纹套进行挤压固定，防止螺纹套在第二限位孔内存在间隙导致松动。

Description

一种便于电路板安装的低功耗半导体器件

技术领域

本发明涉及低功耗半导体器件技术领域，具体为一种便于电路板安装的低功耗半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。

半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。

半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。半导体器件通常安装于电路板上。

如公开号为CN218277302U的一种便于安装的半导体电子元器件，通过粘胶层将半导体电子元器件和z形板粘连在电路板上，通过内螺纹管转动内六角堵丝推动顶杆下移，顶住半导体电子元器件可以对其进行固定，结构槽方便熔溶后的锡料滴入，便于对引脚进行焊接，防护垫可以对半导体电子元器件进行保护。但其装置还是存在一定的缺陷；

1、在安装该半导体电子元器件时，需要通过半导体电子元器件下方的粘胶层对半导体电子元器件和电路板进行固定，粘胶层容易受环境干湿度的影响，降低粘胶层的粘连效果，同时空气中的灰尘也会降低粘胶层的粘连效果，从而导致半导体电子元器件在电路板上的固定不够牢固，降低了半导体电子元器件的使用寿命。

所以我们提出了一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的半导体器件在安装半导体电子元器件时，需要通过半导体电子元器件下方的粘胶层对半导体电子元器件和电路板进行固定，粘胶层容易受环境干湿度的影响，降低粘胶层的粘连效果，同时空气中的灰尘也会降低粘胶层的粘连效果，从而导致半导体电子元器件在电路板上的固定不够牢固，降低了半导体电子元器件的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，包括电路板本体、安装板、螺纹杆、低功耗半导体本体和安装块，所述电路板本体的上方安装有定位块，且电路板本体的左右两侧对称安装有安装板，而且安装板的上下两侧对称开设有空心槽，所述空心槽贯穿有螺纹杆，且螺纹杆的左侧安装有防滑旋钮，而且螺纹杆的上下两侧对称设置有限位螺栓，所述螺纹杆相对电路板本体中部一侧设置有螺纹套，且电路板本体的上方设置有低功耗半导体本体，而且低功耗半导体本体的左侧均固定安装有安装块，所述安装块的外侧对称开设有第二限位孔，第二限位孔的内壁安装有限位条，所述低功耗半导体本体的下方开设有定位孔。

优选的，所述定位块设置有2个，且定位块位于电路板本体的中心位置，而且定位块的间距与定位孔的间距相等，定位孔设置有2个，并且定位块与定位孔可相互卡接。

采用上述结构设计，当需要安装低功耗半导体本体，将低功耗半导体本体下方的定位孔对准电路板本体上的定位块，下压低功耗半导体本体，完成对低功耗半导体本体的初步定位。

优选的，所述安装板的外侧固定安装有轴承座，且轴承座套设在螺纹杆上，而且螺纹杆与轴承座之间构成转动结构。

采用上述结构设计，转动螺纹杆时，螺纹杆可沿着轴承座旋转同时轴承座对螺纹杆起到固定和限位的作用，使螺纹杆不会松动。

优选的，所述防滑旋钮的内侧上下两端开设有第一限位孔，且当螺纹套带动限位块抵接限位条时，第一限位孔的中心线与限位螺栓的中心线相互重合，而且限位螺栓与安装板构成螺纹结构连接。

采用上述结构设计，当螺纹套卡接于第二限位孔的内部时，旋转限位螺栓，使限位螺栓沿防滑旋钮的方向移动，直至限位螺栓移动至防滑旋钮上的第一限位孔内，对防滑旋钮起到限位和固定的作用，从而使防滑旋钮不会带动螺纹杆发生旋转。

优选的，所述螺纹套与螺纹杆之间构成螺纹结构，且螺纹套的上方固定安装有固定板，固定板与安装板的内侧通过活动伸缩杆相连接。

采用上述结构设计，旋转防滑旋钮，防滑旋钮可带动螺纹杆，在活动伸缩杆的限位作用下，螺纹杆可带动螺纹套向低功耗半导体本体方向移动，便于对低功耗半导体本体进行固定。

优选的，所述安装块的外侧对称开设有第二限位孔，且第二限位孔的中心线与螺纹套的中心线相互重合。

采用上述结构设计，使螺纹套在沿螺纹杆向低功耗半导体本体方向移动时，螺纹套可移动至第二限位孔内部，从而可完成对低功耗半导体本体的夹持固定。

优选的，所述螺纹套的内部上下两侧均固定安装有铰链座，且铰链座的相对一侧安装有限位块，限位块靠近第二限位孔中心线一端为弧形结构设计。

采用上述结构设计，螺纹套在向第二限位孔内部移动时，螺纹套可推动限位块向第二限位孔内部移动，直至限位块与限位条相抵接，此时复位弹簧处于拉伸状态，上下两侧的限位块对螺纹套进行挤压固定，防止螺纹套在第二限位孔内存在间隙导致松动。

优选的，所述铰链座与限位块之间构成转动结构，且限位块与第二限位孔内壁之间通过复位弹簧相连接而且复位弹簧的弹性小于限位块与螺纹套之间的顶压力。

采用上述结构设计，拆卸低功耗半导体本体时，当螺纹套远离第二限位孔时，限位块受力消失，限位块在复位弹簧回弹力的作用下沿铰链座进行复位，便于下次固定使用。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该便于电路板安装的低功耗半导体器件：

1、设置有第一限位孔和限位螺栓，当螺纹套卡接于第二限位孔的内部时，旋转限位螺栓，使限位螺栓沿防滑旋钮的方向移动，直至限位螺栓移动至防滑旋钮上的第一限位孔内，对防滑旋钮起到限位和固定的作用，从而使防滑旋钮不会带动螺纹杆发生旋转，使螺纹套对低功耗半导体本体固定时不会发生左右偏移；

2、设置有螺纹套、第二限位孔和限位块，旋转防滑旋钮，防滑旋钮可带动螺纹杆，在活动伸缩杆的限位作用下，螺纹杆可带动螺纹套向低功耗半导体本体方向移动，螺纹套可推动限位块向第二限位孔内部移动，直至限位块与限位条相抵接，此时复位弹簧处于拉伸状态，上下两侧的限位块对螺纹套进行挤压固定，防止螺纹套在第二限位孔内存在间隙导致松动；

3、设置有定位块和定位孔，当需要安装低功耗半导体本体，将低功耗半导体本体下方的定位孔对准电路板本体上的定位块，下压低功耗半导体本体，完成对低功耗半导体本体的初步定位；

4、设置有轴承座，转动螺纹杆时，螺纹杆可沿着轴承座旋转同时轴承座对螺纹杆起到固定和限位的作用，使螺纹杆不会松动。

附图说明

图1为本发明俯剖结构示意图；

图2为本发明图1中A处放大结构示意图；

图3为本发明第二限位孔内部结构示意图；

图4为本发明图3中B处放大结构示意图；

图5为本发明螺纹套和限位块固定状态结构示意图；

图6为本发明防滑旋钮剖视结构示意图；

图7为本发明电路板本体俯视结构示意图；

图8为本发明低功耗半导体本体仰视结构示意图。

图中：1、电路板本体；2、定位块；3、安装板；4、空心槽；5、螺纹杆；6、轴承座；7、防滑旋钮；8、第一限位孔；9、限位螺栓；10、螺纹套；11、固定板；12、活动伸缩杆；13、低功耗半导体本体；14、安装块；15、第二限位孔；16、铰链座；17、限位块；18、限位条；19、复位弹簧；20、定位孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种便于电路板安装的低功耗半导体器件,包括电路板本体1、定位块2、安装板3、空心槽4、螺纹杆5、轴承座6、防滑旋钮7、第一限位孔8、限位螺栓9、螺纹套10、固定板11、活动伸缩杆12、低功耗半导体本体13、安装块14、第二限位孔15、铰链座16、限位块17、限位条18、复位弹簧19和定位孔20，电路板本体1的上方安装有定位块2，定位块2设置有2个，且定位块2位于电路板本体1的中心位置，而且定位块2的间距与定位孔20的间距相等，定位孔20设置有2个，并且定位块2与定位孔20可相互卡接，当需要安装低功耗半导体本体13，将低功耗半导体本体13下方的定位孔20对准电路板本体1上的定位块2，下压低功耗半导体本体13，完成对低功耗半导体本体13的初步定位。

电路板本体1的左右两侧对称安装有安装板3，安装板3的外侧固定安装有轴承座6，且轴承座6套设在螺纹杆5上，而且螺纹杆5与轴承座6之间构成转动结构，转动螺纹杆5时，螺纹杆5可沿着轴承座6旋转同时轴承座6对螺纹杆5起到固定和限位的作用，使螺纹杆5不会松动,而且安装板3的上下两侧对称开设有空心槽4，空心槽4贯穿有螺纹杆5，且螺纹杆5的左侧安装有防滑旋钮7，防滑旋钮7的内侧上下两端开设有第一限位孔8，且当螺纹套10带动限位块17抵接限位条18时，第一限位孔8的中心线与限位螺栓9的中心线相互重合，而且限位螺栓9与安装板3构成螺纹结构连接，当螺纹套10卡接于第二限位孔15的内部时，旋转限位螺栓9，使限位螺栓9沿防滑旋钮7的方向移动，直至限位螺栓9移动至防滑旋钮7上的第一限位孔8内，对防滑旋钮7起到限位和固定的作用，从而使防滑旋钮7不会带动螺纹杆5发生旋转。

螺纹杆5的上下两侧对称设置有限位螺栓9，螺纹杆5相对电路板本体1中部一侧设置有螺纹套10,螺纹套10与螺纹杆5之间构成螺纹结构，且螺纹套10的上方固定安装有固定板11，固定板11与安装板3的内侧通过活动伸缩杆12相连接，旋转防滑旋钮7，防滑旋钮7可带动螺纹杆5，在活动伸缩杆12的限位作用下，螺纹杆5可带动螺纹套10向低功耗半导体本体13方向移动，便于对低功耗半导体本体13进行固定,且电路板本体1的上方设置有低功耗半导体本体13，而且低功耗半导体本体13的左侧均固定安装有安装块14，安装块14的外侧对称开设有第二限位孔15，螺纹套10的内部上下两侧均固定安装有铰链座16，且铰链座16的相对一侧安装有限位块17，限位块17靠近第二限位孔15中心线一端为弧形结构设计，螺纹套10在向第二限位孔15内部移动时，螺纹套10可推动限位块17向第二限位孔15内部移动，直至限位块17与限位条18相抵接，此时复位弹簧19处于拉伸状态，上下两侧的限位块17对螺纹套10进行挤压固定，防止螺纹套10在第二限位孔15内存在间隙导致松动,且第二限位孔15的中心线与螺纹套10的中心线相互重合，使螺纹套10在沿螺纹杆5向低功耗半导体本体13方向移动时，螺纹套10可移动至第二限位孔15内部，从而可完成对低功耗半导体本体13的夹持固定。

铰链座16与限位块17之间构成转动结构，且限位块17与第二限位孔15内壁之间通过复位弹簧19相连接 而且复位弹簧19的弹性小于限位块17与螺纹套10之间的顶压力，拆卸低功耗半导体本体13时，当螺纹套10远离第二限位孔15时，限位块17受力消失，限位块17在复位弹簧19回弹力的作用下沿铰链座16进行复位，便于下次固定使用,安装块14的外侧对称开设有第二限位孔15，第二限位孔15的内壁安装有限位条18，低功耗半导体本体13的下方开设有定位孔20。

工作原理：在使用该便于电路板安装的低功耗半导体器件时，首先，当需要安装低功耗半导体本体13，将低功耗半导体本体13下方的定位孔20对准电路板本体1上的定位块2，下压低功耗半导体本体13，完成对低功耗半导体本体13的初步定位，而后依次旋转防滑旋钮7，防滑旋钮7可带动螺纹杆5，在活动伸缩杆12的限位作用下，螺纹杆5可带动螺纹套10向低功耗半导体本体13方向移动，螺纹套10在向第二限位孔15内部移动时，螺纹套10可推动限位块17向第二限位孔15内部移动，直至限位块17与限位条18相抵接，此时复位弹簧19处于拉伸状态，上下两侧的限位块17对螺纹套10进行挤压固定。

当螺纹套10卡接于第二限位孔15的内部时，旋转限位螺栓9，使限位螺栓9沿防滑旋钮7的方向移动，直至限位螺栓9移动至防滑旋钮7上的第一限位孔8内，对防滑旋钮7起到限位和固定的作用，从而完成对低功耗半导体本体13的安装固定。从而完成一系列工作。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，包括电路板本体（1）、安装板（3）、螺纹杆（5）、低功耗半导体本体（13）和安装块（14），其特征在于：所述电路板本体（1）的上方安装有定位块（2），且电路板本体（1）的左右两侧对称安装有安装板（3），而且安装板（3）的上下两侧对称开设有空心槽（4），所述空心槽（4）贯穿有螺纹杆（5），且螺纹杆（5）的左侧安装有防滑旋钮（7），而且螺纹杆（5）的上下两侧对称设置有限位螺栓（9），所述螺纹杆（5）相对电路板本体（1）中部一侧设置有螺纹套（10），且电路板本体（1）的上方设置有低功耗半导体本体（13），而且低功耗半导体本体（13）的左侧均固定安装有安装块（14），所述安装块（14）的外侧对称开设有第二限位孔（15），第二限位孔（15）的内壁安装有限位条（18），所述低功耗半导体本体（13）的下方开设有定位孔（20）。

2.根据权利要求1所述的一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，其特征在于：所述定位块（2）设置有2个，且定位块（2）位于电路板本体（1）的中心位置，而且定位块（2）的间距与定位孔（20）的间距相等，定位孔（20）设置有2个，并且定位块（2）与定位孔（20）可相互卡接。

3.根据权利要求1所述的一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，其特征在于：所述安装板（3）的外侧固定安装有轴承座（6），且轴承座（6）套设在螺纹杆（5）上，而且螺纹杆（5）与轴承座（6）之间构成转动结构。

4.根据权利要求1所述的一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，其特征在于：所述防滑旋钮（7）的内侧上下两端开设有第一限位孔（8），且当螺纹套（10）带动限位块（17）抵接限位条（18）时，第一限位孔（8）的中心线与限位螺栓（9）的中心线相互重合，而且限位螺栓（9）与安装板（3）构成螺纹结构连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，其特征在于：所述螺纹套（10）与螺纹杆（5）之间构成螺纹结构，且螺纹套（10）的上方固定安装有固定板（11），固定板（11）与安装板（3）的内侧通过活动伸缩杆（12）相连接。

6.根据权利要求1所述的一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，其特征在于：所述安装块（14）的外侧对称开设有第二限位孔（15），且第二限位孔（15）的中心线与螺纹套（10）的中心线相互重合。

7.根据权利要求6所述的一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，其特征在于：所述螺纹套（10）的内部上下两侧均固定安装有铰链座（16），且铰链座（16）的相对一侧安装有限位块（17），限位块（17）靠近第二限位孔（15）中心线一端为弧形结构设计。

8.根据权利要求7所述的一种便于电路板安装的低功耗半导体器件，其特征在于：所述铰链座（16）与限位块（17）之间构成转动结构，且限位块（17）与第二限位孔（15）内壁之间通过复位弹簧（19）相连接 而且复位弹簧（19）的弹性小于限位块（17）与螺纹套（10）之间的顶压力。

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