CN116205303A - 用于保持在低温恒温器中的基板上安装的离子阱装置的低温恒温器插座 - Google Patents

Abstract

一种用于保持在低温恒温器中的基板上安装的离子阱装置的低温恒温器插座包括被提供用于在低温恒温器中的预先组装的壳体框。在壳体框中布置弹簧销插入件。弹簧销插入件包括基板和弹性地容纳在基板中的接触销。接触销布置成阵列。壳体盖具有用于基板的容座，其中，壳体盖在与壳体框组装时在基板的前侧上施加压缩力，基板的后侧通过该压缩力被压到接触销上。

Description

用于保持在低温恒温器中的基板上安装的离子阱装置的低温 恒温器插座

技术领域

本公开一般涉及离子阱领域，并且特别涉及安装在低温环境中的用于量子计算的离子阱。

背景技术

俘获的离子是在量子计算机中用作量子位（量子比特）的最有前途的候选之一，因为它们可以借助于电磁场在可缩放阵列中长寿命地俘获。目前，最先进的离子阱可以单独地控制大约50个量子位，并且可以将多达16个量子位保持在完全纠缠的状态。未来的量子计算机将需要使可控量子位的数量增加到超过100个或甚至1000个，以优于经典的超级计算机。此外，用于每个量子位的离子的数量未来将提高到大约6个到100个离子，以便实现在量子计算期间更高效的误差校正。

为了使对离子的干扰最小化，在低温（例如等于或低于10K）和超高真空中在低温恒温器中操作离子阱装置。为此，离子阱被安装到低温恒温器插座上。在低温恒温器中容易且精确地安装离子阱装置是重要的。此外，离子阱装置的快速交换是期望的。在许多闭合循环低温恒温器（在本领域中也称为干式低温恒温器）中，样品（即离子阱装置）需要从下方安装，这使得离子阱的安装和更换在实践中更加困难。同时，低温恒温器插座应该可以实现良好的热接触和容易地光学接入到离子阱装置中。

发明内容

根据本公开的一个方面，一种用于保持在低温恒温器中的基板上安装的离子阱装置的低温恒温器插座包括被提供用于在低温恒温器中进行预先组装的壳体框。弹簧销插入件设置在该壳体框中，弹簧销插入件包括底板和弹性地容纳在该底板中的接触销，接触销布置成阵列。低温恒温器插座还包括具有用于基板的容座的壳体盖，其中，当与壳体框组装时，壳体盖在基板的前侧上施加压缩力，基板的后侧通过该压缩力被压到接触销上。

根据本公开的另一方面，描述了一种将离子阱装置安装在低温恒温器中的方法。离子阱装置被安装在基板上，并且用于保持离子阱装置的低温恒温器插座的壳体框预先组装在低温恒温器中。该方法包括将其上安装有离子阱装置的基板放置到低温恒温器插座的壳体盖中，该壳体盖具有用于基板的容座。该方法还包括将壳体盖与壳体框组装，从而在基板的前侧上施加压缩力，基板的后侧通过该压缩力被压到接触销上，所述接触销弹性地容纳在壳体框中布置的弹簧销插入件的底板中。

附图说明

相同的附图标记表示相应的类似部件。各种所示实施例的特征可以组合，除非它们彼此排斥，和/或如果未描述为必需的话，可以选择性地省略。实施例在附图中描述，并且在以下描述中示例性地详细描述。

图1是示例性低温恒温器插座的透视俯视图。

图2是图1的示例性低温恒温器插座的透视仰视图。

图3是图1和图2的示例性低温恒温器插座的透视局部俯视图，其中，壳体盖被拆卸。

图4是图1至图3的示例性低温恒温器插座的部分顶部透视图，其中，壳体盖被拆卸，并且其中，基板具有在放置在壳体框上的其前侧上安装的离子阱装置。

图5是图1至图4的低温恒温器插座的壳体盖的一个示例的透视仰视图。

图6是图1至图4的低温恒温器插座的壳体框的一个示例的透视俯视图。

图7是图1至图4的低温恒温器插座的支架的一个示例的透视俯视图。

图8是图1至图4的低温恒温器插座的冷却压模的一个示例的透视俯视图。

图9是图1至图8的示例性低温恒温器插座的侧视图。

图10是沿图9的线A-A的剖切俯视图。

图11是示出在低温恒温器中安装离子阱装置的一个示例性方法的流程图。

具体实施方式

关于形成或定位或布置或设置或放置在表面“上方”或“上”或“下方”的部件、要素或材料层的词语“上方”或“上”或“下方”在本文中可用于表示部件、要素或材料层“直接位于隐含表面上”或“直接位于隐含表面下方”，例如与隐含表面直接接触。然而，关于形成或定位或布置或设置或放置在表面“上方”或“上”或“下方”的部件、要素或材料层所使用的词语“上方”或“上”或“下方”在本文中也可以用于表示部件、要素或材料层“间接地”位于“所隐含的表面上方”或“下方”，其中，一个或多个附加部件、要素或材料层被布置在所隐含的表面与部件、要素或材料层之间。

图1和图2示出了一个示例性低温恒温器插座100，其被配置成保持在低温恒温器中的基板（未示出）上安装的离子阱装置。

低温恒温器插座100可以用作本领域已知的各种低温恒温器的样品保持器，特别是所谓的闭合循环低温恒温器。这种低温恒温器也被称为干式低温恒温器或PTR（脉冲管制冷机）。

这种低温恒温器提供了冷却的安装平台（未示出），低温恒温器插座100可以安装在该安装平台上。为此，低温恒温器插座100可以设置有安装支架110。安装支架110可以是例如U形的，并且可以例如配备有一个或多个基部112。基部112被配置成紧固到低温恒温器的安装平台上。例如，螺钉连接114可被用于将安装支架110紧固到低温恒温器的安装平台上。安装支架110可以例如在对基部112进行桥接的部分中具有开口116。安装支架110可以例如具有不同的种类和/或形状，例如柱或支脚等，或者可以省略。安装支架110可以用作间隔件，以在低温恒温器的冷却安装平台（未示出）与待安装到低温恒温器插座100的离子阱装置之间设定期望的距离。

低温恒温器插座100还包括壳体框130和壳体盖140。如下面将更详细描述的，壳体框130和壳体盖140限定了测量单元（或测量室）。壳体框130例如可拆卸地连接到安装支架110上。例如，（可选的）背框120可以用作中间结构以将壳体框130紧固到安装支架110上。在其他示例中，壳体框130和安装支架110是一体的，即是单件的。

更具体讲，如图1和图2所示，背框120可以可拆卸地固定到安装支架110上，并且壳体框130可以可拆卸地固定到背框120上。举例来说，图1和图2示出了用于将壳体框130固定到背框120的螺钉连接131。

壳体盖140可以通过例如螺钉连接141可拆卸地固定到例如壳体框130上。壳体盖140可以具有顶侧开口，在该示例中，该顶侧开口可以被框架网160覆盖。

此外，低温恒温器插座100可以配备有可选的应用板150。应用板150可以承载用于驱动离子阱装置（其容纳在由组装的壳体框130和壳体盖140形成的壳体中，因此在图1和2中不可见）的电子电路（未示出）。

为了在低温恒温器中装载或卸载离子阱装置，（可选的）安装支架110、（可选的）背框120、（可选的）应用板150和壳体框130可被预先组装，并且在装载或卸载期间保持组装在低温恒温器中。通常，低温恒温器插座100的这些元件以自上而下的取向进行预先组装，即，安装支架110从低温恒温器的安装平台（未示出）悬出。如下面将进一步详细描述的，壳体盖140被去除并用作托盘以将其上安装有离子阱装置的基板插入到壳体框130中。

图3示出了具有拆卸的壳体盖140的示例性低温恒温器插座100。基板安装的离子阱装置还没有插入到壳体框130中。弹簧销插入件310布置在壳体框130中。弹簧销插入件310包括底板320和弹性地容纳在底板320中的接触销330。如从图3中显而易见的，接触销330被布置成阵列。

低温恒温器插座100可以包括冷却压模350。冷却压模350包括用于与基板（未示出）的后侧接触的上邻接表面352。壳体框130可以被冷却压模350穿透。此外，弹簧销插入件310（或更具体讲，其底板320）可以包括开口，并且冷却压模350可以穿过该开口。如本文示例性地示出，冷却压模350可以例如不与壳体框130直接接触。

冷却压模350可预先安装在低温恒温器中。例如，冷却压模350可以是背框120的整体部分。在这种情况下，冷却压模350可与背框120一起安装在安装支架110上。在其他示例中，冷却压模350可以直接安装到安装支架110上或者是其整体部分。此外，冷却压模350可以直接安装到安装平台（未示出）上，低温恒温器插座100组装在该安装平台上。在这种情况下，冷却压模350可以穿透安装支架110的开口116。在另外的示例（未示出）中，冷却压模350可以是壳体框130的整体部分。

弹簧销插入件310在壳体框130内的横向位置是固定的。例如，弹簧销插入件310可以被装配到壳体框130中以被保持在横向固定位置。另外或作为替选，弹簧销插入件310可以通过其他紧固装置（夹具、螺钉等）固定到壳体框。为此，弹簧销插入件310例如可以具有至少部分地与壳体框130的内边缘的轮廓匹配的轮廓311。该轮廓311例如可以设置有突出部312，其接合在壳体框130的内边缘处的形状互补的凹部132中。

弹簧销插入件310可设有开口313。开口313可以设置在弹簧销插入件310的中心部分中。开口313可以使冷却压模350将其邻接表面352暴露于基板410的后侧（见图4）。在其他示例中，弹簧销插入件310可以是连续的板（即，没有开口313），并且可以例如在其后侧接触冷却压模350的邻接表面352。然而，在这种情况下，热传递将需要通过弹簧销插入件310（或者，更具体讲，通过弹簧销插入件310的底板320）。

在图4中，基板410被放置在壳体框130中。基板410具有前侧410A和后侧410B。离子阱装置450可以例如安装在前侧410A上。基板410的后侧410B面对弹簧销插入件310和冷却压模350的邻接表面352。

在其最终位置，当壳体盖140与壳体框130组装时，基板410的后侧410B可接触冷却压模350的邻接表面352。此外，基板410的后侧410B接触接触销330。由邻接表面352限定的平面处于这样的高度，即：当基板410的后侧410B接触接触销330时，该高度确保接触销330被基板410轻微压入其弹簧座中，从而确保在宽温度范围内的可靠接触。同时，通过支撑在横向方向上浮动的基板410，可以考虑在温度变化（加热/冷却）期间基板410的横向膨胀/收缩。在这点上，接触销330可以使基板410相对于壳体框130和相对于弹簧销插入件310（也）在横向方向上浮动。弹簧销插入件310可以由与基板410具有相似CTE（热膨胀系数）的材料制成，以减小这些部件之间的横向位移。特别是，基板410可以由与弹簧销插入件310相同的材料制成。

在一个示例中，当壳体盖140与壳体框130组装时，基板410仅通过冷却压模350的邻接表面352保持在其朝向低温恒温器的安装平台的最终位置（静止位置）。

在其他示例中，壳体框130可以附加地或排他地提供对基板410朝向低温恒温器的安装平台的最终位置的控制。为此，壳体框130可以包括用于基板410的后侧410B的一个或多个邻接表面134。

在一个示例中，邻接表面134可以由面向内的突起139提供。在其他示例中，壳体框130可设置有周向内边缘（未示出），该周向内边缘可提供一个连续邻接表面，其配置成支撑基板410的后侧410B的外部区域。

如果壳体框130如上所述设置有一个或多个邻接表面134，那么，这些邻接表面134可以与冷却压模350的邻接表面352处于同一平面中。

壳体框130可以例如设置有一个或多个阻挡件136。阻挡件136设置有面向基板410的边缘的阻挡表面136_1，以限制基板410的潜在横向移动。

相对的阻挡件136的阻挡表面136_1可以间隔开一定距离，该距离确保基板410在壳体框130中的浮动承载。为此，该距离可以稍大于基板410的对应横向尺寸，以实现基板410在壳体框130中的（小的）横向移动间隙。该横向移动间隙应适应基板410和壳体框130之间的CTE不匹配，以确保基板410在壳体框130上的浮动承载（例如，以防止基板410与壳体框130夹紧）。

如图4中的例子所示，应用板150可以承载用于驱动离子阱装置450的电路和/或电气组件。电路/电气组件可以横向地位于壳体框130的外部。

应用板150可以包括用于在弹簧销插入件310的接触销330的底部区域处电连接它们的电气布线。为此，应用板150上的导电迹线460可以被布线到壳体框130的内部中，并且可以连接到弹簧销插入件310的接触销330。应用板150的电气布线（例如，导电迹线460）可将应用板150上的电路和/或电气组件与弹簧销插入件310的接触销330连接。这可以通过接触销330的弹性来实现，或者应用板150可以承载固定的电接合、插头或连接器（未示出）以提供壳体框130中的电接触。应当注意，在更换离子阱装置时，不需要松开这种接合、插头或连接器（例如，不焊接、不插电或断开连接）。

例如，底板320可以是设置有通孔阵列的绝缘材料。例如，每个接触销330都可以被配置成弹簧销。这种弹簧销可以配备有内部弹簧。弹簧销仅需要插入通孔中以确保弹簧销插入件310的弹簧加载的、从底部到顶部的接触功能。为了避免弹簧销在壳体框130处于其预先组装位置时从底板320中掉出，弹簧销可以例如压配合到底板320的通孔中。

图5至图8分别示出了作为单独部件的壳体盖140、壳体框130、安装支架110和具有冷却压模350的背框120。

在图5中示出了壳体盖140的透视仰视图。壳体盖140设置有用于基板410的容座148。当带有离子阱装置450的基板410被装载到壳体盖140中并被转移到低温恒温器插座100的预先组装部分以进行组装（例如，顶置组装）（低温恒温器插座100的预先组装部分的示例在图3中示出）时，容座148用作用于基板410的保持装置。

此外，当壳体盖140与壳体框130组装时，容座148被配置和被用于在基板410的前侧410A上施加压缩力。通过该压缩力，基板410的后侧410B被压到弹簧销插入件310的接触销330上。此外，根据壳体框130的设计，压缩力还用于可选地将基板410的后侧410B压在冷却压模350的邻接表面352上和/或壳体框130的一个或多个邻接表面134上。

由壳体盖140施加的压缩力和由弹簧销插入件310的接触销330（以及可选地由冷却压模350的邻接表面352和/或由壳体框130的一个或多个邻接表面134）施加的相反力为低温恒温器插座100提供离子阱装置450的应力解耦安装。

壳体盖140的容座148可以以许多不同的方式来设计。除了其能够向基板410施加压缩力之外，它还应提供对离子阱装置450的高度横向光学接入。

容座148例如可以设置有多个邻接表面142，这些邻接表面在壳体盖140上周向彼此间隔一定距离布置。当例如通过拧紧螺钉连接141（见图1）将壳体盖140与壳体框130组装起来时，多个邻接表面142就可以将压缩力施加在基板410的前侧410A上。

例如，壳体盖140可以针对壳体盖140的每个90°圆周扇区设置至少一个或两个邻接表面142。在图5所示的示例中，例如总共存在八个邻接表面142，它们形成壳体盖140的容座148。

每个邻接表面142可以由壳体盖140的壁元件144提供。壁元件144通过壳体盖140的壁的切口146彼此分开。在一个示例中，壳体盖140可以在壳体盖140的一些或每个侧都具有切口146。作为替选或补充，壳体盖140可以在壳体盖140的一些或每个角部区域处具有切口146。在图5中，在壳体盖140的侧面和角部区域处都设置有切口146。这样，壳体盖140的壁被例如八个切口146细分。切口146可以从低温恒温器插座100的一些或所有侧面和/或角部区域光学地接入到离子阱装置145。

容座148例如还可以包括邻接侧面143，以在基板410被放置在壳体盖140的容座148中时控制基板的横向位置。在图5所示的示例中，用于横向定位基板410的这种邻接侧面143也设置在壁元件144上，并且被形成为从水平邻接表面142延伸的竖直台阶。

由壳体盖140施加在基板410的前侧410A上的压缩力可以是施加到基板410的前侧410A以在与壳体框130组装时将基板410保持在适当位置的仅有的力。换句话说，在与壳体框130组装的状态下，基板410的最终位置可通过壁元件144的邻接表面142和通过弹簧销插入件310的接触销330单独控制。可选地，在基板410的后侧410B处的进一步位置控制可以通过冷却压模350的邻接表面352和/或通过壳体框130的一个或多个邻接表面134来实现。

壳体盖140可进一步提供对基板410的前侧410A的有效冷却。通过邻接表面142（也）实现该前侧冷却。为了提供高的导热性，壳体盖140例如可以包括铜或者由铜制成。

鉴于这些功能，壳体盖140也可以称为“前侧基板冷却压缩盖”。

换句话说，通过使用壳体盖140，承载离子阱装置450的基板410可以容易地安装到低温恒温器插座100中，其中，壳体盖140在附接到壳体框130时，被配置成提供用于电接触和（可选的）后侧冷却以及基板410的有效前侧冷却的限定的压缩力。

参考图6，壳体框130可设有螺纹孔137，其配置成接收穿过一些壁元件144中的通孔145的螺钉连接141。可以在壳体框130的角部区域处设置孔138，以通过可拆卸连接（例如螺钉连接）将壳体框130固定到应用板150。壳体框130例如可以包括铜或由铜制成。

安装支架110（图7）可以例如设置有螺纹孔117或其他紧固装置，其可以经由相应的紧固装置（例如孔121）将背框120（图8）固定到安装支架110。背框120的螺孔122或其他紧固装置可例如用于应用板150的组装。安装支架110和背框120例如可以包括铜或由铜制成。

更一般地，壳体盖140和/或壳体框130和/或安装支架110和/或背框120可以通过可松开连接（特别是螺钉连接）彼此连接。

安装支架110和/或背框120和/或壳体框130和/或壳体盖140可以镀有对电子具有高功函数的材料（例如Au、Pt、ITO（氧化铟锡））。例如，在Ag涂层上的Au涂层可以用于这些部分中的一个或多个。

图9示出了当完全组装时一个示例性低温恒温器插座100的按比例的侧视图。再次，应当注意，安装位置通常是颠倒的，其中，安装支架110、背框120、应用板150和壳体框130被预先安装在低温恒温器中，并且其中，壳体盖140连同其上具有离子阱装置450的插入的基板410被移动到并被附接到低温恒温器插座100的预先组装部分。例如，示例性尺寸为D1=44mm和/或D2=8.8mm和/或D3=50mm和/或D4=5mm和/或D5=6mm。

参考图10，壳体盖140的侧壁的边缘切口146可以允许跨例如20°角度的光学接入。在该示例中，壳体盖140的侧面处的切口146可以具有例如D6=8mm的尺寸。例如，D7=2.5mm。

图9和10是按比例绘制的。因此，尺寸关系（与之相比更短、更大、尺寸相同）、角度和角度关系可以直接从图9和10中获得，并且形成本文公开的一部分。图9和10中所示的所有尺寸和角度都是示例性的，并且在本文中也公开为相应尺寸或角度的范围的下限或上限。本文公开的另外的示例性范围限制为如图9和10中所示的尺寸D1至D7和20°角中的每一个的±10%或±30%或±60%。

参考图11，将离子阱装置安装在低温恒温器中的方法可以包括，在S1，将其上安装有离子阱装置的基板放置到低温恒温器插座的壳体盖中，该壳体盖具有用于基板的容座。

用于保持离子阱装置的低温恒温器插座的壳体框已经预先组装在低温恒温器中。在S2，将壳体盖与壳体框组装起来。壳体盖可以例如从下方与壳体框组装。在基板的前侧上施加压缩力，通过该压缩力，基板的后侧被压到接触销上，所述接触销弹性地容纳在壳体框中布置的弹簧销插入件的底板中。

本文公开的低温恒温器插座以及在低温恒温器中安装离子阱装置的方法允许快速且容易地交换预先安装在基板上（例如，顶置安装和组装）的离子阱装置。特别地，低温恒温器插座的大部分可以保留在低温恒温器中，并且离子阱的更换可以通过简单地去除和重新附接低温恒温器插座的壳体盖来实现。

示例

以下示例涉及本公开的其他方面。

示例1是一种用于保持在低温恒温器中的基板上安装的离子阱装置的低温恒温器插座。低温恒温器插座包括被提供用于在低温恒温器中的预先组装的壳体框。在壳体框中布置弹簧销插入件。弹簧销插入件包括基板和弹性地容纳在基板中的接触销。接触销布置成阵列。壳体盖具有用于基板的容座，其中，壳体盖在与壳体框组装时在基板的前侧上施加压缩力，基板的后侧通过该压缩力被压到接触销上。

在示例2中，示例1的主题可以可选地包括，其中，所述容座设置有在所述壳体盖上周向彼此间隔一定距离布置的多个邻接表面，所述压缩力经由所述多个邻接表面施加在所述基板的前侧上。

在示例3中，示例2的主题可以可选地包括，其中，针对壳体盖的每90°圆周扇区设置至少一个或两个邻接表面。

在示例4中，前述示例中任一个的主题可以可选地包括，其中，由壳体盖施加在基板的前侧上的压缩力是施加到基板的前侧以在与壳体框的组装状态下将基板保持在适当位置的仅有的力。

在示例5中，前述示例中任一个的主题可以可选地包括，其中，所述壳体盖具有四边形或八边形的外围形状，并且其中，所述壳体盖的外围壁在四个或八个边中的每一个上具有切口。

在示例6中，前述示例中任一项的主题可以可选地进一步包括可预先安装在低温恒温器中的冷却压模，其中，冷却压模包括用于与基板的后侧接触的上邻接表面。

在示例7中，示例6的主题可以可选地包括，其中，弹簧销插入件包括开口，冷却压模穿过该开口。

在示例8中，前述示例中任一个的主题可以可选地包括，其中，壳体框包括用于基板的后侧的一个或多个邻接表面。

在示例9中，示例6或7和8中任一个的主题可以可选地包括，其中，冷却压模的邻接表面和壳体框的一个或多个邻接表面处于同一平面中。

在示例10中，前述示例中任一个的主题可以可选地包括，其中，壳体框设置有一个或多个阻挡件，该一个或多个阻挡件具有面向基板边缘的阻挡表面以限制基板的潜在横向移动。

在示例11中，示例10的主题可以可选地包括，其中，相对的阻挡件的阻挡表面间隔开某一距离，所述距离确保基板在壳体框上的浮动承载。

在示例12中，前述示例中任一个的主题可以可选地包括，其中，所述壳体盖经由可拆卸连接而可固定到所述壳体框。

在示例13中，前述示例中任一个的主题可以可选地进一步包括位于壳体框与可预先安装在低温恒温器上的支架之间的应用板，该应用板承载用于驱动离子阱装置的电子电路。

在示例14中，示例13的主题可以可选地进一步包括，其中，应用板包括用于将弹簧销插入件的接触销电连接的电气布线。

示例15是一种将离子阱装置安装在低温恒温器中的方法，其中，离子阱装置安装在基板上，并且用于保持离子阱装置的低温恒温器插座的壳体框被预先组装在低温恒温器中，该方法包括将其上安装有离子阱装置的基板放置到低温恒温器插座的壳体盖中，该壳体盖具有用于基板的容座；以及将壳体盖与壳体框组装，从而在基板的前侧上施加压缩力，基板的后侧通过该压缩力被压到接触销上，所述接触销弹性地容纳在壳体框中布置的弹簧销插入件的底板中。

在示例16中，示例15的主题可以可选地包括，其中，所述壳体盖从下方与所述壳体框组装。

尽管在此已经示出和描述了特定实施例，但是本领域普通技术人员应当理解，在不偏离本发明的范围的情况下，可以有各种替代和/或等同实现来替代所示出和描述的特定实施例。本申请旨在覆盖这里讨论的具体实施例的任何修改或变化。因此，本发明仅由权利要求及其等同替换物来限定。

Claims (16)

1.一种低温恒温器插座，用于保持在低温恒温器中的基板上安装的离子阱装置，所述低温恒温器插座包括：

壳体框，所述壳体框被提供用于在所述低温恒温器中的预先组装；

布置在所述壳体框中的销插入件，所述销插入件包括底板和接触销，所述接触销布置成阵列；以及

壳体盖，所述壳体盖具有用于所述基板的容座，其中，所述壳体盖当与所述壳体框组装时在所述基板的前侧上施加压缩力，所述基板的后侧通过所述压缩力被压到所述接触销上。

2.根据权利要求1所述的低温恒温器插座，其中，所述容座设置有在所述壳体盖上周向彼此间隔一定距离布置的多个邻接表面，所述压缩力经由所述多个邻接表面施加在所述基板的前侧上。

3.根据权利要求2所述的低温恒温器插座，其中，针对所述壳体盖的每90°圆周扇区设置至少一个或两个邻接表面。

4.根据前述权利要求中任一项所述的低温恒温器插座，其中，由所述壳体盖施加在所述基板的前侧上的压缩力是施加到所述基板的前侧以在与所述壳体框的组装状态下将所述基板保持在适当位置的仅有的力。

5.根据前述权利要求中任一项所述的低温恒温器插座，其中，所述壳体盖具有四边形或八边形的外围形状，并且其中，所述壳体盖的外围壁在四个或八个边中的每一个上具有切口。

6.根据前述权利要求中任一项所述的低温恒温器插座，还包括可预先安装在所述低温恒温器中的冷却压模，其中，所述冷却压模包括用于与所述基板的后侧接触的上邻接表面。

7.根据权利要求6所述的低温恒温器插座，其中，所述销插入件包括开口，所述冷却压模穿过所述开口。

8.根据前述权利要求中任一项所述的低温恒温器插座，其中，所述壳体框包括用于所述基板的后侧的一个或多个邻接表面。

9.根据权利要求6或7和8所述的低温恒温器插座，其中，所述冷却压模的邻接表面和所述壳体框的一个或多个邻接表面处于同一平面中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的低温恒温器插座，其中，所述壳体框设置有一个或多个阻挡件，所述一个或多个阻挡件具有面向所述基板的边缘的阻挡表面以限制所述基板的潜在横向移动。

11.根据权利要求10所述的低温恒温器插座，其中，相对的阻挡件的阻挡表面间隔开某一距离，所述距离确保所述基板在所述壳体框上的浮动承载。

12.根据前述权利要求中任一项所述的低温恒温器插座，其中，所述壳体盖经由可拆卸连接而可固定到所述壳体框。

13.根据前述权利要求中任一项所述的低温恒温器插座，还包括：

位于所述壳体框与可预先安装在所述低温恒温器上的支架之间的应用板，所述应用板承载用于驱动所述离子阱装置的电子电路。

14.根据权利要求13所述的低温恒温器插座，其中，所述应用板包括用于将所述销插入件的所述接触销电连接的电气布线。

15.一种将离子阱装置安装在低温恒温器中的方法，其中，所述离子阱装置安装在基板上，并且用于保持所述离子阱装置的低温恒温器插座的壳体框被预先组装在所述低温恒温器中，所述方法包括：

将其上安装有所述离子阱装置的所述基板放置到所述低温恒温器插座的壳体盖中，所述壳体盖具有用于所述基板的容座；以及

将所述壳体盖与所述壳体框组装，从而在所述基板的前侧上施加压缩力，所述基板的后侧通过所述压缩力被压到所述壳体框中布置的销插入件的接触销上。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述壳体盖从下方与所述壳体框组装。

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