CN116190952A - 一种天线合路器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线合路器,包括：多个高频谐振器，多个高频谐振器沿第一方向并排设置，每个谐振器沿第二方向延伸，且包括沿第二方向分布的高阻线和低阻线，其中两个高频谐振器的高阻线上具有安装孔；飞杆组件，包括容性飞杆和热缩套管，容性飞杆具有两个飞杆引脚，容性飞杆的两个飞杆引脚分别套有热缩套管，飞杆组件的两个飞杆引脚分别插设于两个高阻线上的安装孔内；飞杆支撑，飞杆支撑固定于两个具有安装孔的高频高阻线之间的高频高阻线上，容性飞杆支撑于飞杆支撑上。本发明采用热缩套管和飞杆支撑的方式取代原本采用的支撑垫片和飞杆片的方式，提升了天线合路器的整体稳定性，并极大的简化了安装的步骤和加工难度。

Description

一种天线合路器

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线合路器。

背景技术

目前的天线合路器中，大部分的容性飞杆是采用支撑垫片加飞杆片的方式进行焊接固定，此加工方式中，要求支撑垫片的厚度公差不超过±0.02mm，因此对垫片的加工的要求极高，焊接的报废率和组件的安装要求也很高。

发明内容

为克服上述对天线合路器中支撑垫片加工要求极高、报废率高、安装要求高的缺点，本发明的目的在于提供一种天线合路器，简化了安装步骤，降低报废率。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种天线合路器,包括：

多个高频谐振器，多个高频谐振器沿第一方向并排设置，每个高频谐振器沿第二方向延伸，且包括沿第二方向分布的高频高阻线和高频低阻线，其中两个高频谐振器的高频高阻线上具有安装孔；

飞杆组件，包括容性飞杆和热缩套管，容性飞杆具有两个飞杆引脚，容性飞杆的两个飞杆引脚分别套有热缩套管，容性飞杆的两个飞杆引脚分别插设于两个高频高阻线上的安装孔内；

飞杆支撑，飞杆支撑固定于两个具有安装孔的高频高阻线之间的高频高阻线上，飞杆组件支撑于飞杆支撑上。

此技术方案中，使用热缩套管安装于容性飞杆的两个飞杆引脚，防止容性飞杆直接与高频高阻线接触形成短路，并使用飞杆支撑取代了原本的采用支撑垫片和飞杆片的方式，便于安装，使用安装孔的方式取代原本的焊接方式，简化了安装步骤，降低报废率，并且与支撑垫片相比较，热缩套管具备的稳定性能更佳，能更好的将容性飞杆与高频高阻线绝缘，提升了部件整体的稳定性。

在一些实施方式中，高频高阻线上还具有飞杆支撑固定位，飞杆支撑具有卡高阻线开口和卡飞杆开口，飞杆支撑通过卡高阻线开口固定于飞杆支撑固定位，飞杆支撑通过卡飞杆开口支撑飞杆组件。

此技术方案中，使用卡高阻线开口和卡飞杆开口的方式来将飞杆支撑安装与高频高阻线上和将飞杆组件安装于飞杆支撑上，便于安装和拆卸，提升了部件整体的稳定性，降低了部件的报废率。

在一些实施方式中，天线合路器还包括高频连筋，多个高频谐振器包括第一高频谐振器、第二高频谐振器、第三高频谐振器，高频谐振器中的第一高频谐振器、第二高频谐振器、第三高频谐振器之间设置有高频连筋，多个高频谐振器、飞杆组件、飞杆支撑、高频连筋组成高频段滤波器。

此技术方案中，容性飞杆可以在低频段产生容性交叉耦合，可以获得更好的带外抑制效果，并且安装孔之间的两个高频连筋，也可以跟容性飞杆产生较强的容性交叉耦合，获得更好的带外抑制效果。

在一些实施方式中，天线合路器还包括：

多个低频谐振器，多个低频谐振器沿第一方向并排设置，每个低频谐振器沿第二方向延伸，且包括沿第二方向分布的低频高阻线和低频低阻线，其中两个低频谐振器的低频低阻线上设置有感性飞杆焊接点；

感性飞杆，感性飞杆焊接于感性飞杆焊接点。

此技术方案中，通过感性焊接点焊接感性飞杆，更加便于感性飞杆的安装。

在一些实施方案中，低频谐振器之间设置有低频连筋，多个低频谐振器、感性飞杆、低频连筋组成低频滤波器。

此技术方案中，感性飞杆可以在高频段产生感性交叉耦合，可以获得更好的带外抑制效果，并且感性飞杆焊接点之间的两个低频连筋，也可以跟感性飞杆产生感性交叉耦合，获得更好的带外抑制效果。

在一些实施方式中，天线合路器还包括公共谐振器，低频谐振器包括第四低频谐振器，公共谐振器通过高频连筋连接第三高频谐振器，公共谐振器通过低频连筋连接所述第四低频谐振器。

此技术方案中，通过公共谐振器、高频连筋、低频连筋将高频滤波器和低频滤波器组合成为天线合路器。

在一些实施方案中，还包括板体、调试盖板、屏蔽盖板、接头，高频谐振器、低频谐振器、公共谐振器设置于板体内部，调试盖板覆盖于板体上侧，屏蔽盖板覆盖于板体下侧，接头设置于板体侧面。

此技术方案中，板体保护内部的高频谐振器、低频谐振器、公共谐振器、感性飞杆和容性飞杆飞杆等器件，调试盖板和屏蔽盖板可以屏蔽信号，防止外部信号干扰，接头用于将天线合路器与外部设施连接进行信号的交互工作。

在一些实施方案中，接头包括高频段接头、低频段接头、公共端接头，高频段接头具有高频段接线，低频段接头具有低频段接线，公共端接头具有公共端接线，高频段接头通过高频段接线连接高频段滤波器，低频段接头通过低频段接线连接低频段滤波器，公共端接头通过公共端接线连接公共谐振器。

此技术方案中，高频段接头和高频段接线、低频段接头和低频段接线、公共端接头和公共端接线能够分别将不同的信号集合于天线合路器的内部。

本发明的有益效果是，使用热缩套管安装在容性飞杆的两端组成飞杆组件，将飞杆组件固定在安装孔内，并使用飞杆支撑来支撑容性飞杆，取代了原本采用的垫片方式，使整体组件稳定性更好，并极大地简化了容性飞杆安装的步骤和加工难度。

附图说明

图1为本发明一实施例的天线合路器的分解图；

图2为本发明一实施例的天线合路器立体图；

图3为本发明一实施例的天线合路器正视图一；

图4为本发明一实施例的天线合路器正视图二；

图5为本发明一实施例的天线合路器后视图；

图6为本发明一实施例的飞杆支撑整体结构图；

图中：1高频滤波器，11高频高阻线，12高频低阻线，13安装孔，14飞杆支撑固定位，15第一高频谐振器，16第二高频谐振器，17第三高频谐振器，18高频连筋，19第八高频谐振器，191高频接线槽；

2飞杆组件，21容性飞杆，211飞杆引脚，22热缩套管；

3飞杆支撑，31卡高阻线开口，32卡飞杆开口；

4低频滤波器，41低频高阻线，42低频低阻线，43感性飞杆焊接点，44第四低频谐振器，45第五低频谐振器，46第六低频谐振器，47低频连筋，48第七低频谐振器，481低频接线槽；

5感性飞杆；

6公共谐振器，61公共接线槽；

7板体；

8调试盖板，81调试孔，82调试螺栓；

9屏蔽盖板；

10接头，101高频段接头，1011高频段接线，102低频段接头，1021低频段接线，103公共端接头，1031公共端接线；

x第一方向，y第二方向。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1至图3所示，本申请实施例提供一种天线合路器，包括：多个高频谐振器、飞杆组件2、飞杆支撑3。

示例性地，图1至图3中示出，天线合路器具有四个高频谐振器，但本申请实施例对高频谐振器的数量不做限制，后文以四个高频谐振器为示例进行说明。为便于描述，将四个高频谐振器分别定义为第一高频谐振器15、第二高频谐振器16、第三高频谐振器17、第八高频谐振器19。

以横向为第一方向x为示例说明、以纵向为第二方向y为示例说明，第一高频谐振器15、第二高频谐振器16、第三高频谐振器17、第八高频谐振器19沿第一方向x并排设置，第一高频谐振器15、第二高频谐振器16、第三高频谐振器17、第八高频谐振器19分别沿第二方向延伸y，第一高频谐振器15、第二高频谐振器16、第三高频谐振器17、第八高频谐振器19分别包括沿第二方向y分布的高频高阻线11和高频低阻线12。其中，第一高频谐振器15和第三高频谐振器17的高频高阻线11上具有安装孔13。

参考图1，上述的飞杆组件2包括容性飞杆21和热缩套管22，容性飞杆21具有两个飞杆引脚211，容性飞杆21的两个飞杆引脚211分别套有热缩套管22，容性飞杆21的两个飞杆引脚211在套上热缩套管22后，分别插设于两个高频高阻线11上的安装孔13内。

参考图2和图3，上述的飞杆支撑3固定于两个具有安装孔13的高频高阻线11之间的第二高频谐振器16的高频高阻线11上，飞杆组件2支撑于飞杆支撑3上。

本申请实施例的热缩套管22套在容性飞杆21的两个飞杆引脚211上，组成飞杆组件2，然后飞杆组件2固定安装于安装孔13内，也即热缩套管22、容性飞杆21的两个飞杆引脚211上固定安装于安装孔13内。上述的飞杆支撑3固定于第二高频谐振器16的高频高阻线11上，用于固定飞杆组件2，示例性地，上述热缩套管22采用PTFE(聚四氟乙烯)材质，PTFE具有绝缘效果，避免容性飞杆21与高频高阻线11直接接触，造成容性飞杆21短路。示例性地，上述容性飞杆21采用镀银铜线材质。

本申请实施例使用热缩套管22安装于容性飞杆21的两个飞杆引脚211，防止容性飞杆21直接与高频高阻线11接触形成短路，并使用飞杆支撑3取代了原本的采用支撑垫片和飞杆片的方式，便于安装，使用安装孔13的方式取代原本的焊接方式，简化了安装步骤，降低报废率，并且与支撑垫片相比较，热缩套管22具备的稳定性能更佳，能更好的将容性飞杆21与高频高阻线11绝缘，提升了部件整体的稳定性。

结合附图2、附图3、附图6所示，在一些实施方式中，第二高频谐振器16的高频高阻线11上还具有飞杆支撑固定位14。飞杆支撑3具有卡高阻线开口31和卡飞杆开口32。飞杆支撑固定位14与飞杆支撑3的卡高阻线开口31结构吻合，飞杆支撑3通过卡高阻线开口31固定于飞杆支撑固定位14，飞杆支撑3上具有的卡飞杆开口32结构与飞杆组件2的容性飞杆21相吻合，飞杆支撑3通过卡飞杆开口32支撑飞杆组件2。示例性地，上述的飞杆支撑3采用Ultem(聚醚酰亚胺)1000的材料制作，通过飞杆支撑3和热缩套管22，取代了容性飞杆21原本采用垫片的方式进行固定，能极大的简化容性飞杆21的安装。

继续结合附图1、附图2所示，在一些实施方式中，天线合路器还包括高频连筋18，高频谐振器1中的第一高频谐振器15和第二高频谐振器16之间、第二高频谐振器16和第三高频谐振器17之间、第三高谐振器17和公共谐振器6之间设置有高频连筋18，第一高频谐振器15、第二高频谐振器16、第三高频谐振器17、第八高频谐振器19、飞杆组件2、飞杆支撑3、高频连筋18组成高频段滤波器1。

在高频段滤波器1中，容性飞杆21可以产生容性交叉耦合，并且容性飞杆21可以与第一高频谐振器15、第二高频谐振器16、第三高频谐振器17之间的两个高频连筋18产生的容性交叉耦合。利用品质因素Q值表示滤波器的性能，在Q值保持不变的情况下，相比于未加入容性交叉耦合的高频谐振器，加入容性交叉耦合之后的高频谐振器之间的间距可以扩大，从而在加工单个高频谐振器的时候，更方便高频谐振器的加工和安装操作，具备更大的操作空间。

在一些实施方式中，安装孔13在高频高阻线11上的位置可以进行设定，安装孔13越靠近高频低阻线12，容性飞杆21与谐振器之间的容性交叉耦合越弱；安装孔13越远离高频低阻线12，容性飞杆21与谐振器之间的容性交叉耦合越强，可以根据不同需求，对安装孔13的位置进行设定。

继续结合附图1、附图2所示，在一些实施方式中，天线合路器还包括四个低频谐振器，本申请实施例对低频谐振器的数量不做限制，后文以四个低频谐振器为示例进行说明。低频谐振器4包括第四低频谐振器44、第五低频谐振器45、第六低频谐振器46、第七低频谐振器48。第四低频谐振器44、第五低频谐振器45、第六低频谐振器46、第七低频谐振器48沿第一方向x并排设置，第四低频谐振器44、第五低频谐振器45、第六低频谐振器46、第七低频谐振器48沿第二方向y延伸，第四低频谐振器44、第五低频谐振器45、第六低频谐振器46、第七低频谐振器48分别包括沿第二方向分布y的低频高阻线41和低频低阻线42，其中，第四低频谐振器44和第六低频谐振器46两个低频谐振器上设置有感性飞杆焊接点43；感性飞杆5，感性飞杆5焊接于感性飞杆焊接点43。示例性地，上述感性飞杆5采用镀银铜线材质。

结合附图2至附图4所示，在一些实施方式中，第四低频谐振器44和第五低频谐振器45之间、第五低频谐振器45和第六低频谐振器之间46、第六低频谐振器46和第七低频谐振器48之间、第四低频谐振器44和公共谐振器6之间设置有低频连筋47，低频连筋47同第四低频谐振器44、第五低频谐振器45、第六低频谐振器46、第七低频谐振器48、感性飞杆5组成低频滤波器4，在低频段滤波器4中，感性飞杆5可以产生感性交叉耦合，并且感性飞杆5也可以和与第四低频谐振器44、第五低频谐振器45、第六低频谐振器46之间的低频连筋47产生感性交叉耦合，可以进一步的获得更好的外带抑制的效果，在Q值相同的情况下，相比于未加入感性交叉耦合的低频谐振器，加入容性交叉耦合之后的低频谐振器之间的间距可以得到扩大，从而在加工低频谐振器的时候，更方便低频谐振器的加工操作。

参见附图3所示，本实施例为本发明的天线合路器正视图一，在一些实施方式中，天线合路器还包括公共谐振器6，图3示出，低频段滤波器4和高频段滤波器1通过公共谐振器6连接，公共谐振器6通过高频连筋18连接高频滤波器1的第三高频谐振器17，公共谐振器6通过低频连筋47连接低频滤波器4的第四低频谐振器44，组成天线合路器。

结合附图1和附图4所示，在一些实施方式中，天线合路器还包括板体7、调试盖板8、屏蔽盖板9、接头10，图1、图4中示出，高频谐振器、低频谐振器、公共谐振器6设置于板体7内部，板体7起到保护内部组件的作用，调试盖板8覆盖于板体7上侧，调试盖板8上具有多个调试孔81，调试螺栓82可以通过调试孔81伸出合路器调试盖板8外部，可以通过调试螺栓82，来调试合路器的性能；屏蔽盖板9覆盖于板体7下侧，三个接头10设置于板体7的侧面。

结合附图4、附图5所示，在一些实施方式中，上述的接头10包括高频段接头101、低频段接头102、公共端接头103，高频段接头101具有高频段接线1011，低频段接头102具有低频段接线1021，公共端接头103具有公共端接线1031，高频段滤波器1中的第八高频谐振器19具有高频接线槽191，低频段滤波器4中的第七低频谐振器48具有低频接线槽481，公共谐振器6具有公共接线槽61，高频段接头101通过高频段接线1011连接高频段滤波器1中的第八高频谐振器19的高频接线槽191并固定，低频段接头102通过低频段接线1021连接低频段滤波器4中的第七低频谐振器48的低频接线槽481并固定，公共端接头103通过公共接线槽1031连接公共谐振器6的公共接线槽61，三个接头设置在板体7的侧面，接头采用标准的N型接头，或采用RG-401线缆作为接头。

在一些实施方式中，在飞杆组件2安装进入高频高阻线11上的安装孔13之后，容性飞杆21与板体7及调试盖板8之间不直接接触，避免容性飞杆21短路。

综上，本申请实施例提供一种天线合路器，使用热缩套管22安装在容性飞杆21的两个飞杆引脚211上组成飞杆组件2，将飞杆组件2固定在安装孔13内，并使用飞杆支撑3来支撑容性飞杆21，取代了原本采用的垫片方式，使整个组件稳定性更好，并极大地简化了容性飞杆21安装的步骤和加工难度。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种天线合路器,其特征在于，包括：

多个高频谐振器，多个所述高频谐振器沿第一方向并排设置，每个所述高频谐振器沿第二方向延伸，且包括沿所述第二方向分布的高频高阻线(11)和高频低阻线(12)，其中两个所述高频谐振器的高频高阻线(11)上分别具有安装孔(13)；

飞杆组件(2)，包括容性飞杆(21)和热缩套管(22)，所述容性飞杆(21)具有两个飞杆引脚(211)，所述容性飞杆(21)的两个飞杆引脚(211)分别套有所述热缩套管(22)，所述容性飞杆(21)的两个所述飞杆引脚(211)分别插设于两个所述高频高阻线(11)上的所述安装孔内(13)；

飞杆支撑(3)，所述飞杆支撑(3)固定于两个具有所述安装孔(13)的所述高频高阻线(11)之间的高频高阻线(11)上，所述飞杆组件(2)支撑于所述飞杆支撑(3)上。

2.根据权利要求1所述的天线合路器，其特征在于，所述高频高阻线(11)上还具有飞杆支撑固定位(14)，所述飞杆支撑(3)具有卡高阻线开口(31)和卡飞杆开口(32)，所述飞杆支撑(3)通过所述卡高阻线开口(31)固定于所述飞杆支撑固定位(14)，所述飞杆支撑(3)通过所述卡飞杆开口(32)支撑所述飞杆组件(2)。

3.根据权利要求1所述的天线合路器，其特征在于，还包括高频连筋(18)，多个所述高频谐振器包括第一高频谐振器(15)、第二高频谐振器(16)、第三高频谐振器(17)，所述第一高频谐振器(15)、所述第二高频谐振器(16)、所述第三高频谐振器(17)之间设置有高频连筋(18)，多个所述高频谐振器、所述飞杆组件(2)、所述飞杆支撑(3)、所述高频连筋(18)组成高频段滤波器(1)。

4.根据权利要求3所述的天线合路器，其特征在于，还包括：

多个低频谐振器，多个所述低频谐振器沿所述第一方向并排设置，每个低频谐振器沿第二方向延伸，且包括沿所述第二方向分布的低频高阻线(41)和低频低阻线(42)，其中两个所述低频谐振器的低频高阻线(42)上设置有感性飞杆焊接点(43)；

感性飞杆(5)，所述感性飞杆(5)焊接于所述感性飞杆焊接点(43)。

5.根据权利要求4所述的天线合路器，其特征在于，所述低频谐振器之间设置有低频连筋(47)，多个所述低频谐振器、所述感性飞杆(5)、所述低频连筋(47)组成低频滤波器(4)。

6.根据权利要求5所述的天线合路器，其特征在于，还包括公共谐振器(6)，所述低频谐振器包括第四低频谐振器(44)，所述公共谐振器(6)通过所述高频连筋(18)连接所述第三高频谐振器(17)，所述公共谐振器(6)通过所述低频连筋(47)连接所述第四低频谐振器(44)。

7.根据权利要求6所述的天线合路器，其特征在于，还包括板体(7)、调试盖板(8)、屏蔽盖板(9)、接头(10)，所述高频谐振器、所述低频谐振器、所述公共谐振器(6)设置于所述板体(7)内部，所述调试盖板(8)覆盖于所述板体(7)上侧，所述屏蔽盖板(9)覆盖于所述板体(7)下侧，所述接头(10)设置于所述板体(7)侧面。

8.根据权利要求7所述的天线合路器，其特征在于，所述接头包括高频段接头(101)、低频段接头(102)、公共端接头(103)，所述高频段接头(101)具有高频段接线(1011)，所述低频段接头(102)具有低频段接线(1021)，所述公共端接头(103)具有公共端接线(1031)，所述高频段接头(101)通过所述高频段接线(1011)连接所述高频段滤波器(1)，所述低频段接头(102)通过所述低频段接线(1021)连接所述低频段滤波器(4)，所述公共端接头(103)通过所述公共端接线(1031)连接所述公共谐振器(6)。

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