CN116190200A - 激光打击控制方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents
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- H01J49/164—Laser desorption/ionisation, e.g. matrix-assisted laser desorption/ionisation [MALDI]
Abstract
本申请涉及质谱技术领域,提供了一种激光打击控制方法、装置、计算机设备和存储介质。本申请能够使得激光打击更快速精准,提高定量准确性。该方法包括:获取待打击对象的图像,根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域,根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
Description
技术领域
本申请涉及质谱技术领域,特别是涉及一种激光打击控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
随着质谱技术的发展,质谱技术在如今的生活凸显出越来越重要的作用和地位。其中,基质辅助激光解吸电离(Matrix-Assisted Laser Desorption/Ionization,MALDI)技术中,激光通过基质间接的把能量传递给分析物,大分子的结构由于其柔和的软电离方式得到了保留,进而被质谱仪检测。MALDI-TOF在核酸、微生物等研究领域中成为了有力的工具之一。
伴随着科学技术的进步,人们对于MALDI-TOF MS定量的期望越来越高,在此基础上,科学家们从基质、靶板、分析物的衍生等多方面进行研究,目的是减少“甜点”效应的影响,以实现MALDI-TOF MS定量,但都未能从根本上避开基质“甜点”效应的影响,这是定量最大的困难,所以MALDI-TOF MS大多数情况下都是被认为是一种定性工具。其中,“甜点”效应是指由于样品和基质形成的结晶在样品靶板表面不均匀,有些地点有结晶点,有些地方没有结晶点,某些结晶点位置很高,某些位置很低的现象。在采集的过程中就会造成有些地方采集到有效信息,有些地方采集不到有效信息,这可能会导致浓度高的样品的信号强度比浓度低的信号强度低的现象,影响定量的准确性。
目前的技术中,要从根本上实现MALDI-TOF MS定量,要利用激光对样品进行全扫描,配合移动机械平台的移动,就可以改变激光作用的位置,以此减少“甜点”效应的影响,从而实现定量。然而,这种技术必然会导致激光的无效打击,无效打击产生的信号均是噪音,由于谱图的信号是累加的,所以激光的无效打击会降低信噪比和灵敏度,过大的信号噪音会影响定量的准确性。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种激光打击控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
一种激光打击控制方法,所述方法包括:
获取待打击对象的图像;
根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域;
根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
在其中一个实施例中,所述根据所述图像的亮度信息,识别所述图像中的待打击图像区域,包括:
根据亮度信息,将图像中亮度值满足亮度阈值条件的图像区域作为待打击图像区域。
在其中一个实施例中,所述根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域,包括:
根据待打击图像区域,确定图像上的覆盖待打击图像区域的激光打击点位集合;
根据激光打击点位集合中各激光打击点位,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与各激光打击点位对应的各待打击区域点位。
在其中一个实施例中,所述待打击对象为形成有结晶的样品。
在其中一个实施例中,
对待打击对象的激光打击为首轮打击时,待打击图像区域包括样品的结晶在图像上对应的图像区域;
对待打击对象的激光打击为非首轮打击时,待打击图像区域包括样品上未被上一轮激光打击消耗的结晶在图像上对应的图像区域;
所述根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域,包括:
在各轮激光打击中,根据当前打击轮次对应的待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
在其中一个实施例中,所述根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域,包括:
根据待打击图像区域在图像上的位置,确定激光在待打击对象上的扫描区域,以使扫描区域与待打击区域重合;
根据扫描区域控制振镜运动以引导激光对待打击对象上进行扫描。
一种激光打击控制系统,所述系统包括:图像采集设备、计算机设备和振镜系统;所述振镜系统包括振镜和控制卡;其中,
图像采集设备,用于采集待打击对象的图像,传输至计算机设备;
计算机设备,用于接收图像采集设备采集的图像,根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域,根据待打击图像区域在图像上的位置,通过控制卡控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
一种激光打击控制装置,所述装置包括:
图像获取模块,用于获取待打击对象的图像;
图像识别模块,用于根据所述图像的亮度信息,识别所述图像中的待打击图像区域;
区域打击模块,用于根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域。
一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:
获取待打击对象的图像;根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域;根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
获取待打击对象的图像;根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域;根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
上述激光打击控制方法、装置、计算机设备和存储介质,获取待打击对象的图像,根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域,根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。该方案获取待打击对象的图像,获取该图像上的亮度信息,根据该亮度信息,识别并确认图像中的待打击图像区域,然后开启激光照射在振镜上,根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域,从而使得激光打击更快速精准,提高定量准确性。
附图说明
图1为一个实施例中激光打击控制方法的应用环境图;
图2为一个实施例中激光打击控制方法的流程示意图;
图3为一个实施例中激光打击控制方法的应用示意图;
图4为一个实施例中激光打击控制方法的应用场景图;
图5为一个实施例中激光打击控制方法的样品结晶示意图;
图6为一个实施例中激光打击控制方法的激光打击点位示意图;
图7为另一个实施例中激光打击控制方法的流程示意图;
图8为一个实施例中激光打击控制系统的应用示意图;
图9为一个实施例中激光打击控制装置的结构框图;
图10为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,本申请所涉及的与用户相关的信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据及其处理(包括但不限于用于展示的数据、分析的数据等),均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据;对应的,本申请还为此提供有相应的用户授权入口,供用户选择授权或者选择拒绝。
本申请提供的激光打击控制方法,可以应用于如图1所示的应用环境中。该应用场景可以包括:图像采集设备110、计算机设备120、控制卡130和振镜140,图像采集设备110和计算机设备120可以进行通信连接,计算机设备120和控制卡130可以进行通信连接,控制卡130和振镜140可以进行通信连接。具体的,图像采集设备110采集待打击对象的图像,传输至计算机设备120,计算机设备120接收图像采集设备110采集的图像,根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域,根据待打击图像区域在图像上的位置,通过控制卡130控制振镜140运动以引导照射在振镜140上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。其中,图像采集设备110可以但不限于是各种摄像头和数码相机,计算机设备120可以但不限于是个人计算机、笔记本电脑、智能手机和平板电脑,控制卡130可以但不限于是振镜的控制卡。
在一个实施例中,如图2所示,提供了一种激光打击控制方法,以该方法应用于图1中的计算机设备120为例进行说明,包括以下步骤:
步骤S201,获取待打击对象的图像。
本步骤中,待打击对象是指需要进行激光打击的对象,例如形成有结晶的样品;待打击对象的图像是指计算机设备120获取的用于识别待打击对象的待打击区域的图像,例如形成有结晶的样品的图像。具体的,计算机设备120获取待打击对象的图像,以供后续识别待打击对象的待打击区域。
步骤S202,根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域。
其中,亮度信息是指用于识别待打击对象的图像中的待激光打击图像区域的关于待打击对象的图像的亮度的信息,例如图像中的亮度值;待打击图像区域是指根据待打击对象的图像的亮度信息识别出的待打击对象上待激光打击的区域的图像区域,例如若待打击对象为形成有结晶的样品,则待打击图像区域可以对应为样品的结晶在图像上对应的图像区域。
具体的,计算机设备120获取待打击对象的图像的亮度信息,根据亮度信息识别出待打击对象的图像中满足亮度条件的图像区域,将该图像区域确定为待打击图像区域。
在一个实施例中,上述步骤S202具体包括:根据亮度信息,将图像中亮度值满足亮度阈值条件的图像区域作为待打击图像区域。
本实施例中,图像中亮度值是指待打击对象的图像上的像素的亮度值,例如某个像素的亮度值为X;亮度阈值条件可以是大于预先设定的某一个亮度值,例如亮度值大于亮度值Y。
具体的,计算机设备120获取待打击对象的图像的亮度信息,根据图像的每个像素的亮度值,识别出亮度值满足大于预先设定的某一个亮度值的所有像素的图像区域,将该图像区域确定为待打击图像区域。
本实施例的技术方案,能够通过计算机设备120将图像中亮度值满足亮度阈值条件的图像区域作为待打击图像区域,使得计算机设备120能更精准、快速地识别并确定待打击图像区域,从而使得激光打击更快速精准。
步骤S203,根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
本步骤中,激光是指照射在振镜140上并被振镜140引导打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域的激光。具体的,如图3所示,计算机设备120开启激光照射在振镜140(如振镜一和振镜二)上,根据结晶图像区域在样品图像上的位置,通过控制卡130控制振镜140运动以改变激光光路,以引导照射在振镜140上的激光打击样品上与结晶图像区域对应的结晶区域。
在一个实施例中,上述步骤S203具体包括:根据待打击图像区域在图像上的位置,确定激光在待打击对象上的扫描区域,以使扫描区域与待打击区域重合,根据扫描区域控制振镜运动以引导激光对待打击对象上进行扫描。
本实施例中,扫描区域是指在待打击对象上的待激光打击的区域;扫描是指计算机设备120根据扫描区域通过控制卡130控制振镜140运动以引导激光在待打击对象上按设定的激光打击路径进行的激光打击。
具体的,计算机设备120根据结晶图像区域在样品图像上的位置,确定激光在样品上的扫描区域,以使扫描区域与结晶区域重合,然后开启激光照射在振镜140上,根据扫描区域通过控制卡130控制振镜140运动以引导激光对样品上进行扫描。
本实施例的技术方案,通过使激光的扫描区域与待打击区域重合,能够达到激光能准确地打击待打击区域的效果。
上述激光打击控制方法中,获取待打击对象的图像,根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域,根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜140运动以引导照射在振镜140上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。该方案获取待打击对象的图像,获取该图像上的亮度信息,根据该亮度信息,识别并确认图像中的待打击图像区域,然后开启激光照射在振镜140上,根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜140运动以引导照射在振镜140上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域,从而使得激光打击更快速精准,提高定量准确性。
在一个实施例中,上述步骤S203的根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域,具体包括:根据待打击图像区域,确定图像上的覆盖待打击图像区域的激光打击点位集合,根据激光打击点位集合中各激光打击点位,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与各激光打击点位对应的各待打击区域点位。
其中,激光打击点位是指激光打击的打点位置;激光打击点位集合是指在待打击对象的图像上的覆盖待打击图像区域的各激光打击点位的集合;各待打击区域点位是指待打击对象上与各激光打击点位对应的各待激光打击的打点位置。
具体的,如图4所示,计算机设备120根据结晶图像区域,确定如图5所示的形成有结晶的样品图像上的覆盖结晶图像区域的激光打击点位集合,根据如图6所示的激光打击点位集合中各激光打击点位,在控制系统中通过控制卡130控制振镜电机来控制振镜140运动以引导照射在振镜140上的激光打击该样品上与各激光打击点位对应的各结晶区域点位。
本实施例的技术方案,通过确定待打击图像区域的激光打击点位集合并根据集合中各激光打击点位控制振镜140以引导激光打击各激光打击点位对应的各待打击区域点位,从而准确确定激光打击的打点位置,有利于激光打击更精准。
在一个实施例中,上述步骤S203的根据待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域,具体包括:在各轮激光打击中,根据当前打击轮次对应的待打击图像区域在图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在振镜上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
其中,对待打击对象的激光打击为首轮打击时,待打击图像区域包括样品的结晶在图像上对应的图像区域,对待打击对象的激光打击为非首轮打击时,待打击图像区域包括样品上未被上一轮激光打击消耗的结晶在图像上对应的图像区域。
本实施例中,激光打击为多轮激光打击;当前打击轮次是指当前的激光打击轮次,例如第一轮激光打击;首轮打击是指对样品的第一轮激光打击;非首轮打击是指样品的非第一轮激光打击,例如对样品的第二轮激光打击;未被上一轮激光打击消耗的结晶是指样品的结晶被上一轮或上多轮激光打击消耗后剩余的结晶,例如若样品的结晶量较多,样品经过一轮或多轮激光打击后未能消耗完样品所有的结晶时,则未被上一轮激光打击消耗的结晶为样品经过一轮或多轮激光打击后的样品上未被消耗的剩余的结晶。
具体的,如图7所示,计算机设备120进入激光打击控制流程,根据获取样本的结晶图像,导入图像识别系统识别结晶区域,如果识别到结晶区域,则设置第一结晶区域为激光打点区域并进入首轮激光打击阶段,利用振镜140对激光打点区域进行首轮精确打点,然后结束首轮激光打击阶段,再次获取经过首轮激光打击后的样本的第二次图像,导入图像识别系统识别结晶区域,如果识别到结晶区域,则设置第二结晶区域为激光打点区域并进入第二轮激光打击阶段,利用振镜140对激光打点区域进行第二轮精确打点,然后结束第二轮激光打击阶段,再次获取经过第二轮激光打击后的样本的第三次图像,导入图像识别系统识别结晶区域,如果识别到没有结晶区域,则结束激光打击控制流程。
本实施例的技术方案,通过对样品结晶的一轮或多轮激光打击,有利于准确地对样品结晶进行激光打击并通过激光打击能消耗样品的全部结晶。
在一个实施例中,提供了一种激光打击控制系统。激光打击控制系统具体包括图像采集设备、计算机设备和振镜系统,振镜系统包括振镜和控制卡。其中,图像采集设备110用于采集待打击对象的图像,传输至计算机设备120。具体的,参考图1,图像采集设备110具体可以用于采集待打击对象的图像,并将上述图像发送给计算机设备120以供计算机设备120后续进行识别待打击对象的待打击区域。
计算机设备120用于接收图像采集设备110采集的图像,根据图像的亮度信息,识别图像中的待打击图像区域,根据待打击图像区域在图像上的位置,通过控制卡130控制振镜140运动以引导照射在振镜140上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。具体的,参考图1,计算机设备120具体用于接收图像采集设备110采集的图像,获取该图像上的亮度信息,根据该亮度信息,识别并确认图像中的待打击图像区域,然后开启激光照射在振镜140上,根据待打击图像区域在图像上的位置,通过控制卡130控制振镜140运动以引导照射在振镜140上的激光打击待打击对象上与待打击图像区域对应的待打击区域。
为直观呈现上述激光打击控制系统的引导照射效果,结合图8,图像采集设备110采集待打击对象的图像,传输至计算机设备120,计算机设备120接收该图像,获取该图像上的亮度信息,根据该亮度信息,识别并确认图像中的待打击图像区域,然后开启激光照射在振镜140(如振镜一和振镜二)上,根据待打击图像区域在图像上的位置,通过控制卡130控制振镜140运动以引导照射在振镜140上的激光经过反射镜反射后打击样品台上的待打击对象中与待打击图像区域对应的待打击区域,从而实现激光打击更快速精准。
应该理解的是,虽然如上流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,如上流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段,这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中,如图9所示,提供了一种激光打击控制装置,该装置900可以包括:
图像获取模块901,用于获取待打击对象的图像;
图像识别模块902,用于根据所述图像的亮度信息,识别所述图像中的待打击图像区域;
区域打击模块903,用于根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域。
在一个实施例中,图像识别模块902,还用于根据所述亮度信息,将所述图像中亮度值满足亮度阈值条件的图像区域作为待打击图像区域。
在一个实施例中,区域打击模块903,还用于根据所述待打击图像区域,确定所述图像上的覆盖所述待打击图像区域的激光打击点位集合;根据所述激光打击点位集合中各激光打击点位,控制所述振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述各激光打击点位对应的各待打击区域点位。
在一个实施例中,所述待打击对象为形成有结晶的样品。
在一个实施例中,对所述待打击对象的激光打击为首轮打击时,所述待打击图像区域包括所述样品的结晶在所述图像上对应的图像区域;对所述待打击对象的激光打击为非首轮打击时,所述待打击图像区域包括所述样品上未被上一轮激光打击消耗的结晶在所述图像上对应的图像区域;区域打击模块903,还用于在各轮激光打击中,根据当前打击轮次对应的待打击图像区域在所述图像上的位置,控制所述振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域。
在一个实施例中,区域打击模块903,还用于根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,确定所述激光在所述待打击对象上的扫描区域,以使所述扫描区域与所述待打击区域重合;根据所述扫描区域控制所述振镜运动以引导所述激光对所述待打击对象上进行扫描。
关于激光打击控制装置的具体限定可以参见上文中对于激光打击控制方法的限定,在此不再赘述。上述激光打击控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是终端,其内部结构图可以如图10所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信,无线方式可通过WIFI、运营商网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种激光打击控制方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏,该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层,也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板,还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解,图10中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定,具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中,还提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器中存储有计算机程序,该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM可以是多种形式,比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种激光打击控制方法,其特征在于,所述方法包括:
获取待打击对象的图像;
根据所述图像的亮度信息,识别所述图像中的待打击图像区域;
根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述图像的亮度信息,识别所述图像中的待打击图像区域,包括:
根据所述亮度信息,将所述图像中亮度值满足亮度阈值条件的图像区域作为待打击图像区域。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域,包括:
根据所述待打击图像区域,确定所述图像上的覆盖所述待打击图像区域的激光打击点位集合;
根据所述激光打击点位集合中各激光打击点位,控制所述振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述各激光打击点位对应的各待打击区域点位。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述待打击对象为形成有结晶的样品。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
对所述待打击对象的激光打击为首轮打击时,所述待打击图像区域包括所述样品的结晶在所述图像上对应的图像区域;
对所述待打击对象的激光打击为非首轮打击时,所述待打击图像区域包括所述样品上未被上一轮激光打击消耗的结晶在所述图像上对应的图像区域;
所述根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域,包括:
在各轮激光打击中,根据当前打击轮次对应的待打击图像区域在所述图像上的位置,控制所述振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域,包括:
根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,确定所述激光在所述待打击对象上的扫描区域,以使所述扫描区域与所述待打击区域重合;
根据所述扫描区域控制所述振镜运动以引导所述激光对所述待打击对象上进行扫描。
7.一种激光打击控制系统,其特征在于,所述系统包括:图像采集设备、计算机设备和振镜系统;所述振镜系统包括振镜和控制卡;其中,
所述图像采集设备,用于采集待打击对象的图像,传输至所述计算机设备;
所述计算机设备,用于接收所述图像采集设备采集的图像,根据所述图像的亮度信息,识别所述图像中的待打击图像区域,根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,通过所述控制卡控制所述振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域。
8.一种激光打击控制装置,其特征在于,所述装置包括:
图像获取模块,用于获取待打击对象的图像;
图像识别模块,用于根据所述图像的亮度信息,识别所述图像中的待打击图像区域;
区域打击模块,用于根据所述待打击图像区域在所述图像上的位置,控制振镜运动以引导照射在所述振镜上的激光打击所述待打击对象上与所述待打击图像区域对应的待打击区域。
9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202111434004.7A CN116190200A (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 激光打击控制方法、装置、计算机设备和存储介质 |
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