CN116184720A - 发光模组、显示装置和控制电路的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种发光模组、显示装置和控制电路的控制方法。发光模组包括基板、发光组件、传热组件和控制电路，基板具有多个分区；发光组件设置于基板一侧；发光组件包括驱动芯片层和设置于驱动芯片层远离基板一侧的多个发光芯片；驱动芯片层包括多个驱动芯片；其中，多个传热组件设置于基板与驱动芯片层之间；传热组件位于分区内且与分区一一对应设置，用于对分区内的驱动芯片进行散热或加热；控制电路连接传热组件，用于单独控制传热组件工作。通过控制电路单独控制传热组件对发光芯片进行散热或加热，以及进行分区域管控，可以有针对性的处理分区内的驱动芯片和发光芯片的发热情况，还可以提升发光芯片的使用寿命以及驱动芯片层的控制精确性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光模组、显示装置和控制电路的控制方法。
背景技术
目前越来越多的显示产品采用Mini-LED(Mini-light-emitting diode，毫米发光二极管)作为背光源显示，Mini-LED采用直下式、灯珠小间距设计，通过大数量的密布实现更小范围内的区域调光，相比于传统的背光设计，能够在更小的混光距离内具备更好的亮度均匀性、更高的色彩对比度，可实现终端产品的超薄设计，且节省电能。
Miniled背光的LED受温度影响巨大，温度对LED的光电特性和寿命起着至关重要的作用，而Mini-LED背光产品在工作过程中会产生大量的热，导致灯珠寿命大打折扣。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种发光模组、显示装置和控制电路的控制方法，解决现有技术中受温度影响而使灯珠寿命缩短的问题。
为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发光模组，所述发光模组包括：
基板，具有多个分区；
发光组件，设置于所述基板一侧；所述发光组件包括驱动芯片层和设置于所述驱动芯片层远离所述基板一侧的多个发光芯片；所述驱动芯片层包括多个驱动芯片；
其中，还包括：
多个传热组件，所述传热组件设置于所述基板与所述驱动芯片层之间；所述传热组件位于所述分区内且与所述分区一一对应设置，用于对所述分区内的所述驱动芯片进行散热或加热；
控制电路，连接所述传热组件，用于单独控制所述传热组件工作。
其中，还包括多个设置于所述基板与所述发光组件之间的第一温度传感器，所述第一温度传感器位于所述分区内，且与所述分区一一对应设置。
其中，所述控制电路包括：
感测模块，用于通过所述第一温度传感器获取所述分区内的所述驱动芯片的温度；
比较模块，用于比较所述驱动芯片的温度和预设值的大小；
传热模块，根据所述比较模块的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热或加热。
其中，所述预设值包括第一温度预设值和第二温度预设值，所述第一温度预设值大于所述第二温度预设值；所述传热模块还用于：
响应于所述驱动芯片的温度大于或等于所述第一温度预设值，控制对应所述分区内的所述传热组件对所述驱动芯片进行散热；
响应于所述驱动芯片的温度小于或等于所述第二温度预设值，控制对应所述分区内的所述传热组件对所述驱动芯片进行加热；
响应于所述驱动芯片的温度小于所述第一温度预设值且大于所述第二温度预设值，控制对应所述分区内的所述传热组件不工作。
其中，所述控制电路包括：
算法控制模块，用于获取所述发光芯片的发光参数；所述发光参数包括所述发光芯片的导通累计时间；
比较模块，用于比较所述发光参数和预设值的大小；
传热模块，根据所述比较模块的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热。
其中，还包括第二温度传感器，设置于所述基板远离所述发光组件的一侧，用于感测环境温度；所述控制电路包括：
存储模块，存储有环境温度与预设值的对应关系；
感测模块，用于通过所述第二温度传感器感测环境温度；
算法控制模块，用于获取所述发光芯片的发光参数；所述发光参数包括所述发光芯片的导通累计时间；
比较模块，根据所述感测模块感测的所述环境温度选取对应的预设值，以及比较所述发光参数和预设值的大小；
传热模块，根据所述比较模块的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热。
其中，所述发光参数包括采用所述发光模组的显示装置显示的重载画面的区域对应的所述发光芯片的导通累计时间。
其中，所述传热组件包括半导体制冷片；所述发光芯片为无机发光二极管或有机发光二极管。
为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示装置，其中，所述显示装置包括上述的发光模组。
为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种控制电路的控制方法，其中，用于控制上述的控制电路；所述控制电路的控制方法包括：
获取发光组件的参数；所述参数包括分区内的驱动芯片的温度或发光芯片的发光参数；
比较所述参数和预设值的大小；
根据所述参数和所述预设值的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热或加热。
本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种发光模组、显示装置和控制电路的控制方法，发光模组包括基板、发光组件、传热组件和控制电路，基板具有多个分区；发光组件设置于基板一侧；发光组件包括驱动芯片层和设置于驱动芯片层远离基板一侧的多个发光芯片；驱动芯片层包括多个驱动芯片；其中，多个传热组件设置于基板与驱动芯片层之间；传热组件位于分区内且与分区一一对应设置，用于对分区内的驱动芯片进行散热或加热；控制电路连接传热组件，用于单独控制传热组件工作。通过控制电路单独控制传热组件对发光芯片进行散热或加热，以及进行分区域管控，可以有针对性的处理分区内的驱动芯片和发光芯片的发热情况，还可以提升发光芯片的使用寿命以及驱动芯片层的控制精确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请提供的发光模组第一实施例的结构示意图；
图2是图1中A-A处的剖视结构示意图；
图3是本申请提供的传热组件与驱动芯片层和基板连接的结构示意图；
图4是本申请提供的发光模组第一实施例的模块示意图；
图5是本申请提供的发光模组第二实施例的结构示意图；
图6是图5中B-B处的剖视结构示意图；
图7是本申请提供的发光模组第二实施例的模块示意图；
图8是本申请提供的发光模组第三实施例的模块示意图；
图9是本申请提供的控制电路的控制方法一实施方式的流程示意图；
图10是本申请提供的控制电路的控制方法第一实施方式的流程示意图；
图11是本申请提供的控制电路的控制方法第二实施方式的流程示意图；
图12是本申请提供的控制电路的控制方法第三实施方式的流程示意图。
附图标号说明：
发光模组-100、基板-10、分区-11、发光组件-20、发光芯片-21、驱动芯片层-22、驱动芯片-220、传热组件-30、半导体制冷片-310、半导体对-311、P型半导体-312、N型半导体-313、第一导电电极-314、第二导电电极-315、第三导电电极-316、第一端-a/b、第二端-c/d、第一温度传感器-40、第二温度传感器-50、控制电路-60、算法控制模块-61、比较模块-62、传热模块-63、感测模块-64、存储模块-65。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1和图2，图1是本申请提供的发光模组第一实施例的结构示意图，图2是图1中A-A处的剖视结构示意图。
本申请提供一种发光模组100，发光模组100包括基板10、发光组件20、传热组件30和控制电路60(参阅图4)。发光组件20设置于基板10一侧。多个传热组件30设置于发光组件20与基板10之间，用于对发光组件20进行散热或加热。控制电路60连接传热组件30，用于单独控制传热组件30工作。
发光组件20包括驱动芯片层22和设置于驱动芯片层22远离基板10一侧的多个发光芯片21。驱动芯片层22包括多个驱动芯片220。驱动芯片220用于驱动发光芯片21发光。发光芯片21为无机发光二极管或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)。具体地，发光芯片21可以为Mini-LED或micro-LED(微米发光二极管)。
基板10具有多个分区11，每个分区11的大小可以相同，也可以不同，根据实际需求进行选择。基板10可以包括300个分区11，也可以包括500个分区11还可以包括1100多个分区11，此处对分区11的数量不作限制，根据实际需求进行选择。发光芯片21位于分区11内，每个分区11内包括至少一个发光芯片21。在本实施例中，每个分区11的大小一样，多个分区11成矩阵排列。在其他实施例中，多个分区11也可以有其他排列方式，此处不作限制。
传热组件30位于分区11内且与分区11一一对应设置，用于对分区11内的驱动芯片220进行散热或加热。也就是说，一个分区11内设置有一个传热组件30，传热组件30用于对该传热组件30所在的分区11内的发光芯片21进行散热或加热。传热组件30位于分区11的中间位置，以便于对分区11内的发光组件20进行均匀散热或加热。应当可以理解，传热组件30也可以位于分区11内的其他位置，此处不作限制，根据实际需求进行选择。
请参阅图1和图3，图3是本申请提供的传热组件与驱动芯片层和基板连接的结构示意图。
传热组件30包括半导体制冷片310。半导体制冷片310没有滑动部件，受空间限制小，可靠性高且没有制冷剂污染。半导体制冷片310包括至少一个半导体对311，半导体对311包括一个P型半导体312和一个N型半导体313。P型半导体312和N型半导体313串联连接。在每个半导体对311中，P型半导体312的第一端a和N型半导体313的第一端b通过导电电极电连接。在每个半导体对311中，P型半导体312的第二端c和N型半导体313的第二端d分别用于接入电源。半导体制冷片310的传热效果与通入的直流电流的大小以及半导体对311的对数有关，此处不作限制，根据实际需求进行选择。
当半导体对311中的P型半导体312和N型半导体313连接形成电偶对时，在电路中接通直流电流后，就能产生能量转移。电流从N型半导体313流向P型半导体312时，P型半导体312的第一端a和N型半导体313的第一端b共同构成半导体制冷片310的冷端；P型半导体312的第二端c和N型半导体313的第二端d共同构成半导体制冷片310的热端。当电流从P型半导体312流向N型半导体313时，P型半导体312的第一端a和N型半导体313的第一端b共同构成半导体制冷片310的热端；P型半导体312的第二端c和N型半导体313的第二端d共同构成半导体制冷片310的冷端。
下面以半导体制冷片310包括一个半导体对311为例进行说明。P型半导体312的第一端a和N型半导体313的第一端b通过第一导电电极314电连接。第一导电电极314设置于驱动芯片层22靠近基板10的一侧表面。N型半导体313的第二端d和P型半导体312的第二端c中的一个接入电源的正极，另一个接入电源的负极。在本实施例中，N型半导体313的第二端d通过第二导电电极315接入电源的正极，P型半导体312的第二端c通过第三导电电极316接入电源的负极。第二导电电极315和第三导电电极316绝缘且间隔设置于基板10靠近发光组件20的一侧表面。当电流从N型半导体313流向P型半导体312时，半导体制冷片310吸收半导体制冷片310所在分区11内的驱动芯片220的热量以对驱动芯片220进行散热。当电流从P型半导体312流向N型半导体313时，半导体制冷片310对半导体制冷片310所在分区11内的驱动芯片220释放热量以对驱动芯片220进行加热。
请参阅图1和图4，图4是本申请提供的发光模组第一实施例的模块示意图。
控制电路60除了与传热组件30连接之外，还与驱动芯片层22连接，用于控制发光芯片21独立发光。也就是说，每个发光芯片21可以单独发光。控制电路60可以独立控制一个分区11内的所有发光芯片21发光，即可以控制发光芯片21分区域发光。控制电路60可以单独控制某一分区11内的传热组件30工作。可以理解为，控制电路60控制某一分区11内的发光芯片21全部发光，驱动该分区11内的发光芯片21发光的驱动芯片220在工作的过程中产热，控制该分区11内的传热组件30对该分区11内的驱动芯片220和发光芯片21进行散热，避免发光芯片21和驱动芯片220由于温度升高而缩短其使用寿命以及影响可靠性。
如图4所示，进一步地，控制电路60包括算法控制模块61、比较模块62和传热模块63。
算法控制模块61用于获取发光芯片21的发光参数。发光参数包括发光芯片21的导通累计时间。比较模块62用于比较发光参数和预设值的大小。传热模块63根据比较模块62的比较结果，控制对应分区11内的传热组件30对驱动芯片220进行散热。
算法控制模块61读取发光芯片21的导通时间，并通过计算得到发光芯片21的导通累计时间。发光芯片21的发光时间越长，发光芯片21的温度越高。发光芯片21的发光时间可以理解为数据线通以数据电压的时间，也就是发光芯片21导通的时间。即，发光芯片21导通的时间越长，发光芯片21发光的时间越长，亮度越高，发光芯片21的温度越高。发光芯片21导通的时间越长，驱动芯片220工作时间越长，驱动芯片220产生的热量越多，驱动芯片220的温度越高。当数据线间隔通以电压时，需要对发光芯片21的导通时间进行累计，以更准确的获取驱动芯片220的温度。
进一步地，发光参数包括采用上述发光模组100的显示装置显示的重载画面的区域对应的发光芯片21的导通累计时间。显示的重载画面的区域就是发热严重的区域。通过获取显示的重载画面的区域对应的发光芯片21的导通累计时间，可以有针对性地处理发光芯片21以及驱动芯片220的发热情况。也就是说，仅显示的重载画面的区域对应的传热组件30工作，可以减少功耗。
在本实施例中，预设值包括时间预设值。比较模块62比较发光芯片21的导通累计时间和时间预设值的大小，并将比较结果传输至传热模块63。
传热模块63根据比较模块62的比较结果，决定传热组件30的工作状态。当发光芯片21的导通累计时间大于时间预设值时，传热模块63确定该发光芯片21所在的分区11，并控制该分区11内的传热组件30对驱动芯片220和发光芯片21进行散热，以保护驱动芯片220的性能免受温度影响。
驱动芯片层22在驱动不同分区11的发光芯片21发光的过程中，驱动芯片220的数据运算大，驱动芯片220的发热情况相比于发光芯片21的发热情况要严重，且温度对驱动芯片220的影响更大。过高或过低的温度都会影响驱动芯片层22控制的不精确性，从而影响显示效果。驱动芯片220驱动发光芯片21发光，只要发光芯片21导通，驱动芯片220必工作，驱动芯片220的数据运算大使得驱动芯片220产热。本实施例根据发光芯片21的导通累计时间对驱动芯片220进行温度管控，以及通过分区域管控，可以更精确的分析驱动芯片220和发光芯片21的发热情况，避免驱动芯片220受温度影响，从而提升发光芯片21的使用寿命和驱动芯片层22的控制精确性；以及更有针对性的处理分区11内的驱动芯片220的发热情况。
请参阅图1以及图5至图7，图5是本申请提供的发光模组第二实施例的结构示意图，图6是图5中B-B处的剖视结构示意图，图7是本申请提供的发光模组第二实施例的模块示意图。
本申请提供的发光模组100第二实施例与本申请提供的发光模组100第一实施例的结构基本相似，不同之处在于：还包括第一温度传感器40。
发光模组100还包括多个设置于基板10与发光组件20之间的第一温度传感器40。第一温度传感器40位于分区11内，且与分区11一一对应设置。也就是说，一个分区11内设置一个第一温度传感器40，温度传感器用于感测该分区11内驱动芯片220的温度。一个分区11内可以设置多个第一温度传感器40，也可以设置一个第一温度传感器40，此处不作限制，根据实际需求进行选择。每个分区11中的第一温度传感器40与传热组件30的排布方式不作限制，根据实际需求进行选择。
在本实施例中，一个分区11内设置有一个第一温度传感器40。第一温度传感器40设置于该分区11内的传热组件30的一侧。具体地，在分区11的行方向或列方向上，第一温度传感器40与传热组件30交替设置。
控制电路60除了与传热组件30和驱动芯片层22连接之外，还与第一温度传感器40连接，用于控制第一温度传感器40独立工作。控制电路60可以单独控制某一分区11内的第一温度传感器40工作。可以理解为，控制电路60控制某一分区11内的发光芯片21全部发光，控制位于该分区11内的第一温度传感器40感测该分区11的的驱动芯片220的温度，以控制该分区11内的传热组件30进行散热或加热。
如图7所示，进一步地，控制电路60包括感测模块64、比较模块62和传热模块63。
感测模块64用于通过第一温度传感器40获取分区11内的驱动芯片220的温度。比较模块62用于比较驱动芯片220的温度和预设值的大小。传热模块63根据比较模块62的比较结果，控制对应分区11内的传热组件30对驱动芯片220进行散热或加热。
感测模块64可以感测每个分区11内驱动芯片220的温度，并将温度数据传输至比较模块62。
预设值包括第一温度预设值和第二温度预设值，第一温度预设值大于第二温度预设值。比较模块62将获取的分区11内的驱动芯片220的温度分别与第一温度预设值和第二温度预设值进行比较，并将比较结果传输至传热模块63。
传热模块63根据比较模块62的比较结果，决定位于对应分区11的传热组件30的工作状态。具体地，传热模块63响应于驱动芯片220的温度大于或等于第一温度预设值，控制对应分区11内的传热组件30对驱动芯片220进行散热。
传热模块63响应于驱动芯片220的温度小于或等于第二温度预设值，控制对应分区11内的传热组件30对驱动芯片220进行加热。
传热模块63响应于驱动芯片220的温度小于第一温度预设值且大于第二温度预设值，控制对应分区11内的传热组件30不工作。
发光模组100处于环境温度较低的环境时，低温会影响驱动芯片220的性能。本实施例采用第一温度传感器40对驱动芯片220进行温度管控，以及通过分区域管控，相比于本申请提供的发光模组100第一实施例，除了可以有针对性的处理分区11内的驱动芯片220的发热情况，还可以在低温环境下对驱动芯片220进行加热，以提升驱动芯片层22的控制精确性。
请参阅图1和图8，图8是本申请提供的发光模组第三实施例的模块示意图。
本申请提供的发光模组100第三实施例与本申请提供的发光模组100第一实施例的结构基本相似，不同之处在于：还包括第二温度传感器50。
发光模组100还包括第二温度传感器50。第二温度传感器50设置于基板10远离发光组件20的一侧，用于感测环境温度。此处对第二温度传感器50的位置和数量均不作限制，只需保证第二温度传感器50感测的是发光模组100所在的环境的温度，而不是驱动芯片220或发光芯片21的温度。
控制电路60除了与传热组件30和驱动芯片层22连接之外，还与第二温度传感器50连接，用于控制第二温度传感器50独立工作。
进一步地，控制电路60包括感测模块64、算法控制模块61、比较模块62、传热模块63和存储模块65。
存储模块65存储有环境温度与预设值的对应关系。感测模块64用于通过第二温度传感器50感测环境温度。算法控制模块61用于获取发光芯片21的发光参数。发光参数包括发光芯片21的导通累计时间。比较模块62根据感测模块64感测的环境温度选取对应的预设值，以及比较发光参数和预设值的大小。传热模块63根据比较模块62的比较结果，控制对应分区11内的传热组件30对驱动芯片220进行散热。
感测模块64用于感测发光模组100所在的环境温度，并将环境温度数据传输至比较模块62。
算法控制模块61参照上述描述，此处不再赘述。
存储模块65用于存储不同环境温度下对应的预设值。也就是说，不同的环境温度，对应不同的预设值。可以理解为，当环境温度过高时，即使分区11内的发光芯片21不发光，也会导致驱动芯片220的温度过高且大于预设值，会误导控制电路60控制传热组件30对驱动芯片220进行散热。也就是说，驱动芯片220的温度过大并不是因为驱动芯片220工作产热导致的，而是受环境温度影响，会导致即使发光芯片21未发光，传热组件30也会工作，浪费资源和增加功耗。
通过实验获得多个不同环境温度下，分区11内的发光芯片21的导通累计时间累计到一定数值时，驱动芯片220的温度会影响驱动芯片220的控制精确性，该数值为该环境温度下对应的预设值，记录该环境温度下的预设值并存储在存储模块65中。即，多个环境温度对应多个预设值。预设值为时间预设值。比较模块62中的预设存储模块获取感测模块64感测的环境温度，并根据该环境温度匹配对应的时间预设值，比较模块62再将发光芯片21的导通累计时间与时间预设值进行比较。
传热模块63根据比较模块62的比较结果，决定传热组件30的工作状态。当发光芯片21的导通累计时间大于时间预设值时，传热模块63确定该发光芯片21所在的分区11，并控制该分区11内的传热组件30对驱动芯片220和发光芯片21进行散热，以保护驱动芯片220的性能免受温度影响。
本实施例通过针对不同的环境温度匹配不同的预设值，减小了环境温度对传热组件30的影响，相比于本申请提供的发光模组100第一实施例，除了可以有针对性的处理分区11内的驱动芯片220的发热情况，还使得传热组件30可以更精确的对工作中的驱动芯片220进行散热。
本申请提供了一种发光模组100，发光模组100包括基板10、发光组件20、传热组件30和控制电路60，基板10具有多个分区11；发光组件20设置于基板10一侧；发光组件20包括驱动芯片层22和设置于驱动芯片层22远离基板10一侧的多个发光芯片21；驱动芯片层22包括多个驱动芯片220；其中，多个传热组件30设置于基板10与驱动芯片层22之间；传热组件30位于分区11内且与分区11一一对应设置，用于对分区11内的驱动芯片220进行散热或加热；控制电路60连接传热组件30，用于单独控制传热组件30工作。通过控制电路60单独控制传热组件30对发光芯片21进行散热或加热，以及进行分区域管控，可以有针对性的处理分区11内的驱动芯片220和发光芯片21的发热情况，还可以提升发光芯片21的使用寿命以及驱动芯片层22的控制精确性。
本申请还提供一种显示装置，显示装置包括上述的发光模组100。
在一实施例中，显示装置为液晶显示装置，显示装置包括液晶显示面板和背光模组。背光模组包括上述的发光模组100。
在另一实施例中，显示装置包括显示面板，显示面板包括发光模组100。
请参阅图9，图9是本申请提供的控制电路的控制方法一实施方式的流程示意图。
本申请还提供一种控制电路的控制方法，控制电路的控制方法用于控制上述的控制电路。
控制电路的控制方法具体步骤如下所示：
S100：获取发光组件的参数；参数包括分区内的驱动芯片的温度或发光芯片的发光参数。
具体地，获取发光组件的参数，参数包括分区内的驱动芯片的温度或发光芯片的发光参数。
在一实施方式中，获取发光组件的参数，参数包括分区内的驱动芯片的温度。可以通过第一温度传感器感测分区内的驱动芯片的温度。
在另一实施方式中，获取发光组件的参数，参数包括发光芯片的发光参数。发光参数包括发光芯片的导通累计时间。
在又一实施方式中，除了获取发光组件的参数，还需获取环境温度并存储环境温度与预设值的对应关系。可以通过第二温度传感器感测环境温度。
S200：比较参数和预设值的大小。
具体地，比较参数和预设值的大小。
在一实施方式中，预设值包括第一温度预设值和第二温度预设值，第一温度预设值大于第二温度预设值。比较分区内的驱动芯片的温度与第一温度预设值和第二温度预设值的大小。
在另一实施方式中，预设值包括时间预设值。比较发光芯片的导通累计时间和时间预设值的大小。
在又一实施方式中，预设值包括时间预设值。不同的环境温度，对应不同的预设值。选取该环境温度对应的时间预设值，比较发光芯片的导通累计时间和该时间预设值的大小。
S300：根据参数和预设值的比较结果，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热或加热。
具体地，根据参数和预设值的比较结构，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热或加热。
在一实施方式中，驱动芯片的温度小于或等于第二温度预设值，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行加热。驱动芯片的温度小于第一温度预设值且大于第二温度预设值，控制对应分区内的传热组件不工作。驱动芯片的温度大于或等于第一温度预设值，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热。
在另一实施方式中，发光芯片的导通累计时间大于时间预设值，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热。
请参阅图7和图10，图10是本申请提供的控制电路的控制方法第一实施方式的流程示意图。
本申请提供的控制电路的控制方法第一实施方式的具体步骤如下所示：
S11：获取分区内驱动芯片的温度。
具体地，通过第一温度传感器感测分区内的驱动芯片的温度。
S12：比较驱动芯片的温度和预设值的大小。
具体地，预设值包括第一温度预设值和第二温度预设值，第一温度预设值大于第二温度预设值。比较分区内的驱动芯片的温度与第一温度预设值和第二温度预设值的大小。
S13：根据驱动芯片的温度和预设值的比较结果，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热或加热。
具体地，驱动芯片的温度小于或等于第二温度预设值，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行加热。驱动芯片的温度小于第一温度预设值且大于第二温度预设值，控制对应分区内的传热组件不工作。驱动芯片的温度大于或等于第一温度预设值，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热。
请参阅图4和图11，图11是本申请提供的控制电路的控制方法第二实施方式的流程示意图。
本申请提供的控制电路的控制方法第二实施方式的具体步骤如下所示：
S21：获取发光芯片的发光参数；发光参数包括发光芯片的导通累计时间。
具体地，获取发光芯片的导通累计时间。
S22：比较发光参数和预设值的大小。
具体地，预设值包括时间预设值。比较发光芯片的导通累计时间和时间预设值的大小。
S23：根据发光参数和预设值的比较结果，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热。
具体地，发光芯片的导通累计时间大于时间预设值，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热。
请参阅图8和图12，图12是本申请提供的控制电路的控制方法第三实施方式的流程示意图。
本申请提供的控制电路的控制方法第三实施方式的具体步骤如下所示：
S31：获取发光芯片的发光参数，以及获取环境温度并存储环境温度与预设值的对应关系；发光参数包括发光芯片的导通累计时间。
具体地，获取发光芯片的导通累计时间，以及获取环境温度并存储环境温度与预设值的对应关系。不同的环境温度对应不同的预设值。可以通过多次实验获取环境温度与预设值的对应关系。
S32：比较发光参数和预设值的大小。
具体地，选取环境温度对应的预设值，预设值包括时间预设值，即选取环境温度对应的时间预设值，比较发光芯片的导通累计时间和时间预设值的大小。
S33：根据发光参数和预设值的比较结果，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热。
具体地，发光芯片的导通累计时间大于时间预设值，控制对应分区内的传热组件对驱动芯片进行散热。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种发光模组，所述发光模组包括：
基板，具有多个分区；
发光组件，设置于所述基板一侧；所述发光组件包括驱动芯片层和设置于所述驱动芯片层远离所述基板一侧的多个发光芯片；所述驱动芯片层包括多个驱动芯片；
其特征在于，还包括：
多个传热组件，所述传热组件设置于所述基板与所述驱动芯片层之间；所述传热组件位于所述分区内且与所述分区一一对应设置，用于对所述分区内的所述驱动芯片进行散热或加热；
控制电路，连接所述传热组件，用于单独控制所述传热组件工作。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括多个设置于所述基板与所述发光组件之间的第一温度传感器，所述第一温度传感器位于所述分区内，且与所述分区一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述控制电路包括：
感测模块，用于通过所述第一温度传感器获取所述分区内的所述驱动芯片的温度；
比较模块，用于比较所述驱动芯片的温度和预设值的大小；
传热模块，根据所述比较模块的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热或加热。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述预设值包括第一温度预设值和第二温度预设值，所述第一温度预设值大于所述第二温度预设值；所述传热模块还用于：
响应于所述驱动芯片的温度大于或等于所述第一温度预设值，控制对应所述分区内的所述传热组件对所述驱动芯片进行散热；
响应于所述驱动芯片的温度小于或等于所述第二温度预设值，控制对应所述分区内的所述传热组件对所述驱动芯片进行加热；
响应于所述驱动芯片的温度小于所述第一温度预设值且大于所述第二温度预设值，控制对应所述分区内的所述传热组件不工作。
5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述控制电路包括：
算法控制模块，用于获取所述发光芯片的发光参数；所述发光参数包括所述发光芯片的导通累计时间；
比较模块，用于比较所述发光参数和预设值的大小；
传热模块，根据所述比较模块的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热。
6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括第二温度传感器，设置于所述基板远离所述发光组件的一侧，用于感测环境温度；所述控制电路包括：
存储模块，存储有环境温度与预设值的对应关系；
感测模块，用于通过所述第二温度传感器感测环境温度；
算法控制模块，用于获取所述发光芯片的发光参数；所述发光参数包括所述发光芯片的导通累计时间；
比较模块，根据所述感测模块感测的所述环境温度选取对应的预设值，以及比较所述发光参数和预设值的大小；
传热模块，根据所述比较模块的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热。
7.根据权利要求5或6所述的发光模组，其特征在于，所述发光参数包括采用所述发光模组的显示装置显示的重载画面的区域对应的所述发光芯片的导通累计时间。
8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述传热组件包括半导体制冷片；所述发光芯片为无机发光二极管或有机发光二极管。
9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至8中任一项所述的发光模组。
10.一种控制电路的控制方法，其特征在于，用于控制权利要求1至8中任一项所述的控制电路；所述控制电路的控制方法包括：
获取发光组件的参数；所述参数包括分区内的驱动芯片的温度或发光芯片的发光参数；
比较所述参数和预设值的大小；
根据所述参数和所述预设值的比较结果，控制对应所述分区内的传热组件对所述驱动芯片进行散热或加热。
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