CN116170716A - 一种基于数字发声芯片的tws耳机系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基于数字发声芯片的TWS耳机系统，本发明涉及数字发声技术领域，用于解决现有技术中单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响的问题。TWS耳机系统中的耳机包括主耳机和副耳机，主耳机和所述副耳机均包括：控制模块和发声模块；控制模块至少包括天线；发声模块至少包括数字发声芯片；数字发声芯片中至少包括发声像素单元以及ASIC模块，发声像素单元对应的像素阵列采用对称环绕方式设置，ASIC模块采用堆叠形式设置；主耳机接收原始数字音频信号，并发送给所述副耳机以及微控制器；数字发声芯片基于微控制器得到的多路量化数字脉冲信号实现立体环绕发声。可在特定音频范围内准确实现声音的全景重构，包括立体声、环绕声、全景声等等音效。

Description

一种基于数字发声芯片的TWS耳机系统

技术领域

本发明涉及数字发声技术领域，尤其涉及一种基于数字发声芯片的TWS耳机系统。

背景技术

目前市场上TWS耳机发声主要有动圈、动铁两种实现方式。单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响，为追求更好的音质，许多高端耳机选择配置多个发声单元，但随着发声单元的增多，耳机整体体积做不到很小；或者在容纳不了多个单元的情况下，选择双动铁、圈铁模组等组合方案来寄生音质，另外，单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响问题。

因此，继续提供有一种更为可靠的基于数字发声芯片的TWS耳机系统。

发明内容

本发明的目的在于提供基于数字发声芯片的TWS耳机系统，用于解决现有技术中单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种基于数字发声芯片的TWS耳机系统，所述TWS耳机系统中的耳机包括主耳机和副耳机，所述主耳机和所述副耳机均包括：

控制模块和发声模块；所述控制模块至少包括天线；所述发声模块至少包括数字发声芯片；

所述数字发声芯片中至少包括发声像素单元以及ASIC模块，所述发声像素单元对应的像素阵列采用对称环绕方式设置，所述ASIC模块采用堆叠形式设置；

所述主耳机接收原始数字音频信号，并发送给所述副耳机以及微控制器；所述数字发声芯片基于多路量化数字脉冲信号实现立体环绕发声；所述多路量化数字脉冲信号是由所述微控制器对原始数字音频信号进行处理后得到的。

可选的，所述数字发声芯片还包括：

基板以及焊点；

所述基板用于连接和支撑各个元件，所述焊点用于与外部设备进行通讯；

所述发声像素单元为圆形；所述数字发声芯片由多个发声像素单元级联成发声像素单元阵列，将电脉冲信号转为声能脉冲信号，共用叠加声波发声；

所述ASIC模块设置在所述像素单元阵列的背面中间位置；用于接收多路量化数字脉冲信号，并将多路量化数字脉冲信号分发给各发声像素单元；

可选的，所述基板的端面上设置有多组发声像素单元组，每组所述发声像素单元组均包括多个发声像素单元，每组所述发声像素单元组沿着所述基板的中心向所述基板的边缘设置，且每组所述发声像素单元组中的各个所述发声像素单元沿着所述基板的周向进行设置，形成环形发声像素单元阵列，用于将电脉冲信号转为声能脉冲信号。

可选的，所述耳机的主耳机包括第一天线、第一微控制器以及第一数字发声芯片；所述耳机的副耳机包括第二天线、第二微控制器以及第二数字发声芯片；

所述主耳机通过蓝牙接收所述原始数字音频信号，并将所述原始数字音频信号发送至所述第一微控制器以及通过蓝牙发送给副耳机，所述副耳机将接收到的所述原始数字音频信号发送至第二微控制器；

所述第一微控制器以及所述第二微控制器对所述原始数字音频信号进行处理，得到多路量化数字脉冲信号，将所述多路量化数字脉冲信号分别发送至所述第一数字发声芯片以及所述第二数字发声芯片；所述第一数字发声芯片以及所述第二数字发声芯片ASIC模块将所述多路量化数字脉冲信号分发送至各发声像素单元，各像素单元将所述多路量化数字脉冲信号转换为声脉冲信号输出。

可选的，所述耳机的主耳机包括第一天线以及第一数字发声芯片；所述耳机的副耳机包括第二天线以及第二数字发声芯片；所述微控制器设置在终端中，所述微控制器与所述耳机之间通过无线方式进行通信。

可选的，所述控制模块中还包括电源、微控制器以及外围电路，所述微控制器用于控制数字芯片发声、进行无线连接、音频处理以及电源管理；

所述发声模块为数字发声芯片，用于实现数字发声。

可选的，所述发声像素单元将电脉冲信号转为声能脉冲信号，具体包括：

所述发声像素单元接收电信号后，在电极与振膜间施加电势差产生静电力，振膜与电极吸附产生脉冲声波。

可选的，所述发声像素单元将电脉冲信号转为声能脉冲信号，具体包括：

所述发声像素单元接收电信号后，在压电材料表面施加脉冲电压产生位移变形实现发声。

可选的，所述耳机还包括：

耳机壳，所述耳机壳用于承载内部电路与结构，主板放置在所述耳机壳形成的容纳腔内，所述主板有一块或多块，承载所述数字发声芯片以及其他器件之间进行电气连接的基板或连线；当所述主板有两块时，数字发声芯片设置在第一主板上，第一主板安装在靠近耳塞的耳机壳处；所述微控制器、所述天线以及电源模块集成在第二主板上，第二主板安装在远离耳塞的耳机壳一侧。

可选的，针对双主耳机模式的TWS耳机，左右耳机的微控制器同时接收终端设备发送的原始数字音频信号，左右耳机各自的微控制器对原始数字音频信号进行处理，得到多路量化数字脉冲信号，并将多路量化数字脉冲信号发送至数字发声芯片，数字发声芯片的发声像素单元将各路电信号转换为声能信号，相互叠加实现发声。

与现有技术相比，本发明提供的基于数字发声芯片的TWS耳机系统。TWS耳机系统中的耳机包括主耳机和副耳机，主耳机和所述副耳机均包括：控制模块和发声模块；控制模块至少包括天线；发声模块至少包括数字发声芯片；数字发声芯片中至少包括发声像素单元以及ASIC模块，发声像素单元对应的像素阵列采用对称环绕方式设置，ASIC模块采用堆叠形式设置；主耳机接收原始数字音频信号，并发送给所述副耳机以及微控制器；数字发声芯片基于微控制器得到的多路量化数字脉冲信号实现立体环绕发声。用数字发声芯片代替传统扬声器单元，直接将数字音频流转化为声波，实现发声单元数字化，并且可在特定音频范围内准确地再现声音，解决了单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响问题；另外，基于数字发声芯片的耳机，其声波波阵面的合成是通过成千上万个扬声器单元阵列叠加实现的，通过算法调用这些单元可实现声音的全景重构，包括立体声、环绕声、全景声等等音效。另外数字发声芯片体积小，整体轻薄，节省空间并且便于安装，很适用于入耳式耳机小体积的应用需求。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明提供的基于数字发声芯片的TWS耳机系统框图；

图2为本发明提供的基于数字发声芯片的TWS耳机系统工作流程示意图；

图3为本发明提供的基于数字发声芯片的TWS耳机系统中数字发声芯片正面示意图；

图4为本发明提供的基于数字发声芯片的TWS耳机系统中数字发声芯片背面示意图；

图5为本发明提供的基于数字发声芯片的TWS耳机示意图；

图6为本发明提供的微控制器设置在终端时对应的TWS耳机系统框图。

附图标记：

301-基板、302-发声像素单元、401-焊点、402-ASIC模块、501-耳机壳、502-数字发声芯片、503-主板、504-耳塞。

具体实施方式

为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

接下来，结合附图对本说明书实施例提供的方案进行说明：

图1为本发明提供的基于数字发声芯片的TWS耳机系统框图，如图1所示，

TWS耳机系统中的耳机包括主耳机和副耳机，所述主耳机和所述副耳机均包括：控制模块和发声模块；所述控制模块至少包括天线；所述发声模块至少包括数字发声芯片；所述数字发声芯片中至少包括发声像素单元以及ASIC模块，所述发声像素单元对应的像素阵列采用对称环绕方式设置，所述ASIC模块采用堆叠形式设置；所述主耳机接收原始数字音频信号，并发送给所述副耳机以及微控制器；所述数字发声芯片基于多路量化数字脉冲信号实现立体环绕发声。

图1中的外部输入，可以是电子终端产生的原始数字音频信号；天线可以是无线通讯，用来发送与接收音频信号。微控制器可以用于控制数字芯片发声、进行无线连接、音频处理、耳机电源管理等。数字发声芯片可以用于将电信号转为声能信号，实现数字发声。

图1的方案中，用数字发声芯片代替传统扬声器单元，直接将数字音频流转化为声波，实现发声单元数字化，并且可在特定音频范围内准确地再现声音，解决了单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响问题；另外，基于数字发声芯片的耳机，其声波波阵面的合成是通过成千上万个扬声器单元阵列叠加实现的，通过算法调用这些单元可实现声音的全景重构，包括立体声、环绕声、全景声等等音效。另外数字发声芯片体积小，整体轻薄，节省空间并且便于安装，很适用于入耳式耳机小体积的应用需求。

基于图1的方案，本说明书实施例还提供了该系统的一些具体实施方式，下面进行说明。

可选的，如图1所示，所述耳机的主耳机包括第一天线、第一微控制器以及第一数字发声芯片；所述耳机的副耳机包括第二天线、第二微控制器以及第二数字发声芯片。

基于数字发声芯片的TWS耳机系统的工作流程如图2所示：

主耳机通过蓝牙接收音频信号，并通过蓝牙发送给副耳机，两个耳机分别将接收到的音频信号发送至各自的微控制器；

微控制器对音频信号进行处理，得到多路量化数字脉冲信号，并将脉冲信号发送给数字发声芯片；

数字发声芯片的ASIC将多路量化数字脉冲信号分发给各发声像素单元；

各发声像素单元将数字脉冲信号转换为声脉冲信号输出；

数字发声芯片上M*N个级联成的阵列的发声像素单元产生的声波相互叠加，实现发声。

可选的，在本发明提供的技术方案中，数字发声芯片的形状可以根据实际需求进行设置，例如：矩形、圆形、方形等等。数字发声单元也可以为圆形或其他形状，对此，本发明不作具体限定。在设置时，如图3以及图4所示，所述数字发声芯片还可以包括：

基板301以及焊点401；

所述基板301用于连接和支撑各个元件，所述焊点401用于与外部设备进行通讯；

所述发声像素单元302为圆形；所述数字发声芯片由多个发声像素单元302级联成发声像素单元阵列，将电脉冲信号转为声能脉冲信号，共用叠加声波发声；所述ASIC模块402设置在所述像素单元阵列的背面中间位置；用于接收多路量化数字脉冲信号，并将多路量化数字脉冲信号分发给各发声像素单元302；所述基板301的端面上设置有多组发声像素单元组，每组所述发声像素单元组均包括多个发声像素单元302，每组所述发声像素单元组沿着所述基板301的中心向所述基板301的边缘设置，且每组所述发声像素单元组中的各个所述发声像素单元302沿着所述基板301的周向进行设置，形成环形发声像素单元阵列，用于将电脉冲信号转为声能脉冲信号。

图3和图4中的结构，数字发声芯片的发声像素单元302为圆形，且考虑到入耳式耳机微型要求，ASIC模块402采用堆叠形式，放置在像素阵列背面，增大面积使用效率。为实现包括立体声、环绕声、全景声等等音效，采用对称设计，像素阵列可设计为环形，ASIC模块402放置在环形中间的位置，不同音效时调用不同像素单元。

基于上述结构设置的TWS耳机结构图如图5所示，所述耳机可以包括：

数字发声芯片502、耳机壳501、主板503以及耳塞504，所述耳机壳501用于承载内部电路与结构，所述主板503放置在所述耳机壳501形成的容纳腔内，所述主板503有一块或多块，承载所述数字发声芯片502以及其他器件之间进行电气连接的基板或连线；当所述主板503有两块时，数字发声芯片502设置在第一主板上，第一主板安装在靠近所述耳塞504的耳机壳501处；所述微控制器、所述天线以及电源模块集成在第二主板上，第二主板安装在远离所述耳塞504的耳机壳501一侧。另外，作为另一种实施方式，数字发声芯片也可直接安装在耳机壳中，不用另设主板。

其中，耳机壳501为耳机主体，主板503可为一块或多块，承载用于实现耳机功能的各电子器件(包括数字发声芯片)以及器件之间进行电气连接的基板或连线。主板503通过卡扣、螺丝、胶水等固定在耳机壳中。耳塞主要是为了方便佩戴。

由于TWS耳机左右耳机之间以及耳机与终端之间均是无线通讯，因此主副耳机各元器件均需成对配置，至少包含数字发声芯片、用于控制整个系统的微控制器，以及进行通讯的蓝牙天线。

工作时，主耳机的微控制器通过天线接收终端设备如电脑、手机发送的音频信号，并转发给副耳机的微控制器，主副耳机各自的微控制器对输入信号进行处理，得到多路量化数字脉冲信号，之后将经量化的脉冲信号发送给数字发声芯片，数字发声芯片的发声像素单元将各路电信号转换为声能信号，并相互叠加实现发声。

本发明提供的方案也适用于双主机模式的TWS耳机，即直接将音频信号同时发送给左右耳的真TWS耳机。在双主机模式下，左右耳机的微控制器同时接收终端设备如电脑、手机发送的音频信号，然后各自的微控制器对输入信号进行处理，得到多路量化数字脉冲信号，之后将经量化的脉冲信号发送给数字发声芯片，数字发声芯片的发声像素单元将各路电信号转换为声能信号，并相互叠加实现发声。

可选的，为进一步做到微型化，用于控制数字芯片发声、进行无线连接、音频处理等工作的微控制器可设置在终端，微控制器在终端时的系统框图如图6所示，耳机只需包含数字发声芯片、电源以及天线等基本组件，微控制器和耳机之间通过无线方式实现通信。此时耳机内的蓝牙天线接收的信号为经处理后的数字脉冲信号，然后发送至数字发声芯片，数字发声芯片将数字脉冲信号转换成声音信号发出。

此时，TWS耳机工作流程为：

终端的微控制器接收音频信号并进行处理，得到量化的数字脉冲信号；

耳机通过蓝牙接收经处理后的数字脉冲信号并发送至数字发声芯片；

数字发声芯片的ASIC将多路量化数字脉冲信号分发给各发声像素单元；

各发声像素单元将数字脉冲信号转换为声脉冲信号输出；

数字发声芯片上M*N个级联成的阵列的发声像素单元产生的声波相互叠加，实现发声。

在本发明提供的方案中，数字发声芯片发声原理为：微控制器根据输入数字音频信号，计算所需工作像素的数量与位置，将音频信号拆分为多路量化数字音频流，并输出给数字发声芯片的ASIC模块，ASIC将多路量化数字脉冲信号分发给各发声像素单元；各发声像素单元根据接收到的数字信号产生脉冲声波，多个像素单元发出的声波相互叠加实现发声。

发声像素单元将电信号转化为声信号可有多种方式，例如：接下来，列举两种方式进行说明：

方式一：静电模式

所述发声像素单元将电脉冲信号转为声能脉冲信号，具体可以包括：

所述发声像素单元接收电信号后，在电极与振膜间施加电势差产生静电力，振膜与电极吸附产生脉冲声波。

方式二：压电模式

所述发声像素单元将电脉冲信号转为声能脉冲信号，具体可以包括：

所述发声像素单元接收电信号后，在压电材料表面施加脉冲电压产生位移变形实现发声。

本发明提供的基于数字发声芯片的入耳式TWS耳机系统，用数字发声芯片代替传统扬声器单元，直接将数字音频流转化为声波，实现发声单元数字化，并且可在20Hz～20000Hz音频范围内准确地再现声音，解决了单个扬声器单元难以实现宽广的声音频响问题；另外，基于数字发声芯片的耳机，其声波波阵面的合成是通过成千上万个扬声器单元阵列叠加实现的，通过算法调用这些单元可实现声音的全景重构，包括立体声、环绕声、全景声等等音效，给人一种沉浸式音乐体验。

另外数字发声芯片体积小，整体轻薄，节省空间并且便于安装，很适用于入耳式耳机小体积的应用需求。

上述的内容中，部分内容存在模块的描述，从各个模块之间交互的角度对本发明实施例提供的方案进行了介绍。可以理解的是，各个模块为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件单元。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本发明能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

本发明实施例可以根据上述方法示例进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本发明实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种基于数字发声芯片的TWS耳机系统，其特征在于，所述TWS耳机系统中的耳机包括主耳机和副耳机，所述主耳机和所述副耳机均包括：

控制模块和发声模块；所述控制模块至少包括天线；所述发声模块至少包括数字发声芯片；

所述数字发声芯片中至少包括发声像素单元以及ASIC模块，所述发声像素单元对应的像素阵列采用对称环绕方式设置，所述ASIC模块采用堆叠形式设置；

所述主耳机接收原始数字音频信号，并发送给所述副耳机以及微控制器；所述数字发声芯片基于多路量化数字脉冲信号实现立体环绕发声；所述多路量化数字脉冲信号是由所述微控制器对原始数字音频信号进行处理后得到的。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述数字发声芯片还包括：

基板以及焊点；

所述基板用于连接和支撑各个元件，所述焊点用于与外部设备进行通讯；

所述发声像素单元为圆形；所述数字发声芯片由多个发声像素单元级联成发声像素单元阵列，将电脉冲信号转为声能脉冲信号，共用叠加声波发声；

所述ASIC模块设置在所述像素单元阵列的背面中间位置；用于接收多路量化数字脉冲信号，并将多路量化数字脉冲信号分发给各发声像素单元。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述基板的端面上设置有多组发声像素单元组，每组所述发声像素单元组均包括多个发声像素单元，每组所述发声像素单元组沿着所述基板的中心向所述基板的边缘设置，且每组所述发声像素单元组中的各个所述发声像素单元沿着所述基板的周向进行设置，形成环形发声像素单元阵列，用于将电脉冲信号转为声能脉冲信号。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述耳机的主耳机包括第一天线、第一微控制器以及第一数字发声芯片；所述耳机的副耳机包括第二天线、第二微控制器以及第二数字发声芯片；

所述主耳机通过蓝牙接收所述原始数字音频信号，并将所述原始数字音频信号发送至所述第一微控制器以及通过蓝牙发送给副耳机，所述副耳机将接收到的所述原始数字音频信号发送至第二微控制器；

所述第一微控制器以及所述第二微控制器对所述原始数字音频信号进行处理，得到多路量化数字脉冲信号，将所述多路量化数字脉冲信号分别发送至所述第一数字发声芯片以及所述第二数字发声芯片；所述第一数字发声芯片以及所述第二数字发声芯片ASIC模块将所述多路量化数字脉冲信号分发送至各发声像素单元，各像素单元将所述多路量化数字脉冲信号转换为声脉冲信号输出。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述耳机的主耳机包括第一天线以及第一数字发声芯片；所述耳机的副耳机包括第二天线以及第二数字发声芯片；所述微控制器设置在终端中，所述微控制器与所述耳机之间通过无线方式进行通信。

6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述控制模块中还包括电源、微控制器以及外围电路，所述微控制器用于控制数字芯片发声、进行无线连接、音频处理以及电源管理；

所述发声模块为数字发声芯片，用于实现数字发声。

7.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述发声像素单元将电脉冲信号转为声能脉冲信号，具体包括：

所述发声像素单元接收电信号后，在电极与振膜间施加电势差产生静电力，振膜与电极吸附产生脉冲声波。

8.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述发声像素单元将电脉冲信号转为声能脉冲信号，具体包括：

所述发声像素单元接收电信号后，在压电材料表面施加脉冲电压产生位移变形实现发声。

9.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述耳机还包括：

耳机壳、主板以及耳塞，所述耳机壳用于承载内部电路与结构，所述主板放置在所述耳机壳形成的容纳腔内，所述主板有一块或多块，承载所述数字发声芯片以及其他器件之间进行电气连接的基板或连线；当所述主板有两块时，数字发声芯片设置在第一主板上，第一主板安装在靠近所述耳塞的耳机壳处；所述微控制器、所述天线以及电源模块集成在第二主板上，第二主板安装在远离所述耳塞的耳机壳一侧。

10.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，针对双主耳机模式的TWS耳机，左右耳机的微控制器同时接收终端设备发送的原始数字音频信号，左右耳机各自的微控制器对原始数字音频信号进行处理，得到多路量化数字脉冲信号，并将多路量化数字脉冲信号发送至数字发声芯片，数字发声芯片的发声像素单元将各路电信号转换为声能信号，相互叠加实现发声。

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