CN116169149A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及其制作方法，所述显示面板包括：基板，所述基板设有多个像素单元，所述像素单元远离所述基板的一侧设有封装层，每个所述像素单元包括多种颜色的子像素，不同颜色的所述子像素到所述封装层远离所述基板的一侧的距离不同。本申请提供的显示面板及其制作方法，结构简单，制作方便，成本低，可以有效均衡不同颜色子像素的出光效率，提高显示效果，使用寿命长，分辨率高，提高了产品整体表现。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
在OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示技术中，目前的彩色化方式主要是采用不同颜色子像素的发光结构，但由于受到有机材料自身发展的限制，在相同电流负载下不同颜色子像素的发光强度不同，导致最终的出光效率不均衡，会影响显示效果。
相关技术中均衡子像素出光效率的方式，存在使用寿命低、像素密度低、成本高、工艺复杂等缺陷，因此，亟需一种可以简单高效均衡子像素出光效率的显示面板结构。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提出一种显示面板及其制作方法。
本申请的第一方面，提供了一种显示面板，包括：基板，所述基板设有多个像素单元，所述像素单元远离所述基板的一侧设有封装层，每个所述像素单元包括多种颜色的子像素，不同颜色的所述子像素到所述封装层远离所述基板的一侧的距离不同。
在一些实施方式中，任一所述子像素到所述封装层远离所述基板的一侧的距离，与该子像素的发光强度成正相关。
在一些实施方式中，所述封装层远离所述基板的一侧设有滤光层和透光层，所述滤光层包括与所述子像素一一对应设置的不同颜色的色阻块，所述透光层对应不同所述色阻块的区域设置有不同厚度的第一透光区，所述透光层内位于所述第一透光区以外的区域为第二透光区，所述第一透光区的折射率大于所述第二透光区的折射率。
在一些实施方式中，任一所述色阻块对应的所述第一透光区的厚度，与该色阻块所对应的所述子像素的发光强度成负相关。
在一些实施方式中，与发光强度最高的所述子像素对应设置的所述第一透光区的厚度为0；和/或，与发光强度最低的所述子像素对应设置的所述第一透光区的厚度等于所述透光层的厚度。
在一些实施方式中，所述滤光层包括至少一层滤光子层，每层所述滤光子层包括至少一种所述子像素对应的所述色阻块。
在一些实施方式中，每层所述滤光子层仅包括一种所述子像素所对应的所述色阻块；每层所述滤光子层到所述封装层远离所述基板的一侧的距离，与所对应的所述子像素的发光强度成正相关。
在一些实施方式中，所述基板在所述子像素以外的区域为非子像素区，所述滤光层设置有与所述非子像素区对应的非透光区；所述非透光区为黑矩阵；或者，所述非子像素区至少对应两层所述滤光子层的所述非透光区，每层所述滤光子层的所述非透光区，与该层的所述色阻块所对应的所述子像素的颜色相同。
在一些实施方式中，任一所述子像素的面积与该子像素的发光强度成负相关，发光强度低的所述子像素环绕发光强度高的所述子像素设置。
本申请的第二方面，提供了一种应用于如上任一项所述的显示面板的制作方法，包括：在基板上沉积平坦层；通过图形化工艺在所述平坦层远离所述基板的一侧形成不同高度的承载结构；在不同所述承载结构上沉积不同颜色的子像素，在多个所述子像素远离所述基板的一侧沉积封装层，以使不同颜色的所述子像素到所述封装层远离所述基板的一侧的距离不同。
从上面所述可以看出，本申请提供了一种显示面板及其制作方法，基板设有多个像素单元，像素单元远离基板的一侧设有封装层，每个像素单元包括多种颜色的子像素；通过设置不同颜色的子像素到封装层远离基板的一侧的距离不同，可以改变不同颜色子像素对应的出光路径长度，出光路径越长出光量的损耗越大，相应的出光效率越低，这样通过调整不同的出光路径长度，进而可以均衡不同子像素的出光效率；改变不同子像素的出光路径长度相比于改变不同子像素的负载电流的方式，不会加速子像素老化，使用寿命长；改变不同子像素的出光路径长度相比于改变不同子像素之间的面积比的方式，不会降低像素密度，确保了显示面板分辨率；改变不同子像素的出光路径长度相比于改变不同子像素的发光材料体积的方式，不会增加发光材料使用量，成本低，工艺简单；并且因为不同颜色的子像素到封装层远离基板的一侧的距离不同，相当于增加了子像素之间的垂直距离，相比于子像素同层设置可以有效降低电流横向漂移，改善串扰问题；该显示面板及其制作方法，结构简单，制作方便，成本低，可以有效均衡不同颜色子像素的出光效率，提高显示效果，使用寿命长，分辨率高，提高了产品整体表现。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中第一种显示面板的截面结构示意图；
图2为本申请实施例中第二种显示面板的截面结构示意图；
图3为本申请实施例中第三种显示面板的截面结构示意图；
图4为本申请实施例中第四种显示面板的截面结构示意图；
图5为本申请实施例中第一种像素单元的俯视结构示意图；
图6为图5中像素单元的排布示意图；
图7为本申请实施例中第二种像素单元的俯视结构示意图；
图8为图7中像素单元的排布示意图；
图9为本申请实施例中第三种像素单元的俯视结构示意图；
图10为图9中像素单元的排布示意图；
图11为本申请实施例中第四种像素单元的俯视结构示意图；
图12为图11中像素单元的排布示意图。
附图标记：1、基板；2、像素单元；2-1、子像素；3、封装层；4、滤光层；4-1、滤光子层；4-2、色阻块；5、透光层；5-1、槽孔；5-2、第一透光区；5-3、第二透光区；6、非子像素区；7、非透光区；8、平坦层；8-1、承载结构；9、第一栅绝缘层；10、有源层；11、第二栅绝缘层；12、栅极；13、层间介质层；14、源漏电极；15、过孔；16、阳极；17、发光功能层；18、保护层；19、盖板。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示技术具有自发光、反应时间快、视角广、成本低、制造工艺简单、分辨率高及其亮度高等多项优点，获得了广泛应用。
在OLED显示技术中，目前的彩色化方式主要是采用不同颜色子像素的发光结构，该结构是将有机材料利用化学气相沉积技术通过高精度掩膜版在基板对应位置形成的有机电致发光结构，亮度高，技术稳定，由于受到有机材料自身发展的限制，在相同电流负载下不同颜色子像素的发光强度不同，例如采用红绿蓝三种颜色的子像素，通常绿色子像素的发光强度大于红色子像素的发光强度大于蓝色子像素的发光强度，导致最终的出光效率不均衡，会影响显示效果。
相关技术中均衡子像素出光效率的方式，一类是改变不同子像素的负载电流，例如增大原有发光强度低的子像素的负载电流，提高该子像素的发光强度，进而均衡出光效率，但随着负载电流的增大会加速子像素老化，降低使用寿命；另一类是改变不同子像素之间的面积比，例如增大原有发光强度低的子像素的面积，提高该子像素的出光量，进而均衡出光效率，但随着面积的增大会降低器件的像素密度，降低分辨率，一味增大面积比也会降低显示效果；还有一类是改变不同子像素的发光材料体积，例如增大原有发光强度低的子像素的发光材料体积，提高该子像素的出光量，进而均衡出光效率，虽然不会降低像素密度，但增加发光材料成本较高，工艺难度大；因此，亟需一种可以简单高效均衡子像素出光效率的显示面板结构。
以下，通过具体的实施例并结合图1至图12来详细说明本申请的技术方案。
本申请的一些实施方式中提供了一种显示面板，如图1至图4所示，包括基板1，所述基板1设有多个像素单元2，所述像素单元2远离所述基板1的一侧设有封装层3(EN，Encap)，每个所述像素单元2包括多种颜色的子像素2-1，不同颜色的所述子像素2-1到所述封装层3远离所述基板1的一侧的距离不同。
如图1至图4所示，在基板1上设置有平坦层8(PLN，Planarization)，在平坦层8远离基板1的一侧对应不同颜色设置有不同高度的子像素2-1，例如图中B子像素2-1为蓝色子像素2-1，R子像素2-1为红色子像素2-1，G子像素2-1为绿色子像素2-1，三种颜色的子像素2-1高度不同，在三种子像素2-1远离基板1的一侧设有封装层3，这样可以使不同颜色的子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离不同。
通过设置不同颜色的子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离不同，可以改变不同颜色子像素2-1对应的出光路径长度，出光路径越长出光量的损耗越大，相应的出光效率越低，这样通过调整不同的出光路径长度，进而可以均衡不同子像素2-1的出光效率；并且因为不同颜色的子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离不同，相当于增加了子像素2-1之间的垂直距离，相比于子像素2-1同层设置可以有效降低电流横向漂移，改善串扰问题。
改变不同子像素2-1的出光路径长度相比于改变不同子像素2-1的负载电流的方式，不会加速子像素2-1老化，使用寿命长；改变不同子像素2-1的出光路径长度相比于改变不同子像素2-1之间的面积比的方式，不会降低像素密度，确保了显示面板分辨率；改变不同子像素2-1的出光路径长度相比于改变不同子像素2-1的发光材料体积的方式，不会增加发光材料使用量，成本低，工艺简单。
该显示面板结构简单，制作方便，成本低，可以有效均衡不同颜色子像素2-1的出光效率，提高显示效果，使用寿命长，分辨率高，提高了产品整体表现。
在一些实施例中，如图1至图4所示，任一所述子像素2-1到所述封装层3远离所述基板1的一侧的距离，与该子像素2-1的发光强度成正相关。
任一子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离，与该子像素2-1的发光强度成正相关，即发光强度越高的子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离越长。
通常绿色子像素2-1的发光强度大于红色子像素2-1的发光强度大于蓝色子像素2-1的发光强度，如图1至图4所示，设置绿色子像素2-1的高度小于红色子像素2-1的高度小于蓝色子像素2-1的高度，使得绿色子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离大于红色颜色子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离大于蓝色颜色子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离，即绿色子像素2-1的出光路径长度大于红色子像素2-1的出光路径长度大于蓝色子像素2-1的出光路径长度，光强衰减的效果依次减弱，进而使三种颜色子像素2-1的出光效率更均衡，并且有利于降低功耗，延长像素寿命，使像素设计更合理，分辨率更高。
在一些实施例中，子像素2-1的阳极16(AND，Anode)为反射电极，利用反射电极反射子像素2-1的发光层发出的光，使反射光线从封装层3射出，通过前述设置不同高度的子像素2-1，使得子像素2-1的反射光也同样在不同高度处发生反射，这样改变了不同颜色子像素2-1的反射光的出光路径长度，出光路径越长反射光出光量的损耗越大，相当于反射率降低，相应的出光效率越低，以此均衡不同子像素2-1反射光的出光效率。
阳极16的材质例如为Ti/Al/Ti/ITO、Ti/Ag/Ti/ITO、Ti/Al/Ti/SiOx/ITO、Ti/Ag/Ti/SiOx/ITO等材料，或者为Ag、Mg、Al、Pt、Au、Cr、W、Mo、Ti、Pd等材料或者这些材料的合金，具体不做限定。
在一些实施例中，如图1至图4所示，所述封装层3远离所述基板1的一侧设有滤光层4(CF，ColorFilter)和透光层5(OC，over coating)，所述滤光层4包括与所述子像素2-1一一对应设置的不同颜色的色阻块4-2，所述透光层5对应不同所述色阻块4-2的区域设置有不同厚度的第一透光区5-2，所述透光层5内位于所述第一透光区5-2以外的区域为第二透光区5-3，所述第一透光区5-2的折射率大于所述第二透光区5-3的折射率。
滤光层4用于过滤发光功能层17发出的光，使发光的颜色效果更好，滤光层4包括与子像素2-1一一对应设置的不同颜色的色阻块4-2，如图1至图4所示，B色阻块4-2为蓝色色阻块4-2，R色阻块4-2为红色色阻块4-2，G色阻块4-2为绿色色阻块4-2，利用三种第一色阻块4-2出光可以混合出不同的色彩，实现全色域显示。
透光层5材质例如为负性光刻胶，具体不做限定，透光层5用于形成不同厚度的第一透光区5-2，也可以起到保护封装层3的作用，如图1所示，透光层5可以设置在滤光层4远离基板1的一侧，如图2所示，透光层5也可以设置在封装层3与滤光层4之间，具体不做限定；第一透光区5-2和第二透光区5-3的材质可以为两种折射率不同的负性光刻胶，其制作过程可以先沉积一层第一种透光层材料，在透光层5上通过图形化工艺形成深度不同的槽孔5-1，在槽孔5-1内沉积第二种透光层材料，这样槽孔5-1以内的区域形成了第一透光区5-2，槽孔5-1外的区域形成了第二透光区5-3。
对应不同颜色的色阻块4-2设置有不同厚度的第一透光区5-2，位于第一透光区5-2以外的透光层5区域为第二透光区5-3，这样在不同子像素2-1的出光路径上，会经过不同长度的第一透光区5-2和第二透光区5-3，如图1中虚线所示，子像素2-1的光线在通过第一透光区5-2时，因为第一透光区5-2的折射率大于第二透光区5-3的折射率，光线在第一透光区5-2与第二透光区5-3的交界处更容易发生反射，使光线汇聚，确保了出光量，出光效率高；而子像素2-1的光线在通过第二透光区5-3时，因为没有反射边界，光线更发散，会降低出光量，出光效率低，这样通过调整不同的第一透光区5-2厚度，进而可以均衡不同子像素2-1的出光效率；相比于改变不同子像素2-1的负载电流的方式，不会加速子像素2-1老化，使用寿命长；相比于改变不同子像素2-1之间的面积比的方式，不会降低像素密度，确保了显示面板分辨率；相比于改变不同子像素2-1的发光材料体积的方式，不会增加发光材料使用量，成本低，工艺简单。
在一些实施例中，如图1至图4所示，任一所述色阻块4-2对应的所述第一透光区5-2的厚度，与该色阻块4-2所对应的所述子像素2-1的发光强度成负相关。
任一色阻块4-2对应的第一透光区5-2的厚度，与该色阻块4-2所对应的子像素2-1的发光强度成负相关，即发光强度越高的子像素2-1对应的第一透光区5-2的厚度越薄。
如图1所示，设置绿色子像素2-1对应的第一透光区5-2厚度小于红色颜色子像素2-1对应的第一透光区5-2厚度小于蓝色颜色子像素2-1对应的第一透光区5-2厚度，即绿色子像素2-1的光线反射汇聚路径长度小于红色子像素2-1的光线反射汇聚路径长度小于蓝色子像素2-1的光线反射汇聚路径长度，光强衰减的效果依次减弱，进而使三种颜色子像素2-1的出光效率更均衡，并且有利于降低功耗，延长像素寿命，使像素设计更合理，分辨率更高。
在一些实施例中，如图2至图4所示，与发光强度最高的所述子像素2-1对应设置的所述第一透光区5-2的厚度为0；和/或，与发光强度最低的所述子像素2-1对应设置的所述第一透光区5-2的厚度等于所述透光层5的厚度。
如图2至图4所示，绿色子像素2-1的发光强度最高，与绿色子像素2-1对应的第一透光区5-2的厚度为0，使绿色子像素2-1的光线在通过透光层5时只会经过第二透光区5-3，光线最为发散，出光量最低，这样设计可以简化工艺，省略通过图案化工艺在此处透光层5形成槽孔5-1并沉积第一透光区5-2材料的步骤。
同理，如图2至图4所示，蓝色子像素2-1的发光强度最低，与蓝色子像素2-1对应的第一透光区5-2的厚度为透光层5的厚度，使蓝色子像素2-1的光线在通过透光层5时只会经过第一透光区5-2，光线最为汇聚，出光量最高，这样设计可以方便工艺操作，降低形成槽孔5-1的工艺难度。
在一些实施例中，如图3和图4所示，所述滤光层4包括至少一层滤光子层4-1，每层所述滤光子层4-1包括至少一种所述子像素2-1对应的所述色阻块4-2。
如图3和图4所示，滤光层4包含三层滤光子层4-1，每层滤光子层4-1包括一种颜色的子像素2-1对应的色阻块4-2，这样可以使色阻块4-2分层设置，为满足用户不同的滤光需求提供基础。
在一些实施例中，如图3和图4所示，每层所述滤光子层4-1仅包括一种所述子像素2-1所对应的所述色阻块4-2；每层所述滤光子层4-1到所述封装层3远离所述基板1的一侧的距离，与该滤光子层4-1的所述色阻块4-2所对应的所述子像素2-1的发光强度成正相关。
每层滤光子层4-1到封装层3远离基板1的一侧的距离，与对应的子像素2-1的发光强度成正相关，即发光强度越高的子像素2-1对应的滤光子层4-1到封装层3远离基板1的一侧的距离越长，这样第一透光区5-2的材料在沉积到相应色阻块4-2远离基板1一侧的槽孔5-1后，就可以实现第一透光区5-2的厚度与该色阻块4-2所对应的子像素2-1的发光强度成负相关，并且使得透光层5整体高度一致，确保显示面板的平坦性；还可以使光线通过色阻块4-2后直接是反射汇聚路径，确保出光效果。
如图3和图4所示，每层滤光子层4-1只包括一种颜色的子像素2-1对应的色阻块4-2，设置绿色色阻块4-2的高度大于红色色阻块4-2的高度大于蓝色色阻块4-2的高度，使得绿色色阻块4-2所在的滤光子层4-1到封装层3远离基板1的一侧的距离大于红色色阻块4-2所在的滤光子层4-1到封装层3远离基板1的一侧的距离大于蓝色色色阻块4-2所在的滤光子层4-1到封装层3远离基板1的一侧的距离，那么绿色子像素2-1对应的第一透光区5-2厚度小于红色颜色子像素2-1对应的第一透光区5-2厚度小于蓝色颜色子像素2-1对应的第一透光区5-2厚度，进而使三种颜色子像素2-1的出光效率更均衡。
在一些实施例中，如图1至图4所示，所述基板1在所述子像素2-1以外的区域为非子像素2-1区，所述滤光层4设置有与所述非子像素2-1区对应的非透光区7；所述非透光区7为黑矩阵(BM，Black Matrix)；或者，所述非子像素2-1区至少对应两层所述滤光子层4-1的所述非透光区7，每层所述滤光子层4-1的所述非透光区7，与该层的所述色阻块4-2所对应的所述子像素2-1的颜色相同。
如图2和图4所示，图中实线框即为非子像素2-1区，虚线框即为对应的非透光区7，非透光区7用于遮挡出光，区分像素，避免串扰。
如图1至图3所示，非透光区7例如为黑矩阵，如图3所示，非子像素2-1区至少对应两层滤光子层4-1的黑矩阵，设置多层黑矩阵可以进一步提高遮光效果，确保最终的显示效果。
如图4所示，非透光区7的材质与色阻块4-2的材质相同，非子像素2-1区至少对应两层滤光子层4-1的非透光区7，每层滤光子层4-1的非透光区7，与该层的色阻块4-2所对应的子像素2-1的颜色相同，通过设置至少两种颜色的非透光区7叠加遮光，例如设置蓝色和绿色叠加遮光，蓝色和红色叠加遮光，绿色和红色叠加遮光，蓝色、绿色和红色叠加遮光等，可以代替黑矩阵起到相似的遮光效果，这样在分层制作色阻块4-2时，可以同步制作非透光区7，大大简化工艺，节省黑矩阵材料。
在一些实施例中，如图5、图7、图9和图11所示，任一所述子像素2-1的面积与该子像素2-1的发光强度成负相关，发光强度低的所述子像素2-1环绕发光强度高的所述子像素2-1设置。
设置任一子像素2-1的面积与该子像素2-1的发光强度成负相关，即发光强度越高的子像素2-1的面积越小，如图5、图7、图9和图11所示，设置绿色子像素2-1的面积小于红色子像素2-1的面积小于蓝色子像素2-1的面积，使得绿色子像素2-1的出光量小于红色子像素2-1的出光量小于蓝色子像素2-1的出光量，进而使三种颜色子像素2-1的出光效率更均衡。
发光强度低的子像素2-1环绕发光强度高的子像素2-1设置，如图5、图7、图9和图11所示，发光强度最高的绿色子像素2-1为块状子像素2-1，并设置在中心，发光强度次之的红色子像素2-1为环状子像素2-1，并围绕绿色子像素2-1设置，发光强度最低的蓝色子像素2-1为环状子像素2-1，并围绕红色子像素2-1设置，因为蓝色子像素2-1位于外侧，半径最大，那么蓝色子像素2-1对应的第一透光区5-2两侧的反射面积也就越大，光强衰减效果最弱，进而可以使三种颜色子像素2-1的出光效率更均衡。
子像素2-1环绕设置形成的像素单元2的形状例如为圆形、三角形、矩形或六边形等，具体不做限定，相应像素单元2的排布方式如图6、图8、图10和图12所示，可以使排布更加紧密，空间利用率更高，有利于提高分辨率。
在一些实施例中，如图3所示，基板1沉积有对应子像素2-1的薄膜场效应晶体管(TFT，Thin Film Transistor)，薄膜场效应晶体管包括第一栅绝缘层9(GI1，GateInsulator)、第二栅绝缘层11(GI2，Gate Insulator)、层间介质层13(ILD，inter-layerDielectric)，有源层10(ACT)、栅极12(Gate)和源漏电极14(SD，Source Drain)；薄膜场效应晶体管远离基板1的一侧沉积有平坦层8，平坦层8上对应子像素2-1形成有不同高度的承载结构8-1，平坦层8内形成有不同高度的过孔15；平坦层8远离基板1的一侧沉积有发光功能层17(EL，Electro-Luminescence)，发光功能层17包括多个颜色的子像素2-1，每个子像素2-1的阳极16通过过孔15与相应的薄膜场效应晶体管的源漏电极14连接；发光功能层17远离基板1的一侧沉积有封装层3，封装层3远离基板1的一侧沉积有滤光子层4-1和透光层5，滤光子层4-1包括非透光区7和色阻块4-2，透光层5包括第一透光区5-2和第二透光区5-3；透光层5远离基板1的一侧沉积有保护层18(OC3，over coating)，可以起到平坦作用；保护层18远离基板1的一侧设有盖板(CG，cover glass)，例如玻璃盖板，可以提高保护作用。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
在本申请实施例中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。本申请实施例中中的附图比例可以作为实际工艺中的参考，但不限于此。例如：沟道的宽长比、各个膜层的厚度和间距，可以根据实际需要进行调整。显示面板中像素的个数和每个像素中子像素2-1的个数也不是限定为图中所示的数量，本申请实施例中所描述的附图仅是结构示意图，本申请实施例中的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本申请实施例中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的，可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等，可以存在公差导致的一些小变形，可以存在导角、弧边以及变形等。
另外，在阐述了细节以描述本申请的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些细节的情况下或者这些细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
本申请的一些实施例中，一种应用于如上任一项所述的显示面板的制作方法，包括：在基板1上沉积平坦层8；通过图形化工艺在所述平坦层8远离所述基板1的一侧形成不同高度的承载结构8-1；在不同所述承载结构8-1上沉积不同颜色的子像素2-1，在多个所述子像素2-1远离所述基板1的一侧沉积封装层3，以使不同颜色的所述子像素2-1到所述封装层3远离所述基板1的一侧的距离不同。
平坦层8上的承载结构8-1例如为台阶结构，方便设置不同高度的承载结构8-1形成不同高度的子像素2-1，以使不同颜色的子像素2-1到封装层3远离基板1的一侧的距离不同，以均衡出光效率。
在一些实施例中，所述制作方法还包括：在封装层3远离所述基板1的一侧通过图形化工艺沉积滤光层4，滤光层4包括与所述子像素2-1一一对应设置的不同颜色的色阻块4-2；在滤光层4的一侧沉积第一种透光层材料形成透光层5，在透光层5上通过图形化工艺形成深度不同的槽孔5-1，在槽孔5-1内沉积第二种透光层材料，这样槽孔5-1以内的区域形成了第一透光区5-2，槽孔5-1外的区域形成了第二透光区5-3，第一种透光层材料的折射率小于第二种透光层材料的折射率。
设置不同深度的槽孔5-1方便形成不同厚度的第一透光区5-2，以均衡出光效率。
在一些实施例中，如图3所示，所述制作方法包括：在基板1上沉积对应子像素2-1的薄膜场效应晶体管；在薄膜场效应晶体管远离基板1的一侧通过多灰阶掩模版工艺(MTM，Multi Tone Mask)沉积平坦层8，平坦层8上对应子像素2-1形成有不同高度的承载结构8-1，平坦层8内形成有不同高度的过孔15；平坦层8远离基板1的一侧沉积有发光功能层17(EL，Electro-Luminescence)，发光功能层17包括多个颜色的子像素2-1，每个子像素2-1的阳极16通过过孔15与相应的薄膜场效应晶体管的源漏电极14连接，发光功能层17远离基板1的一侧沉积有封装层3；封装层3远离基板1的一侧沉积第一层黑矩阵，第一层黑矩阵通过图形化工艺开口保留所有子像素2-1的出光通道，在其蓝色子像素2-1对应开口沉积蓝色色阻块4-2；蓝色色阻块4-2远离基板1的一侧沉积有透光层5，通过多次图形化工艺形成不同深度的槽孔5-1；在红色子像素2-1对应槽孔5-1内沉积第二层黑矩阵和红色色阻块4-2；在所有槽孔5-1内沉积第一透光区5-2的材料，在第一透光区5-2远离基板1的一侧沉积第三层黑矩阵，第三层黑矩阵通过图形化工艺开口保留所有子像素2-1的出光通道，在其绿色子像素2-1对应开口沉积绿色色阻块4-2；在绿色色阻块4-2远离基板1的一侧沉积保护层18；在保护层18远离基板1的一侧设置盖板。
本申请实施例所说的“图形化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，不做限定。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本申请实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本申请实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本申请实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节以描述本申请的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本申请的具体实施例对本申请进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本申请实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本申请实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板，所述基板设有多个像素单元，所述像素单元远离所述基板的一侧设有封装层，每个所述像素单元包括多种颜色的子像素，不同颜色的所述子像素到所述封装层远离所述基板的一侧的距离不同。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，任一所述子像素到所述封装层远离所述基板的一侧的距离，与该子像素的发光强度成正相关。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装层远离所述基板的一侧设有滤光层和透光层，所述滤光层包括与所述子像素一一对应设置的不同颜色的色阻块，所述透光层对应不同所述色阻块的区域设置有不同厚度的第一透光区，所述透光层内位于所述第一透光区以外的区域为第二透光区，所述第一透光区的折射率大于所述第二透光区的折射率。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，任一所述色阻块对应的所述第一透光区的厚度，与该色阻块所对应的所述子像素的发光强度成负相关。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，与发光强度最高的所述子像素对应设置的所述第一透光区的厚度为0；
和/或，与发光强度最低的所述子像素对应设置的所述第一透光区的厚度等于所述透光层的厚度。
6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述滤光层包括至少一层滤光子层，每层所述滤光子层包括至少一种所述子像素对应的所述色阻块。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，每层所述滤光子层仅包括一种所述子像素所对应的所述色阻块；每层所述滤光子层到所述封装层远离所述基板的一侧的距离，与所对应的所述子像素的发光强度成正相关。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板在所述子像素以外的区域为非子像素区，所述滤光层设置有与所述非子像素区对应的非透光区；
所述非透光区为黑矩阵；或者，所述非子像素区至少对应两层所述滤光子层的所述非透光区，每层所述滤光子层的所述非透光区，与该层的所述色阻块所对应的所述子像素的颜色相同。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，任一所述子像素的面积与该子像素的发光强度成负相关，发光强度低的所述子像素环绕发光强度高的所述子像素设置。
10.一种应用于权利要求1-9任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上沉积平坦层；
通过图形化工艺在所述平坦层远离所述基板的一侧形成不同高度的承载结构；
在不同所述承载结构上沉积不同颜色的子像素，在多个所述子像素远离所述基板的一侧沉积封装层，以使不同颜色的所述子像素到所述封装层远离所述基板的一侧的距离不同。
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2023
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