CN116166139A - 一种触控薄膜及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及触控薄膜制作领域，公开了一种触控薄膜及其制作方法，包括：在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，并使银浆对应形成触控银层和银导电层，所述触控银层具有镂空区域；在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料，并使导电浆料形成导电连接层；在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料，并使绝缘浆料形成绝缘层，得到触控薄膜。本申请中触控区的材料为银，在制作时与第一导电连接区同时印刷形成，可以缩短工艺流程，提升触控薄膜的制作效率和良率。银的电阻比PEDOT小的多，使触控区的电阻减小，进而提升触摸薄膜的触控灵敏度；并且，触控银层中具有镂空区域，还可以保证触控薄膜满足透光性的要求。

Description

一种触控薄膜及其制作方法

技术领域

本申请涉及触控薄膜制作领域，特别是涉及一种触控薄膜及其制作方法。

背景技术

电容式触控开关广泛应用于汽车行业，电容式触控开关让汽车驾驶舱的功能性和表面装饰性更好的结合起来，使得汽车内饰和人机界面相关的产品也发生巨大的变化。

考虑到透光性、导电性等方面的需求，将触控区的材料选定为PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)，(3,4-乙烯二氧噻吩单体)的聚合物)。目前，触控薄膜制作过程大致如下：首先印刷PEDOT浆料，并进行干燥固化；其次印刷导电银浆，并进行干燥固化；然后印刷导电碳浆，并进行干燥固化；最后印刷绝缘材料，并进行干燥固化，在绝缘层上印刷导电线路。制作过程包括四次印刷和四次固化，工序繁多，导致触控薄膜生产效率偏低和良率偏低。同时由于PEDOT的电阻比较大，导致触控薄膜的电阻偏大，并且印刷质量不好管控，部分会导致触控灵敏度下降。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种触控薄膜及其制作方法，以提升触控薄膜制作效率和触控灵敏度，同时满足光学要求。

为解决上述技术问题，本申请提供一种触控薄膜制作方法，包括：

在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，并使银浆对应形成触控银层和银导电层，所述触控银层具有镂空区域；

在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料，并使导电浆料形成导电连接层；

在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料，并使绝缘浆料形成绝缘层，得到触控薄膜。

可选的，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆包括：

使用刮刀和丝印网版，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，其中，所述丝印网版的目数在420～500之间、张力在19～24N之间，丝网印刷时刮刀速度在50～300mm/s之间、刮刀角度在65～85°之间。

可选的，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述基底上的银浆，使银浆的表面干燥；

和/或，在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述基底上的导电浆料，使导电浆料的表面干燥；

和/或，在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述触控银层和所述银导电层上的绝缘浆料，使绝缘浆料的表面干燥。

可选的，在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料包括：

在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘油墨。

可选的，使绝缘浆料形成绝缘层包括：

通过高温或者紫外线固化在所述触控银层和所述银导电层上的绝缘油墨，形成绝缘层。

可选的，使银浆形成触控银层和银导电层包括：

干燥或者高温固化在所述基底上的银浆，对应形成触控银层和银导电层；

和/或，使导电浆料形成导电连接层包括：

干燥或者高温固化在所述基底上的导电浆料，使导电浆料形成导电连接层。

可选的，在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料包括：

在所述基底对应第二导电连接区印刷碳浆。

可选的，所述镂空区域的形状为下述任一种或者任意组合：

正六边形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、三角形。

可选的，当所述镂空区域的形状为正六边形，所述触控银层中银线的宽度在0.04mm～0.1mm之间，所述镂空区域的宽度在0.3mm～0.8mm之间。

本申请还提供一种触控薄膜，所述触控薄膜采用上述任一种所述的触控薄膜制作方法制得。

本申请所提供的一种触控薄膜制作方法，包括：在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，并使银浆对应形成触控银层和银导电层，所述触控银层具有镂空区域；在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料，并使导电浆料形成导电连接层；在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料，并使绝缘浆料形成绝缘层，得到触控薄膜。

可见，本申请中触控区的材料为银，在制作时与第一导电连接区同时印刷形成，即触控区和第一导电连接区一同制作，可以缩短工艺流程，提升触控薄膜的制作效率和良率。银的电阻比PEDOT小的多，使触控区的电阻减小，进而提升触摸薄膜的触控灵敏度；并且，触控银层中具有镂空区域，还可以保证触控薄膜满足透光性的要求。

此外，本申请还提供一种具有上述优点的触控薄膜。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种触控薄膜制作方法的流程图；

图2为本申请实施例所提供的一种触控银层的俯视图；

图3为本申请实施例所提供的一种镂空区域形状示意图；

图4为本申请实施例所提供的一种触控薄膜触控区域的俯视图；

图5为本申请实施例所提供的另一种触控薄膜触控区域的俯视图；

图6为本申请实施例所提供的一种触控薄膜触截面示意图；

图中，1.基底，2.触控银层，3.银导电层，4.导电连接层，5.绝缘层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，目前触控薄膜的制作过程包括四次印刷和四次固化，工序繁多，导致触控薄膜生产效率偏低和良率偏低，并且触控区PEDOT的电阻比较大，导致触控薄膜的电阻偏大，并且印刷质量不好管控，部分会导致触控灵敏度下降。

有鉴于此，本申请提供了一种触控薄膜制作方法，请参考图1，该方法包括：

步骤S101：在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，并使银浆对应形成触控银层和银导电层，所述触控银层具有镂空区域。

银导电层和触控银层之间电连接。触控银层和银导电层中均包括银线，触控银层中的银线之间形成镂空区域。

需要说明的是，本申请中对触控区和第一导电连接区的银浆形成触控银层和导电银层的方式不做限定，可自行选择。可选的，使银浆形成触控银层和银导电层包括：

干燥或者高温固化在所述基底上的银浆，对应形成触控银层和银导电层。

当采用高温固化时，本申请中对温度值不做具体限定，一般在80摄氏度以上。

还需要说明的是，本申请中对触控银层中镂空区域的形状不做限定，可自行设置。所述镂空区域的形状包括但不限于下述任一种或者任意组合：

正六边形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、三角形。

需要指出的是，镂空区域的形状还可以为其他任意不规则的形状，边数任意的多边形。

优选地，镂空区域的形状为正六边形，也即触控银层中银线呈蜂窝状，触控银层的俯视图如图2所示，相交于同一点的银线之间夹角为120度，可以提升印刷稳定性。

步骤S102：在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料，并使导电浆料形成导电连接层。

导电连接层和银导电层之间电连接，当触摸触控区，触控区产生的电信号传递至银导电层，再由银导电层传递至导电连接层，导电连接层连接印制电路板。

需要说明的是，本申请中对导电浆料形成导电连接层的方式不做限定，可自行选择。可选的，使导电浆料形成导电连接层包括：

干燥或者高温固化在所述基底上的导电浆料，使导电浆料形成导电连接层。

当采用高温固化时，本申请中对温度值不做具体限定，一般在80摄氏度以上。

作为一种可实施方式，在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料包括：在所述基底对应第二导电连接区印刷碳浆。但是本申请对此并不做限定，作为另一种可实施方式，还可以在基底对应第二导电连接区印刷石墨烯浆料。

导电浆料的具体印刷过程可参考相关技术，本申请中不再详细赘述。

步骤S103：在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料，并使绝缘浆料形成绝缘层，得到触控薄膜。

由于触控区和第一导电连接区的材料均为银线，银容易发生氧化，所以绝缘层还可以起到保护触控银层和银导电层的作用。

可选的，作为一种可实施方式，在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料包括：在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘油墨。但是本申请对此并不做具体限定，也可以在触控银层和银导电层的表面制作其他种类的绝缘材料。

当绝缘浆料为绝缘油墨时，本申请中对绝缘浆料形成绝缘层的方式不做限定。例如，使绝缘浆料形成绝缘层包括：

通过高温或者紫外线固化在所述触控银层和所述银导电层上的绝缘油墨，形成绝缘层。

当采用高温固化时，本申请中对温度值不做具体限定，一般在80摄氏度以上。

绝缘浆料的具体印刷过程可参考相关技术，本申请中不再详细赘述。

本实施例中触控区的材料为银，在制作时与第一导电连接区同时印刷形成，即触控区和第一导电连接区一同制作，可以缩短工艺流程，提升触控薄膜的制作效率和良率。银的电阻比PEDOT小的多，使触控区的电阻减小，进而提升触摸薄膜的触控灵敏度；并且，触控银层中具有镂空区域，还可以保证触控薄膜满足透光性的要求。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆包括：

使用刮刀和丝印网版，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，其中，所述丝印网版的目数在420～500之间、张力在19～24N之间，丝网印刷时刮刀速度在50～300mm/s之间、刮刀角度在65～85°之间。

丝印网版采用不锈钢丝网，感光胶厚度可以在3～10μm之间，网目倾斜角度可以为22.5°；刮刀的硬度可以在70～85A；网版间距可以在2.5～3.5mm。

相关技术中采用丝网印刷的方式印刷银浆线路时，银线的线宽基本上在0.15～0.4mm之间，线宽低于0.15mm极少见，本实施例中通过控制丝印网版和刮刀的相关参数，可以降低触控区和第一导电连接区中银线的宽度，使得银线的宽度可以在0.04mm～0.1mm之间。

作为一种可实施方式，如图3所示，当所述镂空区域的形状为正六边形，所述触控银层中银线的宽度W在0.04mm～0.1mm之间，所述镂空区域的宽度L在0.3mm～0.8mm之间。

镂空区域宽度即在一个正六边形中，相对的两条平行银线之间的距离。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述基底上的银浆，使银浆的表面干燥；

和/或，在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述基底上的导电浆料，使导电浆料的表面干燥；

和/或，在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述触控银层和所述银导电层上的绝缘浆料，使绝缘浆料的表面干燥。

本实施例中通过红外线加热银浆、导电浆料、绝缘浆料，先使得银浆、导电浆料、绝缘浆料表面干燥，然后再进一步进行高温或者固化处理，对应形成触控银层、银导电层、导电连接层、绝缘层。红外线加热的温度低于高温或者固化处理的温度，提升成触控银层、银导电层、导电连接层、绝缘层的质量，进而提升触控薄膜的良率。

下面以具体情况对本申请的触控薄膜制作方法进行阐述。

例1

步骤1、通过丝印网版和刮刀在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷导电银浆；

其中，网版：不锈钢丝网，420目，感光胶厚度8±1μm，张力20±1N，网目倾斜角度22.5°；印刷时刮刀速度：200mm/s，回刀速度：200mm/s；刮刀角度：75°；刮刀硬度：85A；网版间距：3.5mm；

步骤2、对银浆进行红外加热使得银浆表面干燥，其中温度为85摄氏度，时间为5分钟；再进行高温固化或者干燥，其中温度为120摄氏度，时间为30分钟，形成蜂窝状的触控银层和银导电层，触控银层中银线宽度为50μm，蜂窝区域宽度为450mm；

步骤3、在基底对应第二导电连接区印刷导电碳浆，并对导电碳浆进行红外加热使得碳浆表面干燥，再进行高温固化或者干燥，形成与银导电层连接的导电连接层；

步骤4、印刷绝缘油墨，并对绝缘油墨进行红外加热使得绝缘油墨表面干燥，再进行高温固化或者干燥，形成绝缘层，得到触控薄膜。

将触控薄膜和其他零件组装成FCA某型号触控面板，触控面板中触控薄膜的触控区域的俯视图如图4所示，并对触控面板进行光学、电容等测试，测试结果如表1中所示，其中触控面板具有不同的功能，如AC(air condition)键，风扇，前档加热，警告，后档加热，倒车辅助，手套箱。

例2

步骤1、通过丝印网版和刮刀在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷导电银浆；

其中，网版：不锈钢丝网，500目，感光胶厚度8±1μm，网目倾斜角度22.5°；印刷时刮刀速度：100mm/s，回刀速度：100mm/s；刮刀角度：80°；刮刀硬度：75A；网版间距：3mm；

步骤2、对银浆进行红外加热使得银浆表面干燥，其中温度为85摄氏度，时间为5分钟；再进行高温固化或者干燥，其中温度为120摄氏度，时间为30分钟，形成蜂窝状的触控银层和银导电层，触控银层面积为15mm*15mm，触控银层中银线宽度70μm，蜂窝区域宽度为750mm；

步骤3、在基底对应第二导电连接区印刷导电碳浆，并对导电碳浆进行红外加热使得碳浆表面干燥，再进行高温固化或者干燥，形成与银导电层连接的导电连接层；

步骤4、印刷绝缘油墨，并对绝缘油墨进行红外加热使得绝缘油墨表面干燥，再进行高温固化或者干燥，形成绝缘层，得到触控薄膜。

将触控薄膜和其他零件组装成GW某型号触控面板，触控面板中触控薄膜的触控区域的俯视图如图5所示，并对触控面板进行光学、电容等测试，测试结果如表1中所示，其中触控面板具有不同的功能，如ACC(Adaptive Cruise Control，自适应巡航控制)，主页，取消。

表1触控面板某一按钮的物理性质

本申请还提供一种触控薄膜，所述触控薄膜采用上述任一实施例所述的触控薄膜制作方法制得。

触控薄膜的截面示意图如图6所示，包括：基底1，设于基底1表面的触控银层2、银导电层3和导电连接层4，设于触控银层2、银导电层3上的绝缘层5，其中，触控银层2具有镂空区域。

基底1可以为PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)基底，导电连接层4可以为碳层，绝缘层5可以为绝缘油墨层。

镂空区域的形状包括但不限于下述任一种或者任意组合：

正六边形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、三角形。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

以上对本申请所提供的触控薄膜及其制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种触控薄膜制作方法，其特征在于，包括：

在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，并使银浆对应形成触控银层和银导电层，所述触控银层具有镂空区域；

在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料，并使导电浆料形成导电连接层；

在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料，并使绝缘浆料形成绝缘层，得到触控薄膜。

2.如权利要求1所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆包括：

使用刮刀和丝印网版，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆，其中，所述丝印网版的目数在420～500之间、张力在19～24N之间，丝网印刷时刮刀速度在50～300mm/s之间、刮刀角度在65～85°之间。

3.如权利要求1所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，在基底上对应触控区和第一导电连接区印刷银浆之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述基底上的银浆，使银浆的表面干燥；

和/或，在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述基底上的导电浆料，使导电浆料的表面干燥；

和/或，在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料之后，还包括：

通过红外线加热印刷在所述触控银层和所述银导电层上的绝缘浆料，使绝缘浆料的表面干燥。

4.如权利要求1所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘浆料包括：

在所述触控银层和所述银导电层的表面印刷绝缘油墨。

5.如权利要求4所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，使绝缘浆料形成绝缘层包括：

通过高温或者紫外线固化在所述触控银层和所述银导电层上的绝缘油墨，形成绝缘层。

6.如权利要求1所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，使银浆形成触控银层和银导电层包括：

干燥或者高温固化在所述基底上的银浆，对应形成触控银层和银导电层；

和/或，使导电浆料形成导电连接层包括：

干燥或者高温固化在所述基底上的导电浆料，使导电浆料形成导电连接层。

7.如权利要求1所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，在所述基底对应第二导电连接区印刷导电浆料包括：

在所述基底对应第二导电连接区印刷碳浆。

8.如权利要求1至7任一项所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，所述镂空区域的形状为下述任一种或者任意组合：

正六边形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、三角形。

9.如权利要求8所述的触控薄膜制作方法，其特征在于，当所述镂空区域的形状为正六边形，所述触控银层中银线的宽度在0.04mm～0.1mm之间，所述镂空区域的宽度在0.3mm～0.8mm之间。

10.一种触控薄膜，其特征在于，所述触控薄膜采用如权利要求1至9任一项所述的触控薄膜制作方法制得。

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