CN116154508B - 连接器导电体 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种连接器导电体，包括承载件及传导件，承载件具有接合区，传导件具有第一固定区、变形区及第二固定区，第一固定区连接变形区，变形区连接第二固定区，第一固定区及第二固定区间隔设置于接合区，变形区与接合区之间存有活动空间。变形区受力在活动空间内发生形变，承载件与插座之间至少存在第一固定区、第二固定区及变形区三处接触点，增大了二者之间的接触面积，进而降低阻值，减少热量产生，降低发热温度，同时电流传导效率也得到提升；此外，变形区发生形变时对第一固定区及第二固定区施加力，进而增大了第一固定区及第二固定区作用于承载件上的正向力，进一步降低阻值和发热温度，进而使得连接器能正常工作和延长其使用寿命。

Description

连接器导电体

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，具体地，涉及一种连接器导电体。

背景技术

现有技术中，为了实现电流的导通，将两个导体连接后需要锁上金属螺钉，但是该种导通方式不便于安装和拆卸，日常的插拔也不便利。因此，诞生了连接器，连接器既能实现电流导通，也可以随时进行插拔，无需额外增加导电或固定的结构，使用起来更为便捷。

但是目前的连接器结构中，在插头与插座连接处采用单一触点的导通方式，该种方式不仅使得电流传导差，而且阻值较大，导致产生的热量多，进而出现发热现象，影响连接器的正常工作和使用寿命。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种连接器导电体。

本发明公开的一种连接器导电体，包括：承载件及传导件，承载件具有接合区，传导件具有第一固定区、变形区及第二固定区，第一固定区连接变形区，变形区连接第二固定区，第一固定区及第二固定区间隔设置于接合区，变形区与接合区之间存有活动空间；

其中，变形区受力后在活动空间内形变，并向第一固定区及第二固定区施力。

根据本发明的一实施方式，传导件包括第一导通片及第二导通片，第一导通片一端与接合区连接，形成第一固定区；第一导通片另一端与第二导通片连接，形成变形区；第二导通片远离第一导通片的一端连接接合区，形成第二固定区。

根据本发明的一实施方式，第一导通片和/或第二导通片与接合区之间的夹角为10°-30°。

根据本发明的一实施方式，传导件还包括固定片及固定柱，固定片连接第一导通片，固定片设置于接合区，固定柱的一端位于固定片外表面，其另一端贯穿固定片及接合区。

根据本发明的一实施方式，传导件为一个或多个，传导件的数量为多个时，后一个传导件的第一固定区或第二固定区与前一个传导件的第二固定区连接，形成第三固定区。

根据本发明的一实施方式，接合区内还设有凹陷区，第三固定区位于凹陷区。

根据本发明的一实施方式，接合区的数量为两个，承载件相对的两侧面均设有接合区，且两个接合区上均连接有至少一个传导件。

根据本发明的一实施方式，承载件开设有第一容纳槽，第一容纳槽相对的两第一侧壁上均设有接合区，且两个接合区上均连接有至少一个传导件。

根据本发明的一实施方式，承载件为柱体，接合区沿承载件的外表面开设，且接合区上连接有至少一个传导件。

根据本发明的一实施方式，承载件为柱体，且承载件内开设有第二容纳槽，接合区位于第二容纳槽的第二侧壁，且接合区上连接有至少一个传导件。

本发明的有益效果在于：第一固定区及第二固定区连接于接合区，变形区与接合区之间存在有活动空间，当插入到插座后，变形区受力并在活动空间内发生形变，此时，承载件与插座之间至少存在第一固定区、第二固定区及变形区三处接触点，增大了二者之间的接触面积，进而降低阻值，减少热量产生，降低发热温度，同时电流传导效率也得到提升；此外，变形区发生形变时对第一固定区及第二固定区施加力，进而增大了第一固定区及第二固定区作用于承载件上的正向力，进一步降低阻值和发热温度，进而使得连接器能正常工作和延长其使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为连接器导电体的侧面图；

图2为连接器导电体的立体图之一；

图3为连接器导电体的立体图之二；

图4为连接器导电体的立体图之三；

图5为连接器导电体的立体图之四；

图6为连接器导电体的立体图之五；

图7为连接器导电体的立体图之六；

图8为连接器导电体的立体图之七。

附图标记说明：

1-承载件；11-接合区；12-凹陷区；13-第一容纳槽；131-第一侧壁；14-第二容纳槽；141-第二侧壁；

2-传导件；21-第一固定区；22-变形区；23-第二固定区；24-第一导通片；25-第二导通片；26-固定片；27-固定柱；28-第三固定区；29-通槽；

3-活动空间；

4-夹角。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

实施例一

如图1所示，图1为连接器导电体的侧面图；连接器导电体包括承载件1及传导件2，承载件1具有接合区11，传导件2设置于接合区11。具体应用时，连接器导电体与其他部件组成插头，插头插入插座内后，插座通过传导件2与承载件1连接，进而实现电流导通。

传导件2具有第一固定区21、变形区22及第二固定区23，第一固定区21设置于接合区11，第二固定区23与第一固定区21间隔设置，变形区22位于第一固定区21与第二固定区23之间，且变形区22与第一固定区21、第二固定区23连接，变形区22与承载件1之间存在活动空间3，以使得变形区22有形变的空间。具体应用时，传导件2包括第一导通片24及第二导通片25，第一导通片24的一端连接于接合区11，并且形成第一固定区21；第一导通片24的另一端连接第二导通片25的一端，进而形成变形区22，第二导通片25的另一端则连接于接合区11，进而形成第二固定区23。本实施例中，第一导通片24和/或第二导通片25与承载件1之间存在夹角4，该夹角4的角度在10°-30°之间，在该角度下可以使得第一固定区21与第二固定区23作用在承载件1上的正向力更大。进一步的，传导件2还包括固定片26及固定柱27，固定片26连接第一导通片24，同时，固定片26还连接于接合区11，固定柱27的一端位于固定片26的表面，固定柱27的另一端贯穿固定片26及承载件1，通过固定柱27将固定片26及承载件1固定在一起。此外，还可以不选用固定柱27，直接采用焊接的方式使得固定片26与承载件1连接。更进一步的，第一导通片24和/或第二导通片25的表面均开设有多个通槽29，多个通槽29沿着第一导通片24和/或第二导通片25的长度方向分布，通过多个通槽29的设置，便于变形区22的形变，以及延长整个传导件2的使用寿命。

具体的，承载件1为长方体或正方体结构，其由导电材料制成；传导件2由导电材质和具备屈服强度的材料制成，例如金属弹片。

还需要说明的是，接合区11的数量可以为两个，两个接合区11分别位于承载件1的两侧面，同时，两个接合区11上均连接有传导件2。

实施例二

如图2-图3所示，图2为连接器导电体的立体图之一；图3为连接器导电体的立体图之二。本实施例与实施例一的结构相似，其区别在于，在同一个接合区11内，传导件2的数量为两个，其中，前一个传导件2上的第二导通片25与后一个传导件2上的第一导通片24连接，并且该连接处成为第三固定区28；承载件1上的接合区11内还开设有凹陷区12，第三固定区28位于凹陷区12内，通过该种设置方式，不仅增大了传导件2与承载件1之间的接触面积，而且还能起到节约空间的效果，避免整体成型后体积过大。

需要说明的是，可以在一个接合区11设置单个传导件2的结构，在另一个接合区11设置多个传导件2的结构；当然，也可以是在两个接合区11上均设置多个传导件2的结构。多个传导件2拼接的方式与上述中两个传导件2拼接的方式相同，在此不再进一步阐述。通过多个传导件2的拼接设置，在使用过程中，若是发生颠簸或抖动，插头不易从插座内脱离，进而提升了其使用时的稳定性。

实施例三

如图4所示，图4为连接器导电体的立体图之三。本实施例与实施例二的结构基本相同，其区别在于：承载件1设有第一容纳槽13，第一容纳槽13内具有两个相对设置的第一侧壁131，两个第一侧壁131上均设有接合区11，并且两个接合区11内均设有传导件2。

实施例四

如图5-图6所示，图5为连接器导电体的立体图之四；图6为连接器导电体的立体图之五。本实施例与实施例一的结构基本相同，其区别在于：本实施例中承载件1的形状为柱体，接合区11沿着承载件1的外表面开设。具体的，传导件2与承载件1的连接不需要采用固定柱27方式，而是直接将二者进行焊接。需要说明的是，在承载件1上依然设有一个直径相对小的区域，当多个传导件2拼接后所形成的第三固定区28则位于该区域内。本实施例中，变形区22相对第一固定区21及第二固定区23呈凸起结构。

实施例五

如图7及图8所示，图7为连接器导电体的立体图之六；图8为连接器导电体的立体图之七。本实施例与实施例四的结构相似，其区别在于：本实施例中的承载件1设有第二容纳槽14，第二容纳槽14具有第二侧壁141，第二侧壁141上设有接合区11，传导件2分布于接合区11。此外，变形区22相对第一固定区21及第二固定区23呈内凹结构。

针对实施例一及实施例五还需要说明的是，实际生产中，可以同时产出一定面积的多个传导件2拼接后的结构，针对不同形状和尺寸的承载件1，只需要裁切出相应尺寸的传导件2即可，不是能适应多种尺寸的产品，还提高了生产效率，此外更无需开出多个套模具，大大降低了成本。

综上所述，第一固定区21及第二固定区23连接于接合区11，变形区22与接合区11之间存在有活动空间3，当插入到插座后，变形区22受力并在活动空间3内发生形变，此时，承载件1与插座之间至少存在第一固定区21、第二固定区23及变形区22三处接触点，增大了二者之间的接触面积，进而降低阻值，减少热量产生，降低发热温度，同时电流传导效率也得到提升；此外，变形区22发生形变时对第一固定区21及第二固定区23施加力，进而增大了第一固定区21及第二固定区23作用于承载件1上的正向力，进一步降低阻值和发热温度，进而使得连接器能正常工作和延长其使用寿命。

以上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种连接器导电体，其特征在于，包括：承载件(1)及传导件(2)，所述承载件(1)具有接合区(11)，所述传导件(2)具有第一固定区(21)、变形区(22)及第二固定区(23)，所述第一固定区(21)连接所述变形区(22)，所述变形区(22)连接所述第二固定区(23)，所述第一固定区(21)及所述第二固定区(23)间隔设置于所述接合区(11)，所述变形区(22)与所述接合区(11)之间存有活动空间(3)；

其中，所述变形区(22)受力后在所述活动空间(3)内形变，并向所述第一固定区(21)及所述第二固定区(23)施力；

所述传导件(2)包括第一导通片(24)及第二导通片(25)，所述第一导通片(24)一端与所述接合区(11)连接，形成所述第一固定区(21)；所述第一导通片(24)另一端与所述第二导通片(25)连接，形成所述变形区(22)；所述第二导通片(25)远离所述第一导通片(24)的一端连接所述接合区(11)，形成所述第二固定区(23)。

2.根据权利要求1所述的连接器导电体，其特征在于，所述第一导通片(24)和/或所述第二导通片(25)与所述接合区(11)之间的夹角(4)为10°-30°。

3.根据权利要求1所述的连接器导电体，其特征在于，所述传导件(2)还包括固定片(26)及固定柱(27)，所述固定片(26)连接所述第一导通片(24)，所述固定片(26)设置于所述接合区(11)，所述固定柱(27)的一端位于所述固定片(26)外表面，其另一端贯穿所述固定片(26)及所述接合区(11)。

4.根据权利要求1所述的连接器导电体，其特征在于，所述传导件(2)为一个或多个，所述传导件(2)的数量为多个时，后一个所述传导件(2)的所述第一固定区(21)或所述第二固定区(23)与前一个所述传导件(2)的所述第二固定区(23)连接，形成第三固定区(28)。

5.根据权利要求4所述的连接器导电体，其特征在于，所述接合区(11)内还设有凹陷区(12)，所述第三固定区(28)位于所述凹陷区(12)。

6.根据权利要求1-5任一所述的连接器导电体，其特征在于，所述接合区(11)的数量为两个，所述承载件(1)相对的两侧面均设有所述接合区(11)，且两个所述接合区(11)上均连接有至少一个所述传导件(2)。

7.根据权利要求1-5任一所述的连接器导电体，其特征在于，所述承载件(1)开设有第一容纳槽(13)，所述第一容纳槽(13)相对的两第一侧壁(131)上均设有所述接合区(11)，且两个所述接合区(11)上均连接有至少一个所述传导件(2)。

8.根据权利要求1-5任一所述的连接器导电体，其特征在于，所述承载件(1)为柱体，所述接合区(11)沿所述承载件(1)的外表面开设，且所述接合区(11)上连接有至少一个所述传导件(2)。

9.根据权利要求1-5任一所述的连接器导电体，其特征在于，所述承载件(1)为柱体，且所述承载件(1)内开设有第二容纳槽(14)，所述接合区(11)位于所述第二容纳槽(14)的第二侧壁(141)，且所述接合区(11)上连接有至少一个所述传导件(2)。