CN116148994A - 一种电磁兼容的光模块 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电磁兼容的光模块，其中，光模块包括外壳，外壳内设有连接支架及设于连接支架上的光器件和电路板；外壳包括头部壳体和尾部壳体；头部壳体的前端设有与其一体成型的光器件孔；尾部壳体的后端设有与其一体成型金手指通孔；头部壳体的后端端部与尾部壳体的前端端部套设配合在一起；连接支架将头部壳体和尾部壳体固定在一起。其有益效果是，光模块的外壳与连接支架及设于连接支架上的光器件和电路板组装在一起后，能够形成一个完全封闭的导体空间，屏蔽内部电磁波和外部信号完全隔离，从而达到模块具备高性能的电磁兼容的效果。

Description

一种电磁兼容的光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种电磁兼容的光模块。

背景技术

光模块是一种光电转换的配件，其是用于交换机与设备之间传输的载体，起到光电转换作用的一种连接模块，是光通信传输领域的核心器件之一。光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。其中，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

随着通信技术的快速发展，光模块以及设备的数量和种类不断增加，使电磁环境日益复杂，电磁污染越来越严重。在这种复杂的电磁环境中，如何减少电磁骚扰，提高光模块的电磁兼容（Electro Magnetic Compatibility，EMC）性能，使各种设备可以共存并能正常工作，已成为光模块设计中的重点研究的一个问题。

发明内容

（一）要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本申请提供一种电磁兼容的光模块，其解决了如何在日益复杂的电磁环境中提高光模块的电磁兼容性能的技术问题。

（二）技术方案

为了达到上述目的，本申请采用的主要技术方案包括：

第一方面，本申请实施例提供一种电磁兼容的光模块，包括外壳、光器件和装配印刷电路板电路板，所述光器件和所述电路板均设于所述外壳内，且所述光器件和所述电路板电连接，所述外壳包括头部壳体、尾部壳体，所述光模块还包括连接支架；所述头部壳体的前端设有光器件孔，所述光器件孔与所述头部壳体一体成型；所述尾部壳体的后端设有金手指通孔，所述金手指通孔与所述尾部壳体一体成型；所述头部壳体的后端端部与所述尾部壳体的前端端部套设配合在一起；所述连接支架的前端固定在所述头部壳体内，后端固定在所述尾部壳体内；所述电路板固定在所述连接支架的后端，所述电路板尾部的金手指从所述金手指通孔伸出；所述光器件固定在所述连接支架的前端，所述光器件的头部接口从所述光器件孔中伸出。

本申请实施例的实施例的技术方案中，头部壳体与光器件孔一体成型，尾部壳体与金手指通孔一体成型，同时头部壳体与尾部壳体采用前后套设的方式进行装配，不仅装配间隙面积小，而且在光器件及电路板完成装配后，可以形成一个全封闭的光模块结构，在内部形成一个连续的法拉第导体面，有效的解决单个模块和/或密集型模块布局的电磁波泄露和干扰可能性，提高了光模块的电磁兼容性能。

在一些实施例中，所述连接支架包括光器件安装部、电路板安装部、第一固定部和第二固定部；所述光器件安装部位于所述连接支架的前端，所述电路板安装部位于所述连接支架的后端，所述第一固定部连接所述光器件安装部和所述电路板安装部，所述第二固定部设于所述电路板安装部的后端端部；所述第一固定部上设有第二安装孔，所述第二固定部上设有第二螺丝孔。

在连接支架上设置光器件安装部和电路板安装部，方便了光器件和电路板的安装，同时设置第一固定部和第二固定部，可以将连接支架与头部壳体和尾部壳固定在一起，使得尾部壳体与头部壳体之间的配合更加牢固。

在一些实施例中，所述头部壳体内对应所述光器件安装部设有容纳腔，所述头部壳体的后端端部对应所述第一固定部的第一安装孔设有第一螺丝孔。可以将螺丝穿过第一固定部的第一安装孔与头部壳体的第一螺丝孔配合，将连接支架的光器件安装部与头部壳体固定在一起。

在一些实施例中，所述尾部壳体对应所述电路板安装部设有容纳腔，所述尾部壳体的后端端部对应所述第二固定部的第二螺丝孔设有第二安装孔孔。可以将螺丝穿过尾部壳体的第二安装孔与第二固定部的第二螺丝孔配合，将连接支架的电路板安装部与尾部壳体固定在一起。

在一些实施例中，所述光器件安装部设有安装槽，所述安装槽的前端端部向上延伸形成光器件限位卡槽；所述光器件的头部接口的后端设有环形凸起；所述光器件孔的后端对应所述环形凸起设有环形凹槽；所述头部接口从所述光器件孔中伸出，所述环形凸起置于所述环形凹槽内，光器件限位卡槽位于环形凹槽的后方，防止环形凸起从环形凹槽内脱出。

光器件的环形凸起与光器件孔后端的环形凹槽配合，可以对光器件孔进行遮挡，进一步提高光模块的封闭性，提高电磁兼容性能；同时通过卡槽、环形凸起和环形凹槽的配合，将光器件固定在头部壳体内。

在一些实施例中，所述电路板安装部设有多个向上的凸台，部分所述凸台顶部设有定位凸起；所述电路板上对应所述定位凸起设有定位缺口；所述尾部壳体的内部两侧设有朝下的台阶；所述电路板固定在台阶底部的台阶面与所述凸台顶部的支撑面之间，并且所述定位凸起置于所述定位缺口中。电路板安装部的定位凸起对电路板进行定位，并与尾部壳体内的台阶一起将电路板固定在尾部壳体内。

在一些实施例中，所述电路板的背面的中部设有主芯片；所述电路板安装部的后端的凸台上设有散热结构；所述主芯片与所述散热结构接触。主芯片直接与散热结构接触，达到较好的散热效果。

在一些实施例中，所述头部壳体与所述尾部壳体的套设配合的端面接口处设有屏蔽环。屏蔽环进一步增加接口处的密闭性，提高光模块的电磁兼容性能。

在一些实施例中，所述外壳还包括活动板和拉环；所述活动板的前端设有转轴，后端设有向上的卡扣；所述头部壳体顶部对应所述活动板设有容纳槽，所述容纳槽前端设有两个向上延伸的侧板，所述侧板的外侧顶部设有安装轴，所述容纳槽的后端的深度大于前端的深度，所述容纳槽的中部上方设有挡板；所述活动板置于所述容纳槽内并位于所述挡板下方；所述拉环的顶端设有两对安装孔，其中一对安装孔与所述安装轴转动配合，另一对安装孔设于所述侧板的内侧并与所述活动板的转轴转动配合。转动拉环时可以带动活动板在容纳槽内移动，容纳槽的后端较深，当活动板向后移动到一定位置时，活动板后端进入容纳槽的后端，卡扣与光电通信设备解锁，当活动板向前移动时，活动板后端翘起，卡扣与光电通信设备锁紧。

在一些实施例中，所述头部壳体的外侧与所述头部接口的位置对应处设有屏蔽罩，进一步提高光模块的电磁兼容性能。

（三）有益效果

本申请的有益效果是：本申请的本申请实施例的实施例的技术方案中，头部壳体与光器件孔一体成型，尾部壳体与金手指通孔一体成型，同时头部壳体与尾部壳体采用前后套设的方式进行装配，不仅装配间隙面积小，而且在光器件及电路板完成装配后，可以形成一个全封闭的光模块结构，在内部形成一个连续的法拉第导体面，有效的解决单个模块和/或密集型模块布局的电磁波泄露和干扰可能性，提高了提高光模块的电磁兼容性能。

附图说明

图1为现有技术提供的一种光模块外壳结构设计的示意图；

图2为本申请的电磁兼容的光模块的一些实施例的外壳的立体示意图；

图3为一些实施例的光模块的结构分解示意图；

图4为一些实施例的光模块的结构示意图；

图5为图4在A-A方向的剖面示意图；

图6为一些实施例的光模块的连接支架的结构示意图；

图7为一些实施例的光模块的尾部壳体的立体示意图；

图8为一些实施例的光模块的电路板的背面主芯片的示意图；

图9为一些实施例的光模块的连接支架、光器件和电路板的装配示意图；

图10a和图10b分别为现有的光模块和本申请的光模块的电磁仿真实验结果示意图。

【附图标记说明】

110，下壳体；120，上壳体；210，头部壳体；211，光器件孔；212，第一螺丝孔；213，容纳槽；214，安装轴；215，挡板；220，尾部壳体；221，金手指通孔；222，第二安装孔；223，台阶；2231，台阶面；224，屏蔽凸起；230，连接支架；231，光器件安装部；2311，光器件限位卡槽；232，电路板安装部；2321，定位凸起；2322，散热结构；2323，操作窗口；2324，支撑面；233，第一固定部；2331，第一安装孔；234，第二固定部；2341，第二螺丝孔；240，屏蔽罩；250，屏蔽环；261，活动板；262，拉环；30，光器件；310，头部接口；311，环形凸起；40，电路板；410，金手指；420，定位缺口；430，主芯片；440，焊盘；A，现有的光模块的装配面；B，本申请的光模块的装配面。

具体实施方式

为了更好的解释本申请，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本申请作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图3的定向为参照，其中图中右侧方向定义为“前端”、“头部”，左侧方向定义为“后端”、“尾部”。

随着光通信技术的快速发展，光模块的性能指标已经是光通信行业模块一个越来越重要的指标，要解决光模块的电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）和电磁敏感性（Electromagnetic Susceptibility，EMS）才能满足电磁兼容安全规范，在产品外壳结构上做电磁屏蔽是解决EMI和EMS常用的方法之一。

现有的光模块外壳结构设计为了方便将光器件和电路板安装固定到外壳中，都是采用上下壳体方式来固定装配印刷电路板（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）和光器件，如图1所示，光模块的壳体包括上壳体120和下壳体110，光模块的外壳的装配方向定位在长度方向，光器件和PCBA被包裹于壳体中。本申请的申请人经过对现有的光模块的研究发现：

1、光模块是一个长方体形状，以标准光模块为例，其尺寸为45X13.7X8.6毫米，长度方向尺寸45毫米远远大于高度8.6毫米和宽度13.7毫米尺寸之和，将装配方向定义在长度方向45X13.7平方毫米，出现泄露的装配间隙长度很长和面积很大，导致整个模块的EMC性能会非常差，需要加很多吸波材料来改善性能；

2、由于装配受力不均匀和结构尺寸不对称，容易导致偏薄的上壳体120变形，进而导致上壳体120和下壳体110的装配接缝间隙不均匀而存在实际间隙，即使后续增加导电胶工艺填充装配缝隙也无法完全保证上下壳体完全导电接触，还是会出现0.2MM长度以上的装配缝隙，同时导电胶不仅是光模块制造工艺很贵的环节，也容易导致光模块电磁波泄露而不达标；

3、常规的光电模块通常只封闭器件的光口方向（即光器件方向），但是经过EMC测试和理论分析，模块的电磁波泄露是以芯片和高速线为源头向360°方向泄露，模块的电口方向（即金手指方向）也是有很大的泄露途径，无法全部屏蔽常规光模块的金手指方向的电磁波泄露。

基于上述研究发现，为了提高光电模块的EMC性能，申请人经过深入研究，提出了一种电磁兼容的光模块，包括外壳、光器件和装配印刷电路板电路板，光器件和电路板均设于外壳内，且光器件和电路板电连接，外壳包括头部壳体、尾部壳体和连接支架；头部壳体的前端设有光器件孔，光器件孔与头部壳体一体成型；尾部壳体的后端设有金手指通孔，金手指通孔与尾部壳体一体成型；头部壳体的后端端部与尾部壳体的前端端部套设配合在一起；连接支架的前端固定在头部壳体内，后端固定在尾部壳体内；电路板固定在连接支架的后端，电路板尾部的金手指从金手指通孔伸出；光器件固定在连接支架的前端，光器件的头部接口从光器件孔中伸出。

本申请实施例的实施例的技术方案中，头部壳体与光器件孔一体成型，尾部壳体与金手指通孔一体成型，同时头部壳体与尾部壳体采用前后套设的方式进行装配，不仅装配间隙面积小，而且在光器件及电路板完成装配后，可以形成一个全封闭的光模块结构，在内部形成一个连续的法拉第导体面，有效的解决单个模块和/或密集型模块布局的电磁波泄露和干扰可能性，提高了提高光模块的电磁兼容性能。

本申请实施例公开的光模块可以但不限用于SFP+/SFP28光模块、其他的热插拔光模块如XSFP，QSFP，QSFPDD等光模块，电路板可以但不限于PCBA等。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

具体实施例描述部分。

在本申请的一些实施例中，参阅图2至图5以及图9，电磁兼容的光模块，包括外壳、光器件30、电路板40和连接支架230。光器件30和电路板40均设于外壳内，且光器件和电路板40电连接。

外壳包括头部壳体210、尾部壳体220。头部壳体210的前端设有光器件孔211。尾部壳体220的后端设有金手指通孔221。头部壳体210的后端端部与尾部壳体220的前端端部套设配合在一起。

其中，头部壳体210和尾部壳体220均采用一体成型的制造方法。可以最大限度的减少配合面，从而减少配合间隙。

连接支架230的前端固定在头部壳体210内，后端固定在尾部壳体220内；电路板40固定在连接支架230的后端，电路板40尾部的金手指410从金手指通孔伸出；光器件30固定在连接支架230的前端，光器件30的头部接口310从光器件孔211中伸出。

在一些可行的方案中，如图3和图9所示，电路板40的金手指410和焊盘440均设置在电路板40的正面，其中，金手指410设置在电路板40的尾部，焊盘440设置在电路板40的头部。光器件30尾部的电连接片与电路板40的焊盘440电连接。

在装配时，可以先将光器件30和电路板40电连接之后置于连接支架230上，再将连接支架230的前端插入头部210中进行固定，然后再将连接支架230的后端插入尾部壳体220中使头部壳体210和尾部壳体220能够套设配合在一起，最后在将连接支架230的后端与尾部壳体进行固定。

外壳的头部壳体210和尾部壳体220的装配方向定义在与光模块的长度方向垂直的方向，头部壳体210与尾部壳体220采用前后套设的方式进行装配。以标准光模块为例，头尾装配缝隙截面方向面积为13.7X8.6平方毫米，只有现有模块装配结20%左右的装配面积，从设计上有效的减少了装配间隙面积，并且头部壳体210与光器件孔211一体成型，尾部壳体220与金手指通孔221一体成型，在光器件30及电路板40完成装配后，可以形成一个接近全封闭的光模块结构，并且，由于头部壳体210与尾部壳体220的装配面的特征是一个对称的封闭平面结构，工艺上很容易做到很平整，装配面不会发生生产工艺形变和装配形变，可以确保模块装配无间隙导电接触，在内部形成一个连续的法拉第导体面，有效的解决单个模块和/或密集型模块布局的电磁波泄露和干扰可能性，提高了光模块的电磁兼容性能。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图6，连接支架230包括光器件安装部231、电路板安装部232、第一固定部233和第二固定部234。光器件安装部231位于连接支架230的前端，电路板安装部232位于连接支架230的后端，第一固定部233连接光器件安装部231和电路板安装部232，第二固定部234设于电路板安装部232的后端端部。第一固定部233上设有第一安装孔2331，第二固定部234上设有第二螺丝孔2341。

在连接支架上设置光器件安装部和PCB安装部，方便了光器件和电路板的安装，同时设置第一固定部和第二固定部，可以将连接支架固定在头部壳体和尾部壳体内。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图3至图6，头部壳体210内对应光器件安装部231设有容纳腔，头部壳体210的后端端部对应第一固定部233的第一安装孔2331设有第一螺丝孔212。

在一些可行的方案中，如图3所示，第一固定部233上的第一安装孔2331设于第一固定部233的底部，为了方便安装螺丝，电路板安装部232的前端可以对应第一安装孔2331设有一个操作窗口2323。

将螺丝穿过第一固定部233的第一安装孔2331与头部壳体210的第一螺丝孔212配合，就可以把连接支架230的光器件安装部231与头部壳体210固定在一起。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图3、图5和图7，尾部壳体220内对应电路板安装部232设有容纳腔，尾部壳体220的后端端部对应第二螺丝孔2341设有第二安装孔222。

将螺丝穿过尾部壳体220的第二安装孔222与第二固定部234的第二螺丝孔2341配合，就可以将连接支架230的电路板安装部232与尾部壳体220固定在一起。

在一些可行的方案中，如图3所示，第一螺丝孔212和第二螺丝孔2341的设置方向相同，并垂直头部壳体210和尾部壳体220的装配方向，因此连接支架230的光器件安装部231与头部壳体210固定在一起之后，在将电路板安装部232与尾部壳体220固定时，不仅使得尾部壳体220与头部壳体210之间的配合更加牢固，而且通过螺丝的旋紧，可以使尾部壳体220与头部壳体210的配合面的接触更加紧密，装配间隙尽可能达到最小，进一步减小电磁波的泄露和干扰。

在一个可行的方案中，如图6和图9所示，第二固定部234与电路板安装部232的后端端部连接，部分凸台设于第二固定部234上，电路板40位于第二固定部234的上方，因此，尾部壳体220的第二安装孔222设置在金手指通孔221的下方，如图3所示。

在本申请的一些实施例中，请参阅图3、图5和图6，光器件安装部231设有安装槽，安装槽的前端端部向上延伸形成光器件限位卡槽2311；光器件30的头部接口310的后端设有环形凸起311；光器件孔211的后端对应环形凸起311设有环形凹槽；头部接口310从光器件孔211中伸出，环形凸起311置于环形凹槽内，光器件限位卡槽2311位于环形凹槽的后方，防止环形凸起311从环形凹槽内脱出。

在一些可行的方案中，环形凹槽的深度小于环形凸起311的厚度，环形凸起311置于环形凹槽内时，可以与光器件限位卡槽2311相抵触，使光器件30的固定更加牢固。

在一些可行的方案中，如图3和图6所示，光器件30包括光发射组件和光接收组件。

光器件安装部231并排设置两个容纳腔，分别用于放置光发射组件和光接收组件，两个容纳腔的后端端部与第一固定部233相连，前端端部均设有光器件限位卡槽2311，用于放置光发射组件和光接收组件的头部接口。

光器件30的环形凸起311与光器件孔211后端的环形凹槽配合，可以对光器件孔211与头部接口310进行遮挡，进一步提高光模块的封闭性，提高电磁兼容性能；同时，光器件限位卡槽2311、环形凸起311和环形凹槽的配合，可以将光器件30固定在头部壳体内。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图6至图8，电路板安装部232设有多个向上的凸台，部分凸台的顶部设有定位凸起2321。电路板40上对应定位凸起2321设有定位缺口420。尾部壳体220的内部两侧设有朝下的台阶223，台阶面2231位于台阶223的底部。

电路板40置于台阶223底部的台阶面2231与凸台顶部的支撑面2324之间，由台阶面2231和支撑面2324共同作用，将其固定在尾部壳体220内，定位凸起2321置于定位缺口420中，防止电路板40在尾部壳体内前后移动。并且，这种利用台阶面和支撑面固定电路板的结构可以使电路板40与尾部壳体220以及连接支架230的接触面积达到最小，有利于电路板40的散热。

在一些可行的方案中，如图6所示，凸台可以设置在电路板40的边缘位置处，也可以设置在第二固定部234上。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图3和图8，电路板40的背面的中部设有主芯片430；电路板安装部232的后端的凸台上设有散热结构2322；主芯片430与散热结构2322接触，达到较好的散热效果。

连接支架230不仅具有固定电路板40和光器件30，从而将这两个电子器件顺利安装到外壳中的作用，还具有连接头部壳体210和尾部壳体220以及为主芯片430散热的作用。

在本申请的一些实施例中，请参阅图3，头部壳体210与尾部壳体220的套设配合的端面接口处设有屏蔽环250。

在一些可行的方案中，如图3和图7所示，可以围绕尾部壳体220的前端端部的开口处设置一个屏蔽凸起224，并使该屏蔽凸起224能够与头部壳体210的后端套设配合，屏蔽环250则套设在屏蔽凸起224上，与两个壳体的套设配合的端面接触。

在一些可行的方案中，屏蔽环250可以采用纳米填充半导体橡胶。

屏蔽凸起224与头部壳体210套设配合，可以对头部壳体210和尾部壳体的配合端面进行遮挡，提高光模块的封闭性；同时，通过在两个壳体的套设配合的端面接口处设置屏蔽环250，可以进一步增加接口处的密闭性，提高光模块的电磁兼容性能。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图2和图3，外壳还包括活动板261和拉环262。活动板261的前端设有转轴，后端设有向上的卡扣。

头部壳体210的顶部对应活动板261设有容纳槽213，容纳槽213前端设有两个向上延伸的侧板，侧板的外侧顶部设有安装轴214，容纳槽213的后端的深度大于前端的深度，容纳槽213的中部上方设有挡板215。

活动板261置于容纳槽213内并位于挡板215下方。

拉环262的顶端设有两对安装孔，其中一对安装孔与安装轴214转动配合，另一对安装孔设于侧板的内侧并与活动板261的转轴转动配合。

通过拉环262的转动可以带动活动板261在容纳槽213内移动，容纳槽213的后端较深，当活动板261向后移动到一定位置时，活动板261的后端进入容纳槽213的后端，卡扣与光电通信设备解锁；当活动板261向前移动时，活动板261的后端翘起，卡扣与光电通信设备锁紧。

在本申请的一些实施例中，请参阅图2和图3头部壳体210的外侧与头部接口310的位置对应处设有屏蔽罩240，可以进一步提高光模块的电磁兼容性能。

为了进一步验证本申请实施例的光模块的电磁兼容性能，本申请的申请人对现有的光模块及本申请实施例的光模块进行了电磁兼容仿真实验，请参阅图10a和图10b。

图10a为现有的光模块的电磁兼容仿真实验结果截图，图中A指向现有的光模块的装配面，阴影部分为电磁波。从图中可以看出，该光模块采用上下壳结构，装配面定义在光模块的长度方向，壳体内的电磁波从电口方向和上下壳体的装配面中大量溢出，电池兼容性能较差。

图10b为本申请实施例提出的光模块的电磁兼容仿真实验结果截图，图中B指向本申请的光模块的装配面，阴影部分为电磁波。从图中可以看出，本申请的光模块采用前后壳结构，其装配面定义在与光模块长度方向垂直的的方向，壳体内的电磁波几乎无溢出，电池兼容性能非常好。

通过对比可以看出，与现有技术相比，本申请实施例提出的电磁兼容的光模块，可以形成一个全封闭的光模块结构，在内部形成一个连续的法拉第导体面，有效的解决单个模块和/或密集型模块布局的电磁波泄露和干扰可能性，提高了光模块的电磁兼容性能。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种电磁兼容的光模块，包括外壳、光器件（30）和电路板（40），所述光器件（30）和所述电路板（40）均设于所述外壳内，且所述光器件（30）和所述电路板（40）电连接，其特征在于，所述光模块还包括连接支架（230）；

所述外壳包括头部壳体（210）和尾部壳体（220）；

所述头部壳体（210）的前端设有光器件孔（211），所述光器件孔（211）与所述头部壳体（210）一体成型；

所述尾部壳体（220）的后端设有金手指通孔（221），所述金手指通孔（221）与所述尾部壳体（220）一体成型；

所述头部壳体（210）的后端端部与所述尾部壳体（220）的前端端部套设配合在一起；

所述连接支架（230）的前端固定在所述头部壳体（210）内，后端固定在所述尾部壳体（220）内；

所述电路板（40）固定在所述连接支架（230）的后端，所述电路板（40）尾部的金手指（410）从所述金手指通孔（221）伸出；

所述光器件（30）固定在所述连接支架（230）的前端，所述光器件（30）的头部接口（310）从所述光器件孔（211）中伸出。

2.如权利要求1所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述连接支架（230）包括光器件安装部（231）、电路板安装部（232）、第一固定部（233）和第二固定部（234）；

所述光器件安装部（231）位于所述连接支架（230）的前端，所述电路板安装部（232）位于所述连接支架（230）的后端，所述第一固定部（233）连接所述光器件安装部（231）和所述电路板安装部（232），所述第二固定部（234）设于所述电路板安装部（232）的后端端部；

所述第一固定部（233）上设有第一安装孔（2331），所述第二固定部（234）上设有第二螺丝孔（2341）。

3.如权利要求2所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述头部壳体（210）内对应所述光器件安装部（231）设有容纳腔，所述头部壳体（210）的后端端部对应所述第一固定部（233）的第一安装孔（2331）设有第一螺丝孔（212）。

4.如权利要求2所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述尾部壳体（220）对应所述电路板安装部（232）设有容纳腔，所述尾部壳体（220）的后端端部对应所述第二螺丝孔（2341）设有第二安装孔（222）。

5.如权利要求2所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述光器件安装部（231）设有安装槽，所述安装槽的前端端部向上延伸形成光器件限位卡槽（2311）；

所述光器件（30）的头部接口（310）的后端设有环形凸起（311）；

所述光器件孔（211）的后端对应所述环形凸起（311）设有环形凹槽；

所述头部接口（310）从所述光器件孔（211）中伸出，所述环形凸起（311）置于所述环形凹槽内，所述光器件限位卡槽（2311）设于所述环形凹槽的后方，防止所述环形凸起（311）从所述环形凹槽内脱出。

6.如权利要求2所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述电路板安装部（232）设有多个向上的凸台，部分所述凸台顶部设有定位凸起（2321）；

所述电路板（40）上对应所述定位凸起（2321）设有定位缺口（420）；

所述尾部壳体（220）内部两侧设有朝下的台阶（223）；

所述电路板（40）固定在所述台阶（223）底部的台阶面（2231）与所述凸台顶部的支撑面（2324）之间，并且所述定位凸起（2321）置于所述定位缺口（420）中。

7.如权利要求6所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述电路板（40）的背面的中部设有主芯片（430）；

所述电路板安装部（232）的后端的凸台上设有散热结构（2322）；

所述主芯片（430）与所述散热结构（2322）接触。

8.如权利要求1所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述头部壳体（210）与所述尾部壳体（220）的套设配合的端面接口处设有屏蔽环（250）。

9.如权利要求1所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述外壳还包括活动板（261）和拉环（262）；

所述活动板（261）的前端设有转轴，后端设有向上的卡扣；

所述头部壳体（210）顶部对应所述活动板（261）设有容纳槽（213），所述容纳槽（213）前端设有两个向上延伸的侧板，所述侧板的外侧顶部设有安装轴（214），所述容纳槽（213）的后端的深度大于前端的深度，所述容纳槽（213）的上方设有挡板（215）；

所述活动板（261）置于所述容纳槽（213）内并位于所述挡板（215）下方；

所述拉环（262）的顶端设有两对安装孔，其中一对安装孔与所述安装轴（214）转动配合，另一对安装孔设于所述侧板的内侧并与所述活动板（261）的转轴转动配合。

10.如权利要求1所述的电磁兼容的光模块，其特征在于：所述头部壳体（210）的外侧与所述头部接口（310）的位置的对应处设有屏蔽罩（240）。

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