CN116131375A - 充电模组、充电方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

充电模组、充电方法、电子设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本公开是关于充电模组、充电方法、电子设备及存储介质，充电模组包括：由第一端到第二端依次连接的多个充电单元；所述充电单元包括协议芯片，每个所述充电单元的所述协议芯片分别与终端设备连接，多个所述充电单元对应的多个所述协议芯片间并联连接且互相通信；所述充电模组用于根据多个所述协议芯片的通信，控制并联的部分或全部所述充电单元为所述终端设备供电，以提升为所述终端设备充电的充电电流。本公开实施例中的充电单元携带方便，适用的使用场景更多。充电模组中通过协议芯片之间的并联及通信，多个充电单元可以并联为终端设备供电，可以有效提升充电过程中的充电电流，从而提升充电模组为终端设备输出的充电功率。

Description

充电模组、充电方法、电子设备及存储介质
技术领域
本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种充电模组、充电方法、电子设备及存储介质。
背景技术
随着充电技术发展，终端设备如手机所需求的充电功率越来越大，充电速度也越来越快。充电器从基于QC协议(第三代快充协议)的充电器、发展到基于PD协议(快充协议)的充电器、再到基于PPS(可编程电源)私有协议充电器，充电功率从5W优化至目前的120W。在快充技术下，终端设备的满充时间从2小时优化至15分钟。
相关技术中，大功率充电器存在体积大、重量重，不便携带的问题。小功率充电器由于充电功率小，使用场景有限。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电模组、充电方法、电子设备及存储介质。
根据本公开实施例的第一方面，提出了一种充电模组，包括：由第一端到第二端依次连接的多个充电单元；
所述充电单元包括协议芯片，每个所述充电单元的所述协议芯片分别与终端设备连接，多个所述充电单元对应的多个所述协议芯片间并联连接且互相通信；所述充电模组用于根据多个所述协议芯片的通信，控制并联的部分或全部所述充电单元为所述终端设备供电。
在一些实施例中，所述充电单元的第一侧设置有连接插头，所述充电单元的第二侧设置有连接接口；
相邻的两个所述充电单元，通过所述连接插头与对应的所述连接接口连接；
其中，多个所述充电单元中，位于第一端的第一充电单元用于与供电电源连接，位于第二端的第二充电单元用于与终端设备连接。
在一些实施例中，所述连接插头包括：电源插头以及type C插头，所述连接接口包括：电源接口以及type C接口；
所述第一充电单元的所述电源插头与所述供电电源连接；
与所述第一充电单元相邻的充电单元的所述电源插头与所述第一充电单元的所述电源接口连接；
与所述第一充电单元相邻的充电单元的所述type C插头与所述第一充电单元的所述type C接口连接。
在一些实施例中，所述充电单元的第一侧设置有安装槽，所述type C插头的一端可转动地装配于所述安装槽；
所述type C插头转动至第一状态以收纳于所述安装槽内，所述type C插头转动至第二状态以与所述充电单元的第一侧垂直。
在一些实施例中，所述type C接口包括：预设总线；
所述协议芯片与所述预设总线连接，并通过所述预设总线与终端设备通信连接；多个所述充电单元连接状态下，多个所述协议芯片之间分别与所述预设总线连接。
在一些实施例中，所述协议芯片包括第一引脚和第二引脚，所述预设总线包括串行数据线和串行时钟线；
所述第一引脚与所述串行时钟线连接，所述第二引脚与所述串行数据线连接。
在一些实施例中，所述type C接口还包括：多个引线；所述协议芯片通过多个引线与终端设备连接。
根据本公开实施例的第二方面，提出了一种充电方法，应用于上述任一项所述的充电模组，方法包括：
根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信，确定充电模组的参考充电功率；其中，所述充电模组包括由第一端到第二端依次连接的多个充电单元，所述充电单元包括协议芯片，每个所述充电单元的所述协议芯片分别与终端设备连接，多个所述充电单元对应的多个所述协议芯片间并联连接且互相通；
发送所述参考充电功率至终端设备；
根据所述终端设备发送的指示信息，确定目标充电功率，控制并联的部分或全部所述充电单元以所述目标充电功率为终端设备供电，其中，所述指示信息用于指示所述目标充电功率，所述目标充电功率不大于所述参考充电功率。
在一些实施例中，所述根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信，确定充电模组的参考充电功率，包括：
在由第一端至第二端的多个所述充电单元中，每个所述充电单元的协议芯片逐级向与其相邻的上一个所述充电单元的协议芯片上报对应的电路参数；
其中，所述电路参数包括：额定功率；
根据每个所述充电单元的电路参数，确定所述参考充电功率。
在一些实施例中，在每个所述充电单元的协议芯片逐级向与其相邻的上一个所述充电单元的协议芯片上报对应的电路参数之后，所述方法还包括：
所述第二充电单元的协议芯片将全部所述充电单元的电路参数发送至所述终端设备其中，所述电路参数还包括标识和温度。
在一些实施例中，所述方法还包括：
根据所述终端设备发送的调节信息，调低所述充电模组中至少一个充电单元的充电功率或者关闭至少一个充电单元；其中，所述调节信息为终端设备在所述充电模组中至少一个充电单元的当前温度达到温度阈值时确定的。
根据本公开实施例的第三方面，提出了一种充电方法，应用于终端设备，所述终端设备与上述任一项所述的充电模组连接，方法包括：
接收所述充电模组发送的参考充电功率，其中，所述参考充电功率由所述充电模组根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信确定的，所述充电模组包括由第一端到第二端依次连接的多个充电单元，所述充电单元包括协议芯片，每个所述充电单元的所述协议芯片分别与终端设备连接，多个所述充电单元对应的多个所述协议芯片间并联连接且互相通信；
确定指示信息，其中，所述指示信息用于指示终端设备对应的目标充电功率，所述目标充电功率不大于所述参考充电功率；
发送所述指示信息至所述充电模组，并接收所述充电模组供电，其中，所述充电模组用于根据所述指示信息，控制并联的部分或全部所述充电单元以所述目标充电功率为终端设备供电。
在一些实施例中，所述方法还包括：
接收所述充电模组发送的全部所述充电单元的电路参数，其中，所述电路参数包括：额定功率、标识和温度。
在一些实施例中，所述方法还包括：
响应于所述充电模组中至少一个充电单元的当前温度达到温度阈值，发送调节信息至所述充电模组，其中，所述调节信息用于指示：调低所述充电模组中至少一个充电单元的充电功率或者关闭至少一个充电单元。
根据本公开实施例的第四方面，提出了一种电子设备，包括：
处理器；
用于存储处理器的可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为执行如上任一项所述的充电方法。
根据本公开实施例的第四方面，提出了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如上任一项所述的充电方法。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例中的充电单元可以单独或连接使用，携带方便，适用的使用场景更多。充电模组中通过协议芯片之间的并联及通信，多个充电单元可以并联为终端设备供电，有效提升充电过程中的充电电流，从而提升充电模组输出至终端设备的充电功率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的充电模组的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的充电单元的结构主视图。
图3是根据一示例性实施例示出的充电单元的结构仰视图。
图4是根据一示例性实施例示出的充电单元的结构俯视图。
图5是根据一示例性实施例示出的充电模组的电路图。
图6是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
图7是根据一示例性实施例示出的方法的流程图。
图8是根据一示例性实施例示出的装置的框图。
图9是根据一示例性实施例示出的电子设备的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开实施例提出了一种充电模组，包括：由第一端到第二端依次连接的多个充电单元；充电单元包括协议芯片，每个充电单元的协议芯片分别与终端设备连接，多个充电单元对应的多个协议芯片间并联连接且互相通信；充电模组用于根据多个协议芯片的通信，控制并联的部分或全部充电单元为终端设备供电。本公开实施例中的充电单元可以单独或连接使用，携带方便，适用的使用场景更多。充电模组中通过协议芯片之间的并联及通信，多个充电单元可以并联为终端设备供电，可以有效提升充电过程中的充电电流，从而提升充电模组输出至终端设备的充电功率。
在一个示例性的实施例中，如图1至图5所示，本实施例中的充电模组10，包括：由第一端到第二端依次连接的多个充电单元20。
充电单元20包括协议芯片24，每个充电单元20的协议芯片24分别与终端设备连接，多个充电单元20对应的多个协议芯片24间并联连接且互相通信；充电模组10用于根据多个协议芯片24的通信，控制并联的部分或全部充电单元20为终端设备供电，以提升为终端设备充电的充电电流。
本实施例中，每个协议芯片24与终端设备的处理器(如AP或CPU)通信连接。多个协议芯片24之间可以进行充电协议识别，并基于相同的充电协议相互握手，实现通信连接，从而多个充电单元20间可以相互通信沟通。多个协议芯片24间并联、多个充电单元20并联连接，并联连接的部分或全部充电单元20为终端设备供电时，相对于单个的充电单元20，总的充电电流更高，从而能够实现更大的充电功率。
终端设备基于通信连接，可以获取任一充电单元20的电路参数，或者获取全部充电单元20的电路参数。电路参数比如包括充电单元的额定功率、标识和温度等。
在一个示例性的实施例中，如图1所示，充电单元20的第一侧设置有连接插头21，充电单元20的第二侧设置有连接接口22。相邻的两个充电单元20，通过连接插头21与对应的连接接口22连接。其中，多个充电单元20中，位于第一端的第一充电单元201用于与供电电源30连接，位于第二端的第二充电单元202用于与终端设备连接。
本实施例中，充电单元20可作为充电器单体，可以独立使用，也可以与其他充电单元20连接形成充电模组10。充电模组10可以是多个充电单元20连接而成的组装充电器。其中，多个指两个及两个以上。
如图1至图3所示，充电单元20可以设置为长方体结构。每个充电单元20的规格、厂商及结构可相同。
在一示例中，第一侧和第二侧为长方体结构中相对的两侧，从而连接插头21与连接接口22位于充电单元20相对的两侧。结合图3所示，第一端至第二端的方向可以是充电单元20的纵向。此时，第一侧位于充电单元20的下表面，第二侧位于充电单元20的上表面，多个充电单元20间竖插，即竖向连接。
在另一个示例中，第一侧和第二侧为长方体结构中相邻的两侧，从而连接插头21与连接接口22位于充电单元20相邻的两侧。比如，第一端至第二端的方向为充电单元20的横向。此时，第一侧位于充电单元20的下表面，第二侧位于充电单元20的侧表面，多个充电单元20间横插，即横向连接。
可以理解的，在由第一端至第二端的多个充电单元20中，前一个充电单元20可视为相邻的后一个充电单元20的插座。
本实施例中，供电电源30可以是交流电输出口，如插排或插座等。
连接插头21可以包括至少两个电源插头，或者至少两个type C插头，或者至少一个电源插头和至少一个type C插头。可以理解的，电源插头和type C插头均可以与供电电源30实现连接，或者用于相邻充电单元20的连接。
其中，每个充电单元20在设置连接接口22时，需要与连接插头21对应适配设置。例如，当充电单元20第一侧的连接插头21包括一个电源插头和一个type C插头，充电单元20第二侧的连接接口22应在对应位置分别预留电源接口及type C接口。
本公开实施例中，充电模组10内充电单元20的数量可满足设定值，在超出设定值时，在第一端至第二端的方向上，控制超出的充电单元20部分仅保留电流输出功能，而关闭交流-直流电流转换功能，此时超出的充电单元20部分相当于连接结构，而不会贡献充电功率。
在一个示例性的实施例中，如图1至图4所示，本实施例中的连接插头21包括：电源插头211以及type C插头212，连接接口22包括：电源接口221以及type C接口222。
第一充电单元201的电源插头211与供电电源30连接。
与第一充电单元201相邻的充电单元的电源插头211与第一充电单元201的电源接口221连接；与第一充电单元201相邻的充电单元的type C插头212与第一充电单元201的type C接口222连接。
本实施例中，与第一充电单元201相邻的充电单元为第二充电单元202。
其中，电源插头211可称为22V的电源公头接口，type C插头212为type C公头接口。电源接口221可称为22V的电源母头接口，type C接口222为type C母头接口。
在一个示例中，基于第一充电单元201与供电电源30的连接、以及第二充电单元202的电源插头211与第一充电单元201的电源接口221的连接，可以实现电源的并联。从而第二充电单元202的电源接口221可为外接设备提供22V的直流电源。
在另一个示例中，基于第二充电单元202的type C插头212与第一充电单元201的，type C接口222的连接，可以实现直流电流的传输以及充电单元20间的通信连接。第二充电单元202的type C接口222可与终端设备连接。
本公开实施例中，协议芯片24用于与终端设备通信，并管理控制type C线路的状态，type C线路即基于type C插头212及type C接口222连接的线路。type C线路连接可实现降压整流后的直流电流的接收与传输。
基于type C线路充电模组10在第二端的type C接口222最终可输出的充电电流为各充电单元20的电流之和。例如，当充电模组包括第一充电单元201和第二充电单元202，第一充电单元201的电流为Ia，第二充电单元202的电流为Ib，充电模组10输出的总电流为Ia+Ib。
本实施例中，多个充电单元20并联后，充电模组10在第二端的type C接口222最终可输出的充电功率为各充电单元20的输出功率之和，将有效提高充电模组10的充电功率。从而整个充电模组10可以为终端设备实现大功率充电。其中，同一充电模组10内的充电单元20所符合的充电协议相同。
在一个示例中，结合图5所示，当三个33W、基于PD协议的充电单元20并联后，此充电模组10的最大充电功率可达到99W。
在一个示例中，当四个18W、基于QC协议的充电单元20并联后，此充电模组10的最大充电功率可达到64W。
在一个示例中，当三个55W、基于PD协议的充电单元20并联后，此充电模组10的最大充电功率可达到165W。
本公开实施例中，每个充电单元20包括协议芯片24和AC(交流电)端控制芯片25两个芯片。AC端控制芯片25可管理控制电源线路的状态，电源线路即基于电源插头211及电源接口221连接的线路。电源线路的连接实现充电模组10中各充电单元20以及电源的并联。
在一个示例性的实施例中，如图1至图3所示，本实施例中充电单元20的第一侧设置有安装槽23，type C插头212的一端可转动地装配于安装槽23。type C插头212转动至第一状态以收纳于安装槽23内，type C插头212转动至第二状态以与充电单元20的第一侧垂直。
本实施例中，充电单元20在与供电电源30连接时，充电单元20的type C插头212需处于第一状态，收纳于安装槽23内，例如图1中的第一充电单元201的type C插头212处于第一状态。
充电单元20之间连接时，充电单元20的type C插头212处于第二状态，以与相邻的充电单元20的type C接口222连接，例如图1中的第二充电单元202的type C插头212处于第二状态。
在一示例中，安装槽23的一端可设置转动组件，转动组件可包括转轴。type C插头212的一端与转轴转动连接，转动过程中，利用安装槽23的底壁和侧壁实现限位。比如，第一充电单元201在第一状态下，安装槽23的底壁与供电电源30对type C插头212限位，type C插头212收纳于安装槽23。再比如，第一充电单元201在第二状态下，安装槽23的侧壁对typeC插头212限位，使之处于垂直状态。
在另一示例中，安装槽23的一端可设置转动组件，转动组件可包括转轴及阻尼结构。type C插头212的一端与转轴转动连接，由于阻尼结构的设置，转动过程中，type C插头212可以停在多个角度，包括第一状态和第二状态对应的角度。
在一个示例性的实施例中，如图1至图5所示，本实施例中type C接口222包括：预设总线。协议芯片24与预设总线连接，并通过预设总线与终端设备通信连接；多个充电单元20连接状态下，多个协议芯片24分别与预设总线连接，从而实现并联。
本实施例中，在多个充电单元20连接后，多个协议芯片24可相互通信，并向终端设备上报对应充电单元20的电路参数。
其中，电路参数包括：充电单元20标识、额定功率、当前温度等参数。充电单元20的标识可用于充电单元20间的相互识别，当充电单元20标识中的厂商标识不同时，充电单元20间的连接不成功，保证充电模组10的安全性。充电单元20的标识还可以供终端设备识别，终端设备根据标识确定充电模组中充电单元的数量。
在一个示例中，每个充电单元20的协议芯片24通过预设总线，分别向终端设备上报所对应的充电单元20的电路参数。
在另一个示例中，由第一端至第二端的多个充电单元20中，每个充电单元20逐级向上一个充电单元20上报对应充电单元20的电路参数，并由第二端的第二充电单元202统一上报全部充电单元20的电路参数。
本实施例中，终端设备除可根据标识确定充电单元20的数量外，还可以是根据所接收的电路参数确定充电单元20的数量。在相邻充电单元20连接的过程中，前一充电单元的协议芯片通过预设总线还可检查其他充电器的接入情况，识别每次接入并记录接入次数。在上传的电路参数中，同时包括所识别的接入次数。
在一个示例性的实施例中，如图1至图5所示，协议芯片24包括第一引脚和第二引脚，预设总线包括串行数据线(SDA)和串行时钟线(SCL)；第一引脚与串行时钟线连接，第二引脚与串行数据线连接。
其中，预设总线可用于进行充电协议识别、充电单元20的数量统计以及每个充电单元20的温度检测。
在充电单元20间建立连接后，如图1中第二充电单元202插入至第一充电单元201后，充电单元20之间可以基于预设总线进行握手及充电协议识别，并且第二充电单元202可继续检测是否有新的充电单元20接入，识别接入的个数或接入的充电单元202标识。终端设备与充电单元20连接也可基于预设总线进行充电协议识别。基于此，充电模组10可基于预设总线执行如下操作：上报充电单元20的电路参数(如充电单元20数量、温度)，终端设备基于预设总线可执行充电单元20的过温保护。
在一个示例性的实施例中，如图1至图5所示，type C接口222还包括：多个引线；协议芯片24通过多个引线与终端设备连接。
结合图5所示，多个引线比如包括C-引线、C+引线和VOUT引线。
本实施例中，充电模组10基于预设总线上报每个充电单元20的电路参数至终端设备。当终端设备基于预设总线识别到至少一个充电单元20的温度异常(如达到温度阈值)，可通过C-引线和C+引线输出调节信息至充电模组10，以调节至少一个充电单元20的电压或关闭至少一个充电单元20。
例如，充电模组10中的充电单元20按照调节信息进行降低电压后，通过VOUT引线输出调节后的充电电压至终端设备。VOUT引线输出至终端设备的充电电压降低，整个整充电模组10的充电功率可降低，以达到温度与总充电功率保持最优状态。
在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种充电方法，应用于前述实施例涉及的充电模组。
如图6所示，本实施例中的方法可以包括如下步骤：
S110、根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信，确定充电模组的参考充电功率。
S120、发送参考充电功率至终端设备。
S130、根据终端设备发送的指示信息，确定目标充电功率，控制并联的部分或全部充电单元以目标充电功率为终端设备供电。
其中，在步骤S110中，结合图1至图5所示，充电模组10包括由第一端到第二端依次连接的多个充电单元20，充电单元20包括协议芯片24，每个充电单元20的协议芯片24分别与终端设备连接，多个充电单元20对应的多个协议芯片24间并联连接且互相通信。充电单元20的结构规格(如额定功率)相同，充电模组10根据充电单元20的数量，即可确定整个充电模组所能实现的参考充电功率，即最大充电功率。
在步骤S120中，充电模组10将确定的参考充电功率发送至终端设备的CPU。
结合图1至图5所示，终端设备可与充电模组10的第二充电单元202上的type C接口222连接。在连接后，充电模组10通过预设总线向终端设备上报参考充电功率。
在步骤S130中，指示信息用于指示目标充电功率，目标充电功率不大于参考充电功率。
本步骤中，终端设备在获取充电模组10的参考充电功率后，可根据所需求的充电功率与充电模组10进行沟通。充电模组10根据终端设备所需求的目标充电功率，以并联的部分或全部充电单元20为终端设备供电，实现输出目标充电功率。终端设备在充电模组10所提供的目标充电功率下充电。
在一个示例性的实施例中，本实施例中步骤S110可以包括如下步骤：
S1101、在由第一端至第二端的多个充电单元中，每个充电单元的协议芯片逐级向与其相邻的上一个充电单元的协议芯片上报对应的电路参数。
此步骤中，电路参数包括：额定功率。结合图1至图5所示，充电模组10中的充电单元20逐级汇报电路参数。
比如，从第一端至第二端包括依次连接的第一充电单元201和第二充电单元202，第一充电单元201向第二充电单元202上报自身的电路参数，第二充电单元202则汇总自身的电路参数以及所收到的第一充电单元201的电路参数。
再比如，从第一端至第二端包括依次连接的第一充电单元201、第三充电单元以及第二充电单元202，结合图5所示，第一充电单元201的协议芯片为协议芯片1，第三充电单元的协议芯片为协议芯片2，第二充电单元202的协议芯片为协议芯片3。第一充电单元201的协议芯片1向第三充电单元的协议芯片2上报自身的电路参数，协议芯片2向第二充电单元202的协议芯片3上报自身的电路参数以及协议芯片1的电路参数。协议芯片3则汇总自身的电路参数以及所收到的协议芯片1及协议芯片2的电路参数。
可以理解的，在相邻充电单元20连接的过程中，前一充电单元20还可识别每次接入并记录加入次数，在上传的电路参数中，同时包括所识别的接入次数。
S1102、根据每个充电单元的电路参数，确定参考充电功率。
此步骤中，充电模组根据每个充电单元的额定功率以及充电单元的数量，可以确定充电模组整体的参考充电功率，即充电模组的额定充电功率或最大充电功率。
在一个示例性的实施例中，在步骤S1101之后，本实施例的方法还包括如下步骤：
S140、第二充电单元的协议芯片将全部充电单元的电路参数发送至终端设备。
其中，结合图1至图5所示，每个充电单元20的电路参数还包括：标识和温度。电路参数还可以包括实时功率。本步骤中，在由第一端至第二端的多个充电单元20中，每个充电单元20的协议芯片24均可通过预设总线与终端设备的处理器通信连接。
本实施例中，第二充电单元202的协议芯片向终端设备上报自身的电路参数以及所收到的充电单元的电路参数。
在其他示例中，每个充电单元20的协议芯片24还可以通过预设总线，分别上报自身的电路参数。由此，终端设备可以根据每个充电单元20的标识获知充电单元20的数量，并获知每个充电单元20的额定功率、实时功率及当前温度。
在一个示例性的实施例中，本实施例的方法还包括：
S150、根据终端设备发送的调节信息，调低充电模组中至少一个充电单元的充电功率或者关闭至少一个充电单元。
此步骤中，调节信息为终端设备在充电模组中至少一个充电单元的当前温度达到温度阈值时确定的。充电模组根据调节信息，可以选择将温度较高的充电单元关闭或降低充电功率，从而避免较高的温升。
在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种充电方法，应用于终端设备。终端设备与前述实施例中的充电模组连接。
如图7所示，本实施例的方法包括：
S210、接收充电模组发送的参考充电功率。
S220、确定指示信息。
S230、发送指示信息至充电模组，并接收充电模组供电。
其中，在步骤S210中，结合图1至图5所示，参考充电功率由充电模组10根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信确定的，充电模组10包括由第一端到第二端依次连接的多个充电单元20。充电单元20包括协议芯片24，每个充电单元20的协议芯片24分别与终端设备连接，多个充电单元20对应的多个协议芯片24间并联连接且互相通信.充电模组10中充电单元20的规格相同，充电模组10可以根据协议芯片24的通信，确定充电单元的额定功率和数量，从而确定参考充电功率。
在步骤S220中，指示信息用于指示终端设备对应的目标充电功率，目标充电功率不大于参考充电功率。终端设备可以根据自身电池的电量或电压状态，确定当前所需的充电模式以及目标充电功率。例如，当终端设备当前需采用快充模式，则需确定一个较高的目标充电功率。
在步骤S230中，充电模组10接收到指示信息后，可以根据指示信息，确定目标充电功率。然后充电模组10控制以并联的部分充电单元20或全部充电单元20供电以输出目标充电功率，以目标充电功率为终端设备充电。
本步骤中，对于终端设备所需求的目标充电功率，充电模组10可以将目标充电功率平均分配至各充电单元20，然后各充电单元逐级输出自身部分的充电功率，直至输出至位于第二端的且处于工作状态的充电单元20，如第二充电单元202。并以第二充电单元202输出目标充电功率。可以理解的，充电模组10可以获知充电单元20的数量，每个充电单元20的充电电流均相同，位于第二端的第二充电单元202输出至终端设备的是总的充电电流。
在一个示例性的实施例中，本实施例中的方法还包括：
S240、接收充电模组发送的全部充电单元的电路参数。
此步骤中，电路参数包括：额定功率、标识和温度。终端设备可以获知充电模组中每个充电单元的电路参数。根据每个充电单元的电路参数，终端设备可以确定每个充电单元的状态。
本实施例中，方法还可以包括如下步骤：
S250、响应于充电模组中至少一个充电单元的当前温度达到温度阈值，发送调节信息至充电模组。
本步骤中，结合图1至图5及前述实施例所示，位于第二端的第二充电单元202输出总的充电电流至终端设备。并且，位于第二端的第二充电单元202的输出功率为其他充电单元的输出功率之和，因此温升要高于其他充电单元。
当终端设备通过预设总线识别到第二充电单元202或其他充电单元20的温度达到温度阈值时，可告知充电模组10，充电模组10可控制异常的充电单元关闭或调整充电功率，以其他充电单元输出充电。而当全部充电单元20的温度均达到温度阈值时，充电模组10可控制平均降低每一个充电单元20的功率。
本实施例中，预设总线可对充电模组10中的充电单元20进行温度监测，当充电单元20的温度不小于温度阈值，会上报终端设备。终端设备在确定温度异常后，可通过C-引线和C+引线输出调节信息至充电模组，以指示调节至少一个充电单元20的电压或关闭至少一个充电单元20。
例如，充电模组10中的充电单元20按照调节信息进行降低电压后，通过VOUT引线输出调节后的充电电压至终端设备。VOUT引线输出至终端设备的充电电压降低，整个整充电模组10的充电功率可降低，以达到温度与总充电功率保持最优状态。
在一个示例性的实施例中，本公开实施例还提出了一种充电装置，应用于充电模组，如图8所示，本实施例的装置包括：确定模块110、发送模块120及充电模块130。本实施例的装置用于实现如图6所示的方法。其中，确定模块110用于确定充电模组的参考充电功率；其中，充电模组包括由第一端到第二端依次连接多个充电单元，充电单元包括协议芯片，每个充电单元的协议芯片分别与终端设备连接，多个充电单元对应的多个协议芯片间并联连接且互相通信。发送模块120用于发送参考充电功率至终端设备。充电模块130用于根据终端设备发送的指示信息，确定目标充电功率，控制并联的部分或全部充电单元以目标充电功率为终端设备供电，其中，指示信息用于指示目标充电功率，目标充电功率不大于参考充电功率。
如图9所示是一种电子设备的框图。本公开还提供了一种电子设备，例如，设备500可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
设备500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电力组件506，多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(I/O)的接口512，传感器组件514，以及通信组件516。
处理组件502通常控制设备500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件502可以包括一个或多个处理器520来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件502可以包括一个或多个模块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理组件502可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。
存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在设备500的操作。这些数据的示例包括用于在设备500上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电力组件506为设备500的各种组件提供电力。电力组件506可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置500生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件508包括在设备500和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件508包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备500处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克风(MIC)，当设备500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经由通信组件516发送。在一些实施例中，音频组件510还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为设备500提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件514可以检测到设备500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为设备500的显示器和小键盘，传感器组件514还可以检测设备500或设备500一个组件的位置改变，用户与设备500接触的存在或不存在，设备500方位或加速/减速和装置500的温度变化。传感器组件514可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件514还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件514还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件516被配置为便于设备500和其他设备之间有线或无线方式的通信。设备500可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件516还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，设备500可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述的方法。
本公开另一个示例性实施例中提供的一种非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器504，上述指令可由设备500的处理器520执行以完成上述方法。例如，计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。当存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行上述的方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (16)

1.一种充电模组，其特征在于，包括：由第一端到第二端依次连接的多个充电单元；
所述充电单元包括协议芯片，每个所述充电单元的所述协议芯片分别与终端设备连接，多个所述充电单元对应的多个所述协议芯片间并联连接且互相通信；所述充电模组用于根据多个所述协议芯片的通信，控制并联的部分或全部所述充电单元为所述终端设备供电。
2.根据权利要求1所述的充电模组，其特征在于，所述充电单元的第一侧设置有连接插头，所述充电单元的第二侧设置有连接接口；
相邻的两个所述充电单元，通过所述连接插头与对应的所述连接接口连接；
其中，多个所述充电单元中，位于第一端的第一充电单元用于与供电电源连接，位于第二端的第二充电单元用于与终端设备连接。
3.根据权利要求2所述的充电模组，其特征在于，所述连接插头包括：电源插头以及type C插头，所述连接接口包括：电源接口以及type C接口；
所述第一充电单元的所述电源插头与所述供电电源连接；
与所述第一充电单元相邻的充电单元的所述电源插头与所述第一充电单元的所述电源接口连接；
与所述第一充电单元相邻的充电单元的所述type C插头与所述第一充电单元的所述type C接口连接。
4.根据权利要求3所述的充电模组，其特征在于，所述充电单元的第一侧设置有安装槽，所述type C插头的一端可转动地装配于所述安装槽；
所述type C插头转动至第一状态以收纳于所述安装槽内，所述type C插头转动至第二状态以与所述充电单元的第一侧垂直。
5.根据权利要求3所述的充电模组，其特征在于，所述type C接口包括：预设总线；
所述协议芯片与所述预设总线连接，并通过所述预设总线与终端设备通信连接；多个所述充电单元连接状态下，多个所述协议芯片分别与所述预设总线连接。
6.根据权利要求5所述的充电模组，其特征在于，所述协议芯片包括第一引脚和第二引脚，所述预设总线包括串行数据线和串行时钟线；
所述第一引脚与所述串行时钟线连接，所述第二引脚与所述串行数据线连接。
7.根据权利要求3所述的充电模组，其特征在于，所述type C接口还包括：多个引线；所述协议芯片通过多个引线与终端设备连接。
8.一种充电方法，其特征在于，应用于权利要求1至7任一项所述的充电模组，方法包括：
根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信，确定充电模组的参考充电功率；其中，所述充电模组包括由第一端到第二端依次连接的多个充电单元，所述充电单元包括协议芯片，每个所述充电单元的所述协议芯片分别与终端设备连接，多个所述充电单元对应的多个所述协议芯片间并联连接且互相通信；
发送所述参考充电功率至终端设备；
根据所述终端设备发送的指示信息，确定目标充电功率，控制并联的部分或全部所述充电单元以所述目标充电功率为终端设备供电，其中，所述指示信息用于指示所述目标充电功率，所述目标充电功率不大于所述参考充电功率。
9.根据权利要求8所述的充电方法，其特征在于，所述根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信，确定充电模组的参考充电功率，包括：
在由第一端至第二端的多个所述充电单元中，每个所述充电单元的协议芯片逐级向与其相邻的上一个所述充电单元的协议芯片上报对应的电路参数；其中，所述电路参数包括：额定功率；
根据每个所述充电单元的电路参数，确定所述参考充电功率。
10.根据权利要求9所述的充电方法，其特征在于，在每个所述充电单元的协议芯片逐级向与其相邻的上一个所述充电单元的协议芯片上报对应的电路参数之后，所述方法还包括：
所述第二充电单元的协议芯片将全部所述充电单元的电路参数发送至所述终端设备，其中，所述电路参数还包括标识和温度。
11.根据权利要求8所述的充电方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述终端设备发送的调节信息，调低所述充电模组中至少一个充电单元的充电功率或者关闭至少一个充电单元；其中，所述调节信息为终端设备在所述充电模组中至少一个充电单元的当前温度达到温度阈值时确定的。
12.一种充电方法，其特征在于，应用于终端设备，所述终端设备与权利要求1至7任一项所述的充电模组连接，方法包括：
接收所述充电模组发送的参考充电功率，其中，所述参考充电功率由所述充电模组根据多个充电单元的多个协议芯片之间的通信确定的，所述充电模组包括由第一端到第二端依次连接的多个充电单元，所述充电单元包括协议芯片，每个所述充电单元的所述协议芯片分别与终端设备连接，多个所述充电单元对应的多个所述协议芯片间并联连接且互相通信；
确定指示信息，其中，所述指示信息用于指示终端设备对应的目标充电功率，所述目标充电功率不大于所述参考充电功率；
发送所述指示信息至所述充电模组，并接收所述充电模组供电，其中，所述充电模组用于根据所述指示信息，控制并联的部分或全部所述充电单元以所述目标充电功率为终端设备供电。
13.根据权利要求12所述的充电方法，其特征在于，所述方法还包括：
接收所述充电模组发送的全部所述充电单元的电路参数，其中，所述电路参数包括：额定功率、标识和温度。
14.根据权利要求13所述的充电方法，其特征在于，所述方法还包括：
响应于所述充电模组中至少一个充电单元的当前温度达到温度阈值，发送调节信息至所述充电模组，其中，所述调节信息用于指示：调低所述充电模组中至少一个充电单元的充电功率或者关闭至少一个充电单元。
15.一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器的可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为执行如权利要求8至11任一项或12至14任一项所述的充电方法。
16.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如权利要求8至11任一项或12至14任一项所述的充电方法。
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