CN116128823A - Ic载板的金点检测方法、装置和电子设备 - Google Patents

Ic载板的金点检测方法、装置和电子设备 Download PDF

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CN116128823A CN202211699992.2A CN202211699992A CN116128823A CN 116128823 A CN116128823 A CN 116128823A CN 202211699992 A CN202211699992 A CN 202211699992A CN 116128823 A CN116128823 A CN 116128823A
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Abstract

本申请公开了一种IC载板的金点检测方法、装置和电子设备，属于图像处理技术领域。所述IC载板的金点检测方法包括：获取待测IC载板的第一图像；对所述第一图像进行特征提取，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的轮廓；确定所述轮廓的中心位置；基于所述轮廓的中心位置，得到第三图像，所述第三图像包括第二图像的内容以及用于指示金点的标签。根据本申请提供的IC载板的金点检测方法，通过轮廓提取和中心确定的方式，可准确有效地确定IC载板的金点，整个检测过程操作简单，可大大降低检测时间。

Description

IC载板的金点检测方法、装置和电子设备
技术领域
本申请属于图像处理技术领域，尤其涉及一种IC载板的金点检测方法、装置和电子设备。
背景技术
IC载板是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，IC载板的金点检测是制造过程中的重要环节。相关技术中，在进行金点检测时，需要运用多个脚本工具来实现，不仅耗时久而且不利于用户操作。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种IC载板的金点检测方法、装置和电子设备，以简化检测操作。
第一方面，本申请提供了一种IC载板的金点检测方法，该方法包括：
获取待测IC载板的第一图像；
对所述第一图像进行特征提取，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的轮廓；
确定所述轮廓的中心位置；
基于所述轮廓的中心位置，得到第三图像，所述第三图像包括第二图像的内容以及用于指示金点的标签。
根据本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法，通过轮廓提取和中心确定的方式，可准确有效地确定IC载板的金点，整个检测过程操作简单，可大大降低检测时间。
根据本申请的一个实施例，所述基于所述轮廓的中心位置，得到第三图像，包括：
基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对所述金点逐一排序；
根据所述金点的排序信息，确定所述金点的标签，并得到第三图像。
根据本申请的一个实施例，所述基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对所述金点逐一排序，包括：
基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失；
在确定金点缺失的情况下，在缺失位补充对应的金点的排序信息。
根据本申请的一个实施例，所述基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失，包括：
基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定下一个金点的预计位置；
基于下一个金点的所述预计位置和实际位置的偏差，确定金点是否缺失。
根据本申请的一个实施例，所述确定所述轮廓的中心位置，包括：
确定轮廓的形状；
在确定所述轮廓为圆形的情况下，通过找圆工具对所述轮廓找圆处理，得到所述中心位置；
在确定所述轮廓为矩形的情况下，通过找线工具确定所述轮廓的矩形框，再基于所述矩形框得到所述中心位置。
根据本申请的一个实施例，所述对所述第一图像进行特征提取，得到第二图像，包括：
对所述第一图像进行Blob分析，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的Blob轮廓。
第二方面，本申请提供了一种IC载板的金点检测装置，该装置包括：
第一获取模块，用于获取待测IC载板的第一图像；
第一处理模块，用于对所述第一图像进行特征提取，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的轮廓；
第二处理模块，用于确定所述轮廓的中心位置；
第三处理模块，用于基于所述轮廓的中心位置，得到第三图像，所述第三图像包括第二图像的内容以及用于指示金点的标签。
根据本申请的IC载板的金点检测装置，通过轮廓提取和中心确定的方式，可准确有效地确定IC载板的金点，整个检测过程操作简单，可大大降低检测时间。
根据本申请的一个实施例，第三处理模块，还用于基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对所述金点逐一排序；
根据所述金点的排序信息，确定所述金点的标签，并得到第三图像。
根据本申请的一个实施例，第三处理模块，还用于基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失；
在确定金点缺失的情况下，在缺失位补充对应的金点的排序信息。
根据本申请的一个实施例，第三处理模块，还用于基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定下一个金点的预计位置；
基于下一个金点的所述预计位置和实际位置的偏差，确定金点是否缺失。
根据本申请的一个实施例，第二处理模块，还用于确定轮廓的形状；
在确定所述轮廓为圆形的情况下，通过找圆工具对所述轮廓找圆处理，得到所述中心位置；
在确定所述轮廓为矩形的情况下，通过找线工具确定所述轮廓的矩形框，再基于所述矩形框得到所述中心位置。
根据本申请的一个实施例，第一处理模块，还用于对所述第一图像进行Blob分析，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的Blob轮廓。
第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的IC载板的金点检测方法。
第四方面，本申请提供了一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的IC载板的金点检测方法。
第五方面，本申请提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的IC载板的金点检测方法。
第六方面，本申请提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的IC载板的金点检测方法。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法中第二图像的示意图；
图3是图2中A处的局部放大图；
图4是本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法中第三图像的局部示意图；
图5是本申请实施例提供的IC载板的金点检测装置的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法、IC载板的金点检测装置、电子设备和可读存储介质进行详细地说明。
其中，该IC载板的金点检测方法可应用于终端，具体可由，终端中的硬件或软件执行。
本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法，该IC载板的金点检测方法的执行主体可以为电子设备或者电子设备中能够实现该IC载板的金点检测方法的功能模块或功能实体，本申请实施例提及的电子设备包括但不限于手机、平板电脑、电脑、相机和可穿戴设备等，下面以电子设备作为执行主体为例对本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法进行说明。
如图1所示，该IC载板的金点检测方法包括：步骤110、步骤120、步骤130和步骤140。
步骤110、获取待测IC载板的第一图像；
第一图像可以为工业相机拍摄的待测IC载板的图像，该图像中包括了基材、铜箔线和金点等内容。
步骤120、对第一图像进行特征提取，得到第二图像，第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的轮廓；
第一图像包括有前景和背景，在对第一图像进行特征提取时，可分割出前景，从而得到前景的轮廓，即得到用于指示金点的轮廓，将该轮廓添加到第一图像，得到第二图像。
如图2和图3示出了第二图像的示意图。第二图像的上部包括21组金点的轮廓310，每组金点对应下部的一列Unit区域，每组金点包括9个金点，对应下部一列的9个Unit区域。
当然，金点的组数以及每组金点的个数还可以为其他形式，这与该IC载板自身的结构相关。
在实际执行中，该步骤得到第二图像还包括显示第二图像，这样通过显示的第二图像还可起到一定的检查作用。
当然，第二图像也可以设置为不显示，即输入第一图像后，直接输出第三图像，在用户需要查看第二图像时，手动调出第二图像。
步骤130、确定轮廓的中心位置；
在得到金点的轮廓后，可以计算轮廓的中心位置，这样可以将轮廓的中心位置作为金点的位置坐标。
步骤140、基于轮廓的中心位置，得到第三图像，第三图像包括第二图像的内容以及用于指示金点的标签。
在该步骤中，将用于指示金点的标签标注在第二图像上，可以得到第三图像。
如图4所示，用于指示金点的标签可以包括用于指示金点中心的十字线以及字符标识，字符标识用于指示该金点的序号等。
当然，用于指示金点的标签还可以未其他形式，比如原点和序号等。
上述步骤120-步骤140，在相关技术中，各需要至少一个脚本工具完成，且在相邻两个步骤之间，需要独立设置各个脚本工具的参数，操作复杂。
本申请的上述IC载板的金点检测方法，可以通过集成工具的方式，将多种工具以及循环结构集成一个工具。省略很多中间工具的参数设置以及工具内不必要的步骤，输入待测IC载板的第一图像，在该集成工具中设置参数，运行后即可输出检测结果。
在测试过程中，重要的中间环节第二图像也可显示，以便于检查或监控整个检测过程。
根据本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法，通过轮廓提取和中心确定的方式，可准确有效地确定IC载板的金点，整个检测过程操作简单，可大大降低检测时间。
在一些实施例中，步骤120、对第一图像进行特征提取，得到第二图像，包括：
对第一图像进行Blob分析，得到第二图像，第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的Blob轮廓。
换言之，在该实施方式中，提取金点的轮廓采用的是Blob分析法，通过对前景和背景分离后的二值图像，进行连通域提取和标记，得到前景目标，从而得到用于指示金点的Blob轮廓。
在实际执行计算中，就可以通过像素扫描的处理方法或者基于游程编码(RLE)的处理方法等。
通过Blob分析的方式，提取的轮廓较为准确。
当然，还可以通过其他方式获取用于指示金点的轮廓，包括均值法或光流法等。
在一些实施例中，步骤130、确定轮廓的中心位置，包括：
确定轮廓的形状；
在确定轮廓为圆形的情况下，通过找圆工具对轮廓找圆处理，得到中心位置；
在确定轮廓为矩形的情况下，通过找线工具确定轮廓的矩形框，再基于矩形框得到中心位置。
在实际的执行中，可以在步骤110之前设置轮廓的形状，可选“圆形”和“矩形”两个选项，这样，在执行步骤130时，可直接调用找圆工具或找线工具，方便快捷。
或者，在步骤110之前不设置轮廓的形状，在获取轮廓后，通过分析轮廓的形状来确定工具类型。
在一些实施例中，步骤140、基于轮廓的中心位置，得到第三图像，包括：
基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，确定金点是否缺失；
在确定金点缺失的情况下，补充缺失的金点，得到第三图像，第三图像中用于指示金点的标签包括已检测到的金点标签和缺失位的金点标签。
补缺的金点标签中用于指示金点中心的十字线的位置为根据金点的行列布置预测的。
在一些实施例中，步骤140、基于轮廓的中心位置，得到第三图像，包括：
基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对金点逐一排序；
根据金点的排序信息，确定金点的标签，并得到第三图像。
通过排序的方式，可以给各金点简单且唯一明确的定义，这样在发现故障时，可即使确定是故障点。
排序的方式有多种，比如“先上下后左右”或“先左右后上下”。
如图4所示，为先上下后左右的排序方式，在该组金点中，左上角第一个金点标记为Block_0_0，左侧从上往下第二个金点标记为Block_0_1，左侧从上往下第三个金点标记为Block_0_2，中间一列最上面的金点标记为Block_0_3，中间一列中间的金点标记为Block04，中间一列最下面的金点标记为Block05……
在一些示例中，基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对金点逐一排序，包括：
基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失；
在确定金点缺失的情况下，在缺失位补充对应的金点的排序信息。
换言之，在进行金点检测前，设置了金点排布信息，比如设定金点了行列信息，则在下一个金点未按照该行列信息排布时，可以确定金点缺失，通过行列信息还可以补充对应的金点的排序信息，以便于完成后续的检测任务。
在一些示例中，基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失，包括：
基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定下一个金点的预计位置；
基于下一个金点的预计位置和实际位置的偏差，确定金点是否缺失。
换言之，该方式可以先计算金点行间距、金点列间距和金点组间距，当选择下一个金点时会与预计的金点位置作比较，如果下一个金点与预计位置不在可接受的阈值内，说明存在金点缺失，将预计金点位置补充到图像上，保证即时金点缺失也会智能补充，完成后续检测任务。
下面描述一种IC载板的金点检测方法。
该IC载板的金点检测方法，包括：
步骤201、参数设置。
在该步骤可以设置金点的形状类型“圆形”或“矩形”、金点排序类型“先上下后左右”或“先左右后上下”、Blob极性“黑色Blob，白色背景”或“白色Blob，黑色背景”、金点行数、每组金点列数、每个Block金点组数等。
步骤202、获取待测IC载板的第一图像；
步骤203、对第一图像进行Blob分析，得到第二图像，第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的Blob轮廓；
步骤204、确定轮廓的中心位置；
在确定轮廓为圆形的情况下，通过找圆工具对轮廓找圆处理，得到中心位置；
在确定轮廓为矩形的情况下，通过找线工具确定轮廓的矩形框，再基于矩形框得到中心位置。
步骤205、将金点的位置输出在第二图像上；
将上述中心位置作为金点位置，并以十字线为标识显示在第二图像上。
步骤206、在金点位置旁标注每个金点的序号标识得到第三图像，第三图像包括第二图像的内容、十字线标识以及用于指示金点的序号标识。
在按顺序给金点序号标识时，根据金点的行列布置以及相邻金点的距离，确定金点是否缺失，如缺失，则补充缺失位。
本申请实施例提供的IC载板的金点检测方法，执行主体可以为IC载板的金点检测装置。本申请实施例中以IC载板的金点检测装置执行IC载板的金点检测方法为例，说明本申请实施例提供的IC载板的金点检测装置。
本申请实施例还提供一种IC载板的金点检测装置。
如图5所示，该IC载板的金点检测装置包括：第一获取模块510、第一处理模块520、第二处理模块530和第三处理模块540。
第一获取模块510，用于获取待测IC载板的第一图像；
第一处理模块520，用于对第一图像进行特征提取，得到第二图像，第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的轮廓；
第二处理模块530，用于确定轮廓的中心位置；
第三处理模块540，用于基于轮廓的中心位置，得到第三图像，第三图像包括第二图像的内容以及用于指示金点的标签。
第一图像可以为工业相机拍摄的待测IC载板的图像，该图像中包括了基材、铜箔线和金点等内容。
第一图像包括有前景和背景，在对第一图像进行特征提取时，可分割出前景，从而得到前景的轮廓，即得到用于指示金点的轮廓，将该轮廓添加到第一图像，得到第二图像。
在得到金点的轮廓后，可以计算轮廓的中心位置，这样可以将轮廓的中心位置作为金点的位置坐标。
根据本申请实施例提供的IC载板的金点检测装置，通过轮廓提取和中心确定的方式，可准确有效地确定IC载板的金点，整个检测过程操作简单，可大大降低检测时间。
在一些实施例中，第三处理模块540，还用于基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对金点逐一排序；
根据金点的排序信息，确定金点的标签，并得到第三图像。
在一些实施例中，第三处理模块540，还用于基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失；
在确定金点缺失的情况下，在缺失位补充对应的金点的排序信息。
在一些实施例中，第三处理模块540，还用于基于轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定下一个金点的预计位置；
基于下一个金点的预计位置和实际位置的偏差，确定金点是否缺失。
在一些实施例中，第二处理模块530，还用于确定轮廓的形状；在确定轮廓为圆形的情况下，通过找圆工具对轮廓找圆处理，得到中心位置；在确定轮廓为矩形的情况下，通过找线工具确定轮廓的矩形框，再基于矩形框得到中心位置。
在一些实施例中，第一处理模块520，还用于对第一图像进行Blob分析，得到第二图像，第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的Blob轮廓。
本申请实施例中的IC载板的金点检测装置可以是电子设备，也可以是电子设备中的部件，例如集成电路或芯片。该电子设备可以是终端，也可以为除终端之外的其他设备。示例性的，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，还可以为服务器、网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的IC载板的金点检测装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为微软(Windows)操作系统，可以为安卓(Android)操作系统，可以为IOS操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的IC载板的金点检测装置能够实现图1至图4的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。
在一些实施例中，如图6所示，本申请实施例还提供一种电子设备600，包括处理器601、存储器602及存储在存储器602上并可在处理器601上运行的计算机程序，该程序被处理器601执行时实现上述IC载板的金点检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
本申请实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，该非暂态计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述IC载板的金点检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器ROM、随机存取存储器RAM、磁碟或者光盘等。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述IC载板的金点检测方法。
其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器ROM、随机存取存储器RAM、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述IC载板的金点检测方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种IC载板的金点检测方法，其特征在于，包括：
获取待测IC载板的第一图像；
对所述第一图像进行特征提取，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的轮廓；
确定所述轮廓的中心位置；
基于所述轮廓的中心位置，得到第三图像，所述第三图像包括第二图像的内容以及用于指示金点的标签。
2.根据权利要求1所述的IC载板的金点检测方法，其特征在于，所述基于所述轮廓的中心位置，得到第三图像，包括：
基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对所述金点逐一排序；
根据所述金点的排序信息，确定所述金点的标签，并得到第三图像。
3.根据权利要求2所述的IC载板的金点检测方法，其特征在于，所述基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排序类型信息，对所述金点逐一排序，包括：
基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失；
在确定金点缺失的情况下，在缺失位补充对应的金点的排序信息。
4.根据权利要求3所述的IC载板的金点检测方法，其特征在于，所述基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定金点是否缺失，包括：
基于所述轮廓的中心位置，以及预设的金点排布信息，确定下一个金点的预计位置；
基于下一个金点的所述预计位置和实际位置的偏差，确定金点是否缺失。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的IC载板的金点检测方法，其特征在于，所述确定所述轮廓的中心位置，包括：
确定轮廓的形状；
在确定所述轮廓为圆形的情况下，通过找圆工具对所述轮廓找圆处理，得到所述中心位置；
在确定所述轮廓为矩形的情况下，通过找线工具确定所述轮廓的矩形框，再基于所述矩形框得到所述中心位置。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的IC载板的金点检测方法，其特征在于，所述对所述第一图像进行特征提取，得到第二图像，包括：
对所述第一图像进行Blob分析，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的Blob轮廓。
7.一种IC载板的金点检测装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取待测IC载板的第一图像；
第一处理模块，用于对所述第一图像进行特征提取，得到第二图像，所述第二图像包括第一图像的内容以及用于指示金点的轮廓；
第二处理模块，用于确定所述轮廓的中心位置；
第三处理模块，用于基于所述轮廓的中心位置，得到第三图像，所述第三图像包括第二图像的内容以及用于指示金点的标签。
8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-6任一项所述IC载板的金点检测方法。
9.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-6任一项所述IC载板的金点检测方法。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-6任一项所述IC载板的金点检测方法。
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