CN116117166B - 模型打印方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种模型打印方法、装置、存储介质和电子设备。包括：获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；确定进行气氛环境准备的目标时长，确定在目标时长内采用多线程已完成打印时间估算的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；在第一数量不大于第二数量时，在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；在第一数量大于第二数量时，在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第一数量和第二数量的差量对应的二维切片的第二预估打印时间。本申请解决了由于相关打印技术在打印数据量较大的模型之前，预估打印时间耗时大于气氛环境准备耗时，导致打印设备的打印效率较低的技术问题。

Description

模型打印方法、装置、存储介质和电子设备

技术领域

本申请涉及3D打印技术领域，具体而言，涉及一种模型打印方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

金属3D打印设备在航空航天、军工等领域得到越来越广泛的应用，因此，金属3D打印设备需要打印的模型数据量也随之越来越大。为了便于相关生产人员合理安排打印设备的打印任务，通常在打印模型之前，可以对本次打印所需耗费的时间进行预估打印时间，并在打印期间实时显示剩余打印时间。

由于该方法在启动打印设备后，同时气氛环境准备以及预估打印时间，并在气氛环境准备和预估打印时间均完成后，打印设备才开始正式的打印工作。因此，对于数据流量较大的情况下，如模型结构复杂、模型数量多、层数多等，预估打印时间所需要的时间会更长，一般可达30分钟至3个小时，而打印设备进行气氛环境准备所需要的时间通常为30分钟内，这样就导致设备气氛环境准备就绪后，还需要额外等待较长的时间后才能开始打印，进而影响打印设备的使用效率。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种模型打印方法、装置、存储介质和电子设备，以至少解决由于相关打印技术在打印数据量较大的模型之前，预估打印时间耗时大于气氛环境准备耗时，导致打印设备的打印效率较低的技术问题。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种模型打印方法，包括：获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量

可选地，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量，包括：按照预设的切片规则对待打印三维模型进行切片处理，确定待打印三维模型的二维切片的第一数量，其中，切片规则用于将待打印三维模型划分为层厚度均等的多个二维切片。

可选地，确定进行气氛环境准备的目标时长，包括：确定采用排期法进行气氛环境准备的目标时长；或者，确定采用抽真空法进行气氛环境准备的目标时长。

可选地，确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间，包括：确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量，以及每个二维切片的第三预估时长；基于第三预估打印时间确定第二数量的二维切片的第一预估打印时间。

可选地，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，包括：在第一预估打印时间内按照预设顺序依次对第二数量的二维切片进行逐层打印，并显示在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印的第一目标进度，其中，预设顺序与预估二维切片的打印时间的顺序一致，第一目标进度用于反映第二数量的二维切片中已完成打印的二维切片的数量。

可选地，确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，包括：采用单线程对第三数量的二维切片的打印时间进行估算，得到第二预估打印时间。

可选地，在确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间之后，方法还包括：显示采用单线程对第三数量的二维切片的打印时间进行估算的第二目标进度，其中，第二目标进度用于反映第三数量的二维切片中已完成打印时间估算的二维切片的数量。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种模型打印装置，包括：获取模块，用于获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；确定模块，用于确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；第一打印模块，用于在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；第二打印模块，用于在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了非易失性存储介质，该非易失性存储介质中存储有程序，其中，在程序运行时控制非易失性存储介质所在设备执行上述的模型打印方法。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括：存储器和处理器，处理器用于运行存储在存储器中的程序，其中，程序运行时执行上述的模型打印方法。

在本申请实施例中，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。达到了打印数据量较大的模型时，完成气氛环境准备后即可启动打印，并将剩余二维切片层继续在打印期间估时，减少因打印模型估时导致占用额外时间的情况发生，进而解决了由于相关打印技术在打印数据量较大的模型之前，预估打印时间耗时大于气氛环境准备耗时，导致打印设备的打印效率较低技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例的一种可选的用于实现模型打印方法的计算机终端的硬件结构框图；

图2是根据本申请实施例的一种可选的模型打印方法的流程图；

图3是根据本申请实施例的另一种可选的模型打印方法的流程图；

图4是根据本申请实施例的一种可选的模型打印装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了更好地理解本申请实施例，首先对本申请实施例描述过程中出现的部分名词或术语翻译解释如下：

3D打印：是一种将材料层层堆积起来以创建实体的新型制造技术。3D打印制造流程通常分为：建模软件设备（即生成数字模型）、STL（立体光刻）文件转换和操作、3D打印过程、去除3D打印支撑、3D打印后处理过程。

实施例1

为了便于生产人员合理安排打印任务，通常需要在打印模型前，对本次打印所需时间进行估算。但由于模型难度的不断提升，使得模型数据量也随之越来越大，使得气氛环境准备时间远小于预估打印时间，进而导致打印设备的气氛环境准备就绪后，还要额外等待较长的时间才能开始打印，影响设备使用效率。为了解决该问题，本申请实施例中提供了一种模型打印的方法，以下详细说明。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

本申请实施例所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。图1是根据本申请实施例的一种可选的用于实现模型打印方法的计算机终端的硬件结构框图。如图1所示，计算机终端10可以包括一个或多个（图中采用102a、102b，……，102n来示出）处理器102（处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置）、用于存储数据的存储器104、以及用于通信功能的传输模块。除此以外，还可以包括：显示器、输入/输出接口（I/O接口）、通用串行总线（USB）端口（可以作为BUS总线的端口中的一个端口被包括）、网络接口、电源和/或相机。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，计算机终端10还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

应当注意到的是上述一个或多个处理器102和/或其他数据处理电路在本文中通常可以被称为“数据处理电路”。该数据处理电路可以全部或部分的体现为软件、硬件、固件或其他任意组合。此外，数据处理电路可为单个独立的处理模块，或全部或部分的结合到计算机终端10（或移动设备）中的其他元件中的任意一个内。如本申请实施例中所涉及到的，该数据处理电路作为一种处理器控制（例如与接口连接的可变电阻终端路径的选择）。

存储器104可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本申请实施例中的模型打印方法对应的程序指令/数据存储装置，处理器102通过运行存储在存储器104内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的应用程序的模型打印方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端10。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端10的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器（Network Interface Controller，NIC），其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频（Radio Frequency，RF）模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

显示器可以例如触摸屏式的液晶显示器（LCD），该液晶显示器可使得用户能够与计算机终端10（或移动设备）的用户界面进行交互。

在上述运行环境下，图2是根据本申请实施例的一种可选的模型打印方法的流程图，如图2所示，该方法至少包括步骤S202-S208，其中：

步骤S202，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量。

在本发明上述步骤S202提供的技术方案中，待打印三维模型可以为模型数据量较大的金属三维模型等等。由于金属3D打印设备被广泛应用于航空航天、军工等领域，且在这些领域内的待打印三维模型的模型数据量往往很大，若采用传统的，对原材料进行去除、切削、组装的加工模型进行打印的话，会导致模型计算量巨大，且打印出来的模型会与实际物件产生偏差，因此，在本申请实施例中优选采用增材制造（Additive Manufacturing，AM）技术对金属三维模型进行打印。

具体地，增材制造技术是一种根据三维数字模型进行材料添加和融合来制造构件的过程，通常采用层层叠加方式进行，是一种与传统的减材制造相反的新兴制造技术。而金属激光3D打印技术，是一类以金属粉末为原材料的3D打印技术。主要包括熔融沉积成形技术(Fused Deposition Modeling，FDM) 、激光选区烧结成形技术(Selective LaserSintering，SLS)、激光熔化沉积成形技术(Laser Melting Deposition，LMD)、激光选区熔化成形技术(Selective Laser Melting，SLM)、电子束选区熔化(Selective ElectronBeam Melting，SEBM)等。

激光熔化沉积成形技术可用于打印大型金属构件，具体过程为：打印头将激光束聚焦形成高能光斑，这个光斑在被加工零件上形成熔池，同时，金属粉末通过光粉耦合装置上的送粉管进入到熔池中熔化成液态，随着光斑按照事先设定的扫描路径以一定速度移动，熔化的金属快速凝固，同时光粉耦合装置跟随光斑同步运动，新的金属粉末被不断加入到熔池，零件则在这个过程中逐步成形。为了避免发生氧化反应而影响成形件的质量，上述成形过程需要在很低的氧含量下进行，为形成低氧含量的气体环境，成形运动机构和工作台被置于气氛保护室中，并在气氛保护室中充满惰性气体。这种增材制造技术的特点是能够实现尺寸达到数米的大型复杂毛坯的制造，而且零件的金属组织晶粒细小、成分均匀、组织细密，综合力学性能达到锻件水平。

步骤S204，确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间。

在本发明上述步骤S204提供的技术方案中，当采用金属3D打印设备打印待打印三维模型之前，需要对打印设备进行洗气等气氛环境准备，同时进行打印时间预估，以便于相关生产人员可以掌握打印设备的打印节奏，合理安排后续的打印任务。由于在模型数据量较大，如模型结构复杂、模型数量多、模型层数多等情况下，估算模型的预估打印时间所需耗费的时间会更长，可达30分钟至3小时，而气氛环境准备往往所需耗费的时间为30分钟以内，导致在打印设备的气氛环境准备就绪后，还需额外等待较长的时间才能开始打印。因此，本申请实施例，首先确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长采用多线程完成打印时间估算的二维切片的第二数量，可以最大化计算效率，从而可以确定第二数量的二维切片的第一预估打印时间，其中，多线程的线程数可以自行设定。

其中，上述多线程中的各个线程每次运行时仅能估算一层二维切片的打印时间。

步骤S206，在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印。

在本发明上述步骤S206提供的技术方案可以理解为，待打印三维模型的二维切片的总层数不大于目标时长内通过多线程可估算打印时间的二维切片的总数量，即在进行气氛环境准备时间内，可以完成对待打印三维模型的全部二维切片的打印时间进行估算，因而可以在上述步骤S204中得到的第一预估打印时间内逐层对待打印三维模型的第一数量的二维切片进行打印。

步骤S208，在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。

在本发明上述步骤S208提供的技术方案可以理解为，待打印三维模型的二维切片的总层数大于目标时长内通过多线程可估算打印时间的二维切片的总数量，即在进行气氛环境准备时间内，只能完成对待打印三维模型的部分二维切片的打印时间进行估算，因此，可以在上述步骤S204中得到的第一预估打印时间内逐层对待打印三维模型的第二数量的二维切片进行打印，同时在打印期间对剩余数量（即第三数量，也就是第一数量和第二数量的差量）的二维切片的打印时间进行估算，得到剩余数量的二维切片的第二预估打印时间，从而可以减少打印设备在气氛环境准备就绪后，等待估时所耗费的额外时间，进而有效提升打印设备的使用效率。

在本申请实施例中，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。达到了打印数据量较大的模型时，完成气氛环境准备后即可启动打印，并将剩余二维切片层继续在打印期间估时，减少因打印模型估时导致占用额外时间的情况发生，进而解决了由于相关打印技术在打印数据量较大的模型之前，预估打印时间耗时大于气氛环境准备耗时，导致打印设备的打印效率较低技术问题

下面将对本申请实施例中的步骤S202-S208进行进一步说明。

作为一种可选的实施方式，在本发明上述步骤S202提供的技术方案中，该方法包括：按照预设的切片规则对待打印三维模型进行切片处理，确定待打印三维模型的二维切片的第一数量，其中，切片规则用于将待打印三维模型划分为层厚度均等的多个二维切片。

具体地，本申请实施例中是采用增材制造技术对待打印三维模型进行打印，且模型分层的每一层的厚度会直接影响到模型外表面的精度，因此层厚的设置对于最终打印物件的打印质量和打印精度至关重要，因此，可以按照预先设定的切片规则对待打印三维模型进行切片处理，以得到层厚度均等的多个二维切片，其中，层厚越小层数就越多，打印时间越长；反之，层厚越高层数就越少，打印时间就相对缩短。因此，在本申请实施例中，优选对层厚参数设置为0.1-0.3毫米之间，此处不多做限制，使用者可以根据实际应用需求进行自行设定。

作为一种可选的实施方式，在本发明上述步骤S204提供的技术方案中，该方法包括：确定采用排期法进行气氛环境准备的目标时长；或者，确定采用抽真空法进行气氛环境准备的目标时长。

具体地，激光熔化沉积成形设备的气氛环境准备方法有两种，一种是排气法，而另一种是抽真空法。其中，排气法是使用不密封的气体保护室，向其充入大量惰性气体，同时气氛保护室内的混合气体通过缝隙或排气装置排出，从而将氧含量稀释到工艺规范许可的范围以下，这种方法对气氛保护室的刚性和气密性要求较低，但是形成气氛保护环境的过程需要大约一天的时间，并且耗费较多的惰性气体。而抽真空法是使用密封而且耐负压的气氛保护室，通过抽真空的方式来做气体保护环境，其实现过程具体为：先关好气氛保护室仓门，用真空机组把气氛保护室的空气抽出，然后再迅速充入大量惰性气体，使气氛保护室内外气压平衡，通过气压传感器和氧含量传感器监测气氛保护室内气压大小以及氧含量是否达标。由于抽完真空与充入惰性气体之间存在时间差，会有一段时间内，气氛保护室内气压压强小于外界环境大气压，使少部分空气渗入气氛保护室内，造成气氛保护室内氧含量上升，所以通常情况下，充完惰性气体，还需进一步对气氛保护室内惰性气体进行洗气。为保证成形件尺寸可达数米，成形的平台以及打印头的行程要足够大，导致气氛保护室体积也很大。抽真空大约需要20～30min，充惰性气体需要60～80min，洗气需要20～30min，整个气体保护环境准备时间大约在2个小时左右。

因此，排气法和抽真空法相比较来说，抽真空法虽然时间相对缩短，惰性气体使用量有所减少，但是对气氛保护室的刚性和密封性要求较高。在实际应用过程中，可以结合实际情况自行选择上述任一方法实现气氛环境准备，此处不多做限制。

作为一种可选的实施方式，在本发明上述步骤S204提供的技术方案中，该方法还包括：确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量，以及每个二维切片的第三预估时长；基于第三预估打印时间确定第二数量的二维切片的第一预估打印时间。

在该实施例中，确定在气氛环境准备的目标时长内，采用多线程完成对二维切片的打印时间进行估算的第二数量，并确定第二数量的二维切片的每个二维切片对应的第三预估时长，其中，每个线程在运行时仅对一层二维切片的打印时间进行估算；依据每个二维切片对应的第三预估时长确定第二数量的二维切片的总预估打印时间（即第一预估打印时间），其中，该第一预估打印时间可以理解为打印第二数量的二维切片所需要的打印时间。

作为一种可选的实施方式，在本发明上述步骤S208提供的技术方案中，该方法包括：包括：在第一预估打印时间内按照预设顺序依次对第二数量的二维切片进行逐层打印，并显示在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印的第一目标进度，其中，预设顺序与预估二维切片的打印时间的顺序一致，第一目标进度用于反映第二数量的二维切片中已完成打印的二维切片的数量。

在该实施例中，在第一预估打印时间内对第二数量（即在气氛环境准备时长内采用多线程完成打印时间估算的二维切片的数量）的二维切片进行逐层打印，并实时确定第二数量的二维切片中已完成打印的二维切片的数量，其中，通过第一目标打印进度的形式展示已完成打印的二维切片的数量与第一数量的关系，从而可以直观查看该待打印三维模型的打印进度。需要说明的是，预设顺序可以但不仅限于与预估二维切片的打印时间的顺序一致，该预设顺序可以根据实际打印情况自行设定，如自下而上，或者按照设定顺序依次打印二维切片层。

作为一种可选的实施方式，在本发明上述步骤S208提供的技术方案中，该方法还包括：采用单线程对第三数量的二维切片的打印时间进行估算，得到第二预估打印时间。

在该实施例中，在打印期间采用单线程计算预估打印时间，在使用占用较少的计算机资源进行估算的同时，确保打印的稳定进行。

需要说明的是，在实际打印过程中，在不占用较大计算机资源的情况下，可以采用双线程或者三线程对第三数量的二维切片的打印时间进行估算，以加快打印时间估算的效率。

作为一种可选的实施方式，在本发明上述步骤S208提供的技术方案中，该方法还包括：显示采用单线程对第三数量的二维切片的打印时间进行估算的第二目标进度，其中，第二目标进度用于反映第三数量的二维切片中已完成打印时间估算的二维切片的数量。

另外，还可以依据第二目标进度实时更新剩余打印时间。

通过上述步骤，使用多线程并行计算每层二维切片的第三预估打印时间，从而充分利用CPU，以提升估时速度；并在待打印设备的第一数量大于气氛环境准备时长内采用多线程已完成打印时间估算的二维切片模型的第二数量时，确定在打印第二数量的二维切片模型的同时，通过运行单线程估算第一数量的剩余层数的预估打印时间，占用较少的计算机资源，以确保打印正常；另外，通过软件实时显示估时进度，从而可以直观查看估时进度，方便工作人员对打印任务进行合理安排。

图3是根据本申请实施例的另一种可选的模型打印方法的流程图，如图3所示，通过步骤S1-S8对上述模型打印方法进行详细说明。

步骤S1，启动金属3D打印设备；

步骤S2，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量n；

步骤S3，确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程并行估算打印时间的二维切片的第二数量m以及以及第二数量m的二维切片的第一预估打印时间；

步骤S4，判断第一数量n是否大于第二数量m，若不大于则执行步骤S5，否则执行步骤S6；

步骤S5，第一数量n不大于第二数量m时，确定在第一预估打印时间内对第一数量n的二维切片进行逐层打印；

步骤S6，第一数量n大于第二数量m时，确定在第一预估打印时间内对第而数量m的二维切片进行逐层打印，同时采用单线程预估第三数量l的二维切片的第二预估打印时间，其中，l=n-m；

步骤S7，打印开始；

步骤S8，打印结束。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如ROM/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例的方法。

根据本申请实施例，还提供了一种用于实现上述模型打印方法的模型打印装置，图4是根据本申请实施例的一种可选的模型打印装置的结构示意图，如图4所示，如图4所示，该模型打印装置中至少包括获取模块40，确定模块42，第一打印模块44和第二打印模块46，其中：

获取模块40，用于获取待打印三维模型的二维切片的第一数量。

可选地，获取模块40还用于按照预设的切片规则对待打印三维模型进行切片处理，确定待打印三维模型的二维切片的第一数量，其中，切片规则用于将待打印三维模型划分为层厚度均等的多个二维切片。

确定模块42，用于确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间。

可选地，确定模块42还用于确定采用排期法进行气氛环境准备的目标时长；或者，确定采用抽真空法进行气氛环境准备的目标时长。

可选地，确定模块42还用于确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量，以及每个二维切片的第三预估时长；基于第三预估打印时间确定第二数量的二维切片的第一预估打印时间。

第一打印模块44，用于在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印。

第二打印模块46，用于在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。

可选地，第二打印模块46还用于在第一预估打印时间内按照预设顺序依次对第二数量的二维切片进行逐层打印，并显示在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印的第一目标进度，其中，预设顺序与预估二维切片的打印时间的顺序一致，第一目标进度用于反映第二数量的二维切片中已完成打印的二维切片的数量。

可选地，第二打印模块46还用于采用单线程对第三数量的二维切片的打印时间进行估算，得到第二预估打印时间。

可选地，第二打印模块46还用于在确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间之后，显示采用单线程对第三数量的二维切片的打印时间进行估算的第二目标进度，其中，第二目标进度用于反映第三数量的二维切片中已完成打印时间估算的二维切片的数量。

需要说明的是，本申请实施例中的模型打印装置中的各模块与实施例1中的模型打印方法的各实施步骤一一对应，由于实施例1中已经进行了详尽的描述，本实施例中部分未体现的细节可以参考实施例1，在此不再过多赘述。

另外，上述模型打印装置中的各个模块可以是程序模块（例如是实现某种特定功能的程序指令集合），也可以是硬件模块，对于后者，其可以表现为以下形式，但不限于此：上述各个模块的表现形式均为一个处理器，或者，上述各个模块的功能通过一个处理器实现。

根据本申请实施例，还提供了一种非易失性存储介质，该非易失性存储介质中存储有程序，其中，在程序运行时控制非易失性存储介质所在设备执行实施例1中的模型打印方法。

可选地，非易失性存储介质所在设备通过运行该程序执行实现以下步骤：

步骤S202，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；

步骤S204，确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；

步骤S206，在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；

步骤S208，在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。

根据本申请实施例，还提供了一种处理器，该处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行实施例1中的模型打印方法。

可选地，程序运行时执行实现以下步骤：

步骤S202，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；

步骤S204，确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；

步骤S206，在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；

步骤S208，在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。

根据本申请实施例，还提供了一种电子设备，该电子设备包括：存储器和处理器，处理器用于运行存储在存储器中的程序，其中，程序运行时执行实施例1中的模型打印方法。

可选地，程序运行时执行实现以下步骤：

步骤S202，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；

步骤S204，确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在目标时长内采用多线程对二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的二维切片的第二数量以及第二数量的二维切片的第一预估打印时间；

步骤S206，在第一数量不大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第一数量的二维切片进行逐层打印；

步骤S208，在第一数量大于第二数量时，确定在第一预估打印时间内对第二数量的二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的二维切片的第二预估打印时间，其中，第三数量为第一数量和第二数量的差量。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种模型打印方法，其特征在于，包括：

获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；

确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在所述目标时长内采用多线程对所述二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的所述二维切片的第二数量以及第二数量的所述二维切片的第一预估打印时间，其中，通过已估算打印时间的所述二维切片的第二数量以及每个所述二维切片的第三预估打印时间确定第二数量的所述二维切片的第一预估打印时间；

在所述第一数量不大于所述第二数量时，确定在所述第一预估打印时间内对第一数量的所述二维切片进行逐层打印；

在所述第一数量大于所述第二数量时，确定在所述第一预估打印时间内对第二数量的所述二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的所述二维切片的第二预估打印时间，其中，所述第三数量为所述第一数量和所述第二数量的差量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取待打印三维模型的二维切片的第一数量，包括：

按照预设的切片规则对所述待打印三维模型进行切片处理，确定所述待打印三维模型的二维切片的所述第一数量，其中，所述切片规则用于将所述待打印三维模型划分为层厚度均等的多个所述二维切片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定进行气氛环境准备的目标时长，包括：

确定采用排期法进行气氛环境准备的所述目标时长；

或者，确定采用抽真空法进行气氛环境准备的所述目标时长。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定在所述第一预估打印时间内对第二数量的所述二维切片进行逐层打印，包括：

在所述第一预估打印时间内按照预设顺序依次对第二数量的所述二维切片进行逐层打印，并显示在所述第一预估打印时间内对第二数量的所述二维切片进行逐层打印的第一目标进度，其中，所述预设顺序与预估所述二维切片的打印时间的顺序一致，所述第一目标进度用于反映第二数量的所述二维切片中已完成打印的所述二维切片的数量。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定第三数量的所述二维切片的第二预估打印时间，包括：

采用单线程对第三数量的所述二维切片的打印时间进行估算，得到所述第二预估打印时间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定在所述第一预估打印时间内对第二数量的所述二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的所述二维切片的第二预估打印时间之后，所述方法还包括：

显示采用单线程对第三数量的所述二维切片的打印时间进行估算的第二目标进度，其中，所述第二目标进度用于反映第三数量的所述二维切片中已完成打印时间估算的所述二维切片的数量。

7.一种模型打印装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待打印三维模型的二维切片的第一数量；

确定模块，用于确定进行气氛环境准备的目标时长，并确定在所述目标时长内采用多线程对所述二维切片的打印时间进行估算时，已估算打印时间的所述二维切片的第二数量以及第二数量的所述二维切片的第一预估打印时间，其中，通过已估算打印时间的所述二维切片的第二数量以及每个所述二维切片的第三预估打印时间确定第二数量的所述二维切片的第一预估打印时间；

第一打印模块，用于在所述第一数量不大于所述第二数量时，确定在所述第一预估打印时间内对第一数量的所述二维切片进行逐层打印；

第二打印模块，用于在所述第一数量大于所述第二数量时，确定在所述第一预估打印时间内对第二数量的所述二维切片进行逐层打印，同时确定第三数量的所述二维切片的第二预估打印时间，其中，所述第三数量为所述第一数量和所述第二数量的差量。

8.一种非易失性存储介质，其特征在于，所述非易失性存储介质中存储有程序，其中，在所述程序运行时控制所述非易失性存储介质所在设备执行权利要求1至6中任意一项所述模型打印方法。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述处理器用于运行存储在所述存储器中的程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至6中任意一项所述的模型打印方法。