CN116100193A - 镍基单晶高温合金焊接用焊料及其应用、焊料产品和焊接方法 - Google Patents

镍基单晶高温合金焊接用焊料及其应用、焊料产品和焊接方法 Download PDF

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CN116100193A CN202310147788.8A CN202310147788A CN116100193A CN 116100193 A CN116100193 A CN 116100193A CN 202310147788 A CN202310147788 A CN 202310147788A CN 116100193 A CN116100193 A CN 116100193A
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Abstract

本申请涉及焊接技术领域，公开了一种镍基单晶高温合金焊接用焊料及其应用、焊料产品和焊接方法。本申请所述焊料包括Al：2.5％～3.5％，Cr：8.0％～14.0％，Co：6.0％～8.0％，Hf：0～0.2％，Re：0.5％～1.5％，Ta：6.0％～7.0％，W：3.0％～4.0％，C：0～0.07％，B：1.0％～2.0％，Si：0.5％～1.5％，余量为Ni。本申请所述焊料具有较高的润湿性能和固液相线温度，适用于高温环境服役的高强度接头焊接，保证镍基单晶高温合金在高温环境下服役焊缝中心不发生初熔或者熔化，并在TLP焊接后焊缝处成分和显微组织接近母材，提高焊接后的高温强度。

Description

镍基单晶高温合金焊接用焊料及其应用、焊料产品和焊接方法
技术领域
本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种镍基单晶高温合金焊接用焊料及其应用、焊料产品和焊接方法。
背景技术
镍基单晶高温合金在高温环境下具有优异的高温强度、抗蠕变和抗疲劳性能，是制造航空发动机热端部件的关键材料。然而，航空发动机在实际服役过程中通常会受到振动、磨损、冷热疲劳和热腐蚀等因素的影响，容易形成裂纹、磨损和蚀坑等缺陷，严重危害航空发动机的安全性和降低服役寿命。同时，涡轮叶片等热端部件设计复杂、造价昂贵，如果直接将其报废，则会造成极大的资源浪费，导致航空发动机的维护成本提高。倘若对存在缺陷的部件使用焊接技术来修复缺陷，增加其使用寿命，可以降低成本和节约资源的效果。
瞬时液相扩散焊(Transient Liquid Phase Bonding，TLP)是20世纪70年代D.S.Duvall、W.A.Owczarski和D.F.Paulonis等人发明的一种新型焊接技术。该技术主要包含等温凝固阶段和成分均匀化阶段两个阶段。等温凝固阶段是将低熔点焊料放置在待焊材料中间，在真空或惰性气体环境下加热到连接温度，然后进行长时间保温，在这一过程中，低熔点焊料受热熔化形成液相薄膜，并随着保温时间的延长，焊料中降熔元素持续向母材基体扩散，导致熔点随之升高，使得液相逐渐从两侧向中间收缩凝固。成分均匀化阶段是指液相凝固后，焊接接头经过长时间保温，各元素持续扩散，接头成分逐渐均匀化的过程，保温结束后，焊缝区的显微组织和结构基本与母材一致。
为了获得高强度的焊接接头，通常需采用高温、长时间保温的焊接工艺。然而，现有商用的TLP用焊料，如BNi-1、BNi-2等，成分简单、固液相线温度低。在镍基单晶高温合金叶片的工作温度下焊接修复处容易发生初熔甚至熔化，且焊接后难以形成高强度接头。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种镍基单晶高温合金焊接用焊料，使其具有较高的润湿性能和固液相线温度，适用于高温环境服役的高强度接头焊接，保证在镍基单晶高温合金在高温环境下服役焊缝中心不发生初熔或者熔化，并在TLP焊接后焊缝处成分和显微组织接近母材，提高焊接后高温强度；
本申请的另外一个目的在于提供所述焊料在制备镍基单晶高温合金焊接用焊料产品以及在焊接镍基单晶高温合金接头中的应用；
本申请的另外一个目的在于提供基于所述焊料的产品和焊接方法，使其适用于镍基单晶高温合金的焊接中，特别是TLP焊接。
为了解决上述技术问题/达到上述目的或者至少部分地解决上述技术问题/达到上述目的，作为本申请的第一个方面，提供了一种镍基单晶高温合金焊接用焊料，以质量百分比计，包括：
Al：2.5％～3.5％，Cr：8.0％～14.0％，Co：6.0％～8.0％，Hf：0～0.2％，Re：0.5％～1.5％，Ta：6.0％～7.0％，W：3.0％～4.0％，C：0～0.07％，B：1.0％～2.0％，Si：0.5％～1.5％，余量为Ni。
可选地，以质量百分比计，所述焊料包括：
Al：2.8％～3.5％，Cr：12.0％～14.0％，Co：7.0％～7.5％，Re：0.8％～1.2％，Hf：0.10％～0.15％，Ta：6.5％～6.8％，W：3.5％～3.8％，C：0.05％～0.07％，B：1.5％～2.0％，Si：0.5％～1.0％，余量为Ni。
进一步可选地，以质量百分比计，所述焊料包括：
Al：2.86％～3.46％，Cr：12.06％～13.5％，Co：7.40％～7.43％，Re：0.83％～1.01％，Hf：0.13％～0.15％，Ta：6.50％～6.56％，W：3.50％～3.58％，C：0.062％～0.069％，B：1.67％～1.99％，Si：0.57％～0.80％，余量为Ni。
可选地，所述焊料粒度范围为20μm～80μm，氧含量小于150ppm，氮含量小于20ppm。
作为本申请的第二个方面，基于本申请所述焊料在润湿性、固液相线温度、焊接后高温强度等方面的优异性能，提供了所述焊料在制备镍基单晶高温合金焊接用焊料产品或在焊接镍基单晶高温合金接头中的应用。
作为本申请的第三个方面，提供了一种镍基单晶高温合金焊接用焊料产品，包括本申请所述的焊料和粘结剂。
作为本申请的第四个方面，提供了一种镍基单晶高温合金接头的焊接方法，采用本申请所述的焊料作为钎料，通过TLP工艺进行焊接。
可选地，所述焊接方法包括：
去除镍基单晶高温合金待焊接的接头表面的杂质；
将本申请所述的焊料和粘结剂调配成膏状混合物，均匀涂覆在接头待焊面上，固定、干燥；
然后通过TLP工艺对镍基单晶高温合金接头进行钎焊。
可选地，所述TLP工艺包括：
加热至500～600℃，然后保温20～40min；然后加热至1000～1050℃，保温10～30min；加热至焊接温度1250℃～1290℃，保温8～16h；保温结束后真空冷却，防止氧化，焊接过程真空度不低于5×10-2Pa。
进一步可选地，所述加热的速率从室温加热至500～600℃为5-10℃/min，从500～600℃加热至焊接温度为15-25℃/min。
和现有技术相比，本申请的有益效果至少包括：
①本申请所述焊料同时降低了B和Si元素的含量，大大减少了脆性硼化物及硅化物的析出量，同时添加了适量传统商业TLP焊料所不含的Re元素，降低B、Si和加入Re元素的双重作用可以显著改善焊接接头的高温力学性能；
②本申请所述焊料的固相线温度(≥1102℃)远大于一般商业TLP焊料，可以有效防止焊接或修复过的镍基单晶高温合金叶片焊缝处在高温服役过程中发生初熔或熔化现象，液相线温度(≤1220℃)小于单晶叶片固溶温度，使TLP焊接有足够宽的工艺温度窗口；
③本申请所述焊料润湿性能高，焊料粉末粒度均匀、球形度高，氧氮含量低。
附图说明
图1所示为本申请所述焊料粉末的形貌图；
图2所示为实施例1的焊料DSC测试结果；
图3所示为实施例1的TLP焊接接头显微组织；
图4所示为实施例2的焊料DSC测试结果；
图5所示为实施例2的TLP焊接接头显微组织；
图6所示为对比例1的焊料DSC测试结果；
图7所示为对比例1的TLP焊接接头显微组织；
图8所示为对比例2的焊料DSC测试结果；
图9所示为对比例2的TLP焊接接头显微组织；
图10所示为实施例、对比例与DD5单晶母材高温抗拉强度对比。
具体实施方式
本申请公开了一种镍基单晶高温合金焊接用焊料及其应用、焊料产品和焊接方法，本领域技术人员可以借鉴本文内容，适当改进工艺参数实现。特别需要指出的是，所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本申请。本申请所述方法已经通过较佳实施例进行了描述，相关人员明显能在不脱离本申请内容、精神和范围内对本文所述方法进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本申请技术。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在本文中，如若出现诸如“第一”和“第二”、“步骤1”和“步骤2”以及“(1)”和“(2)”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。同时，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在焊料中，硼、硅是降低钎料固液相线的必要成分，其可以保证钎料熔化而零件不熔化，也能够提高钎料的适用范围，但本申请经过研究发现目前这类商用钎料TLP后会造成镍基单晶高温合金的强度下降。
为了使TLP扩散焊后的接头获得与母材接近的高强度性能，TLP过程需要在高温下进行长时间保温，这就要求焊料有更高的熔点，且含有一定量的固溶强化元素和析出强化元素。本申请焊料成分以待焊母材(镍基单晶高温合金)为基础，通过添加少量的B(≤2％)、Si(≤1.5％)元素含量来降低焊料的熔点、提高润湿性能，满足TLP过程对焊料工艺属性的要求的同时，又不形成大量的脆性硼化物及硅化物。同时，减少TLP过程中扩散较快的元素(如Al、Ti等)以降低液相线；保留一定TLP过程中扩散较慢的固溶强化元素(如W、Ta、Hf等)；添加一般商业TLP焊料中所没有的Re元素，Re加入后可以减缓γ′相的粗化速率并降低γ/γ′晶格错配度的绝对值，进而增强γ′造成的弹性应变场，形成较高的共格应变强化作用，提升合金高温强度；但同时也导致焊料固液相线高，接近固溶温度，需要合理调整其他元素含量，以此达到平衡，确保TLP后的接头具备高强度、高承温能力。
基于上述本申请的发现和设计原理，在本申请的第一个方面中，提供了一种镍基单晶高温合金焊接用焊料，以质量百分比计，包括：
Al：2.5％～3.5％，Cr：8.0％～14.0％，Co：6.0％～8.0％，Hf：0～0.2％，Re：0.5％～1.5％，Ta：6.0％～7.0％，W：3.0％～4.0％，C：0～0.07％，B：1.0％～2.0％，Si：0.5％～1.5％，余量为Ni。
本申请所述含量固液相线范围在1102℃～1220℃。其固相线温度远高于一般商业TLP焊料，经过TLP焊接后(成分均匀化后)可提高焊缝区的熔点至1250-1280℃，确保焊接接头在使用过程不发生初熔现象，适用于高承温部件(如单晶涡轮叶片)的焊接；液相线温度与零件的固溶温度之间存在较宽的TLP焊接温度区间，确保待焊零件的组织不因TLP焊接工艺而受到影响。
在本申请某些实施方式中，以质量百分比计，所述焊料包括：
Al：2.8％～3.5％，Cr：12.0％～14.0％，Co：7.0％～7.5％，Re：0.8％～1.2％，Hf：0.10％～0.15％，Ta：6.5％～6.8％，W：3.5％～3.8％，C：0.05％～0.07％，B：1.5％～2.0％，Si：0.5％～1.0％，余量为Ni。
在本申请另外一些实施方式中，以质量百分比计，所述焊料包括：
Al：2.86％～3.46％，Cr：12.06％～13.5％，Co：7.40％～7.43％，Re：0.83％～1.01％，Hf：0.13％～0.15％，Ta：6.50％～6.56％，W：3.50％～3.58％，C：0.062％～0.069％，B：1.67％～1.99％，Si：0.57％～0.80％，余量为Ni。
在本申请另外一些实施方式中，以质量百分比计，所述焊料可选择如下任意一种组成：
(1)Al：3.46％，Cr：12.06％，Co：7.43％，Re：1.01％，Hf：0.15％，Ta：6.56％，W：3.58％，C：0.069％，B：1.99％，Si：0.57％，其余为Ni；
(2)Al：2.86％，Cr：13.5％，Co：7.40％，Re：0.83％，Hf：0.13％，Ta：6.50％，W：3.5％，C：0.062％，B：1.67％，Si：0.80％，其余为Ni。
本申请所述镍基单晶高温合金焊接用焊料可使用纯度大于99.99％的原材料按比例进行焊料的熔炼配料，然后使用真空熔炼炉熔炼成母合金铸锭，并使用等离子旋转电极雾化工艺将母合金铸锭制备成粉末状态，并进行筛分，得到预期的焊料，所述焊料粒度范围为20μm～80μm，氧含量小于150ppm，氮含量小于20ppm，形貌参见图1。
在本申请的第二个方面中，通过调整元素的组成和含量组成对比例进行性能测试，结果显示，本申请所述焊料在用于DD5单晶合金TLP焊接时，对TLP焊接后的试样的焊接接头使用SEM进行显微组织观察，试样焊缝连接处的γ'相结合程度较好，焊缝处未发现明显的硼化物、硅化物析出相，焊接接头的高温拉伸强度达到母材DD5单晶合金的80％以上，而对比例的试样焊缝连接处的γ'相形态与DD5单晶母材基体存在一定的差异，焊接接头的高温拉伸强度明显低于本申请焊料。基于此，本申请提供了所述焊料在制备镍基单晶高温合金焊接用焊料产品或在焊接镍基单晶高温合金接头中的应用。
在本申请的第三个方面中，提供了一种镍基单晶高温合金焊接用焊料产品，包括本申请所述的焊料和粘结剂。
在本申请某些实施方式中，所述粘结剂的质量百分比为10～20％，可选择水性或油性粘结剂，例如Nicrobraz's'Binder等。
在本申请的第四个方面中，提供了一种镍基单晶高温合金接头的焊接方法，采用本申请所述的焊料作为钎料，通过TLP工艺进行焊接。
在本申请某些实施方式中，所述焊接方法包括：
去除镍基单晶高温合金待焊接的接头表面的杂质；
将本申请所述的焊料和粘结剂调配成膏状混合物，均匀涂覆在接头待焊面上，固定、干燥；
然后通过TLP工艺对镍基单晶高温合金接头进行钎焊。
其中，所述去除接头表面杂质包括采用化学或机械打磨的方法去除待焊接头表面的油污、氧化膜等杂质，以免对焊接质量造成影响；
所述TLP工艺包括：
加热至500～600℃，然后保温20～40min；然后加热至1000～1050℃，保温10～30min；加热至焊接温度1250℃～1290℃，保温8～16h；保温结束后真空冷却，防止氧化，焊接过程真空度不低于5×10-2Pa。
在本申请另外一些实施方式中，所述TLP工艺包括：
加热至550℃，然后保温30min；然后加热至1000℃，保温20min；加热至焊接温度1250℃～1290℃，保温8～16h；保温结束后真空冷却，防止氧化，焊接过程真空度不低于5×10-2Pa，焊接过程可不施加或施加一定压力。
在本申请某些实施方式中，所述加热的速率从室温加热至500～600℃为5-10℃/min，从500～600℃加热至焊接温度为15-25℃/min，例如5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min或25℃/min。
在本申请某些实施方式中，所述焊接方法包括：
步骤1：采用化学或机械打磨的方法去除待焊接头表面的油污、氧化膜等杂质；
步骤2：将制备好的焊料粉末使用油性或水性粘结剂调配成膏状(其中粘结剂占比10％～20％)，并将膏状粉末均匀涂在镍基单晶高温合金试样待焊面上，并使用定制陶瓷模具将试样固定，放入恒温烘干箱中烘干；
步骤3：将烘干后的试样放入真空钎焊炉中，焊接工艺规程如下：以10℃/min的加热速率加热至550℃，然后保温30min；然后以10℃/min的加热速率加热至1000℃，保温20min；以15℃/min的加热速率加热至焊接温度1250℃～1290℃，保温8～16h；保温结束后试样随炉真空冷却，防止氧化，焊接过程真空度不低于5×10-2Pa，焊接过程不施加或施加一定压力。
在本申请提供的各组对比实验中，如未特别说明，除各组指出的区别外，其他实验条件、材料等均保持一致，以便具有可对比性。
以下就本申请所提供的一种镍基单晶高温合金焊接用焊料及其应用、焊料产品和焊接方法做进一步说明。
实施例1：
1、焊料制备
使用纯度大于99.99％的原材料按比例进行焊料的熔炼配料，然后使用真空熔炼炉熔炼成母合金铸锭，并使用等离子旋转电极雾化工艺将母合金铸锭制备成粉末状态，并进行筛分，得到粉末粒度20μm～80μm的焊料，化学成分如下：
Al：3.46％，Cr：12.06％，Co：7.43％，Re：1.01％，Hf：0.15％，Ta：6.56％，W：3.58％，C：0.069％，B：1.99％，Si：0.57％，其余为Ni。
2、性能测试
对本实施例制备的TLP焊接用焊料进行DSC测试，结果如图2所示，其固相线温度为1103℃，液相线温度为1209℃。
对本实施例制备的TLP焊接用焊料进行润湿性测试，在镍基单晶高温合金板表面的润湿角仅为11.4°，表现出优异的润湿性能。
3、焊接测试
以DD5单晶合金为焊接母材(工作温度1100℃～1150℃，熔点1340℃)，进行TLP高强度焊接接头，方法包括：
步骤1：使用200#、400#、600#、800#的砂纸逐级打磨掉待焊接头表面的氧化膜，并在丙酮溶剂中使用超声清洗掉待焊接头表面的油污。
步骤2：将制备好的粉末焊料使用油性或水性粘结剂按85：15的比例调配成膏状，将膏状粉末均匀涂在试样待焊面上，并使用定制陶瓷模具将试样固定，放入恒温烘干箱中烘干，烘干温度为140±5℃，烘干时间不少于60min。
步骤3：将烘干后的试样放入真空钎焊炉中，焊接工艺规程如下：以10℃/min的加热速率加热至550℃，然后保温30min；然后以10℃/min的加热速率加热至1000℃，保温20min；以15℃/min的加热速率加热至焊接温度1280℃，保温12h；保温结束后试样随炉真空冷却，防止氧化。焊接过程真空度不低于5×10-2Pa。试验过程对试样施加0.01MPa的压力。
对TLP焊接后的试样的焊接接头使用SEM进行显微组织观察，结果如图3所示，可以发现实施例1的试样焊缝连接处的γ'相结合程度较好，焊缝处未发现明显的硼化物、硅化物析出相。
实施例2：
1、焊料制备
参照实施例1方法制备，化学成分如下：
Al：2.86％，Cr：13.5％，Co：7.40％，Re：0.83％，Hf：0.13％，Ta：6.50％，W：3.5％，C：0.062％，B：1.67％，Si：0.80％，其余为Ni。
2、性能测试
对本实施例制备的TLP焊接用焊料进行DSC测试，结果如图4所示，其固相线温度为1102℃，液相线温度为1219℃。
对本实施例制备的TLP焊接用焊料进行润湿性测试，在镍基单晶高温合金板表面的润湿角仅为13.7°，表现出优异的润湿性能。
3、焊接测试
参照实施例1方法测试，对TLP焊接后的试样的焊接接头使用SEM进行显微组织观察，结果如图5所示，可以发现实施例2的试样焊缝连接处的γ'相结合程度较好，焊缝处未发现明显的硼化物、硅化物析出相。
对比例1：
1、焊料制备
参照实施例1方法制备，化学成分如下：
Al：2.92％，Cr：10.5％，Co：7.05％，Hf：0.11％，Ta：6.20％，W：3.34％，C：0.053％，B：1.83％，Si：0.73％，其余为Ni。
2、性能测试
对本对比例制备的TLP焊接用焊料进行DSC测试，见图6，其固相线温度为1086℃，液相线温度为1220℃。
对本对比例制备的TLP焊接用焊料进行润湿性测试，在镍基单晶高温合金板表面的润湿角14.3°。
3、焊接测试
参照实施例1方法测试，对TLP焊接后的试样的焊接接头使用SEM进行显微组织观察，结果如图7所示，可以发现对比例1的试样焊缝连接处虽未发现明显的硼化物、硅化物析出相，但γ'相形态与DD5单晶母材基体存在一定的差异，这会影响实际服役时的高温强度。
对比例2：
1、焊料制备
参照实施例1方法制备，化学成分如下：
Al：3.20％，Cr：12.5％，Co：7.38％，Re：1.05％，Hf：0.12％，Ta：6.37％，W：3.51％，C：0.062％，B：2.87％，Si：1.80％，其余为Ni。
2、性能测试
对本对比例制备的TLP焊接用焊料进行DSC测试，见图8，其固相线温度为1073℃，液相线温度为1176℃。
对本对比例制备的TLP焊接用焊料进行润湿性测试，在镍基单晶高温合金板表面的润湿角12.2°。
3、焊接测试
参照实施例1方法测试，对TLP焊接后的试样的焊接接头使用SEM进行显微组织观察，结果如图9所示，可以发现对比例2的试样焊缝处发现大量的硼化物、硅化物析出相。
实验例：
采用GB/T 228.2-2015标准测试实施例试样、对比例试样和单晶母材DD5合金的高温拉伸性能，结果如图10所示，焊接接头的高温拉伸强度达到母材DD5单晶合金的80％以上，对比例1，2焊接接头的高温拉伸强度仅为母材DD5单晶的70％左右。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种镍基单晶高温合金焊接用焊料，其特征在于，以质量百分比计，包括：
Al：2.5％～3.5％，Cr：8.0％～14.0％，Co：6.0％～8.0％，Hf：0～0.2％，Re：0.5％～1.5％，Ta：6.0％～7.0％，W：3.0％～4.0％，C：0～0.07％，B：1.0％～2.0％，Si：0.5％～1.5％，余量为Ni。
2.根据权利要求1所述的焊料，其特征在于，以质量百分比计，包括：
Al：2.8％～3.5％，Cr：12.0％～14.0％，Co：7.0％～7.5％，Re：0.8％～1.2％，Hf：0.10％～0.15％，Ta：6.5％～6.8％，W：3.5％～3.8％，C：0.05％～0.07％，B：1.5％～2.0％，Si：0.5％～1.0％，余量为Ni。
3.根据权利要求2所述的焊料，其特征在于，以质量百分比计，包括：
Al：2.86％～3.46％，Cr：12.06％～13.5％，Co：7.40％～7.43％，Re：0.83％～1.01％，Hf：0.13％～0.15％，Ta：6.50％～6.56％，W：3.50％～3.58％，C：0.062％～0.069％，B：1.67％～1.99％，Si：0.57％～0.80％，余量为Ni。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的焊料，其特征在于，所述焊料粒度范围为20μm～80μm，氧含量小于150ppm，氮含量小于20ppm。
5.权利要求1-4任意一项所述的焊料在制备镍基单晶高温合金焊接用焊料产品或在焊接镍基单晶高温合金接头中的应用。
6.一种镍基单晶高温合金焊接用焊料产品，其特征在于，包括权利要求1-4任意一项所述的焊料和粘结剂。
7.一种镍基单晶高温合金接头的焊接方法，其特征在于，采用权利要求1-4任意一项所述的焊料作为钎料，通过TLP工艺进行焊接。
8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，包括：
去除镍基单晶高温合金待焊接的接头表面的杂质；
将权利要求1-4任意一项所述的焊料和粘结剂调配成膏状混合物，均匀涂覆在接头待焊面上，固定、干燥；
然后通过TLP工艺对镍基单晶高温合金接头进行钎焊。
9.根据权利要求7或8所述的焊接方法，其特征在于，所述TLP工艺包括：
加热至500～600℃，然后保温20～40min；然后加热至1000～1050℃，保温10～30min；加热至焊接温度1250℃～1290℃，保温8～16h；保温结束后真空冷却，防止氧化，焊接过程真空度不低于5×10-2Pa。
10.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述加热的速率从室温加热至500～600℃为5-10℃/min，从500～600℃加热至焊接温度为15-25℃/min。
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