CN116087585A - D-phy信号分析方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种D‑PHY信号分析方法及相关装置，包括：通过获取目标D‑PHY信号，并从D‑PHY信号中获取LP信号和HS信号，对LP信号进行电压测量和解码获取LP信号中的LP协议数据和波形数据，根据LP协议数据和波形数据对LP信号进行第一预设条件下的监控，在满足第一预设条件时生成第一封装数据，对HS信号进行解码获取解码结果，在解码结果满足第二预设条件时，生成第二封装数据，根据第一封装数据和第二封装数据生成目标D‑PHY信号波形数据并发送至目标主机；通过实时分析D‑PHY信号，解析D‑PHY协议并解码显示图像，实现了在满足触发条件时捕获并显示对应D‑PHY信号波形数据的技术效果。

Description

D-PHY信号分析方法及相关装置

技术领域

本申请涉及工业领域，尤其是涉及一种D-PHY信号分析方法及相关装置。

背景技术

当前比较常用的MIPI D-PHY协议分析产品都是国外大型高端示波器，比较笨重且操作起来不太方便，有些只能观测到某个时间点的D-PHY信号波形，有些触发设置不灵活，无法准确捕获需要的问题波形数据，有些无法实时解码显示D-PHY图像数据，这对于产线上定位分析摄像头Sensor D-PHY参数配置异常问题、快速发现ISP芯片中D-PHY输出协议设计不合理的地方、车载解串芯片分析多路摄像头信号合成D-PHY输出后图像异常等情况带来了很大的不便，不利于产线快速定位解决问题，也会让研发人员调试分析问题的效率变得不高。

因此，如何实现精确定位问题点，完整捕获D-PHY的信号波形成为了一个亟待解决的技术问题。

发明内容

为了实现精确定位问题点，完整捕获D-PHY的信号波形，本申请提供一种D-PHY信号分析方法及相关装置。

第一方面，本申请提供的一种D-PHY信号分析方法采用如下的技术方案：

一种D-PHY信号分析方法，包括：

获取目标D-PHY信号，从所述D-PHY信号中获取LP信号和HS信号；

对所述LP信号进行电压测量和解码处理以获取所述LP信号中的LP协议数据和波形时序；

在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据；

对所述HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果；

在所述HS信号解码处理结果满足第二预设条件时，根据所述HS信号解码处理结果生成第二封装数据；

根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机。

可选的，所述在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据的步骤，包括：

在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，对当前所述LP信号中的原始数据进行封装以作为第一封装数据。

可选的，所述对所述HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果的步骤，包括：

获取所述HS信号对应的数据编码定义；

根据所述数据编码定义获取所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据；

在满足预设校验条件时，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

可选的，所述在满足预设校验条件时，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果的步骤，包括：

获取所述目标D-PHY的规范定义；

根据所述规范定义对所述同步字、包头以及payload数据进行ECC和CRC校验；

在通过所述ECC和CRC校验之后，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

可选的，所述根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤之前，还包括：

获取预设触发条件，根据所述预设触发条件结合所述第一预设条件和所述第二预设条件判断是否满足触发情况；

若是，则执行根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤。

可选的，所述根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤，包括：

根据所述第一封装数据中的所述LP信号的测量电压数据和波形时序数据结合所述第二封装数据中的所述HS信号解码数据生成所述目标D-PHY波形数据；

将所述波形数据发送至目标主机。

可选的，所述根据所述第一封装数据中的所述LP信号的测量电压数据和波形时序数据结合所述第二封装数据中的所述HS信号解码数据生成所述目标D-PHY波形数据的步骤，之后，还包括；

将所述目标D-PHY波形数据打上预设时间戳；

根据所述预设时间戳将所述目标D-PHY波形数据存入对应的存储设备中；

在接收到对所述目标D-PHY波形数据的调用指令时，根据所述调用指令对应的时间信息结合所述时间戳在所述存储设备中调用所述目标D-PHY波形数据。

第二方面，本申请提供一种D-PHY信号分析装置，所述D-PHY信号分析装置包括：

信号获取模块，用于获取目标D-PHY信号，从所述D-PHY信号中获取LP信号和HS信号；

LP解码模块，用于对所述LP信号进行电压测量和解码处理以获取所述LP信号中的LP协议数据和波形时序；

第一封装数据模块，用于在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据；

HS解码模块，用于对所述HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果；

第二封装数据模块，用于在所述HS信号解码处理结果满足第二预设条件时，根据所述HS信号解码处理结果生成第二封装数据；

目标数据生成模块，用于根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机。

第三方面，本申请提供一种计算机设备，所述设备包括：存储器、处理器，所述处理器在运行所述存储器存储的计算机指令时，执行如上文中任一项所述的方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上文所述的方法。

综上描述，本申请包括以下有益技术效果：

本申请通过获取目标D-PHY信号，并从D-PHY信号中获取LP信号和HS信号，对LP信号进行电压测量和解码获取LP信号中的LP协议数据和波形数据，根据LP协议数据和波形数据对LP信号进行第一预设条件下的监控，在满足第一预设条件时生成第一封装数据，对HS信号进行解码获取解码结果，在解码结果满足第二预设条件时，生成第二封装数据，根据第一封装数据和第二封装数据生成目标D-PHY信号波形数据并发送至目标主机；通过实时分析D-PHY信号，解析D-PHY协议并解码显示图像，实现了在满足触发条件时捕获并显示对应D-PHY信号波形数据的技术效果。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的计算机设备结构示意图；

图2是本发明D-PHY信号分析方法第一实施例的流程示意图；

图3是本发明D-PHY信号分析方法第一实施例的整体图；

图4是本发明D-PHY信号分析方法第一实施例的详细工作图；

图5是本发明D-PHY信号分析方法第二实施例的流程示意图；

图6是本发明D-PHY信号分析装置第一实施例的结构框图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的计算机设备结构示意图。

如图1所示，计算机设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器（CentralProcessing Unit，CPU），通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005，USB接口模块1006。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如无线保真（Wireless-Fidelity，Wi-Fi）接口）。存储器1005可以是高速的随机存取存储器（RandomAccess Memory，RAM），也可以是稳定的非易失性存储器（Non-Volatile Memory，NVM），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。USB接口模块1006用于实现主机对D-PHY分析仪的通讯控制和获取D-PHY分析仪捕获的D-PHY波形数据信息。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对计算机设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及D-PHY信号分析程序。

在图1所示的计算机设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明计算机设备中的处理器1001、存储器1005可以设置计算机设备中，所述计算机设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的D-PHY信号分析程序，并执行本发明实施例提供的D-PHY信号分析方法。

本发明实施例提供了一种D-PHY信号分析方法，参照图2，图2为本发明D-PHY信号分析方法第一实施例的流程示意图。

本实施例中，所述D-PHY信号分析方法包括以下步骤：

步骤S10:获取目标D-PHY信号，从D-PHY信号中获取LP信号和HS信号。

需要说明的是，本实施例的D-PHY协议分析仪系统基于FPGA方案实现，产品可手持移动使用，通过USB接口与主机电脑连接，搭配安装在电脑中的USB驱动和专用的协议分析仪软件使用，可实现实时分析D-PHY信号，解析D-PHY协议并解码显示图像，专门设计的条件触发模块，可以按照设置的触发条件精确捕获对应条件下的D-PHY波形数据，精准定位问题点，可以完整捕获整帧图像进行信号和协议分析，既可以观察分析一帧图像中某个包或者某段信号，也可以从全局上分析D-PHY输出一整帧图像数据的协议时序，对D-PHY摄像头调试和基于D-PHY输出的ISP芯片研发设计等带来极大的便利，可以极大提高生产和研发的效率。

需要说明的是，D-PHY是MIPI 协议中的一项，D-PHY提供了对DSI （串行显示接口）和CSI（串行摄像头接口）在物理层上的定义，D-PHY描述了源同步，高速，低功耗的物理层。

可以理解的是，MIPI D-PHY 协议中规定了两种模式：LP模式和HS模式。其中HS模式只在高速数据传输中使用，而LP模式则同时包括控制模式、低功耗数据传输模式和极低功耗模式。

在具体实施中，如图3所示，本实施例中摄像头Sensor或者ISP芯片等器件中的MIPI D-PHY TX模块输出的MIPI D-PHY信号经过MIPI D-PHY协议分析仪FPGA接收采样后，接收采样的D-PHY信号数据通过USB传输模块发送到主机(PC)上，再经过安装在主机上的D-PHY协议分析仪USB设备驱动转发到MIPI D-PHY协议分析软件进行处理，MIPI D-PHY协议分析仪软件最终将采样的D-PHY信号数据进行分析并将分析结果展示出来。

需要说明的是，本实施例的执行主体即为D-PHY协议分析仪FPGA。

步骤S20：对LP信号进行电压测量和解码处理以获取LP信号中的LP协议数据和波形时序。

在具体实施中，对接收采样到的LP信号数据进行解码处理，识别LP信号携带的LP协议数据和LP信号的波形时序，处理结果会送入条件触发采样模块，用于匹配相应触发条件进行精准采样记录。

步骤S30：在LP协议数据和LP波形时序满足第一预设条件时，根据LP协议数据和波形时序生成第一封装数据。

在具体实施中，在条件触发采样模块的控制下，记录缓存测量到的LP信号电压和波形变化数据，作为LP信号阶段的原始数据送给下级封包模块进行数据封装处理。

进一步地，为了限定第一封装数据对应的封装内容以在提升后续波形显示的精确度，所述在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据的步骤，包括：在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，对当前所述LP信号中的原始数据进行封装以作为第一封装数据。

步骤S40：对HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果。

步骤S50：在HS信号解码处理结果满足第二预设条件时，根据HS信号解码处理结果生成第二封装数据。

步骤S60：根据第一封装数据和第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将目标D-PHY波形数据发送至目标主机。

在具体实施中，根据上位软件下发的触发条件，匹配LP数据解码模块和HS数据解码模块的输入条件，在满足触发条件的情况下，控制LP信号电压测量及波形记录模块和HS信号采样数据记录模块记录采样到的D-PHY信号数据，精准采样对应条件下的D-PHY信号波形数据。

进一步地，为了减少在波形数据显示过程中的错误显示，所述根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤之前，还包括：获取预设触发条件，根据所述预设触发条件结合所述第一预设条件和所述第二预设条件判断是否满足触发情况；若是，则执行根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤。

进一步地，为了提升波形数据显示的完整性，所述根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤，包括：根据所述第一封装数据中的所述LP信号的测量电压数据和波形时序数据结合所述第二封装数据中的所述HS信号解码数据生成所述目标D-PHY波形数据；将所述波形数据发送至目标主机。

在具体实施中，所述根据所述第一封装数据中的所述LP信号的测量电压数据和波形时序数据结合所述第二封装数据中的所述HS信号解码数据生成所述目标D-PHY波形数据的步骤，之后，还包括；将所述目标D-PHY波形数据打上预设时间戳；根据所述预设时间戳将所述目标D-PHY波形数据存入对应的存储设备中；在接收到对所述目标D-PHY波形数据的调用指令时，根据所述调用指令对应的时间信息结合所述时间戳在所述存储设备中调用所述目标D-PHY波形数据。

可以理解的是，按内部定义的数据封包格式，对上端数据记录缓存模块发送过来的D-PHY原始采样数据打上时间戳进行数据封装处理，封装好的数据包将送入Buffer模块进行缓存。

在具体实施中，如图4所示，本实施中的执行主体具体的功能流程如图4所示，其中S01：实现对输入的D-PHY LP阶段信号进行接收采样；

S02：实现对输入到协议分析仪中的D-PHY HS阶段信号进行接收采样；

S03：对接收采样到的LP信号数据进行解码处理，识别LP信号携带的LP协议数据和LP信号的波形时序，处理结果会送入条件触发采样模块，用于匹配相应触发条件进行精准采样记录；

S04：在条件触发采样模块的控制下，记录缓存测量到的LP信号电压和波形变化数据，作为LP信号阶段的原始数据送给下级封包模块进行数据封装处理；

S05：对接收采样到的HS阶段数据进行解码，根据D-PHY HS数据编码定义，解析出对应D-PHY同步字、包头及payload数据，根据D-PHY规范定义对相关数据进行ECC和CRC校验检查，相关解码结果会同样送入条件触发采样模块，作为相应触发匹配条件实现精准波形数据采样记录；

S06：在条件触发采样模块的控制下，记录缓存HS信号阶段的原始采样数据，送入下级封包模块进行数据封装处理；

S07：根据上位软件下发的触发条件，匹配LP数据解码模块和HS数据解码模块的输入条件，在满足触发条件的情况下，控制LP信号电压测量及波形记录模块和HS信号采样数据记录模块记录采样到的D-PHY信号数据，精准采样对应条件下的D-PHY信号波形数据；

S08：按内部定义的数据封包格式，对上端数据记录缓存模块发送过来的D-PHY原始采样数据打上时间戳进行数据封装处理，封装好的数据包将送入Buffer模块进行缓存；

S09：将封装好的数据包写入DDR中进行缓存，同时可将缓存在DDR中的数据包读取出来发送给USB传输模块输出给主机(PC)应用；

S10：用于接收处理USB传输模块转发过来的控制命令，实现对D-PHY协议分析仪各个功能模块的配置，同时也允许USB传输模块读取各个功能模块反馈回来的工作状态信息；

S11：实现与主机(PC)的USB通讯和数据传输，同时附带的MCU也能解析主机软件发送的相关控制命令，转发控制命令到D-PHY协议分析仪FPGA中，并将获取到的各模块工作状态信息提交给上位软件处理。

S12：主机(PC)上的USB接口，D-PHY协议分析仪通过该接口与主机进行连接。

S13：安装在主机(PC)上的D-PHY协议分析仪专用USB设备驱动，用于过滤和转发主机USB接口接收到的D-PHY协议分析仪相关USB数据包，将接收到的数据提供给D-PHY协议分析仪专用软件处理，并将软件的相关控制命令下发到D-PHY协议分析仪。

需要理解的是，如图4所示，本实施例还提供了一种MIPI D-PHY协议分析仪软件，包括：S14 D-PHY信号波形显示、S15 D-PHY协议解析、S16 D-PHY采样数据保存、S17 数据分析统计、S18图像解码显示以及S19触发采样配置。上述S14至S19的功能全部属于MIPI D-PHY协议分析仪软件的子功能模块。

可以理解的是，S14：将D-PHY协议分析仪实时采样或者保存成离线文件形式的原始信号数据用图形的形式还原显示出来，可以缩放观察对应时间段内的D-PHY波形信号；

S15：可以对D-PHY协议分析仪实时采样或者保存成离线文件形式的原始信号数据进行解析和解码，按照MIPI D-PHY规范解析出对应D-PHY同步字、包头及payload数据信息，对包头ECC和payload数据CRC进行校验，可以将整帧或者对应时间段内的D-PHY数据按协议解析后以树状层级展示出来；

S16：用于将D-PHY协议分析仪实时采样到的原始信号数据按相应格式保存成文件，便于离线分析和使用；

S17：在实时分析模式下，可监控统计一定时间内D-PHY协议分析仪采样到的D-PHY信号数据是否有ECC、CRC报错，是否有同步字异常或者MIPI数据包丢包等问题；

S18：在整帧采集模式下，可以按D-PHY协议将采样到的D-PHY信号数据中携带的图像进行解码显示，实时采样情况下，可以实时解码显示图像；

S19：用于配置D-PHY协议分析仪FPGA中的条件触发采样模块，可以实现设置捕获对应Virtual Channel、DataID的MIPI包，或者有ECC、CRC报错等情况时的D-PHY信号数据，可根据需要配置触发条件，精准捕获对应条件下的D-PHY信号数据，便于准确定位D-PHY协议问题点。

本实施例通过获取目标D-PHY信号，并从D-PHY信号中获取LP信号和HS信号，对LP信号进行电压测量和解码获取LP信号中的LP协议数据和波形数据，根据LP协议数据和波形数据对LP信号进行第一预设条件下的监控，在满足第一预设条件时生成第一封装数据，对HS信号进行解码获取解码结果，在解码结果满足第二预设条件时，生成第二封装数据，根据第一封装数据和第二封装数据生成目标D-PHY信号波形数据并发送至目标主机；通过实时分析D-PHY信号，解析D-PHY协议并解码显示图像，实现了在满足触发条件时捕获并显示对应D-PHY信号波形数据的技术效果。

参考图5，图为本发明D-PHY信号分析方法第二实施例的流程示意图。

基于上述第一实施例，本实施例D-PHY信号分析方法的所述步骤S40，还包括：

步骤S401：获取HS信号对应的数据编码定义。

需要说明的是，为了便于使用，容易记忆，常常要对计算机加工处理的对象进行编码，用一个编码符号代表一条信息或一串数据，这就是数据编码。几种常用的编码方案有：单极性码、极性码、双极性码、归零码、双相码、不归零码、曼彻斯特编码、差分曼彻斯特编码、多电平编码、4B/5B编码等。

步骤S402：根据数据编码定义获取目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据。

在具体实施中，根据D-PHY HS数据编码定义，解析出对应D-PHY同步字、包头及payload数据，其中记载着信息的那部分数据。通常在传输数据时，为了使数据传输更可靠，要把原始数据分批传输，并且在每一批数据的头和尾都加上一定的辅助信息，比如这一批数据量的大小，校验位等，这样就相当于给已经分批原始数据加一些外套，这些外套起到标示作用，使得原始数据不易丢失。一批数据加上它的“外套”，就形成了传输通道中基本的传输单元，叫做数据帧或者数据包（有的地方数据帧和数据包不是同一概念比如网络传输），这些数据帧中的记录信息的原始数据就是有效载荷数据，即payload data。

步骤S403：在满足预设校验条件时，将目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

进一步地，为了减少处理结果中的错误，所述在满足预设校验条件时，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果的步骤，包括：获取所述目标D-PHY的规范定义；根据所述规范定义对所述同步字、包头以及payload数据进行ECC和CRC校验；在通过所述ECC和CRC校验之后，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

本实施例通过获取HS信号对应的数据编码定义，根据数据编码定义获取目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据，在满足预设校验条件时，将目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果，实现精准波形数据采样记录。

此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述存储介质上存储有D-PHY信号分析的程序，所述D-PHY信号分析的程序被处理器执行时实现如上文所述的D-PHY信号分析的方法的步骤。

参照图6，图6为本发明D-PHY信号分析装置第一实施例的结构框图。

如图6所示，本发明实施例提出的D-PHY信号分析装置包括：

信号获取模块10，用于获取目标D-PHY信号，从所述D-PHY信号中获取LP信号和HS信号；

LP解码模块20，用于对所述LP信号进行电压测量和解码处理以获取所述LP信号中的LP协议数据和波形时序；

第一封装数据模块30，用于在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据；

HS解码模块40，用于对所述HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果；

第二封装数据模块50，用于在所述HS信号解码处理结果满足第二预设条件时，根据所述HS信号解码处理结果生成第二封装数据；

目标数据生成模块60，用于根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机。

应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。

本实施例通过获取目标D-PHY信号，并从D-PHY信号中获取LP信号和HS信号，对LP信号进行电压测量和解码获取LP信号中的LP协议数据和波形数据，根据LP协议数据和波形数据对LP信号进行第一预设条件下的监控，在满足第一预设条件时生成第一封装数据，对HS信号进行解码获取解码结果，在解码结果满足第二预设条件时，生成第二封装数据，根据第一封装数据和第二封装数据生成目标D-PHY信号波形数据并发送至目标主机；通过实时分析D-PHY信号，解析D-PHY协议并解码显示图像，实现了在满足触发条件时捕获并显示对应D-PHY信号波形数据的技术效果。

在一实施例中，所述第一封装数据模块30，还用于在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，对当前所述LP信号中的原始数据进行封装以作为第一封装数据。

在一实施例中，所述HS解码模块40，还用于获取所述HS信号对应的数据编码定义；根据所述数据编码定义获取所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据；在满足预设校验条件时，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

在一实施例中，所述HS解码模块40，还用于获取所述目标D-PHY的规范定义；根据所述规范定义对所述同步字、包头以及payload数据进行ECC和CRC校验；在通过所述ECC和CRC校验之后，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

在一实施例中，所述目标数据生成模块60，还用于获取预设触发条件，根据所述预设触发条件结合所述第一预设条件和所述第二预设条件判断是否满足触发情况；若是，则执行根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤。

在一实施例中，所述目标数据生成模块60，还用于根据所述第一封装数据中的所述LP信号的测量电压数据和波形时序数据结合所述第二封装数据中的所述HS信号解码数据生成所述目标D-PHY波形数据；将所述波形数据发送至目标主机。

在一实施例中，所述目标数据生成模块60，还用于将所述目标D-PHY波形数据打上预设时间戳；根据所述预设时间戳将所述目标D-PHY波形数据存入对应的存储设备中；在接收到对所述目标D-PHY波形数据的调用指令时，根据所述调用指令对应的时间信息结合所述时间戳在所述存储设备中调用所述目标D-PHY波形数据。

需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。

另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的D-PHY信号分析的方法，此处不再赘述。

此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如只读存储器（Read Only Memory，ROM）/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种D-PHY信号分析方法，其特征在于，包括：

获取目标D-PHY信号，从所述D-PHY信号中获取LP信号和HS信号；

对所述LP信号进行电压测量和解码处理以获取所述LP信号中的LP协议数据和波形时序；

在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据；

对所述HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果；

在所述HS信号解码处理结果满足第二预设条件时，根据所述HS信号解码处理结果生成第二封装数据；

根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机。

2.根据权利要求1所述的D-PHY信号分析方法，其特征在于，所述在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据的步骤，包括：

在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，对当前所述LP信号中的原始数据进行封装以作为第一封装数据。

3.根据权利要求1所述的D-PHY信号分析方法，其特征在于，所述对所述HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果的步骤，包括：

获取所述HS信号对应的数据编码定义；

根据所述数据编码定义获取所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据；

在满足预设校验条件时，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

4.根据权利要求3所述的D-PHY信号分析方法，其特征在于，所述在满足预设校验条件时，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果的步骤，包括：

获取所述目标D-PHY的规范定义；

根据所述规范定义对所述同步字、包头以及payload数据进行ECC和CRC校验；

在通过所述ECC和CRC校验之后，将所述目标D-PHY的同步字、包头以及payload数据作为HS信号解码处理结果。

5.根据权利要求1所述的D-PHY信号分析方法，其特征在于，所述根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤之前，还包括：

获取预设触发条件，根据所述预设触发条件结合所述第一预设条件和所述第二预设条件判断是否满足触发情况；

若是，则执行根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤。

6.根据权利要求1所述的D-PHY信号分析方法，其特征在于，所述根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机的步骤，包括：

根据所述第一封装数据中的所述LP信号的测量电压数据和波形时序数据结合所述第二封装数据中的所述HS信号解码数据生成所述目标D-PHY波形数据；

将所述波形数据发送至目标主机。

7.根据权利要求6所述的D-PHY信号分析方法，其特征在于，所述根据所述第一封装数据中的所述LP信号的测量电压数据和波形时序数据结合所述第二封装数据中的所述HS信号解码数据生成所述目标D-PHY波形数据的步骤，之后，还包括；

将所述目标D-PHY波形数据打上预设时间戳；

根据所述预设时间戳将所述目标D-PHY波形数据存入对应的存储设备中；

在接收到对所述目标D-PHY波形数据的调用指令时，根据所述调用指令对应的时间信息结合所述时间戳在所述存储设备中调用所述目标D-PHY波形数据。

8.一种D-PHY信号分析装置，其特征在于，所述D-PHY信号分析装置包括：

信号获取模块，用于获取目标D-PHY信号，从所述D-PHY信号中获取LP信号和HS信号；

LP解码模块，用于对所述LP信号进行电压测量和解码处理以获取所述LP信号中的LP协议数据和波形时序；

第一封装数据模块，用于在所述LP协议数据和所述LP波形时序满足第一预设条件时，根据所述LP协议数据和所述波形时序生成第一封装数据；

HS解码模块，用于对所述HS信号进行解码处理以获取HS信号解码处理结果；

第二封装数据模块，用于在所述HS信号解码处理结果满足第二预设条件时，根据所述HS信号解码处理结果生成第二封装数据；

目标数据生成模块，用于根据所述第一封装数据和所述第二封装数据生成目标D-PHY波形数据并将所述目标D-PHY波形数据发送至目标主机。

9.一种计算机设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器，所述处理器在运行所述存储器存储的计算机指令时，执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

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