CN116067556A - 密封销、压力检测模块和压力传感器 - Google Patents

密封销、压力检测模块和压力传感器 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种密封销，包括：主体部，适于插入压力传感器的充液通路中并在其外表面上形成有沟槽；和端部，连接到所述主体部的一端，用于密封所述充液通路的充液口。当所述密封销被插装到所述充液通路中时，施加在所述压力传感器的膜片上的压力能够经由所述沟槽中的液体传递到所述压力传感器的压力检测芯片。在本发明中，密封销插入充液腔的充液通路中，从而能够减少充液量，改善了压力传感器的温度特性，从而能够极大地提高压力传感器的检测精度。

Description

密封销、压力检测模块和压力传感器
技术领域
本发明涉及一种密封销、包括该密封销的压力检测模块以及包括该压力检测模块的压力传感器。
背景技术
在现有技术中，压力传感器通常包括本体、膜片和压力检测芯片。在本体中形成有充油腔，施加在膜片上的压力能够经由充油腔中的油传递到压力检测芯片上。因此，压力检测芯片就能够检测到施加在膜片上的压力。
在现有技术中，在充油腔中充满油之后需要用球体密封充油腔的充油口，以防止油泄漏。现有的这种技术方案，需要在整个充油腔中充满油，充油量较大，这会恶化压力传感器的温度特性，从而会降低压力传感器的检测精度。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种密封销，包括：主体部，适于插入压力传感器的充液通路中并在其外表面上形成有沟槽；和端部，连接到所述主体部的一端，用于密封所述充液通路的充液口。当所述密封销被插装到所述充液通路中时，施加在所述压力传感器的膜片上的压力能够经由所述沟槽中的液体传递到所述压力传感器的压力检测芯片。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述沟槽为沿螺旋路径延伸的螺旋状沟槽或者为沿直线路径延伸的直线状沟槽。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述沟槽被设置成：从所述充液通路的充液口充入的液体能够经由所述沟槽流到所述压力传感器的整个充液腔中。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述沟槽从所述主体部的根部一直延伸到所述主体部的末端；并且所述沟槽具有位于所述主体部的根部上的入口和位于所述主体部的末端上的出口。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述主体部呈圆柱状，并且所述主体部的外径被设置成等于或稍小于所述充液通路的内径。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述密封销还包括颈部，所述颈部被连接在所述主体部和所述端部之间。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述主体部和所述颈部均呈圆柱状，并且所述颈部的外径小于所述主体部的外径。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述密封销的端部具有圆锥形密封面，所述圆锥形密封面适于被焊接到所述充液通路的充液口的内周壁上，以密封所述充液通路的充液口。
根据本发明的另一个方面，提供一种压力检测模块，包括：本体，在其中形成有用于充液的充液腔，所述充液腔包括充液通路；膜片，附接到所述本体上，用于将压力传递给所述充液腔中的液体；压力检测芯片，安装在所述本体上，用于检测所述充液腔中的液体压力；和前述密封销，插装在所述充液通路中并密封所述充液通路的充液口。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述充液腔还包括与所述充液通路连通的第一腔和第二腔；所述膜片被附接到所述本体的第一腔的开口上，所述压力检测芯片被安装所述本体的第二腔的开口上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述本体的第一腔和第二腔经由所述密封销上的沟槽彼此连通，使得施加在所述膜片上的压力能够经由所述沟槽中的液体传递到所述压力检测芯片。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述充液通路的充液口经由所述密封销上的沟槽与所述第一腔和所述第二腔连通，使得从所述充液通路的充液口充入的液体能够经由所述沟槽流到所述压力传感器的整个充液腔中。
根据本发明的另一个方面，提供一种压力传感器，包括：壳体；和前述压力检测模块，安装到所述壳体中。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述压力检测模块的本体包括：基部，位于所述壳体的外部并附接到所述壳体的一端上；和安装部，连接到所述基部的顶面上并被容纳在所述壳体的内部，所述压力检测模块的压力检测芯片被安装在所述安装部上，所述压力检测模块的膜片被附接到所述基部的底面上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压力检测模块的充液通路的充液口形成在所述安装部的端面上，所述压力检测芯片被安装在所述安装部的侧面上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括电路板，所述电路板安装在所述本体的安装部上并与所述压力检测芯片电连接。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括：端盖，安装到所述壳体的另一端的开口上；和连接端子，固定到所述端盖上，所述连接端子穿过所述端盖并与所述电路板电连接。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括柔性线缆，所述柔性线缆用于将所述电路板电连接至所述连接端子。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，密封销插入充液腔的充液通路中，从而能够减少充液量，改善了压力传感器的温度特性，从而能够极大地提高压力传感器的检测精度。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的压力传感器的立体示意图；
图2显示图1所示的压力传感器的分解示意图；
图3显示图1所示的压力传感器的轴向剖视图；
图4显示图1所示的压力传感器的轴向剖视图，其中密封销被移除；
图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的密封销的立体示意图；
图6显示图5所示的密封销的平面视图；
图7显示根据本发明的另一个实例性的实施例的密封销的立体示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种密封销，包括：主体部，适于插入压力传感器的充液通路中并在其外表面上形成有沟槽；和端部，连接到所述主体部的一端，用于密封所述充液通路的充液口。当所述密封销被插装到所述充液通路中时，施加在所述压力传感器的膜片上的压力能够经由所述沟槽中的液体传递到所述压力传感器的压力检测芯片。
根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种压力检测模块，包括：本体，在其中形成有用于充液的充液腔，所述充液腔包括充液通路；膜片，附接到所述本体上，用于将压力传递给所述充液腔中的液体；压力检测芯片，安装在所述本体上，用于检测所述充液腔中的液体压力；和前述密封销，插装在所述充液通路中并密封所述充液通路的充液口。
根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种压力传感器，包括：壳体；和前述压力检测模块，安装到所述壳体中。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的压力传感器的立体示意图；图2显示图1所示的压力传感器的分解示意图。
如图1和图2所示的，在图示的实施例中，该压力传感器包括壳体70和压力检测模块(稍后将说明)。压力检测模块安装到壳体70中。
图3显示图1所示的压力传感器的轴向剖视图；图4显示图1所示的压力传感器的轴向剖视图，其中密封销20被移除。
如图1至图4所示，在图示的实施例中，压力检测模块包括：本体10、密封销20、压力检测芯片30和膜片1。在本体10中形成有用于充液的充液腔11、12、13。充液腔11、12、13包括充液通路13。膜片1附接到本体100上，用于将压力传递给充液腔11、12、13中的液体。压力检测芯片30安装在本体100上，用于检测充液腔11、12、13中的液体压力。密封销20插装在充液通路13中并密封充液通路13的充液口13a。
图5显示根据本发明的一个实例性的实施例的密封销20的立体示意图；图6显示图5所示的密封销20的平面视图。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，该密封销20包括主体部21和端部22。密封销20的主体部21适于插入压力传感器的充液通路13中，并在主体部21的外表面上形成有沟槽210。密封销20的端部22连接到主体部21的一端，用于密封充液通路13的充液口13a。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，当密封销20被插装到充液通路13中时，施加在压力传感器的膜片1上的压力能够经由沟槽210中的液体传递到压力传感器的压力检测芯片30。填充在充液通路13中的液体包括但不限于油。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，密封销20上的沟槽210为沿螺旋路径延伸的螺旋状沟槽。但是，本发明不局限于此，沟槽210也可以具有其他合适的形状。在图1至图6所示的实施例中，在密封销20的主体部21上形成有一条螺旋状沟槽。但是，本发明不局限于此，也可以在密封销20的主体部21上形成多条彼此隔开的多条螺旋状沟槽。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，沟槽210从主体部21的根部一直延伸到主体部21的末端。沟槽210具有位于主体部21的根部上的入口210b和位于主体部21的末端上的出口210a。因此，在图示的实施例中，从充液通路13的充液口13a充入的液体能够经由密封销20上的沟槽210流到压力传感器的整个充液腔11、12、13中，保证了充液的完全性。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，密封销20的主体部21呈圆柱状，并且主体部21的外径被设置成等于或稍小于充液通路13的内径。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，密封销20还包括颈部23，该颈部23被连接在主体部21和端部22之间。在图示的实施例中，密封销20的主体部21和颈部23均呈圆柱状，并且颈部23的外径小于主体部21的外径。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，密封销20的端部22具有圆锥形密封面22a，该圆锥形密封面22a适于被焊接到充液通路13的充液口13a的内周壁上，以密封充液通路13的充液口13a。在图示的实施例中，在填充完液体之后，密封销20的端部22被焊接到充液通路13的充液口13a的内周壁上，从而密封充液通路13的充液口13a，以防止在使用时液体泄漏。
如图1至图6所示，在本发明的一个实例性的实施例中，公开一种压力检测模块。该压力检测模块包括：本体10，在其中形成有用于充液的充液腔11、12、13，充液腔11、12、13包括充液通路13；膜片1，附接到本体100上，用于将压力传递给充液腔11、12、13中的液体；压力检测芯片30，安装在本体100上，用于检测充液腔11、12、13中的液体压力；和前述密封销20，插装在充液通路13中并密封充液通路13的充液口13a。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，本体10中的充液腔11、12、13还包括与充液通路13连通的第一腔11和第二腔12。膜片1被附接到本体10的第一腔11的开口上，压力检测芯片30被安装本体10的第二腔12的开口上。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，本体10的第一腔11和第二腔12经由密封销20上的沟槽210彼此连通，使得施加在膜片1上的压力能够经由沟槽210中的液体传递到压力检测芯片30。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，充液通路13的充液口13a经由密封销20上的沟槽210与第一腔11和第二腔12连通，使得从充液通路13的充液口13a充入的液体能够经由沟槽210流到压力传感器的整个充液腔11、12、13中。
如图1至图6所示，在本发明的一个实例性的实施例中，公开一种压力传感器。该压力传感器包括：壳体70和前述压力检测模块，该压力检测模块部分地安装到壳体70中。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，压力检测模块的本体10包括：基部10b和安装部10a。基部10b位于壳体70的外部并附接到壳体70的一端上。安装部10a连接到基部10b的顶面上并被容纳在壳体70的内部。压力检测模块的压力检测芯片30被安装在安装部10a上，压力检测模块的膜片1被附接到基部10b的底面上。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，压力检测模块的充液通路13的充液口13a形成在安装部10a的端面上，压力检测芯片30被安装在安装部10a的侧面上。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，压力传感器还包括电路板40，该电路板40倍安装在本体10的安装部10a上并与压力检测芯片30电连接。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，压力传感器还包括：端盖80和多个连接端子50。端盖80安装到壳体70的另一端的开口上。连接端子50固定到端盖80上。连接端子50穿过端盖80并与电路板40电连接。
如图1至图6所示，在图示的实施例中，压力传感器还包括柔性线缆60，该柔性线缆60用于将电路板40电连接至连接端子50。
图7显示根据本发明的另一个实例性的实施例的密封销的立体示意图。
图7所示的密封销20与图1-6所示的密封销20的区别仅在于沟槽210的形状不同。在图7所示的实施例中，在密封销20的主体部21的外表面上形成有至少一条沟槽210，该沟槽210沿与密封销20的轴线平行的直线延伸。如图7所示，在密封销20的主体部21的外表面上形成有多条直线延伸的沟槽210，多条沟槽210围绕密封销20的主体部21的周向均匀间隔分布。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合，这些变化理应落入本发明的保护范围以内。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本发明的总体构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本发明的总体构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (18)

1.一种密封销，其特征在于，包括：
主体部(21)，适于插入压力传感器的充液通路(13)中并在其外表面上形成有沟槽(210)；和
端部(22)，连接到所述主体部(21)的一端，用于密封所述充液通路(13)的充液口(13a)，
当所述密封销(20)被插装到所述充液通路(13)中时，施加在所述压力传感器的膜片(1)上的压力能够经由所述沟槽(210)中的液体传递到所述压力传感器的压力检测芯片(30)。
2.根据权利要求1所述的密封销，其特征在于：所述沟槽(210)为沿螺旋路径延伸的螺旋状沟槽或者为沿直线路径延伸的直线状沟槽。
3.根据权利要求2所述的密封销，其特征在于，所述沟槽(210)被设置成：
从所述充液通路(13)的充液口(13a)充入的液体能够经由所述沟槽(210)流到所述压力传感器的整个充液腔(11、12、13)中。
4.根据权利要求3所述的密封销，其特征在于：
所述沟槽(210)从所述主体部(21)的根部一直延伸到所述主体部(21)的末端；并且
所述沟槽(210)具有位于所述主体部(21)的根部上的入口(210b)和位于所述主体部(21)的末端上的出口(210a)。
5.根据权利要求1所述的密封销，其特征在于：
所述主体部(21)呈圆柱状，并且所述主体部(21)的外径被设置成等于或稍小于所述充液通路(13)的内径。
6.根据权利要求1所述的密封销，其特征在于：
所述密封销(20)还包括颈部(23)，所述颈部(23)被连接在所述主体部(21)和所述端部(22)之间。
7.根据权利要求6所述的密封销，其特征在于：
所述主体部(21)和所述颈部(23)均呈圆柱状，并且所述颈部(23)的外径小于所述主体部(21)的外径。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的密封销，其特征在于：
所述密封销(20)的端部(22)具有圆锥形密封面(22a)，所述圆锥形密封面(22a)适于被焊接到所述充液通路(13)的充液口(13a)的内周壁上，以密封所述充液通路(13)的充液口(13a)。
9.一种压力检测模块，其特征在于，包括：
本体(10)，在其中形成有用于充液的充液腔(11、12、13)，所述充液腔(11、12、13)包括充液通路(13)；
膜片(1)，附接到所述本体(100)上，用于将压力传递给所述充液腔(11、12、13)中的液体；
压力检测芯片(30)，安装在所述本体(100)上，用于检测所述充液腔(11、12、13)中的液体压力；和
权利要求1-8中任一项所述的密封销(20)，插装在所述充液通路(13)中并密封所述充液通路(13)的充液口(13a)。
10.根据权利要求9所述的压力检测模块，其特征在于：
所述充液腔(11、12、13)还包括与所述充液通路(13)连通的第一腔(11)和第二腔(12)；
所述膜片(1)被附接到所述本体(10)的第一腔(11)的开口上，所述压力检测芯片(30)被安装所述本体(10)的第二腔(12)的开口上。
11.根据权利要求10所述的压力检测模块，其特征在于：
所述本体(10)的第一腔(11)和第二腔(12)经由所述密封销(20)上的沟槽(210)彼此连通，使得施加在所述膜片(1)上的压力能够经由所述沟槽(210)中的液体传递到所述压力检测芯片(30)。
12.根据权利要求10所述的压力检测模块，其特征在于：
所述充液通路(13)的充液口(13a)经由所述密封销(20)上的沟槽(210)与所述第一腔(11)和所述第二腔(12)连通，使得从所述充液通路(13)的充液口(13a)充入的液体能够经由所述沟槽(210)流到所述压力传感器的整个充液腔(11、12、13)中。
13.一种压力传感器，其特征在于，包括：
壳体(70)；和
权利要求9-12中任一项所述的压力检测模块，安装到所述壳体(70)中。
14.根据权利要求13所述的压力传感器，其特征在于：
所述压力检测模块的本体(10)包括：
基部(10b)，位于所述壳体(70)的外部并附接到所述壳体(70)的一端上；和
安装部(10a)，连接到所述基部(10b)的顶面上并被容纳在所述壳体(70)的内部，
所述压力检测模块的压力检测芯片(30)被安装在所述安装部(10a)上，所述压力检测模块的膜片(1)被附接到所述基部(10b)的底面上。
15.根据权利要求14所述的压力传感器，其特征在于：
所述压力检测模块的充液通路(13)的充液口(13a)形成在所述安装部(10a)的端面上，所述压力检测芯片(30)被安装在所述安装部(10a)的侧面上。
16.根据权利要求14所述的压力传感器，其特征在于，还包括：
电路板(40)，安装在所述本体(10)的安装部(10a)上并与所述压力检测芯片(30)电连接。
17.根据权利要求16所述的压力传感器，其特征在于，还包括：
端盖(80)，安装到所述壳体(70)的另一端的开口上；和
连接端子(50)，固定到所述端盖(80)上，
所述连接端子(50)穿过所述端盖(80)并与所述电路板(40)电连接。
18.根据权利要求17所述的压力传感器，其特征在于，还包括：
柔性线缆(60)，用于将所述电路板(40)电连接至所述连接端子(50)。
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