CN116026859A - 一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 180
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 209
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 57
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 21
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 14
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 9
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012549 training Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质，基于电子元器件提取模型对待检测光电子模块的第二PCB图像进行电子元器件提取，并与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；基于坐标提取模型对电子元器件进行坐标提取，并与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；基于温度预测模型对待检测光电子模块进行检测点温度预测，并与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；基于电子元器件对比结果，坐标对比结果和温度对比结果，得到待检测光电子模块的安装检测结果；与现有技术先比，本发明通过对光电子模块的安装情况进行多维度分析，提高光电子模块安装检测结果的全面性。
Description
技术领域
本发明涉及光模块安装检测的技术领域，特别是涉及一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
光电子模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成，是进行光电和电光转换的光电子器件；由于光电子模块的稳定性与其安装工艺存在一定联系，如光电子模块若使用劣质材料和不良的内置设计将会导致散热不良，频繁出现温度异常情况，如光电子模块中元器件安装位置存在偏差等都会影响其后续使用的稳定性，因此现有中，在光电子模块安装好后，普遍需要对光电子模块的安装情况进行检测，以保证其安装的准确性，实现对光信号与电信号之间的稳定转换。
目前，对光电子模块的安装检测，普遍采用单一的检测方式，如对单一的引脚检测、单一的电子元器件检测等，直接对光电子模块的安装情况进行分析，得到单一的安装检测结果，不利于安装人员全面了解电子光模块的安装情况。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质，通过从光电子模块的电子元器件数量、坐标及温度三个维度，对光电子模块的安装情况进行分析，提高光电子模块安装检测结果的全面性，以保证后续光电子模块使用的稳定性。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种光电子模块的安装检测方法，包括：
获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，对所述第一PCB图像进行图像预处理，得到第二PCB图像；
将所述第二PCB图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二PCB图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；
将所述第二PCB图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二PCB图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；
获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；
基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。
在一种可能的实现方式中，获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，具体包括：
获取光电子模块的标准PCB图像，基于第一摄像头和第二摄像头分别对待检测光电子模块的PCB板进行拍摄，得到第一图像和第二图像，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准PCB图像进行对比，以使从所述第一图像和所述第二图像中选取出第一PCB图像。
在一种可能的实现方式中，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果，具体包括：
对所述第一电子元器件集合进行分类处理，得到每类电子元器件的第一数量，同时获取标准元器件集合中每类电子元器件的标准数量；
将所述第一数量与所述标准数量进行对比，若所述第一数量与所述标准数量相同，则输出电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常；
若所述第一数量大于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第一差值，将所述第一差值作为电子元器件类型多装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装及所述电子元器件类型多装数量；
若所述第一数量小于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第二差值，将所述第二差值作为电子元器件类型少装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装及电子元器件类型少装数量。
在一种可能的实现方式中，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果，具体包括：
将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据相同，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；
若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据不相同，则计算所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据的坐标偏差；
将所述坐标偏差与所述坐标偏差阈值进行对比，若所述坐标偏差不大于所述坐标偏差阈值，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；
若所述坐标偏差大于所述坐标偏差阈值，则所述第一坐标数据对应的第一电子元器件，输出坐标对比结果为第一电子元器件位置安装异常。
在一种可能的实现方式中，获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，具体包括：
在所述待检测光电子模块中选取多个检测点，对所述多个检测点设置温度传感器；
设置多个温度采集时间点，基于所述温度采集时间点对通电状态下的所述待检测光电子模块进行温度采集，得到不同温度采集时间点对应的多个检测点温度。
在一种可能的实现方式中，将检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果，具体包括：
获取所述待检测光电子模块的最低标准检测点温度和最高标准检测点温度；
将所述检测点预测温度与所述最低标准检测点温度和所述最高标准检测点温度进行对比，若所述检测点预测温度不低于所述最低标准检测点温度，且所述检测点预测温度不高于所述最高标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果正常；
若所述检测点预测温度高于所述最高标准检测点温度，或所述检测点预测温度低于所述最低标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果异常。
在一种可能的实现方式中，基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果，具体包括：
当所述电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常，所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常，和所述温度对比结果为光电子模块温度正常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果正常；
当所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果中存在任意一项对比结果异常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常。
在一种可能的实现方式中，得到所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果后，还包括：
基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类。
在一种可能的实现方式中，基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类，具体包括：
对所述电子元器件对比结果进行评分处理，得到第一评分；
对所述坐标对比结果进行评分处理，得到第二评分；
对所述温度对比结果进行评分处理，得到第三评分；
基于所述第一评分、所述第二评分和所述第三评分，计算所述待检测光电子模块的综合评分值，基于所述综合评分值，对所述待检测光电子模块进行分类。
本发明还提供了一种光电子模块的安装检测装置，包括：PCB图像获取模块、电子元器件对比模块、坐标对比模块、温度对比模块和安装检测结果生成模块；
所述PCB图像获取模块，用于获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，对所述第一PCB图像进行图像预处理，得到第二PCB图像；
所述电子元器件对比模块，用于将所述第二PCB图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二PCB图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；
所述坐标对比模块，用于将所述第二PCB图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二PCB图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；
所述温度对比模块，用于获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；
所述安装检测结果生成模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。
在一种可能的实现方式中，所述PCB图像获取模块，用于获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，具体包括：
获取光电子模块的标准PCB图像，基于第一摄像头和第二摄像头分别对待检测光电子模块的PCB板进行拍摄，得到第一图像和第二图像，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准PCB图像进行对比，以使从所述第一图像和所述第二图像中选取出第一PCB图像。
在一种可能的实现方式中，所述电子元器件对比模块，用于将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果，具体包括：
对所述第一电子元器件集合进行分类处理，得到每类电子元器件的第一数量，同时获取标准元器件集合中每类电子元器件的标准数量；
将所述第一数量与所述标准数量进行对比，若所述第一数量与所述标准数量相同，则输出电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常；
若所述第一数量大于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第一差值，将所述第一差值作为电子元器件类型多装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装及所述电子元器件类型多装数量；
若所述第一数量小于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第二差值，将所述第二差值作为电子元器件类型少装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装及电子元器件类型少装数量。
在一种可能的实现方式中，所述坐标对比模块，用于将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果，具体包括：
将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据相同，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；
若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据不相同，则计算所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据的坐标偏差；
将所述坐标偏差与所述坐标偏差阈值进行对比，若所述坐标偏差不大于所述坐标偏差阈值，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；
若所述坐标偏差大于所述坐标偏差阈值，则所述第一坐标数据对应的第一电子元器件，输出坐标对比结果为第一电子元器件位置安装异常。
在一种可能的实现方式中，所述温度对比模块，用于获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，具体包括：
在所述待检测光电子模块中选取多个检测点，对所述多个检测点设置温度传感器；
设置多个温度采集时间点，基于所述温度采集时间点对通电状态下的所述待检测光电子模块进行温度采集，得到不同温度采集时间点对应的多个检测点温度。
在一种可能的实现方式中，所述温度对比模块，用于将检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果，具体包括：
获取所述待检测光电子模块的最低标准检测点温度和最高标准检测点温度；
将所述检测点预测温度与所述最低标准检测点温度和所述最高标准检测点温度进行对比，若所述检测点预测温度不低于所述最低标准检测点温度，且所述检测点预测温度不高于所述最高标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果正常；
若所述检测点预测温度高于所述最高标准检测点温度，或所述检测点预测温度低于所述最低标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果异常。
在一种可能的实现方式中，所述安装检测结果生成模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果，具体包括：
当所述电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常，所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常，和所述温度对比结果为光电子模块温度正常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果正常；
当所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果中存在任意一项对比结果异常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常。
本发明提供的一种光电子模块的安装检测方法，还包括：光电子模块分类模块；
所述光电子模块分类模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类。
在一种可能的实现方式中，所述光电子模块分类模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类，具体包括：
对所述电子元器件对比结果进行评分处理，得到第一评分；
对所述坐标对比结果进行评分处理，得到第二评分；
对所述温度对比结果进行评分处理，得到第三评分；
基于所述第一评分、所述第二评分和所述第三评分，计算所述待检测光电子模块的综合评分值，基于所述综合评分值，对所述待检测光电子模块进行分类。
本发明还提供了一种终端设备，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任意一项所述的光电子模块的安装检测方法。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如上述任意一项所述的光电子模块的安装检测方法。
本发明实施例一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质，与现有技术相比，具有如下有益效果：
通过获取待检测光电子模块的第二PCB图像，基于电子元器件提取模型对第二PCB图像进行电子元器件提取，并与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；基于坐标提取模型对电子元器件进行坐标提取，并与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；基于温度预测模型对待检测光电子模块进行检测点温度预测，并与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；基于电子元器件对比结果，坐标对比结果和温度对比结果，得到待检测光电子模块的安装检测结果；与现有技术先比，本发明通过从光电子模块的电子元器件数量、坐标及温度三个维度，对光电子模块的安装情况进行分析，提高光电子模块安装检测结果的全面性，以保证后续光电子模块使用的稳定性。
附图说明
图1是本发明提供的一种光电子模块的安装检测方法的一种实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的一种光电子模块的安装检测装置的一种实施例的结构示意图；
图3是本发明提供的一种光电子模块的安装检测装置的又一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参见图1，图1是本发明提供的一种光电子模块的安装检测方法的一种实施例的流程示意图，如图1所示，该方法包括步骤101－步骤104，具体如下：
步骤101：获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，对所述第一PCB图像进行图像预处理，得到第二PCB图像。
一实施例中，获取光电子模块的标准PCB图像，基于第一摄像头和第二摄像头分别对待检测光电子模块的PCB板进行拍摄，得到第一图像和第二图像，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准PCB图像进行对比，以使从所述第一图像和所述第二图像中选取出第一PCB图像。
一实施例中，由于所述待检测光电子模块的PCB板存在正反两个面，在产品大批量生产，且电子元器件集中在PCB板正面的场景下，若仅基于单个摄像头对待检测光电子模块的PCB图像进行获取，可能会由于待检测光电子模块的错误摆放，导致有些待检测光电子模块，只能拍摄到其PCB板的反面图像，缺乏所需的PCB板的正面图像；因此，本实施例中，通过设置两个摄像头，用于拍摄所述PCB板的正反面，从而避免因错误摆放，导致的待检测光电子模块的PCB图像获取错误的问题。
优选的，当电子元器件即存在于PCB板正面，又存在于PCB板的负面时，获取并基于标准PCB正面图像和标准PCB负面图像，对获取的第一图像和第二图像进行分类，分别将所述第一图像和所述第二图像作为待检测光电子模块中的第一PCB图像。
一实施例中，通过设置透明传动带，在所述透明传动带的上方设置第一摄像头，在所述透明传动带的下方设置第二摄像头，通过控制第一摄像头和第二摄像头同时对所述待检测光电子模块的PCB板进行拍摄，得到第一图像和第二图像。
一实施例中，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准PCB图像进行对比；具体的，基于预设的图像相似度计算公式计算第一图像与所述标准PCB图像的第一相似度，同时计算所述第二图像与所述标准PCB图像的第二相似度，对比所述第一相似度和所述第二相似度，若所述第一相似度大于所述第二相似度，则将所述第一图像作为选取的第一PCB图像；如所述第一相似度小于所述第二相似度，则将所述第二图像作为选取的第一PCB图像。
一实施例中，所述预设的图像相似度计算公式，如下所示：
式中，D(x)为图像相似度，a1和b1分别为权重常值，Ωr(x)是以x为中心的r×r邻域，r取值为5，PBBG(y)为第一PCB图像在蓝绿通道中的最大像素值，PSBG(y)为第一PCB图像在蓝绿通道中的最小像素值，pBBG(y)为标准PCB图像在蓝绿通道中的最大像素值，pSBG(y)为标准PCB图像在蓝绿通道中的最小像素值，PBR(y)为第一PCB图像在红色通道中的最大像素值，PSR(y)为第一PCB图像在红色通道中的最小像素值，pBR(y)为标准PCB图像在红色通道中的最大像素值，pSR(y)为标准PCB图像在红色通道中的最小像素值。
一实施例中，对所述第一PCB图像进行预处理，其中，所述预处理包括图像二值化、图像缩放和图像旋转；具体的，对所述第一PCB图像进行图像二值化处理，以使将所述第一PCB图像中像素值调整为255或0，得到二值化PCB图像；基于所述标准PCB图像的大小，对所述二值化PCB图像进行图像缩放处理，以使将所述二值化PCB图像调整到预设的缩放比例，得到缩放PCB图像；并基于所述标准PCB图像的旋转角度，对所述缩放PCB图像进行图像旋转处理，以使所述缩放PCB图像与所述标准PCB图像的旋转角度相同，得到第二PCB图像。
步骤102：将所述第二PCB图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二PCB图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果。
一实施例中，获取标准光电子模块的PCB板上的所有电子元器件的种类，标准光电子模块的PCB板上的所有电子元器件种类包括但不限于光电二极管、垂直腔面发射激光器、跨阻放大器和集成EIC芯片。
一实施例中，对每类电子元器件都获取大量样本图像，用于后续对电子元器件提取模型的模型训练；具体的，获取大量的光电二极管样本图像、垂直腔面发射激光器样本图像、跨阻放大器样本图像和集成EIC芯片样本图像，并整合所述光电二极管样本图像、所述垂直腔面发射激光器样本图像、所述跨阻放大器样本图像和所述集成EIC芯片样本图像，构成目标提取训练样本集，将所述目标提取训练样本集按预设比例划分为第一训练集和第一验证集，基于所述第一训练集对卷积神经网络进行训练，得到初始电子元器件提取模型，并基于所述第一验证集对所述初始电子元器件提取模型进行调优处理，得到电子元器件提取模型。
一实施例中，在构建电子元器件提取模型后，直接将所述第二PCB图像输入到预构建的电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第一PCB图像中的物体轮廓进行提取，基于提取的物体轮廓，输出对应的电子元器件目标。
一实施例中，电子元器件提取模型对第一PCB模型进行提取后，输出识别到的所有电子元器件，生成第一电子元器件集合，对所述第一电子元器件集合进行分类处理，得到每类电子元器件的第一数量，同时获取标准元器件集合中每类电子元器件的标准数量，将所述第一数量与所述标准数量进行对比，若所述第一数量与所述标准数量相同，则输出电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常。
一实施例中，若所述第一数量大于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第一差值，将所述第一差值作为电子元器件类型多装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装及所述电子元器件类型多装数量。
一实施例中，若所述第一数量小于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第二差值，将所述第二差值作为电子元器件类型少装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装及电子元器件类型少装数量。
一实施例中，输出的电子元器件对比结果中的第一电子元器件类型的数量可以为一个或多个，其中，第一电子元器件类型的数量不大于标准光电子模块的PCB板上的所有电子元器件的种类的数量。
步骤103：将所述第二PCB图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二PCB图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果。
一实施例中，获取标准光电子模块的PCB板上的每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据，生成坐标提取训练样本集，同样按预设比例将所述坐标提取训练样本集划分为第二训练集和第二测试集，基于所述第二训练集对卷积神经网络进行训练，得到初始坐标提取模型，并基于所述第二验证集对所述初始坐标提取模型进行调优处理，得到坐标提取模型。
一实施例中，将所述第二PCB图像输入到所述坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型依次提取所述第二PCB图像中每个电子元器件对应的第一坐标数据，得到待检测光电子模块PCB板中每个电子元器件对应的第一坐标数据。
一实施例中，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据相同，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；
一实施例中，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据不相同，则计算所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据的坐标偏差，其中，坐标偏差计算公式如下所示：
式中，Pxy为述坐标偏差，N为提取出的电子元器件的数量，(x0,y0)为对应的标准电子元器件坐标数据，(xt,yt)为第一坐标数据。
一实施例中，将所述坐标偏差与所述坐标偏差阈值进行对比，若所述坐标偏差不大于所述坐标偏差阈值，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常。
一实施例中，若所述坐标偏差大于所述坐标偏差阈值，则所述第一坐标数据对应的第一电子元器件，输出坐标对比结果为第一电子元器件位置安装异常。
步骤104：获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果。
一实施例中，在所述待检测光电子模块中选取多个检测点，对所述多个检测点设置温度传感器，用于实时获取待检测光电子模块的温度。
一实施例中，设置多个温度采集时间点，基于所述多个温度采集时间点对通电状态下的所述待检测光电子模块进行温度采集，得到不同温度采集时间点对应的多个检测点温度，生成检测点温度集；对所述检测点温度集中的异常数据和缺失数据进行去除，并基于时序指数平滑法，对所述检测点温度集中的异常数据和缺失数据进行数据预测，得到缺失数据预测值，并基于所述缺失数据预测值将对所述检测点温度集进行插值处理，得到检测点插值温度集，并将检测点插值温度集按预设比例拆分为第三训练集和第三测试集。
一实施例中，基于所述第三训练集对所述事假循环神经网络进行模型训练，得到初始温度预测模型，并基于所述第三验证集对所述初始温度预测模型进行调优处理，得到温度预测模型。
一实施例中，将所述检测点插值温度集输入到所述温度预测模型中，以使所述温度预测模型对所述待检测光电子模块进行短期检测点温度预测，得到每个检测点对应的检测点预测温度。
一实施例中，获取所述待检测光电子模块的最低标准检测点温度和最高标准检测点温度，将所述检测点预测温度与所述最低标准检测点温度和所述最高标准检测点温度进行对比，若所述检测点预测温度不低于所述最低标准检测点温度，且所述检测点预测温度不高于所述最高标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果正常。
一实施例中，若所述检测点预测温度高于所述最高标准检测点温度，或所述检测点预测温度低于所述最低标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果异常。
步骤105：基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。
一实施例中，当所述电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常，所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常，和所述温度对比结果为光电子模块温度正常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果正常。
一实施例中，当所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果中存在任意一项对比结果异常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常。
一实施例中，当输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常时，还整合所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，形成安装检测报告，以便安装人员能及时光电子模块的安装情况，并根据所述安装检测报告，对光电子模块进行后续处理。
一实施例中，还基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类；具体的，对所述电子元器件对比结果进行评分处理，得到第一评分，对所述坐标对比结果进行评分处理，得到第二评分，对所述温度对比结果进行评分处理，得到第三评分，基于所述第一评分、所述第二评分和所述第三评分，计算所述待检测光电子模块的综合评分值，基于所述综合评分值，对所述待检测光电子模块进行分类。
一实施例中，对所述电子元器件对比结果进行评分处理，得到第一评分；具体的，当电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常时，设置对应的第一评分值为3，当电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装时，设置对应的第一评分值为2，当电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装时，设置对应的第一评分值为1。
一实施例中，对所述坐标对比结果进行评分处理，得到第二评分；具体的，当所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常时，设置对应的第二评分值为2，当所述坐标对比结果为电子元器件位置安装异常时，设置对应的第二评分值为1。
一实施例中，对所述温度对比结果进行评分处理，得到第三评分；具体的，当所述温度对比结果为温度对比结果正常，设置对应的第三评分值为3，当所述温度对比结果为温度对比结果异常，设置对应的第三评分值为1。
一实施例中，将综合评分值与预设的分类计分表进行比对，其中，所述预设的分类计分表包括综合评分值及其对应的分类类别，以使基于综合评分值对应的分类类别对所述待检测光电子模块进行分类。
实施例2
参见图2，图2是本发明提供的一种光电子模块的安装检测装置的一种实施例的结构示意图，如图2所示，该装置包括PCB图像获取模块201、电子元器件对比模块202、坐标对比模块203、温度对比模块204和安装检测结果生成模块205，具体如下：
所述PCB图像获取模块201，用于获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，对所述第一PCB图像进行图像预处理，得到第二PCB图像。
所述电子元器件对比模块202，用于将所述第二PCB图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二PCB图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果。
所述坐标对比模块203，用于将所述第二PCB图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二PCB图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果。
所述温度对比模块204，用于获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果。
所述安装检测结果生成模块205，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。
一实施例中，所述PCB图像获取模块201，用于获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，具体包括：获取光电子模块的标准PCB图像，基于第一摄像头和第二摄像头分别对待检测光电子模块的PCB板进行拍摄，得到第一图像和第二图像，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准PCB图像进行对比，以使从所述第一图像和所述第二图像中选取出第一PCB图像。
一实施例中，所述电子元器件对比模块202，用于将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果，具体包括：对所述第一电子元器件集合进行分类处理，得到每类电子元器件的第一数量，同时获取标准元器件集合中每类电子元器件的标准数量；将所述第一数量与所述标准数量进行对比，若所述第一数量与所述标准数量相同，则输出电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常；若所述第一数量大于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第一差值，将所述第一差值作为电子元器件类型多装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装及所述电子元器件类型多装数量；若所述第一数量小于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第二差值，将所述第二差值作为电子元器件类型少装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装及电子元器件类型少装数量。
一实施例中，所述坐标对比模块203，用于将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果，具体包括：将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据相同，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据不相同，则计算所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据的坐标偏差；将所述坐标偏差与所述坐标偏差阈值进行对比，若所述坐标偏差不大于所述坐标偏差阈值，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；若所述坐标偏差大于所述坐标偏差阈值，则所述第一坐标数据对应的第一电子元器件，输出坐标对比结果为第一电子元器件位置安装异常。
一实施例中，所述温度对比模块204，用于获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，具体包括：在所述待检测光电子模块中选取多个检测点，对所述多个检测点设置温度传感器；设置多个温度采集时间点，基于所述温度采集时间点对通电状态下的所述待检测光电子模块进行温度采集，得到不同温度采集时间点对应的多个检测点温度。
一实施例中，所述温度对比模块204，用于将检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果，具体包括：获取所述待检测光电子模块的最低标准检测点温度和最高标准检测点温度；将所述检测点预测温度与所述最低标准检测点温度和所述最高标准检测点温度进行对比，若所述检测点预测温度不低于所述最低标准监检测点温度，且所述检测点预测温度不高于所述最高标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果正常；若所述检测点预测温度高于所述最高标准检测点温度，或所述检测点预测温度低于所述最低标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果异常。
一实施例中，所述安装检测结果生成模块205，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果，具体包括：当所述电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常，所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常，和所述温度对比结果为光电子模块温度正常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果正常；当所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果中存在任意一项对比结果异常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常。
本实施例中提供的一种光电子模块的安装检测装置，还包括：光电子模块分类模块206；如图3所示，图3是本发明提供的光电子模块的安装检测装置的又一种结构示意图。
一实施例中，所述光电子模块分类模块206，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类。
一实施例中，所述光电子模块分类模块206，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类，具体包括：对所述电子元器件对比结果进行评分处理，得到第一评分；对所述坐标对比结果进行评分处理，得到第二评分；对所述温度对比结果进行评分处理，得到第三评分；基于所述第一评分、所述第二评分和所述第三评分，计算所述待检测光电子模块的综合评分值，基于所述综合评分值，对所述待检测光电子模块进行分类。
所属领域的技术人员可以清楚的了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不在赘述。
需要说明的是，上述光电子模块的安装检测装置的实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
在上述的光电子模块的安装检测方法的实施例的基础上，本发明另一实施例提供了一种光电子模块的安装检测终端设备，该光电子模块的安装检测终端设备，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本发明任意一实施例的光电子模块的安装检测方法。
示例性的，在这一实施例中所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块，所述一个或者多个模块被存储在所述存储器中，并由所述处理器执行，以完成本发明。所述一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序在所述光电子模块的安装检测终端设备中的执行过程。
所述光电子模块的安装检测终端设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述光电子模块的安装检测终端设备可包括，但不仅限于，处理器、存储器。
所称处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，所述处理器是所述光电子模块的安装检测终端设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个光电子模块的安装检测终端设备的各个部分。
所述存储器可用于存储所述计算机程序和/或模块，所述处理器通过运行或执行存储在所述存储器内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，实现所述光电子模块的安装检测终端设备的各种功能。所述存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
在上述光电子模块的安装检测方法的实施例的基础上，本发明另一实施例提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时，控制所述存储介质所在的设备执行本发明任意一实施例的光电子模块的安装检测方法。
在这一实施例中，上述存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read－OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
综上，本发明提供了一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质，基于电子元器件提取模型对待检测光电子模块的第二PCB图像进行电子元器件提取，并与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；基于坐标提取模型对电子元器件进行坐标提取，并与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；基于温度预测模型对待检测光电子模块进行检测点温度预测，并与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；基于电子元器件对比结果，坐标对比结果和温度对比结果，得到待检测光电子模块的安装检测结果；与现有技术先比，本发明通过对光电子模块的安装情况进行多维度分析，提高光电子模块安装检测结果的全面性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种光电子模块的安装检测方法，其特征在于，包括：
获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，对所述第一PCB图像进行图像预处理，得到第二PCB图像；
将所述第二PCB图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二PCB图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；
将所述第二PCB图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二PCB图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；
获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；
基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。
2.如权利要求1所述的一种光电子模块的安装检测方法，其特征在于，获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，具体包括：
获取光电子模块的标准PCB图像，基于第一摄像头和第二摄像头分别对待检测光电子模块的PCB板进行拍摄，得到第一图像和第二图像，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准PCB图像进行对比，以使从所述第一图像和所述第二图像中选取出第一PCB图像。
3.如权利要求1所述的一种光电子模块的安装检测方法，其特征在于，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果，具体包括：
对所述第一电子元器件集合进行分类处理，得到每类电子元器件的第一数量，同时获取标准元器件集合中每类电子元器件的标准数量；
将所述第一数量与所述标准数量进行对比，若所述第一数量与所述标准数量相同，则输出电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常；
若所述第一数量大于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第一差值，将所述第一差值作为电子元器件类型多装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装及所述电子元器件类型多装数量；
若所述第一数量小于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第二差值，将所述第二差值作为电子元器件类型少装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装及电子元器件类型少装数量。
4.如权利要求1所述的一种光电子模块的安装检测方法，其特征在于，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果，具体包括：
将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据相同，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；
若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据不相同，则计算所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据的坐标偏差；
将所述坐标偏差与所述坐标偏差阈值进行对比，若所述坐标偏差不大于所述坐标偏差阈值，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；
若所述坐标偏差大于所述坐标偏差阈值，则所述第一坐标数据对应的第一电子元器件，输出坐标对比结果为第一电子元器件位置安装异常。
5.如权利要求1所述的一种光电子模块的安装检测方法，其特征在于，获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，具体包括：
在所述待检测光电子模块中选取多个检测点，对所述多个检测点设置温度传感器；
设置多个温度采集时间点，基于所述温度采集时间点对通电状态下的所述待检测光电子模块进行温度采集，得到不同温度采集时间点对应的多个检测点温度。
6.如权利要求5所述的一种光电子模块的安装检测方法，其特征在于，将检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果，具体包括：
获取所述待检测光电子模块的最低标准检测点温度和最高标准检测点温度；
将所述检测点预测温度与所述最低标准检测点温度和所述最高标准检测点温度进行对比，若所述检测点预测温度不低于所述最低标准检测点温度，且所述检测点预测温度不高于所述最高标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果正常；
若所述检测点预测温度高于所述最高标准检测点温度，或所述检测点预测温度低于所述最低标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果异常。
7.如权利要求1所述的一种光电子模块的安装检测方法，其特征在于，基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果，具体包括：
当所述电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常，所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常，和所述温度对比结果为光电子模块温度正常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果正常；
当所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果中存在任意一项对比结果异常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常。
8.一种光电子模块的安装检测装置，其特征在于，包括：PCB图像获取模块、电子元器件对比模块、坐标对比模块、温度对比模块和安装检测结果生成模块；
所述PCB图像获取模块，用于获取待检测光电子模块中的第一PCB图像，对所述第一PCB图像进行图像预处理，得到第二PCB图像；
所述电子元器件对比模块，用于将所述第二PCB图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二PCB图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；
所述坐标对比模块，用于将所述第二PCB图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二PCB图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；
所述温度对比模块，用于获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；
所述安装检测结果生成模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。
9.一种终端设备，其特征在于，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任意一项所述的光电子模块的安装检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如权利要求1至7中任意一项所述的光电子模块的安装检测方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN116026859B (zh) |
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| CN116026859B (zh) | 2023-12-12 |
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