CN116017100A - 驱动组件和摄像模组 - Google Patents

Abstract

公开了一种驱动组件和摄像模组，其中，所述驱动组件以线路板的弹性件组作为SMA驱动器的复位和限位元件，通过元件复用的方式来降低芯片防抖部的整体高度尺寸。

Description

驱动组件和摄像模组

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及一种驱动组件和摄像模组，其中，所述驱动组件以线路板的弹性件组作为SMA驱动器的复位和限位元件通过元件复用的方式来降低芯片防抖部的整体高度尺寸。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如，视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。

目前在市场中消费者对于配置于移动电子设备的摄像模组的功能要求越来越高和多样化，例如，要求移动电子设备的摄像模组具有防抖功能。应可以理解，在使用移动电子设备进行摄像时，由于人体在正常情况下存在一定频率的生理震颤和由于运动产生的抖动会导致摄像效果不佳。因此，期待移动电子设备配有防抖装置以驱动光学镜头或感光芯片移动来实现光学防抖。

目前已有多种方案被应用于解决摄像模组的防抖问题，其中一个较大的技术难点为防抖结构会增加摄像模组的尺寸，这与移动电子设备朝着轻型化和薄型化的发展趋势相违背。

因此，期待一种优化的用于摄像模组的防抖结构，以满足防抖和结构设计的双重技术要求。

发明内容

本申请的一优势在于提供了一种驱动组件和摄像模组，其中，所述驱动组件以线路板的弹性件组SMA驱动器的复位和限位元件通过元件复用的方式来降低芯片防抖部的整体高度尺寸。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一优势，本申请提供一种驱动组件，其包括：

具有收容腔的芯片防抖固定部，所述芯片防抖固定部包括位于所述收容腔内的至少一驱动元件固定部；

位于所述收容腔内的芯片防抖可动部，所述芯片防抖可动部包括可动载体和可联动地连接于所述可动载体的至少一驱动元件可动部；

被悬持地固定于所述收容腔内的线路板，其中，所述线路板包括内线路板、外线路板和延伸于所述内线路板和所述外线路板之间的弹性件组，所述内线路板通过所述弹性件组被悬持地设置于所述外线路板内，且所述内线路板相对于所述外线路板可移动，其中，所述内线路板适于安装感光芯片，且所述内线路板被固定于所述芯片防抖可动部的可动载体；以及

驱动元件，包括延伸于所述至少一驱动元件固定部和所述至少一驱动元件可动部之间的至少一SMA线；

其中，在所述至少一SMA线被驱动时，所述至少一SMA线适于作动于所述至少一驱动元件可动部以带动所述芯片防抖可动部的可动载体从而带动所述线路板的内线路板相对于所述外线路板进行移动，通过这样的方式，适于带动安装于所述内线路板的该感光芯片进行移动，且所述线路板的弹性件组适于将所述内线路板复位。

在根据本申请的驱动组件中，所述至少一驱动元件可动部包括相对设置的第一驱动元件可动部和第二驱动元件可动部，所述至少一驱动元件固定部包括相对设置的第一驱动元件固定部和第二驱动元件固定部，所述第一驱动元件固定部、所述第二驱动元件固定部、所述第一驱动元件可动部和所述第二驱动元件可动部位于所述收容腔的四个转角处；其中，所述至少一SMA线包括延伸于所述第一驱动元件固定部和所述第一驱动元件可动部的第一SMA线、延伸于所述第一驱动元件可动部和所述第二驱动元件固定部的第二SMA线、延伸于所述第二驱动元件固定部和所述第二驱动元件可动部的第三SMA线，以及，延伸于所述第二驱动元件可动部和所述第一驱动元件固定部的第四SMA线。

在根据本申请的驱动组件中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线位于同一平面，且所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线所在的平面与所述内线路板所在的平面平行。

在根据本申请的驱动组件中，所述第一SMA线与所述第三SMA线平行，且所述第一SMA线与所述第二SMA线垂直，且所述第一SMA线与所述第四SMA线垂直，其中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线具有相同的长度。

在根据本申请的驱动组件中，在所述驱动组件所设定的Z轴方向上，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线与所述弹性件组之间具有间隙，所述间隙大于等于0.1mm。

在根据本申请的驱动组件中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线低于所述内线路板的底面。

在根据本申请的驱动组件中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线位于所述内线路板的外侧。

在根据本申请的驱动组件中，所述防抖固定部包括基底和与所述基底相扣合的上盖，所述收容腔形成于所述上盖和所述基底之间。

在根据本申请的驱动组件中，所述线路板的外线路板被夹持于所述上盖和所述基底之间，通过这样的方式使得，所述线路板被悬持地固定于所述收容腔内。

在根据本申请的驱动组件中，所述线路板的弹性件组与所述上盖之间具有间隙。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片防抖可动部进一步包括固定于所述内线路板的顶面的防撞组件。

在根据本申请的驱动组件中，所述弹性件组包括第一弹性件、第二弹性件、第三弹性件和第四弹性件，所述第一弹性件、所述第二弹性件、所述第三弹性件和所述第四弹性件相对于所述内线路板所设定的中心以旋转对称的方式布置，其中，所述第一弹性件、所述第二弹性件、所述第三弹性件和所述第四弹性件分别围绕所述内线路板的四个转角分布，且所述第一弹性件、所述第二弹性件、所述第三弹性件和所述第四弹性件分别连接呈垂直分布的所述外线路板的其中一个内侧面和所述内线路板的其中一个外侧面。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片防抖固定部还包括叠置于所述基底的固定载体，所述固定载体包括固定载体主体和自所述固定载体分别相对地往外延伸的第一固定载体支部和第二固定载体支部，其中，所述第一驱动元件固定部和所述第二驱动元件固定部被分别安装于所述第一固定载体支部和所述第二固定载体支部。

在根据本申请的驱动组件中，所述芯片防抖固定部还包括设置于所述基底的支撑件，所述支撑件的顶面抵触于所述外线路板。

在根据本申请的驱动组件中，所述驱动组件进一步包括设置于所述可动载体和所述芯片防抖固定部之间的滚珠组件。

根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：

光学镜头；

感光芯片；以及

如上所述的驱动组件，其中，所述感光芯片被安装于所述内线路板。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1图示了根据本申请实施例的摄像模组的立体示意图。

图2图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件和驱动组件的示意图。

图3图示了根据本申请实施例的所述感光组件和所述驱动组件的立体爆炸示意图。

图4A图示了根据本申请实施例的所述感光组件的线路板的示意图。

图4B图示了根据本申请实施例的所述线路板的局部放大示意图。

图5A图示了根据本申请实施例的所述驱动组件和所述感光组件的截面示意图。

图5B图示了根据本申请实施例的所述驱动组件和所述感光组件的一种变形实施例的截面示意图。

图6图示了根据本申请实施例的所述驱动组件的可动载体和固定载体的示意图。

图7图示了根据本申请实施例的所述可动载体和所述固定载体的俯视图。

图8图示了根据本申请实施例的所述驱动组件在去除基底后的仰视图。

图9图示了根据本申请实施例的所述驱动组件的基底、滚珠组件和芯片防抖固定部的立体示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

示例性摄像模组

如图1至图9所示，根据本申请实施例的摄像模组1被阐明，其包括感光组件30、被保持于所述感光组件30的感光路径上的光学镜头10，以及用于驱动所述光学镜头10和/或所述感光组件30移动以实现光学性能调整的驱动组件20，例如，光学防抖、光学对焦等。

相应地，所述光学镜头10包括镜筒11和被安装于所述镜筒11内的镜片组12，所述镜片组12包括至少一光学镜片，所述至少一光学镜片的数量可以为一个或者多个，并不受限。所述感光组件30包括线路板31及电连接于线路板31的感光芯片321、电子元件322以及连接器，所述感光芯片321用于接收所述光学镜头10采集的外界光线成像并通过所述线路板31及所述连接器与外部移动电子设备电连接。

所述感光芯片321包括感光区和非感光区，所述感光芯片321通过位于所述非感光区的感光芯片焊盘电连接于所述线路板31，例如，所述感光芯片321可以通过引线键合(打金线)、焊接、FC工艺(芯片倒装)或者RDL(再布线层技术)等方式电连接于所述线路板31。所述感光芯片321适于通过黏合介质固定于所述线路板31的上表面(这里，在本申请实施例中，定义所述线路板31朝向镜头的表面定义为上表面)。在本申请一些示例中，为了降低所述摄像模组1的整体高度尺寸，将所述感光芯片321设置于所述线路板31的线路板通孔中，从而减少线路板31厚度对所述感光组件30厚度的影响，降低所述摄像模组1高度。

所述感光组件30进一步包括滤光元件324，所述滤光元件324被保持于所述感光芯片321的感光路径上，用于对进入所述感光芯片321的成像光线进行过滤。在一个具体的示例中，所述滤光元件324被安装于所述感光组件30的底座323上且对应于所述感光芯片321的至少感光区域，所述底座323被实施为单独成型的塑料支架，其通过黏合介质附着于所述线路板31的表面，并用于支撑其他部件，或者，所述底座323被实施为模塑底座，其通过模塑工艺一体成型于所述线路板31的预设位置，对此，并不为本申请所局限。值得一提的是，在本申请其他示例中，所述滤光元件324还能够被安装于所述摄像模组的其他位置，例如，所述滤光元件324形成于所述光学镜头10内(比如，作为一层滤光膜附着于所述光学镜头10的某片光学镜片的表面)。

所述驱动组件20包括芯片驱动部分201，所述芯片驱动部分201可以包括芯片防抖部21，所述芯片防抖部21适于驱动所述感光组件30的感光芯片321在X轴方向和Y轴方向上平移和/或绕Z轴方向旋转，以实现所述感光组件30的平移防抖和/或旋转防抖；或者，所述芯片防抖部21适于驱动所述感光组件30的感光芯片321在绕X轴方向和绕Y轴方向旋转，以实现所述感光组件30的倾斜防抖。在本申请中，X轴方向和Y轴方向相互垂直，Z轴方向垂直于X轴方向和Y轴方向所在平面，换言之，X轴、Y轴和Z轴构成了三维立体坐标系。

在本申请一些示例中，所述芯片驱动部分201还包括芯片对焦部，也就是，所述芯片驱动部分201还可以驱动所述感光组件30的感光芯片321沿光轴(即Z轴方向)移动，实现芯片对焦功能。

在本申请的实施例中，所述芯片防抖部21和所述芯片对焦部可以是音圈马达、压电马达、SMA(形状记忆合金，Shape Memory Alloy)马达等类型的驱动马达。形状记忆合金是一种在加热升温后能完全消除其在较低的温度下发生的变形，恢复其变形前原始形状的合金材料。举例来说，当形状记忆合金在低于相变态温度下，受到一有限度的塑性变形后，可通过加热的方式，使其恢复到变形前的原始形状，其中，可以通过给SMA线通电实现SMA线加热。

在本申请一些具体示例中，所述驱动组件20还可以包括镜头驱动部分202，所述镜头驱动部分202包括镜头驱动固定部、镜头驱动可动部、连接所述镜头驱动固定部和所述镜头驱动可动部的镜头悬挂部以及驱动元件，所述光学镜头10安装于所述镜头驱动部分202的镜头驱动可动部，所述驱动元件驱动所述镜头驱动固定部和所述光学镜头10移动，以实现镜头防抖或者镜头对焦功能。

具体地，在本申请的一个实施方式中，所述镜头驱动部分202包括镜头对焦部，所述镜头对焦部适于驱动所述光学镜头10沿光轴移动实现镜头对焦功能；在本申请的另一个实施方式中，所述镜头驱动部分202包括镜头对焦部和镜头防抖部，从而所述镜头驱动部分202适于同时实现镜头对焦功能和镜头防抖功能；在本申请的再一个实施方式中，所述镜头驱动部分202仅包括镜头防抖部，从而所述镜头防抖部驱动所述光学镜头10移动实现镜头防抖功能。值得一提的是，当所述镜头驱动部分202和所述芯片驱动部分201均具备防抖功能时，所述摄像模组适于同时实现镜头防抖和芯片防抖功能，实现“双OIS”功能，从而提升摄像模组的防抖效果。

在本申请的实施例中，所述镜头对焦部和所述镜头防抖部可以是音圈马达、压电马达、SMA(形状记忆合金，Shape Memory Alloy)马达等类型的驱动马达。当所述镜头防抖部是音圈马达时，所述驱动元件为线圈-磁石对；当所述镜头防抖部是压电马达时，所述驱动元件为压电元件；当所述镜头防抖部是SMA马达时，所述驱动元件为SMA线。

如图2至图9所示，根据本申请实施例的所述驱动组件的芯片防抖部被阐明，其中，图2为根据本申请实施例的所述摄像模组的感光组件和驱动组件的示意图，图3为根据本申请实施例的所述感光组件和所述驱动组件的立体爆炸示意图，图4A为根据本申请实施例的所述感光组件的线路板的示意图，图4B为根据本申请实施例的所述线路板的局部放大示意图，图5A为根据本申请实施例的所述驱动组件和所述感光组件的截面示意图，图5B为根据本申请实施例的所述驱动组件和所述感光组件的一种变形实施例的截面示意图，图6为根据本申请实施例的所述驱动组件的可动载体和固定载体的示意图，图7为根据本申请实施例的所述可动载体和所述固定载体的俯视图，图8为根据本申请实施例的所述驱动组件在去除基底后的仰视图，以及，图9为根据本申请实施例的所述驱动组件的基底、滚珠组件和芯片防抖固定部的立体示意图。

如图2和图3所示，在本申请实施例中，所述感光组件30包括线路板31及安装于所述线路板31上的安装件32、连接器。所述线路板31包括线路板主体311、连接带以及连接器部分(图中未示出连接带、连接器部分以及连接器)，所述连接器安装于所述连接器部分的端部，所述连接带连接所述线路板主体311和所述连接器部分并实现所述线路板主体311和所述连接器部分之间的电导通。

如图4A至图5所示，所述线路板主体311包括外线路板3113、内线路板3111以及连接所述外线路板3113和所述内线路板3111的弹性件组3112，所述安装件32适于安装于所述内线路板3111的上表面，所述安装件32包括电连接于所述内线路板3111的感光芯片321、电子元件322以及安装固定于所述内线路板3111的底座323和安装在所述底座323上的滤光元件324。在本申请的一个实施方式中，所述内线路板3111上可以设有凹槽或者通孔(线路板通孔31115)，所述感光芯片321安装固定于所述内线路板3111的凹槽或者线路板通孔31115中，降低所述摄像模组高度。

也就是，在本申请实施例中，所述内线路板3111的上表面具有感光芯片贴装区域和包围所述感光芯片贴装的外围区域，其中，所述感光芯片321被贴装于所述感光芯片贴装区域，而所述电子元件322和所述底座323则被安装于所述外围区域。并且，在本申请实施例中，当所述内线路板3111的上表面部分凹陷以形成凹槽或通孔时，所述感光芯片贴装区域为所述凹槽或所述通孔。

如图4A所示，在本申请实施例中，所述外线路板3113围绕所述内线路板3111设置，所述外线路板3113与所述内线路板3111之间通过所述弹性件组3112连接，其中，所述内线路板3111通过所述弹性件组3112被悬持于所述外线路板3113内侧以形成弹性线路板，这样，所述内线路板3111可以在外力作用下相对所述外线路板3113之间移动(譬如，使所述内线路板3111相对所述外线路板3113平移、旋转或者倾斜等)，而当该外力消失时，可以依靠所述弹性件组3112的弹性，所述内线路板3111回复至初始位置。也就是，在本申请实施例中，所述线路板311相较于常规的线路板，至少具有如下特性：(1)所述线路板311的内线路板3111和外线路板3113之间相对可移动；(2)在所述内线路板3111相对所述外线路板3113发生移动后，所述弹性件组3112能够将所述内线路板3111回复至原始位置；(3)由于所述弹性件组3112的存在，所述线路板311的功能能被复用(会于后续描述中展开说明)。

进一步地，在本申请实施例中，所述弹性件组3112还适于电连接所述内线路板3111和所述外线路板3113，以使得安装于所述内线路板3111上的所述感光芯片321能够通过所述内线路板3111、所述弹性件组3112与所述外线路板3113电连接。也就是，在本申请实施例中，所述弹性件组3112不仅在结构上连接所述内线路板3111和所述外线路板3113，而且在电性上电连接所述内线路板3111和所述外线路板3113。

在本申请实施例中，所述弹性件组3112包括多个弹性件，优选地，所述多个弹性件之间的形状相同，并采用相同的材质，从而所述多个弹性件的每个弹性件提供给所述内线路板3111的弹力相同。在本申请的一个实施方式中，所述弹性件组3112相对于所述内线路板3111所设定的中心呈旋转对称设置，也就是，所述弹性件组3112在绕其中心旋转一定角度后适于与原来的形状重合，因此，通过外力驱动，所述内线路板3111能够相对所述外线路板3113平移以及在所述内线路板3111所在平面内旋转。在本申请的另一个实施方式中，所述弹性件组3112相对于所述内线路板3111所设定的中心呈轴对称设置，从而能够通过外力驱动所述内线路板3111相对所述外线路板3113平移以及倾斜。所述弹性件组3112的结构也可以是其他不规则的形状，本申请并不为此所局限。

在如图4A和图4B所示意的示例中，所述外线路板3113呈矩形结构，其内侧具有一矩形通孔，所述内线路板3111呈矩形结构并位于所述外线路板3113的矩形通孔内侧，所述外线路板3113的四个内侧面与所述内线路板3111的四个外侧面分别平行。所述弹性件组3112包括四个弹性件，所述四个弹性件分别围绕所述内线路板3111的四个转角分布，且连接呈垂直分布的所述外线路板3113的其中一个内侧面和所述内线路板3111的其中一个外侧面，即，所述弹性件连接固定的所述外线路板3113的内侧面与所述内线路板3111的外侧面相互垂直。

更具体地，在本申请实施例中，每一所述弹性件包括至少一弹性臂31120，所述至少一弹性臂31120从所述内线路板3111的外侧面沿垂直于该外侧面的方向向远离所述内线路板3111的方向延伸，再向与所述内线路板3111外侧面平行的方向弯折延伸，再向与上述外侧面相邻的另一外侧面平行的方向弯折延伸，最后向垂直于该另一外侧面的方向向远离所述内线路板3111的方向延伸进而与所述外线路板3113的内侧面连接。换言之，所述至少一弹性臂31120从所述内线路板3111的外侧面向外通过三次90°(直角)的弯折延伸与所述外线路板3113的内侧面相连。在本申请中，所述至少一弹性臂31120的数量为多个时，多个弹性臂31120之间的间隙可以相等，也可以不相等，具体根据所述外线路板3113悬持所述内线路板3111以及所述感光芯片321电导通的需求而定。所述弹性臂31120上设有至少一电导通线路用于提供所述内线路板3111与所述外线路板3113之间的电连接。所述弹性件上设有至少一电导通线路用于提供所述内线路板3111与所述外线路板3113之间的电连接。

如图4B所示，在本申请实施例中，每一所述弹性臂31120包括第一弹性臂部件31120a、第二弹性臂部件31120b、第三弹性臂部件31120c以及第四弹性臂部件31120d，所述第一弹性臂部件31120a、所述第二弹性臂部件31120b、所述第三弹性臂部件31120c以及所述第四弹性臂部件31120d之间相互连接(例如，可以通过一体成型的方式相互连接，也可以通过粘接固定的方式相互连接)。所述第一弹性臂部件31120a沿垂直于所述内线路板3111的外侧面的方向向远离所述内线路板3111的一侧延伸，所述第二弹性臂部件31120b与所述第一弹性臂部件31120a垂直设置并相连，所述第三弹性臂部件31120c与所述第二弹性臂部件31120b垂直设置并相连，所述第四弹性臂部件31120d与所述第三弹性臂部件31120c垂直设置并相连，所述第四弹性臂部件31120d进一步与所述外线路板3113相连，形成所述弹性臂31120，进而一个或者多个弹性臂31120组成一个弹性件。所述弹性臂31120连接的所述内线路板3111的外侧面及所述外线路板3113的内侧面相邻并相互垂直。

在本申请的一个示例中，所述弹性件组3112的四个弹性件分别是第一弹性件31121、第二弹性件31122、第三弹性件31123以及第四弹性件31124。所述外线路板3113的四个相邻的内侧面沿逆时针顺序分别是第一内侧面31131、第二内侧面31132、第三内侧面31133以及第四内侧面31134，相邻内侧面之间相互垂直；所述内线路板3111的四个相邻的外侧面逆时针顺序分别是第一外侧面31111、第二外侧面31112、第三外侧面31113以及第四外侧面31114，相邻外侧面之间相互垂直。所述第一内侧面31131与所述第一外侧面31111相平行，所述第二内侧面31132与所述第二外侧面31112相平行，所述第三内侧面31133与所述第三外侧面31113相平行，所述第四内侧面31134与所述第四外侧面31114相平行。

所述第一弹性件31121由所述内线路板3111的第一外侧面31111向所述外线路板3113的第二内侧面31132延伸，并连接所述内线路板3111和所述外线路板3113；所述第二弹性件31122由所述内线路板3111的第二外侧面31112向所述外线路板3113的第三内侧面31133延伸，并连接所述内线路板3111和所述外线路板3113；所述内线路板3111的第三外侧面31113向所述外线路板3113的第四内侧面31134延伸，并连接所述内线路板3111和所述外线路板3113；所述内线路板3111的第四外侧面31114向所述外线路板3113的第一内侧面31131延伸，并连接所述内线路板3111和所述外线路板3113。

进一步地，对具有所述弹性件组3112的所述线路板31(第一弹性件31121、第二弹性件31122、第三弹性件31123以及第四弹性件31124)的一种制作方法进行说明。首先提供一基底层，所述基底层包括PI层(聚酰亚胺层)；然后，在所述基底层的PI层一侧形成金属层，所述金属层的材质可以为钛铜或者其他合金，例如，在所述基底层的PI层一侧沉积铜材料形成电导通线路；接着，再通过激光切割、机械切割、蚀刻等方式分割所述基底层，去除所述基底层不必要的部分，形成至少一弹性臂31120，从而构成弹性件(第一弹性件31121、第二弹性件31122、第三弹性件31123以及第四弹性件31124)。所述基底层具有一定的弹性，从而形成的所述弹性臂31120适于提供所述内线路板3111回复的弹力，在其他实施方式中，也可以不设置金属层，作为替代地，所述基底层中可以包含多个PI层并实现多层线路的导通。相应地，在本申请实施例中，所述弹性件还可以包括包裹所述金属层的绝缘层，以防止在所述弹性件中的多个弹性臂31120之间发生短路问题。

在上述实施方式中，包括PI层的基底层是常见的软硬结合板中的组成部分，软硬结合板是一种由柔性线路板和硬性线路板经过压合等工序组合在一起形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的线路板。换言之，本申请所述线路板31的弹性件可以通过所述线路板31的部分形成，例如本申请所述线路板31可以是包括所述外线路板3113、所述内线路板3111和位于所述外线路板3113和所述内线路板3111之间并电连接所述外线路板3113和所述内线路板3111的柔性线路板的软硬结合板，通过激光切割、机械切割、蚀刻等方式分割所述线路板31的柔性线路板形成至少一个弹性臂31120进而构成弹性件，在该实施方式中，通过去除柔性线路板不必要的一部分，形成四组所述弹性件，构成旋转对称的弹性件组3112。进一步地，所述线路板31的柔性线路板可以设置其他部件例如钛铜或者其他合金构成的金属层提升所述弹性件的弹性(K值)。

进一步地，在本申请实施例中，如图2至图9所示，所述芯片防抖部21包括芯片防抖固定部211、芯片防抖可动部212、用于驱动所述芯片防抖可动部212相对于所述芯片防抖固定部211移动的驱动元件以及芯片防抖电连接部(未有图示意)，其中，所述驱动元件分别连接所述芯片防抖可动部212和所述芯片防抖固定部211，所述芯片防抖电连接部与所述线路板31电连接并提供所述芯片防抖部21驱动电源。具体地，在本申请实施例中，所述芯片防抖固定部211具有收容腔，所述线路板311被悬持地固定于所述收容腔内，即，所述线路板311的外线路板3113被固定于所述收容腔内且所述线路板的内线路板3111能够相对于所述外线路板3111可移动。进一步地，所述芯片防抖可动部212与所述内线路板3111之间可联动，例如，所述芯片防抖可动部212被安装固定于所述线路板31的所述内线路板3111，从而当所述驱动元件驱动所述芯片防抖可动部212相对于所述芯片防抖固定部211进行移动时，所述线路板311的内线路板3111相对所述外线路板3113发生移动，从而驱动安装于所述内线路板3111的所述感光芯片321移动，实现芯片防抖功能。

应注意到，在本申请实施例中，所述线路板31的所述弹性件组3112形成所述芯片防抖部21的悬持系统，所述芯片防抖可动部212通过所述弹性件组3112悬持在所述芯片防抖固定部211中。具体地，所述芯片防抖可动部212通过所述内线路板3111与所述弹性件组3112连接，所述芯片防抖固定部211通过所述外线路板3113与所述弹性件组3112连接，从而所述弹性件组3112作为悬挂系统使所述芯片防抖可动部212被悬挂于所述芯片防抖固定部211中。

图3和图5A示出了所述芯片防抖部21的具体结构，所述芯片防抖固定部211包括基底2111和上盖2112，所述上盖2112具有一矩形通孔用于提供所述感光芯片321通光孔径以获取经由所述光学镜头10汇聚的成像光线，所述基底2111与所述上盖2112固定连接，构成壳体并形成收容腔容置并保护所述芯片防抖可动部212、所述驱动元件以及所述感光组件30等摄像模组部件。在本申请实施例中，所述线路板311的外线路板3113被夹持于所述上盖2111和所述基底2112之间，通过这样的方式使得，所述线路板311被悬持地固定于所述芯片防抖固定部211的收容腔内。也就是，在本申请实施例中，所述线路板311的外线路板3113被夹持于所述上盖2112和所述基底2111之间，这样所述外线路板3111相对于所述芯片防抖固定部211保持不动，即，所述线路板311被悬持地固定于所述芯片防抖固定部211的收容腔内。

所述防抖固定部还包括固定载体2113和两个驱动元件固定部(为了便于说明，定义为第一驱动元件固定部2114和第二驱动元件固定部2115)，所述固定载体2113通过粘接或者一体成型的方式固定于所述基底2111，所述固定载体2113包括固定载体主体21131及两个位于所述固定载体主体21131对角的固定载体支部(第一固定载体支部21132和第二固定载体支部21133)，两个所述固定载体支部通过粘接或者一体成型的方式与所述固定载体主体21131相连。所述第一驱动元件固定部2114通过粘接或者一体成型的方式固定于所述第一固定载体支部21132，所述第二驱动元件固定部2115通过粘接或者一体成型的方式固定于所述第二固定载体支部21133，从而所述固定载体2113通过所述两个驱动元件固定部与所述驱动元件固定。

所述芯片防抖可动部212包括可动载体2121及两个驱动元件可动部(为了便于说明，定义为第一驱动元件可动部2122和第二驱动元件可动部2123)，所述可动载体2121包括用于与所述内线路板3111固定的可动载体主体21211以及两个位于所述可动载体主体21211对角的可动载体支部(第一可动载体支部21212和第二可动载体支部21213)，所述可动载体支部通过粘接或者一体成型的方式与所述可动载体主体21211相连。所述可动载体2121通过所述可动载体主体21211粘接固定于所述线路板31的所述内线路板3111的底面(以线路板粘接感光芯片一侧为正面，相反侧即为底面)，在其他实施方式中，所述可动载体2121可以通过诸如模塑成型等工艺一体成型在所述内线路板3111底面，或者，所述可动载体2121也可以是所述内线路板3111的一部分。所述第一驱动元件可动部2122通过粘接或者一体成型的方式固定于所述第一可动载体支部21212，所述第二驱动元件可动部2123通过粘接或者一体成型的方式固定于所述第二可动载体支部21213，从而所述可动载体2121通过两个所述驱动元件可动部与所述驱动元件固定。

两个所述固定载体支部分布于所述内线路板3111的对角，两个所述可动载体支部分布于所述内线路板3111的另一个对角，从而两个所述固定载体支部与两个所述可动载体支部分布在所述内线路板3111的四个角落，从而两个所述驱动元件固定部与两个所述驱动元件可动部相间隔的位于所述内线路板3111的四角。

所述芯片防抖部21的驱动元件包括四根分别固定于所述固定载体支部和所述可动载体支部之间的SMA(形状记忆合金)线213(第一SMA线2131、第二SMA线2132、第三SMA线2133和第四SMA线2134)，所述第一SMA线2131的两端分别固定于所述第一驱动元件固定部2114与所述第一驱动元件可动部2122，所述第二SMA线2132的两端分别固定于所述第一驱动元件可动部2122与所述第二驱动元件固定部2115，所述第三SMA线2133的两端分别固定于所述第二驱动元件固定部2115与所述第二驱动元件可动部2123，所述第四SMA线2134的两端分别固定于所述第二驱动元件可动部2123与所述第一驱动元件固定部2114。所述第一SMA线2131、所述第二SMA线2132、所述第三SMA线2133和所述第四SMA线2134呈逆时针相邻设置。

具体地，每个所述驱动元件固定部还包括两个驱动元件固定端，所述第一驱动元件固定部2114包括第一驱动元件固定端2114a以及第二驱动元件固定端2114b，所述第二驱动元件固定部2115包括第三驱动元件固定端2115c以及第四驱动元件固定端2115d；每个所述驱动元件可动部还包括两个驱动元件可动端，所述第一驱动元件可动部2122包括第一驱动元件可动端2122a以及第二驱动元件可动端2122b，所述第二驱动元件可动部2123包括第三驱动元件可动端2123c以及第四驱动元件可动端2123d。所述第一SMA线2131的两端分别固定于所述第二驱动元件固定端2114b与所述第一驱动元件可动端2122a，所述第二SMA线2132的两端分别固定于所述第二驱动元件可动端2122b与所述第三驱动元件固定端2115c，所述第三SMA线2133的两端分别固定于所述第四驱动元件固定端2115d与所述第三驱动元件可动端2123c，所述第四SMA线2134的两端分别固定于所述第四驱动元件可动端2123d与所述第一驱动元件固定端2114a。

其中，所述第一驱动元件固定部2114的第一驱动元件固定端2114a和第二驱动元件固定端2114b之间可以电连接或者不电连接；所述第二驱动元件固定部2115的第三驱动元件固定端2115c以及第四驱动元件固定端2115d之间可以电连接或者不电连接；所述第一驱动元件可动部2122的第一驱动元件可动端2122a以及第二驱动元件可动端2122b之间可以电连接或者不电连接；所述第二驱动元件可动部2123的第三驱动元件可动端2123c以及第四驱动元件可动端2123d之间可以电连接或者不电连接，本申请不为此所限。

在本申请的一个实施方式中，四根所述SMA线213与所述弹性件组3112之间存在间隙，以避免四根所述SMA线213与所述弹性件组3112干涉，在Z轴方向上，四根所述SMA线213与所述弹性件组3112之间的间隙大于0.1mm。

在本申请的一个实施方式中，所述第一SMA线2131、所述第二SMA线2132、所述第三SMA线2133和所述第四SMA线2134位于同一平面，且该平面与所述内线路板3111所在平面平行，从而所述驱动元件适于通过驱动四根SMA线213形变驱动所述内线路板3111在所述内线路板3111所在平面内移动。

值得一提的是，虽然在本申请实施例中，以所述芯片防抖固定部211包括两个所述驱动元件固定部2114，2115、所述芯片防抖可动部212包括两个所述驱动元件可动部2122,2123，两个所述驱动元件固定部2114，2115和两个所述驱动元件可动部2122,2123位于所述芯片防抖固定部211的收容腔的四个转角处，且包括延伸于两个所述驱动元件固定部和两个所述驱动元件可动部之间的四根SMA线2131，2132，2133,2134为示例，应可以理解，在本申请实施例中，所述芯片防抖固定部211包括至少一个所述驱动元件固定部，所述芯片防抖可动部212包括至少一个所述驱动元件可动部，且包括延伸于所述至少一个驱动元件固定部和所述至少一个驱动元件可动部之间的至少一SMA线213即可。

例如，在本申请一个具体的示例中，所述至少一个所述驱动元件可动部包括相对地布置于所述可动载体2121的相对的两侧的第一驱动元件可动部2122和第二驱动元件可动部2123，而所述至少一驱动元件固定部仅包括一个所述驱动元件固定部，其中，所述驱动元件固定部位于所述第一驱动元件可动部2122和所述第二驱动元件可动部2123所设定的连接的中垂线上，并且，所述至少一SMA线213包括延伸于所述第一驱动元件可动部2122和所述驱动元件固定部之间的第一SMA线2131和延伸于所述第二驱动元件可动部2123和所述驱动元件固定部之间的第二SMA线2132。

当然，在本申请实施例中，在所述驱动元件可动部和所述驱动元件固定部的数量是确定的情况下(例如，包括如图7和图8所示意的第一驱动元件可动部2122、第二驱动元件可动部2123、第一驱动元件固定部2114和第二驱动元件固定部2115时)，设置更多数量或者更少数量的所述SMA线213，例如，可在所述第一驱动元件固定部2114和所述第一驱动元件可动部2122之间设置两根所述第一SMA线2131，或者，在所述第一驱动元件可动部2122和所述第二驱动元件固定部2115之间设置两根所述SMA线2132，或者，在所述第二驱动元件固定部2115和所述第二驱动元件可动部2123之间设置两根所述第三SMA线2133，或者，在所述第二驱动元件可动部2123和所述第一驱动元件固定部2114之间设置两根所述第四SMA线2134，对此，并不为本申请所局限。

进一步地，如图6所示，在本申请实施例中，通过使所述第一可动载体支部21212和所述第二可动载体支部21213相对于所述可动载体主体21211向所述固定载体2113一侧倾斜设置(也就是，所述可动载体2121包括可动载体主体21211和自所述可动载体主体21211分别相对地往下且往外延伸的第一可动载体支部21212和第二可动载体支部21213)，使得固定于所述第一可动载体支部21212和所述第二可动载体支部21213的驱动元件可动端与固定于所述第一固定载体支部21132和所述第二固定载体支部21133的驱动元件固定端处于相同高度上。

例如，在本申请一个具体的示例中，所述可动载体2121被实施为金属片，所述第一可动载体支部21212、所述第二可动载体支部21213与所述可动载体主体21211一体成型，并通过弯折所述第一可动载体支部21212和所述第二可动载体支部21213以使得所述第一可动载体支部21212和所述第二可动载体支部21213相对于可动载体主体21211倾斜地延伸，从而调整驱动元件可动端的高度。

特别地，在本申请的一个实施方式中，四根所述SMA线213(第一SMA线2131、第二SMA线2132、第三SMA线2133和第四SMA线2134)位于所述内线路板3111的底面一侧，四根所述SMA线213低于所述内线路板3111底面。具体地，如图7及图8所示，四根所述SMA线213位于所述内线路板3111的外侧，所述第一SMA线2131与所述第二SMA线2132、所述第四SMA线2134垂直且与所述第三SMA线2133平行。在本申请的另一个实施方式中，所述第一SMA线2131、所述第二SMA线2132、所述第三SMA线2133和所述第四SMA线2134的长度相等，从而适于通过驱动四根SMA线213形变驱动所述内线路板3111在所述内线路板3111所在平面内平移。

图8图示了去除所述基底2111和所述上盖2112后的所述芯片防抖部21的仰视图。如图8所示，所述固定载体2113、所述可动载体2121与所述四根所述SMA线213安装于所述线路板31的底面一侧，并且，四根所述SMA线213位于所述弹性件组3112的外侧，降低所述SMA线213与所述弹性件组3112干涉的风险。

并且，所述内线路板3111固定于所述可动载体2121通过这样的方式，使得所述内线路板3111被固定于所述芯片防抖可动部212，所述外线路板3113则通过所述基底2111和所述上盖2112夹持固定于所述芯片防抖固定部211，所述线路板31的所述弹性件组3112与所述上盖2112之间存在间隙，避免所述弹性件组3112由于撞击而产生影响所述弹性件组3112性能的形变。在本申请一些示例中，所述芯片防抖固定部211还包括一支撑件2116，所述支撑件2116通过粘接或者一体成型的方式固定于所述基底2111，所述支撑件2116顶面具有一平面以提供所述外线路板3113支撑，从而增加固定于所述基底2111和所述上盖2112之间的外线路板3113的稳定性。

为了使得所述可动载体2121的移动更为平滑，在本申请实施例中，所述芯片防抖部21还包括设置于所述芯片防抖固定部211和所述芯片防抖可动部212之间的滚珠组件214。所述滚珠组件214包括至少三滚珠2141，所述至少三滚珠2141用于减少芯片防抖可动部212相对芯片防抖固定部211移动时的摩擦阻力。具体地，所述至少三滚珠2141适于设置在所述可动载体2121和所述基底2111之间，所述至少三滚珠2141用于提供所述可动载体2121支撑，并使所述可动载体2121相对所述基底2111平移时受到的摩擦阻力减小。也就是，在本申请实施例中，所述滚珠组件214和所述至少一SMA线213位于所述基底2111和所述可动载体2121之间。

如图5A至图9所示，在本申请实施例中，所述可动载体2121和所述基底2111之间设有四个滚珠2141，所述可动载体2121在所述驱动元件驱动下，所述可动载体2121藉由所述四个滚珠2141在相对所述基底2111平移。所述固定载体2113的所述固定载体主体21131具有四个滚珠槽211311，所述四个滚珠2141分别容置于所述四个滚珠槽211311中，所述滚珠2141突出于所述固定载体主体21131，从而所述四个滚珠2141的移动空间被限制于所述四个滚珠槽211311中，所述滚珠2141不容易脱落。

在上述实施方式中，所述滚珠槽211311是一个通槽或者通孔，从而所述滚珠2141适于直接与所述基底2111接触。在其他实施方式中，所述滚珠槽211311是一个凹槽，所述滚珠2141通过所述滚珠槽211311的底部间接地与所述基底2111接触。

应特别注意到，在本申请实施例中，所述内线路板3111与所述外线路板3113不在同一平面上，也就是，所述内线路板3111所在平面与所述外线路板3113所在平面存在高度差以使得所述弹性件组3112处于拉伸状态，处于拉伸状态的所述弹性件组3112提供使得所述滚珠组件214抵靠于所述芯片防抖固定部211的迫紧力。也就是，所述线路板311的弹性件组3112使得所述至少三滚珠2141被夹持于所述所述芯片防抖可动部212的所述可动载体2121与所述芯片防抖固定部211之间，这样所述至少三滚珠2141受到两个方向的力的作用，在所述可动载体2121相对所述芯片防抖固定部211静止时，所述至少三滚珠2141的位置相对静止，换言之，所述至少三滚珠2141不易由于所述摄像模组的晃动导致滚珠2141撞击产生噪音。

更具体地，在本申请的一个实施方式中，所述内线路板3111所在平面与所述外线路板3113所在平面存在高度差，所述弹性件组3112产生的沿Z轴(垂直于所述内线路板3111方向)方向的力使所述内线路板3111通过所述可动载体2121施压所述滚珠组件214中的至少三滚珠2141，所述至少三滚珠2141受到所述可动载体2121大小在20mN-50mN(毫牛)的压力。当该压力大于20mN时，所述至少三滚珠2141不易于脱落；当该压力小于50mN时，所述至少三滚珠2141与所述可动载体2121之间的摩擦力较小，所述至少三滚珠2141与所述基底2111之间的摩擦力较小，所述可动载体2121在相对所述基底2111移动时，所述可动载体2121受到的摩擦阻力较小，进而对所述驱动元件(SMA线)的驱动力的要求降低。

所述弹性件组3112产生沿Z轴方向的力的大小受所述内线路板3111与所述外线路板3113之间的高度差影响，所述内线路板3111与所述外线路板3113之间的高度差在0.05mm-0.1mm之间。当该高度差小于0.05mm时，所述弹性件组3112产生的沿Z轴方向的弹力不足以防止所述至少三滚珠2141脱落；当该高度差大于0.1mm时，所述弹性件组3112在垂直Z轴方向的平面(XY平面)上的弹性会受影响。

进一步参照图5A，所述内线路板3111高于所述外线路板3113，所述弹性件组3112倾斜向上地连接所述内线路板3111和所述外线路板3113，从而所述内线路板3111藉由所述弹性件组3112产生向下(即朝向滚珠2141方向)的力。所述内线路板3111与所述基底2111之间的距离大于所述外线路板3113与所述基底2111之间的距离，所述内线路板3111通过固定于所述内线路板3111底面的所述可动载体2121下压所述四个滚珠2141于所述基底2111，防止所述滚珠2141脱落。所述四个滚珠2141支撑所述可动载体2121，所述可动载体2121在所述四个滚珠2141上滑动。

在本申请的一些实施例中，所述四个滚珠2141具有相同的尺寸，从而所述四个滚珠2141提供所述可动载体2121与所述基底2111所在平面相平行的平面，使所述可动载体2121在与所述基底2111相平行的平面上移动(平移和/或旋转)，进而与所述可动载体2121相固定的所述内线路板3111跟随所述可动载体2121在与所述基底2111相平行的平面上移动(平移和/或旋转)。所述基底2111的平整度以及所述滚珠2141的尺寸精度能够较大的影响所述可动载体2121的移动精度。

在本申请的一个实施方式中，所述至少三个滚珠2141与所述基底2111和/或所述固定载体2113相固定，避免所述至少三滚珠2141(滚珠组件214)脱落。所述至少三滚珠2141的顶面构成一与所述内线路板3111平行的平面，从而使所述内线路板3111在所述内线路板所在平面平移。例如，所述至少三个滚珠2141在所述滚珠槽211311中通过粘接的方式固定于所述基底2111，所述滚珠2141的材质适于为塑料、金属或者其他材质；或者，所述至少三个滚珠2141通过粘接的方式固定于所述固定载体2113的所述固定载体主体21131，所述滚珠2141的材质适于为塑料、金属或者其他材质；或者，所述至少三滚珠2141在所述滚珠槽211311中通过焊接的方式固定于所述基底2111，所述滚珠2141的材质适于为金属材质，所述基底2111的材质也是金属材质；或者，所述至少三滚珠2141通过焊接的方式固定于所述固定载体2113的所述固定载体主体21131，所述滚珠2141的材质适于为金属材质，所述固定载体2113的材质也是金属材质。

在本申请的一个实施方式中，所述至少三个滚珠2141与所述可移动载体2121相固定，避免所述至少三滚珠2141(滚珠组件214)脱落。所述至少三滚珠2141的底面构成一与所述内线路板3111平行的平面，从而使所述内线路板3111在所述内线路板所在平面平移。例如，所述至少三滚珠2141通过粘接的方式固定于所述可移动载体2121的所述可动载体主体21211相固定，所述滚珠2141的材质适于为塑料、金属或者其他材质；或者，所述至少三滚珠2141通过焊接的方式固定于所述可移动载体2121的所述可动载体主体21211，所述滚珠2141的材质适于为金属材质，所述可移动载体2121的材质也是金属材质。

在本申请的一个实施方式中，所述滚珠组件214还可以被替换为滑块组件，所述滑块组件包括至少三滑块。所述至少三滑块与所述基底一体成型，所述至少三滑块突出于所述滚珠槽，且所述至少三滑块的顶面构成一与所述内线路板3111平行的平面，从而使所述内线路板3111在所述内线路板所在平面平移；或者，所述至少三滑块与所述固定载体2113的所述固定载体主体21131一体成型，所述至少三滑块的顶面构成一与所述内线路板3111平行的平面，从而使所述内线路板3111在所述内线路板所在平面平移；或者，所述至少三滑块与所述可移动载体2121的所述可动载体主体21211一体成型，所述至少三滑块的底面构成一与所述内线路板3111平行的平面，从而使所述内线路板3111在所述内线路板所在平面平移。

图5B示出了本申请的另一个实施方式，与图5a所示实施方式的不同之处在于，所述内线路板3111中间具有一通孔(线路板通孔31115)，所述感光芯片321容置于所述通孔中并直接粘接固定于所述可动载体2121，降低了模组的高度。当所述可动载体2121移动时，固定于所述可动载体2121上的所述感光芯片321随所述可动载体2121移动。

参照图5a及图5b，在本申请的一个实施方式中，所述滚珠组件214位于所述内线路板3111的下方，但不位于所述感光芯片321的正下方，从而避免所述滚珠组件214在受压时，所述滚珠组件214造成所述可动载体2121的形变，并直接或者间接地通过所述内线路板3111的形变使所述感光芯片321形变，使得所述摄像模组的成像品质降低，例如导致成像存在场曲问题。具体地，沿垂直于所述感光芯片321方向，所述感光芯片321在所述基底2111上的投影与所述滚珠组件214的四个滚珠2141在所述基底2111上的投影不重叠。也就是，在本申请实施例中，所述内线路板3111具有感光芯片贴装区域和包围所述感光芯片贴装区域的外围区域，其中，所述四个滚珠2141对应于所述外围区域，通过这样的位置设置使得所述四个滚珠2141不位于所述感光芯片321的正下方。

在本申请的一个实施方式中，所述四个滚珠槽211311分别位于所述感光芯片321的对角线上，且分别位于所述感光芯片321的四角之外。

值得一提的是，在如图1至图9所示意的示例中，所述滚珠组件214和所述至少一SMA线213位于所述基底2111和所述可动载体2121之间。应可以理解，在本申请其他示例中，所述滚珠组件214和所述至少一SMA线213还能够以其他方式被设置于所述可动载体2121和所述芯片防抖固定部211之间，例如，将所述滚珠组件214和所述至少一SMA线213位于所述上盖2112和所述可动载体2121之间，或者，将所述滚珠组件214设置于所述基底2111和所述可动载体2121之间且将所述至少一SMA线设置于所述上盖2112和所述可动载体2121之间，或者，将所述滚珠组件214设置于所述上盖2112和所述可动载体2121之间且将所述至少一SMA线设置于所述基底2111和所述可动载体2121之间，对此，并不为本申请所局限。

进一步地，在本申请一些示例中，所述芯片防抖可动部212还包括防撞组件2124，所述防撞组件2124呈框型结构。所述防撞组件2124固定于所述内线路板3111并与所述芯片防抖固定部211的所述上盖2112对应，所述防撞组件2124在Z轴方向的投影与所述上盖2112在Z轴方向的投影重叠。当所述芯片防抖部21在受到撞击时，所述芯片防抖可动部212在沿Z轴方向移动时，所述芯片防抖可动部212在Z轴方向的移动距离受限，从而使所述芯片防抖可动部212不易脱落，所述滚珠组件214不易从所述滚珠槽211311中脱离。

在本申请的一个实施方式中，所述芯片防抖部21的所述芯片防抖固定部211与所述镜头驱动部分202的所述镜头驱动固定部一体成型，即所述芯片防抖固定部211与所述镜头驱动部分202的可以共用同一结构件，减小所述驱动组件20组装过程中的公差。在本申请的一个具体示例中，所述芯片防抖固定部211的所述上盖2112与所述镜头驱动固定部一体成型。

综上，基于本申请实施例的所述摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组1的驱动组件20以线路板311的弹性件组3112作为SMA驱动器的复位和限位元件，通过元件复用的方式来降低芯片防抖部21的整体高度尺寸，通过这样的方式，来满足所述摄像模组的防抖需求和尺寸需求。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (16)

1.一种驱动组件，其特征在于，包括：

具有收容腔的芯片防抖固定部，所述芯片防抖固定部包括位于所述收容腔内的至少一驱动元件固定部；

位于所述收容腔内的芯片防抖可动部，所述芯片防抖可动部包括可动载体和可联动地连接于所述可动载体的至少一驱动元件可动部；

被悬持地固定于所述收容腔内的线路板，其中，所述线路板包括内线路板、外线路板和延伸于所述内线路板和所述外线路板之间的弹性件组，所述内线路板通过所述弹性件组被悬持地设置于所述外线路板内，且所述内线路板相对于所述外线路板可移动，其中，所述内线路板适于安装感光芯片，且所述内线路板被固定于所述芯片防抖可动部的可动载体；以及

驱动元件，包括延伸于所述至少一驱动元件固定部和所述至少一驱动元件可动部之间的至少一SMA线；

其中，在所述至少一SMA线被驱动时，所述至少一SMA线适于作动于所述至少一驱动元件可动部以带动所述芯片防抖可动部的可动载体从而带动所述线路板的内线路板相对于所述外线路板进行移动，通过这样的方式，适于带动安装于所述内线路板的该感光芯片进行移动，且所述线路板的弹性件组适于将所述内线路板复位。

2.根据权利要求1所述的驱动组件，其中，所述至少一驱动元件可动部包括相对设置的第一驱动元件可动部和第二驱动元件可动部，所述至少一驱动元件固定部包括相对设置的第一驱动元件固定部和第二驱动元件固定部，所述第一驱动元件固定部、所述第二驱动元件固定部、所述第一驱动元件可动部和所述第二驱动元件可动部位于所述收容腔的四个转角处；其中，所述至少一SMA线包括延伸于所述第一驱动元件固定部和所述第一驱动元件可动部的第一SMA线、延伸于所述第一驱动元件可动部和所述第二驱动元件固定部的第二SMA线、延伸于所述第二驱动元件固定部和所述第二驱动元件可动部的第三SMA线，以及，延伸于所述第二驱动元件可动部和所述第一驱动元件固定部的第四SMA线。

3.根据权利要求2所述驱动组件，其中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线位于同一平面，且所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线所在的平面与所述内线路板所在的平面平行。

4.根据权利要求3所述的驱动组件，其中，所述第一SMA线与所述第三SMA线平行，且所述第一SMA线与所述第二SMA线垂直，且所述第一SMA线与所述第四SMA线垂直，其中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线具有相同的长度。

5.根据权利要求4所述的驱动组件，其中，在所述驱动组件所设定的Z轴方向上，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线与所述弹性件组之间具有间隙，所述间隙大于等于0.1mm。

6.根据权利要求5所述的驱动组件，其中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线低于所述内线路板的底面。

7.根据权利要求6所述的驱动组件，其中，所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述第三SMA线和所述第四SMA线位于所述内线路板的外侧。

8.根据权利要求1所述的驱动组件，其中，所述防抖固定部包括基底和与所述基底相扣合的上盖，所述收容腔形成于所述上盖和所述基底之间。

9.根据权利要求8所述的驱动组件，其中，所述线路板的外线路板被夹持于所述上盖和所述基底之间，通过这样的方式使得，所述线路板被悬持地固定于所述收容腔内。

10.根据权利要求9所述的驱动组件，其中，所述线路板的弹性件组与所述上盖之间具有间隙。

11.根据权利要求10所述的驱动组件，其中，所述芯片防抖可动部进一步包括固定于所述内线路板的顶面的防撞组件。

12.根据权利要求1所述的驱动组件，其中，所述弹性件组包括第一弹性件、第二弹性件、第三弹性件和第四弹性件，所述第一弹性件、所述第二弹性件、所述第三弹性件和所述第四弹性件相对于所述内线路板所设定的中心以旋转对称的方式布置，其中，所述第一弹性件、所述第二弹性件、所述第三弹性件和所述第四弹性件分别围绕所述内线路板的四个转角分布，且所述第一弹性件、所述第二弹性件、所述第三弹性件和所述第四弹性件分别连接呈垂直分布的所述外线路板的其中一个内侧面和所述内线路板的其中一个外侧面。

13.根据权利要求11所述的驱动组件，其中，所述芯片防抖固定部还包括叠置于所述基底的固定载体，所述固定载体包括固定载体主体和自所述固定载体分别相对地往外延伸的第一固定载体支部和第二固定载体支部，其中，所述第一驱动元件固定部和所述第二驱动元件固定部被分别安装于所述第一固定载体支部和所述第二固定载体支部。

14.根据权利要求11所述的驱动组件，其中，所述芯片防抖固定部还包括设置于所述基底的支撑件，所述支撑件的顶面抵触于所述外线路板。

15.根据权利要求1所述的驱动组件，进一步包括设置于所述可动载体和所述芯片防抖固定部之间的滚珠组件。

16.一种摄像模组，其特征在于，包括：

光学镜头；

感光芯片；以及

如权利要求1至15任一所述的驱动组件，其中，所述感光芯片被安装于所述内线路板。

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