CN1159484A - 低压电器用铜合金触头材料 - Google Patents

低压电器用铜合金触头材料 Download PDF

Info

Publication number
CN1159484A
CN1159484A CN 96114684 CN96114684A CN1159484A CN 1159484 A CN1159484 A CN 1159484A CN 96114684 CN96114684 CN 96114684 CN 96114684 A CN96114684 A CN 96114684A CN 1159484 A CN1159484 A CN 1159484A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper alloy
low
copper
contact material
alloy contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 96114684
Other languages
English (en)
Inventor
王千
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN 96114684 priority Critical patent/CN1159484A/zh
Priority to CN97106092A priority patent/CN1055973C/zh
Publication of CN1159484A publication Critical patent/CN1159484A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Contacts (AREA)

Abstract

本发明涉及一种低压电器用铜合金触头材料，其主要技术特征是：它的成分及配比(重量百分比)为：镉0.1-5、铈0.001-2.5、钒0.1-5、余量为铜。本发明具有良好的导电性能、导热性能，耐电弧烧损、抗熔焊，同时抗氧化性能好，电触头的接触电阻降低，取代低压电器中的银合金触头，降低成本。

Description

低压电器用铜合金触头材料
本发明涉及一种合金材料，特别是一种低压电器用铜合金触头材料。
电触头是低压电器的关键元件之一，其作用是接通和分断电流，因此必须具备良好的导电、导热性，并且耐电弧烧损和抗熔焊，为了满足上述性能要求，目前各种低压电器均采用银合金作为触头材料(例如Ag-cdo系列、Ag-Ni系列、Ag-C系列等合金)。所以传统的电触头对贵重金属银的消耗量非常大。多年来，科技工作者一直研究价格便宜、性能可靠的无银触头材料，铜及铜合金是比较理想的代银触头材料，铜的电阻率略高于银，铜作为电触头材料的主要缺点是抗氧化性能较差，而且氧化铜不导电，一旦在铜触头表面生成氧化膜，会造成电触头的表面电阻升高，进而造成电器的温升过高。
本发明的目的是提供一种低压电器用铜合金触头材料，具有良好的导电性能、导热性能，耐电弧烧损、抗熔焊，同时抗氧化性能好，电触头的接触电阻降低，取代低压电器中的银合金触头，降低成本。
本发明提出的低压电器用铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉(cd)0.1-5％、铈(ce)0.001-2.5％、钒(v)0.1-5、余量为铜。
合金材料中加入稀土元素铈可以改善铜合金的抗氧化性，特别是高温抗氧化性，使铜合金电触头在使用过程中具有稳定的表面电阻；加入金属钒，可以增加铜合金触头材料的抗熔焊性或耐电弧烧损的性能；加入金属镉可以增加铜及抗氧化性能。
本发明和现有技术相比较具有如下优点：具有良好的导电性能、导热性能、耐电弧烧损、抗熔焊，并且抗氧化性能好，电触头的接触电阻降低，能取代低压电器中的银合金触头，成本较低。
下面给出本发明的具体实施例。
实施例1
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉0.1、铈0.01、钒0.1、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.85g/cm3
                电阻率1.7μΩcm
                硬度HB(2.5/62.5)40
实施例2
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉0.5、铈0.1、钒0.5、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.80g/cm3
                电阻率1.9μΩcm
                硬度HB(2.5/62.5)45
实施例3
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉1、铈0.2、钒1、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.75g/cm3
                电阻率2.0μΩcm
                硬度HB(2.5/62.5)49
实施例4
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉1.5、铈0.5、钒1.5、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.68g/cm3
                电阻率2.2μΩcm
                硬度HB(2.5/62.5)52
实施例5
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉2、铈1、钒2、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.60g/cm3
               电阻率2.4μΩcm
               硬度HB(2.5/62.5)58
实施例6
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉2.5、铈1、钒2.5、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.60g/cm3
                电阻率2.7μΩcm
                硬度HB(2.5/62.5)59
实施例7
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉3、铈1、钒3、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.60g/cm3
                电阻率3.2μΩcm
                硬度HB(2.5/62.5)63
实施例8
铜合金触头材料的成分及配比(重量百分比)为：镉5、铈2.5、钒5、铜余量。
铜合金性能指标：密度8.60g/cm3
                电阻率3.6μΩcm
                硬度HB(2.5/62.5)56
对本发明的铜-镉-钒-铈系列合金成分配成的铜合金触头安装在交流接触器、自动空气开关、断路器等低压电器上进行电器性能测试结果表明：电器的温升、接通、分断性能、热稳定性、电寿命等性能指标均满足相应的低压电器产品的国家标准要求。

Claims (1)

1、一种低压电器用铜合金触头材料，其特征是：它的的成分及配比(重量百分比)为：镉0.1-5、铈0.001-2.5、钒0.1-5 、余量为铜。
CN 96114684 1996-12-31 1996-12-31 低压电器用铜合金触头材料 Pending CN1159484A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 96114684 CN1159484A (zh) 1996-12-31 1996-12-31 低压电器用铜合金触头材料
CN97106092A CN1055973C (zh) 1996-12-31 1997-09-09 低压电器用铜合金触头材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 96114684 CN1159484A (zh) 1996-12-31 1996-12-31 低压电器用铜合金触头材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1159484A true CN1159484A (zh) 1997-09-17

Family

ID=5122252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 96114684 Pending CN1159484A (zh) 1996-12-31 1996-12-31 低压电器用铜合金触头材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1159484A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101008056B (zh) * 2007-01-19 2010-04-07 华东理工大学 用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
CN113755714A (zh) * 2021-06-22 2021-12-07 上海交通大学 一种适合于铸造工艺的高导热铜合金及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101008056B (zh) * 2007-01-19 2010-04-07 华东理工大学 用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法
CN113755714A (zh) * 2021-06-22 2021-12-07 上海交通大学 一种适合于铸造工艺的高导热铜合金及其制备方法
CN113755714B (zh) * 2021-06-22 2022-08-19 上海交通大学 一种适合于铸造工艺的高导热铜合金及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1027822C (zh) 银基合金电接触材料
CN100345230C (zh) 铜基电触头复合材料的制备方法
CN1401813A (zh) 锡－银涂层
JPS6232566B2 (zh)
CN1055973C (zh) 低压电器用铜合金触头材料
WO1993001050A1 (en) Palladium alloys having utility in electrical applications
ATE20506T1 (de) Sinterverbundwerkstoff fuer elektrische kontakte und verfahren zu seiner herstellung.
CN1047867C (zh) 高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料
CN1159484A (zh) 低压电器用铜合金触头材料
CN88102580A (zh) 用于电触头的烧结合成材料和采用这种材料的触头垫片
CN1109763C (zh) 电触头用铜基复合材料
CN1047806C (zh) 低压电器用铜合金触头材料
CN1154564A (zh) 低压电器用铜基无银触头材料
CN102102157A (zh) 多元复合铜合金电接触材料
CN1207740C (zh) 电器触点用铜基电接触复合材料
CN1057345C (zh) 铜基无银无镉低压电工触头合金材料
US5442929A (en) Cryogenically-treated electrical contacts
CN1338527A (zh) 铜碳化钨触头材料
CN1059619A (zh) 铜基无银电触头复合材料
Shen et al. Electrical contact materials
CN100552846C (zh) 一种多元铜基电接触合金材料
JPH0460284B2 (zh)
JPS6214618B2 (zh)
CN1240233A (zh) 铜基无银电工触头材料
JP4244528B2 (ja) 耐損耗性銅合金

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C01 Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication