CN115942831A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115942831A
CN115942831A CN202211200060.9A CN202211200060A CN115942831A CN 115942831 A CN115942831 A CN 115942831A CN 202211200060 A CN202211200060 A CN 202211200060A CN 115942831 A CN115942831 A CN 115942831A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
layer
touch
display device
sensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211200060.9A
Other languages
English (en)
Inventor
崔珉午
金起范
裵光洙
宋普光
李大荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN115942831A publication Critical patent/CN115942831A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种显示装置包括：基底、在所述基底上并且发射光的多个发光部、在所述基底上并且感测入射光的多个光感测部、分隔所述多个发光部和所述多个光感测部的堤层以及包括在所述堤层上的触摸电极的触摸感测层。所述多个光感测部之中的一个光感测部与所述触摸电极之间的在一个方向上的第一距离小于所述多个发光部中的第一发光部与所述触摸电极之间的在所述一个方向上的第二距离。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年10月1日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2021-0130549号的优先权和权益，所述韩国专利申请的整个内容通过引用而并入本文中。
技术领域
本公开的一个或多个实施例的方面涉及一种显示装置。
背景技术
显示装置的重要性已经随着多媒体的发展而增加。因此，已经使用了诸如液晶显示器(LCD)和有机发光显示器的各类显示装置。
在这些显示装置之中，有机发光显示器通过使用用于通过电子和空穴的复合而产生光的有机发光二极管(OLED)来显示图像。这种有机发光显示器可以具有快速响应速度、大亮度和宽视角，并且可以以低功耗驱动。
最近，已进行了将用于触摸识别或指纹识别的传感器集成在显示面板中的研究和开发。在这种情况下，从发光部发射的一些光可以由触摸电极反射，并且可以移动到并入射在用于指纹识别的光学传感器上，并且因而可能成为噪声。
本背景技术部分中所公开的上述信息是为了加深对本公开的背景技术的理解，并且因此，它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的一个或多个实施例涉及一种显示装置，在所述显示装置中可以降低、最小化或防止可能入射在光学传感器上的由触摸感测层的触摸电极所反射的光。
然而，本公开的方面和特征不局限于上面所阐述的方面和特征。对于本公开所属领域的普通技术人员来说，本公开的上述和其它方面及特征将通过以下参考附图对本公开的详细描述而变得更加明显。
根据本公开的一个或多个实施例，一种显示装置包括：基底；多个发光部，在基底上并且被配置为发射光；多个光感测部，在基底上并且被配置为感测入射光；堤层，分隔多个发光部和多个光感测部；以及触摸感测层，包括在堤层上的触摸电极。多个光感测部之中的一个光感测部与触摸电极之间的在一个方向上的第一距离小于多个发光部中的第一发光部与触摸电极之间的在一个方向上的第二距离。
在实施例中，一个光感测部的在一个方向上的宽度可以大于第一距离。
在实施例中，在一个方向上，一个光感测部的宽度与第一距离的比率可以大于2.2且小于3.5。
在实施例中，第一发光部的在一个方向上的宽度可以大于一个光感测部的在一个方向上的宽度。
在实施例中，触摸电极可以与堤层重叠。
在实施例中，触摸电极的宽度可以小于一个光感测部的宽度。
在实施例中，触摸电极可以包括网格图案。
在实施例中，第一发光部可以包括多个第一发光部，并且多个第一发光部和多个光感测部可以沿着一个方向重复布置。
在实施例中，多个第一发光部可以被配置为发射具有绿色光的波长的光。
在实施例中，显示装置可以进一步包括：发射层，在基底上的多个发光部中的每一个中；光电转换层，在基底上的多个光感测部中的每一个中；以及公共电极，在发射层和光电转换层上。
根据本公开的一个或多个实施例，一种显示装置包括：基底；像素电极和第一电极，在基底上；堤层，暴露像素电极和第一电极；发射层，在像素电极上；光电转换层，在第一电极上；公共电极，在发射层、光电转换层以及堤层上；触摸感测层，包括在堤层上的触摸电极；第一孔，由触摸电极限定并与发射层重叠；以及第二孔，与光电转换层重叠。第一孔和第二孔与堤层重叠。
在实施例中，堤层的与第一孔重叠的部分的在一个方向上的宽度可以大于堤层的与第二孔重叠的部分的在一个方向上的宽度。
在实施例中，触摸电极可以与堤层重叠。
在实施例中，触摸感测层可以包括：第一触摸导电层；触摸绝缘层，在第一触摸导电层上；以及第二触摸导电层，在触摸绝缘层上。
在实施例中，触摸电极可以包括：多个传感器部，沿着一个方向布置；以及连接部，使多个传感器部彼此连接，并且第一触摸导电层可以包括连接部，并且第二触摸导电层可以包括多个传感器部。
在实施例中，多个传感器部可以包括网格图案。
在实施例中，显示装置可以进一步包括在触摸感测层上并与堤层重叠的阻光图案。
在实施例中，第一孔和第二孔可以与阻光图案重叠。
根据本公开的一个或多个实施例，一种显示装置包括：基底；多个发光部，在基底上并且被配置为发射光；多个光感测部，在基底上并且被配置为感测入射光；堤层，分隔多个发光部和多个光感测部；触摸感测层，包括在堤层上的触摸电极；第一孔，由触摸电极限定并暴露多个发光部中的一个；以及第二孔，由触摸电极限定并暴露多个光感测部中的一个。第一孔和第二孔与堤层重叠。
在实施例中，堤层的与第一孔重叠的部分的在一个方向上的宽度可以大于堤层的与第二孔重叠的部分的在一个方向上的宽度。
根据本公开的一个或多个实施例，可以提供一种显示装置，在显示装置中，通过将触摸感测层的触摸电极设置成相比发射光的发光部更邻近于光可以入射在其上的光感测部，可以最小化或降低由触摸电极反射并入射在光学传感器上的光。另外，因为可以省略将单独的阻光构件设置在触摸电极下方的工艺，所以可以降低工艺成本，并且可以简化其制造工艺。
然而，本公开的方面和特征不局限于上述方面和特征，并且本领域普通技术人员将可以理解的是本说明书中可以包括各种其它方面和特征。
附图说明
本公开的上述及其它方面和特征将从以下参考附图的说明性、非限制性实施例的详细描述中更清楚的理解。
图1是根据实施例的显示装置的平面图。
图2是根据实施例的显示装置的示意性截面图。
图3是根据实施例的显示层的示意性平面布局图。
图4是示出了根据实施例的显示层的像素和光学传感器的电路图。
图5是根据实施例的显示面板的触摸感测层的示意性平面布局图。
图6是示出了图5的单元感测区域的局部放大图。
图7是沿着图6的线VI-VI'所截取的截面图。
图8是更详细地示出了图6的区域A的放大图。
图9是示出了沿着图8的线I-I'所截取的显示装置的示例的截面图。
图10是示出了沿着图8的线II-II'所截取的显示装置的示例的截面图。
图11是示出了与图10中的显示装置相对应的显示装置的示例的示意性截面图。
图12是图11中的其中入射光被反射的显示装置的截面图。
图13是示出了根据比较示例的显示装置的像素和光学传感器的示例的示意性截面图。
图14是示出了根据实施例的显示装置中的光感测部的宽度与第一距离的比率的示例的图表。
图15是示出了根据实施例的显示装置中的光感测部的宽度与第一距离的比率的另一示例的图表。
图16是示出了根据实施例的显示装置中的光感测部的宽度与第一距离的比率的另一示例的图表。
具体实施方式
在下文中，将参考附图更详细地描述实施例，在附图中相同的附图标记始终指代相同的元件。然而，本公开可以以各种不同形式实施，并且不应被解释为仅局限于本文中所示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例以使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的方面和特征。因此，可以不描述对本领域普通技术人员为了完全理解本公开的方面和特征而言不是必需的工艺、元件和技术。除非另有说明，否则贯穿附图和书面描述，相同的附图标记表示相同的元件，并且因而，可以不重复对其的冗余描述。
当某个实施例可以不同地实现时，特定工艺顺序可以与所描述的顺序不同。例如，两个连续描述的工艺可以同时或基本上同时执行或者可以以与所描述的顺序相反的顺序执行。
在附图中，为了清楚，可以夸大和/或简化元件、层以及区的相对尺寸。为了易于解释，本文中可以使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下”、“在……之下”、“在……上方”和“上”等的空间相对术语以描述如在附图中所示出的一个元件或特征与另一个(另一些)元件或特征的关系。将理解的是，除了在附图中所描绘的方位之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件将随后被定向为“在”其它元件或特征“上方”。因而，示例术语“在……下方”和“在……之下”可以涵盖在……上方和在……下方两种方位。装置可以以其它方式被定向(例如，旋转90度或在其它方位处)并且应相应地解释本文中所使用的空间相对术语。
在附图中，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z不局限于直角坐标系的三个轴，并且可以在广义上解释。例如，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z可以彼此垂直或者基本上垂直，或者可以表示彼此不垂直的彼此不同的方向。
将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各个元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区、层或部分与另一个元件、组件、区、层或部分区分开。因而，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以将下面所描述的第一元件、组件、区、层或部分称为第二元件、组件、区、层或部分。
将理解的是，当元件或层被称为“在”另一个元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一个元件或层时，它可以直接在所述另一个元件或层上、连接到或耦接到所述另一个元件或层，或者可以存在一个或多个居间元件或层。类似地，当层、区域或元件被称为“电连接”到另一个层、区域或元件时，它可以直接电连接到所述另一个层、区域或元件，和/或可以间接地电连接，且一个或多个居间层、区域或元件在所述层、区域或元件与所述所述另一个层、区域或元件之间。另外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，它可以是所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个居间元件或层。
本文中所使用的术语是用于描述特定实施例的目的并非旨在限制本公开。如本文中所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”和“一个”也旨在包括复数形式。将进一步理解的是当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包含(comprising)”、“包括(includes)”、“包含(including)”、“具有(has)”、“具有(have)”以及“具有(having)”指定存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或增加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和所有组合。例如，表述“A和/或B”表示A、B或者A和B。诸如“……中的至少一个”的表述当在一列元件之后时修饰整列元件并且不是修饰该列中的个别元件。例如，表述“a、b和c中的至少一个”以及“从由a、b和c组成的组中所选的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部或它们的变型。
如本文中所使用的，术语“基本上”、“大约”以及类似术语用作近似的术语并且不用作程度的术语，并且旨在解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。此外，当描述本公开的实施例时使用“可以”指“本公开的一个或多个实施例”。如本文中所使用的，术语“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可以分别被视为与术语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用(utilized)”同义。此外，术语“示例性”旨在指示例或图示。
除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，除非本文中明确地如此定义，否则诸如在常用词典中所定义的术语的术语应当被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且不应该以理想化或过于正式的含义来解释。
图1是根据实施例的显示装置的平面图。
在图1中，示出了第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z。第一方向X是在平面图中平行于或基本上平行于显示装置1的一侧的方向，并且可以是例如显示装置1的横向方向。第二方向Y是在平面图中平行于或基本上平行于显示装置1的与显示装置1的所述一侧接触(例如，与显示装置1的所述一侧相交或形成角)的另一侧的方向，并且可以是显示装置1的纵向方向。例如，第二方向Y可以是与第一方向X交叉的方向。在下文中，为了便于描述，第一方向X上的一侧将指平面图中的右方向，第一方向X上的另一侧(another side、the otherside)将指平面图中的左方向，第二方向Y上的一侧将指平面图中的上方向，并且第二方向Y上的另一侧(another side、the other side)将指平面图中的下方向。第三方向Z可以是显示装置1的厚度方向。例如，第三方向Z可以垂直于或基本上垂直于第一方向X和第二方向Y。然而，本公开不局限于此，并且应当理解的是，参考本公开的各种实施例所描述的方向是相对方向，并且因而，本公开不局限于具体提及的方向。
除非另有定义，否则如本说明书中所使用的，相对于第三方向Z所表述的术语“上”、“上表面”和“上侧”可以指相对于显示面板10的显示表面侧，并且相对于第三方向Z所表述的术语“下”、“下表面”和“下侧”可以指相对于显示面板10与显示表面侧背对的侧(例如，背对侧)。
参考图1，显示装置1可以包括用于提供显示屏幕的各种合适的电子装置。显示装置1的示例可以包括但不局限于移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置、超移动PC(UMPC)、电视、游戏机、手表类电子装置、头戴式显示器、个人计算机的监视器、膝上型计算机、车辆仪表板、数码相机、摄像机、外部广告牌、电子标志、各种合适的医疗装置、各种合适的检查装置、包括显示区域的各种合适的家用电器(诸如冰箱和洗衣机和/或物联网(IoT)装置等)。下面更详细描述的显示装置1的代表性示例可以包括但不局限于智能电话、平板PC和/或膝上型计算机等。
显示装置1可以包括显示面板10、面板驱动器20以及电路板30。
显示面板10可以包括有源区域AAR和非有源区域NAR。
有源区域AAR包括显示屏幕的显示区域。有源区域AAR可以与显示区域完全重叠。用于显示图像的多个像素PX可以设置在显示区域处(例如，中或上)。每个像素PX可以包括用于发射光的发光部EMA(例如，参见图8)。
有源区域AAR进一步包括光感测区域。光感测区域是响应入射光的区域，并且可以是配置为感测入射光的量和/或波长等的区域。光感测区域可以与显示区域重叠。在实施例中，光感测区域可以在平面图中与有源区域AAR完全重叠。在这种情况下，光感测区域和显示区域可以是彼此相同或基本上相同的区域。在另一实施例中，光感测区域可以仅设置在有源区域AAR的部分(例如，部)处(例如，中或上)。例如，光感测区域可以仅设置在用于指纹识别的有限区域处(例如，中或上)。在这种情况下，光感测区域可以与显示区域的一部分重叠，但可以不与显示区域的另一部分重叠。
用于响应光的多个光学传感器PS可以设置在光感测区域处(例如，中或上)。每个光学传感器PS可以包括用于感测入射光的光感测部RA(例如，参见图8)。
非有源区域NAR可以设置在有源区域AAR周围(例如，与有源区域AAR相邻设置)。例如，非有源区域NAR可以围绕有源区域AAR(例如，围绕在有源区域AAR外围周围)。面板驱动器20可以设置在非有源区域NAR处(例如，中或上)。面板驱动器20可以驱动多个像素PX和/或多个光学传感器PS。面板驱动器20可以输出用于驱动显示面板10的信号和电压。面板驱动器20可以形成为集成电路(IC)，并且可以安装在显示面板10上。用于在面板驱动器20与有源区域AAR之间传输信号的信号线可以进一步设置在非有源区域NAR处(例如，中或上)。作为另一示例，面板驱动器20可以安装在电路板30上。
可以使用各向异性导电膜(ACF)使电路板30附接于显示面板10的一端。电路板30的引线可以电连接到显示面板10的焊盘部。电路板30可以是例如柔性印刷电路板30或诸如覆晶膜的柔性膜。
图2是根据实施例的显示装置的示意性截面图。
参考图2，显示装置1可以包括显示层DPL、触摸感测层TSL以及窗WDL。显示层DPL和触摸感测层TSL可以构成显示面板10。显示层DPL可以包括基底SUB、设置在基底SUB上的薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML以及封装层TFEL。
基底SUB可以是刚性基底，或者可以是可以弯曲、折叠和/或卷曲的柔性基底。基底SUB可以包括例如诸如玻璃、石英或聚合物材料的绝缘材料(例如，可以由例如诸如玻璃、石英或聚合物材料的绝缘材料制成)。聚合物材料的示例可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)和/或它们的组合。
薄膜晶体管层TFTL可以设置在基底SUB上，并且可以包括用于驱动像素PX(例如，参见图1)的多个薄膜晶体管以及多个显示信号线。多个显示信号线可以包括用于将扫描信号传输到各个像素PX的扫描线以及用于将数据信号传输到各个像素PX的数据线。
发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL的一个表面上，并且可以包括用于发射光的发光元件EL(例如，参见图9)以及光电转换元件PD(例如，参见图10)。
多个发光元件EL中的每一个可以根据从薄膜晶体管层TFTL所施加的阳极电压和阴极电压而发射具有期望或合适亮度(例如，具有预定亮度)的光。
多个发光元件EL中的每一个可以包括(例如，可以是)例如包含阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极与阴极电极之间的有机发射层的有机发光二极管。作为另一示例，多个发光元件EL中的每一个可以包括(例如，可以是)包含阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极与阴极电极之间的无机半导体的无机发光元件。作为另一示例，多个发光元件EL中的每一个可以包括(例如，可以是)包含阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极与阴极电极之间的量子点发射层的量子点发光元件。作为另一示例，多个发光元件EL中的每一个可以包括(例如，可以是)微型发光二极管。
多个光电转换元件PD中的每一个可以产生与入射光成比例的光电荷。根据从薄膜晶体管层TFTL所施加的阳极电压和阴极电压，可以将累积的光电荷转换为用于感测的电信号。
多个光电转换元件PD中的每一个可以包括阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极与阴极电极之间的光电转换层。多个光电转换元件PD中的每一个可以将从外部入射的光转换为电信号。光电转换元件PD可以包括(例如，可以是)例如光接收二极管或者包含pn型或pin型无机材料(例如，由pn型或pin型无机材料制成)的光电晶体管。作为另一示例，光电转换元件PD可以包括(例如，可以是)使用有机材料的有机光接收二极管。
封装层TFEL可以设置在发光元件层EML上。封装层TFEL可以包括无机膜和/或有机膜的堆叠膜以防止或基本上防止湿气和/或氧气渗透到发光元件层EML的发光元件EL中。
触摸感测层TSL可以设置在封装层TFEL上。触摸感测层TSL可以包括用于感测用户的触摸的多个触摸电极IE1和IE2以及多条信号线TL和RL(例如，参见图5)。触摸感测层TSL可以将用户的触摸感测为自电容类型或互电容类型。
窗WDL可以设置在触摸感测层TSL上。窗WDL可以包括例如诸如玻璃或石英的刚性材料。窗WDL可以包括例如窗构件。窗WDL可以使用光学透明粘合剂等附接于触摸感测层TSL上。
在一些实施例中，可以在触摸感测层TSL与窗WDL之间额外地设置用于减少外部光反射的偏振膜。
图3是根据实施例的显示层的示意性平面布局图。
参考图3，扫描线SL、源电压线VL、数据线DL、复位线RSTL以及感测线FRL可以设置在显示层DPL的有源区域AAR处(例如，中或上)。多条扫描线SL和多条源电压线VL可以连接到多个像素PX和多个光学传感器PS。多条数据线DL可以连接到多个像素PX，并且多条复位线RSTL和多条感测线FRL可以连接到多个光学传感器PS。
多条扫描线SL可以向多个像素PX和多个光学传感器PS供应从扫描驱动器400所接收的多个扫描信号。多条扫描线SL可以在第一方向X上延伸，并且可以沿着第二方向Y彼此间隔开。
多条数据线DL可以向多个像素PX供应从面板驱动器20所接收的多个数据电压。多条数据线DL可以在第二方向Y上延伸，并且可以沿着第一方向X彼此间隔开。
多条源电压线VL可以向多个像素PX和多个光学传感器PS供应从面板驱动器20所接收的源电压。源电压可以是第一源电压ELVDD、第二源电压ELVSS及初始化电压中的至少一者。多条源电压线VL可以在第二方向Y上延伸，并且可以在有源区域AAR处(例如，中或上)沿着第一方向X彼此间隔开。源电压线VL可以在非有源区域NAR处(例如，中或上)彼此连接。
多条复位线RSTL可以向多个光学传感器PS供应从复位信号发生器500所接收的多个复位信号。多条复位线RSTL可以在第一方向X上延伸，并且可以沿着第二方向Y彼此间隔开。
多条感测线FRL可以向指纹感测部供应由多个光学传感器PS的光电荷所产生的电流。多条感测线FRL可以在第二方向Y上延伸，并且可以沿着第一方向X彼此间隔开。
显示层DPL的非有源区域NAR可以包括扫描驱动器400、扇出线FL、复位信号发生器500以及面板驱动器20。
扫描驱动器400可以基于扫描控制信号产生多个扫描信号，并且可以根据合适顺序(例如，设定顺序或预定顺序)将多个扫描信号顺序地供应给多条扫描线SL。
扇出线FL可以从面板驱动器20延伸到有源区域AAR。多条扇出线FL可以将从面板驱动器20所接收的多个数据电压供应给多条数据线DL。另外，扇出线FL可以将从感测线FRL所接收的电流传输到面板驱动器20。
复位信号发生器500可以基于复位控制信号产生多个复位信号，并且可以根据合适顺序(例如，设定顺序或预定顺序)将多个复位信号顺序地供应给多条复位线RSTL。连接到复位线RSTL的光学传感器PS可以接收复位信号。然而，本公开不局限于此，并且可以根据需要或期望省略复位信号发生器500。
面板驱动器20可以将用于驱动显示面板10(例如，参见图1)的信号和电压输出到扇出线FL。面板驱动器20可以通过扇出线FL向数据线DL供应数据电压。数据电压可以被供应给多个像素PX，并且可以确定多个像素PX的亮度。
在一些实施例中，面板驱动器20可以包括指纹感测部。指纹感测部可以测量通过感测线FRL所接收的光学传感器PS的电流的大小。指纹感测部可以根据通过光学传感器PS所感测的电流的大小产生指纹感测数据，并且可以将指纹感测数据传送到主处理器。主处理器可以通过由分析指纹感测数据进行的与预定或预设指纹的比较来确定是否指纹与用户的指纹一致。作为另一示例，指纹感测部可以形成为与面板驱动器20分离的集成电路。
另外，面板驱动器20可以通过扫描控制线向扫描驱动器400供应扫描控制信号。
显示层DPL的非有源区域NAR可以进一步包括显示焊盘部DPD以及第一触摸焊盘部TPD1和第二触摸焊盘部TPD2。显示焊盘部DPD、第一触摸焊盘部TPD1和第二触摸焊盘部TPD2可以使用各向异性导电膜或低电阻高可靠性材料(例如，诸如自组装各向异性导电膏(SAP))电连接到电路板30(例如，参见图1)。显示焊盘部DPD可以包括多个显示焊盘。
虽然图3作为示例示出了扫描线SL并发地(例如，同时地)连接到多个像素PX和多个光学传感器PS(例如，多个像素PX和多个光学传感器PS连接到相同扫描线SL)，但是本公开不局限于此，并且信号线的类型和布置形式可以根据需要或期望被各种修改。在各种实施例中，可以基于相同或基本上相同的扫描信号导通或截止多个像素PX和多个光学传感器PS。因此，在各种实施例中，可以在显示屏幕的时段期间光学地感测指纹的形式。
图4是示出了根据实施例的显示层的像素和光学传感器的电路图。
参考图4，显示面板10(例如，参见图1)可以包括用于控制从多个像素PX(例如，参见图1)中的相应一个发射的光的量的显示驱动电路DC_PX以及用于控制由多个光学传感器PS中的相应一个所接收的光的量的感测驱动电路DC_PS。显示面板10可以经由各种信号线将驱动信号或驱动电压施加到包含在显示驱动电路DC_PX和感测驱动电路DC_PS中的一个或多个晶体管。
显示驱动电路DC_PX和感测驱动电路DC_PS可以各自形成为集成电路，或者显示驱动电路DC_PX和感测驱动电路DC_PS可以集成为如图4中所示的一个集成电路。
参考图3和图4，显示驱动电路DC_PX可以包括发光元件EL、电容器Cst、第一晶体管T1以及第二晶体管T2。显示驱动电路DC_PX可以接收数据信号DATA、第一扫描信号GW、第一源电压ELVDD以及第二源电压ELVSS。数据信号DATA可以通过连接到数据线DL的面板驱动器20提供，并且第一扫描信号GW可以通过连接到扫描线SL的扫描驱动器400提供。
发光元件EL可以包括(例如，可以是)例如包含阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极与阴极电极之间的发射层175(例如，参见图9)的有机发光二极管。发光元件EL的阳极电极连接到第一晶体管T1。发光元件EL的阴极电极可以连接到第二源电压ELVSS端子以接收第二源电压ELVSS。发光元件EL的阳极电极可以对应于像素电极170(例如，参见图9)，并且发光元件EL的阴极电极可以对应于公共电极190。
电容器Cst连接在第一晶体管T1的栅极电极与第一源电压ELVDD端子之间。电容器Cst包括连接到第一晶体管T1的栅极电极的电容器第一电极以及连接到第一源电压ELVDD端子的电容器第二电极。
第一晶体管T1可以是驱动晶体管，并且第二晶体管T2可以是开关晶体管。第一晶体管T1和第二晶体管T2中的每一者可以包括栅极电极、源极电极以及漏极电极。第一晶体管和第二晶体管中的每一者的一个电极可以是源极电极，并且第一晶体管和第二晶体管中的每一者的另一个电极可以是漏极电极。在下文中，为了便于描述，将作为示例更详细地描述所述一个电极是漏极电极并且所述另一个电极是源极电极的情况。
第一晶体管T1可以是驱动晶体管，并且可以产生驱动电流。第一晶体管T1的栅极电极连接到电容器第一电极，第一晶体管T1的一个电极连接到第一源电压ELVDD端子，并且第一晶体管T1的另一个电极连接到发光元件EL的阳极电极。电容器第二电极连接到第一晶体管T1的一个电极。在截面图中，第一晶体管T1可以是设置在薄膜晶体管层TFTL(例如，参见图9)上并连接到像素电极170的第一薄膜晶体管TFT1(例如，参见图9)。
第二晶体管T2是开关晶体管。第二晶体管T2的栅极电极连接到第一扫描信号GW端子，第二晶体管T2的一个电极连接到数据信号DATA端子，并且第二晶体管T2的另一个电极连接到第一晶体管T1的一个电极(例如，栅极电极)。第二晶体管T2可以根据第一扫描信号GW导通以执行将数据信号DATA传输到第一晶体管T1的所述一个电极(例如，栅极电极)的开关操作。
电容器Cst可以充有与从第二晶体管T2所接收的数据信号DATA相对应的电压。第一晶体管T1可以根据存储在电容器Cst中的电荷的量来控制流向发光元件EL的驱动电流。
然而，本公开不局限于此，并且显示驱动电路DC_PX可以具有各种合适结构，例如，诸如显示驱动电路DC_PX进一步包括用于补偿第一晶体管T1的阈值电压偏差(ΔVth)的补偿电路的结构等。
感测驱动电路DC_PS可以包括感测晶体管LT1、复位晶体管LT2以及光电转换元件PD。另外，感测驱动电路DC_PS可以进一步包括在感测晶体管LT1、复位晶体管LT2及光电转换元件PD之间的感测节点LN。感测驱动电路DC_PS可以接收指纹扫描信号LD、指纹感测信号RX以及复位信号RST。指纹扫描信号LD可以通过连接到扫描线SL的扫描驱动器400提供，但是本公开不局限于此。指纹感测信号RX可以通过连接到感测线FRL的面板驱动器20(或指纹感测部)提供。复位信号RST可以通过连接到复位信号线RSTL的复位信号发生器500提供。
光电转换元件PD可以是包括阳极电极、阴极电极以及设置在阳极电极与阴极电极之间的光电转换层185(例如，参见图10)的有机发光二极管或光电晶体管。光电转换元件PD的阳极电极连接到感测节点LN。光电转换元件PD的阴极电极可以连接到第二源电压ELVSS端子以接收第二源电压ELVSS。光电转换元件PD的阳极电极可以对应于第一电极180(例如，参见图10)，并且光电转换元件PD的阴极电极可以对应于公共电极190。
当暴露于外部光时，光电转换元件PD可以产生光电荷，并且所产生的光电荷可以累积在光电转换元件PD的阳极电极中。在这种情况下，电连接到阳极电极的感测节点LN的电压可以被升压。当指纹感测信号RX端子连接到光电转换元件PD时，电流可以由于累积电荷的感测节点LN与感测线FRL之间的电压差而流动。
感测晶体管LT1可以包括连接到指纹扫描信号LD端子的栅极电极、连接到感测节点LN的一个电极以及连接到指纹感测信号RX端子的另一个电极。感测晶体管LT1可以根据指纹扫描信号LD导通以将流过光电转换元件PD的电流传输到指纹感测信号RX端子。如图10中所示，感测晶体管LT1可以是薄膜晶体管层TFTL的第二薄膜晶体管TFT2。
复位晶体管LT2可以包括连接到复位信号RST端子的栅极电极、连接到第一源电压ELVDD端子的一个电极以及连接到感测节点LN的另一个电极。在这种情况下，感测节点LN和光电转换元件PD的阳极电极可以被复位为第一源电压ELVDD。
虽然图4示出了多个晶体管中的每一个是N沟道金属氧化物半导体(NMOS)晶体管，但本公开不局限于此，并且一些或全部晶体管可以提供为P沟道金属氧化物半导体(PMOS)晶体管。
图5是根据实施例的显示面板的触摸感测层的示意性平面布局图。
参考图5，触摸感测层TSL包括有源区域AAR和非有源区域NAR。有源区域AAR可以是用于感测用户的触摸的触摸感测区域，并且非有源区域NAR可以是设置在触摸感测区域周围(例如，与触摸感测区域相邻设置)的触摸外围区域。例如，非有源区域NAR可以围绕有源区域AAR(例如，围绕有源区域AAR的外围周围)。触摸感测区域可以与上述显示层DPL(例如，参见图3)的显示区域和光感测区域重叠，并且触摸外围区域可以与上述显示层DPL的非显示区域重叠。
有源区域AAR可以包括多个第一触摸电极IE1和多个第二触摸电极IE2。第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2中的一者可以是驱动电极，并且第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2中的另一者可以是感测电极。在本实施例中，将作为示例更详细地描述第一触摸电极IE1是驱动电极并且第二触摸电极IE2是感测电极的情况。
第一触摸电极IE1可以在第二方向Y上延伸。第一触摸电极IE1可以包括沿着第二方向Y布置的多个第一传感器部SP1以及使多个第一传感器部SP1中的相邻的第一传感器部SP1彼此电连接的第一连接部CP1。多个第一触摸电极IE1可以沿着第一方向X布置。
第二触摸电极IE2可以在第一方向X上延伸。第二感测电极IE2可以包括沿着第一方向X布置的多个第二传感器部SP2以及使多个第二传感器部SP2中的相邻的第二传感器部SP2彼此电连接的第二连接部CP2。多个第二触摸电极IE2可以沿着第二方向Y布置。
图6是示出了图5的单元感测区域的局部放大图。
参考图5和图6，多个第一传感器部SP1和多个第二传感器部SP2中的至少一些可以具有菱形形状。多个第一传感器部SP1和多个第二传感器部SP2中的一些可以具有从菱形形状切割的图形形状。例如，位于延伸方向上的相对端部处的第一传感器部SP1和第二传感器部SP2中的每一者可以具有通过将菱形形状切成两半获得的三角形形状。具有菱形或三角形形状的第一传感器部SP1和具有菱形或三角形形状的第二传感器部SP2可以具有彼此相同或基本上相同的尺寸和形状。然而，本公开不局限于此，并且可以根据需要或期望对第一传感器部SP1和第二传感器部SP2的形状和尺寸进行各种修改。
第一连接部CP1可以包括第一连接部分CP1_1和第二连接部分CP1_2以使邻近的第一传感器部SP1(例如，多个第一传感器部SP1中的相邻的第一传感器部SP1)的菱形或三角形的角部部分彼此连接。第二连接部CP2可以使邻近的第二传感器部SP2(例如，多个第二传感器部SP2中的相邻的第二传感器部SP2)的菱形或三角形的角部部分彼此连接。第一连接部CP1的宽度和第二连接部CP2的宽度可以分别小于第一传感器部SP1的宽度和第二传感器部SP2的宽度。
第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2可以彼此交叉，并且可以彼此绝缘。第一触摸电极IE1与第二触摸电极IE2之间的绝缘可以通过位于第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2彼此交叉的区域中的不同层处(例如，中或上)的导电层使第一触摸电极IE1的第一传感器部SP1彼此连接并且使第二触摸电极IE2的第二传感器部SP2彼此连接来确保。可以通过第一连接部CP1和/或第二连接部CP2使第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2交叉。第一连接部CP1和第二连接部CP2中的至少一者可以位于与第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2的层不同的层处(例如，中或上)以用于绝缘交叉。下面将参考图7更详细地描述触摸感测层TSL的堆叠结构。
彼此相邻的第一传感器部SP1和第二传感器部SP2可以构成单元感测区域SUT。例如，在第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2彼此交叉的区域周围(例如，相邻于或围绕第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2彼此交叉的区域的外围)的两个相邻第一传感器部SP1的一半和两个相邻第二传感器部SP2的一半可以构成单个正方形或矩形。如上所述，由两个相邻的第一传感器部SP1的一半区域和第二传感器部SP2的一半区域所限定的区域可以限定(例如，可以是)一个单元感测区域SUT。多个单元感测区域SUT可以以矩阵形式布置。
多个单元感测区域SUT中的每一个可以用于确定是否已经进行了触摸输入，并且可以通过测量相邻第一传感器部SP1和第二传感器部SP2之间的电容值来计算触摸输入位置作为触摸输入坐标。可以以互电容方式执行触摸感测，但本公开不局限于此。
每个单元感测区域SUT可以具有比像素PX(例如，参见图1)的尺寸大的尺寸。例如，单元感测区域SUT可以对应于多个像素PX。单元感测区域SUT的一侧的长度可以在4mm至5mm的范围内，但本公开不局限于此。
参考图5，多条触摸信号线设置在非有源区域NAR处(例如，中或上)。触摸信号线从第一触摸焊盘部TPD1和第二触摸焊盘部TPD2延伸到非有源区域NAR。
多条触摸信号线包括多条触摸驱动线TL和多条触摸感测线RL。多条触摸信号线可以进一步包括触摸接地线和/或触摸防静电线。
触摸驱动线TL可以连接到第一触摸电极IE1。在实施例中，多条触摸驱动线TL可以连接到一个第一触摸电极IE1。例如，多条触摸驱动线TL可以包括连接到第一触摸电极IE1的下端部的第一触摸驱动线TL1以及连接到第一触摸电极IE1的上端部的第二触摸驱动线TL2。第一触摸驱动线TL1可以在第二方向Y上从第一触摸焊盘部TPD1延伸到有源区域AAR的一侧，并且可以连接到第一触摸电极IE1的下端部。第二触摸驱动线TL2可以通过绕过有源区域AAR(或触摸感测区域)的左边缘而在第二方向Y上从第一触摸焊盘部TPD1延伸到有源区域AAR的另一侧，并且可以连接到第一触摸电极IE1的上端部。
触摸感测线RL可以连接到第二触摸电极IE2。在实施例中，一条触摸感测线RL可以连接到一个第二触摸电极IE2。多条触摸感测线RL可以在第二方向Y上从第二触摸焊盘部TPD2朝向有源区域AAR的一侧延伸，可以朝向有源区域AAR(或触摸感测区域)的右边缘侧延伸并且可以分别连接到多个第二触摸电极IE2的右端部。
当第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2以互电容方式驱动时，可以通过第一触摸驱动线TL1和第二触摸驱动线TL2向第一触摸电极IE1供应驱动信号以对形成于单元感测区域SUT中的电容充电。此后，可以通过触摸感测线RL测量第二触摸电极IE2的电容变化以确定是否已经进行了触摸输入。
图7是沿着图6的线VI-VI'所截取的截面图。
参考图6和图7，触摸感测层TSL(例如，参见图5)可以包括基体层205、设置在基体层205上的第一触摸导电层210、设置在第一触摸导电层210上的第一触摸绝缘层215、设置在第一触摸绝缘层215上的第二触摸导电层220以及覆盖第二触摸导电层220的第二触摸绝缘层230。
更详细地，第一触摸导电层210设置在基体层205上。第一触摸导电层210被第一触摸绝缘层215覆盖。第一触摸绝缘层215使第一触摸导电层210和第二触摸导电层220彼此绝缘。第二触摸导电层220设置在第一触摸绝缘层215上。第二触摸绝缘层230可以覆盖并保护第二触摸导电层220。
基体层205可以包括无机绝缘材料。例如，基体层205可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。基体层205还可以包括(例如，可以是)构成薄膜封装层的无机膜，这将在下面更详细地描述。
在实施例中，第一连接部CP1可以由第一触摸导电层210形成，并且第一传感器部SP1、第二传感器部SP2以及第二连接部CP2可以由第二触摸导电层220形成，且第一触摸绝缘层215介于第一触摸导电层210与第二触摸导电层220之间。因此，可以确保在第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2彼此交叉的部分处第一触摸电极IE1与第二触摸电极IE2之间相互绝缘。然而，本公开不局限于此。例如，在一些实施例中，第二连接部CP2可以由第一触摸导电层210形成，并且第一传感器部SP1、第一连接部CP1以及第二传感器部SP2可以由第二触摸导电层220形成。
第一触摸电极IE1的第一传感器部SP1和第二触摸电极IE2的第二传感器部SP2中的每一者可以以平面图案或网格图案形成。
当第一传感器部SP1和第二传感器部SP2中的每一者以平面图案形成时，构成第一传感器部SP1和第二传感器部SP2的第二触摸导电层220可以形成为透明导电层。
当第一传感器部SP1和第二传感器部SP2中的每一者以网格图案形成时，第一触摸导电层210和第二触摸导电层220可以包括例如诸如铝(Al)、钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)和/或铜(Cu)的低电阻材料(例如，可以由例如诸如铝(Al)、钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)和/或铜(Cu)的低电阻材料制成)。
在本实施例中，将作为示例更详细地描述第一传感器部SP1和第二传感器部SP2中的每一者以网格图案形成的情况。在这种情况下，可以降低第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2与设置在第一触摸电极IE1和第二触摸电极IE2下方的公共电极190(例如，参见图9)之间的寄生电容的形成。
第一触摸绝缘层215和第二触摸绝缘层230可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。在实施例中，第一触摸绝缘层215和第二触摸绝缘层230中的一者可以包括无机绝缘材料，并且第一触摸绝缘层215和第二触摸绝缘层230中的另一者可以包括有机绝缘材料。
第一触摸绝缘层215可以包括接触孔CNT_T。第一触摸导电层210(例如，第一连接部CP1)和第二触摸导电层220的一部分(例如，第一传感器部SP1)可以通过接触孔CNT_T彼此电连接。
当第一传感器部SP1和第二传感器部SP2中的每一者以网格图案形成时，构成第一传感器部SP1和第二传感器部SP2的第二触摸导电层220可以设置在显示面板10(例如，参见图1)的非发射区域中。当第二触摸导电层220设置在非发射区域中时，即使应用不透明低电阻金属作为第二触摸导电层220的材料，第二触摸导电层220也可以不阻碍光发射，并且可以不会由用户视觉地识别出。
在下文中，根据实施例，将参考图8来描述显示层DPL(例如，参见图3)的像素PX和光学传感器PS的布置以及触摸感测层TSL的网格图案的相对布置关系。
图8是更详细地示出了图6的区域A的放大图。
参考图3、图8、图9和图10，显示层DPL包括多个像素PX和多个光学传感器PS。
多个像素PX可以包括用于在有源区域AAR(或显示区域)处(例如，中或上)发射光的多个发光部EMA。多个发光部EMA可以被限定为像素电极170通过堤层BK的开口暴露的区域以及暴露的像素电极170和发射层175在截面图中彼此重叠的区域。
多个光学传感器PS可以包括用于感测有源区域AAR(或光感测区域)内的入射光的多个光感测部RA。光感测部RA可以被限定为第一电极180通过堤层BK的开口暴露的区域以及暴露的第一电极180和光电转换层185在截面图中彼此重叠的区域。
非发射区域设置在各个像素PX的发光部EMA之间。另外，非感测区域设置在各个光学传感器PS的光感测部RA之间。在本实施例中，非发射区域和非感测区域彼此重叠的区域将被称为外围部NEA。网格图案MSP设置在外围部NEA处(例如，中或上)。
像素PX可以包括绿色像素G、红色像素R以及蓝色像素B，它们也可以分别被称为彩色像素R、G和B。每个彩色像素R、G或B和每个光学传感器PS可以以各种合适方式布置。
在实施例中，绿色像素G和光学传感器PS可以沿着第一方向X在第一行中交替地布置，并且蓝色像素B和红色像素R可以沿着第一方向X在与第一行相邻的第二行中交替地布置。属于第一行的彩色像素G可以被设置为在第一方向X上与属于第二行的彩色像素R和B错位。属于第一行的绿色像素G的数量可以是属于第二行的红色像素R或蓝色像素B的数量的两倍。另外，属于第一行的光学传感器PS的数量可以是属于第二行的红色像素R或蓝色像素B的数量的两倍。第一行和第二行的布置可以重复以直至第n行，其中n是大于1的自然数。
各个彩色像素R、G和B的发光部EMA的尺寸可以彼此不同。当绿色像素G的发射区域被称为第一发光部EMA1时，红色像素R的发射区域被称为第二发光部EMA2，并且蓝色像素B的发射区域被称为第三发光部EMA3，第一发光部EMA1可以比第二发光部EMA2和/或第三发光部EMA3具有更小的尺寸。
虽然图8示出了每个彩色像素R、G或B的发光部EMA具有矩形形状，但本公开不局限于此，并且每个发光部EMA可以具有例如诸如八角形形状、圆形形状、菱形形状或其它合适多边形形状的任何合适形状。
网格图案MSP可以沿着像素PX和光学传感器PS的边界设置在外围部NEA处(例如，中或上)。网格图案MSP可以不与发光部EMA重叠，并且可以不与光感测部RA重叠。网格图案MSP的宽度可以在一个方向上小于外围部NEA的宽度。
在实施例中，由网格图案MSP暴露的网格孔MH1和MH2可以具有矩形或基本上矩形形状，但本公开不局限于此。网格孔MH1和MH2可以不与发光部EMA和光感测部RA重叠。网格孔MH1和MH2可以包括第一网格孔MH1和第二网格孔MH2。
多个第一网格孔MH1可以分别暴露多个发光部EMA。换句话说，限定为第一网格孔MH1的区域可以包括发光部EMA。第一网格孔MH1可以与发光部EMA的发射层175和堤层BK的部分重叠。第一网格孔MH1的尺寸(或第一网格孔MH1在水平方向上的宽度)可以彼此相同或基本上相同，但本公开不局限于此，并且第一网格孔MH1的尺寸可以取决于由第一网格孔MH1所暴露的发光部EMA的尺寸而彼此不同。例如，第一发光部EMA1的尺寸可以小于第二发光部EMA2的尺寸，并且因而，暴露第一发光部EMA1的第一网格孔MH1的尺寸可以小于暴露第二发光部EMA2的第一网格孔MH1的尺寸。
多个第二网格孔MH2可以分别暴露多个光感测部RA。换句话说，限定为第二网格孔MH2的区域可以包括光感测部RA。第二网格孔MH2可以与光感测部RA的光电转换层185的一部分和堤层BK的一部分重叠。第二网格孔MH2的尺寸(或第二网格孔MH2的在水平方向上的宽度)可以彼此相同或基本上相同，但本公开不局限于此，并且第二网格孔MH2的尺寸可以取决于由第二网格孔MH2所暴露的光感测部RA的尺寸而彼此不同。
网格图案MSP可以设置为相比发光部EMA更邻近于光感测部RA。因此，从第一发光部EMA1发射的光之中的从网格图案MSP(或触摸电极IE1和IE2)的具有恒定或基本上恒定发射角的下表面反射的光可以不入射在光感测部RA上。在这种情况下，光可以入射在与光感测部RA相邻的堤层BK上。
当从触摸电极IE1和IE2的下表面反射的光入射在光感测部RA上时，光可能成为指纹感测信号RX(例如，参见图4)中的噪声。在本实施例中，网格图案MSP被设置为相比发光部EMA更邻近于光感测部RA，并且因而，噪声光可以不入射在光感测部RA上。因此，指纹感测信号RX的噪声可以被最小化或降低，并且可以改善由指纹反射的光所提供的指纹感测信号RX的准确性。
网格图案MSP可以包括多个触摸电极IE1和IE2。另外，网格孔MH1和MH2可以存在(例如，可以形成)于多个触摸电极IE1与IE2之间，并且可以不与多个触摸电极IE1和IE2重叠。
在一些实施例中，在触摸感测层TSL以平面图案形成的情况下，网格图案MSP可以被称为触摸电极IE1和IE2，并且第一网格孔MH1和第二网格孔MH2可以分别被称为第一孔和第二孔。
图9是示出了沿着图8的线I-I'所截取的显示装置的示例的截面图，并且图10是示出了沿着图8的线II-II'所截取的显示装置的示例的截面图。
参考图9和图10，缓冲层110设置在基底SUB上。缓冲层110可以包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等。
包括第一薄膜晶体管TFT1和第二薄膜晶体管TFT2的多个薄膜晶体管可以设置在缓冲层110上。
多个薄膜晶体管TFT1和TFT2可以分别包括半导体层A1和A2、栅极电极G1和G2、源极电极S1和S2以及漏极电极D1和D2。栅极绝缘层121可以设置在半导体层A1的一部分和半导体层A2的一部分上。栅极电极G1和G2可以设置在栅极绝缘层121上。层间绝缘膜122可以覆盖半导体层A1和A2中的每一者以及栅极电极G1和G2中的每一者。源极电极S1和S2以及漏极电极D1和D2可以设置在层间绝缘膜122上。
半导体层A1和A2可以分别形成第一薄膜晶体管TFT1的沟道和第二薄膜晶体管TFT2的沟道。半导体层A1和A2可以包括多晶硅。在另一实施例中，半导体层A1和A2可以包括单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。氧化物半导体可以包括包含例如铟、锌、镓、锡、钛、铝、铪(Hf)、锆(Zr)和/或镁(Mg)等的二元化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)或四元化合物(ABxCyDz)。半导体层A1和A2可以包括掺杂有杂质的沟道区、源极区以及漏极区。
栅极绝缘层121设置在半导体层A1和A2上。栅极绝缘层121使第一栅极电极G1和第一半导体层A1彼此电绝缘，并且使第二栅极电极G2和第二半导体层A2彼此电绝缘。栅极绝缘层121可以包括例如诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或金属氧化物的绝缘材料(例如，可以由例如诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或金属氧化物的绝缘材料制成)。
第一薄膜晶体管TFT1的第一栅极电极G1和第二薄膜晶体管TFT2的第二栅极电极G2设置在栅极绝缘层121上。栅极电极G1和G2可以分别形成于半导体层A1的沟道区和半导体层A2的沟道区上方，或者换句话说，形成于栅极绝缘层121与沟道区重叠的位置处(例如，中或上)。
层间绝缘膜122可以设置在栅极电极G1和G2上。层间绝缘膜122可以包括例如诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅、氧化铪或氧化铝的无机绝缘材料。另外，在一些实施例中，层间绝缘膜122可以包括多个绝缘膜，并且可以进一步包括设置在多个绝缘膜之间的导电层以形成电容器第二电极。
源极电极S1和S2以及漏极电极D1和D2设置在层间绝缘膜122上。第一薄膜晶体管TFT1的第一源极电极S1可以通过穿透层间绝缘膜122和栅极绝缘层121的接触孔电连接到第一半导体层A1的源极区。第二薄膜晶体管TFT2的第二源极电极S2可以通过穿透层间绝缘膜122和栅极绝缘层121的接触孔电连接到第二半导体层A2的源极区。源极电极S1和S2以及漏极电极D1和D2中的每一者可以包括从由铝(Al)、钼(Mo)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)组成的组中选择的一种或多种金属。
可以在层间绝缘膜122上形成平坦化层130以覆盖源极电极S1和S2以及漏极电极D1和D2中的每一者。平坦化层130可以包括有机绝缘材料等(例如，可以由有机绝缘材料等制成)。平坦化层130可以具有平坦或基本上平坦的表面，并且可以包括暴露源极电极S1和S2中的任何一者以及漏极电极D1和D2中的任何一者的接触孔。
发光元件层EML可以设置在平坦化层130上。发光元件层EML可以包括发光元件EL、光电转换元件PD以及堤层BK。发光元件EL可以包括像素电极170、发射层175以及公共电极190。光电转换元件PD可以包括第一电极180、光电转换层185以及公共电极190。
发光元件EL的像素电极170可以设置在平坦化层130上。可以为每个像素PX(例如，参见图8)提供像素电极170。像素电极170可以通过穿透平坦化层130的接触孔连接到第一薄膜晶体管TFT1的第一源极电极S1或第一漏极电极D1。
发光元件EL的像素电极170可以具有钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)或铝(Al)的单层结构或者可以具有例如诸如包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)以及银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、铅(Pb)、金(Au)或镍(Ni)的ITO/Mg、ITO/MgF2、ITO/Ag或ITO/Ag/ITO的多层结构的堆叠膜结构，但本公开不局限于此。
光电转换元件PD的第一电极180还可以设置在平坦化层130上。可以为每个光学传感器PS提供第一电极180。第一电极180可以通过穿透平坦化层130的接触孔连接到第二薄膜晶体管TFT2的第二源极电极S2或第二漏极电极D2。
光电转换元件PD的第一电极180可以具有钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)或铝(Al)的单层结构，或者可以具有ITO/Mg、ITO/MgF2、ITO/Ag或ITO/Ag/ITO的多层结构，但本公开不局限于此。
堤层BK可以设置在像素电极170和第一电极180上。堤层BK可以形成于与像素电极170重叠的区域处(例如，中或上)，并且可以包括暴露像素电极170的开口。根据包含在每个像素PX中的彩色像素R、G和B可以将暴露的像素电极170和发射层175彼此重叠的区域限定为第一发光部EMA1、第二发光部EMA2以及第三发光部EMA3。
另外，堤层BK可以形成于与第一电极180重叠的区域处(例如，中或上)，并且可以包括暴露第一电极180的开口。暴露第一电极180的开口可以提供其中形成有相应光学传感器PS(例如，参见图8)的光电转换层185的空间。暴露的第一电极180和光电转换层185彼此重叠的区域可以被限定为光感测部RA。
堤层BK可以包括例如诸如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)的有机绝缘材料。作为另一示例，堤层BK还可以包括诸如氮化硅的无机材料。
发射层175可以设置在由堤层BK的开口暴露的发光元件EL的像素电极170上。发射层175可以包括高分子材料或低分子材料，并且可以为相应彩色像素R、G和B中的每一者发射红色光、绿色光或蓝色光。从发射层175发射的光可以有助于图像显示，或者可以用作入射在光学传感器PS上的光源。例如，从绿色像素G的第一发光部EMA1发射的具有绿色光的波长的光源可以用作入射到光学传感器PS的光感测部RA的光源。
当发射层175由有机材料形成时，空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)可以设置在每个发射层175的下部处，并且电子注入层(EIL)和电子传输层(ETL)可以堆叠在每个发射层175的上部处。这些层中的每一个可以是包括有机材料(例如，由有机材料制成)的单层或多层。
光电转换层185可以设置在由堤层BK的开口暴露的光电转换元件PD的第一电极180上。光电转换层185可以产生与入射光成比例的光电荷。入射光可以是从发射层175发射并且此后被反射以进入光电转换层185的光，或者可以是从外部提供的光而与发射层175无关。可以将在光电转换层185中产生并累积的电荷转换为用于感测的电信号。
光电转换层185可以包括供电子材料和受电子材料。供电子材料可以响应于光产生供体离子，并且受电子材料可以响应于光产生受体离子。当光电转换层185由有机材料形成时，供电子材料可以包括例如诸如亚酞菁(SubPc)或磷酸二丁酯(DBP)的化合物，但本公开不局限于此。受电子材料可以包括例如诸如富勒烯、富勒烯衍生物或苝二酰亚胺的化合物，但本公开不局限于此。
作为另一示例，当光电转换层185由无机材料形成时，光电转换元件PD可以是pn型或pin型光电晶体管。例如，光电转换层185可以具有N型半导体层、I型半导体层和P型半导体层顺序地堆叠的结构。
当光电转换层185由有机材料形成时，空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)可以设置在每个光电转换层185的下部处，并且电子注入层(EIL)和电子传输层(ETL)可以堆叠在每个光电转换层185的上部处。这些层中的每一个可以是包括有机材料(例如，由有机材料制成)的单层或多层。
光感测部RA可以是用于接收具有与由绿色像素G的第一发光部EMA1所产生的光的波长相同或基本上相同的波长的光的区域，绿色像素G的第一发光部EMA1与使用这种具有与由绿色像素G的第一发光部EMA1所产生的光的波长相同或基本上相同的波长的光作为光源的光感测部RA相邻，但本公开不局限于此。
虽然作为示例已经描述了设置有发射层175和光电转换层185的区域分别与发光部EMA和光感测部RA的区域相同或基本上相同，但本公开不局限于此。例如，在一些实施例中，发射层175还可以设置成覆盖超出发光部EMA的堤层BK，并且光电转换层185还可以设置成覆盖超出光感测部RA的堤层BK。
公共电极190可以设置在发射层175、光电转换层185以及堤层BK上。公共电极190可以设置成以合适形式遍及多个像素PX和多个光学传感器PS以覆盖发射层175、光电转换层185以及堤层BK。公共电极190可以包括具有小功函数并且包含例如诸如Li、Ca、LiF、Al、Mg、Ag、Pt、Pd、Ni、Au、Nd、Ir、Cr、BaF2、Ba或它们的任何合适化合物或混合物(例如，Ag和Mg的混合物等)或具有例如诸如LiF/Ca或LiF/Al的多层结构的材料的材料层。作为另一示例，公共电极190可以包括例如诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或氧化锌(ZnO)的透明金属氧化物。
光电转换元件PD和发光元件EL可以彼此共享设置在光电转换层185和发射层175上的公共电极190，但本公开不局限于此。
封装层TFEL可以设置在发光元件层EML上。封装层TFEL可以包括至少一个无机膜以防止或基本上防止氧气和/或湿气渗透到发射层175和光电转换层185中的每一者中。另外，封装层TFEL可以包括至少一个有机膜以保护发射层175和光电转换层185中的每一者免受诸如灰尘的异物的影响。例如，封装层TFEL可以形成于第一无机膜、有机膜以及第二无机膜顺序堆叠的结构中。第一无机膜和第二无机膜可以形成为氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层的一个或多个无机膜交替堆叠的多个膜。有机膜可以是包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等(例如，由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等制成)的有机膜。
触摸感测层TSL的基体层205、第一触摸绝缘层215、第二触摸导电层220以及第二触摸绝缘层230可以顺序地设置在封装层TFEL上。图9和图10示出了传感器部的截面图，并且因而，在这些截面图中未示出第一触摸导电层210(例如，参见图7)。包括第一连接部CP1(例如，参见图6)的第一触摸导电层210的布置可以与第二触摸导电层220的布置相同或基本上相同，并且因而可以不重复它们的冗余描述。
第二触摸导电层220可以设置成与堤层BK重叠，并且可以设置在外围部NEA处(例如，中或上)。第二触摸导电层220可以构成触摸电极IE1和IE2的网格图案MSP，并且可以不与发光部EMA和光感测部RA重叠。因此，第二触摸导电层220可以不阻碍光发射，并且可以不会被用户视觉地识别。另外，第二触摸导电层220可以不设置在第一网格孔MH1和第二网格孔MH2处(例如，中或上)。
第一网格孔MH1和第二网格孔MH2可以在外围部NEA处(例如，中或上)与堤层BK重叠。第一网格孔MH1可以与发光部EMA重叠，并且第二网格孔MH2可以与光感测部RA重叠。
在本实施例中，堤层BK的与第一网格孔MH1重叠的部分的在水平方向上的宽度可以大于堤层BK的与第二网格孔MH2重叠的部分的在水平方向上的宽度。堤层BK的与第一网格孔MH1重叠的部分的在水平方向上的宽度可以被称为图11中所示的第二距离D2，并且堤层BK的与第二网格孔MH2重叠的部分的在水平方向上的宽度可以被称为图11中所示的第一距离D1。
另外，网格图案MSP可以被设置为相比发光部EMA更邻近于光感测部RA。换句话说，平面图中的网格图案MSP与光感测部RA之间的距离可以小于平面图中的网格图案MSP与发光部EMA之间的距离。
阻光构件(也称为阻光图案)BM可以设置在触摸感测层TSL上。阻光构件BM可以包括用于阻挡从发光部EMA发射的光的合适材料(例如，可以由用于阻挡从发光部EMA发射的光的合适材料制成)。阻光构件BM可以使用用于吸收可见光的材料(例如，诸如金属材料)或包括颜料(例如，炭黑)或染料的树脂材料来形成黑色矩阵。作为另一示例，阻光构件BM可以具有红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器的堆叠结构。因此，阻光构件BM可以防止或基本上防止包含在像素PX中的彩色像素R、G和B之间的颜色混合。
阻光构件BM可以被外涂层OC覆盖。外涂层OC可以包括(例如，可以是)具有优良透光率的材料。外涂层OC可以使阻光构件BM的上部平坦化或基本上平坦化。外涂层OC可以包括丙烯酸环氧材料(例如，可以由丙烯酸环氧材料制成)，但本公开不局限于此。
另外，在一些实施例中，阻光构件BM可以被滤色器覆盖。
窗WDL可以设置在外涂层OC上。窗WDL可以是设置在外涂层OC上以保护显示装置1(例如，参见图1)的组件的保护构件。窗WDL可以包括玻璃或塑料(例如，可以由玻璃或塑料制成)。当窗WDL包括玻璃(例如，由玻璃制成)时，窗WDL可以包括具有0.1mm或更小的厚度的超薄玻璃(UTG)(例如，可以由具有0.1mm或更小的厚度的超薄玻璃(UTG)制成)以便具有柔性特性。另外，在一些实施例中，可以在窗WDL与外涂层OC之间设置偏振板和透明粘合构件。
如在下面更详细地描述的那样，在本实施例中，即使在触摸感测层TSL与封装层TFEL之间不设置单独的阻光构件，也可以使可能入射在光学传感器PS上的由触摸感测层TSL反射的噪声光最小化或降低。在这种情况下，因为可以省略设置阻光构件的工艺，所以可以降低工艺成本，并且可以简化制造工艺。
图11是示出了与图10中的显示装置相对应的显示装置的示例的示意性截面图，并且图12是图11中的其中入射光被反射的显示装置的截面图。在图11和图12中，为了便于说明，示出了一个绿色像素G(或一个第一发光部EMA1)和一个光学传感器PS(或一个光感测部RA)的示意性截面图。
将参考图11和图12来描述当构成触摸电极IE1和IE2的网格图案MSP与光感测部RA之间的距离D1不同于网格图案MSP与第一发光部EMA1之间的距离D2时有助于指纹感测信号RX(例如，参见图4)的光Ls以及成为噪声的光Ln1和Ln2。
第一发光部EMA1的距与第一发光部EMA1相邻的网格图案MSP最远的端部被称为第一发光部EMA1的一端a，并且第一发光部EMA1的最接近网格图案MSP的另一端部被称为第一发光部EMA1的另一端b。
另外，光感测部RA的最接近与光感测部RA相邻的网格图案MSP的端部被称为光感测部RA的一端d，并且光感测部RA的距网格图案MSP最远的另一端部被称为光感测部RA的另一端e。
从第一发光部EMA1的一端a到第一发光部EMA1的另一端b的距离可以对应于(例如，可以是)第一发光部EMA1的在水平方向上的宽度。从光感测部RA的一端d到光感测部RA的另一端e的距离可以对应于(例如，可以是)光感测部RA的在水平方向上的宽度。水平方向指第一方向X或第二方向Y。
作为平面图中的网格图案MSP与光感测部RA之间的距离的第一距离D1可以小于作为平面图中的网格图案MSP与第一发光部EMA1之间的距离的第二距离D2。
虽然第一距离D1可以被描述为平面图中的光感测部RA的一端d与网格图案MSP的中心c之间的距离，但是作为另一示例，第一距离D1可以描述为平面图中的光感测部RA的另一端e与网格图案MSP的中心c之间的距离。作为另一示例，第一距离D1可以是光感测部RA的一端d与网格图案MSP的一端之间的距离。
虽然第二距离D2可以被描述为平面图中的第一发光部EMA1的另一端b与网格图案MSP的中心c之间的距离，但是作为另一示例，第二距离D2可以被描述为平面图中的第一发光部EMA1的一端a与网格图案MSP的中心c之间的距离。作为另一示例，第二距离D2可以是第一发光部EMA1的另一端b与网格图案MSP的一端之间的距离。
堤层BK的宽度可以是第一发光部EMA1的另一端b与光感测部RA的一端d之间的距离，并且堤层BK的厚度Wb可以是设置在发光元件层EML处(例如，中或上)的堤层BK的在第三方向Z上的厚度。另外，封装层TFEL的厚度We可以是在第三方向Z上从发光元件层EML的公共电极190(例如，参见图10)的上表面到触摸感测层TSL的基体层205(例如，参见图10)的下表面的距离。
参考图12，手指的指纹F包括具有预定图案(例如，特定图案)的多个脊RID以及多个脊RID之间的谷VAL。在指纹F与窗WDL的上表面接触的状态下，指纹F的脊RID部分可以与窗WDL的上表面接触，并且指纹F的谷VAL部分可以不与窗WDL接触。换句话说，窗WDL的上表面可以与指纹F的谷VAL部分间隔开，使得窗WDL的上表面可以与指纹F的谷VAL部分中的空气接触。
当指纹F与窗WDL的上表面接触时，从像素PX(例如，参见图8)的发光部EMA(例如，参见图8)输出的光可以从指纹F的脊RID和谷VAL反射。在这种情况下，指纹F的折射率和空气的折射率彼此不同，并且因而，从指纹F的脊RID反射的光的量和从指纹F的谷VAL反射的光的量可以彼此不同。因此，可以基于反射的光(或者换句话说，入射在光学传感器PS(例如，参见图8)的光感测部RA上的光)的量之间的差异来推导指纹F的脊RID部分和谷VAL部分。因为光学传感器PS根据光(或光电流)的量之间的差异输出电信号，所以可以辨识手指的指纹F的图案。
从发光部EMA输出的光Ls、Ln1和Ln2之中的从指纹F反射的光Ls可以作为用于辨识手指的指纹F的图案的指纹感测信号RX输出。另一方面，从发光部EMA输出的光Ls、Ln1和Ln2之中的由构成触摸感测层TSL的触摸电极IE1和IE2(例如，参见图6)的网格图案MSP的下表面反射的光Ln1和Ln2可以被识别为指纹感测信号RX的噪声。换句话说，当从指纹F反射的光Ls的比率变得大于噪声光的比率时，可以提高指纹感测信号RX的准确性。因此，为了准确地感测指纹感测信号RX，可以需要防止或基本上防止从网格图案MSP的下表面反射的光入射在光感测部上。
图12示出了成为光学传感器PS的噪声信号的光Ln1和Ln2可以具有第一发射角θ1至第二发射角θ2。
第一发射角θ1指从第一发光部EMA1发射的光之中的从网格图案MSP的下表面反射的光可以具有的最小角度。第一发射角θ1可以是在第一发光部EMA1的一端a处由网格图案MSP的中心c所形成的角度。第二发射角θ2指从第一发光部EMA1发射的光之中的从网格图案MSP的下表面反射的光可以具有的最大角度。第二发射角θ2可以是在第一发光部EMA1的另一端b处由网格图案MSP的中心c所形成的角度。第一发射角θ1可以小于第二发射角θ2。
从第一发光部EMA1发射的光之中的具有第一发射角θ1的光Ln1可以从网格图案MSP的下表面反射，但可以不入射在光感测部RA上。例如，光Ln1可以入射在相邻堤层BK上而不是光感测部RA上。另外，从第一发光部EMA1发射的光之中的具有第二发射角θ2的光Ln2可以从网格图案MSP的下表面反射，但可以不入射在光感测部RA上。例如，光Ln2可以入射在相邻堤层BK上。
换句话说，从第一发光部EMA1发射的光之中的从网格图案MSP的下表面反射的光可以不入射在光感测部RA上。相反，光可以入射在与光感测部RA相邻的堤层BK上。因为成为光学传感器PS的噪声信号的光可以不入射在光学传感器PS上，所以可以提高指纹感测信号RX(例如，参见图4)的准确性。因此，可以更准确地辨识手指的指纹F的图案。
例如，如下面参考图14至图16更详细地描述的那样，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可以大于2.2且小于3.5。
在本实施例中，构成触摸电极IE1和IE2的网格图案MSP可以被设置为相比发光部EMA更邻近于光感测部RA，并且因而，从显示装置1的内部反射的可以入射在光感测部RA上的噪声光的比率可以被最小化或降低。换句话说，可以防止或降低由于相邻像素PX的光发射而引起的干扰。
另外，因为由网格图案MSP反射的光可以仅入射在堤层BK上，所以可以不单独设置用于阻挡这种光的阻挡构件。因此，可以降低工艺成本。
图13是示出了根据比较示例的显示装置的像素和光学传感器的示例的示意性截面图。
参考图13，在根据比较示例的显示装置1'中，网格图案MSP与光感测部RA之间的第一距离D1'和网格图案MSP与第一发光部EMA1之间的第二距离D2'可以彼此相同或基本上相同。作为另一个示例，第一距离D1'可以大于第二距离D2'。在这种情况下，从第一发光部EMA1发射并从网格图案MSP的下表面反射的光Ln1'、Ln2'和Ln3'之中的一些光(例如，光Ln2'和Ln3')可以入射在光感测部RA上。
在图13的比较示例中，光感测部RA的宽度与第一距离D1'的比率可以小于2.2。
因为入射在光感测部RA上的光Ln2'和Ln3'可能成为指纹感测信号RX(例如，参见图4)的噪声，所以光Ln2'和Ln3'可能降低指纹识别的灵敏度，并且可能降低指纹图案灵敏度。为了最小化或降低这种噪声，可以在封装层TFEL与触摸感测层TSL之间进一步设置用于阻挡噪声光Ln2'和Ln3'的阻光构件。在这种情况下，设置阻光构件的额外工艺可能导致工艺成本的增加。
将参考图14至图16更详细地描述能够最小化或降低噪声光的显示装置1(例如，参见图11)中的网格图案MSP与光感测部RA之间的第一距离D1的值。
图14是示出了根据实施例的显示装置中的光感测部的宽度与第一距离的比率的示例的图表，图15是示出了根据实施例的显示装置中的光感测部的宽度与第一距离的比率的另一示例的图表，并且图16是示出了根据实施例的显示装置中的光感测部的宽度与第一距离的比率的另一示例的图表。
参考图11和图14至图16，图14至图16中的封装层TFEL的厚度We分别为彼此不同的8.3μm、10.3μm和12.3μm。为了便于说明，图14至图16示出了堤层BK的宽度为16.5μm，第一发光部EMA1的宽度为15.84μm，并且网格图案MSP的宽度约为2μm至3μm。
在图14至图16中所示的多个图表中的每一个中，x轴表示光感测部RA的宽度，并且y轴表示光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率。第一距离D1指平面图中光感测部RA与网格图案MSP之间的距离。光感测部RA的宽度可以大于第一距离D1，但本公开不局限于此。另外，光感测部RA的宽度可以小于第一发光部EMA1的宽度。
光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可以取决于光感测部RA的宽度而变化，并且可以取决于堤层BK的厚度Wb而变化。
在图14中，随着光感测部RA的宽度增加到9μm、11μm、13μm和15μm中的每一者，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可能减小。这是因为第一距离D1增加时的速率可以大于光感测部RA的宽度增加时的速率。另外，随着堤层BK的厚度Wb增加到1.2μm、1.5μm、1.8μm和2.1μm中的每一者，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可能减小。当封装层TFEL的厚度We为8.3μm时，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可以具有2.2至3.5的值。
在图15中，随着光感测部RA的宽度增加到9μm、11μm、13μm和15μm中的每一者，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可能减小。这是因为第一距离D1增加时的速率可能大于光感测部RA的宽度增加时的速率。另外，随着堤层BK的厚度增加到1.2μm、1.5μm、1.8μm和2.1μm中的每一者，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可能减小。当封装层TFEL的厚度We为10.3μm时，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可以具有2.2至3.0的值。
在图16中，随着光感测部RA的宽度增加到9μm、11μm、13μm和15μm中的每一者，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可能减小。这是因为第一距离D1增加时的速率可能大于光感测部RA的宽度增加时的速率。另外，随着堤层BK的厚度增加到1.2μm、1.5μm、1.8μm和2.1μm中的每一者，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可能减小。当封装层TFEL的厚度We为12.3μm时，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可以具有2.2至3.0的值。
例如，在封装层TFEL的厚度We为10.3μm，光感测部RA的宽度为11μm并且堤层BK的厚度Wb为1.5μm的情况下，当网格图案MSP与光感测部RA之间的第一距离D1最多为3.83μm时，可以防止或降低由于相邻像素PX的光发射而引起的内部干扰。在这种情况下，光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率可以为2.8。
在本实施例中，网格图案MSP被设置为相比第一发光部EMA1更邻近于光感测部RA，使得光感测部RA的宽度与第一距离D1的比率在2.2至3.5的范围内，从而使得从网格图案MSP的下表面反射的光可以不入射在光感测部RA上。在这种情况下，光可以入射在与光感测部RA相邻的堤层BK上。因为成为光学传感器PS的噪声信号的光可以不入射在光学传感器PS上，所以可以提高指纹感测信号RX(例如，参见图4)的准确性。因此，可以更准确地辨识手指的指纹F的图案。
另外，因为由网格图案MSP反射的光可以仅入射在堤层BK上，所以可以不单独设置用于阻挡这种光的阻挡构件。因此，可以降低工艺成本。
尽管已经描述了一些实施例，但是本领域技术人员将容易理解的是在不脱离本公开的精神和范围的情况下可以在实施例中进行各种修改。将理解的是，除非另有描述，否则对每个实施例内的特征或方面的描述通常应被视为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。因而，如对于本领域普通技术人员来说显而易见的，除非另有明确指示，否则结合特定实施例所描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其它实施例所描述的特征、特性和/或元件组合地使用。因此，应当理解的是，上述内容是对各种示例性实施例的说明并且不应被解释为局限于本文中所公开的特定实施例并且对公开的实施例以及其它示例性实施例的各种修改旨在包含在如在所附权利要求及它们的等效物中所限定的本公开的精神和范围内。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
基底；
多个发光部，在所述基底上并且被配置为发射光；
多个光感测部，在所述基底上并且被配置为感测入射光；
堤层，分隔所述多个发光部和所述多个光感测部；以及
触摸感测层，包括在所述堤层上的触摸电极，
其中，所述多个光感测部之中的一个光感测部与所述触摸电极之间的在一个方向上的第一距离小于所述多个发光部中的第一发光部与所述触摸电极之间的在所述一个方向上的第二距离。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述一个光感测部的在所述一个方向上的宽度大于所述第一距离。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，在所述一个方向上，所述一个光感测部的所述宽度与所述第一距离的比率大于2.2且小于3.5。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一发光部的在所述一个方向上的宽度大于所述一个光感测部的在所述一个方向上的所述宽度。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸电极与所述堤层重叠。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述触摸电极的宽度小于所述一个光感测部的宽度。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述触摸电极包括网格图案。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一发光部包括多个第一发光部，并且所述多个第一发光部和所述多个光感测部沿着所述一个方向重复布置。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个第一发光部被配置为发射具有绿色光的波长的光。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置进一步包括：
发射层，在所述基底上的所述多个发光部中的每一个中；
光电转换层，在所述基底上的所述多个光感测部中的每一个中；以及
公共电极，在所述发射层和所述光电转换层上。
11.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
基底；
像素电极和第一电极，在所述基底上；
堤层，暴露所述像素电极和所述第一电极；
发射层，在所述像素电极上；
光电转换层，在所述第一电极上；
公共电极，在所述发射层、所述光电转换层以及所述堤层上；
触摸感测层，包括在所述堤层上的触摸电极；
第一孔，由所述触摸电极限定并与所述发射层重叠；以及
第二孔，与所述光电转换层重叠，
其中，所述第一孔和所述第二孔与所述堤层重叠。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述堤层的与所述第一孔重叠的部分的在一个方向上的宽度大于所述堤层的与所述第二孔重叠的部分的在所述一个方向上的宽度。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述触摸电极与所述堤层重叠。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述触摸感测层包括：
第一触摸导电层；
触摸绝缘层，在所述第一触摸导电层上；以及
第二触摸导电层，在所述触摸绝缘层上。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述触摸电极包括：
多个传感器部，沿着一个方向布置；以及
连接部，使所述多个传感器部彼此连接，并且
其中，所述第一触摸导电层包括所述连接部，并且所述第二触摸导电层包括所述多个传感器部。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述多个传感器部包括网格图案。
17.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示装置进一步包括在所述触摸感测层上并与所述堤层重叠的阻光图案。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一孔和所述第二孔与所述阻光图案重叠。
19.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
基底；
多个发光部，在所述基底上并且被配置为发射光；
多个光感测部，在所述基底上并且被配置为感测入射光；
堤层，分隔所述多个发光部和所述多个光感测部；
触摸感测层，包括在所述堤层上的触摸电极；
第一孔，由所述触摸电极限定并暴露所述多个发光部中的一个；以及
第二孔，由所述触摸电极限定并暴露所述多个光感测部中的一个，
其中，所述第一孔和所述第二孔与所述堤层重叠。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述堤层的与所述第一孔重叠的部分的在一个方向上的宽度大于所述堤层的与所述第二孔重叠的部分的在所述一个方向上的宽度。
CN202211200060.9A 2021-10-01 2022-09-29 显示装置 Pending CN115942831A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0130549 2021-10-01
KR1020210130549A KR20230048177A (ko) 2021-10-01 2021-10-01 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115942831A true CN115942831A (zh) 2023-04-07

Family

ID=85838930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211200060.9A Pending CN115942831A (zh) 2021-10-01 2022-09-29 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230118413A1 (zh)
KR (1) KR20230048177A (zh)
CN (1) CN115942831A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114565950A (zh) * 2021-07-23 2022-05-31 友达光电股份有限公司 光学感测装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230048177A (ko) 2023-04-11
US20230118413A1 (en) 2023-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11711961B2 (en) Fingerprint sensor and display device including the same
US11580319B2 (en) Display apparatus
CN114639704A (zh) 显示面板
CN115942831A (zh) 显示装置
US20230109051A1 (en) Display device
CN116916682A (zh) 显示装置
US20240134471A1 (en) Display device
US20230315224A1 (en) Display devce including a touch electrode
US20230298378A1 (en) Display device
US20230109356A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
US20230083612A1 (en) Display device
CN219679165U (zh) 显示装置
CN219108131U (zh) 显示装置
US20240130164A1 (en) Display device
US20230320171A1 (en) Display device
US20230114014A1 (en) Display device
US20230345795A1 (en) Display device including a partition
US20240138229A1 (en) Display device
US20230329020A1 (en) Display device including photo-sensing pixels
US20230329050A1 (en) Display device
US20230389391A1 (en) Display device
US20230326233A1 (en) Display device
KR20230143228A (ko) 표시 장치
KR20240002841A (ko) 표시 장치
KR20230154344A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication