CN115942819A - 显示面板、制备方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、制备方法及显示装置。显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，显示面板还包括衬底；复合介质层，位于衬底一侧，复合介质层包括至少部分贯穿复合介质层的第一过孔；导电层，至少部分导电层位于复合介质层远离衬底一侧，导电层包括电源信号线；非显示区内，沿显示面板的厚度方向，存在电源信号线与所述第一过孔至少部分交叠，且电源信号线至少部分覆盖第一过孔的底部和侧壁上。通过增加电源信号线的覆盖面积，有效降低电源信号线的电阻，增加显示面板的发光效果，同时可以有效降低显示面板的功耗。

Description

显示面板、制备方法及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、制备方法及显示装置。

背景技术

随着有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emittingdiode，AMOLED)的高速发展，AMOLED显示面板具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸，其具有自发光、广视角、相应时间短、高发光率、色域广、工作电压低等特点，被认为是最具潜力的显示装置。然而，在现有材料和工艺设备基础上，难以制作低功耗的AMOLED显示面板；同时现有的AMOLED显示面板的生产工艺复杂，难度较高，不利用节省生产制作成本。

发明内容

本发明提供了一种显示面板、制备方法及显示装置，增加电源信号线的覆盖面积，有效降低电源信号线的电阻，增加显示面板的发光效果，同时可以有效降低显示面板的功耗。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板包括：显示区和位于所述显示区外围的非显示区，

所述显示面板还包括衬底；

复合介质层，位于所述衬底一侧，所述复合介质层包括至少部分贯穿所述复合介质层的第一过孔；

导电层，至少部分所述导电层位于所述复合介质层远离所述衬底一侧，所述导电层包括电源信号线；

所述非显示区内，沿所述显示面板的厚度方向，存在所述电源信号线与所述第一过孔至少部分交叠，且所述电源信号线至少部分覆盖所述第一过孔的底部和侧壁上。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：

提供衬底；

在所述衬底一侧制备复合介质层；

在所述复合介质层远离所述衬底一侧制备导电层，所述导电层包括电源信号线；

在非显示区内，制备第一过孔，沿所述显示面板的厚度方向，存在所述电源信号线与所述第一过孔至少部分交叠，且所述电源信号线至少部分覆盖所述第一过孔的底部和侧壁上。

第三方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括第一方面中任一项所述的显示面板。

本发明实施例的技术方案，通过显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，显示面板还包括衬底、复合介质层，位于衬底一侧，复合介质层包括至少部分贯穿复合介质层的第一过孔；导电层，至少部分导电层位于复合介质层远离衬底一侧，导电层包括电源信号线，电源信号线用于传输电源信号线至显示区，进而驱动显示区中各发光元件发光。在非显示区内，沿显示面板的厚度方向，存在电源信号线与第一过孔至少部分交叠，且电源信号线至少部分覆盖第一过孔的底部和侧壁上，增加电源信号线的覆盖面积，降低电源信号线的电阻，增加显示面板的发光效率。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4为图2中沿剖面线AA’的一种剖面结构示意图；

图5为图2中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图6为图2中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图7为图2中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图8为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图9为图3中沿剖面线BB’的一种剖面结构示意图；

图10为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图11为图3中沿剖面线BB’的另一种剖面结构示意图；

图12为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图13为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图15为图14中沿剖面线CC’的一种剖面结构示意图；

图16为图14中沿剖面线CC’的一种剖面结构示意图；

图17为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图19为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图20为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图21为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图22为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1为现有技术中一种显示面板的结构示意图，如图1所示，在显示面板10的非显示区11内，至少包括衬底12、位于衬底12一侧的至少一层无机绝缘层13以及位于衬底12基板远离无机绝缘层13一侧的间隔设置的多条金属走线14，金属走线14用于传输电源信号，现有技术中通常通过增加金属走线14的线宽或者厚度来降低金属走线14的电阻，但是增加金属走线14的线宽容易造成相邻金属走线14之间的短路风险，或者增加金属走线14的厚度增加刻蚀工艺的难度，提高制备成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示面板，包括显示区和位于显示区外围的非显示区，显示面板还包括衬底、复合介质层，位于衬底一侧，复合介质层包括至少部分贯穿复合介质层的第一过孔；导电层，至少部分导电层位于复合介质层远离衬底一侧，导电层包括电源信号线。在非显示区内，沿显示面板的厚度方向，电源信号线与第一过孔至少部分交叠，且电源信号线至少部分覆盖第一过孔的底部和侧壁上，增加电源信号线的覆盖面积，降低电源信号线的电阻，增加显示面板的发光效率，同时降低显示面板的功耗。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，图4为图2中沿剖面线AA’的一种剖面结构示意图，图5为图2中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，图6为图2中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，图7为图2中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，如图2、图3、图4、图5、图6和图7所示，显示面板100包括：显示区101和位于显示区101外围的非显示区102，显示面板100还包括衬底103；复合介质层104，位于衬底103一侧，复合介质层104包括至少部分贯穿复合介质层104的第一过孔107；导电层105，至少部分导电层105位于复合介质层104远离衬底103一侧，导电层105包括电源信号线106；非显示区102内，沿显示面板100的厚度方向X，存在电源信号线106与第一过孔107至少部分交叠，且电源信号线106至少部分覆盖第一过孔107的底部和侧壁上。

其中，显示区设置有像素电路、发光元件等。非显示区设置有移位寄存器、驱动芯片、焊盘等。显示面板100包括衬底103，衬底103可以为刚性衬底或者柔性衬底，具体衬底103材料的选择可以根据实际设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。位于衬底103一侧设置有复合介质层104，复合介质层104由多个膜层组成，复合介质层104可以包括栅极绝缘层、电容绝缘层、层间绝缘层和层间介质层等膜层，复合介质层104中各个膜层的材料可以相同或者不同，各膜层的材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任意一种或任意两种及以上，具体可以根据实际设计需求进行选择。受空间的限制，可以在非显示区102中，复合介质层104中形成至少部分贯穿复合介质层104的第一过孔107，第一过孔107的刻蚀深度和第一过孔107的刻蚀形状可以根据实际设计需求进行选择，示例性的图中以第一过孔107为长方体为例进行展示。在复合介质层104远离衬底103一侧制备导电层105，导电层105进行图案化设置形成多条间隔设置的电源信号线106，相邻电源信号线106不接触，避免短路。可选的，在任意垂直于显示面板100出光面的平面内，电源信号线106的形状为U形、几字形、波浪型或拱形中至少一种。图4和图5中示例性的以部分电源信号线106的形状呈几字形为例进行展示。图6中示例性的以部分电源信号线106的形状为U形为例进行展示。图7中示例性的以部分电源信号线106的形状为波浪形为例进行展示。具体形状可以根据实际设计需求进行选择。同时电源信号线106的组成材料可以包括Mo、Ti、Al、Ag、Cu导电金属中的一种或者多种，因此电源信号线106可以为单层结构或者多层结构，具体电源信号的材料和层数可以根据实际设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。非显示区102内，沿显示面板100的厚度方向X，存在电源信号线106与第一过孔107至少部分交叠，如图4和图6所示，电源信号线106完全覆盖第一过孔107的底部和侧壁上；如图5和图7所示，电源信号线106至少部分覆盖第一过孔107的底部和侧壁上，对部分电源信号线106进行立体布线，有效增加电源信号线106的覆盖面积，降低电源信号线106的电阻，进而驱动像素电路中的薄膜晶体管时的分压会增加，从而增加驱动电流，增加显示区101中发光元件的发光效率。在相同亮度下，可以使用更小的驱动电流进行发光元件的点亮，进而有效降低显示面板100的功耗。同时电源信号线106的立体布线方式，不增加电源信号线106的横向延伸长度，避免增加显示面板100的非显示区102的面积，不利于窄边框设计。

需要说明是的，剖面结构示意图中仅示例性的展示出电源信号线的结构，对于非显示区中如数据信号传输线等其他信号传输线，其结构与现有技术中的结构相同或相近，在此并未进行展示。

本发明实施例通过在复合介质层中形成第一过孔，进而进行导电层制备，形成电源信号线；非显示区内，沿显示面板的厚度方向，电源信号线与第一过孔至少部分交叠，且电源信号线至少部分覆盖第一过孔的底部和侧壁上，增加电源信号线的覆盖面积，降低电源信号线的电阻，且可以有效降低显示面板的功耗。

可选的，继续参考图4、图5、图6和图7，电源信号线106至少包括第一电源信号线分部1061、第二电源信号线分部1062和第三电源信号线分部1063，第二电源信号线分部1062分别与第一电源信号线分部1061和第三电源信号线分部1063连接，第一电源信号线分部1061位于复合介质层104远离衬底103一侧且与复合介质层104远离衬底103一侧的表面接触；第二电源信号线分部1062覆盖第一过孔107的侧壁；第三电源信号线分部1063覆盖第一过孔107的底部。

其中，如图4和图6所示，同一电源信号线106与至少一个第一过孔107存在交叠，在任意垂直于显示面板100出光面的平面内，示例性的，如图4所示，电源信号线106的截面呈一个倒几字形或多个倒几字形组合；如图6所示，电源信号线106的截面呈一个U形或多个U形组合；电源信号线106可以包括不同类型的第一电源信号线114和第二电源信号线115，第一电源信号线114包括三个位于复合介质层104远离衬底103一侧且与复合介质层104远离衬底103一侧的表面接触的第一电源信号线分部1061、四个覆盖第一过孔107的侧壁的第二电源信号线分部1062和两个覆盖第一过孔107的底部的第三电源信号线分部1063，第一电源信号线分部1061、第二电源信号线分部1062、第三电源信号线分部1063、第二电源信号线分部1062、第一电源信号线分部1061、第二电源信号线分部1062、第三电源信号线分部1063、第二电源信号线分部1062和第一电源信号线分部1061依次连接。第二电源信号线115包括两个位于复合介质层104远离衬底103一侧且与复合介质层104远离衬底103一侧的表面接触的第一电源信号线分部1061、两个覆盖第一过孔107的侧壁的第二电源信号线分部1062和一个覆盖第一过孔107的底部的第三电源信号线分部1063，第一电源信号线分部1061、第二电源信号线分部1062、第三电源信号线分部1063、第二电源信号线分部1062和第一电源信号线分部1061依次连接。

如图5和图7所示，同一电源信号线106与至少一个第一过孔107存在交叠，在任意垂直于显示面板100出光面的平面内，如图5所示，电源信号线106的截面呈一个几字形或多个几字形组合；如图7所示，电源信号线106的截面呈一个波浪形或多个波浪形组合。电源信号线106可以包括不同类型的第一电源信号线114和第二电源信号线115，第一电源信号线114包括两个位于复合介质层104远离衬底103一侧且与复合介质层104远离衬底103一侧的表面接触的第一电源信号线分部1061、四个覆盖第一过孔107的侧壁的第二电源信号线分部1062和三个覆盖第一过孔107的底部的第三电源信号线分部1063，第三电源信号线分部1063、第二电源信号线分部1062、第一电源信号线分部1061、第二电源信号线分部1062、第三电源信号线分部1063、第二电源信号线分部1062、第一电源信号线分部1061、第二电源信号线分部1062和第三电源信号线分部1063依次连接。第二电源信号线115包括一个位于复合介质层104远离衬底103一侧且与复合介质层104远离衬底103一侧的表面接触的第一电源信号线分部1061、两个覆盖第一过孔107的侧壁的第二电源信号线分部1062和两个覆盖第一过孔107的底部的第三电源信号线分部1063，第三电源信号线分部1063、第二电源信号线分部1062、第一电源信号线分部1061、第二电源信号线分部1062和第三电源信号线分部1063依次连接。上述图4、图5、图6和图7中电源信号线106的设置方式均可以有效增加电源信号线106的覆盖面积，进而有效降低电源信号线106的电阻，电源信号线106的截图形状不限于上述实施例中的方式。

可选的，图8为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，图9为图3中沿剖面线BB’的一种剖面结构示意图，图10为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，图11为图3中沿剖面线BB’的另一种剖面结构示意图，如图8、图9、图10和图11所示，显示面板100还包括位于非显示区102的第一辅助金属层108，第一辅助金属层108位于衬底103靠近复合介质层104一侧或位于衬底103远离复合介质层104一侧，第一辅助金属层108与电源信号线106通过第二过孔109电连接。

其中，如图8和图9所示，显示面板100为刚性显示面板，衬底103为刚性衬底，在非显示区102，第一辅助金属层108位于衬底103靠近复合介质层104一侧，衬底103与复合介质层104之间通常设置有第一缓冲层20，第一缓冲层20位于衬底103靠近复合介质层104一侧，在第一缓冲层20远离衬底103一侧制备第一辅助金属层108，并制备第二缓冲层21覆盖第一辅助金属层108，对第一辅助金属层108进行保护。

如图10和图11所示，显示面板100为柔性显示面板，衬底103为柔性衬底，在非显示区102，第一辅助金属层108位于衬底103远离复合介质层104一侧，在制备衬底103前，先在玻璃基板上制备牺牲层22、第二缓冲层21，在第二缓冲层21远离牺牲层22一侧制备第一辅助金属层108，并制备第三缓冲层23覆盖第一辅助金属层108，对第一辅助金属层108进行保护。再在第三缓冲层23远离牺牲层22一侧制备衬底103。根据衬底103的类型不同对应选择第一辅助金属层108的不同布设方式。在非显示区102内，显示面板100中设置有第一辅助金属层108，第一辅助金属层108可以通过第二过孔109与电源信号线106电连接，使得第一辅助金属层108和电源信号线106并联，有效降低电阻。同时电源信号线106可以适应性尺寸减少，降低相邻电源信号线106接触，降低短路风险，同时以使减少非显示区102中下台阶的宽度，实现显示面板100的小型化设计。同时由于第一辅助金属层108只与电源信号线106并联，因此可以根据空间尺寸，适当增加第一辅助金属层108的尺寸，进一步降低金属走线电阻。

可选的，继续参考图8、图9、图10和图11，沿显示面板100的厚度方向X，导电层105与第一辅助金属层108至少部分交叠。

其中，第一辅助金属层108可以间隔设置多个，各第一辅助金属层108与对应的电源信号线106的投影面积可以相同也可以不同，导电层105中的每一电源信号线106可以分别与与其对应的第一辅助金属层108电连接，导电层105与第一辅助金属层108电连接时，即当第一辅助金属层108与电源信号线106并联时，沿显示面板100的厚度方向X，电源信号线106与第一辅助金属层108存在至少部分交叠，以实现通过打孔电连接。由于为避免相邻电源信号线106之间的短路风险，可以将导电层105中电源信号线106的尺寸适当减小，但需要保证沿显示面板100的厚度方向X，电源信号线106与其对应第一辅助金属层108存在交叠的部分，以保证电源信号线106与第一辅助金属层108并联效果，进而降低金属走线电阻。

可选的，图12为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，图13为图3中沿剖面线AA’的另一种剖面结构示意图，如图12和图13所示，沿显示面板100的厚度方向X，导电层105的投影面积小于第一辅助金属层108的投影面积。

其中，保证电源信号线106与第一辅助金属层108的并联效果的前提下，考虑到第一辅助金属层108所在位置的空间大小，以及第一辅助金属层108仅用于与电源信号线106连接，当空间足够时，可以将第一辅助金属层108的尺寸适应增加，提高空间利用率，同时为避免相邻电源信号线106发生短路风险，可以适当将电源信号线106的尺寸减小，进而减小非显示区102中下台阶的尺寸，有利于显示面板100的窄边框设计。如图12和图13所示，沿显示面板100的厚度方向X，每一电源信号线106的投影可以完全落在其对应的第一辅助金属层108的投影范围内，进一步降低金属走线电阻，提高发光效率，保证显示面板100的显示效果。

可选的，图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，图15为图14中沿剖面线CC’的一种剖面结构示意图，图16为图14中沿剖面线CC’的一种剖面结构示意图，如图14、图15和图16所示，显示面板100还包括位于显示区101的第二辅助金属层110，第二辅助金属层110位于衬底103靠近复合介质层104一侧或位于衬底103远离复合介质层104一侧，第二辅助金属层110与电源信号线106通过第三过孔111电连接。

其中，在显示区101也可以设置第二辅助金属层110，使得第二辅助金属层110与位于显示区101的电源信号线106并联，进一步减低金属走线电阻，以保证显示面板100的显示效果。第一辅助金属层108和第二辅助金属层110可以同层制备，且制备材料可以相同，第一辅助金属层108和第二辅助金属层110的组成材料可以为Mo、Ti、Al、Ag、Cu等导电金属中的一种或者多种，具体可以根据实际设计需求进行选择。如图15所示，显示面板100为刚性显示面板，在显示区101，第二辅助金属层110位于衬底103靠近复合介质层104一侧，衬底103与复合介质层104之间通常设置有第一缓冲层20，第一缓冲层位于衬底103靠近复合介质层104的一侧，在第一缓冲层20远离衬底103一侧制备第二辅助金属层110，并制备第二缓冲层21覆盖第二辅助金属层110，对第二辅助金属层110进行保护。

如图16所示，显示面板100为柔性显示面板，衬底103为柔性衬底，在显示区101，第二辅助金属层110位于衬底103远离复合介质层104一侧，在制备衬底103前，先在玻璃基板上制备牺牲层22、第二缓冲层21，在第二缓冲层21远离牺牲层一侧制备第二辅助金属层110，并制备第三缓冲层23覆盖第二辅助金属层110，对第二辅助金属层110进行保护。再在第三缓冲层23远离牺牲层22一侧制备衬底103。根据衬底103的类型不同对应选择第二辅助金属层110的不同布设方式。在显示区101内，显示面板100中设置有第二辅助金属层110，第二辅助金属层110可以通过第三过孔111与电源信号线106电连接，使得位于显示区101的第二辅助金属层110和位于显示区101的电源信号线106并联，进一步有效降低电阻。此外，显示面板100中位于显示区101的第一缓冲层20、第二缓冲层21、第三缓冲层23和牺牲层22与上述位于非显示区102的第一缓冲层20、第二缓冲层21、第三缓冲层23和牺牲层22同层制备，结构相同。

可选的，继续参考图15和图16，显示区101还包括第一薄膜晶体管112和第二薄膜晶体管113，沿显示面板100的厚度方向X，第二辅助金属层110与第二薄膜晶体管113至少部分交叠。

其中，显示面板100包括不同类型的薄膜晶体管的显示面板100可选的，第一薄膜晶体管112为低温多晶硅薄膜晶体管，第二薄膜晶体管113为氧化物半导体薄膜晶体管。其中，第一薄膜晶体管112为低温多晶硅薄膜晶体管，其具有开关速度稿、载流子迁移率高、功耗小的优点；第二薄膜晶体管113为氧化物半导体薄膜晶体管，其具有制备工艺简单、漏流小的优点。显示面板100包括不同类型的两种薄膜晶体管，使其能够充分发挥两种薄膜晶体管的优势，进而保证显示面板100具备良好的显示性能。由于受第二薄膜晶体管113的制备材料的影响，易于受外界光线的影响，通常需要在第二薄膜晶体管113对应位置设置光阻挡层，由于显示面板100的显示区101中设置有第二辅助金属层110，可以将第二辅助金属层110复用为光阻挡层，简化制备工艺，降低制备难度，同时减小照射到第二薄膜晶体管113上的光的强度，降低显示显示面板100的显示差异，降低显示面板100的显示不均现象，保证显示面板100的显示效果。

可选的，继续参考图4、图5、图6和图7，电源信号线106包括第一电源信号线114和第二电源信号线115，第一电源信号线114传输的第一电源信号的电压值大于第二电源信号线115传输的第二电源信号的电压值。

其中，电源信号线106用于传输经驱动芯片传输至显示区101各像素电路中的电源信号，进而保证显示面板100的正常显示效果，电源信号线106包括第一电源信号线114和第二电源信号线115，第一电源信号线114与第二电源信号线115分别传输极性相反的电源信号，第一电源信号线114传输的第一电源信号的电压值大于第二电源信号线115传输的第二电源信号的电压值，即第一电源信号线114为PVDD电源线，用于传输PVDD电源信号；第二电源信号线115为PVEE电源线，用于传输PVEE电源信号，进而搭配像素电路中的数据信号、发光控制信号、扫描信号和参考电压信号，以驱动像素电路连接的发光元件发光，进而实现显示效果。

可选的，继续参考图4、图5、图6和图7，第一电源信号线114与第二电源信号线115同层设置。

其中，第一电源信号线114与第二电源信号线115由同一金属且同一工艺同层制备得到，无需增加额外的工艺步骤，有效降低制备难度和成本。第一电源信号线114和第二电源信号线115的制备材料可以为Mo、Ti、Al、Ag、Cu等导电金属中的一种或多种，例如可以为多种金属材料形成的叠层结构Ti/Al/Ti，具体材料和结构的选择，可以根据实际设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。

可选的，显示面板100的边框形状可以包括但不限于如图2所示的长方形或者如图3所示的圆形。显示面板100也可以为异形，即不规则形状，具体可以根据实际设计需求进行选择，进而满足用户的不同需求。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，或者理解为该显示面板的制备方法可形成上述实施方式提供的显示面板，因此该显示面板的制备方法也具有上述显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文中不再赘述。

图17为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图，如图17所示，该方法包括：

S101，提供衬底。

其中，衬底可以为玻璃或者硅片等形成的刚性衬底或者超薄玻璃、金属箔或高分子塑料材料等形成的柔性衬底，具体衬底材料的选择可以根据实际设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。

S102，在衬底一侧制备复合介质层。

其中，在衬底一侧依次沉积多层无机绝缘层，多层无机绝缘层形成复合介质层，各无机绝缘层可以至少包括沿靠近衬底一侧的依次形成的栅极绝缘层、电容绝缘层和层间绝缘层，各无机绝缘层可通过化学气相沉积或原子层沉积形成，组成材料可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任意一种或任意两种及以上。同时衬底和复合介质层之间还设置有第一缓冲层，对衬底进行保护。

S103，在非显示区内，在复合介质层中制备形成第一过孔。

其中，在非显示区内，对由多层无机绝缘层组成的复合介质层进行刻蚀，形成多个第一过孔，刻蚀深度和刻蚀形状可以根据具体设计需求进行选择，本发明实施例不做具体限定。

S104，在复合介质层远离衬底一侧制备导电层，导电层包括电源信号线。沿显示面板的厚度方向，存在电源信号线与第一过孔至少部分交叠，且电源信号线至少部分覆盖第一过孔的底部和侧壁上。

其中，在复合介质层远离衬底一侧沉积金属材料，形成导电层，导电层呈图案化设计，进而形成多条电源信号线，电源信号线包括不同类型，且各电源信号线之间彼此不接触。且部分导电层沉积在第一过孔内，使得至少部分导电层覆盖第一过孔的底部和侧壁，保证电源信号线的覆盖面积，进而降低电源信号线电阻，进而降低显示面板的功耗。

本发明实施例通过在复合介质层中形成第一过孔，并在复合介质层远离衬底一侧和第一过孔内沉积导电层，进而形成电源信号线，有效增加电源信号线的覆盖面积，进而降低电源信号线的电阻，增加驱动电流，进而有效提高显示面板的发光效率。

可选的，图18为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图，图19为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图，如图18和图19所示，该方法包括：

S201，提供衬底。

S202，在衬底一侧制备复合介质层，复合介质层至少包括位于衬底一侧依次堆叠设置的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层。

S203，在非显示区内，通过刻蚀工艺，依次刻蚀第三绝缘层、第二绝缘层和第一绝缘层，形成第一过孔。

其中，在非显示区内，对复合介质层104中的第三绝缘层1043、第二绝缘层1042和第一绝缘层1042进行依次刻蚀，形成多个贯穿第三绝缘层1043、第二绝缘层1042和第一绝缘层1041的第一过孔107。

S204，在复合介质层远离衬底一侧及第一过孔内沉积导电层材料，形成电源信号线，沿显示面板的厚度方向，存在电源信号线与第一过孔至少部分交叠，且电源信号线至少部分覆盖第一过孔的底部和侧壁上。

其中，在第一过孔107内以及复合介质层104远离衬底的一侧沉积导电层材料，导电层材料可以为Mo、Ti、Al、Ag、Cu等导电金属中的一种或多种，沉积过程可以沉积一层或者多层，使得第一过孔107内的导电材料及与其对应复合介质层104表面的导电层材料连续设置，保证形成的每一条电源信号线106连续，避免短路。即使得有导电层材料形成的电源信号线106至少覆盖第一过孔107的底部和侧壁，以增加电源信号线106的覆盖面积，进而有效降低电源信号线106的电阻。电源信号线106包括传递不同电源信号的第一电源信号线114和第二电源信号线115。在导电材料远离衬底103一侧整层制备无机绝缘层120，以对部分复合介质层104和电源信号线106进行保护。

本发明实施例通过对复合介质层中的第三绝缘层、第二绝缘层和第一绝缘层进行依次刻蚀，形成第一过孔，进而在复合介质层远离衬底一侧和第一过孔内沉积导电层，进而形成电源信号线，有效增加电源信号线的覆盖面积，进而降低电源信号线的电阻，增加驱动电流，进而有效提高显示面板的发光效率。

可选的，图20为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图，图21为本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图，如图20和图21所示，该方法包括：

S301，提供衬底。

S302，在衬底一侧制备复合介质层，复合介质层至少包括位于衬底一侧依次堆叠设置的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层。

S303，在非显示区内，通过第一次刻蚀工艺，刻蚀部分第三绝缘层，沿显示面板的厚度方向，经刻蚀后的部分第三绝缘层的厚度小于未经刻蚀的第三绝缘层的厚度。

其中，先对远离衬底103一侧的第三绝缘层1043进行第一次刻蚀工艺处理，实现第三绝缘层1043部分被刻蚀，使得沿显示面板的厚度方向，经刻蚀后的部分第三绝缘层1043的厚度小于未经刻蚀的第三绝缘层1043的厚度，此时复合介质层104整体呈现不同厚度的分布状态。

S304，通过第二次刻蚀工艺，继续刻蚀后的部分第三绝缘层以及第二绝缘层和第一绝缘层，形成第一过孔。

其中，沿显示面板的厚度方向，对刻蚀后的第三绝缘层1043以及对应下方的第二绝缘层1042和第一绝缘层1041进行刻蚀处理，以形成第一过孔107，其中两次刻蚀工艺可以相同也可以不同，具体可以根据实际设计需求进行选择。

S305，在复合介质层远离衬底一侧及第一过孔内沉积导电层材料，形成电源信号线，沿显示面板的厚度方向，存在电源信号线与第一过孔至少部分交叠，且电源信号线至少部分覆盖第一过孔的底部和侧壁上。

本发明实施例通过先对复合介质层中远离衬底一侧的第三绝缘层进行部分刻蚀，再对刻蚀后的部分第三绝缘层以及第二绝缘层和第一绝缘层进行刻蚀形成第一过孔，进而在复合介质层远离衬底一侧和第一过孔内沉积导电层，进而形成电源信号线，有效增加电源信号线的覆盖面积，进而降低电源信号线的电阻，增加驱动电流，进而有效提高显示面板的发光效率。

图22为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，如图22所示，显示装置200包括上述实施例所述的显示面板100。

需要说明的是，由于本实施例提供的一种显示装置具备上述实施例的显示面板的相同或相应的有益效果，此处不做赘述。本发明实施例提供的显示装置200可以为图22所示的手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (16)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区和位于所述显示区外围的非显示区，

所述显示面板还包括衬底；

复合介质层，位于所述衬底一侧，所述复合介质层包括至少部分贯穿所述复合介质层的第一过孔；

导电层，至少部分所述导电层位于所述复合介质层远离所述衬底一侧，所述导电层包括电源信号线；

所述非显示区内，沿所述显示面板的厚度方向，存在所述电源信号线与所述第一过孔至少部分交叠，且所述电源信号线至少部分覆盖所述第一过孔的底部和侧壁上。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述电源信号线至少包括第一电源信号线分部、第二电源信号线分部和第三电源信号线分部，所述第二电源信号线分部分别与所述第一电源信号线分部和所述第三电源信号线分部连接，

所述第一电源信号线分部位于所述复合介质层远离所述衬底一侧且与所述复合介质层远离所述衬底一侧的表面接触；所述第二电源信号线分部覆盖所述第一过孔的侧壁；所述第三电源信号线分部覆盖所述第一过孔的底部。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述非显示区的第一辅助金属层，所述第一辅助金属层位于所述衬底靠近所述复合介质层一侧或位于所述衬底远离所述复合介质层一侧，所述第一辅助金属层与所述电源信号线通过第二过孔电连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的厚度方向，所述导电层与所述第一辅助金属层至少部分交叠。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，沿所述显示面板的厚度方向，所述导电层的投影面积小于所述第一辅助金属层的投影面积。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述显示区的第二辅助金属层，所述第二辅助金属层位于所述衬底靠近所述复合介质层一侧或位于所述衬底远离所述复合介质层一侧，所述第二辅助金属层与所述电源信号线通过第三过孔电连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示区还包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管，沿所述显示面板的厚度方向，所述第二辅助金属层与所述第二薄膜晶体管至少部分交叠。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一薄膜晶体管为低温多晶硅薄膜晶体管，所述第二薄膜晶体管为氧化物半导体薄膜晶体管。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在任意垂直于所述显示面板出光面的平面内，所述电源信号线的形状为U形、几字形、波浪型或拱形中至少一种。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电源信号线包括第一电源信号线和第二电源信号线，所述第一电源信号线传输的第一电源信号的电压值大于所述第二电源信号线传输的第二电源信号的电压值。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一电源信号线与所述第二电源信号线同层设置。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的边框形状为圆形或者长方形。

13.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底一侧制备复合介质层；

在非显示区内，在所述复合介质层中制备形成第一过孔；

在所述复合介质层远离所述衬底一侧制备导电层，所述导电层包括电源信号线；沿所述显示面板的厚度方向，存在所述电源信号线与所述第一过孔至少部分交叠，且所述电源信号线至少部分覆盖所述第一过孔的底部和侧壁上。

14.根据权利要求13所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述复合介质层至少包括位于所述衬底一侧依次堆叠设置的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，

在所述复合介质层中制备形成第一过孔，包括：

通过刻蚀工艺，依次刻蚀所述第三绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，形成第一过孔；

在所述复合介质层远离所述衬底一侧制备导电层，所述导电层包括电源信号线，包括：

在所述复合介质层远离所述衬底一侧及所述第一过孔内沉积所述导电层材料，形成电源信号线。

15.根据权利要求13所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述复合介质层至少包括位于所述衬底一侧依次堆叠设置的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层；

在所述复合介质层中制备形成第一过孔，包括：

通过第一次刻蚀工艺，刻蚀部分所述第三绝缘层，沿所述显示面板的厚度方向，经刻蚀后的部分所述第三绝缘层的厚度小于未经刻蚀的所述第三绝缘层的厚度；

通过第二次刻蚀工艺，继续刻蚀后的部分所述第三绝缘层以及所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，形成第一过孔；

在所述复合介质层远离所述衬底一侧制备导电层，所述导电层包括电源信号线，包括：

在所述复合介质层远离所述衬底一侧及所述第一过孔内沉积所述导电层材料，形成电源信号线。

16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12中任一项所述的显示面板。

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