CN115942605A - 印刷电路板组件和基站天线 - Google Patents

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CN115942605A CN202110928499.2A CN202110928499A CN115942605A CN 115942605 A CN115942605 A CN 115942605A CN 202110928499 A CN202110928499 A CN 202110928499A CN 115942605 A CN115942605 A CN 115942605A
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闻杭生
张讯
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Abstract

本公开涉及一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板，印制有第一传输迹线；第二印刷电路板，印制有第二传输迹线；基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外壳体以及设置在内接触部和外壳体之间的绝缘部，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外壳体在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。由此，所述印刷电路板组件可以在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面相较于现有技术得以改进。

Description

印刷电路板组件和基站天线
技术领域
本公开总体上涉及无线通信领域。更具体来说，本公开涉及一种用于基站天线的印刷电路板组件和基站天线。
背景技术
蜂窝通信系统在本领域中是公知的。在蜂窝通信系统中，地理区域被分成一系列区域，这些区域被称为由各个基站服务的“小区”。基站可以包括一个或多个基站天线，其被配置为提供与由基站服务的小区内的移动订户的双向射频(“RF”)通信。
在基站天线内可以包括反射板，反射板可以包括金属表面，该金属表面用作接地平面，并将到达反射器的电磁辐射进行反射，可以被重定向为例如向前传播。基站天线可以包括被布置在反射板前侧的馈电板以及安装在馈电板上的辐射元件的线性或平面相控阵列。此外，基站天线还可以包括被布置在反射板后侧的附加的机械和电子部件，例如连接器、线缆、校准板、移相器、远程电子倾斜单元、双工器等中的一个或多个。基站天线可以被安装在凸起结构上以便操作，例如天线塔、电线杆、建筑物、水塔等，使得天线的反射板大致垂直于地面延伸。
在一些实施例中，基站天线内的两块印刷电路板通过射频同轴电缆连接在一起，例如天线的反射板与天线的校准板之间的连接，其中射频同轴电缆端部的内导体和外导体分别焊接至每块印刷电路板的表面。然而，射频同轴电缆外导体和印刷电路板之间的焊接容易发生不期望的弯折或松动，从而导致较差的无源互调(PIM)性能。
在一些实施例中，基站天线内的两块印刷电路板通过一个或多个导体、例如pin针连接在一起。pin针连同布置在pin针周围的绝缘层一起容纳在反射板内，pin针分别在两侧焊接至每块印刷电路板的表面。由此，形成了由pin针、绝缘层和反射板形成的准同轴连接器结构。然而，由于反射板上存在较强的电流会对pin针上的电流产生负面作用，所以这种结构的电流屏蔽作用较低。例如在馈电板和校准板之间采用这种连接结构时，反射板上的电流对原本对干扰较敏感的校准板的干扰作用就越严重。在一些情况中，反射板上的电流会使得校准板上的射频信号的幅值和/或相位发生较大扰动，这是不期望的。此外，这种连接结构通常具有较差的无源互调(PIM)性能。
因此，可能期望的是，提出一种在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面得以改进的印刷电路板组件。此外，提供一种高集成度和低剖面的印刷电路板组件也可能是期望的。
公开内容
本公开提供了一种能够克服现有产品上述缺陷中至少一个的印刷电路板组件和具有所述印刷电路板组件的基站天线。
本公开的一方面涉及一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：
第一印刷电路板，在所述第一印刷电路板上印制有第一传输迹线；
第二印刷电路板，在所述第二印刷电路板上印制有第二传输迹线；
处于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和
射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外壳体以及设置在内接触部和外壳体之间的绝缘部，其中，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外壳体在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。
由此，所述印刷电路板组件可以在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面相较于现有技术得以改进。
本公开的二方面涉及一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括：
第一印刷电路板，在所述第一印刷电路板上印制有第一传输迹线；
第二印刷电路板，在所述第二印刷电路板上印制有第二传输迹线；
处于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和
射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外接触部和设置在内接触部和外接触部之间的绝缘部，其中，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外接触部在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。
本公开的三方面涉及一种包括根据本公开一些实施例所述的印刷电路板组件的基站天线。
本公开的主题技术的其它特征和优点将在下面的描述中阐述，并且部分地将从所述描述显而易见，或者可以通过实践本公开的主题技术来学习。通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构，将实现和获得本公开的主题技术的优点。
应当理解，前述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的主题技术的进一步说明。
附图说明
在结合附图阅读下文的具体实施方式后，将更好地理解本公开的多个方面，在附图中：
图1示出了根据本公开第一实施例的印刷电路板组件的示意图；
图2示出了图1中的射频连接器的立体图；
图3示出了图2中的射频连接器的主视图；
图4示出了图2中的射频连接器的俯视图；
图5A、5B示出了根据本公开第一实施例的印刷电路板组件中的射频连接器的两种变型；
图6示出了图1的印刷电路板组件的第一印刷电路板上的局部示意图；
图7示出了图1的印刷电路板组件的第二印刷电路板上的局部示意图；
图8示出了根据本公开第二实施例的印刷电路板组件的示意图；
图9示出了图8的印刷电路板组件的局部示意图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是，本公开可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。
应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。
应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。
说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”，并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。
在说明书中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。相对照的是，称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时，将不存在中间元件。在说明书中，一个特征布置成与另一特征“相邻”，可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。
在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。
应理解的是，根据本公开的各实施例的印刷电路板组件100可以涉及由任意两块印刷电路板构成的组件，在这两块印刷电路板之间需传输射频信号。根据本公开一些实施例的射频连接器200适用于改善在高集成度、低剖面天线内的板到板的连接性能以及改善这种连接的PIM性能。应理解的是，根据本公开的各实施例的用于电连接两块印刷电路板的射频连接器200可以是一体式结构，也可以是离散分布的多部件式结构。具体可以参见如下附图描述根据本公开一些实施例的印刷电路板组件100及其射频连接器200。
参见图1至7，具体介绍根据本公开第一实施例的印刷电路板组件100。如图1所示，印刷电路板组件100可以包括第一印刷电路板110、第二印刷电路板120、处于第一印刷电路板110和第二印刷电路板120之间的基板130以及用于电连接第一印刷电路板110和第二印刷电路板120的射频连接器200。为了接纳射频连接器200，在基板130中可以提供用于射频连接器200的通槽140。射频连接器200可以经由该通槽140而跨越基板130并且分别在两侧到达第一印刷电路板110和第二印刷电路板120，并且分别在两侧与相应的印刷电路板上印制的传输迹线221、222和/或接地焊盘电连接、例如焊接。
作为示例，第一印刷电路板110可以构成为馈电板，第二印刷电路板120可以构成为校准板，并且基板130可以构成为反射板。在一些实施例种，第一印刷电路板110可以构成为第一子馈电板，第二印刷电路板120可以构成为第二子馈电板。在一些实施例种，第一印刷电路板110可以构成为第一子校准板，第二印刷电路板120可以构成为第二子校准板。在其他实施例中，两块印刷电路板可以涉及其他任意的需要彼此间传输射频信号的印刷电路板、例如馈电板、移相器、滤波器、双工器等等。此外，基板130也可以构成为任意其他形式的支承板、例如金属板。
如图2至4所示，射频连接器200可以包括内接触部210、外壳体220以及设置在内接触部210和外壳体220之间的绝缘部230。射频连接器200可以作为同轴连接器起作用。内接触部210可以构成为杆状或伸长的金属导体(例如铝镀锡)并且作为内导体起作用，以用于电连接印制在两块印刷电路板上的传输迹线221、222。外壳体220可以构成为金属壳体并且作为外导体起作用，以用于实现对内接触部210的屏蔽。处于内接触与外壳体220之间的绝缘部230可以构成为任何适宜的电介质元件。在一些实施例中，在基板130中提供的用于射频连接器200的通槽140的尺寸大于射频连接器200的径向尺寸，使得射频连接器200与基板130间隔开距离地布置，这不仅方便安装而且降低了外界环境、例如基板130(例如反射板)对印刷电路板组件100的干扰。因此，这种同轴连接器形式的射频连接器200可以有效地屏蔽电流，减少反射板的耦合电流的强度，由此改善板到板连接的PIM性能。
如图2所示，外壳体220可以包括主体部分2201、从主体部分2201的第一端面轴向向外伸出的至少一个第一支腿2202和从主体部分2201的第二端面轴向向外伸出的至少一个第二支腿2203。第一支腿2202可以构成为用于与第一印刷电路板110上的接地焊盘相焊接进而与接地层电连接。第二支腿2203可以构成为用于与第二印刷电路板120上的接地焊盘相焊接进而与接地层电连接。
在一些实施例中，外壳体220可以具有多个轴向向外伸出的第一支腿2202和第二支腿2203，并且各第一支腿2202可以沿周向均匀地或不均匀地分布在主体部分2201的第一端面上，并且多个第二支腿2203可以沿周向均匀地或不均匀地分布在主体部分2201的第二端面上。由此，在内接触部210的周围要么围绕有外壳体220的主体部分2201要么围绕有外壳体220的支腿，从而有效地屏蔽外界环境、例如反射板上分布的电流对内接触部210上传输的电流的干扰。
在当前实施例中，外壳体220示例性地具有四个第一支腿2202和四个第二支腿2203。各第一支腿2202可以沿周向均匀地分布在主体部分2201的第一端面上并且各第二支腿2203可以沿周向均匀地分布在主体部分2201的第二端面上。各第一支腿2202和第二支腿2203可以与内接触部210大致平行地延伸。此外，每个第一支腿2202可以与对应的一个第二支腿2203彼此轴向对齐地布置在主体部分2201上。换句话说，一个第一支腿2202可以与相应的第二支腿2203可以形成一个笔直走向的外导体。在图5A的变型方案中，射频连接器200的外壳体220可以具有两个第一支腿2202和两个第二支腿2203。
射频连接器200的设计参数可以为了阻抗匹配而进行调整。影响阻抗匹配的设计参数可以包括：外壳体220的半径、内接触部210的半径和/或绝缘层的介电常数等。在此可以考虑如下公式：
Figure BDA0003209771450000071
其中，εr为射频连接器200的绝缘层的介电常数，a和b分别为内接触部210的半径和外壳体220的半径(外壳体220的半径可以理解为外壳体220的内侧边缘距离中心的长度)，可以通过调整内接触部210半径和外壳体220半径和/或绝缘层的介电常数来调整射频连接器200的阻抗值。在此，绝缘层的介质为PTFE(也可以为空气)，外壳体220为铝镀锡。在图5B的变型方案中，示出了通过改变外壳体220的半径来调整射频连接器200的阻抗值。
在根据本公开第一实施例的印刷电路板组件100中，射频连接器200可以构成为一体式结构，即，内接触部210、绝缘部230和外壳体220彼此可以接合成一个整体结构。主体部分2201可以构成为中空筒状体，在主体部分2201内限定有第一容纳部，在所述第一容纳部内容纳有绝缘部230。在所述绝缘部230内可以限定有第二容纳部，在所述第二容纳部内容纳有内接触部210。由此主体部分2201、绝缘部230和内接触部210可以形成一种同心结构。绝缘部230例如可以过盈配合在中空筒状体内或者可以借助于接合部接合至中空筒状体上。内接触部210可以构成为杆状或者说伸长的导电体，在所述杆状导电体上成型有倒勾部，以用于接合到成型在绝缘部230上的接合部上。
参照图6和7，图6示出了图1的印刷电路板组件100的第一印刷电路板110上的局部示意图；图7示出了图1的印刷电路板组件100的第二印刷电路板120上的局部示意图。
参见图1和图6，在第一印刷电路板110上可以提供有第一通孔1101和布置在第一通孔1101周围的第一焊接部1102，射频连接器200的内接触部210可以在第一端穿过所述第一通孔1101而达到第一焊接部1102。在第一印刷电路板110上可以提供有第二通孔1103和布置在第二通孔1103周围的第二焊接部1104，射频连接器200的第一支腿2202穿过所述第二通孔1103而达到第二焊接部1104。在第一通孔1101周围可以布置有多个对应于第一支腿2202的第二通孔1103，从而布置在内接触部210周围的多个第一支腿2202可以在第一印刷电路板110上焊接到相应的第二焊接部1104上。
参见图1和图7，在第二印刷电路板120上可以提供有第三通孔1201和布置在第三通孔1201周围的第三焊接部1202，射频连接器200的内接触部210可以在第二端穿过所述第三通孔1201而达到第三焊接部1202。在第二印刷电路板120上可以提供有第四通孔1203和布置在第四通孔1203周围的第四焊接部1204，射频连接器200的第二支腿2203穿过所述第四通孔1203而达到第四焊接部1204。在第三通孔1201周围可以布置有多个对应于第二支腿2203的第四通孔1203，从而布置在内接触部210周围的多个第二支腿2203可以在第二印刷电路板120上焊接到相应的第四焊接部1204上。
在当前实施例中，第一印刷电路板110可以贴合地支承在基板130的第一侧并借助于紧固件、例如铆钉固定在基板130上。第二印刷电路板120可以贴合地支承在基板130的第二侧并借助于紧固件、例如铆钉固定在基板130上。在一些实施例中，在第一印刷电路板110和第二印刷电路板120与基板130之间还相应布置有塑料垫片。因此，第一印刷电路板110、基板130和第二印刷电路板120可以安装成彼此紧密贴合的三明治型组件。这种三明治型组件可以良好地适用于高集成度和低剖面的天线。为了适配这种高集成度和低剖面的天线，射频连接器200可以设计成缩短的连接器。例如，射频连接器200的主体部分2201可以适配于基板130、例如反射板的厚度，例如射频连接器200的主体部分2201的轴向长度可以小于20、10、5或3毫米。从射频连接器200的主体部分2201延伸出去的支腿可以直接从基板130过渡至相应的印刷电路板上的通孔并穿过通孔延伸至印刷电路板的背侧。
在其他实施例中，第一印刷电路板110也可以与基板130间隔开一定距离地支承在基板130的第一侧并借助于支承件固定在基板130上。换句话说，第一印刷电路板110可以彼此靠近地或者说紧挨着地支承在基板130的第一侧并借助于紧固件、例如铆钉固定在基板130上。第二印刷电路板120也可以与基板130间隔开一定距离地支承在基板130的第二侧并借助于支承件固定在基板130上。换句话说，第二印刷电路板120可以彼此靠近地或者说紧挨着地支承在基板130的第二侧并借助于紧固件、例如铆钉固定在基板130上。
在其他实施例中，区别于彼此背对的设计方式，第一印刷电路板110和第二印刷电路板120上的传输迹线和接地焊盘也可以彼此面对，从而射频连接器200的内接触部210和支腿无需穿越印刷电路板上的通孔即可电连接至印刷电路板。
接下去参见图8和9，具体介绍根据本公开第二实施例的印刷电路板组件100。在此，仅阐述与根据本公开第一实施例的印刷电路板组件100的区别之处。在根据本公开第一实施例的印刷电路板组件100中阐述的其他相关内容可以直接转用到根据本公开第二实施例的印刷电路板组件100中，而不再赘述。
在根据本公开第二实施例的印刷电路板组件100中，射频连接器200可以包括内接触部210、外接触部310和设置在内接触部210和外接触部310之间的绝缘部230，并且射频连接器200可以构成为离散分布的多部件式结构，即，射频连接器200的内接触部210和外接触部310离散地分布在基板130的通槽140内。在一些实施例中，在基板130中提供的用于射频连接器200的通槽140的尺寸大于射频连接器200的径向尺寸，使得各个外接触部310与基板130间隔开距离地布置，这不仅方便安装而且降低了外界环境、例如基板130(例如反射板)对印刷电路板组件100的干扰。因此，这种同轴连接器形式的射频连接器200可以有效地改善板到板连接的PIM性能。
如图8和9所示，射频连接器200可以作为同轴连接器起作用，其中，内接触部210可以构成为金属导体并且作为内导体起作用，以用于电连接印制在两块印刷电路板上的传输迹线，外接触部310可以构成为金属导体并且作为外导体起作用，多个外接触部310围绕内接触部210布置，以用于实现对内接触部210的屏蔽。处于内接触与外壳体220之间的绝缘部230可以构成为绝缘气体、例如空气间隙。
射频连接器200可以经由该通槽140而跨越基板130并且分别在两侧到达第一印刷电路板110和第二印刷电路板120，并且分别在两侧与相应的印刷电路板上印制的传输迹线和/或接地焊盘电连接、例如焊接。在一些实施例中，射频连接器200可以具有多个轴向向外伸出的外接触部310，所述多个外接触部310彼此间隔开间距地分布在所述内接触部210的周围。外接触部310构成为用于在第一端与第一印刷电路板110上的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板120上的接地层电连接。射频连接器200的内接触部210可以在第一端与第一传输迹线221电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接。在一些实施例中，外接触部310通常在轴向上彼此等距，并且在径向上与内接触部的距离相同。
如图9所示，在第一印刷电路板110上可以提供有第一通孔1101和布置在第一通孔1101周围的第一焊接部1102，射频连接器200的内接触部210在第一端穿过所述第一通孔1101而达到第一焊接部1102。在第一印刷电路板110上可以提供有第二通孔1103和布置在第二通孔1103周围的第二焊接部1104，射频连接器200的外接触部310在第一端穿过所述第二通孔1103而达到第二焊接部1104。在第一通孔1101周围可以布置有多个对应于外接触部310的第二通孔1103。在第二印刷电路板120上可以提供有第三通孔和布置在第三通孔周围的第三焊接部，射频连接器200的内接触部210可以在第二端穿过所述第三通孔1201而达到第三焊接部。在第二印刷电路板120上可以提供有第四通孔1203和布置在第四通孔1203周围的第四焊接部，射频连接器200的外接触部310穿过所述第四通孔1203而达到第四焊接部。在第三通孔1201周围可以布置有多个对应于外接触部310的第四通孔1203。
根据本公开一些实施例的印刷电路板组件结构简单、并且成本低廉。
根据本公开一些实施例的印刷电路板组件集成度高且适合安装在低剖面的天线中。
根据本公开一些实施例的印刷电路板组件能够实现令人满意的PIM性能。
虽然已经描述了本公开的示范实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范实施例进行多种变化和改变。因此，所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由所附的权利要求限定，并且这些权利要求的等同物也包含在内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括：
第一印刷电路板，在所述第一印刷电路板上印制有第一传输迹线；
第二印刷电路板，在所述第二印刷电路板上印制有第二传输迹线；
处于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和
射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外壳体以及设置在内接触部和外壳体之间的绝缘部，其中，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外壳体在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述外壳体包括主体部分、从主体部分的第一端面轴向向外伸出的至少一个第一支腿和从主体部分的第二端面轴向向外伸出的至少一个第二支腿，并且所述射频连接器的外壳体与在所述基板中的通槽间隔开距离地布置；和/或
所述主体部分构成为中空筒状体，在主体部分内限定有第一容纳部，在所述第一容纳部内容纳有绝缘部连同内接触部，并且在所述绝缘部内限定有第二容纳部，在所述第二容纳部内容纳有内接触部；和/或
多个第一支腿沿周向分布在主体部分的第一端面上，并且多个第二支腿沿周向分布在主体部分的第二端面上；和/或
一个第一支腿与一个第二支腿彼此轴向对齐地布置在主体部分上；和/或
第一支腿构成为用于与第一印刷电路板上的接地层电连接，并且第二支腿构成为用于与第二印刷电路板上的接地层电连接。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，
在第一印刷电路板上提供有第一通孔和布置在第一通孔周围的第一焊接部，射频连接器的内接触部在第一端穿过所述第一通孔而达到第一焊接部，并且在第一印刷电路板上提供有第二通孔和布置在第二通孔周围的第二焊接部，射频连接器的第一支腿穿过所述第二通孔而达到第二焊接部；和
其中，在第二印刷电路板上提供有第三通孔和布置在第三通孔周围的第三焊接部，射频连接器的内接触部在第二端穿过所述第三通孔而达到第三焊接部，并且在第二印刷电路板上提供有第四通孔和布置在第四通孔周围的第四焊接部，射频连接器的第二支腿穿过所述第四通孔而达到第四焊接部；和/或
在第一通孔周围布置有多个第二通孔，并且在第三通孔周围布置有多个第四通孔。
4.根据权利要求1至3之一所述的印刷电路板组件，其特征在于，第一印刷电路板安装在所述基板的第一表面上，并且第二印刷电路板安装在所述基板的第二表面上；和/或
第一印刷电路板、基板和第二印刷电路板安装成彼此靠近的或紧密贴合的三明治型组件；和/或
所述射频连接器作为同轴连接器起作用，其中，所述外壳体作为外导体起作用，所述内接触部作为内导体起作用；和/或
所述内接触部构成为杆状导电体，在所述杆状导电体上成型有倒勾部，以用于接合到成型在绝缘部上的接合部上；和/或
所述射频连接器的主体部分的轴向长度小于10毫米；和/或
所述射频连接器的主体部分的轴向长度小于5毫米。
5.根据权利要求1至4之一所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述基板构成为反射板；和/或
所述第一印刷电路板构成为馈电板，并且所述第二印刷电路板构成为校准板。
6.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括：
第一印刷电路板，在所述第一印刷电路板上印制有第一传输迹线；
第二印刷电路板，在所述第二印刷电路板上印制有第二传输迹线；
处于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和
射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外接触部和设置在内接触部和外接触部之间的绝缘部，其中，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外接触部在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述射频连接器包括多个外接触部，所述多个外接触部彼此间隔开间距地分布在所述内接触部的周围，并且各外接触部与在所述基板中的通槽间隔开距离地布置；和/或
所述绝缘部包括空气间隙；和/或
所述内接触部构成为杆状内接触部，并且所述外接触部构成为杆状外接触部。
8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板组件，其特征在于，
在第一印刷电路板上提供有第一通孔和布置在第一通孔周围的第一焊接部，射频连接器的内接触部在第一端穿过所述第一通孔而达到第一焊接部，并且在第一印刷电路板上提供有第二通孔和布置在第二通孔周围的第二焊接部，射频连接器的外接触部在第一端穿过所述第二通孔而达到第二焊接部；和
其中，在第二印刷电路板上提供有第三通孔和布置在第三通孔周围的第三焊接部，射频连接器的内接触部在第二端穿过所述第三通孔而达到第三焊接部，并且在第二印刷电路板上提供有第四通孔和布置在第四通孔周围的第四焊接部，射频连接器的外接触部在第二端穿过所述第四通孔而达到第四焊接部；和/或
在第一通孔周围布置有多个第二通孔，并且在第三通孔周围布置有多个第四通孔；和/或
第一印刷电路板安装在所述基板的第一表面上，并且第二印刷电路板安装在所述基板的第二表面上；和/或
第一印刷电路板、基板和第二印刷电路板安装成彼此靠近地或紧密贴合的三明治型组件；和/或
所述射频连接器作为同轴连接器起作用，其中，所述外接触部作为外导体起作用，所述内接触部作为内导体起作用；和/或
所述基板构成为反射板；和/或
所述第一印刷电路板构成为馈电板，并且所述第二印刷电路板构成为校准板；和/或
所述射频连接器构成为离散式分布结构连接器。
9.基站天线，其特征在于，所述基站天线包括根据权利要求1至8之一所述的印刷电路板组件。
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