CN115933916A - 触控基板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种触控基板、显示面板及显示装置。所述触控基板包括触控区,所述触控区包括第一触控区和第二触控区,所述第一触控区为自容式触控区,所述第二触控区为互容式触控区;所述触控基板包括衬底、位于所述衬底上的多个触控电极、驱动芯片、位于所述衬底上的多条第一连接走线和多条第二连接走线。所述多个触控电极包括位于所述第一触控区的多个第一触控电极、以及位于所述第二触控区的多个第二触控电极。所述第一连接走线将所述第一触控电极与所述驱动芯片相连,所述第二连接走线将所述第二触控电极与所述驱动芯片相连。所述显示面板包括所述触控基板。所述显示装置包括所述显示面板。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种触控基板、显示面板及显示装置。
背景技术
触控技术主要包括电阻式、电容式和红外光学式。其中,电容式触控技术具有反应灵敏的特点,被广泛应用于智能手机和平板电脑等电子设备中。
用户在使用电子设备进行游戏时,电子设备的显示面板处于高触控报点率及高刷新频率状态,导致电子设备的功耗很高,电量消耗很快,影响用户的使用体验。
发明内容
本申请提供了一种触控基板、显示面板及显示装置。
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种触控基板。所述触控基板包括触控区,所述触控区包括第一触控区和第二触控区,所述第一触控区为自容式触控区,所述第二触控区为互容式触控区;所述触控基板包括:
衬底;
位于所述衬底上的多个触控电极,所述多个触控电极包括位于所述第一触控区的多个第一触控电极、以及位于所述第二触控区的多个第二触控电极;
驱动芯片;
多条第一连接走线和多条第二连接走线,位于所述衬底上,所述第一连接走线将所述第一触控电极与所述驱动芯片相连,所述第二连接走线将所述第二触控电极与所述驱动芯片相连。
在一个实施例中,所述触控区包括两个所述第一触控区,两个所述第一触控区分别位于所述第二触控区的相对两侧。
在一个实施例中,所述第一触控区与所述第二触控区沿第一方向排布;所述触控基板在所述第一方向上的尺寸大于所述触控基板在第二方向上的尺寸,所述第二方向与所述第一方向垂直。
在一个实施例中,所述多个第二触控电极包括多个第一子触控电极和多个第二子触控电极;所述多条第二连接走线包括与多条所述第一子触控电极相连的第一导电走线、及多条与所述第二子触控电极相连的第二导电走线;
所述多个第一子触控电极排布为多行,位于同一行的所述第一子触控电极相连,且一行所述第一子触控电极与一条所述第一导电走线相连;所述多个第二子触控电极排布为多列,位于同一列的所述第二子触控电极相连,且一列所述第二子触控电极与一条所述第二导电走线相连。
在一个实施例中,各所述第一导电走线相邻,所述第二导电走线与所述第一连接走线交替排布;位于同一列的所述第一触控电极与所述第二子触控电极中,与所述第一触控电极相连的第一连接走线及与所述第二子触控电极相连的第二导电走线相邻设置;所述第一连接走线、所述第一导电走线及所述第二导电走线连接至同一所述驱动芯片。
在一个实施例中,所述触控基板还包括外围区,所述外围区包括第一边框区和第二边框区,所述第一边框区沿列方向延伸,所述第二边框区沿行方向延伸;所述第一导电走线部分位于所述第一边框区;所述驱动芯片位于所述第二边框区或者位于所述第二边框区背离所述触控区的一侧;所述第一导电走线、所述第二导电走线及所述第一连接走线同层设置。
在一个实施例中,所述触控基板还包括发光结构层及与所述发光结构层相连的多条信号线;所述驱动芯片包括触控驱动芯片和显示驱动芯片;所述第一连接走线、所述第一导电走线及所述第二导电走线连接至同一所述触控驱动芯片;所述信号线与所述显示驱动芯片相连。
在一个实施例中,所述驱动芯片包括第一触控驱动芯片和第二触控驱动芯片,所述多条第一连接走线与所述第一触控驱动芯片相连,所述第一导电走线和所述第二导电走线分别与所述第二触控驱动芯片相连;
所述多条第一连接走线与所述第一触控驱动芯片相连的第一端部相邻设置,所述第一导电走线与所述第二触控驱动芯片相连的第二端部及所述第二导电走线与所述第二触控驱动芯片相连的第三端部位于所述多条第一连接走线的第一端部同一侧。
在一个实施例中,所述触控基板还包括外围区,所述外围区包括第一边框区和第二边框区,所述第一边框区沿列方向延伸,所述第二边框区沿行方向延伸;所述第一导电走线部分位于所述第一边框区,且各所述第一导电走线相邻;所述驱动芯片位于所述第二边框区或者位于所述第二边框区背离所述触控区的一侧;所述触控基板包括位于所述多个触控电极与衬底之间的至少两个导电层;
所述第二导电走线包括第一区段,所述第一连接走线包括第二区段,所述第一区段在所述衬底上的正投影与所述第二区段在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一区段与所述第二区段位于不同的导电层。
在一个实施例中,所述触控基板还包括发光结构层及与所述发光结构层相连的多条信号线;所述第一连接走线、所述第一导电走线、所述第二导电走线及所述多条信号线连接至同一所述驱动芯片。
在一个实施例中,所述多个第二触控电极包括多个第一子触控电极和多个第二子触控电极;所述触控基板还包括桥接电极,相邻两个所述第一子触控电极通过所述桥接电极相连,或者,相邻两个所述第二子触控电极通过所述桥接电极相连;
所述桥接电极与所述多条第一连接走线的至少部分区域同层设置;和/或,所述桥接电极与所述多条第二连接走线的至少部分区域同层设置。
在一个实施例中,所述多个第二触控电极包括多个第一子触控电极和多个第二子触控电极;所述第一子触控电极设有多个第一凸起,相邻两个所述第一凸起之间形成第一凹陷部;所述第二子触控电极设有多个第二凸起,相邻两个所述第二凸起之间形成第二凹陷部;所述第一子触控电极和相邻的所述第二子触控电极中,所述第一凸起伸入所述第二凹陷部,所述第二凸起伸入所述第一凹陷部。
在一个实施例中,所述触控基板还包括多个与所述多个触控电极同层设置的浮空电极;所述第一触控电极设有多个第一镂空部,所述第二触控电极设有多个第二镂空部,所述第一镂空部内设有所述浮空电极,所述第二镂空部内设有所述浮空电极。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述的触控基板。
根据本申请实施例的第三方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示面板。
本申请实施例提供的触控基板、显示面板及显示装置,触控区包括第一触控区和第二触控区,第一触控区为自容式触控区,第二触控区为互容式触控区,用户在使用触控基板进行游戏时,可将功耗低的第一触控区作为高报点率的触控操作区域,将功耗高的第二触控区作为低报点率的操作区域,从而可在满足用户需求的前提下降低触控基板的功耗,有助于提升用户的使用体验。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例提供的触控基板的结构示意图;
图2是本申请另一示例性实施例提供的触控基板的结构示意图;
图3是本申请一示例性实施例提供的触控基板的互容驱动模式的驱动时序图;
图4是本申请一示例性实施例提供的触控基板的自容驱动模式的驱动时序图;
图5是图2所示的触控基板沿AA剖开得到的剖视图;
图6是图2所示的触控基板沿BB剖开得到的剖视图;
图7是图2所示的触控基板沿CC剖开得到的剖视图;
图8是本申请再一示例性实施例提供的触控基板的结构示意图;
图9是本申请又一示例性实施例提供的触控基板的结构示意图;
图10是本申请又一示例性实施例提供的触控基板的结构示意图;
图11是本申请又一示例性实施例提供的触控基板的结构示意图;
图12是本申请又一示例性实施例提供的触控基板的局部放大图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
本申请实施例提供了一种触控基板、显示面板及显示装置。下面结合附图,对本申请实施例中的触控基板、显示面板及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例中的特征可以相互补充或相互组合。
本申请实施例提供了一种触控基板。如图1及图2所示,所述触控基板包括触控区110和外围区120。外围区120位于触控区110的至少一侧,例如图1所示的外围区120可环绕触控区110。所述触控区110包括第一触控区111和第二触控区112。所述第一触控区111为自容式触控区,所述第二触控区112为互容式触控区。
所述触控基板包括衬底、多个触控电极10、驱动芯片20、多条第一连接走线30和多条第二连接走线40。其中触控电极10、驱动芯片20、第一连接走线30和第二连接走线40均位于衬底上。所述多个触控电极10包括位于所述第一触控区111的多个第一触控电极11、以及位于所述第二触控区112的多个第二触控电极12。第一连接走线30和第二连接走线40部分位于触控区110,部分位于外围区120。所述第一连接走线30将所述第一触控电极11与所述驱动芯片20相连,所述第二连接走线40将所述第二触控电极12与所述驱动芯片20相连。
本申请实施例提供的触控基板,触控区包括第一触控区和第二触控区,第一触控区为自容式触控区,第二触控区为互容式触控区,用户在使用触控基板进行游戏时,可将功耗低的第一触控区作为高报点率的触控操作区域,将功耗高的第二触控区作为低报点率的操作区域,从而可在满足用户需求的前提下降低触控基板的功耗,有助于提升用户的使用体验。并且本申请实施例中触控区包括自容式触控区和互容式触控区,相对于全为自容式触控区的方案来说,可在实现高触控报点率的前提下,降低走线的数量,有助于减小触控基板的边框宽度。
在一个实施例中,如图1及图2所示,所述触控区110包括两个所述第一触控区111,两个所述第一触控区111分别位于所述第二触控区112的相对两侧。用户在玩游戏时,通常采用两个手进行比较高频率的触控,通过设置触控基板包括两个第一触控区111,两个第一触控区111均可作为高报点率的触控操作区域,更能满足用户的触控需求,可进一步提升用户的使用体验。
进一步地,如图1及图2所示,所述第一触控区111与所述第二触控区112沿第一方向X排布;所述触控基板在所述第一方向X上的尺寸大于所述触控基板在第二方向Y上的尺寸,所述第二方向Y与所述第一方向X垂直。其中第一方向X可为列方向,第二方向Y可为行方向。用户在玩游戏时,通常将两个手置于触控基板在长度方向上的两个角落处进行高频率触控,通过设置第一触控区111与第二触控区112沿第一方向X排布,更符合用户的使用习惯,有助于提升用户的使用体验。
在一个实施例中,每一第一触控区111的第一触控电极11可排布为20行、10列,也即是每一第一触控区111中第一触控电极的数量为200个。第二触控区112的第一子触控电极121可排布为20行、20列;第二触控区112的第二子触控电极122可排布为20行、20列。
在一个实施例中,所述衬底可以是柔性衬底,也可以是刚性衬底。柔性衬底的材料可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、有机树脂材料中的一种或多种,有机树脂材料可以包括环氧树脂、三嗪、硅树脂或聚酰亚胺等。刚性衬底包括诸如玻璃衬底、石英衬底、蓝宝石衬底等中的任一种。
在一个实施例中,所述触控基板还包括发光结构层和驱动电路层。发光结构层位于触控电极与衬底之间。驱动电路层位于发光结构层与衬底之间。发光结构层包括多个子像素。驱动电路层包括多个像素电路。像素电路与子像素可一一对应,像素电路驱动对应的子像素。触控基板的触控区可为显示区,子像素位于显示区。
在一个实施例中,子像素包括相对设置的第一电极和第二电极、及位于第一电极和第二电极之间的发光材料层。其中,第二电极位于第一电极背离衬底的一侧,第一电极和第二电极中的一个为阳极,另一个为阴极。发光材料层可以是有机发光材料、量子点发光材料或者液晶材料。在其他实施例中,子像素可以是Micro LED或Mini LED。
在一个实施例中,如图1及图2所示,所述多个第二触控电极12包括多个第一子触控电极121和多个第二子触控电极122。所述多个第一子触控电极121排布为多行,位于同一行的所述第一子触控电极121相连。所述多个第二子触控电极122排布为多列,位于同一列的所述第二子触控电极122相连。其中第一子触控电极121与第二子触控电极122中的一个为触控驱动电极,另一个为触控感应电极。
通常触控基板的触控电极与第二电极之间的距离小于或等于12um。由于位于同一行的第一子触控电极121相连,位于同一列的第二子触控电极122相连,导致第二触控电极12的电容负载较大,通常在400pf以上。由于第一触控电极11是单独的触控电极,第一触控电极11的电容负载较小,通常约为50pf。
如图3及图4所示,为保证高信噪比,在进行互容驱动时,通常会采用高压(例如6V~12V)进行驱动,且驱动脉冲数通常大于或等于64;在进行自容驱动时,采用中压甚至低压(例如3V~6V)进行驱动,且驱动脉冲数小于或等于15,就可保证足够的信噪比。可知,在相同信噪比的情况下,自容驱动的功耗小于互容驱动的功耗,且自容驱动时间短,触控报点率较高。自容驱动的功耗可达到互容驱动的功耗的50%,自容驱动的触控报点率可达到720Hz。
在一个实施例中,如图1及图2所示,所述多条第二连接走线40包括与多条所述第一子触控电极121相连的第一导电走线41、及多条与所述第二子触控电极122相连的第二导电走线42。一行所述第一子触控电极121与一条所述第一导电走线41相连;一列所述第二子触控电极122与一条所述第二导电走线42相连。
在一个实施例中,如图5所示,所述多个第一触控电极11和所述多个第二触控电极12同层设置,也即是多个第一触控电极11和多个第二触控电极12位于同一导电层;第一连接走线30和第二连接走线40可均位于第一触控电极11与衬底50之间。
在一个实施例中,所述触控基板还包括桥接电极和与第二触控电极12同层设置的连接结构,桥接电极与第二触控电极12位于不同层。位于同一行且相邻两个所述第一子触控电极121通过所述桥接电极相连,位于同一列且相邻两个所述第二子触控电极通过所述连接结构相连;或者,位于同一列且相邻两个所述第二子触控电极通过所述桥接电极相连,位于同一行且相邻两个第一子触控电极通过连接结构相连。图1及图2所示的实施例中,位于同一行且相邻两个第一子触控电极121通过连接结构13相连,连接结构13、第一子触控电极121及第二子触控电极122同层设置;如图6所示,位于同一列且相邻两个第二子触控电极122通过桥接电极14相连,桥接电极14位于第二触控电极12朝向衬底50的一侧。
在一个实施例中,如图5及图6所示,所述触控基板还包括绝缘层60,绝缘层60位于第二触控电极12与桥接电极14之间,绝缘层60设有通孔601,第二触控电极12通过通孔601与桥接电极14相连。
在一个实施例中,如图5及图6所示,所述触控基板还包括触控保护层70,触控保护层70位于第一触控电极11背离衬底50的一侧。触控保护层70覆盖绝缘层60、第一触控电极11和第二触控电极12。
在一个实施例中,所述桥接电极14与所述多条第一连接走线30的至少部分区域同层设置;和/或,所述桥接电极14与所述多条第二连接走线40的至少部分区域同层设置。当第一连接走线30、第二连接走线40的全部区域位于同一层时,所述桥接电极14与第一连接走线30及第二连接走线40均位于同一层。当第一连接走线30部分区域位于同一层,另一部分区域位于另一层时,所述桥接电极14与第一连接走线30的部分区域位于同一层。当第二连接走线40部分区域位于同一层,另一部分区域位于另一层时,所述桥接电极14与第二连接走线40的部分区域位于同一层。如此有助于简化制备工艺,以及有助于降低触控基板的厚度。
在一个实施例中,如图1所示,各所述第一导电走线41相邻,所述第二导电走线42与所述第一连接走线30交替排布;位于同一列的所述第一触控电极11与所述第二子触控电极122中,与所述第一触控电极11相连的第一连接走线30及与所述第二子触控电极122相连的第二导电走线42相邻设置;所述第一连接走线30、所述第一导电走线41及所述第二导电走线42连接至同一所述驱动芯片20。通过设置位于同一列的所述第一触控电极11与所述第二子触控电极122中,与第一触控电极11相连的第一连接走线30及与第二子触控电极122相连的第二导电走线42相邻设置,则可避免第一连接走线30和第二导电走线42交叉,有助于简化走线的复杂度。在该实施例中,触控基板的该驱动芯片20既可驱动自容触控模式,也可驱动互容触控模式。也即是采用一个驱动芯片20即可驱动第一触控电极11和第二触控电极12,可简少触控基板的驱动芯片的数量。
在一个实施例中,如图1所示,所述外围区120包括第一边框区101和第二边框区102,所述第一边框区101沿列方向延伸,所述第二边框区102沿行方向延伸。所述第一导电走线41部分位于所述第一边框区101;所述驱动芯片20位于所述第二边框区102。所述第一连接走线30、所述第一导电走线41及所述第二导电走线42同层设置。在该实施例中,第一导电走线41部分位于第一边框区101,部分位于第二边框区102且与驱动芯片20相连。如此,所述第一连接走线30、所述第一导电走线41及所述第二导电走线42同层设置,任两个走线均不会交叉,有助于简化触控基板的制备工艺,降低触控基板的厚度。
在另一实施例中,如图2所示,所述驱动芯片20包括第一触控驱动芯片21和第二触控驱动芯片22,所述多条第一连接走线30与所述第一触控驱动芯片21相连,所述第一导电走线41和所述第二导电走线42分别与所述第二触控驱动芯片22相连。其中,所述多条第一连接走线30与所述第一触控驱动芯片21相连的第一端部31相邻设置,所述第一导电走线41与所述第二触控驱动芯片22相连的第二端部411及所述第二导电走线42与所述第二触控驱动芯片22相连的第三端部421位于所述多条第一连接走线30的第一端部31同一侧。也即是,各第一端部31相邻且均与第一触控驱动芯片21相连,各第二端部411相邻,各第三端部421相邻,第二端部411与第三端部421相邻且均连接至第二触控驱动芯片22。第一触控驱动芯片21为驱动自容式触控电极的驱动芯片,第二触控驱动芯片22为驱动互容式触控电极的驱动芯片。如此,对第一触控驱动芯片21和第二触控驱动芯片22的功能要求较低。
在一个实施例中,所述第二导电走线42包括第一区段,所述第一连接走线30包括第二区段,所述第一区段在所述衬底上的正投影与所述第二区段在所述衬底上的正投影存在交叠。所述触控基板包括位于所述多个触控电极与衬底之间的至少两个导电层;所述第一区段与所述第二区段位于不同的导电层。如图7所示,触控基板包括位于多个触控电极与衬底50之间的两个导电层,分别为第一导电层71和第二导电层72,第二导电层72位于第一导电层71与衬底50之间。第二导电走线42的第一区段422位于第二导电层72,第一连接走线30的第二区段32位于第一导电层71,绝缘层60包括第一子绝缘层61和第二子绝缘层62,第一子绝缘层61位于第一导电层71与第二导电层72之间,第二子绝缘层62位于第一导电层71背离衬底50的一侧。第二导电走线42还包括位于第一子绝缘层61与第二子绝缘层62之间的第三区段423,第三区段423通过第一子绝缘层61的通孔与第一区段422相连。如此设置,可避免第一连接走线30的第二区段32与第二导电走线42的第一区段422产生交叉而导致短路,进而影响触控基板的触控功能。
在一个实施例中,如图8至图11所示,所述触控基板的外围区120还包括弯折区103。触控基板还包括柔性电路板90,驱动芯片可绑定在柔性电路板90上。触控基板的弯折区103弯折后,驱动芯片及柔性电路板弯折至衬底背离触控电极的一侧。柔性电路板90可设有元器件区25,元器件区25设有电容、电阻、二极管等元件,驱动芯片引出的走线可与元器件区的元件相连。
在一个实施例中,如图8及图9所示,所述触控基板还包括多条信号线80,多条信号线80与所述发光结构层相连。所述多条信号线80例如包括扫描信号线、数据信号线、电源线等。
在一个实施例中,如图8所示,所述驱动芯片20包括触控驱动芯片23和显示驱动芯片24;显示驱动芯片24位于第二边框区102,触控驱动芯片23位于第二边框区102背离触控区110的一侧。所述第一连接走线30、所述第一导电走线41及所述第二导电走线42连接至同一所述触控驱动芯片23;所述信号线80与所述显示驱动芯片24相连。
在另一个实施例中,如图9所示,所述驱动芯片20包括第一触控驱动芯片21、第二触控驱动芯片22和显示驱动芯片23,显示驱动芯片23位于第二边框区102,第一触控驱动芯片21和第二触控驱动芯片22位于第二边框区102背离触控区110的一侧。所述第一连接走线30连接至第一触控驱动芯片21,所述第一导电走线41及所述第二导电走线42连接至第二触控驱动芯片22;所述信号线80与所述显示驱动芯片23相连。
在再一个实施例中,如图10所示,所述第一连接走线30、所述第一导电走线41、所述第二导电走线42及各所述信号线80均连接至同一驱动芯片20;驱动芯片20位于第二边框区102。其中第一导电走线41与驱动芯片20相连的端部、第二导电走线42与驱动芯片20相连的端部、以及第一连接走线30与驱动芯片20相连的端部均位于各信号线80的同一侧。该实施例中驱动芯片既可驱动自容触控模式,也可驱动互容触控模式,又可驱动显示模式,触控基板所需的驱动芯片的数量减少。
在又一个实施例中,如图11所示,所述第一连接走线30、所述第一导电走线41、所述第二导电走线42及各所述信号线80均连接至同一驱动芯片20;驱动芯片20位于第二边框区102。其中第一连接走线30与驱动芯片20相连的端部位于各信号线80的一侧,第一导电走线41与驱动芯片20相连的端部及第二导电走线42与驱动芯片20相连的端部位于各信号线80的另一侧。该实施例中驱动芯片既可驱动自容触控模式,也可驱动互容触控模式,又可驱动显示模式,触控基板所需的驱动芯片的数量减少。
在一个实施例中,柔性电路板90上设置的各导线背离驱动芯片20的端部为信号输入端口,信号输入端口可以包括MIPI(Mobile Industry Processor Interface,移动产业处理器接口)、电源适配器接口、SPI(Serial Peripheral interface,串行外围设备接口)、网口、电源接地端口等。
在一个实施例中,如图12所示,所述第一子触控电极121设有多个第一凸起1211,相邻两个所述第一凸起1211之间形成第一凹陷部;所述第二子触控电极122设有多个第二凸起1221,相邻两个所述第二凸起1221之间形成第二凹陷部;所述第一子触控电极121和相邻的所述第二子触控电极122中,所述第一凸起1211伸入所述第二凹陷部,所述第二凸起1221伸入所述第一凹陷部。
在一个实施例中,所述触控基板还包括多个与所述多个触控电极10同层设置的浮空电极。所述第一触控电极可设有多个第一镂空部,第一镂空部内设有浮空电极。如图12所示,所述第二触控电极12设有多个第二镂空部。具体来说,第一子触控电极121设有第二镂空部1213,第二子触控电极122设有第二镂空部1223,第二镂空部1213和第二镂空部1223内均设有所述浮空电极15,所述第二镂空部1223内设有所述浮空电极15。
在一个实施例中,触控电极10与浮空电极15为网格结构,该网格结构可以为矩形网格结构、六边形网格结构、三角形网格结构、菱形网格结构等。位于触控区的网格可与一个或多个子像素相对,网格在衬底上的正投影位于与其相对的各子像素在衬底上的正投影的外侧。第一连接走线30与第二连接走线40位于触控区内的部分可沿网格设置。如此,可避免触控电极10、浮空电极15、第一连接走线30及第二连接走线40遮挡子像素发射的光线。
通过对本申请实施例提供的触控基板与常规的触控基板进行仿真,得到的仿真数据如下表1所示。其中现有的触控基板的触控区均为互容式触控区。
表1
由表1可以看出,本申请实施例提供的触控基板与常规的触控基板相比,在自容式触控区的报点率与常规的触控基板的报点率相同或者大于常规的触控基板的报点率的情况下,本申请实施例提供的触控基板的功耗均小于常规的触控基板的功耗。可知,本申请实施例提供的触控基板可在自容式触控区达到高报点率的同时,降低触控基板的功耗。
本申请实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述任一实施例所述的触控基板。
在一个实施例中,所述显示面板还包括盖板,盖板位于触控基板背离衬底的一侧。盖板可以是玻璃盖板。
在一个实施例中,显示基板还包括封装层,封装层可以设于发光结构层背离衬底的一侧,且触控电极、浮空电极及连接走线均位于封装层背离衬底的一侧。封装层可以是薄膜封装层,包括交替叠加的有机层和无机层,且与衬底距离最大的膜层为无机层。
本申请实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示面板。
在一个实施例中,所述显示装置还包括壳体,显示面板嵌设在所述壳体中。
本申请实施例提供的显示装置可以为任意适当的显示装置,包括但不限于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子书等任何具有显示功能的产品或部件。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (15)
1.一种触控基板,其特征在于,所述触控基板包括触控区,所述触控区包括第一触控区和第二触控区,所述第一触控区为自容式触控区,所述第二触控区为互容式触控区;所述触控基板包括:
衬底;
位于所述衬底上的多个触控电极,所述多个触控电极包括位于所述第一触控区的多个第一触控电极、以及位于所述第二触控区的多个第二触控电极;
驱动芯片;
多条第一连接走线和多条第二连接走线,位于所述衬底上,所述第一连接走线将所述第一触控电极与所述驱动芯片相连,所述第二连接走线将所述第二触控电极与所述驱动芯片相连。
2.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述触控区包括两个所述第一触控区,两个所述第一触控区分别位于所述第二触控区的相对两侧。
3.根据权利要求2所述的触控基板,其特征在于,所述第一触控区与所述第二触控区沿第一方向排布;所述触控基板在所述第一方向上的尺寸大于所述触控基板在第二方向上的尺寸,所述第二方向与所述第一方向垂直。
4.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述多个第二触控电极包括多个第一子触控电极和多个第二子触控电极;所述多条第二连接走线包括与多条所述第一子触控电极相连的第一导电走线、及多条与所述第二子触控电极相连的第二导电走线;
所述多个第一子触控电极排布为多行,位于同一行的所述第一子触控电极相连,且一行所述第一子触控电极与一条所述第一导电走线相连;所述多个第二子触控电极排布为多列,位于同一列的所述第二子触控电极相连,且一列所述第二子触控电极与一条所述第二导电走线相连。
5.根据权利要求4所述的触控基板,其特征在于,各所述第一导电走线相邻,所述第二导电走线与所述第一连接走线交替排布;位于同一列的所述第一触控电极与所述第二子触控电极中,与所述第一触控电极相连的第一连接走线及与所述第二子触控电极相连的第二导电走线相邻设置;所述第一连接走线、所述第一导电走线及所述第二导电走线连接至同一所述驱动芯片。
6.根据权利要求5所述的触控基板,其特征在于,所述触控基板还包括外围区,所述外围区包括第一边框区和第二边框区,所述第一边框区沿列方向延伸,所述第二边框区沿行方向延伸;所述第一导电走线部分位于所述第一边框区;所述驱动芯片位于所述第二边框区或者位于所述第二边框区背离所述触控区的一侧;所述第一导电走线、所述第二导电走线及所述第一连接走线同层设置。
7.根据权利要求5所述的触控基板,其特征在于,所述触控基板还包括发光结构层及与所述发光结构层相连的多条信号线;所述驱动芯片包括触控驱动芯片和显示驱动芯片;所述第一连接走线、所述第一导电走线及所述第二导电走线连接至同一所述触控驱动芯片;所述信号线与所述显示驱动芯片相连。
8.根据权利要求4所述的触控基板,其特征在于,所述驱动芯片包括第一触控驱动芯片和第二触控驱动芯片,所述多条第一连接走线与所述第一触控驱动芯片相连,所述第一导电走线和所述第二导电走线分别与所述第二触控驱动芯片相连;
所述多条第一连接走线与所述第一触控驱动芯片相连的第一端部相邻设置,所述第一导电走线与所述第二触控驱动芯片相连的第二端部及所述第二导电走线与所述第二触控驱动芯片相连的第三端部位于所述多条第一连接走线的第一端部同一侧。
9.根据权利要求8所述的触控基板,其特征在于,所述触控基板还包括外围区,所述外围区包括第一边框区和第二边框区,所述第一边框区沿列方向延伸,所述第二边框区沿行方向延伸;所述第一导电走线部分位于所述第一边框区,且各所述第一导电走线相邻;所述驱动芯片位于所述第二边框区或者位于所述第二边框区背离所述触控区的一侧;所述触控基板包括位于所述多个触控电极与衬底之间的至少两个导电层;
所述第二导电走线包括第一区段,所述第一连接走线包括第二区段,所述第一区段在所述衬底上的正投影与所述第二区段在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第一区段与所述第二区段位于不同的导电层。
10.根据权利要求4所述的触控基板,其特征在于,所述触控基板还包括发光结构层及与所述发光结构层相连的多条信号线;所述第一连接走线、所述第一导电走线、所述第二导电走线及所述多条信号线连接至同一所述驱动芯片。
11.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述多个第二触控电极包括多个第一子触控电极和多个第二子触控电极;所述触控基板还包括桥接电极,相邻两个所述第一子触控电极通过所述桥接电极相连,或者,相邻两个所述第二子触控电极通过所述桥接电极相连;
所述桥接电极与所述多条第一连接走线的至少部分区域同层设置;和/或,所述桥接电极与所述多条第二连接走线的至少部分区域同层设置。
12.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述多个第二触控电极包括多个第一子触控电极和多个第二子触控电极;所述第一子触控电极设有多个第一凸起,相邻两个所述第一凸起之间形成第一凹陷部;所述第二子触控电极设有多个第二凸起,相邻两个所述第二凸起之间形成第二凹陷部;所述第一子触控电极和相邻的所述第二子触控电极中,所述第一凸起伸入所述第二凹陷部,所述第二凸起伸入所述第一凹陷部。
13.根据权利要求1所述的触控基板,其特征在于,所述触控基板还包括多个与所述多个触控电极同层设置的浮空电极;所述第一触控电极设有多个第一镂空部,所述第二触控电极设有多个第二镂空部,所述第一镂空部内设有所述浮空电极,所述第二镂空部内设有所述浮空电极。
14.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括权利要求1至13任一项所述的触控基板。
15.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求14所述的显示面板。
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