CN115916495A - 用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器 - Google Patents

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Abstract

用于具有至少一个待处理表面(7)的基础陶瓷制品(CB)的表面处理的机器(5)和方法；其中第一印刷组件(15)在待处理表面(7)的至少一部分上施加第一层(16)粘合材料(17)；第一沉积组件(20)在第一层(16)的至少一部分(23)上沉积第二层(21)粉末材料(22)以便保持附着于第一层(16)；并且第二印刷组件(31)在第二层(21)的至少一部分上施加第三层(32)，该第三层包括粘合和/或覆盖材料(特别地，由粘合和/或覆盖材料组成)。

Description

用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2020年4月27日提交的意大利专利申请第102020000009067号和于2020年4月27日提交的意大利专利申请第102020000009070号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器。
具体地，本发明涉及用于包括陶瓷材料(由陶瓷材料组成)的板坯的表面处理的方法和机器；甚至更具体地，涉及包括陶瓷材料(由陶瓷材料组成)的砖的方法和机器。
背景技术
在陶瓷制品、特别是陶瓷板坯和砖的生产领域中，已知的是使基础陶瓷制品经受表面处理，所述表面处理被设计成为制品提供所需的美学、机械和功能特性。
最常见的表面处理是对基础陶瓷制品进行装饰的处理。已知用于装饰基础陶瓷制品的机器被分成用于制作影响整个待处理表面的所谓的全方面装饰(full-fielddecoration)的机器，以及用于在待处理表面的一部分上制作图案的机器。具体地，用于产生所谓的“全方面”装饰的机器和工艺涉及基本上在待处理表面的整个延伸范围上施加粘合材料，随后通常借助于沉积辊在粘合材料上沉积主要由陶瓷粉末组成的粉末材料。
另一方面，用于在待处理表面的一部分上产生图案的机器和工艺涉及在待处理表面的某些限定区域中选择性地施加粘合材料以便限定图案，随后在整个待处理表面上沉积粉末材料，粉末材料因此保持连附于上述限定区域中的粘合材料。
在两种情况下，将粉末材料以足够充足的方式散布于待处理表面的整个延伸范围上，以形成足够厚和致密的粉末材料层并且避免基部陶瓷元件的待装饰的区域保持没有粉末材料的风险。
然而，这样做可能导致并非所有施加的粉末材料都与粘合材料接触并附着于粘合材料。这可能是一个问题，因为没有附着的粉末材料在随后的基础陶瓷制品经受的处理步骤期间可能会移动，存在污染机器和/或待处理表面的应保持没有粉末材料的区域的风险，从而损害基础陶瓷制品的装饰工艺的成功并且有损坏用于装饰基础陶瓷制品的机器的风险。
为了试图避免这种风险，用于基础陶瓷制品的表面处理并且更具体地用于基础陶瓷制品的装饰的已知工艺和机器涉及通常借助于抽吸来去除未附着于粘合材料的粉末材料(过量的材料)。显然，这在机器内需要附加的工作工位，从而增加了机器部件的数量、处理过程的时间和成本以及大量粉末材料的浪费(粉末材料被过量使用)，或者在任何情况下需要复杂且昂贵的技术装置来大规模地再循环被吸取的粉末材料。
此外，用上述的已知机器和方法处理的基础陶瓷制品通常表现出表面不规则性(即，缺陷)，例如处理表面的不同区域之间的厚度和/或密度的变化，这是例如由陶瓷粉末在该表面上的非均匀分布造成的，或者在选择性工艺的情况下(即，仅将粉末材料施加到待处理表面的某些限定区域的工艺)，由用粉末材料处理的区域和没有粉末材料的区域的交替造成的。除了冒着损害基础陶瓷制品的美学外观的风险之外，这些表面不规则性还可能会使基础陶瓷制品通常经受的平滑、磨光、抛光等操作更费力的和/或不太有效。例如，当基础陶瓷制品的处理工艺涉及将试剂、增强剂、树脂或其他物质施加到粉末材料层时，如果施加这些物质的基材(在这种情况下，粉末材料层)不是均匀的，则一方面，上述物质的正确分布可能受损，另一方面，上述表面不规则性可能变得更加可见。
上述所有缺点存在使基础陶瓷物品的表面处理工艺低效和/或损害陶瓷产品的最终美学外观的风险。
本发明的目的是提供一种用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器，它们可以至少部分地克服现有技术的缺点，同时实施/制造起来经济且容易。
发明内容
根据本发明，提供了根据在所附的独立权利要求中并且优选地在直接或间接地从属于上述独立权利要求的任一项权利要求中所述的内容的用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器。
权利要求描述了本发明的优选实施方式，构成本描述的组成部分。
附图说明
下面参照示出本发明的一些非限制性实施方式的附图来描述本发明，其中：
图1是根据本发明的用于陶瓷制品的生产设备的侧向示意图；
图2至图6是图1中的设备的一部分的后续操作步骤的示意性侧视图；
图7至图13是图2至图6中所示的设备的部分的不同实施方式的后续操作步骤的示意性侧视图；
图14至图18是根据本发明的不同实施方式的经受不同表面处理的基础陶瓷制品的侧视图；以及
图19是图1中的设备的细节的示意性立体图。
具体实施方式
在图1中，附图标记1总体上表示用于制造陶瓷制品T的设备。特别地，陶瓷制品T是陶瓷板坯(更确切地说，陶瓷砖)。
根据一些优选但非排他性的实施方式，例如图1所示的实施方式，设备1包括输送机组件2，用于沿着在供给方向A上从入口工位3朝向(通过)压实机器4确定的路径P(基本上连续地)供给粉末材料CP，粉末材料CP包括陶瓷粉末(特别地，主要由陶瓷粉末组成)，压实机器4被配置为将粉末材料CP压实以便获得压实粉末层KP，该压实粉末层KP还沿着所确定的路径P朝向(通过)用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5(例如，装饰机器)供给到出口工位6。有利地，基础陶瓷制品CB包括压实粉末层KP的(至少)一个部分和至少一个待处理表面7，特别地，待处理表面7是面向上的表面(即，朝向基础陶瓷制品CB的在将基础陶瓷制品CB供给到输送机组件2本身期间平行于输送机平面但不与输送机组件2接触的表面7)。
根据一些非限制性实施方式，例如图1所示的实施方式，设备1包括用于横向切割压实的粉末层KP以获得上述基础陶瓷制品CB的至少一个切割组件8。详细地，有利地但不是必须地，输送机组件2具体地被配置为将压实的粉末层KP供给到切割组件8，并且将切割组件8本身下游的基础制品CB运送通过用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5。
根据图1所示的优选但非限制性的实施方式，压实机器4和用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5沿着路径P设置在入口工位3和出口工位6之间。具体地，根据一些优选但非排他性的实施方式，例如图1所示的实施方式，机器5设置在压实机器4下游。甚至更具体地，切割组件8也沿着路径P设置，特别是在压实机器4的下游并且在用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5的上游。
根据未被示出的一些非限制性实施方式，设备1不包括压实机器4和切割组件8，但确实包括传统的(已知的)砖压制机器。通常，该压制机器配备有竖直轴线的液压加压装置，该液压加压装置被设计为挤压粉末陶瓷材料，以便直接获得被挤压的材料的单个板坯(不需要切割)。
根据某些非限制性实施方式，例如图1所示的实施方式，设备1还包括干燥器9，其沿着路径P设置在压实机器4的下游(更确切地说，在切割组件8的下游)并且在用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5的上游。此外，根据其他非限制性实施方式，例如图1所示的实施方式，设备1(还)包括用于烧结基础陶瓷制品CB(压实粉末层KP)以便获得陶瓷产品T的烧制窑10。特别地，有利地但不是必须地，烧制窑10沿着所确定的路径P设置在机器5下游。
根据一些优选但非排他性的实施方式，例如图1至图13所示的实施方式，机器5包括输送装置11(特别地，其是输送机组件2的一部分)，用于将基础陶瓷制品CB沿着在供给方向A上确定的路径P(优选地，以基本上连续的运动)供给通过第一施加工位12、设置在第一施加工位12下游的第二施加工位13和设置在第二施加工位13下游的至少一个第三施加工位14。
具体地，根据一些优选但非排他性的实施方式，例如图1至图13所示的实施方式，用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5包括印刷组件15，其设置在第一施加工位12处并且被配置为在待处理表面7(例如参见图3、图8和图14至图18)的至少一部分上施加包括粘合材料17(特别地，由粘合材料17组成)的层16。
有利地但不是必须地，印刷组件15包括喷墨头(喷墨，在附图中不可见并且是已知的，因此在本文中不进一步描述)，其被配置为将粘合材料17的一个或多个射流(选择性地)发射到待处理表面7上。在这种情况下，有利地但不是必须地，粘合材料17(即，其稠度和粘度)使得其可以通过喷墨头施加。
特别地，根据一些有利但非排他性的实施方式，印刷组件15被配置为将层16(特别地，选择性地)在待处理表面7的至少一个限定区域18中施加到待处理表面7上。
具体地，根据一些有利但非限制性的实施方式，例如图14、图15、图16和图18所示的实施方式，印刷组件15基本上在待处理表面7的整个延伸范围上施加层16。换言之，在这些情况下，限定区域18的延伸范围基本上与待处理表面7的延伸范围重合。
替代地，根据其他非限制性变型，例如图3、图8和图17所示的变型，限定区域18使得相同的待处理表面7的至少一个其他限定区域19(特别地，不同于限定区域18)保持没有粘合材料17。换言之，在这种情况下，限定区域18的延伸范围小于待处理表面7的延伸范围。
根据未被示出的其他非限制性变型，印刷组件15被配置为施加(特别地，数字地)粘合材料17，以便在待处理表面7上再现限定的图案。换言之，印刷组件15被配置为施加粘合材料17，使得层16在待处理表面7上限定图案。
有利地，机器5还包括沉积组件20，其设置在第二施加工位13处并且被配置为在层16上沉积层21以保持该层21附着于层16的粘合材料17(特别地参见图4、图9和图14至图18)，层21包括粉末材料22(特别地，由粉末材料22组成)。
根据一些优选但非限制性的实施方式，例如图14至图17所示的那些实施方式，粉末材料22的该层21沉积在层16的整个延伸范围上。特别地，在先前(即，沿着所确定的路径P在下游)沉积有粘合材料17的整个限定区域18上。
替代地，根据一些有利但非限制性的实施方式，例如图18所示的实施方式，粉末材料22的层21选择性地沉积在层16上的限定区域18的部分23中以保持附着于层16。
在这种情况下，有利地但不是必须地，机器5还包括控制单元25(参见图2和图7)，其被配置为控制(特别地，数字地)沉积组件20，使得其将粉末材料22的层21沉积在限定区域18的部分23中，从而使粉末材料22的该层21保持附着于层16并且其不覆盖待处理表面7的限定区域24的至少一部分。
有利地，限定区域18的该部分23使得待处理表面7(特别地，层16)的另一个限定区域24的至少一部分不被粉末材料22的层21覆盖。
具体地，当限定区域18的延伸范围小于待处理表面7的延伸范围时(即，当层16仅沉积在待处理表面7的一部分上时)，限定区域24包括待处理表面7的没有沉积层16的部分(特别地，由待处理表面7的没有沉积层16的部分形成)，换言之，在这种情况下，区域24至少部分地与区域19重叠(例如参见图17)。替代地，当限定区域18的延伸范围与待处理表面7的延伸范围重合时(即，当层16基本上沉积在整个待处理表面7上时)，该限定区域24包括所述限定区域18的至少一部分(特别地，由所述限定区域18的至少一部分组成)，更具体地，其至少包括限定区域18的未被粉末材料22的层21覆盖的部分(例如参见图18)。
根据未被示出的一些非限制性实施方式，控制单元25被配置为控制(特别地，数字地)沉积组件20，以便再现在层16上限定的图案。特别地，当层16在要处理表面7上再现图案时，两个图案(由层16限定的图案和由另一个层21限定的图案)可以至少部分地重合。在这些情况下，控制单元25有利地但不一定被配置为还控制印刷组件15。
详细地，有利地但不是必须地，粉末材料22在层16上的分布可以看起来比粘合材料17在待处理表面7上的分布宽(换言之，由层21限定的图案可以看起来比由层16限定的图案宽)，因为可能有利的是沉积略微超过所需量的量的粉末材料22(以便降低应存在粉末材料22的区域保持没有所需量的风险)。根据替代实施方式，粉末材料22在层16上的分布可以看起来不与粘合材料17在待处理表面7上的分布一样宽(换言之，由层21限定的图案可以不与由层16限定的图案一样宽)。在这种情况下，在没有沉积粉末材料22的由层16限定的图案的部分中，可以例如在相同的施加步骤中或在随后的施加步骤中沉积另一种粉末材料，特别是与第一粉末材料22不同的粉末材料。
有利地但不是必须地，根据图19所示的非限制性实施方式，沉积组件20包括至少一个沉积装置26，该沉积装置26包括容器27和多个分配元件29，容器27被配置为容纳粉末材料22并且具有输出口28，该输出口28的纵向延伸横向于(特别地，垂直于)供给方向A，该多个分配元件29沿着输出口28连续地设置，并且各自可以独立于其他分配元件29被操作，以便允许粉末材料22穿过输出口28的设置该分配元件的区域。
甚至更具体地，有利地但不是必须地，沉积装置26包括多个致动器30，其中每个致动器30被设计为使对应的分配元件29在闭合位置和打开位置之间移动，在闭合位置，对应的分配元件29阻挡粉末材料22通过设置该分配元件29的输出口28区域，在打开位置，对应的分配元件29允许粉末材料22通过设置该分配元件29的输出口28区域。
应当注意，通过使用沉积装置26，可以实现粉末材料的甚至更精确的沉积(也就厚度而言)。
根据某些非限制性实施方式，沉积组件20如在(相同申请人的)专利申请WO2009118611中和/或在专利IT1314623中所述。
另外，根据未被示出的一些有利和非限制性实施方式，粉末材料22包括沉积在层16的一个区域(或由层16限定的图案的第一部分)中的第一类型的粉末材料和沉积在层16的另一个区域(或由层16限定的图案的第一部分)中的第二类型的粉末材料，该第二类型不同于第一类型，该另一个区域至少部分地不同于先前的区域。这些区域可以至少部分地彼此重叠。特别地，第一类型的粉末材料22和第二类型的粉末材料22有利地在它们的机械和/或物理特性和/或它们的颜色方面彼此不同。
在这些情况下，有利地但不是必须地，沉积组件20包括相同的且沿着所确定的路径P连续地并排设置的两个沉积装置26，一个沉积装置26旨在沉积第一类型的粉末材料22，另一个沉积装置26旨在沉积第二类型的粉末材料22(不同于第一类型的粉末材料)。这使得能够以相对简单的方式获得两种(或更多种)类型的粉末材料的组合，并且因此能够产生特定的美学效果，例如不同颜色和/或色调的组合。
替代地，沉积组件可以包括单个沉积装置26，例如上面描述的沉积装置，其容器27在时间上连续的步骤中用两种不同类型的粉末材料22填充。
有利地，机器5还包括至少一个附加印刷组件31，其设置在第三施加工位14处并且被配置为在层21上施加附加层32，该附加层32包括粘合和/或覆盖材料(特别地，由粘合和/或覆盖材料组成)。
有利地但不施加限制地，该印刷组件31具有与印刷组件15类似的结构和操作。
在待处理表面7上同时存在粘合材料17、粉末材料22和该附加层32的事实使得能够降低例如在基础陶瓷制品CB本身的后续处理步骤中粉末材料22在基础陶瓷制品CB上移动的风险。换言之，附加层32的存在确保了没有保持附着于下面的层16的任何粉末材料22被层32阻挡，从而最大程度地减小了可能污染机器5的组件或设备1的其他部分、且在最坏的情况下损害其适当操作的粉末材料22的不期望的移动的风险。
根据未被示出的一些有利但非限制性的实施方式，层32包括覆盖材料(特别地，主要由覆盖材料组成)，该覆盖材料基本上施加在层21的整个延伸范围上以覆盖它。有利地，该覆盖材料可以是任何材料，例如固定粉末材料22的固定材料，或者为待处理表面7提供特定的美学特性(例如，特定的光泽度)和/或功能特性(例如，特定的粗糙度)的材料。
根据替代的非限制性实施方式，例如图14至图18所示的实施方式，层32包括粘合材料33(特别地，主要由粘合材料33组成)，通过印刷组件31将该粘合材料33施加到层21。该粘合材料33有利地但不是必须地具有与其他粘合材料17相同的类型。
类似于上面关于层16所述，在这种情况下，印刷组件31也可以被配置为基本上在层21的整个延伸范围上施加层32以便覆盖所有粉末材料22，特别是在限定区域18的整个部分24上(例如参见图14、图15、图16和图18)。
替代地，印刷组件31可被配置为在至少一个限定区域34中施加层32，使得至少一个其他限定区域35(特别地，不同于限定区域34)保持没有粘合材料33(参见图17和图18)。
在这种情况下，有利地但不是必须地，控制单元25被配置为控制(特别地，数字地)印刷组件31，以便选择性地在层21上、特别是在该限定区域34上施加层32。
在涉及主要由粘合材料33组成的层32的实施方式中，该粘合材料33旨在接收并固定粉末材料36的附加层。
有利地，这能够使几层粉末材料重叠，这确保了设置在每个基础陶瓷制品CB上的粉末材料层的更大密度，而且还确保了能够产生更复杂的装饰并且更一般地能够产生更复杂的表面处理，例如通过使不同功能和/或机械和/或美学特征的粉末材料重叠。
具体地，根据这些优选但非限制性的实施方式，如图7至图13所示的实施方式，所确定的路径P延伸通过设置在第三施加工位14下游的第四施加工位37，并且机器5包括附加沉积组件38，该附加沉积组件38设置在施加工位37处并且被配置为在粘合材料33的层32上沉积层39，该层39包括粉末材料36(特别地，由粉末材料36组成)。
有利地但不是必须地，该附加沉积组件38具有与上述沉积组件20类似的结构和操作。
粉末材料36可以如图14至图16中所示与粉末材料22相同，或者如图17和图18中所示与粉末材料22不同。
特别地，根据一些有利但非排他性的实施方式，根据平均粒度，粉末材料22和36彼此不同。特别地，在一些情况下，为了获得待处理表面7的更均匀和更少的孔隙覆盖率，有利的是使不同粒度的颗粒重叠，使得较小尺寸的颗粒被定位在并置的两个或更多个较大尺寸的颗粒之间剩余的空间中。这有利地使放置在待处理表面7上方的粉末层(特别是陶瓷粉末层)的最终密度最大化。
具体地，根据一些有利但非限制性的实施方式，例如图15至图18所示的实施方式，粉末材料22包括具有从大约75μm到大约150μm、更具体地从大约100μm到大约125μm的尺寸的陶瓷颗粒(特别地，主要由这样的陶瓷颗粒组成)，而粉末材料36包括具有从大约150μm到大约400μm、更具体地从大约200μm到大约350μm的尺寸的陶瓷颗粒(特别地，主要由这样的陶瓷颗粒组成)(参见图15)。替代地，如在图16和图17的实施方式中那样，粉末材料22包括具有从大约150到大约400μm、更具体地从大约200到大约350μm的尺寸的陶瓷颗粒(特别地，主要由这样的陶瓷颗粒组成)，而粉末材料36包括具有从大约75到大约150μm、更具体地从大约100到大约125μm的尺寸的陶瓷颗粒(特别地，主要由这样的陶瓷颗粒组成)。
类似于上面针对层21的描述，根据一些有利但非排他性的实施方式，沉积组件38被配置为选择性地在层32上在限定区域34的至少一个部分40中沉积层39。
在这些情况下，有利地但不是必须地，控制单元25被配置为还控制沉积组件38，使得粉末材料36被施加到限定区域34的部分40。具体地，有利地但不是必须地，该限定区域40可以包括限定区域34的整个延伸范围，换言之，部分40的延伸范围和沉积粘合材料的层32的区域34的延伸范围重合(例如参见图17)。根据其他非限制性变型，控制单元25被配置为还控制沉积组件38，使得该沉积组件38仅在层32的一部分上沉积粉末材料36，使得部分41保持没有粉末材料36(例如参见图18)。在这种情况下，部分40的延伸范围小于区域34的延伸范围。具体地，该另一个部分41可旨在接收另一种类型的粉末材料(如图18所示)或另一种物质，例如覆盖材料。
与上面针对第一粉末材料22描述的类似，粉末材料36还可以包括两种不同类型的粉末材料，它们在功能和/或机械和/或美学特性上彼此不同，并且旨在被施加到层32的至少部分不同的区域。
根据一些有利但非排他性的实施方式，例如图7至图13和图16所示的实施方式，所确定的路径P沿着设置在第四施加工位37下游的附加第五施加工位42延伸，并且机器5包括附加印刷组件43，该附加印刷组件43被配置为基本上在层39的整个延伸范围上施加层44以便覆盖它(特别地，参见图16)，层44包括材料45(特别地，由材料45组成)，该材料45包括(特别地，是)覆盖材料。
有利地，但不是必须地，该印刷组件43与印刷组件15和31类似地制造并且具有与印刷组件15和31相同的操作。
有利地，覆盖材料45的存在允许下面的层21、30被固定。
根据另外有利但非限制性的实施方式，例如图7至图13所示的实施方式，机器5包括去除工位46，其设置在第二施加工位13的下游并且被配置为优选地通过抽吸来去除过量的粉末材料22，特别是未附着于层16的粉末材料22(例如，如图5和图10所示)。
有利地，该去除工位46沿着限定在第三施加工位14上游的路径P设置，更具体地，其设置在第二施加工位13和第三施加工位14之间。
在这些情况下，机器5包括(已知的)去除装置47，该去除装置47包括用于吸取过量的粉末材料22(即，未通过粘合材料17结合到待处理表面7)的抽吸单元。更具体地，该去除装置47包括抽吸口，该抽吸口被设计为向上抽吸未附着于层16的粉末材料22。
替代地，去除装置46可以被配置为通过鼓风来去除过量的粉末材料22。然而，抽吸是优选的，因为它减少了(例如与鼓风相比)粉末材料22移动到不希望的区域的风险。
根据未被示出的附加的有利实施方式，机器5包括附加去除工位，其设置在施加工位37的下游，并且被配置为优选地通过抽吸去除过量的粉末材料36，特别是未附着于层32的粉末材料36。具体地，未被示出的该附加去除工位可以沿着在第四施加工位37和第五施加工位42之间确定的路径P设置。
应当理解，机器5可以包括任何数量的连续设置的根据上述任何一个实施方式制造的沉积组件和印刷组件和可能的去除装置，以便在待处理表面7上实现多层处理，例如装饰。
根据本发明的附加方面，还提供了用于至少具有待处理表面7的基础制品CB的表面处理的方法。
具体地，有利地但不是必须地，该方法包括：供给基础陶瓷制品CB的步骤，在该步骤期间，将基础陶瓷制品CB沿着在供给方向A上确定的路径P供给通过第一施加工位12、设置在第一施加工位12下游的第二施加工位13和设置在第二施加工位13下游的至少一个第三施加工位14；施加步骤，在该步骤期间，设置在第一施加工位12处的印刷组件15在待处理表面7的至少一部分上施加层16，该层16包括材料17(特别地，由材料17组成)，该材料17包括(特别地，是)粘合材料；第二施加步骤，在该步骤期间，设置在第二施加工位13处的沉积组件20将包括粉末材料22(特别地，由粉末材料22组成)的层21沉积到层16上以便保持附着于层16；以及至少一个附加施加步骤，在该步骤期间，设置在第三施加工位14处的印刷组件31将层32施加到层21上，层32包括(特别地，由其组成)的材料包括(特别地，是)粘合和/或覆盖材料。
根据该方法的优选但非排他性的实施方式，在第一施加步骤期间，印刷组件15将层16施加到待处理表面7的至少一个限定区域18中；在第二施加步骤期间，沉积组件20选择性地在层16上在限定区域18的至少一个部分23中沉积包括粉末材料22(特别地，由粉末材料22组成)的层21以便保持附着于层16并且不覆盖待处理表面7的附加限定区域24的至少一部分；并且在第三施加步骤期间，印刷组件31在层21上在另一个限定区域34中施加第三层32，该另一个限定区域34是限定区域18的部分23的至少一部分。
如上所述，参照机器5，限定区域18的延伸范围可等于待处理表面7的延伸范围(特别是参见图14、图15、图16和图18)，或者可小于待处理表面7的延伸范围，使得附加区域19保持没有粘合材料17。
类似地，限定区域18的部分23可以具有与限定区域18相同的延伸范围，或者可以具有较小的延伸范围，特别地以便不覆盖待处理表面7(或层16)的限定区域24的至少一部分。类似地，限定区域34可以具有与限定区域18的部分23相同的延伸范围，或者具有比限定区域18的部分23小的延伸范围。
如上文参照机器5所述，根据一些非限制性实施方式，当在第二施加步骤期间施加粘合材料时：在供给步骤期间，将基础陶瓷制品CB供给通过设置在第三施加工位14下游的第四施加工位37；并且该方法包括至少一个第四施加步骤，在该第四施加步骤期间，设置在第四施加工位37处的沉积组件38(优选选择性地)在层32的至少一部分上沉积包括粉末材料36(特别地，由粉末材料36组成)的层39以便保持附着于层32。
特别地，有利地但不是必须地，沉积组件38选择性地在层32上在所述限定区域34的部分40中沉积包括粉末材料36(特别地，由粉末材料36组成)的层39。
在这种情况下，有利地但不是必须地，在供给步骤期间，将基础陶瓷制品CB供给通过设置在第四施加工位37下游的第五施加工位42；并且该方法还包括第五施加步骤，在该第五施加步骤期间，设置在第五施加工位处的印刷组件43基本上在层39的整个延伸范围上施加材料45的层44以便覆盖它(参见图16)，材料45包括覆盖材料(特别地，由覆盖材料组成)。
有利地但不是必须地，该方法由上述机器5实施。因此，上面关于用于操作机器5的可能变型阐述的所有考虑对于用于基础陶瓷制品BC的表面处理的方法也保持有效。
还应当理解，本发明的方法的步骤(根据上述任何一个实施方式执行)可以重复有限次数，以便在待处理表面7上实现多层处理，例如装饰。
根据一些有利但非排他性的实施方式，例如图17和图18所示的实施方式，该方法涉及例如施加粘合材料的附加步骤和附加施加步骤，该施加粘合材料的附加步骤正好与上述的第一或第三施加步骤相同，在该施加粘合材料的附加步骤期间，粘合材料49(有利地，与粘合材料17和33相同)的附加层48被施加到层39的至少一部分上，在所述附加施加步骤期间，包括粉末材料51(特别地，由粉末材料51组成)的附加层50被施加到层48上。
根据一些有利但非限制性的变型，例如图17所示的变型，该方法还涉及最终覆盖步骤，在该最终覆盖步骤期间，印刷组件基本上在待处理表面7的整个延伸范围上沉积覆盖材料52的层以便覆盖下面的所有层。
有利地，通过叠加可能不同类型(例如，不同种类和/或粒度)的多层粉末材料，可以获得各种类型的装饰。例如，可以获得不同的颜色色调以便更逼真地再现天然宝石的外观，但是也可以实现迄今为止不可能的三维效果。
根据一些非限制性实施方式，粘合材料17、33和48包括混合物(更确切地说，由混合物组成)，该混合物包含：二醇(例如，DEG、PEG、CAS号为94-28-0的三乙二醇)；酯(例如，CAS号为9204-87-6的椰油酸乙基己酯、CAS号为29806-73-3的棕榈酸乙基己酯、CAS号为22047-49-0的硬脂酸2-乙基己酯、辛酸/癸酸甘油三酯、CAS号为20292-08-4的月桂酸2-乙基己酯)、石蜡(例如，异链烷烃、正链烷烃)、二醇醚(例如，CAS号为55934-93-5的三丙二醇正丁醚(TPnB)、CAS号为25498-49-1的三丙二醇单甲醚(TPM))等或其组合。
另外地或替代地，根据一些非限制性实施方式，粘合材料17、33和48选自于由以下材料组成的组：基本上稳定并且在至少15℃至60℃的温度下与空气接触时不会显著改变其特性的材料(特别是组合物)、热塑性的并且在室温下硬化的材料(特别是组合物)。
根据一些有利但非排他性的实施方式，施加到待处理表面7的粉末材料22、36和51包括陶瓷材料(由陶瓷材料组成)。更具体地，施加到待处理表面的粉末材料22、36和51全都有利地包括具有从大约50μm到大约500μm、特别是从大约75μm到大约350μm的尺寸的颗粒(由这样的颗粒组成)。
根据未被示出的替代实施方式，粉末材料22、36和51的至少一部分(特别是一小部分)可以被另一种类型的材料替代，例如玻璃材料、石头材料、雾化材料、微粒、微粉化材料、合成材料、惰性(例如，由碳化硅组成)的附聚物(例如，薄片和线状物)、金属粉末、来自适合陶瓷用途的第三工艺的粉末等或其组合。
有利地但不是必须地，覆盖材料45和52包括可熔物质(即，在基础陶瓷制品CB的烧制温度下熔化的物质)(特别地，由该可熔物质组成)。特别地，该可熔物质在施加条件下(即，在施加可熔物质的温度和压力条件下)至少部分是液体。
更具体地，该可熔物质在施加条件下(即，在施加温度和压力下)处于液态或成悬浮液。详细地，有利地但不是必须地，覆盖材料45和52选自于由以下材料组成的组：固定材料、硬化材料、增强材料、抛光材料、闪光材料、铅釉、碱釉、碱土釉、硼釉、锌釉等或其组合。
与现有技术相比，本发明的主题具有若干优点。这些优点包括以下。
由于粉末材料22的施加更加受控和精确以及在粉末材料层22的顶部上存在附加层32，本发明还使可能未附着于下面的粘合材料17的层16的粉末材料22的那些颗粒能被固定，从而最大程度地减小了不希望的粉末材料22的移动的风险。令人惊奇的是，这能够改善颗粒的定位(因此改善部分23的“图案”形状的质量；颗粒具有较小的移动可能性)并且能够避免吸入过量的粉末材料22，从而有效地使去除步骤非必需(尽管仍然是有利的)，因此简化了用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5和方法。另外，这引起显著节省粉末材料22。事实上，粉末材料22以正确的量施加，并且基本上所有的粉末材料22都保持附着于基础陶瓷制品CB。其间，同时，在处理的密度和厚度的均匀性方面保证了改进的结果。
另外，粉末材料22、36和52的层21、39和50的密度和厚度一致性的这种改进能够简化在施加粉末材料22、36和52之后基础陶瓷制品BC可能经受的附加处理。具体地，可以简化在待处理表面上施加附加物质的工艺以及磨光和/或抛光基础陶瓷制品CB的工艺。另外，可以使用较少的抛光材料和/或减少必须在更均匀的层上作用的操作的持续时间来执行磨光和/或抛光工艺。
还提供了本发明的以下方面(替代地或另外地)。
1.一种用于基础陶瓷制品CB的表面处理的方法，所述基础陶瓷制品CB具有至少一个待处理表面7；所述方法包括：
基础陶瓷制品CB的供给步骤，在该供给步骤期间，将基础陶瓷制品CB在供给方向A上沿着给定路径P供给通过第一施加工位12、设置在第一施加工位12下游的第二施加工位13和设置在第二施加工位13下游的至少一个第三施加工位14；
第一施加步骤，在该第一施加步骤期间，设置在第一施加工位12处的第一印刷组件(15)在所述待处理表面7的至少一部分上施加第一层16，该第一层16包括第一材料17(特别地，由第一材料17组成)，该第一材料17包括(特别地，是)粘合材料；
第二施加步骤，在该第二施加步骤期间，设置在第二施加工位13处的第一沉积组件20在所述第一层16上沉积第二层21以便保持粘附于所述第一层16，第二层21包括第一粉末材料22(特别地，由第一粉末材料22组成)；
第一沉积组件20包括：至少一个容器27，该容器被配置为容纳所述粉末材料22并且具有输出口28，该输出口28的纵向延伸横向于(特别地，垂直于)供给方向A；以及多个分配元件29，这些分配元件29沿着输出口28连续地设置，并且各自能够独立于其他分配元件29被操作，以便允许粉末材料22通过设置该分配元件的输出口28的区域；以及
第三施加步骤，在该第三施加步骤期间，设置在第三施加工位(14)处的第二印刷组件(31)在所述第二层21上施加第三层32，该第三层32包括第二材料33(特别地，由第二材料33组成)，该第二材料33包括粘合和/或覆盖材料(特别地，由粘合和/或覆盖材料组成)。
2.根据方面1的方法，其中，所述第一粉末材料22包括在所述第一层16的第一区域中的第一类型的粉末材料以及在所述第一层16的第二区域中的第二类型的粉末材料，该第二类型不同于第一类型，该第二区域至少部分地不同于第一区域。
3.根据方面1或2的方法，其中，当第二材料33包括(特别地，是)粘合材料时：在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品CB供给通过设置在第三施加工位14下游的第四施加工位37；并且该方法包括第四施加步骤，在该第四施加步骤期间，设置在所述第四施加工位37处的第二沉积组件38在所述第三层32上沉积第四层39，该第四层39包括第二粉末材料36(特别地，由第二粉末材料36组成)(特别地，第二粉末材料36不同于第一粉末材料22)；
第二沉积组件38包括：至少一个附加容器27，该附加容器被配置为容纳第二粉末材料36并且具有附加输出口28，该附加输出口28的纵向延伸横向于(特别地，垂直于)供给方向A；以及多个附加分配元件29，这些附加分配元件29沿着所述附加输出口28连续地设置，并且各自能够独立于其他附加分配元件29被操作，以便允许第二粉末材料36通过设置该附加分配元件的附加输出口28的区域。
4.根据方面3的方法，其中，第一粉末材料22或第二粉末材料36包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约75μm到大约150μm、特别是从大约100μm到大约125μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)；并且第一粉末材料22和第二粉末材料36中的另一种包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约159μm到大约400μm、特别是从大约200μm到大约350μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)。
5.根据方面3或4的方法，其中：在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品CB供给通过设置在第四施加工位37下游的第五施加工位42；并且该方法还包括第五施加步骤，在该第五施加步骤期间，设置在所述第五施加工位42处的第三印刷组件43基本上在所述第四层39的整个延伸范围上施加第五层44以便覆盖第四层39，该第五层44包括第三材料45(特别地，由第三材料45组成)，该第三材料45包括覆盖材料(特别地，由覆盖材料组成)。
6.根据方面1至5中任一方面的方法，其中，第一粉末材料22和(如果需要)第二粉末材料36包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约50μm到大约500μm、特别是从大约75μm到大约350μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)。
7.根据方面1至6中任一方面的方法，其中：
所述第一施加步骤、所述第三施加步骤和可能的所述第五施加步骤使用对应的印刷组件15、31、43来执行，对应的印刷组件15、31、43分别通过发射所述第一材料17、所述第二材料33以及可能的所述第三材料45、49的至少一个射流来施加所述第一材料17、所述第二材料33以及可能的所述第三材料45、49；
特别地，每个印刷组件15、31、43包括用于发射粘合材料和/或覆盖材料的一个或多个射流的喷墨头；特别地，每个印刷组件15、31、43数字地施加所述第一层16、所述第三层32和(当需要时)所述第五层44、48以便再现限定图案。
8.根据方面1至7中任一方面的方法，其中，所述覆盖材料包括可熔物质(特别地，由该可熔物质组成)，该可熔物质在施加条件下至少部分为液体，特别是在施加条件下处于液态或成悬浮液；甚至更具体地，所述覆盖材料选自于由以下材料组成的组：固定材料、硬化材料、增强材料、抛光材料、闪光材料、铅釉、碱釉、碱土釉、硼釉、锌釉等或其组合。
9.根据方面1至8中任一方面的方法，其中，至少在第一施加步骤期间，所述第一印刷组件15在所述待处理表面7的至少一部分上施加所述第一层16，以便在待处理表面7上再现限定图案；在所述第二施加步骤期间，所述第一沉积组件(20)(特别地，选择性地)在所述第一层16上沉积所述第二层21以便在所述第一层16上再现附加限定图案；特别地，图案和附加图案重合。
10.一种用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5，所述基础陶瓷制品CB具有至少一个待处理表面7；所述机器5包括：
输送装置11，其用于将基础陶瓷制品CB在供给方向A上沿着给定路径P供给通过第一施加工位12、设置在第一施加工位12下游的第二施加工位13和设置在第二施加工位13下游的至少一个第三施加工位14；
第一印刷组件15，其设置在第一施加工位12处并且被配置为在待处理表面7的至少一部分上施加第一层16，该第一层16包括第一材料17(特别地，由第一材料17组成)，该第一材料17包括(特别地，是)粘合材料；
沉积组件20，其设置在第二施加工位13处并且包括至少一个容器27和多个分配元件29，该容器被配置为容纳第一粉末材料22并且具有输出口28，该输出口28的纵向延伸横向于(特别地，垂直于)供给方向A，该多个分配元件29沿着所述输出口28连续地设置，并且各自能够独立于其他分配元件29被操作，以便允许所述第一粉末材料22通过设置该分配元件的输出口28的区域，从而在所述第一层(16)上沉积第二层21以便保持附着于所述第一层16，该第二层21包括所述第一粉末层22(特别地，由所述第一粉末层22组成)；
第二印刷组件31，其设置在第三施加工位14处并且被配置为在所述第二层21上施加第三层32，该第三层32包括第二材料33(特别地，由第二材料33组成)，该第二材料33包括粘合和/或覆盖材料(特别地，由粘合和/或覆盖材料组成)。
11.根据方面10的机器5，其中：
当所述第二材料33是粘合剂时，所述确定的路径P延伸通过设置在所述第三施加工位14下游的至少一个第四施加工位37；并且所述机器5包括第二沉积组件38，该第二沉积组件38设置在所述第四施加工位37处并且包括：附加容器27，该附加容器被配置为容纳第二粉末材料36并且具有附加输出口28，该附加输出口28的纵向延伸横向于(特别地，垂直于)供给方向A；以及多个附加分配元件29，这些附加分配元件29沿着所述附加输出口28连续地设置，并且各自能够独立于其他附加分配元件29被操作，以便允许粉末材料36通过设置该附加分配元件29的所述附加输出口28的附加区域，从而在所述第三层32上沉积第四层39，使得所述粉末材料保持附着于所述第三层32，该第四层39包括所述第二粉末材料36(特别地，由所述第二粉末材料36组成)。
12.根据方面11的机器，其中，所述给定路径P延伸通过设置在所述第四施加工位37下游的第五施加工位42，并且机器5包括第三印刷组件43，该第三印刷组件43设置在所述第五施加工位42处并且被配置为基本上在所述第四层39的整个延伸范围上施加第五层44以便覆盖第四层39，该第五层44包括第三材料45(特别地，由第三材料45组成)，该第三材料45包括覆盖材料(特别地，由覆盖材料组成)。
13.根据方面10至12中任一方面的机器(5)，其中，(可能每个)沉积组件20、38包括多个致动器30，其中每个致动器30被设计为使对应的分配元件29在关闭位置和打开位置移动，在关闭位置，对应的分配元件29阻挡粉末材料22、36通过设置该分配元件29的输出口28的区域，在打开位置，对应的分配元件29允许粉末材料22、36通过设置该分配元件29的输出口28区域。
14.根据方面10至13中任一方面的机器(5)，其中，每个印刷组件15、31、43包括至少一个喷墨头，该喷墨头被配置为发射粘合材料和/或覆盖材料的一个或多个射流。
15.根据方面10至14中任一方面的机器(5)，其包括控制元件25，该控制元件25被配置为(特别地，数字地)至少控制所述第一印刷组件15和所述第一沉积组件(20)，使得所述第一印刷组件15本身施加所述第一层16，以便在所述待处理表面7上再现限定图案；控制单元25被配置为(特别地，数字地)控制所述第一沉积组件20，使得第一沉积组件20本身(特别地，选择性地)在所述第一层16上沉积第二层21，以便在所述第一层16上再现在该表面上限定的另一个图案；特别地，图案和附加图案重合。

Claims (16)

1.一种用于基础陶瓷制品(CB)的表面处理的方法，所述基础陶瓷制品(CB)具有至少一个待处理表面(7)；所述方法包括：
基础陶瓷制品(CB)的供给步骤，在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品(CB)在供给方向(A)上沿着给定路径(P)供给通过第一施加工位(12)、设置在所述第一施加工位(12)下游的第二施加工位(13)和设置在所述第二施加工位(13)下游的至少第三施加工位(14)；
第一施加步骤，在所述第一施加步骤期间，设置在所述第一施加工位(12)处的第一印刷组件(15)在所述待处理表面(7)的至少第一限定区(18)的区域中施加第一层(16)，所述第一层(16)包括第一材料(17)(特别地，由第一材料(17)组成)，所述第一材料(17)包括(特别地，是)粘合材料；
第二施加步骤，在所述第二施加步骤期间，设置在所述第二施加工位(13)处的第一沉积组件(20)选择性地在所述第一层(16)上在所述第一限定区(18)的至少第一部分(23)的区域中沉积第二层(21)，使得所述第二层(21)附着于所述第一层(16)，并且不覆盖所述待处理表面(7)的第二限定区(24)的至少一部分，所述第二层(21)包括第一粉末材料(22)(特别地，由第一粉末材料(22)组成)；以及
第三施加步骤，在所述第三施加步骤期间，设置在所述第三施加工位(14)处的第二印刷组件(31)选择性地在所述第二层(21)上在第三限定区(34)处施加第三层(32)，所述第三层(32)包括第二材料(33)(特别地，由第二材料(33)组成)，所述第二材料(33)包括粘合和/或覆盖材料(特别地，由粘合和/或覆盖材料组成)，所述第三限定区(34)是所述第一限定区(18)的所述第一部分(23)的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一施加步骤期间，所述第一印刷组件(15)在所述待处理表面(7)的所述第一限定区(18)处施加所述第一材料(17)，使得所述待处理表面(7)的至少第四限定区(19)保持没有所述第一材料(17)，所述第四限定区(19)与所述第一限定区(18)不同。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一限定区(18)的所述第一部分(23)的延伸范围和所述第一限定区(18)的延伸范围重合。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第二限定区(24)包括所述第一限定区(18)的至少一部分。
5.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，所述第一粉末材料(22)包括在所述第一层(16)的第一区域处的第一类型的粉末材料和在所述第一层(16)的第二区域处的第二类型的粉末材料，所述第二类型不同于所述第一类型，所述第二区域至少部分地不同于所述第一区域。
6.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，当所述第二材料(33)包括(特别地，是)粘合材料时：在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品(CB)供给通过设置在所述第三施加工位(14)下游的第四施加工位(37)；并且所述方法包括至少第四施加步骤，在所述第四施加步骤期间，设置在所述第四施加工位(37)处的第二沉积组件(38)选择性地在所述第三层(32)上在所述第三限定区(34)的至少第一部分(40)的区域中沉积第四层(39)，使得所述第四层(39)附着于所述第三层(32)，所述第四层(39)包括第二粉末材料(36)(特别地，由第二粉末材料(36)组成)(特别地，所述第二粉末材料(36)不同于第一粉末材料(22))。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述第四施加步骤期间，所述第二沉积组件(38)沉积所述第二粉末材料(36)，使得所述第三限定区(34)的至少第二部分(41)保持没有所述第二粉末材料(36)，所述第二部分(41)与所述第三限定区(34)的所述第一部分(40)不同。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述第一粉末材料(22)和所述第二粉末材料(36)中的一种包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约75μm到大约150μm、特别是从大约100μm到大约125μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)；并且所述第一粉末材料(22)和所述第二粉末材料(36)中的另一种包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约150μm到大约400μm、特别是从大约200μm到大约350μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中：在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品(CB)供给通过设置在所述第四施加工位(37)下游的第五施加工位(42)；并且所述方法还包括第五施加步骤，在所述第五施加步骤期间，设置在所述第五施加工位(42)处的第三印刷组件(43)基本上在所述第四层(39)的整个延伸范围上施加第五层(44)以便覆盖所述第四层(39)，所述第五层(44)包括第三材料(45)(特别地，由第三材料(45)组成)，所述第三材料(45)包括覆盖材料(特别地，由覆盖材料组成)。
10.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，所述第一粉末材料(22)和(如果需要)所述第二粉末材料(36)包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约50μm到大约500μm、特别是从大约75μm到大约350μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)。
11.根据前述任一项权利要求所述的方法，其包括去除步骤，所述去除步骤发生在设置在所述第二施加工位(13)下游的去除工位(46)处，并且在所述去除步骤期间，(特别地，通过抽吸)去除过量的第一粉末材料(22)(特别地，未附着于所述第一层(16)的第一粉末材料(22))；
特别地，所述去除工位(46)设置在所述第三施加工位(14)上游；
特别地，所述方法包括另外的去除步骤，所述另外的去除步骤发生在设置在所述第四施加工位(37)下游的另外的去除工位处，并且在所述另外的去除步骤期间，通过抽吸去除过量的第二粉末材料(36)(特别地，未附着于所述第三层(32)的第二粉末材料(36))；甚至更特别地，所述另外的去除工位设置在所述第五施加工位(42)上游。
12.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中：
所述第一施加步骤、所述第三施加步骤和(如果需要)所述第五施加步骤借助于相应的印刷组件(15、31、43)来执行，所述相应的印刷组件(15、31、43)通过发射粘合材料或覆盖材料的至少一个射流来施加所述粘合材料和/或所述覆盖材料；特别地，每个印刷组件(15、31、43)包括发射粘合材料和/或覆盖材料的一个或多个射流的喷墨头；特别地，每个印刷组件(15、31、43)数字地施加所述第一层(16)、所述第三层(32)和(当存在时)所述第五层(44、48)以便再现限定图案。
13.一种用于基础陶瓷制品(CB)的表面处理的机器，所述基础陶瓷制品(CB)具有至少一个待处理表面(7)；所述机器(5)包括：
输送装置(11)，其用于将所述基础陶瓷制品(CB)在供给方向(A)上沿着给定路径(P)供给通过第一施加工位(12)、设置在所述第一施加工位(12)下游的第二施加工位(13)和设置在所述第二施加工位(13)下游的至少第三施加工位(14)；
第一印刷组件(15)，其设置在所述第一施加工位(12)处并且被配置为在所述待处理表面的至少第一限定区(18)的区域中施加第一层(16)，所述第一层(16)包括第一材料(17)(特别地，由第一材料(17)组成)，所述第一材料(17)包括(特别地，是)粘合材料；
沉积组件(20)，其设置在所述第二施加工位(13)处并且被配置为选择性地在所述第一层(16)上沉积第二层(21)，所述第二层(21)包括第一粉末材料(22)(特别地，由第一粉末材料(22)组成)；
控制单元(25)，其被配置为控制(特别地，以数字的方式)所述第一沉积组件(20)，使得所述第一沉积组件(20)将所述第二层(21)沉积在所述第一限定区(18)的至少第一部分(23)的区域中，使得所述第二层(21)附着于所述第一层(16)并且不覆盖所述待处理表面(7)的第二限定区(24)的至少一部分；以及
第二印刷组件(31)，其设置在所述第三施加工位(14)处并且被配置为选择性地在所述第二层(21)上在第三限定区(34)处施加第三层(32)，所述第三层(32)包括第二材料(33)(特别地，由第二材料(33)组成)，所述第二材料(33)包括粘合和/或覆盖材料(特别地由粘合和/或覆盖材料组成)，所述第三限定区(34)包括(特别地，是)所述第一限定区(18)的所述第一部分(23)的至少一部分。
14.根据权利要求13所述的机器(5)，其中，当所述第二材料(33)是粘合剂时，所述给定路径(P)延伸通过设置在所述第三施加工位(14)下游的至少第四施加工位(37)；并且所述机器(5)包括第二沉积组件(38)，所述第二沉积组件(38)设置在所述第四施加工位(37)处并且被配置为选择性地在所述第三层(32)上沉积第四层(39)，所述第四层(39)包括第二粉末材料(36)(特别地，由第二粉末材料(36)组成)；
所述控制单元(25)被配置为控制(特别地，以数字的方式)所述第二沉积组件(38)，使得所述第二沉积组件(38)将所述第二粉末材料(36)(特别地，不同于所述第一粉末材料(22))沉积在所述第三限定区(34)的至少第一部分(40)的区域中，使得所述第二粉末材料附着于所述第三层(32)。
15.根据权利要求14所述的机器(5)，其中，所述给定路径(P)延伸通过设置在所述第四施加工位(37)下游的第五施加工位(42)，并且所述机器(5)包括第三印刷组件(43)，所述第三印刷组件(43)设置在所述第五施加工位(42)处并且被配置为基本上在所述第四层(39)的整个延伸范围上施加第五层(44)以便覆盖所述第四层(39)，所述第五层(44)包括第三材料(45)(特别地，由第三材料(45)组成)，所述第三材料(45)包括覆盖材料(特别地，由覆盖材料组成)。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的机器(5)，其中，所述(每个)沉积组件(20、38)包括：相关容器(27)，所述相关容器(27)被配置为容纳粉末材料(22、36)并且具有输出口(28)，所述输出口(28)的纵向延伸横向于(特别地，垂直于)所述供给方向(A)；以及相关的多个分配元件(29)，所述相关的多个分配元件(29)沿着所述输出口(28)连续地设置，并且各自能够独立于其他分配元件(29)被操作，以便允许所述粉末材料(22、36)通过设置有该分配元件的所述另外的输出口(28)的区域。
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