CN115911927A - 板间连接器、端子结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种板间连接器、端子结构及其制造方法。上述的端子结构包括端子固定部、第一端子导电部以及第二端子导电部；端子固定部卡接于绝缘基座的卡孔；第一端子导电部设于绝缘基座的收容槽内，第一端子导电部包括依次连接的第一端子弹臂、第一端子接触部、第一延伸弹臂以及第一导电接触部；第一端子弹臂连接于端子固定部的一端。当板间连接器分别与印刷电路板及芯片封装件抵接时，第一端子接触部与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部与芯片封装件抵触受压，进而使第一端子接触部与第二端子接触部抵接，使印刷电路板与芯片封装件之间形成有双通道电路，同时大大减少了端子结构的“残桩”效应。

Description

板间连接器、端子结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及连接装置的技术领域，特别是涉及一种板间连接器、端子结构及其制造方法。

背景技术

板间连接器用于分别与印刷电路板及芯片封装件电连接，使印刷电路板与芯片封装件电连接。为提高板间连接器的信号传输速度，板间连接器的端子采用双通道电路进行电连接，例如专利CN216598268U所公开的电连接器，导电端子设有上挡部、下挡部、上止部及下止部，使导电端子限位在绝缘本体内，虽然可以实现信号稳定传输，但是增加了端子的“残桩”效应，使板间连接器的导体电容特性较高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种导体电容特性较低的板间连接器、端子结构及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种板间连接器的端子结构，压接于绝缘基座，所述端子结构包括：

端子固定部，卡接于所述绝缘基座的卡孔；

第一端子导电部，设于所述绝缘基座的收容槽内，所述第一端子导电部包括依次连接的第一端子弹臂、第一端子接触部、第一延伸弹臂以及第一导电接触部；所述第一端子弹臂连接于所述端子固定部的一端；所述第一端子接触部连接于所述第一端子弹臂的远离所述端子固定部的一端；

第二端子导电部，设于所述收容槽内，所述第二端子导电部包括依次连接的第二端子弹臂、第二端子接触部、第二延伸弹臂以及第二导电接触部；所述第二端子弹臂连接于所述端子固定部的另一端，所述第二端子弹臂及所述第一端子弹臂位于所述端子固定部的同一侧；所述第二端子接触部连接于所述第二端子弹臂的远离所述端子固定部的一端；所述第二导电接触部在所述第一端子接触部及所述第二端子接触部受压时与所述第一导电接触部抵接。

在其中一个实施例中，所述第一端子接触部及所述第二端子接触部均呈弯折状，且所述第一端子接触部与所述第二端子接触部朝相互靠近的一侧弯折。

在其中一个实施例中，所述第一延伸弹臂呈弯折状，且所述第一延伸弹臂的弯折凹部背离所述端子固定部设置。

在其中一个实施例中，所述第二延伸弹臂呈弯折状，且所述第二延伸弹臂的弯折凹部背离所述端子固定部设置。

在其中一个实施例中，所述第一导电接触部呈弯折状，且所述第一导电接触部的弯折凹槽背离所述第二导电接触部设置。

在其中一个实施例中，所述第二导电接触部呈弯折状，且所述第二导电接触部的弯折凹槽背离所述第一导电接触部设置。

在其中一个实施例中，所述第二导电接触部在与所述第一导电接触部抵接时与所述端子固定部存在间隙，所述第一导电接触部在与所述第二导电接触部抵接时与所述端子固定部存在间隙。

在其中一个实施例中，所述第二导电接触部在与所述第一导电接触部抵接时与所述端子固定部抵接，所述第一导电接触部在与所述第二导电接触部抵接时与所述端子固定部抵接。

一种板间连接器，包括绝缘基座及上述任一实施例所述的板间连接器的端子结构，所述绝缘基座开设有相连通的卡孔及收容槽，所述端子固定部穿设于所述卡孔内并与所述绝缘基座卡接，所述第一端子导电部及所述第二端子导电部均设于所述收容槽内。

一种板间连接器的端子结构的制造方法，用于制造上述任一实施例所述的端子结构，所述制造方法包括：

提供端子料带；

对所述端子料带进行冲压加工，使所述端子料带形成有连接料带主体、多个连料带及多个端子半成品，其中，多个所述连料带间隔并排连接于所述连接料带主体，每一所述端子半成品的两侧分别与相邻两个所述连料带连接；

对冲压加工后的所述端子料带进行第一次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一导电接触部及所述第二导电接触部；

对冲压加工后的所述端子料带进行第二次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一延伸弹臂及所述第二延伸弹臂；

对冲压加工后的所述端子料带进行第三次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一端子接触部及所述第二端子接触部；

对冲压加工后的所述端子料带进行第四次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一端子弹臂及所述第二端子弹臂；

对所述端子料带进行断开分离操作，使每一所述端子半成品断开于相邻两个所述连料带。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、上述的板间连接器的端子结构，由于第一端子导电部包括依次连接的第一端子弹臂、第一端子接触部、第一延伸弹臂以及第一导电接触部，第一端子弹臂连接于端子固定部的一端，第一端子接触部连接于第一端子弹臂的远离端子固定部的一端，第二端子导电部包括依次连接的第二端子弹臂、第二端子接触部、第二延伸弹臂以及第二导电接触部，第二端子弹臂连接于端子固定部的另一端，第二端子弹臂及第一端子弹臂位于端子固定部的同一侧，第二端子接触部连接于第二端子弹臂的远离端子固定部的一端，当板间连接器分别与印刷电路板及芯片封装件抵接时，第一端子接触部与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部与芯片封装件抵触受压，进而使第一端子接触部与第二端子接触部抵接，使印刷电路板与芯片封装件之间形成有双通道电路：第一通道是，依次通过第一端子接触部、第一端子弹臂、端子固定部、第二端子弹臂及第一端子接触部；第二通道是，依次通过第一端子接触部、第一延伸弹臂、第一导电接触部、第二导电接触部、第二延伸弹臂及第二端子接触部，同时大大减少了端子结构的“残桩”效应；

2、由于端子固定部卡接于绝缘基座的卡孔，使端子结构可靠地固定安装于绝缘基座上，当第一端子接触部与印刷电路板抵触受压时，第一端子接触部在收容槽内相对于绝缘基座运动，第一端子接触部带动第一端子弹臂形变，直至第一导电接触部与第二导电接触部抵接，第一延伸弹臂产生形变起到缓冲作用，同理，当第二端子接触部与芯片封装件抵触受压时，第二延伸弹臂也产生形变起到缓冲作用，第一导电接触部及第二导电接触部均朝靠近端子固定部的方向运动，直至端子结构处于被压缩工作状态，构成了紧耦合电路，实现信号的稳定传输。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例的板间连接器的使用示意图；

图2为图1所示板间连接器的使用的另一视角的示意图；

图3为图2所示板间连接器的使用的A-A线剖视图；

图4为图2所示板间连接器的两种状态的示意图；

图5为图4所示板间连接器的端子结构的示意图；

图6为一实施例的板间连接器的端子结构的制造方法流程示意图；

图7A为采用图6所示制造方法的步骤S103的端子料带的加工示意图；

图7B为图7A所示端子料带的另一视角的示意图；

图8A为采用图6所示制造方法的步骤S105的端子料带的加工示意图；

图8B为图8A所示端子料带的另一视角的示意图；

图9A为采用图6所示制造方法的步骤S107的端子料带的加工示意图；

图9B为图9A所示端子料带的另一视角的示意图；

图10A为采用图6所示制造方法的步骤S109的端子料带的加工示意图；

图10B为图10A所示端子料带的另一视角的示意图；

图11A为采用图6所示制造方法的步骤S111的端子料带的加工示意图；

图11B为图11A所示端子料带的另一视角的示意图；

图12为图11A所示端子料带的局部示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种板间连接器的端子结构，压接于绝缘基座，所述端子结构包括端子固定部、第一端子导电部以及第二端子导电部；端子固定部卡接于所述绝缘基座的卡孔；第一端子导电部设于所述绝缘基座的收容槽内，所述第一端子导电部包括依次连接的第一端子弹臂、第一端子接触部、第一延伸弹臂以及第一导电接触部；所述第一端子弹臂连接于所述端子固定部的一端；所述第一端子接触部连接于所述第一端子弹臂的远离所述端子固定部的一端；第二端子导电部设于所述收容槽内，所述第二端子导电部包括依次连接的第二端子弹臂、第二端子接触部、第二延伸弹臂以及第二导电接触部；所述第二端子弹臂连接于所述端子固定部的另一端，所述第二端子弹臂及所述第一端子弹臂位于所述端子固定部的同一侧；所述第二端子接触部连接于所述第二端子弹臂的远离所述端子固定部的一端；所述第二导电接触部在所述第一端子接触部及所述第二端子接触部受压时与所述第一导电接触部抵接。

上述的板间连接器的端子结构，由于第一端子导电部包括依次连接的第一端子弹臂、第一端子接触部、第一延伸弹臂以及第一导电接触部，第一端子弹臂连接于端子固定部的一端，第一端子接触部连接于第一端子弹臂的远离端子固定部的一端，第二端子导电部包括依次连接的第二端子弹臂、第二端子接触部、第二延伸弹臂以及第二导电接触部，第二端子弹臂连接于端子固定部的另一端，第二端子弹臂及第一端子弹臂位于端子固定部的同一侧，第二端子接触部连接于第二端子弹臂的远离端子固定部的一端，当板间连接器分别与印刷电路板及芯片封装件抵接时，第一端子接触部与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部与芯片封装件抵触受压，进而使第一端子接触部与第二端子接触部抵接，使印刷电路板与芯片封装件之间形成有双通道电路：第一通道是，依次通过第一端子接触部、第一端子弹臂、端子固定部、第二端子弹臂及第一端子接触部；第二通道是，依次通过第一端子接触部、第一延伸弹臂、第一导电接触部、第二导电接触部、第二延伸弹臂及第二端子接触部，同时大大减少了端子结构的“残桩”效应。

为更好地理解本申请的技术方案和有益效果，以下结合具体实施例对本申请做进一步地详细说明：

如图1至图3所示，一实施例的板间连接器10分别与印刷电路板20及芯片封装件30电连接。进一步地，板间连接器10包括绝缘基座100及端子结构200，端子结构200压接于绝缘基座100，同时参见图4及图5，绝缘基座100开设有相连通的卡孔102及收容槽104。在其中一个实施例中，端子结构200包括端子固定部210、第一端子导电部220以及第二端子导电部230，端子固定部210穿设于卡孔102内并与绝缘基座100卡接，即端子固定部210卡接于绝缘基座100的卡孔102。第一端子导电部220及第二端子导电部230均设于收容槽104内。

在其中一个实施例中，第一端子导电部220包括依次连接的第一端子弹臂222、第一端子接触部224、第一延伸弹臂226以及第一导电接触部228。第一端子弹臂222连接于端子固定部210的一端；第一端子接触部224连接于第一端子弹臂222的远离端子固定部210的一端。第二端子导电部230包括依次连接的第二端子弹臂232、第二端子接触部234、第二延伸弹臂236以及第二导电接触部238。第二端子弹臂232连接于端子固定部210的另一端，第二端子弹臂232及第一端子弹臂222位于端子固定部210的同一侧；第二端子接触部234连接于第二端子弹臂232的远离端子固定部210的一端；第二导电接触部238在第一端子接触部224及第二端子接触部234受压时与第一导电接触部228抵接，使第一导电接触部228与第二导电接触部238抵触并电连接。

上述的板间连接器10的端子结构200，由于第一端子导电部220包括依次连接的第一端子弹臂222、第一端子接触部224、第一延伸弹臂226以及第一导电接触部228，第一端子弹臂222连接于端子固定部210的一端，第一端子接触部224连接于第一端子弹臂222的远离端子固定部210的一端，第二端子导电部230包括依次连接的第二端子弹臂232、第二端子接触部234、第二延伸弹臂236以及第二导电接触部238，第二端子弹臂232连接于端子固定部210的另一端，第二端子弹臂232及第一端子弹臂222位于端子固定部210的同一侧，第二端子接触部234连接于第二端子弹臂232的远离端子固定部210的一端，当板间连接器10分别与印刷电路板及芯片封装件抵接时，第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压，进而使第一端子接触部224与第二端子接触部234抵接，使印刷电路板与芯片封装件之间形成有双通道电路：第一通道是，依次通过第一端子接触部224、第一端子弹臂222、端子固定部210、第二端子弹臂232及第一端子接触部224；第二通道是，依次通过第一端子接触部224、第一延伸弹臂226、第一导电接触部228、第二导电接触部238、第二延伸弹臂236及第二端子接触部234，同时大大减少了端子结构200的“残桩”效应。

需要说明的是，当端子结构200组装于印刷电路板与芯片封装件之间时，即当第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压时，端子结构200处于被压缩工作状态，此时第一导电接触部228与第二导电接触部238抵接；相反，当端子结构200未组装于印刷电路板与芯片封装件之间时，即当第一端子接触部224未与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部234未与芯片封装件抵触受压时，此时第一端子接触部224及第二端子接触部234分别凸出于绝缘基座100的两侧，端子结构200处于未压缩工作状态，此时第一导电接触部228与第二导电接触部238未抵接，即第一导电接触部228与第二导电接触部238抵接之间存在间隙。

进一步地，由于端子固定部210卡接于绝缘基座100的卡孔102，使端子结构200可靠地固定安装于绝缘基座100上，当第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压时，第一端子接触部224在收容槽104内相对于绝缘基座100运动，第一端子接触部224带动第一端子弹臂222形变，直至第一导电接触部228与第二导电接触部238抵接，第一延伸弹臂226产生形变起到缓冲作用，同理，当第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压时，第二延伸弹臂236也产生形变起到缓冲作用，第一导电接触部228及第二导电接触部238均朝靠近端子固定部210的方向运动，直至端子结构200处于被压缩工作状态，构成了紧耦合电路，实现信号的稳定传输。

如图3所示，进一步地，当端子结构200处于被压缩工作状态时，两个通道电路均呈“C”型，即两个信号通道电路相互平行，以更好地构成了紧耦合电路。

如图3及图5所示，在其中一个实施例中，第一端子接触部224及第二端子接触部234均呈弯折状，且第一端子接触部224与第二端子接触部234朝相互靠近的一侧弯折，使第一端子接触部224及第二端子接触部234在受压时具有较好的抗压强度，同时使第一导电接触部228及第二导电接触部238在压缩过程中均能更好地朝靠近端子固定部210的方向运动，如此在端子结构200处于被压缩工作状态时更好地构成紧耦合电路。

如图3及图5所示，在其中一个实施例中，第一延伸弹臂226呈弯折状，且第一延伸弹臂226的弯折凹部背离端子固定部210设置，使第一延伸弹臂226具有较好的弹性性能，同时使第一导电接触部228及第二导电接触部238在压缩过程中均能更好地朝靠近端子固定部210的方向运动。

如图3及图5所示，在其中一个实施例中，第二延伸弹臂236呈弯折状，且第二延伸弹臂236的弯折凹部背离端子固定部210设置，使第二延伸弹臂236具有较好的弹性性能，同时使第一导电接触部228及第二导电接触部238在压缩过程中均能更好地朝靠近端子固定部210的方向运动。在其中一个实施例中，第一延伸弹臂226及第二延伸弹臂236均呈“S”型，使第一延伸弹臂226及第二延伸弹臂236均具有较好的弹性性能。

如图3及图5所示，在其中一个实施例中，第一导电接触部228呈弯折状，且第一导电接触部228的弯折凹槽背离第二导电接触部238设置，使第一导电接触部228与第二导电接触部238抵触产生形变时具有较好的抗弯曲强度，同时使第一导电接触部228更好地弹性抵接于第二导电接触部238。

如图3及图5所示，在其中一个实施例中，第二导电接触部238呈弯折状，且第二导电接触部238的弯折凹槽背离第一导电接触部228设置，使第二导电接触部238与第一导电接触部228抵触产生形变时具有较好的抗弯曲强度，同时使第二导电接触部238更好地弹性抵接于第一导电接触部228。

如图3至图5所示，在其中一个实施例中，第二导电接触部238在与第一导电接触部228抵接时与端子固定部210存在间隙，第一导电接触部228在与第二导电接触部238抵接时与端子固定部210存在间隙，也就是说，在第一导电接触部228与第二导电接触部238抵接时，第一导电接触部228及第二导电接触部238均与端子固定部210存在间隙，即第一导电接触部228及第二导电接触部238均未与端子固定部210抵触。在本实施例中，在第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压之前，且在第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压之前，即端子结构200处于未压缩工作状态时，此时如图4所示的虚线的状态，第一导电接触部228的远离第一延伸弹臂226的端部与端子固定部210的距离为第一距离，第二导电接触部238的远离第二延伸弹臂236的端部与端子固定部210的距离为第二距离，第一距离与第二距离相等，且均为H1。在第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压之后，且在第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压之后，即端子结构200处于被压缩工作状态时，此时如图4所示的实线的状态，第一导电接触部228的远离第一延伸弹臂226的端部与端子固定部210的距离为第三距离，第二导电接触部238的远离第二延伸弹臂236的端部与端子固定部210的距离为第四距离，第三距离与第四距离相等，且均为H2，H2小于H1，使端子结构200在被压缩工作状态时，更好地构成紧耦合电路。

如图5所示，在其中一个实施例中，第一导电接触部228的最大宽度及第二导电接触部238的最大宽度均小于端子固定部210的最大宽度，在本实施例中，端子固定部210的最大宽度为W1，第一导电接触部228的最大宽度等于第二导电接触部238的最大宽度，且均为W2，在组装过程中，由于W2小于W1，使端子结构200可以预先放入裁切工装的凹槽中进行定位，并对端子结构200的端子固定部210的侧面的连料进行裁切，实现端子结构200顺利组装于绝缘基座100。

如图4及图5所示，在其中一个实施例中，当端子结构200处于未压缩工作状态时，第一导电接触部228及第二导电接触部238均与收容槽104的内侧壁抵接；当端子结构200处于被压缩工作状态时，同时参见图3，第一导电接触部228与收容槽104的内侧壁存在第五距离，第一导电接触部228与收容槽104的内侧壁存在第六距离，第五距离与第六距离相等，且均为H3，由于第一导电接触部228与第二导电接触部238的抵接位置远离介质体，使第二通道电路的电容特性得以降低，以对第一通道电路的端子固定部210因导体加宽及靠近介质体产生的电容特性增高进行平衡，从而优化了端子结构200的整个通道的特性阻抗。

可以理解，在其他实施例中，第二导电接触部238在与第一导电接触部228抵接时与端子固定部210不仅限于存在间隙，第一导电接触部228在与第二导电接触部238抵接时与端子固定部210不仅限于存在间隙。为更好地消除端子末端的“残桩”效应，在其中一个实施例中，第二导电接触部238在与第一导电接触部228抵接时与端子固定部210抵接，第一导电接触部228在与第二导电接触部238抵接时与端子固定部210抵接，当端子结构200在被压缩工作状态时，第一导电接触部228及第二导电接触部238均抵触于端子固定部210，如此可以更好地消除端子末端的“残桩”效应。

如图5所示，进一步地，端子固定部210分别与第一导电接触部228及第二导电接触部238相应的位置形成有阻抗调节槽212，减少了端子固定部210的电容特性。在本实施例中，阻抗调节槽的数目为两个，两个阻抗调节槽沿端子结构200的延伸方向对称开设，以更好地减少了端子固定部210的电容特性。

如图3至图5所示，在其中一个实施例中，端子结构200为一体冲压成型结构，使端子固定部210、第一端子导电部220以及第二端子导电部230牢固连接，同时使端子结构200的结构更紧凑。可以理解，在其他实施例中，端子结构200不仅限为一体冲压成型结构。例如，端子固定部210、第一端子导电部220以及第二端子导电部230各自成型，并通过焊接固定连接。

如图6所示，本申请还提供一种板间连接器10的端子结构200的制造方法，用于制造上述任一实施例的端子结构200。进一步地，制造方法包括以下步骤的部分或全部：

S101，提供端子料带。

在本实施例中，提供端子料带。

S103，对端子料带进行冲压加工，使端子料带形成有连接料带主体、多个连料带及多个端子半成品。

如图7A及图7B所示，在本实施例中，对端子料带40进行冲压加工，使端子料带40形成有连接料带主体42、多个连料带44及多个端子半成品46。其中，多个连料带间隔并排连接于连接料带主体，每一端子半成品的两侧分别与相邻两个连料带连接，以便后续能够同时加工出多个端子料带。

S105，对冲压加工后的端子料带进行第一次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一导电接触部228及第二导电接触部238。

如图8A及图8B所示，在本实施例中，对冲压加工后的端子料带进行第一次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一导电接触部228及第二导电接触部238。

S107，对冲压加工后的端子料带进行第二次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一延伸弹臂226及第二延伸弹臂236。

如图9A及图9B所示，在本实施例中，对冲压加工后的端子料带进行第二次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一延伸弹臂226及第二延伸弹臂236，其中，第一延伸弹臂226与第一导电接触部228连接，第二延伸弹臂236与第二导电接触部238连接。

S109，对冲压加工后的端子料带进行第三次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一端子接触部224及第二端子接触部234。

如图10A及图10B所示，在本实施例中，对冲压加工后的端子料带进行第三次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一端子接触部224及第二端子接触部234，其中，第一端子接触部224通过第一延伸弹臂226与第一导电接触部228连接，第二端子接触部234通过第二延伸弹臂236与第二导电接触部238连接。

S111，对冲压加工后的端子料带进行第四次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一端子弹臂222及第二端子弹臂232。

在本实施例中，对冲压加工后的端子料带进行第四次折弯成型，使每一端子半成品同时折弯成型出第一端子弹臂222及第二端子弹臂232，其中，第一端子弹臂222、第一端子接触部224、第一延伸弹臂226及第一导电接触部228依次连接，第二端子弹臂232、第二端子接触部234、第二延伸弹臂236及第二导电接触部238依次连接。

S113，对端子料带进行断开分离操作，使每一端子半成品断开于相邻两个连料带。

在本实施例中，对端子料带进行断开分离操作，使每一端子半成品断开于相邻两个连料带，即使每一端子半成品分离于相邻两个连料带。进一步地，对端子料带进行断开分离操作的步骤具体为：对端子料带进行刺断操作，使每一端子半成品与相邻的两个连料带分离。

通过上述的板间连接器10的端子结构200的制造方法制造得到的端子结构200，由于第一端子导电部220包括依次连接的第一端子弹臂222、第一端子接触部224、第一延伸弹臂226以及第一导电接触部228，第一端子弹臂222连接于端子固定部210的一端，第一端子接触部224连接于第一端子弹臂222的远离端子固定部210的一端，第二端子导电部230包括依次连接的第二端子弹臂232、第二端子接触部234、第二延伸弹臂236以及第二导电接触部238，第二端子弹臂232连接于端子固定部210的另一端，第二端子弹臂232及第一端子弹臂222位于端子固定部210的同一侧，第二端子接触部234连接于第二端子弹臂232的远离端子固定部210的一端，当板间连接器10分别与印刷电路板及芯片封装件抵接时，第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压，进而使第一端子接触部224与第二端子接触部234抵接，使印刷电路板与芯片封装件之间形成有双通道电路：第一通道是，依次通过第一端子接触部224、第一端子弹臂222、端子固定部210、第二端子弹臂232及第一端子接触部224；第二通道是，依次通过第一端子接触部224、第一延伸弹臂226、第一导电接触部228、第二导电接触部238、第二延伸弹臂236及第二端子接触部234，同时大大减少了端子结构200的“残桩”效应；由于端子固定部210卡接于绝缘基座100的卡孔102，使端子结构200可靠地固定安装于绝缘基座100上，当第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压时，第一端子接触部224在收容槽104内相对于绝缘基座100运动，第一端子接触部224带动第一端子弹臂222形变，直至第一导电接触部228与第二导电接触部238抵接，第一延伸弹臂226产生形变起到缓冲作用，同理，当第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压时，第二延伸弹臂236也产生形变起到缓冲作用，第一导电接触部228及第二导电接触部238均朝靠近端子固定部210的方向运动，直至端子结构200处于被压缩工作状态，构成了紧耦合电路，实现信号的稳定传输。

进一步地，对端子料带进行刺断操作的步骤具体为：沿每一端子半成品分别与相邻两个连料带的连接处进行间隔刺断操作，使每一端子半成品与相邻的两个连料带容易断开分离。在本实施例中，每一端子半成品分别与相邻两个连料带的连接处分别为第一连接区及第二连接区。更进一步地，沿每一端子半成品分别与相邻两个连料带的连接处进行间隔刺断操作的步骤包括：先沿第一连接区进行第一间隔刺断操作，再沿第二连接区进行第二间隔刺断操作，使每一端子半成品分别与相邻两个连接带的连接处分离。

需要说明的是，在步骤S103中加工得到的端子料带，每一端子半成品的两侧分别与相邻两个连料带连接的步骤具体为：如图12所示，每一端子半成品的端子固定部210的两侧分别与相邻两个连料带连接，相比于传统的端子结构200，由于传统的端子结构200的弹臂经冲压之后与相邻两个连料带44连接，且端子固定部210邻近弹臂的端部也与两个连料带连接，导致传统的端子结构200的端子固定部210的体积较大，本申请的端子结构200的两侧的固部定卡点侧面延伸出料带连接部。

更进一步地，在步骤S109之后，制造方法还包括：将每一端子结构200放入裁切工装的容纳槽中进行定位，并对端子侧面的连接进行裁切，使每一端子结构200的端子固定部210的两侧的连料进行可靠地裁切，以便实现产品的顺利组装，同时减少每一端子结构200的端子固定部210处的残桩。在组装制程中，料带连接部被切除后，形成端子卡点；相比于传统的的端子肩部的连料，本申请的端子结构200的制造方法可以明显缩小端子固定部210的导体体积，降低导体的电容特性，并消除肩部连料带来的残桩效应。

可以理解，本申请的端子结构200的第一端子弹臂222或第二端子弹臂232经步骤S103加工之后均落料下料，即第一端子弹臂222或第二端子弹臂232均由冲压下料冲裁，可以保障端子上下弹臂形状一致，工作压缩时，上下弹片受力平衡；加上端子固定部210的两侧均有连料，增加了连接强度，让端子在电镀等后制程中状态更稳定。而传统的端子结构200的第一端子弹臂222或第二端子弹臂232的其中一个经冲压撕裂成型，即传统的端子结构200的第一端子弹臂222或第二端子弹臂232的其中一个与端子固定部210连接的根部由冲压撕裂成型，由于连料预断需越过弹臂根部导角处，使上弹臂的弹臂变短，进而使端子结构200的弹性变差。

进一步地，在步骤S109之后，制造方法还包括：通过端子铆压块将端子结构200铆压组装于绝缘基座100。在本实施例中，在通过端子铆压块将端子结构200铆压组装于绝缘基座100过程中，端子铆压块作经步骤S103冲压下料形成的每一端子半成品的第一端子弹臂222或第二端子弹臂232连接于固定连接部的位置，该位置的尺寸精度较高，同时铆压受力点更靠近端子卡点，避免了端子铆压过程中的挠曲变形，从而保证了端子铆压深度的一致性。而传统的端子肩部的连料，端子的铆压受力点是端子预折断面，断面的位置尺寸公差比下料工艺大，从而影响端子铆压深度的一致性。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、上述的板间连接器10的端子结构200，由于第一端子导电部220包括依次连接的第一端子弹臂222、第一端子接触部224、第一延伸弹臂226以及第一导电接触部228，第一端子弹臂222连接于端子固定部210的一端，第一端子接触部224连接于第一端子弹臂222的远离端子固定部210的一端，第二端子导电部230包括依次连接的第二端子弹臂232、第二端子接触部234、第二延伸弹臂236以及第二导电接触部238，第二端子弹臂232连接于端子固定部210的另一端，第二端子弹臂232及第一端子弹臂222位于端子固定部210的同一侧，第二端子接触部234连接于第二端子弹臂232的远离端子固定部210的一端，当板间连接器10分别与印刷电路板及芯片封装件抵接时，第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压，第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压，进而使第一端子接触部224与第二端子接触部234抵接，使印刷电路板与芯片封装件之间形成有双通道电路：第一通道是，依次通过第一端子接触部224、第一端子弹臂222、端子固定部210、第二端子弹臂232及第一端子接触部224；第二通道是，依次通过第一端子接触部224、第一延伸弹臂226、第一导电接触部228、第二导电接触部238、第二延伸弹臂236及第二端子接触部234，同时大大减少了端子结构200的“残桩”效应；

2、由于端子固定部210卡接于绝缘基座100的卡孔102，使端子结构200可靠地固定安装于绝缘基座100上，当第一端子接触部224与印刷电路板抵触受压时，第一端子接触部224在收容槽104内相对于绝缘基座100运动，第一端子接触部224带动第一端子弹臂222形变，直至第一导电接触部228与第二导电接触部238抵接，第一延伸弹臂226产生形变起到缓冲作用，同理，当第二端子接触部234与芯片封装件抵触受压时，第二延伸弹臂236也产生形变起到缓冲作用，第一导电接触部228及第二导电接触部238均朝靠近端子固定部210的方向运动，直至端子结构200处于被压缩工作状态，构成了紧耦合电路，实现信号的稳定传输。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种板间连接器的端子结构，压接于绝缘基座，其特征在于，所述端子结构包括：

端子固定部，卡接于所述绝缘基座的卡孔；

第一端子导电部，设于所述绝缘基座的收容槽内，所述第一端子导电部包括依次连接的第一端子弹臂、第一端子接触部、第一延伸弹臂以及第一导电接触部；所述第一端子弹臂连接于所述端子固定部的一端；所述第一端子接触部连接于所述第一端子弹臂的远离所述端子固定部的一端；

第二端子导电部，设于所述收容槽内，所述第二端子导电部包括依次连接的第二端子弹臂、第二端子接触部、第二延伸弹臂以及第二导电接触部；所述第二端子弹臂连接于所述端子固定部的另一端，所述第二端子弹臂及所述第一端子弹臂位于所述端子固定部的同一侧；所述第二端子接触部连接于所述第二端子弹臂的远离所述端子固定部的一端；所述第二导电接触部在所述第一端子接触部及所述第二端子接触部受压时与所述第一导电接触部抵接。

2.根据权利要求1所述的板间连接器的端子结构，其特征在于，所述第一端子接触部及所述第二端子接触部均呈弯折状，且所述第一端子接触部与所述第二端子接触部朝相互靠近的一侧弯折。

3.根据权利要求1所述的板间连接器的端子结构，其特征在于，所述第一延伸弹臂呈弯折状，且所述第一延伸弹臂的弯折凹部背离所述端子固定部设置。

4.根据权利要求1所述的板间连接器的端子结构，其特征在于，所述第二延伸弹臂呈弯折状，且所述第二延伸弹臂的弯折凹部背离所述端子固定部设置。

5.根据权利要求1所述的板间连接器的端子结构，其特征在于，所述第一导电接触部呈弯折状，且所述第一导电接触部的弯折凹槽背离所述第二导电接触部设置。

6.根据权利要求5所述的板间连接器的端子结构，其特征在于，所述第二导电接触部呈弯折状，且所述第二导电接触部的弯折凹槽背离所述第一导电接触部设置。

7.根据权利要求1所述的板间连接器的端子结构，其特征在于，所述第二导电接触部在与所述第一导电接触部抵接时与所述端子固定部存在间隙，所述第一导电接触部在与所述第二导电接触部抵接时与所述端子固定部存在间隙。

8.根据权利要求1所述的板间连接器的端子结构，其特征在于，所述第二导电接触部在与所述第一导电接触部抵接时与所述端子固定部抵接，所述第一导电接触部在与所述第二导电接触部抵接时与所述端子固定部抵接。

9.一种板间连接器，其特征在于，包括绝缘基座及权利要求1至8中任一项所述的板间连接器的端子结构，所述绝缘基座开设有相连通的卡孔及收容槽，所述端子固定部穿设于所述卡孔内并与所述绝缘基座卡接，所述第一端子导电部及所述第二端子导电部均设于所述收容槽内。

10.一种板间连接器的端子结构的制造方法，其特征在于，用于制造权利要求1至8中任一项所述的板间连接器的端子结构，所述制造方法包括：

提供端子料带；

对所述端子料带进行冲压加工，使所述端子料带形成有连接料带主体、多个连料带及多个端子半成品，其中，多个所述连料带间隔并排连接于所述连接料带主体，每一所述端子半成品的两侧分别与相邻两个所述连料带连接；

对冲压加工后的所述端子料带进行第一次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一导电接触部及所述第二导电接触部；

对冲压加工后的所述端子料带进行第二次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一延伸弹臂及所述第二延伸弹臂；

对冲压加工后的所述端子料带进行第三次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一端子接触部及所述第二端子接触部；

对冲压加工后的所述端子料带进行第四次折弯成型，使每一所述端子半成品同时折弯成型出所述第一端子弹臂及所述第二端子弹臂；

对所述端子料带进行断开分离操作，使每一所述端子半成品断开于相邻两个所述连料带。

Images