CN115893216A - 一种技术开发用半导体制造设备 - Google Patents
一种技术开发用半导体制造设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115893216A CN115893216A CN202211090149.4A CN202211090149A CN115893216A CN 115893216 A CN115893216 A CN 115893216A CN 202211090149 A CN202211090149 A CN 202211090149A CN 115893216 A CN115893216 A CN 115893216A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell
- plate
- semiconductor manufacturing
- traction steel
- electric push
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000011161 development Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 53
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 46
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims description 4
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims description 4
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims description 4
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 82
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 82
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 81
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明公开的属于半导体制造技术领域，具体为一种技术开发用半导体制造设备，包括支撑座，所述支撑座的表面螺栓固定有支撑板，支撑板的侧面固定安装有液压杆，撑座的前后两侧固定连接有立柱，立柱的顶部固定安装有顶板，液压杆的上方固定安装有连接块，连接块的内部固定连接有第一电机，第一电机的输出轴上固定安装有转轴，转轴的顶部固定连接有固定筒，固定筒的表面转动安装有第一电动推杆，第一电动推杆的前端连接有外壳，外壳和第一电动推杆之间安装有牵引组件，外壳的内部安装有夹板；该装置能够在截断硅锭顶部多余部分后对溅射的残留物进行遮挡，同时能够在移动硅锭的位置时自动横置硅锭，提升了半导体的制作效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种技术开发用半导体制造设备。
背景技术
半导体技术开发的过程中，需要对半导体晶圆制造，在制造硅晶圆的过程中，需要对提炼的硅进行纯化，再将纯化后的硅加热熔融状态，通过拉晶设备配合石英坩埚制成单晶硅，最后需对硅棒进行打磨、切割和抛光制成硅片，现有的半导体制造设备在对硅棒进行转移的过程中还存在一些不足之处；
将硅棒由拉晶设备转移至打磨区域时，需要先对硅棒进行夹持固定，然后截断头部多余材料，在截断的过程中，不能够对截断部位的上下两侧进行隔离防护，截断的硅块掉落会因磕碰硅锭导致硅锭表面磕损，不具备安全防护性能；
而且现有的半导体制造设备在对硅锭转移的过程中，不能够在纵向旋转的同时进行横向旋转，在纵向旋转后，需要将硅片有垂直放置方向旋转至水平方向，以便后续进行加工，在此过程中，需要多个固定设备配合操作，不能在转移硅锭的同时自动将硅锭调整为水平方向，功能性不足；
并且现有的半导体制造设备在夹紧取出硅锭时，通常只是对硅锭的两侧夹紧，后续松弛放置时需要缓慢对准和放置，不能对外侧夹板松弛的过程中利用装置内气压变化对硅锭另外两侧进行二次夹紧，难以做到安全且快速地对硅锭平稳放置，影响生产效率。
发明内容
鉴于现有半导体制造设备中存在的问题，提出了本发明。
为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种技术开发用半导体制造设备，包括支撑座，所述支撑座的表面螺栓固定有支撑板，支撑板的侧面固定安装有液压杆，所支撑座的前后两侧固定连接有立柱，立柱的顶部固定安装有顶板，所述液压杆的上方固定安装有连接块，连接块的内部固定连接有第一电机，第一电机的输出轴上固定安装有转轴，转轴的顶部固定连接有固定筒，固定筒的表面转动安装有第一电动推杆，第一电动推杆的外侧固定设置有连接板，连接板的外侧固定连接有阻尼垫，第一电动推杆的前端连接有外壳，外壳和第一电动推杆之间安装有牵引组件，外壳的内部安装有夹板，夹板和外壳之间安装有支撑组件，所述外壳的表面固定连接有橡胶气囊，橡胶气囊和外壳上均开设有互相连通的连通槽，所述外壳的顶部固定安装有顶筒，顶筒的内部安装有截断收集组件。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述支撑座、立柱和顶板为一体式结构，所述固定筒、第一电动推杆和外壳通过转轴与顶板之间构成转动结构。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述第一电动推杆和外壳通过连接板和阻尼垫与固定筒之间构成转动结构，所述连接板和阻尼垫均为四分之一圆环体。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述牵引组件包括固定安装于第一电动推杆前端的第二电机，所述第二电机的输出轴上固定安装有连接轴，所述连接轴转动安装于外壳的内部，所述外壳的表面固定设置有外圆环，所述外圆环的内部固定安装有第一阻尼块，所述连接轴的表面固定设置有第二阻尼块，所述第二电机的表面固定安装有连接架，所述连接架的末端与外壳之间为固定连接，连接轴的外侧缠绕设置有第一牵引钢绳。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述第一牵引钢绳的末端经第一导向轮和第二导向轮导向与滑块相连，第一导向轮转动安装于外壳的外侧，第二导向轮转动安装于外壳的内侧，外壳的内部开设有用于滑块滑动的限位槽，滑块和夹板之间为固定连接，所述夹板通过连接轴和第一牵引钢绳与外壳之间构成第一滑动结构。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述支撑组件包括固定安装于外壳内部的第二牵引钢绳，所述第二牵引钢绳的末端与夹板相连，所述夹板的内部固定安装有凸板，所述凸板的外侧滑动安装有活动板，活动板的表面固定连接有活动套，所述第二牵引钢绳的表面栓接有松紧绳，所述松紧绳经第三导向轮和第四导向轮导向与活动板相连，所述第三导向轮转动安装于夹板的内部，所述第四导向轮转动安装于活动套的内部。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述第二牵引钢绳的外侧套设有拉簧，拉簧的首尾两端分别与外壳和夹板相连，所述活动套的材质为橡胶材质，活动套的前半部分贯穿于夹板的内部，活动套前端的左右两侧均设置有斜切面，活动套通过第一牵引钢绳、滑块、松紧绳和第二牵引钢绳与夹板之间构成伸缩结构。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述截断收集组件包括固定安装于顶筒后侧的第二电动推杆，所述第二电动推杆的前端固定连接有固定板，所述固定板的上方固定设置有限位杆，所述限位杆和顶筒之间的连接方式为滑动连接，所述限位杆的前端固定设置有前置板，所述前置板的表面固定安装有固定轴，所述固定轴的外侧转动安装有切割刀，所述固定轴的外侧套设有涡旋弹簧，所述涡旋弹簧的首尾两端分别与固定轴和切割刀相连，所述切割刀通过第三牵引钢绳与顶筒相连。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述切割刀通过第三牵引钢绳、限位杆和固定轴与前置板之间构成转动结构，限位杆的底部固定设置有第一收集框，所述第一收集框的内部贴合设置有第二收集框，所述第二收集框通过第四牵引钢绳与切割刀相连，所述第一收集框的表面固定设置有固定块，所述固定块和前置板之间的连接方式为固定连接，所述前置板的前端固定安装有用于对第四牵引钢绳导向的导向筒。
作为本发明所述的一种技术开发用半导体制造设备的一种优选方案，其中：所述第二收集框通过切割刀和第四牵引钢绳与第一收集框之间构成第二滑动结构，所述外壳、顶筒、第一收集框和第二收集框均为半圆筒结构，所述前置板和切割刀均为半圆环体结构。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过设置的牵引组件，使得装置能够通过第二电机配合第一阻尼块和第二阻尼块对第一牵引钢绳的牵拉程度进行调节和固定，从而改变夹板所处的位置，通过夹板的移动使得外壳内部气压发生变化，在夹板缩回时，外壳内部气压增大，从而撑起橡胶气囊，使得橡胶气囊对硅锭的侧壁进行挤压，实现二次夹持的功能，通过橡胶材质的活动套对硅锭夹持并调节至合适位置放置后，在缩回夹板的过程中，利用夹板缩回时的气压变化自动撑起橡胶气囊，从而使得装置能够对硅锭其中两侧夹持松弛后能够进行二次夹持，以便后续稳定和快速放置，相比于现有的硅锭转移设备，该装置在使用时能够在松弛夹板后自动再次夹紧，使得橡胶气囊将硅锭挤压在活动套上，相当于在松弛时不会立马松弛，而是在夹板缩回的过程中仍保持夹紧状态，存在一定的缓冲时间，直到夹板完全缩回，才会完全松弛，因此该装置不需要长时间对准硅锭放置区域的位置，相比于现有的硅锭转移设备，该装置使用时更具安全性和稳定性。
2、通过装置上的支撑组件，使得该装置能够通过第二电机带动连接轴转动时，使得第一牵引钢绳拉动滑块使得滑块带动夹板整体向右移动，与此同时松紧绳被拉伸，装置上的各处用于压紧硅锭的活动套自动伸出，在缩回时，活动套也相应的自动缩回，使得装置能够在不占用空间的情况下实现稳定夹持功能，提升了装置的使用效果。
3、通过设置的截断收集组件，使得装置在从拉晶设备中取下硅锭后，能够通过缩短第二电动推杆，使得第三牵引钢绳拉动切割刀，实现自动截断硅锭顶部多余部分的功能，而且该装置在截断的过程中，还能够利用切割刀的移动，使得切割刀自动拉动第二收集框，使得涡旋弹簧被拉伸，进而使得第二收集框和第二收集框展开，实现对截断时的硅锭碎屑进行收集的功能，解决了现有的半导体制造设备在对硅锭截断时，不能够对截断部位的上下两侧进行隔离防护，截断的硅块掉落会因磕碰硅锭导致硅锭表面磕损的缺陷，该装置具有安全程度更高的优势。
4、通过设置的四分之一圆环体结构的连接板和阻尼垫，使得第一电机在驱动第一电动推杆纵向旋转的同时，利用阻尼垫和顶板之间的阻力，使得该装置能够在移出硅锭的同时，自动横置硅锭，不需要人工额外操作或者额外的驱动设备驱动外壳旋转即可实现自动横置的功能，解决了现有的半导体制造设备不能在转移硅锭的同时自动将硅锭调整为水平方向的缺陷，该装置具有功能性更强的优势。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本发明进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
图1是本发明一种技术开发用半导体制造设备整体结构示意图；
图2是本发明一种技术开发用半导体制造设备图1中A处结构示意图；
图3是本发明一种技术开发用半导体制造设备前置板和第一收集框拆分结构示意图；
图4是本发明一种技术开发用半导体制造设备第一电动推杆和牵引组件连接结构示意图；
图5是本发明一种技术开发用半导体制造设备图4中B处结构示意图；
图6是本发明一种技术开发用半导体制造设备图4中C处结构示意图；
图7是本发明一种技术开发用半导体制造设备外圆环和连接轴连接结构示意图；
图8是本发明一种技术开发用半导体制造设备截断收集组件整体结构示意图；
图9是本发明一种技术开发用半导体制造设备图8中D处结构示意图。
图中标号：1、支撑座；2、支撑板；3、立柱；4、液压杆；5、连接块；6、第一电机；7、转轴；8、固定筒；9、顶板；10、第一电动推杆；11、牵引组件；1101、第二电机；1102、连接轴；1103、外圆环；1104、第一阻尼块；1105、第二阻尼块；1106、连接架；1107、第一牵引钢绳；1108、第一导向轮；1109、第二导向轮；12、连接板；13、阻尼垫；14、外壳；15、限位槽；16、滑块；17、夹板；18、支撑组件；1801、第二牵引钢绳；1802、拉簧；1803、第三导向轮；1804、活动板；1805、活动套；1806、第四导向轮；1807、松紧绳；1808、凸板；19、橡胶气囊；20、连通槽；21、顶筒；22、截断收集组件；2201、第二电动推杆；2202、固定板；2203、限位杆；2204、前置板；2205、固定轴；2206、涡旋弹簧；2207、切割刀；2208、第三牵引钢绳；2209、第四牵引钢绳；2210、第一收集框；2211、第二收集框；2212、固定块；2213、导向筒。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
实施例
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
如图1-图9所示，一种技术开发用半导体制造设备，包括支撑座1，支撑座1的表面螺栓固定有支撑板2，支撑板2的侧面固定安装有液压杆4，所支撑座1的前后两侧固定连接有立柱3，支撑座1、支撑板2和立柱3用于对装置整体进行支撑，使得液压杆4能够稳定适应不同高度的硅锭对自身的高度进行调节，提升了装置的稳定性，立柱3的顶部固定安装有顶板9，液压杆4的上方固定安装有连接块5，连接块5的内部固定连接有第一电机6，第一电机6的输出轴上固定安装有转轴7，转轴7的顶部固定连接有固定筒8，固定筒8的表面转动安装有第一电动推杆10，第一电动推杆10的外侧固定设置有连接板12，连接板12的外侧固定连接有阻尼垫13，第一电机6带动固定筒8旋转的过程中，能够连接板12外侧的阻尼垫13与顶板9之间的摩擦力，使得装置上的第一电动推杆10能够在纵向旋转的同时进行自旋，使得硅锭在固定后能够通过调节角度使得硅锭横置，提升了装置的实用性，第一电动推杆10的前端连接有外壳14，外壳14和第一电动推杆10之间安装有牵引组件11，外壳14的内部安装有夹板17，夹板17和外壳14之间安装有支撑组件18，外壳14的表面固定连接有橡胶气囊19，橡胶气囊19和外壳14上均开设有互相连通的连通槽20，通过装置上的牵引组件11配合支撑组件18，使得该装置上的其中一组硅锭夹持部件在收纳后，利用收纳时产生的气压使得另一组硅锭夹持组件工作，从而使得装置在收纳夹持组件的过程中存在缓冲时间，因此该装置相比于现有的硅锭转移固定装置更加安全，连通槽20使得装置能够在牵引组件11停止工作时，利用气压差自动向橡胶气囊19的内部充气，橡胶气囊19能够作为另一组夹持部件继续工作，外壳14的顶部固定安装有顶筒21，顶筒21的内部安装有截断收集组件22，截断收集组件22能够对硅锭顶部多余的部分进行截断，并且在截断的同时自动对掉落的残留物进行收集，避免掉落的残留物磕损硅锭的外表面，提升了装置的稳定性。
在本实例中，支撑座1、立柱3和顶板9为一体式结构，固定筒8、第一电动推杆10和外壳14通过转轴7与顶板9之间构成转动结构，通过装置上的转动结构，使得该装置能够改变硅锭的位置，从而对拉晶完成的硅锭进行移动，以便后续进行打磨切割和抛光，提升了装置使用时的便捷性。
在本实例中，第一电动推杆10和外壳14通过连接板12和阻尼垫13与固定筒8之间构成转动结构，连接板12和阻尼垫13均为四分之一圆环体，连接板12和阻尼垫13能够在第一电动推杆10纵向旋转的同时，使得第一电动推杆10自身能够自旋90°，从而使得装置能够将竖直的硅锭转变为横置。
在本实例中，牵引组件11包括固定安装于第一电动推杆10前端的第二电机1101，第二电机1101的输出轴上固定安装有连接轴1102，连接轴1102转动安装于外壳14的内部，外壳14的表面固定设置有外圆环1103，外圆环1103的内部固定安装有第一阻尼块1104，连接轴1102的表面固定设置有第二阻尼块1105，第二电机1101的表面固定安装有连接架1106，连接架1106的末端与外壳14之间为固定连接，连接轴1102的外侧缠绕设置有第一牵引钢绳1107，通过装置上的第二电机1101驱动连接轴1102转动，连接轴1102和外圆环1103之间的第一阻尼块1104和第二阻尼块1105，使得装置能够对连接轴1102旋转后进行固定，从而对第一牵引钢绳1107的拉紧程度进行调节，以便后续对用于夹持硅锭的部件进行展开或者收纳，提升了装置的可调节性。
在本实例中，第一牵引钢绳1107的末端经第一导向轮1108和第二导向轮1109导向与滑块16相连，第一导向轮1108转动安装于外壳14的外侧，第二导向轮1109转动安装于外壳14的内侧，外壳14的内部开设有用于滑块16滑动的限位槽15，滑块16和夹板17之间为固定连接，夹板17通过连接轴1102和第一牵引钢绳1107与外壳14之间构成第一滑动结构，通过装置上的第一滑动结构，使得第一牵引钢绳1107在拉动滑块16的过程中能够带动夹板17向外侧移动，从而实现对硅锭的夹持工作，并且滑块16和限位槽15使得夹板17能够平稳移动。
在本实例中，支撑组件18包括固定安装于外壳14内部的第二牵引钢绳1801，第二牵引钢绳1801的末端与夹板17相连，夹板17的内部固定安装有凸板1808，凸板1808的外侧滑动安装有活动板1804，活动板1804的表面固定连接有活动套1805，第二牵引钢绳1801的表面栓接有松紧绳1807，松紧绳1807经第三导向轮1803和第四导向轮1806导向与活动板1804相连，第三导向轮1803转动安装于夹板17的内部，第四导向轮1806转动安装于活动套1805的内部，夹板17在向右移动的过程中能够使得第二牵引钢绳1801和松紧绳1807被拉紧，松紧绳1807鞥狗拉动活动板1804，使得活动套1805向外伸出，进而使得装置能够对硅锭进行压紧固定，以便后续对硅锭转移。
在本实例中，第二牵引钢绳1801的外侧套设有拉簧1802，拉簧1802的首尾两端分别与外壳14和夹板17相连，活动套1805的材质为橡胶材质，活动套1805的前半部分贯穿于夹板17的内部，活动套1805前端的左右两侧均设置有斜切面，活动套1805通过第一牵引钢绳1107、滑块16、松紧绳1807和第二牵引钢绳1801与夹板17之间构成伸缩结构，通过装置上的伸缩结构，使得第一牵引钢绳1107在被拉动时，活动套1805能够自动伸缩，第一牵引钢绳1107在不被拉动时，活动套1805在接触外壳14时自动缩进夹板17的内部，使得装置能够尽可能减小装置整体空间占用的情况下进行硅锭固定工作。
在本实例中，截断收集组件22包括固定安装于顶筒21后侧的第二电动推杆2201，第二电动推杆2201的前端固定连接有固定板2202，固定板2202的上方固定设置有限位杆2203，限位杆2203和顶筒21之间的连接方式为滑动连接，限位杆2203的前端固定设置有前置板2204，前置板2204的表面固定安装有固定轴2205，固定轴2205的外侧转动安装有切割刀2207，固定轴2205的外侧套设有涡旋弹簧2206，涡旋弹簧2206的首尾两端分别与固定轴2205和切割刀2207相连，切割刀2207通过第三牵引钢绳2208与顶筒21相连，在第二电动推杆2201缩短的过程中，固定板2202、限位杆2203和前置板2204向后移动，第三牵引钢绳2208拉动切割刀2207，使得切割刀2207旋转，从而对前置板2204和切割刀2207之间的硅锭多余部分进行截断，实现自动截断功能，涡旋弹簧2206使得装置在截断硅锭多余部分后，能够使得切割刀2207自动复位以便下次使用。
在本实例中，切割刀2207通过第三牵引钢绳2208、限位杆2203和固定轴2205与前置板2204之间构成转动结构，限位杆2203的底部固定设置有第一收集框2210，第一收集框2210的内部贴合设置有第二收集框2211，第二收集框2211通过第四牵引钢绳2209与切割刀2207相连，第一收集框2210的表面固定设置有固定块2212，固定块2212和前置板2204之间的连接方式为固定连接，前置板2204的前端固定安装有用于对第四牵引钢绳2209导向的导向筒2213，导向筒2213使得切割刀2207在旋转的过程中第四牵引钢绳2209的位置不会发生偏移，而且在切割刀2207旋转时，能够通过切割刀2207拉动第四牵引钢绳2209和第二收集框2211，从而使得第二收集框2211从第一收集框2210的内部旋出，使得装置在截断硅锭多余部分后能够自动对硅锭多余部分进行收集。
在本实例中，第二收集框2211通过切割刀2207和第四牵引钢绳2209与第一收集框2210之间构成第二滑动结构，外壳14、顶筒21、第一收集框2210和第二收集框2211均为半圆筒结构，前置板2204和切割刀2207均为半圆环体结构，半圆筒结构的第一收集框2210和第二收集框2211，使得装置能够在截断硅锭时，保证截断时的残留物不会落到硅锭的表面导致硅锭表面磕损，提升了装置使用时的安全性，通过第二滑动结构，使得切割刀2207和第二收集框2211能够同步转动，实现了自动截断和自动收集的功能。
需要说明的是，本发明为一种技术开发用半导体制造设备，首先，如图1-图3所示，该装置在使用时通过支撑座1和支撑板2对液压杆4进行支撑，通过立柱3对顶板9进行支撑，通过连接块5内的第一电机6驱动转轴7、固定筒8和第一电动推杆10旋转，从而使得第一电动推杆10和外壳14纵向旋转，进而对硅锭的位置进行调节，使得装置能够将硅锭从石英坩埚的上方转移至打磨切割区域，并且在转移的过程中，连接板12外侧的阻尼垫13接触顶板9的表面，使得第一电动推杆10和外壳14自旋90°，从而将竖直的硅锭转变为横置，以便后续放置于打磨区域对硅锭表面进行打磨或切割；
如图1-图9所示，装置在转移硅锭前，先对硅锭顶端的多余部分进行截断，伸长第一电动推杆10，使得第一电动推杆10带动外壳14移动，将外壳14移动至与硅锭位置对应后，通过旋转第一电动推杆10前端的第二电机1101驱动连接轴1102在外圆环1103的内部旋转，从而使得第一牵引钢绳1107缠绕在连接轴1102的表面，在第一阻尼块1104和第二阻尼块1105的作用下，使得连接轴1102在旋转至合适位置后能够保持固定，连接架1106使得第一牵引钢绳1107能够自由卷绕于连接轴1102的表面，第一牵引钢绳1107会通过第一导向轮1108和第二导向轮1109拉动滑块16，从而使得夹板17通过限位槽15和滑块16在外壳14的内部移动，继而使得夹板17能够平稳移动，第二牵引钢绳1801被拉直，拉簧1802被拉伸，松紧绳1807通过第三导向轮1803和第四导向轮1806拉动活动板1804和活动套1805，从而使得活动套1805自动伸出，从而通过橡胶材质的活动套1805对硅锭夹紧，夹紧后对硅锭多余部分进行截断，通过缩短第二电动推杆2201，使得第二电动推杆2201带动固定板2202、限位杆2203和前置板2204向前移动，从而使得第三牵引钢绳2208拉动切割刀2207，使得切割刀2207在固定轴2205上转动，涡旋弹簧2206被拉伸，继而自动对硅锭多余部分进行截断，在截断的同时，切割刀2207旋转通过导向筒2213中的第四牵引钢绳2209拉动第一收集框2210中的第二收集框2211，从而使得第二收集框2211自动展开，进而对硅锭截断时的残留物进行收集，避免硅锭截断时残留物漏下磕碰硅锭表面；装置在将硅锭转移并放置的过程中，将卷绕在连接轴1102表面的第一牵引钢绳1107松弛，从而使得夹板17在拉簧1802拉力的作用下自动缩回，在拉簧1802缩回的过程中，外壳14内的气体由于收到夹板17和滑块16的挤压，从而使得装置能够通过连通槽20将气体注入至橡胶气囊19的内部，实现缩回夹板17的过程中自动撑起橡胶气囊19的功能，使得装置在放置时存在一定的缓冲时间，相比于现有的立即停止夹持，该装置能够在停止对硅锭其中两侧夹持后，再对另外两侧挤压，实现放置前的持续夹持功能，直到夹板17完全收纳，此时装置能够从外壳14的内部脱离。
虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种技术开发用半导体制造设备，包括支撑座(1)，所述支撑座(1)的表面螺栓固定有支撑板(2)，支撑板(2)的侧面固定安装有液压杆(4)，其特征在于：所支撑座(1)的前后两侧固定连接有立柱(3)，立柱(3)的顶部固定安装有顶板(9)，所述液压杆(4)的上方固定安装有连接块(5)，连接块(5)的内部固定连接有第一电机(6)，第一电机(6)的输出轴上固定安装有转轴(7)，转轴(7)的顶部固定连接有固定筒(8)，固定筒(8)的表面转动安装有第一电动推杆(10)，第一电动推杆(10)的外侧固定设置有连接板(12)，连接板(12)的外侧固定连接有阻尼垫(13)，第一电动推杆(10)的前端连接有外壳(14)，外壳(14)和第一电动推杆(10)之间安装有牵引组件(11)，外壳(14)的内部安装有夹板(17)，夹板(17)和外壳(14)之间安装有支撑组件(18)，所述外壳(14)的表面固定连接有橡胶气囊(19)，橡胶气囊(19)和外壳(14)上均开设有互相连通的连通槽(20)，所述外壳(14)的顶部固定安装有顶筒(21)，顶筒(21)的内部安装有截断收集组件(22)。
2.根据权利要求1所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述支撑座(1)、立柱(3)和顶板(9)为一体式结构，所述固定筒(8)、第一电动推杆(10)和外壳(14)通过转轴(7)与顶板(9)之间构成转动结构。
3.根据权利要求2所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述第一电动推杆(10)和外壳(14)通过连接板(12)和阻尼垫(13)与固定筒(8)之间构成转动结构，所述连接板(12)和阻尼垫(13)均为四分之一圆环体。
4.根据权利要求3所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述牵引组件(11)包括固定安装于第一电动推杆(10)前端的第二电机(1101)，所述第二电机(1101)的输出轴上固定安装有连接轴(1102)，所述连接轴(1102)转动安装于外壳(14)的内部，所述外壳(14)的表面固定设置有外圆环(1103)，所述外圆环(1103)的内部固定安装有第一阻尼块(1104)，所述连接轴(1102)的表面固定设置有第二阻尼块(1105)，所述第二电机(1101)的表面固定安装有连接架(1106)，所述连接架(1106)的末端与外壳(14)之间为固定连接，连接轴(1102)的外侧缠绕设置有第一牵引钢绳(1107)。
5.根据权利要求4所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述第一牵引钢绳(1107)的末端经第一导向轮(1108)和第二导向轮(1109)导向与滑块(16)相连，第一导向轮(1108)转动安装于外壳(14)的外侧，第二导向轮(1109)转动安装于外壳(14)的内侧，外壳(14)的内部开设有用于滑块(16)滑动的限位槽(15)，滑块(16)和夹板(17)之间为固定连接，所述夹板(17)通过连接轴(1102)和第一牵引钢绳(1107)与外壳(14)之间构成第一滑动结构。
6.根据权利要求5所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述支撑组件(18)包括固定安装于外壳(14)内部的第二牵引钢绳(1801)，所述第二牵引钢绳(1801)的末端与夹板(17)相连，所述夹板(17)的内部固定安装有凸板(1808)，所述凸板(1808)的外侧滑动安装有活动板(1804)，活动板(1804)的表面固定连接有活动套(1805)，所述第二牵引钢绳(1801)的表面栓接有松紧绳(1807)，所述松紧绳(1807)经第三导向轮(1803)和第四导向轮(1806)导向与活动板(1804)相连，所述第三导向轮(1803)转动安装于夹板(17)的内部，所述第四导向轮(1806)转动安装于活动套(1805)的内部。
7.根据权利要求6所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述第二牵引钢绳(1801)的外侧套设有拉簧(1802)，拉簧(1802)的首尾两端分别与外壳(14)和夹板(17)相连，所述活动套(1805)的材质为橡胶材质，活动套(1805)的前半部分贯穿于夹板(17)的内部，活动套(1805)前端的左右两侧均设置有斜切面，活动套(1805)通过第一牵引钢绳(1107)、滑块(16)、松紧绳(1807)和第二牵引钢绳(1801)与夹板(17)之间构成伸缩结构。
8.根据权利要求7所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述截断收集组件(22)包括固定安装于顶筒(21)后侧的第二电动推杆(2201)，所述第二电动推杆(2201)的前端固定连接有固定板(2202)，所述固定板(2202)的上方固定设置有限位杆(2203)，所述限位杆(2203)和顶筒(21)之间的连接方式为滑动连接，所述限位杆(2203)的前端固定设置有前置板(2204)，所述前置板(2204)的表面固定安装有固定轴(2205)，所述固定轴(2205)的外侧转动安装有切割刀(2207)，所述固定轴(2205)的外侧套设有涡旋弹簧(2206)，所述涡旋弹簧(2206)的首尾两端分别与固定轴(2205)和切割刀(2207)相连，所述切割刀(2207)通过第三牵引钢绳(2208)与顶筒(21)相连。
9.根据权利要求8所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述切割刀(2207)通过第三牵引钢绳(2208)、限位杆(2203)和固定轴(2205)与前置板(2204)之间构成转动结构，限位杆(2203)的底部固定设置有第一收集框(2210)，所述第一收集框(2210)的内部贴合设置有第二收集框(2211)，所述第二收集框(2211)通过第四牵引钢绳(2209)与切割刀(2207)相连，所述第一收集框(2210)的表面固定设置有固定块(2212)，所述固定块(2212)和前置板(2204)之间的连接方式为固定连接，所述前置板(2204)的前端固定安装有用于对第四牵引钢绳(2209)导向的导向筒(2213)。
10.根据权利要求9所述一种技术开发用半导体制造设备，其特征在于：所述第二收集框(2211)通过切割刀(2207)和第四牵引钢绳(2209)与第一收集框(2210)之间构成第二滑动结构，所述外壳(14)、顶筒(21)、第一收集框(2210)和第二收集框(2211)均为半圆筒结构，所述前置板(2204)和切割刀(2207)均为半圆环体结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211090149.4A CN115893216A (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种技术开发用半导体制造设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211090149.4A CN115893216A (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种技术开发用半导体制造设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115893216A true CN115893216A (zh) | 2023-04-04 |
Family
ID=86492172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211090149.4A Pending CN115893216A (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种技术开发用半导体制造设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115893216A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116180212A (zh) * | 2023-04-27 | 2023-05-30 | 北京大学 | 一种高温自动加料的拉晶装置及其使用方法 |
-
2022
- 2022-09-07 CN CN202211090149.4A patent/CN115893216A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116180212A (zh) * | 2023-04-27 | 2023-05-30 | 北京大学 | 一种高温自动加料的拉晶装置及其使用方法 |
| CN116180212B (zh) * | 2023-04-27 | 2023-08-11 | 北京大学 | 一种高温自动加料的拉晶装置及其使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115893216A (zh) | 一种技术开发用半导体制造设备 | |
| CN112483846A (zh) | 一种数字放映机用便携式支撑架 | |
| CN113352821A (zh) | 一种高效扒胎机 | |
| CN110104597B (zh) | 一种市政雨篦子提取设备 | |
| CN216213293U (zh) | 一种用于硅片清洗的提拉装置 | |
| CN217277021U (zh) | 一种土壤取样装置 | |
| CN113824392B (zh) | 一种强风天气自动回收的太阳能板设备 | |
| CN212703450U (zh) | 一种改进型水利用水管除杂辅助装置 | |
| CN212156501U (zh) | 一种机电设备快速安装辅助装置 | |
| CN113858331A (zh) | 一种用于家具制造的芯材开孔设备 | |
| CN109267754B (zh) | 一种扎钢筋圈用支架 | |
| CN217735683U (zh) | 用于水性涂料生产的空压机 | |
| CN213186006U (zh) | 一种基于分布式光伏并网保护设备 | |
| CN218206564U (zh) | 一种可折叠的移动破碎站爬梯 | |
| CN217913149U (zh) | 一种钢管切割机 | |
| CN221151502U (zh) | 一种可移动式配线架打线支撑架 | |
| CN217214669U (zh) | 一种适用大尺寸硅片的收料机构 | |
| CN215619214U (zh) | 单晶硅棒切割装置 | |
| CN216740936U (zh) | 自动降温伸缩管式半圆轨道遮阳帐篷 | |
| CN216633421U (zh) | 一种销轴杆切削生产用高精度定位模具 | |
| CN219853311U (zh) | 一种多工位端板加工工装 | |
| CN115233176B (zh) | 一种轮毂真空镀膜装置 | |
| CN115110730B (zh) | 一种暗龙骨装饰天花板安装支撑架 | |
| CN117067270B (zh) | 一种使用方便的门窗保护膜生产用分切装置 | |
| CN219678375U (zh) | 一种方便维护的可升降光伏支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20230404 |