CN115869741A - 除湿装置、除湿方法与电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种除湿装置、除湿方法与电子设备，在对电子设备除湿期间，控制模块101控制通断元件102连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路，使得电子设备内部的水汽可以通过第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，进入第一腔体103的内部，之后被第一腔体103内部的可逆吸放湿材料105吸收，在可逆吸放湿材料105吸收电子设备的内部的水汽后，控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，并控制加热元件104对可逆吸放湿材料105进行加热，将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境，从而达到对电子设备的内部进行除湿的目的。

Description

除湿装置、除湿方法与电子设备

技术领域

本申请涉及存储领域，并且更具体地，涉及除湿装置、除湿方法与电子设备。

背景技术

对于一些电子设备，当该电子设备内部的出现凝露时，可能会导致该电子设备故障，或者报废，例如，对于激光雷达，当激光雷达的视窗出现凝露时，会导致激光雷达的视线变模糊，进而影响激光雷达的视觉能力。

对电子设备的内部进行除湿是防止电子设备的内部出现凝露的有效手段，因此，有必要提供一种能够对电子设备的内部进行除湿的装置，从未避免电子设备的内部出现凝露。

发明内容

本申请实施例提供了一种除湿装置、除湿方法与电子设备，在利用本申请实施例提供的除湿装置对电子设备的内部除湿时，能够在电子设备的防护安全级别较低时获得较好的除湿效果。

第一方面，提供了一种除湿装置，所述除湿装置应用于电子设备的内部除湿场景中，包括：控制模块101、通断元件102、第一腔体103、加热元件104、可逆吸放湿材料105，所述加热元件104与可逆吸放湿材料105设置在所述第一腔体103的内部，所述第一腔体103上设置有第一连通口，所述第一腔体103通过所述第一连通口与所述通断元件102连接，在所述控制模块101的作用下：所述通断元件102用于：连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路；之后，所述通断元件102还用于：阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路；所述加热元件104用于：在所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在所述第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间，对所述可逆吸放湿材料105进行加热。

基于上述技术方案，在对电子设备除湿期间，控制模块101控制通断元件102连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路，使得电子设备内部的水汽可以通过第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，进入第一腔体103的内部，之后被第一腔体103内部的可逆吸放湿材料105吸收，在可逆吸放湿材料105吸收电子设备的内部的水汽后，控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，并控制加热元件104对可逆吸放湿材料105进行加热，将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境，从而达到对电子设备的内部进行除湿的目的。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述通断元件102具体用于：使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第一时长内处于阻断状态。

示例性的，预设的第一时长可以为300分钟。

基于上述技术方案，通过使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在预设的第一时长内处于阻断状态，从而使得可逆吸放湿材料105能够在预设的第一时长内持续吸收电子设备的内部的水汽。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述控制模块101用于：获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；所述通断元件102具体用于：使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述控制模块101用于：之后，继续获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；所述通断元件102具体用于：在所述电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度时，阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路。

基于上述技术方案，在控制所述通断元件102使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态后，继续获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的电子设备的内部的相对湿度，当电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度时，代表可逆吸放湿材料105已经接近吸湿饱和状态了，此时，阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，可以将可逆吸放湿材料105中吸收的水汽及时排出到外部环境。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述通断元件102具体用于：使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第二时长内处于阻断状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第二时长内处于连通状态。

示例性的，预设的第二时长可以为30分钟。

基于上述技术方案，通过使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第二时长内处于阻断状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在预设的第二时长内处于连通状态，从而使得加热元件104可以在预设的第二时长内对可逆吸放湿材料105持续加热，从而将可逆吸放湿材料105中吸收的水汽排出到外部环境。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述加热元件104均匀分布在所述第一腔体103的内壁。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，至少部分所述可逆吸放湿材料105与所述加热元件104远离所述第一腔体103的内壁的表面接触。

基于上述技术方案，通过使至少部分可逆吸放湿材料105与加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面接触，从而使得可逆吸放湿材料105的受热更充分，更利于将可逆吸放湿材料105中吸收的水汽排出到外部环境。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述可逆吸放湿材料105均匀分布在所述加热元件104远离所述第一腔体103的内壁的表面，或，所述可逆吸放湿材料105被放置在所述第一腔体103的内部。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述加热元件104包括热敏电阻PTC加热管，氧化铟锡ITO加热膜、碳纳米管加热膜中的至少一种。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述通断元件102包括三通闸阀、三通球阀与连杆机构中的至少一种。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述通断元件102的驱动方式包括电磁驱动方式、气动驱动方式、齿轮传动驱动方式与液压驱动方式中的至少一种。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述第一腔体103是由金属材料、高分子材料、合金材料任意一种材料制成的。

基于上述技术方案，金属材料、高分子材料、合金材料不易于水汽透过，从而可以防止外部环境的水汽透过第一腔体103进入第一腔体103的内部。

如果外部环境的水汽透过第一腔体103进入第一腔体103的内部，则会被可逆吸放湿材料105吸收，当可逆吸放湿材料105吸收了外部环境的水汽后，则会影响对电子设备的内部的除湿效果。因此，通过使用金属材料、高分子材料、合金材料中的任意一种材料制成第一腔体103，从而防止外部环境的水汽透过第一腔体103进入第一腔体103的内部，从而增强对电子设备的内部的除湿效果。

结合第一方面和上述实现方式，在第一方面的某些实现方式中，所述可逆吸放湿材料105对应的加热温度大于或等于40℃，且小于或等于70℃。

第二方面，提供了一种除湿方法，其特征在于，所述除湿方法应用于第一方面及第一方面中任一可能的实现方式中的除湿装置，所述方法由所述除湿装置中的控制模块101执行，包括：控制所述通断元件102连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路；之后，控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路；在所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在所述第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间，控制所述加热元件104对所述可逆吸放湿材料105进行加热。

基于上述技术方案，在对电子设备除湿期间，控制模块101控制通断元件102连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路，使得电子设备内部的水汽可以通过第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，进入第一腔体103的内部，之后被第一腔体103内部的可逆吸放湿材料105吸收，在可逆吸放湿材料105吸收电子设备的内部的水汽后，控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，并控制加热元件104对可逆吸放湿材料105进行加热，将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境，从而达到对电子设备的内部进行除湿的目的。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述控制所述通断元件102连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：控制所述通断元件102使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第一时长内处于阻断状态。

示例性的，预设的第一时长可以为300分钟。

基于上述技术方案，通过使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在预设的第一时长内处于阻断状态，从而使得可逆吸放湿材料105能够在预设的第一时长内持续吸收电子设备的内部的水汽。

结合第二方面和上述实现方式，在第二方面的某些实现方式中，所述方法还包括：获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；所述控制所述通断元件102连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：控制所述通断元件102使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态。

结合第二方面和上述实现方式，在第二方面的某些实现方式中，所述方法还包括：之后，继续获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；所述控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：在所述电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度时，控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路。

基于上述技术方案，在控制所述通断元件102使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态之后，继续获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的电子设备的内部的相对湿度，当电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度时，代表可逆吸放湿材料105已经接近吸湿饱和状态了，此时，阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，可以将可逆吸放湿材料105中吸收的水汽及时排出到外部环境。

结合第二方面和上述实现方式，在第二方面的某些实现方式中，所述控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：控制所述通断元件102在预设的第二时长内使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在所述预设的第二时长内使所述第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态。

示例性的，预设的第二时长可以为30分钟。

基于上述技术方案，通过使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第二时长内处于阻断状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在预设的第二时长内处于连通状态，从而使得加热元件104可以在预设的第二时长内对可逆吸放湿材料105持续加热，从而将可逆吸放湿材料105中吸收的水汽排出到外部环境。

第三方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括第一方面及第一方面中任一可能的实现方式中的除湿装置。

第四方面，提供了一种计算机存储介质，包括计算机指令，当计算机指令除湿装置上运行时，使得除湿装置执行上述方面任一项可能的设计中的除湿方法。

第五方面，提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述方面任一项可能的设计中的除湿方法。

附图说明

图1是本申请实施例提供的通断元件102的示意性框图；

图2是本申请实施例提供的除湿装置100的示意性框图；

图3是本申请实施例提供的除湿装置100与电子设备的一例连接关系示意图；

图4是本申请实施例提供的第一腔体103内部的一例横截面图；

图5是本申请实施例提供的除湿方法的示例性流程图；

图6是本申请实施例提供的在利用除湿装置100对电子设备的内部除湿时，电子设备的内部的空气的露点温度随时间的变化曲线图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

为了便于理解，首先对本申请中涉及的相关术语进行简单介绍。

绝对湿度

绝对湿度是指每立方米湿空气中所含水汽的质量，即水汽密度，单位为千克每立方米(Kg/m³)。

相对湿度(relative humidity，RH)

相对湿度是指空气中水汽压与相同温度下饱和水汽压的百分比，或者，是指湿空气的绝对湿度与相同温度下可能达到的最大绝对湿度之比，或者，也可以是指湿空气中水汽分压力与相同温度下水的饱和压力之比。

渗湿速率

渗湿速率表征电子设备的内部的绝对湿度的变化情况，渗湿速率的单位通常为每小时每立方米渗入的水汽的质量(g/m³/h)。

凝露

当空气中的水汽含量不变时，随着环境温度的下降，空气的湿度逐渐升高，当温度下降到一定程度时，空气中的水汽能达到饱和状态，即空气的相对湿度为100％，此时，若环境温度继续下降，水汽就会从空气中冷凝析出形成露滴，这一现象被称为凝露。

露点温度

在固定气压之下，空气中所含的气态水达到饱和而凝结成液态水所需要降至的温度。

下面对本申请实施例提供的除湿装置100进行详细介绍。

示例性的，除湿装置100可以包括控制模块101、通断元件102、第一腔体103、加热元件104、可逆吸放湿材料105，其中，加热元件104与可逆吸放湿材料105设置在第一腔体103的内部，第一腔体103上设置有第一连通口1031，第一腔体103通过第一连通口1031与通断元件102连接。

在介绍除湿装置100之前，首先对通断元件102进行介绍。

示例性的，通断元件102的示意性框图可以如图1所示，通断元件102可以包括三个连通口，为便于描述，将该三个连通口分别记为：连通口1021、连通口1022、连通口1023，假设连通口1021与第一腔体103的第一连通口1031连接，连通口1022与电子设备的内部连通，连通口1023与外界环境连通。

在对电子设备的内部除湿时，连通口1021可以处于常开状态，控制模块101可以通过通断元件102控制连通口1022的开启或关闭，以控制第一腔体103与电子设备的内部之间的连通或阻断，控制模块101可以通过通断元件102控制连通口1023的开启或关闭，以控制第一腔体103与外部环境之间的连通或阻断。值得一提的是，由于连通口1021处于常开状态，当连通口1022为开启状态时，则代表第一腔体103的内部与电子设备的内部之间是导通的，当连通口1023为开启状态时，则代表第一腔体103的内部与外部环境之间是导通的。

示例性的，通断元件102可以为三通闸阀、三通球阀或连杆机构中的任意一种。

示例性的，通断元件102的驱动方式可以为电磁驱动方式、气动驱动方式、齿轮传动驱动方式与液压驱动方式中的任意一种。

值得一提的是，可以在连通口1023上增加一层防水透气膜，例如，增加一层聚四氟乙烯(poly tetrafluoroethylene，PTFE)膜，从而防止外界环境中的液态水、灰尘、盐颗粒等杂质穿过连通口1023进入第一腔体103的内部或进入电子设备的内部。

应理解，上述在连通口1023上增加的PTFE膜仅作为示例性说明，并不构成对本申请实施例的限定，在具体实现时，也可以在连通口1023上增加过滤装置。

示意性的，图2结合图1示出的通断元件102示出了除湿装置100的示意性框图。

在控制模块101(图2中未示出)的作用下：

通断元件102用于：连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路。

之后，通断元件102还用于：阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路。

加热元件104(图2中未示出)用于：在第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间，对可逆吸放湿材料105(图2中未示出)进行加热。

本申请实施例提供的除湿装置100，在对电子设备除湿期间，控制模块101控制通断元件102连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路，使得电子设备内部的水汽可以通过第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，进入第一腔体103的内部，之后被第一腔体103内部的可逆吸放湿材料105吸收，在可逆吸放湿材料105吸收电子设备的内部的水汽后，控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，并控制加热元件104对可逆吸放湿材料105进行加热，将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境，从而达到对电子设备的内部进行除湿的目的。

值得一提的是，图2中的示出的除湿装置100仅作为示例性说明，但这并不构成对本申请实施例的限定，例如，在具体实现时，第一腔体103可以为任意形状，只要满足对电子设备的内部除湿的目的即可，再例如，在具体实现时，可以在图2示出的除湿装置100的基础上再增加一层由铝材制成的外壳。

图3示出了在利用除湿装置100对电子设备的内部除湿时，除湿装置100与电子设备的一例连接关系示意图。

应理解，图3示出的除湿装置100与电子设备的连接关系并不构成对本申请实施例的限定，在具体实现时，除湿装置100还可以位于电子设备的内部，本申请实施例对除湿装置100与电子设备的连接关系不作限定，只要能达到对电子设备的内部除湿的目的即可。

值得一提的是，当除湿装置100位于电子设备的内部时，加热元件104的温度的升高会导致电子设备内部的温度随之升高，为了防止由于加热元件104的温度过高导致电子设备的性能下降甚至导致电子设备无法正常工作，在加热元件104对可逆吸放湿材料105加热时，可以将加热元件104的温度限制在85℃以内，进一步地，可以将加热元件104的温度限制在最佳温度40℃～70℃之间。

示例性的，在对电子产品内部除湿时，可以使可逆吸放湿材料先在预设的第一时长内吸收电子设备内部的水汽，在预设的第一时长之后的预设的第二时长内，对第一腔体103内的可逆吸放湿材料105进行加热，从而达到对电子设备的内部进行除湿的效果。

在这种情况下，通断元件102具体用于：在对电子设备的内部除湿期间，在预设的第一时长内连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路且在预设的第一时长内阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路；在对可逆吸放湿材料105加热期间，在预设的第二时长内阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且在预设的第二时长内连通第一腔体103与外部环境之间的通路。

示例性的，通断元件102具体用于：使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在预设的第一时长内处于阻断状态。

示例性的，控制模块101用于：获取部署在电子设备的内部的湿度传感器采集的电子设备的内部的相对湿度；通断元件102具体用于：使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态。

示例性的，控制模块101用于：在控制通断元件102使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态后，继续获取部署在电子设备的内部的湿度传感器采集的电子设备的内部的相对湿度；通断元件102具体用于：如果电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度，则阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路。

示例性的，通断元件102具体用于：使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路在预设的第二时长内处于阻断状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路在预设的第二时长内处于连通状态。

示例性的，加热元件104可以均匀分布在第一腔体103的内壁，为了便于加热元件104为可逆吸放湿材料105加热，可逆吸放湿材料105可以布置在加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面，例如，可逆吸放湿材料105可以均匀分布在加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面。

图4示出了当加热元件104均匀分布在第一腔体103的内壁、可逆吸放湿材料105均匀分布在加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面时，第一腔体103内部的横截面图，在图4中，自下而上依次为第一腔体103的内壁、加热元件104、可逆吸放湿材料105。值得一提的是，如果加热元件104通过粘贴的方式固定在第一腔体103的内壁，则图4中的第一腔体103的内壁与加热元件104之间还可以包括背胶，从而将加热元件104粘贴在第一腔体103的内壁，同样的，如果可逆吸放湿材料105通过粘贴的方式固定在加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面，则图4中的加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面与可逆吸放湿材料105之间还可以包括背胶，从而将可逆吸放湿材料105粘贴在加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面。

值得一提的是，本申请实施例提供的可逆吸放湿材料105具备在相对湿度较高的环境下(例如，环境的相对湿度大于60％)自主吸附水汽的能力，且在相对湿度较低的环境下(例如，环境的相对湿度小于55％)自主放湿或在加热条件下放湿的能力，当环境的相对湿度大于或等于55％且小于或等于60％时，本申请实施例提供的可逆吸放湿材料105在同一时间段内可以达到吸放平衡的状态。

示例性的，可逆吸放湿材料105可以为压缩式的可逆吸放湿材料105、袋装式的可逆吸放湿材料105或者是喷涂式的可逆吸放湿材料105。

例如，可逆吸放湿材料105为袋装式的可逆吸放湿材料105，可以将袋装式的可逆吸放湿材料105分布均匀地粘贴在加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面。

例如，可逆吸放湿材料105为喷涂式的可逆吸放湿材料105，可以将喷涂式的可逆吸放湿材料105分布均匀地喷涂在加热元件104远离第一腔体103的内壁的表面。

例如，可逆吸放湿材料105为压缩式的可逆吸放湿材料105，可以将压缩式的可逆吸放湿材料105放置在第一腔体103的内部。

值得一提的是，由于可逆吸放湿材料105吸收湿气后体积会发生膨胀，为了使得第一腔体103内能够容纳下膨胀后的可逆吸放湿材料105，可以在第一腔体103内为可逆吸放湿材料105预留一定的膨胀空间，例如，可以使得分布在第一腔体103内的可逆吸放湿材料105仅占据第一腔体103的80％的空间，换句话说，在将可逆吸放湿材料105分布在第一腔体103内时，可以在第一腔体103内为可逆吸放湿材料105预留20％的膨胀空间。

示例性的，加热元件104可以是热敏电阻(positive temperature coefficient，PTC)加热管，氧化铟锡(indium-tin oxide，ITO)加热膜、碳纳米管加热膜(喷涂，贴)中的任意一种，加热元件104可以粘贴或者喷涂在第一腔体103的内壁。

例如，加热元件104为PTC加热管，可以将PTC加热管均匀粘贴在第一腔体103的内壁。

例如，加热元件104为ITO加热膜或者碳纳米管加热膜，可以将ITO加热膜或者碳纳米管加热膜分布均匀地粘贴在第一腔体103的内壁，或者，还可以将ITO加热膜或者碳纳米管加热膜分布均匀地喷涂在第一腔体103的内壁。

示例性的，第一腔体103可以是由金属材料、高分子材料、合金材料中的任意一种材料制成的，金属材料、高分子材料、合金材料不易于水汽透过，从而可以防止外部环境的水汽透过第一腔体103进入第一腔体103的内部。

如果外部环境的水汽透过第一腔体103进入第一腔体103的内部，则会被可逆吸放湿材料105吸收，当可逆吸放湿材料105吸收了外部环境的水汽后，则会影响对电子设备的内部的除湿效果。因此，通过使用金属材料、高分子材料、合金材料中的任意一种材料制成第一腔体103，从而防止外部环境的水汽透过第一腔体103进入第一腔体103的内部，从而增强对电子设备的内部的除湿效果。

上文中结合图1至图4详细描述了本申请实施例提供的除湿装置100，下面结合图5至图6详细描述本申请实施例提供的除湿方法。

图5为本申请实施例提供的除湿方法200的示例性流程图，除湿方法200至少包括以下步骤。

步骤201，控制模块101控制通断元件102连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路。

示例性的，通断元件102的连通口1021通过与第一腔体103的第一连通口1031连接，通往第一腔体103的内部，通断元件102的连通口1022与电子设备的内部连通，通断元件102的连通口1023与外部环境连通。值得一提的是，通断元件102的连通口1021处于常开状态，换句话说，通断元件102通过连通口1021处于连通状态。

在对电子设备的内部除湿时，控制模块101可以控制通断元件102开启连通口1022，且关闭连通口1023，例如，通断元件102为三通闸阀，驱动方式为电磁驱动方式，当控制模块101为三通闸阀通电时，三通闸阀的连通口1022被开启，三通闸阀的连通口1023被关闭，从而连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路。

在第一腔体103与电子设备的内部之间的通路被连通之后，且在第一腔体103与外部环境之间的通路被阻断之后，电子设备内部的水汽会穿过电子设备的内部与第一腔体103之间的通路进入第一腔体103的内部，从而被第一腔体103内部的可逆吸放湿材料105吸收。

步骤202，之后，控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路。

步骤203，在第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间，控制加热元件104对可逆吸放湿材料105进行加热。

示例性的，在电子设备内部的水汽会穿过电子设备的内部与第一腔体103之间的通路进入第一腔体103的内部后，控制模块1011可以控制通断元件102关闭连通口1022，且开启连通口1023，以驱动方式为电磁驱动方式的三通闸阀为例，当控制模块101为三通闸阀断电时，三通闸阀的连通口1022被关闭，三通闸阀的连通口1023被开启，从而阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路。

在第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间，控制模块101可以控制加热元件104对可逆吸放湿材料105进行加热，从而将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境。

示例性的，可以通过以下两种方式实现对电子设备的内部的除湿：

方式1

控制模块101控制通断元件102在预设的第一时长内使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于连通状态，且在预设的第一时长内使第一腔体103与外部环境之间的通路处于阻断状态。

例如，在对电子设备的内部除湿时，可以使可逆吸放湿材料105在预设的第一时长内持续吸收电子设备的内部的湿气，换句话说，控制模块101可以控制通断元件102在预设的第一时长内使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于连通状态，且在预设的第一时长内使第一腔体103与外部环境之间的通路处于阻断状态。

例如，预设的第一时长为300分钟，即，第一腔体103与电子设备的内部之间的通路在该300分钟内始终处于连通状态，且第一腔体103与外部环境之间的通路在该300分钟内始终处于阻断状态，从而使可逆吸放湿材料105在该300分钟内持续吸收电子设备的内部的湿气。

在该300分钟结束时，控制模块101可以控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，同时，控制模块101可以控制加热元件104对可逆吸放湿材料105加热，从而将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境。

方式2

控制模块101获取部署在电子设备的内部的湿度传感器采集的电子设备的内部的相对湿度，在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间，使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于连通状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路处于阻断状态，在使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于连通状态，且使第一腔体103与外部环境之间的通路处于阻断状态之后，继续获取部署在电子设备的内部的湿度传感器采集的电子设备的内部的相对湿度，如果控制模块101检测到电子设备内部的相对湿度大于或等于该预设的相对湿度，则控制模块101可以控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，同时，控制模块101可以控制加热元件104对可逆吸放湿材料105加热，从而将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境。

例如，在对电子设备的内部除湿时，控制模块101可以获取部署在电子设备的内部的湿度传感器采集的电子设备的内部的相对湿度，在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间，可以使可逆吸放湿材料105持续吸收电子设备的内部的湿气，换句话说，控制模块101可以控制通断元件102在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于连通状态，且在电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间使第一腔体103与外部环境之间的通路处于阻断状态。

例如，预设的相对湿度为90％，即，在电子设备的内部的相对湿度小于90％期间，第一腔体103与电子设备的内部之间的通路始终处于连通状态，且，第一腔体103与外部环境之间的通路始终处于阻断状态，从而使可逆吸放湿材料105在电子设备的内部的相对湿度小于90％期间持续吸收电子设备的内部的湿气。

之后，如果控制模块101检测到电子设备内部的相对湿度大于或等于90％，则代表可逆吸放湿材料105已经接近吸湿饱和状态了，在这种情况下，控制模块101可以控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，同时，控制模块101可以控制加热元件104对可逆吸放湿材料105加热，从而将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境。

示例性的，针对上述方式1与方式2，在控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路后，控制模块101可以控制通断元件102在预设的第二时长内使第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在预设的第二时长内使第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态，换句话说，控制模块101控制加热元件104在预设的第二时长内对可逆吸放湿材料105进行加热。

例如，预设的第二时长为30分钟，即，第一腔体103与电子设备的内部之间的通路在该30分钟内始终处于阻断状态，且第一腔体103与外部环境之间的通路在该30分钟内始终处于连通状态，并且，加热元件104在该30分钟内对可逆吸放湿材料105持续加热，从而将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境。

应理解，上述仅以90％作为预设的相对湿度一种举例，并不构成对本申请实施例的限定，例如，在具体实现时，预设的相对湿度可以是大于或等于70％，且小于或等于95％中任意一个相对湿度。

需要说明的是，当通过上述方式2实现对电子设备的内部的除湿时，当本次除湿结束后再次对电子设备除湿时，由于本次除湿结束时电子设备的内部的湿度较高，为了避免由于刚开始除湿时电子设备的内部的相对湿度较高，导致控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，控制模块101在再次除湿时，可以先不检测电子设备内部的相对湿度，而是先控制通断元件102连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路，在可逆吸放湿材料105对电子设备内部的水汽吸收了一段时间后，例如，1个小时后，控制模块101再检测电子设备的内部的相对湿度，由于此时电子设备的内部的相对湿度较低，从而避免由于刚开始除湿时电子设备的内部的相对湿度较高，导致控制模块101控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路。

需要说明的是，在方式2中，控制模块101还可以在第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于连通状态，且在第一腔体103与外部环境之间的通路处于阻断状态一段时间后，控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，同时，控制模块101可以控制加热元件104对可逆吸放湿材料105加热，从而将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境。

例如，在方式2中，当控制模块101控制通断元件102连通第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且阻断第一腔体103与外部环境之间的通路后，如果控制模块101检测到电子设备内部的相对湿度接近预设的相对湿度90％，例如，控制模块101检测到电子设备内部的相对湿度大于或等于85％，且小于90％，控制模块101可以从检测到电子设备内部的相对湿度大于或等于85％，且小于90％的时刻起，在第一腔体103与电子设备的内部之间的通路处于连通状态，且在第一腔体103与外部环境之间的通路处于阻断状态一个小时后，控制通断元件102阻断第一腔体103与电子设备的内部之间的通路，且连通第一腔体103与外部环境之间的通路，同时，控制模块101可以控制加热元件104对可逆吸放湿材料105加热，从而将可逆吸放湿材料105吸收的电子设备的内部的湿气排出到外部环境。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述除湿装置100，利用该除湿装置100可以达到对该除湿装置100除湿的目的。

值得一提的是，当电子设备包括上述除湿装置100时，除湿装置100中的控制模块101可以是单独的模块，或者，控制模块101的功能可以集成在电子设备内部的处理器中，本申请实施例对此不作限定。

本申请还提供了一种计算机存储介质，包括计算机指令，当计算机指令在除湿装置上运行时，使得除湿装置执行本申请提供的除湿方法。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行本申请提供的除湿方法。

下面对本申请实施例提供的除湿装置100的除湿效果进行分析。

示例性的，假设电子设备内部的空气的温度为40℃、湿度为95％，电子设备的防护安全级别(ingress protection rating，IP)为IP65，渗湿率为1.2g/m³/h，可逆吸放湿材料105的吸湿率为0.48克每小时(g/h)，代表每小时吸收的水汽的质量。

利用除湿装置100中的可逆吸放湿材料105对该电子设备持续吸湿300分钟后，再利用加热元件104对可逆吸放湿材料105持续加热30分钟，图6示出了电子设备内部的空气的露点温度随时间的变化，从图6中可以看出，随着时间的推移，电子设备内部的空气的露点温度逐渐降低，除湿开始前，电子设备的内部的绝对湿度为4.87克，对应的电子设备内部的空气的露点温度为39.04℃，除湿完成后，电子设备的内部的绝对湿度为3.13克，对应的电子设备内部的空气的露点温度为31.11℃，当电子设备内部的空气的露点温度与电子设备内部的空气的温度之间温差越大时，电子设备的内部出现凝露的难度就越大，因此，在利用本申请实施例提供的除湿装置对电子设备的内部除湿时，能够在电子设备的防护安全级别较低时获得较好的除湿效果。

上述实施例，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或其他任意组合来实现。当使用软件实现时，上述实施例可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载或执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以为通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集合的服务器、数据中心等数据存储器。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质。半导体介质可以是固态硬盘(solid state drive，SSD)。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请实施例的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请实施例所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请实施例各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台存储器(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请实施例各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请实施例揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种除湿装置，其特征在于，所述除湿装置应用于电子设备的内部除湿场景中，包括：控制模块101、通断元件102、第一腔体103、加热元件104、可逆吸放湿材料105，所述加热元件104与可逆吸放湿材料105设置在所述第一腔体103的内部，所述第一腔体103上设置有第一连通口，所述第一腔体103通过所述第一连通口与所述通断元件102连接，在所述控制模块101的作用下：

所述通断元件102用于：连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路；

之后，所述通断元件102还用于：阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路；

所述加热元件104用于：在所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在所述第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间，对所述可逆吸放湿材料105进行加热。

2.根据权利要求1所述的除湿装置，其特征在于，所述通断元件102具体用于：使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第一时长内处于阻断状态。

3.根据权利要求1所述的除湿装置，其特征在于，所述控制模块101用于：获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；

所述通断元件102具体用于：使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态。

4.根据权利要求3所述的除湿装置，其特征在于，所述控制模块101用于：之后，继续获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；

所述通断元件102具体用于：如果所述电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度，阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的除湿装置，其特征在于，所述通断元件102具体用于：使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第二时长内处于阻断状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第二时长内处于连通状态。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的除湿装置，其特征在于，所述加热元件104均匀分布在所述第一腔体103的内壁。

7.根据权利要求6所述的除湿装置，其特征在于，至少部分所述可逆吸放湿材料105与所述加热元件104远离所述第一腔体103的内壁的表面接触。

8.根据权利要求7所述的除湿装置，其特征在于，所述可逆吸放湿材料105均匀分布在所述加热元件104远离所述第一腔体103的内壁的表面，或，所述可逆吸放湿材料105被放置在所述第一腔体103的内部。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的除湿装置，其特征在于，所述加热元件104包括热敏电阻PTC加热管，氧化铟锡ITO加热膜、碳纳米管加热膜中的至少一种。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的除湿装置，其特征在于，所述通断元件102包括三通闸阀、三通球阀与连杆机构中的至少一种。

11.根据权利要求10所述的除湿装置，其特征在于，所述通断元件102的驱动方式包括电磁驱动方式、气动驱动方式、齿轮传动驱动方式与液压驱动方式中的至少一种。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的除湿装置，其特征在于，所述第一腔体103是由金属材料、高分子材料、合金材料任意一种材料制成的。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的除湿装置，其特征在于，所述可逆吸放湿材料105对应的加热温度大于或等于40℃，且小于或等于70℃。

14.一种除湿方法，其特征在于，所述除湿方法应用于权利要求1至13中任一项所述除湿装置，所述方法由所述除湿装置中的控制模块101执行，包括：

控制所述通断元件102连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路；

之后，控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路；

在所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在所述第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态期间，控制所述加热元件104对所述可逆吸放湿材料105进行加热。

15.根据权利要求14所述的除湿方法，其特征在于，所述控制所述通断元件102连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：

控制所述通断元件102使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在预设的第一时长内处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述预设的第一时长内处于阻断状态。

16.根据权利要求14所述的除湿方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；

所述控制所述通断元件102连通所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且阻断所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：

控制所述通断元件102使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于连通状态，且使所述第一腔体103与外部环境之间的通路在所述电子设备的内部的相对湿度小于预设的相对湿度期间处于阻断状态。

17.根据权利要求16所述的除湿方法，其特征在于，所述方法还包括：

之后，继续获取部署在所述电子设备的内部的湿度传感器采集的所述电子设备的内部的相对湿度；

所述控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：

如果所述电子设备的内部的相对湿度大于或等于预设的相对湿度，控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路。

18.根据权利要求14至17中任一项所述的除湿方法，其特征在于，所述控制所述通断元件102阻断所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路，且连通所述第一腔体103与外部环境之间的通路，包括：

控制所述通断元件102在预设的第二时长内使所述第一腔体103与所述电子设备的内部之间的通路处于阻断状态，且在所述预设的第二时长内使所述第一腔体103与外部环境之间的通路处于连通状态。

19.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至13中任一项所述的除湿装置，所述除湿装置用于对所述电子设备的内部进行除湿。

20.一种计算机存储介质，其特征在于，包括计算机指令，当所述计算机指令在除湿装置上运行时，使得所述除湿装置执行如权利要求14至18中任一项所述的除湿方法。

21.一种计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行如权利要求14至18中任一项所述的除湿方法。

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