CN115866927B - 黑孔模组防泡防积碳系统 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种黑孔模组防泡防积碳系统,其包括机身、下水槽、喷洒装置、上水槽、回流槽以及引流板,机身内设置有PCB输送轮,PCB输送轮用于运输PCB板;下水槽连通于机身一侧,下水槽用于储存液体;喷洒装置对下水槽内的液体进行抽吸,并将液体喷洒至PCB输送轮上的PCB板表面,上水槽用于收集回落的液体;回流槽设置在下水槽下方并抵近下上水槽,下水槽开设有通口,液体通过通口下落至回流槽内;引流板设置在回流槽下方并倾斜设置,引流板开设有回流口,引流板的倾斜上端位于回流口下方,引流板的倾斜下端延伸至下水槽处,汇集在上水槽的液体通过回流口落至引流板,在引流板的引流作用回落至下水槽。本申请具有改善孔镀不良问题的效果。

Description

黑孔模组防泡防积碳系统
技术领域
本申请涉及PCB碳粉系灌孔的领域,尤其是涉及一种黑孔模组防泡防积碳系统。
背景技术
黑孔模组系统主要应用于PCB碳粉系(碳粉、石墨、日蚀)的灌孔工艺,在PCB板制造工艺过程中,下水槽内的液体在循环水泵的抽吸作用下,经过过滤装置并完成过滤,然后通过喷水管将液体喷洒至运输面上行走的PCB板,液体在汇集在上水槽内,然后通过上水槽下端的回流管,回流至下水槽,从而实现药水循环利用的目的。
在实际制造过程中,上水槽和下水槽之间较大的冲击距离,在液体回流过程中,形成惯性冲击,从而形成大量泡沫,泡沫影响碳粉吸附在PCB板孔壁,从而造成孔镀不良,因此仍有改进空间。
发明内容
为了改善孔镀不良问题,本申请提供一种黑孔模组防泡防积碳系统。
本申请提供的一种黑孔模组防泡防积碳系统采用如下的技术方案:
一种黑孔模组防泡防积碳系统,包括:
机身,所述机身内设置有PCB输送轮,所述PCB输送轮用于运输PCB板;
下水槽,所述下水槽连通于所述机身一侧,所述下水槽用于储存液体;
喷洒装置,所述喷洒装置对下水槽内的液体进行抽吸,并将液体喷洒至PCB输送轮上的PCB板表面;
上水槽,所述上水槽位于PCB输送轮下方,所述上水槽用于收集回落的液体;
回流槽,所述回流槽设置在下水槽下方并抵近下上水槽,所述下水槽开设有通口,液体通过通口下落至回流槽内;
引流板,所述引流板设置在回流槽下方并倾斜设置,所述回流槽开设有回流口,所述引流板的倾斜上端位于回流口下方,所述引流板的倾斜下端延伸至下水槽处,汇集在上水槽的液体通过回流口落至引流板,在引流板的引流作用回落至下水槽。
通过采用上述技术方案,增设回流槽,并使回流槽抵近上水槽,然后在引流板的引流下回落至下水槽,逐步减少冲击惯性,有利于减少回流泡沫的产生,减小泡沫对碳粉吸附在PCB板孔壁的影响,有利于改善孔镀不良的问题,提高PCB板生产质量。
优选的,所述下水槽安装有循环泵,所述循环泵对下水槽内的液体进行抽吸,并将液体喷回至下水槽内,以对下水槽内的液体进行扰流。
由于回流至下水槽的液体内携带碳粉,液体流经下水槽需要一定时间,因此容易沉淀结块,通过采用上述技术方案,在下水槽内进行扰流,有利于减少沉淀结块现象。
优选的,所述下水槽内周壁的拐角处为圆弧形结构。
通过采用上述技术方案,以减少下水槽死角,且便于形成涡流态,有利于减少死角积碳现象。
优选的,所述下水槽底部布置有喷管,所述喷管与循环泵输出端连通,所述喷管贴近下水槽内周壁并沿下水槽内周壁轮廓延伸,所述喷管设置有若干喷头,若干所述喷头沿喷管长度方向间隔分布。
通过采用上述技术方案,在下水槽容易出现沉积的角落布置喷管和喷头,有利于在多个喷头的协同作用下提高扰流效果。
优选的,靠近于圆弧形结构处的喷头的设置方向与圆弧形结构的圆弧面切线平行。
通过采用上述技术方案,聚焦下水槽拐角处的沉积问题,对喷头朝向做针对性设计,有利于进一步改善槽体积碳现象,从而减少水管堵塞、减少孔镀过程中因块状物造成孔镀不良的问题。
优选的,所述下水槽内设置有吸泡机,所述吸泡机的吸泡入口朝下设置并抵近下水槽的液面,所述吸泡机将下水槽液面处的气泡吸入并进行破碎。
通过采用上述技术方案,利用吸泡机对下水槽液面少量的气泡进行吸收并破碎,进一步减少液体携带的气泡量。
优选的,所述喷管设置两条,两条所述喷管上下分布,位于上方的所述喷管与下水槽的液面处于同一高度,若干所述喷头水平设置,从所述喷头喷出的液体冲破漂浮在下水槽液面的气泡。
通过采用上述技术方案,位于高处的喷管与喷头所喷洒的液体能够弥补破泡机覆盖面积有限的问题,进一步减少分布在周边气泡。
优选的,所述喷洒装置包括水泵、过滤器以及喷水管,所述水泵输入端与下水槽相连,所述水泵输出端与过滤器输入端相连,所述过滤器输出端与喷水管相连,所述喷水管分两路设置在PCB输送轮上侧和下侧,所述喷水管连接有若干喷嘴,喷嘴朝向PCB输送轮上的PCB板设置。
通过采用上述技术方案,过滤器对流经的液体进行过滤,然后通过喷水管对在PCB板上下表面进行喷洒,提高PCB板生产效率和质量。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.通过将增设回流槽,使回流槽抵近上水槽,并通过回流板进行引导,在势能方面上减少冲击惯性,有利于减少回流泡沫的产生;
2.下水槽内周壁采用圆弧形结构,并在下水槽内部布置喷管,以使下水槽液体形成窝流态,从而进一步改善死角积碳现象;
3.结合破泡机和下水槽液面处的喷管,弥补彼此破泡范围有限的问题,有利于达到破泡范围全覆盖,进一步减少下水槽液面气泡量。
附图说明
图1是本申请实施例一种黑孔模组防泡防积碳系统正视角以及液体流向示意图。
图2是本申请实施例一种黑孔模组防泡防积碳系统俯视角以及液体流向示意图。
附图标记说明:1、机身;11、上水槽;12、回流槽;13、引流板;2、下水槽;31、水泵;32、过滤器;4、输出管;5、喷水管;6、回流管;7、PCB输送轮;8、喷管;81、喷头;9、圆弧形结构;10、循环泵。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种黑孔模组防泡防积碳系统。参照图1,黑孔模组防泡防积碳系统包括其包括机身1、下水槽2、喷洒装置、上水槽11、回流槽12以及引流板13。
其中机身1内安装有PCB输送轮7,PCB输送轮7用于运输PCB板。下水槽2连通于所述机身1一侧,下水槽2储存有用于孔镀的液体。
喷洒装置包括安装在机身1内靠下位置的水泵31、安装在下水槽2顶部的过滤器32以及延伸至机身1内靠上位置的喷水管5。水泵31输入端通过连接管与下水槽2内部相连,水泵31输出端通过连接管与过滤器32输入端相连,过滤器32输出端通过输出管4与喷水管5相连,其中,喷水管5分两路设置在PCB输送轮7上侧和下侧,喷水管5连接有若干喷嘴,喷嘴朝向PCB输送轮7上的PCB板设置。喷洒装置工作时,水泵31对下水槽2内的液体进行抽吸,并通经过过滤器32过滤后,将液体喷洒至PCB输送轮7上的PCB板表面,以进行孔镀步骤。
为减少液体气泡的产生,本申请在势能方面对回落的液体进行缓冲。具体的,将上水槽11设置在PCB输送轮7正下方,上水槽11用于收集回落的液体。上水槽11槽底的中部位置开设有通口,上水槽11的通口位置连通有竖直向下的回流管6,回流管6长度短,对液体起到导流目的。另外,将回流槽12设置在下水槽2下方并抵近下上水槽11,回流管6下端与回流槽12内底壁之间存在间隙,减少液体溅落现象。上水槽11内的在回流管6的导流作用下下落至回流槽12。
其中,回流槽12底的中部位置开设有回流口,回流槽12内周壁朝回流口方向向下倾斜设置,引流板13设置在回流槽12下方并朝下水槽2方向倾斜设置,具体的,引流板13的倾斜上端位于回流口下方,引流板13的倾斜下端延伸至下水槽2处。汇集在上水槽11的液体通过回流口落至引流板13,并在引流板13的引流作用回落至下水槽2,以逐步减少冲击惯性的方式,减少了回流泡沫的产生,且减小泡沫对碳粉吸附在PCB板孔壁的影响,有利于改善孔镀不良的问题,提高PCB板生产质量。
为进一步减少气泡量,在下水槽2内中部位置安装有吸泡机,吸泡机的吸泡入口朝下设置并抵近下水槽2的液面,吸泡机将下水槽2液面处的气泡吸入并进行破碎。
由于回流至下水槽2的液体内携带碳粉,液体流经下水槽2需要一定时间,因此容易沉淀结块。本实施例中,在下水槽2外部安装有循环泵10,循环泵10的输入端通过连接管与下水槽2底壁连通,循环泵10的输出端连接有喷管8,喷管8连接有若干喷头81,循环泵10对下水槽2内的液体进行抽吸,并经过喷管8和喷头81将液体喷回至下水槽2内,从而对下水槽2内的液体进行扰流,有利于减少沉淀结块现象。
需要强调的是,本实施例中,下水槽2内周壁的拐角处为圆弧形结构9,以减少下水槽2死角,且便于形成涡流态,以减少减少死角积碳现象。
具体的,本申请喷管8设置有两条,分两路上下布置在下水槽2内。其中,位于下方的喷管8设置在下水槽2底部,且喷管8贴近下水槽2内周壁并沿下水槽2内周壁轮廓延伸,若干喷头81沿喷管8长度方向间隔分布,靠近于圆弧形结构9处的喷头81的设置方向与圆弧形结构9的圆弧面切线平行,以便在液体中形成涡流态,通过将积碳问题聚焦下水槽2底部以及拐角处,并对喷头81朝向做针对性设计,有利于进一步改善槽体积碳现象,从而减少水管堵塞、减少孔镀过程中因块状物造成孔镀不良的问题。
另外,位于上方的喷管8与下水槽2的液面处于同一高度,若干所述喷头81水平设置并朝向破泡机底部,从喷头81喷出的液体冲破漂浮在下水槽2液面的气泡,以此弥补破泡机覆盖面积有限的问题,进一步减少分布在周边气泡。
本申请实施例一种黑孔模组防泡防积碳系统的实施原理为:
通过在上水槽11下方增设回流槽12,并使回流槽12抵近上水槽11,然后在引流板13的引流下回落至下水槽2,逐步减少冲击惯性,以减少回流泡沫的产生,另外通过在下水槽2增设循环泵10和喷管8,并将下水槽2内周壁改为圆弧形结构9,配合喷管8形成涡流态,以对下水槽2液体进行扰流,改善死角积碳现象,进而改善孔镀不良问题。
同时,上方位置的喷管8和破泡机同时运作,吸泡机对下水槽2液面中部少量的气泡进行吸收并破碎,,位于高处的喷管8与喷头81喷洒液体,冲破下水槽2周边气泡,弥补破泡机覆盖面积有限的问题,进一步减少液体气泡量。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种黑孔模组防泡防积碳系统,其特征在于:包括:
机身(1),所述机身(1)内设置有PCB输送轮(7),所述PCB输送轮(7)用于运输PCB板;
下水槽(2),所述下水槽(2)连通于所述机身(1)一侧,所述下水槽(2)用于储存液体;
喷洒装置,所述喷洒装置对下水槽(2)内的液体进行抽吸,并将液体喷洒至PCB输送轮(7)上的PCB板表面;
上水槽(11),所述上水槽(11)位于PCB输送轮(7)下方,所述上水槽(11)用于收集回落的液体;
回流槽(12),所述回流槽(12)设置在下水槽(2)下方并抵近下上水槽(11),所述下水槽(2)开设有通口,液体通过通口下落至回流槽(12)内;
引流板(13),所述引流板(13)设置在回流槽(12)下方并倾斜设置,所述回流槽(12)开设有回流口,所述引流板(13)的倾斜上端位于回流口下方,所述引流板(13)的倾斜下端延伸至下水槽(2)处,汇集在上水槽(11)的液体通过回流口落至引流板(13),在引流板(13)的引流作用回落至下水槽(2);
所述下水槽(2)安装有循环泵(10),所述循环泵(10)对下水槽(2)内的液体进行抽吸,并将液体喷回至下水槽(2)内,并对下水槽(2)内的液体进行扰流;
所述下水槽(2)底部布置有喷管(8),所述喷管(8)与循环泵(10)输出端连通,所述喷管(8)贴近下水槽(2)内周壁并沿下水槽(2)内周壁轮廓延伸,所述喷管(8)设置有若干喷头(81),若干所述喷头(81)沿喷管(8)长度方向间隔分布;
所述下水槽(2)内设置有吸泡机,所述吸泡机的吸泡入口朝下设置并抵近下水槽(2)的液面,所述吸泡机将下水槽(2)液面处的气泡吸入并进行破碎;
所述喷管(8)设置两条,两条所述喷管(8)上下分布,位于上方的所述喷管(8)与下水槽(2)的液面处于同一高度,若干所述喷头(81)水平设置,从所述喷头(81)喷出的液体冲破漂浮在下水槽(2)液面的气泡;
位于上方的喷管(8)与下水槽(2)的液面处于同一高度,若干所述喷头(81)水平设置并朝向破泡机底部。
2.根据权利要求1所述的黑孔模组防泡防积碳系统,其特征在于:所述下水槽(2)内周壁的拐角处为圆弧形结构(9)。
3.根据权利要求2所述的黑孔模组防泡防积碳系统,其特征在于:靠近于圆弧形结构(9)处的喷头(81)的设置方向与圆弧形结构(9)的圆弧面切线平行。
4.根据权利要求1所述的黑孔模组防泡防积碳系统,其特征在于:所述喷洒装置包括水泵(31)、过滤器(32)以及喷水管(5),所述水泵(31)输入端与下水槽(2)相连,所述水泵(31)输出端与过滤器(32)输入端相连,所述过滤器(32)输出端与喷水管(5)相连,所述喷水管(5)分两路设置在PCB输送轮(7)上侧和下侧,所述喷水管(5)连接有若干喷嘴,喷嘴朝向PCB输送轮(7)上的PCB板设置。
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