CN115863993A - 一种双频天线结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及通信天线技术领域，公开了一种双频天线结构，采用短路壁加载形式，减小天线面积；采用选择恰当的多层介质基板的方式，拓展了天线带宽，降低了天线剖面；采用双端口馈电，使每个端口对应一个对立的频段，使两个频段能够独立调节和辐射，同时该设计适用于大多数射频前端架构，天线无需合路器即可与射频前端模块输出信号直接相连；采用传统匹配方法和集总元件匹配方法相结合的方式，实现极高的天线空间利用率；具有体积小、剖面低、结构简单等优点，在智能移动终端、智能设备等应用领域有着良好的前景。

Description

一种双频天线结构

技术领域

本发明涉及通信天线技术领域，具体为一种双频天线结构。

背景技术

随着移动通信技术的快速发展，WiFi因高速传输和使用便捷等特点，已成为目前使用最广的一种无线传输技术，对于现代移动终端设备不可或缺。对于现代5G移动终端来说，一方面，5G新引入的频带和高MIMO规格使得天线数量急剧增加。另一方面，金属边框因其上布满天线目前正承受着巨大的压力，除此之外，体积更大的电池、摄像头、屏幕甚至扬声器都会挤压边框空间。这两个方面使探索终端天线的新空间成为一种迫切的需要。终端后盖是几十年来一直被忽视的空间，它可以为贴片天线提供很大的面积。因此，增加的天线数量和减少的边框空间之间的矛盾加剧了对小体积贴片天线的需求。

根据IEEE 802.11b/g和IEEE 802.11a协议标准，WiFi 6的低频工作范围为2.4-2.5GHz，相对带宽为4.1％，高频工作范围为5.15-5.85GHz，相对带宽为12.7％。其中，低频相对带宽约为高频相对带宽的3倍，这意味着两个频段极不平衡。目前大多数现有的双频Wi-Fi 6贴片天线均有低频带宽过宽或高频带宽过窄的问题，无法精确覆盖这两个频段，即-10dB阻抗带宽恰好是2.4-2.5GHz和5.15-5.85GHz。如果存在多余的频率，这意味着天线体积没有被完全占用，并且有可能被小型化。这对于内部空间宝贵的现代移动终端来说是不希望的。

常见的WiFi双频天线常通过一个馈电节点完成2.4G/5G双频的同时馈电，但由于两个频段非倍频关系，会造成辐射频段和天线性能不均衡等问题。除此之外，由于2.4GHz和5GHz频段相隔较远，射频前端模块得到的两个频段的信号需要通过合路器将信号组合在一起，然后传输到天线端口，这样引入了合路器损耗，恶化了系统性能。所以，如何在有限的空间条件下，减小系统成本，缩小天线体积，同时可容易调节双频的频点和带宽，即为本发明欲改良的重点。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种双频天线结构，以解决现有技术中天线无法覆盖不均衡的双频频段，高低频的频率及带宽控制性低以及空间利用率不高的技术问题。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种双频天线结构，包括辐射贴片、介质基板、若干短路金属柱、金属地板、第一金属馈电探针、第二金属馈电探针、第一匹配模块和第二匹配模块；所述辐射贴片贴附在介质基板上，若干短路金属柱平行并排设置，且一端均贯穿设置在金属地板上，另一端贯穿介质基板连接至辐射贴片上形成为电场零点；所述介质基板与金属地板之间存在间隙形成空气层；所述第一匹配模块和第二匹配模块均设置在金属地板上，所述第一金属馈电探针的一端装配在第一匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片上激励出天线的低频频段；所述第二金属馈电探针的一端装配在第二匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片上激励出天线的高频频段。

优选的，若干短路金属柱并排贯穿介质基板的一侧，且连接辐射贴片的一侧，其中在辐射贴片上靠近若干短路金属柱的一侧为第一侧边形成电场零点。

进一步的，第一匹配模块在金属地板的位置对应辐射贴片的第一侧边的纵向中心线位置处，所述第一金属馈电探针的一端装配在第一匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片的第一侧边的纵向中心线位置处上激励出天线的低频频段。

优选的，辐射贴片上与第一侧边垂直的一侧为第二侧边，所述第二匹配模块在金属地板的位置对应辐射贴片的第二侧边的位置处，所述第二金属馈电探针的一端装配在第二匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片的第二侧边的位置处上激励出天线的高频频段。

优选的，第一金属馈电探针的一端装配在第一匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片上激励出天线的低频频段为2.4G频段；第二金属馈电探针的一端装配在第二匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片上激励出天线的高频频段为5G频段。

优选的，金属地板上设有第一匹配槽，所述第一匹配模块装配在第一匹配槽内，其中第一匹配模块内包括第一金属馈电探针贴片和第一矩形贴片；所述第一金属馈电探针贴片贴附在第一匹配槽内，且与第一金属馈电探针的一端连接，所述第一矩形贴片贴附第一匹配槽内，且靠近第一金属馈电探针贴片设置，所述第一矩形贴片的一侧与第一匹配槽的侧壁之间开设第一端口，所述第一矩形贴片的另一侧与第一金属馈电探针贴片之间通过第二电容C2连接，所述第一金属馈电探针贴片的一侧与第一匹配槽的侧壁之间通过第一电容C1连接。

进一步的，第一矩形贴片和靠近第一矩形贴片侧的第一金属馈电探针贴片上焊接集总元件。

优选的，金属地板上设有第二匹配槽，所述第二匹配模块装配在第二匹配槽内，其中第二匹配模块内包括第二金属馈电探针贴片、第二矩形贴片和第三矩形贴片；所述第二金属馈电探针贴片贴附在第二匹配槽内，且与第二金属馈电探针的一端连接，所述第二矩形贴片和第三矩形贴片均贴附第一匹配槽内，所述第三矩形贴片与第二匹配槽的侧壁之间开设第二端口，所述第三矩形贴片与第二矩形贴片之间设置第三电容C3，所述第二矩形贴片的一侧与与第二匹配槽的侧壁之间设置第二电感L2，第二矩形贴片的另一侧与第二金属馈电探针贴片之间并联设置第一电感Lsh和第四电容Csh。

进一步的，第一电感Lsh和第四电容Csh在第二矩形贴片的另一侧与第二金属馈电探针贴片之间形成并联谐振电路，其中并联谐振电路的谐振频率为f₀＝1/2Π(LC)^1/2，其中，当C×L的保持不变时，它所形成的隔离度的带宽和这个电路的Q值相关，Q值越大，这个隔离度带宽越窄。

优选的，辐射贴片和介质基板的面积大小对应设置。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

本发明提供了一种双频天线结构，采用短路壁加载形式，减小天线面积；采用选择恰当的多层介质基板的方式，拓展了天线带宽，降低了天线剖面；采用双端口馈电，使每个端口对应一个对立的频段，使两个频段能够独立调节和辐射，同时该设计适用于大多数射频前端架构，天线无需合路器即可与射频前端模块输出信号直接相连；采用传统匹配方法和集总元件匹配方法相结合的方式，实现极高的天线空间利用率；具有体积小、剖面低、结构简单等优点，在智能移动终端、智能设备等应用领域有着良好的前景。

进一步的，在辐射贴片上靠近若干短路金属柱的一侧为第一侧边形成电场零点，使贴片天线工作在TM_0.5,0模式，可以不影响天线模式的特性，但天线的尺寸缩小了一半，实现了天线的小型化。

进一步的，第一金属馈电探针的一端装配在第一匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片的第一侧边的纵向中心线位置处上激励出天线的低频频段，激励出天线TM_0.5,0模式，同时位于TM_0.5,1模式的零点，避免激励出TM_0.5,1模式，其位置可以改变，越靠近第一侧边，天线带宽越宽，辐射效率越高。

进一步的，辐射贴片上与第一侧边垂直的一侧为第二侧边，所述第二匹配模块在金属地板的位置对应辐射贴片的第二侧边的位置处，所述第二金属馈电探针的一端装配在第二匹配模块上，另一端贯穿介质基板连接在辐射贴片的第二侧边的位置处上激励出天线的高频频段，第二金属馈电探针距离第一侧边的距离以及距离第二侧边的距离可以进行调整，其距离第一侧边和第二侧边的距离均可以改变，距离第一侧边越近，天线带宽越宽，辐射效率越高；距离第二侧边越近，与端口的隔离度越好。

附图说明

图1为本发明中双频天线结构的侧视图；

图2为本发明中双频天线结构的辐射贴片俯视图；

图3为本发明中双频天线结构的金属地板俯视图；

图4为本发明中双频天线的2.4G匹配模块细节图；

图5为本发明中双频天线的5G匹配模块细节图；

图6为本发明中双频天线的回波损耗曲线示意图；

图7为本发明中双频天线的总效率曲线示意图；

图8为本发明中双频天线在2.45GHz时2.4G端口的E面方向示意图；

图9为本发明中双频天线在2.45GHz时2.4G端口的H面方向示意图；

图10为本发明中双频天线在5.5GHz时5G端口的E面方向示意图；

图11为本发明中双频天线在5.5GHz时5G端口的H面方向示意图。

图中：1-辐射贴片；2-介质基板；3-空气层；4-短路金属柱；5-金属地板；6-第一金属馈电探针；7-第二金属馈电探针；8-第一侧边；9-第二侧边；10-第一匹配模块；11-第二匹配模块；12-第一匹配槽；13-第一金属馈电探针贴片；14-第一矩形贴片；15-第一端口；16-第二匹配槽；17-第二金属馈电探针贴片；18-第二矩形贴片；19-第三矩形贴片；20-第二端口；C1-第一电容；C2-第二电容；C3-第三电容；Csh-第四电容；Lsh-第一电感；L2-第二电感。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面结合附图对本发明做进一步详细描述：

本发明的目的在于提供一种双频天线结构，以解决现有技术中天线无法覆盖不均衡的双频频段，高低频的频率及带宽控制性低以及空间利用率不高的技术问题。

具体的，根据图1、图2和图3所示，该双频天线结构，包括辐射贴片1、介质基板2、若干短路金属柱4、金属地板5、第一金属馈电探针6、第二金属馈电探针7、第一匹配模块10和第二匹配模块11；所述辐射贴片1贴附在介质基板2上，若干短路金属柱4平行并排设置，且一端均贯穿设置在金属地板5上，另一端贯穿介质基板2连接至辐射贴片1上形成为电场零点；所述介质基板2与金属地板5之间存在间隙形成空气层3；所述第一匹配模块10和第二匹配模块11均设置在金属地板5上，所述第一金属馈电探针6的一端装配在第一匹配模块10上，另一端贯穿介质基板2连接在辐射贴片1上激励出天线的低频频段；所述第二金属馈电探针7的一端装配在第二匹配模块11上，另一端贯穿介质基板2连接在辐射贴片1上激励出天线的高频频段。

具体的，若干短路金属柱4并排贯穿介质基板2的一侧，且连接辐射贴片1的一侧，其中在辐射贴片1上靠近若干短路金属柱4的一侧为第一侧边8形成电场零点。

其中，第一匹配模块10在金属地板5的位置对应辐射贴片1的第一侧边8的纵向中心线位置处，所述第一金属馈电探针6的一端装配在第一匹配模块10上，另一端贯穿介质基板2连接在辐射贴片1的第一侧边8的纵向中心线位置处上激励出天线的低频频段。

具体的，辐射贴片1上与第一侧边8垂直的一侧为第二侧边9，所述第二匹配模块11在金属地板5的位置对应辐射贴片1的第二侧边9的位置处，所述第二金属馈电探针7的一端装配在第二匹配模块11上，另一端贯穿介质基板2连接在辐射贴片1的第二侧边9的位置处上激励出天线的高频频段。

具体的，第一金属馈电探针6的一端装配在第一匹配模块10上，另一端贯穿介质基板2连接在辐射贴片1上激励出天线的低频频段为2.4G频段；第二金属馈电探针7的一端装配在第二匹配模块11上，另一端贯穿介质基板2连接在辐射贴片1上激励出天线的高频频段为5G频段。

具体的，根据图4所示，金属地板5上设有第一匹配槽12，所述第一匹配模块10装配在第一匹配槽12内，其中第一匹配模块10内包括第一金属馈电探针贴片13和第一矩形贴片14；所述第一金属馈电探针贴片13贴附在第一匹配槽12内，且与第一金属馈电探针6的一端连接，所述第一矩形贴片14贴附第一匹配槽12内，且靠近第一金属馈电探针贴片13设置，所述第一矩形贴片14的一侧与第一匹配槽12的侧壁之间开设第一端口15，所述第一矩形贴片14的另一侧与第一金属馈电探针贴片13之间通过第二电容C2连接，所述第一金属馈电探针贴片13的一侧与第一匹配槽12的侧壁之间通过第一电容C1连接。

其中，第一矩形贴片14和靠近第一矩形贴片14侧的第一金属馈电探针贴片13上焊接集总元件。

具体的，根据图5所示，金属地板5上设有第二匹配槽16，所述第二匹配模块11装配在第二匹配槽16内，其中第二匹配模块11内包括第二金属馈电探针贴片17、第二矩形贴片18和第三矩形贴片19；所述第二金属馈电探针贴片17贴附在第二匹配槽16内，且与第二金属馈电探针7的一端连接，所述第二矩形贴片18和第三矩形贴片19均贴附第一匹配槽12内，所述第三矩形贴片19与第二匹配槽16的侧壁之间开设第二端口20，所述第三矩形贴片19与第二矩形贴片18之间设置第三电容C3，所述第二矩形贴片18的一侧与与第二匹配槽16的侧壁之间设置第二电感L2，第二矩形贴片18的另一侧与第二金属馈电探针贴片17之间并联设置第一电感Lsh和第四电容Csh。

其中，第一电感Lsh和第四电容Csh在第二矩形贴片18的另一侧与第二金属馈电探针贴片17之间形成并联谐振电路，其中并联谐振电路的谐振频率为f0＝1/2Π(LC)^1/2＝2.4GHz。

具体的，辐射贴片1和介质基板2的面积大小对应设置。

实施例

本发明提供了一种微型天线，微带天线从下到上依次是金属地板5、空气层3、若干短路金属柱4、介质基板2及辐射贴片1。其中，第一匹配模块10和第二匹配模块11设置在金属地板5内，第一匹配模块10为2.4G匹配模块，第二匹配模块11为5G匹配模块。

如图1所示，在本实施例中，金属地板5的纵向长度和横向长度均设置为100mm，因金属地板5不参与天线辐射，故该值可以任意设置，形状也可以改变，不影响天线性能，但需可以完整放置2.4G匹配模块和5G匹配模块。介质基板2的材质为FR-4，介电常数为4.3，厚度为0.5mm，其他任意可作为天线基板的材质均适用于本发明，不以本实施例为限。介质基板2的横向长度设定为23.45mm，纵向长度设定为24.35mm。空气层3厚度设定为2.5mm，采用空气层3置于介质基板2下层的方法，可以降低系统Q值，拓展天线的阻抗带宽。若干短路金属柱4材料为铜，半径设定为0.3mm，其高度为空气层3和介质基板2高度之和，此处为3mm，可看到此实施例中天线剖面低，尺寸小。

如图2所示，辐射贴片1上分布有若干短路金属柱4、第一金属馈电探针贴片6和第二金属馈电探针7。双频天线的短路壁由垂直短路金属柱4构成。其中，第一金属馈电探针贴片6为2.4G金属馈电探针，第二金属馈电探针7为5G金属馈电探针。

具体地，由于贴片天线主模TM10模式的对称性，若干短路金属柱4人为地在第一侧边8构造了一个电场零点，使贴片天线工作在TM_0.5,0模式。如此可以不影响天线模式的特性，但天线的尺寸缩小了一半，实现了天线的小型化。2.4G金属馈电探针位于辐射贴片1纵向的中心线位置处，其目的是激励出天线TM_0.5,0模式，同时位于TM_0.5,1模式的零点，避免激励出TM_0.5,1模式。其位置可以改变，越靠近第一侧边8，天线带宽越宽，辐射效率越高。2.4G金属馈电探针和其上下侧的若干短路金属柱4距离设定为2.5mm，该距离可以调节2.4GHz频段处的辐射效率和阻抗带宽关系，该值越小带宽越宽，辐射效率越低。5G金属馈电探针距离第一侧边8的距离设定为4mm，距离第二侧边9的距离设定为0.5mm，其距离第一侧边8和第二侧边9的距离均可以改变，距离第一侧边8越近，天线带宽越宽，辐射效率越高；距离第二侧边9越近，与端口1的隔离度越好。

如图3、图4和图5所示，金属地板5上有2.4G匹配模块和5G匹配模块，两个匹配模块工作原理类似，此处类似原理部分不再重复解释。两个匹配模块主要依靠集总元件调节第一端口17(2.4G端口)和第二端口20(5G端口)的阻抗匹配及隔离度。

2.4G匹配模块10通过第一匹配槽12和金属地板5隔开，在地板上刻第一匹配槽12与金属地板5隔开，该槽的形状可以任意，但需要能完成包括匹配所需要的结构，此处采用的形状是半径设定为0.75mm半圆形开槽和长为2.15mm宽为1.5mm的矩形开槽组合。2.4G金属馈电探针连接到第一金属馈电探针贴片13，其半径设定为0.4mm，便于和2.4G金属馈电探针连接。与其相连的矩形开槽横向长度设定为0.8mm，第一矩形贴片14的长和宽分别设定为0.8mm和0.5mm，两个矩形贴片部分为了将第一电容C1和第二电容C2连接匹配结构中，它们之间的距离设定为0.35mm，恰好能够焊接0402型号的集总元件。以上所设置的长度和所留间隙均依据于0402型号的集总元件尺寸，这些值可根据元件型号更改。对于第一电容C1，其两个引脚分别放置在矩形开槽和金属地板5上，对于电容C2，其两个引脚分别放置在矩形开槽和第一矩形贴片14上。电容C1设定为1.3pF，电容C2设定为1.1pF。此处两个电容为了使第一端口15匹配。第一电容C1和第二电容C2的值可以根据不同频段更改，另端口匹配即可。

5G匹配模块中的5第二匹配槽16形状可以任意，此处由半径设定为0.75mm半圆形开槽和长为3.4mm宽为1.5mm的矩形开槽组合形成。第二金属馈电探针贴片19的纵向长度为0.7mm。电容Csh和电感Lsh的值分别设定为0.5pF和8.7nH，其两个引脚分别放置在第二金属馈电探针贴片19和第二矩形贴片18上，该并联谐振电路的谐振频率f0＝1/2Π(LC)1/2＝2.4GHz，所以可以阻止第一端口15(2.4G端口)的能量传输到第二端口20(5G端口)，因第二金属馈电探针7没有位于第一金属馈电探针6激励出的TM_0.5,0模式的电场的零点，故能量会有部分流入。接下来并联了第二电感L2，值设定为3.4nH，最后串联了第三电容C3，值设定为0.31pF，它们共同起到了阻抗匹配的作用。此处的矩形贴片值设定方式与2.4G匹配模块类似。

综合以上的设计过程，对使用该方法设计天线的设计过程如下所述：首先，选择适当的辐射贴片大小，辐射贴片的长宽分别决定了两个模式产生的自然谐振频率。自然谐振频率指的是将馈电探针放在天线输入阻抗为50Ω处产生的谐振频率。通过调整辐射贴片的长和宽得到设计的双频频点。其次，选择适当的馈电探针位置。不同的馈电探针位置对应于不同的Smith圆图的阻抗轨迹，阻抗轨迹越小，天线带宽越宽，优化馈电位置以得到天线的最大带宽。最后，增加匹配模块，可使用集总元件匹配方法使两个谐振点获得良好的匹配。

采用CST软件对此较佳实施例的各项性能进行测试。图6为此较佳实施例的回波损耗曲线示意图，由图可得，2.4G端口的工作频段为2.4-2.5GHz，恰好覆盖WiFi低频频段；5G端口的工作频段为5.15-5.85GHz，恰好覆盖WiFi高频频段。两个端口之间的隔离度在工作频段内可达到30dB，两端口可相对独立地调节带宽和工作频段。图7为此较佳实施例的总效率曲线示意图，由图可得，天线总效率在工作频段内均大于-1.65dB。图8、图9、图10和图11为此较佳实施例在不同频段的E面和H面方向图。天线在2.45GHz时，增益为4.4dBi，在5.5GHz时，增益为8.56dBi。

本发明可以具有多种变形方式，如更改介质基板材料可进一步降低天线高度，更改辐射贴片的长度和匹配模块中集总元件的值使天线工作于其他频段等。本发明中提出的各项参数均可在实现阻抗匹配的前提下进行调节。

与现有技术相比较，本较佳实施例采用垂直短路金属柱加载形式，减小天线面积；通过增加空气层结构，降低天线Q值，拓展天线阻抗带宽，降低天线剖面；通过利用半模微带天线的TM_0.5,0模式和TM_0.5,1模式，使两个端口分别工作在WiFi的2.4G频段和5G频段；通过加载集总元件和恰当选择馈电点的方式，使天线的两端口恰好完全覆盖WiFi双频，充分利用天线的体积。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双频天线结构，其特征在于，包括辐射贴片(1)、介质基板(2)、若干短路金属柱(4)、金属地板(5)、第一金属馈电探针(6)、第二金属馈电探针(7)、第一匹配模块(10)和第二匹配模块(11)；所述辐射贴片(1)贴附在介质基板(2)上，若干短路金属柱(4)平行并排设置，且一端均贯穿设置在金属地板(5)上，另一端贯穿介质基板(2)连接至辐射贴片(1)上形成为电场零点；所述介质基板(2)与金属地板(5)之间存在间隙形成空气层(3)；所述第一匹配模块(10)和第二匹配模块(11)均设置在金属地板(5)上，所述第一金属馈电探针(6)的一端装配在第一匹配模块(10)上，另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的低频频段；所述第二金属馈电探针(7)的一端装配在第二匹配模块(11)上，另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的高频频段。

2.根据权利要求1所述的一种双频天线结构，其特征在于，若干短路金属柱(4)并排贯穿介质基板(2)的一侧，且连接辐射贴片(1)的一侧，其中在辐射贴片(1)上靠近若干短路金属柱(4)的一侧为第一侧边(8)形成电场零点。

3.根据权利要求2所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述第一匹配模块(10)在金属地板(5)的位置对应辐射贴片(1)的第一侧边(8)的纵向中心线位置处，所述第一金属馈电探针(6)的一端装配在第一匹配模块(10)上，另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)的第一侧边(8)的纵向中心线位置处上激励出天线的低频频段。

4.根据权利要求1所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述辐射贴片(1)上与第一侧边(8)垂直的一侧为第二侧边(9)，所述第二匹配模块(11)在金属地板(5)的位置对应辐射贴片(1)的第二侧边(9)的位置处，所述第二金属馈电探针(7)的一端装配在第二匹配模块(11)上，另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)的第二侧边(9)的位置处上激励出天线的高频频段。

5.根据权利要求1所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述第一金属馈电探针(6)的一端装配在第一匹配模块(10)上，另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的低频频段为2.4G频段；第二金属馈电探针(7)的一端装配在第二匹配模块(11)上，另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的高频频段为5G频段。

6.根据权利要求1所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述金属地板(5)上设有第一匹配槽(12)，所述第一匹配模块(10)装配在第一匹配槽(12)内，其中第一匹配模块(10)内包括第一金属馈电探针贴片(13)和第一矩形贴片(14)；所述第一金属馈电探针贴片(13)贴附在第一匹配槽(12)内，且与第一金属馈电探针(6)的一端连接，所述第一矩形贴片(14)贴附第一匹配槽(12)内，且靠近第一金属馈电探针贴片(13)设置，所述第一矩形贴片(14)的一侧与第一匹配槽(12)的侧壁之间开设第一端口(15)，所述第一矩形贴片(14)的另一侧与第一金属馈电探针贴片(13)之间通过第二电容C2连接，所述第一金属馈电探针贴片(13)的一侧与第一匹配槽(12)的侧壁之间通过第一电容C1连接。

7.根据权利要求6所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述第一矩形贴片(14)和靠近第一矩形贴片(14)侧的第一金属馈电探针贴片(13)上焊接集总元件。

8.根据权利要求1所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述金属地板(5)上设有第二匹配槽(16)，所述第二匹配模块(11)装配在第二匹配槽(16)内，其中第二匹配模块(11)内包括第二金属馈电探针贴片(17)、第二矩形贴片(18)和第三矩形贴片(19)；所述第二金属馈电探针贴片(17)贴附在第二匹配槽(16)内，且与第二金属馈电探针(7)的一端连接，所述第二矩形贴片(18)和第三矩形贴片(19)均贴附第一匹配槽(12)内，所述第三矩形贴片(19)与第二匹配槽(16)的侧壁之间开设第二端口(20)，所述第三矩形贴片(19)与第二矩形贴片(18)之间设置第三电容C3，所述第二矩形贴片(18)的一侧与第二匹配槽(16)的侧壁之间设置第二电感L2，第二矩形贴片(18)的另一侧与第二金属馈电探针贴片(17)之间并联设置第一电感Lsh和第四电容Csh。

9.根据权利要求8所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述第一电感Lsh和第四电容Csh在第二矩形贴片(18)的另一侧与第二金属馈电探针贴片(17)之间形成并联谐振电路，其中并联谐振电路的谐振频率为f₀＝1/2Π(LC)^1/2，其中，当C×L的保持不变时，所形成的隔离度的带宽和这个电路的Q值相关，Q值越大，这个隔离度带宽越窄。

10.根据权利要求1所述的一种双频天线结构，其特征在于，所述辐射贴片(1)和介质基板(2)的面积大小对应设置。

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