CN115857422A - 研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质 - Google Patents
研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115857422A CN115857422A CN202211431353.8A CN202211431353A CN115857422A CN 115857422 A CN115857422 A CN 115857422A CN 202211431353 A CN202211431353 A CN 202211431353A CN 115857422 A CN115857422 A CN 115857422A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- spray head
- spray
- working
- module
- mode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
本发明公开了一种研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质,涉及喷淋控制技术领域。该方法包括:当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集研磨装置的位置坐标和工作功率;根据位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;根据工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;根据控制指令控制各喷头的工作模式。通过采集研磨装置的位置坐标和工作功率对喷淋模块各喷头的工作模式和出水压力进行实时精准控制,降低了冷却水的使用量。
Description
技术领域
本发明涉及喷淋控制技术领域,具体涉及一种研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质。
背景技术
在TFT-LCD(液晶显示屏)玻璃基板生产过程中,边部研磨是其中一个重要环节,因切割后的玻璃边部棱角有毛刺,在传输过程中易裂,研磨是为了将切割后的玻璃进行加工,将边部研磨成一定弧度,使玻璃在传输中受力分散,防止破片产生。边部研磨加工要用到研磨轮,研磨轮在加工玻璃时,加工点附近会产生巨大热量,因此研磨的同时也伴随着冷却水的喷淋,主要作用是降低加工点温度,防止加工不良产生。
但是目前研磨轮机构的工作方式弊端较多,冷却水的开启和关闭是整体控制,会导致冷却水的大量损失。
发明内容
本发明的目的就在于解决上述背景技术的问题,而提出一种研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
本发明实施例第一方面,首先提供了一种研磨冷却水喷淋控制方法,所述方法包括:
当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集所述研磨装置的位置坐标和工作功率;
根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;
根据所述工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;
根据所述控制指令控制各喷头的工作模式。
可选地,每一喷头的工作区域对应一个坐标区域,相邻喷头的坐标区域存在重叠部分;每一喷头包括喷水模式、喷雾模式和关闭模式;
根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式,包括:
根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域,确定所述位置坐标当前对应的工作区域,将该工作区域对应的喷头作为主喷头;所述主喷头的工作模式为所述喷水模式;
确定在所述主喷头预设范围内的各喷头作为副喷头,其他各喷头为待定喷头;所述副喷头的工作模式为所述喷雾模式;所述待定喷头的工作模式为所述关闭模式。
可选地,根据所述工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力具体为:
其中,F为出水压力,F0为喷头在各工作模式下的额定出水压力,P为所述工作功率,P0为所述研磨装置的预设工作功率。
本发明实施例第二方面,还提供了一种研磨冷却水喷淋控制系统,其特征在于,包括数据采集模块、喷淋模块和PLC控制模块;所述喷淋模块包括多个喷头;其中:
所述数据采集模块,用于当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集所述研磨装置的位置坐标和工作功率;
所述PLC控制模块,用于根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;
所述PLC控制模块,还用于根据所述工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;
所述喷淋模块,用于根据所述控制指令控制各喷头的工作模式。
可选地,每一喷头的工作区域对应一个坐标区域,相邻喷头的坐标区域存在重叠部分;每一喷头包括喷水模式、喷雾模式和关闭模式;
所述PLC控制模块包括第一喷头确定模块和第二喷头确定模块:
所述第一喷头确定模块,用于根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域,确定所述位置坐标当前对应的工作区域,将该工作区域对应的喷头作为主喷头;所述主喷头的工作模式为所述喷水模式;
所述第二喷头确定模块,用于确定在所述主喷头预设范围内的各喷头作为副喷头,其他各喷头为待定喷头;所述副喷头的工作模式为所述喷雾模式;所述待定喷头的工作模式为所述关闭模式。
可选地,所述PLC控制模块还包括计算模块和指令生成模块;
所述计算模块,用于根据所述工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力:
其中,F为出水压力,F0为喷头在各工作模式下的额定出水压力,P为所述工作功率,P0为所述研磨装置的预设工作功率;
所述指令生成模块,用于根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令。
本发明实施例第三方面,还提供了一种电子设备,其特征在于,包括处理器、通信接口、存储器和通信总线,其中,处理器,通信接口,存储器通过通信总线完成相互间的通信;
存储器,用于存放计算机程序;
处理器,用于执行存储器上所存放的程序时,实现上述任一所述的方法步骤。
本发明实施例第四方面,还提供了一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一所述的方法步骤。
本发明的有益效果:
本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制方法,该方法包括:当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集研磨装置的位置坐标和工作功率;根据位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;根据工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;根据控制指令控制各喷头的工作模式。通过采集研磨装置的位置坐标和工作功率对喷淋模块各喷头的工作模式和出水压力进行实时精准控制,降低了冷却水的使用量。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制方法的流程图;
图2为本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制系统的系统框图;
图3为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制方法。参见图1,图1为本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制方法的流程图。该方法包括:
S101,当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集研磨装置的位置坐标和工作功率;
S102,根据位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;
S103,根据工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;
S104,根据控制指令控制各喷头的工作模式。
基于本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制方法,通过采集研磨装置的位置坐标和工作功率对喷淋模块各喷头的工作模式和出水压力进行实时精准控制,降低了冷却水的使用量。
一种实现方式中,预设周期可以由技术人员根据研磨装置的移动速度进行设置。
在一个实施例中,每一喷头的工作区域对应一个坐标区域,相邻喷头的坐标区域存在重叠部分;每一喷头包括喷水模式、喷雾模式和关闭模式;
根据位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式,包括:
根据位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域,确定位置坐标当前对应的工作区域,将该工作区域对应的喷头作为主喷头;主喷头的工作模式为喷水模式;
确定在主喷头预设范围内的各喷头作为副喷头,其他各喷头为待定喷头;副喷头的工作模式为喷雾模式;待定喷头的工作模式为关闭模式。
一种实现方式中,喷头当处于喷水模式时可以向外以高压水柱的方式喷出冷却水,喷头当处于喷雾模式时可以向外以高压水雾的方式喷出冷却水,喷头当处于关闭模式则停止喷出冷却水。通过高压水柱直接降低研磨装置与玻璃基板接触区域的温度,进一步通过高压水雾降低接触区域周围环境的温度,提高降温效果。
一种实现方式中,预设范围可以由技术人员根据实际情况进行设置,在此不作限定。
在一个实施例中,根据工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力具体为:
其中,F为出水压力,F0为喷头在各工作模式下的额定出水压力,P为工作功率,P0为研磨装置的预设工作功率。
一种实现方式中,根据研磨装置的工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,研磨装置的工作功率越高则研磨时产生的温度越高,则需要加大水压喷出更多冷却水进行降温。
基于相同的发明构思,本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制系统。参见图2,图2为本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制系统的系统框图。包括数据采集模块、喷淋模块和PLC控制模块;喷淋模块包括多个喷头;其中:
数据采集模块,用于当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集研磨装置的位置坐标和工作功率;
PLC控制模块,用于根据位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;
PLC控制模块,还用于根据工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;
喷淋模块,用于根据控制指令控制各喷头的工作模式。
基于本发明实施例提供了一种研磨冷却水喷淋控制系统,通过采集研磨装置的位置坐标和工作功率对喷淋模块各喷头的工作模式和出水压力进行实时精准控制,降低了冷却水的使用量。
在一个实施例中,每一喷头的工作区域对应一个坐标区域,相邻喷头的坐标区域存在重叠部分;每一喷头包括喷水模式、喷雾模式和关闭模式;
PLC控制模块包括第一喷头确定模块和第二喷头确定模块:
第一喷头确定模块,用于根据位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域,确定位置坐标当前对应的工作区域,将该工作区域对应的喷头作为主喷头;主喷头的工作模式为喷水模式;
第二喷头确定模块,用于确定在主喷头预设范围内的各喷头作为副喷头,其他各喷头为待定喷头;副喷头的工作模式为喷雾模式;待定喷头的工作模式为关闭模式。
在一个实施例中,PLC控制模块还包括计算模块和指令生成模块;
计算模块,用于根据工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力:
其中,F为出水压力,F0为喷头在各工作模式下的额定出水压力,P为工作功率,P0为研磨装置的预设工作功率;
指令生成模块,用于根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令。
本发明实施例还提供了一种电子设备,如图3所示,包括处理器301、通信接口302、存储器303和通信总线304,其中,处理器301,通信接口302,存储器303通过通信总线304完成相互间的通信,
存储器303,用于存放计算机程序;
处理器301,用于执行存储器303上所存放的程序时,实现如下步骤:
当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集所述研磨装置的位置坐标和工作功率;
根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;
根据所述工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;
根据所述控制指令控制各喷头的工作模式。
上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(PeripheralComponentInterconnect,PCI)总线或扩展工业标准结构(ExtendedIndustry StandardArchitecture,EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),也可以包括非易失性存储器(Non-Volatile Memory,NVM),例如至少一个磁盘存储器。可选的,存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
上述的处理器可以是通用处理器,包括中央处理器(CentralProcessing Unit,CPU)、网络处理器(Network Processor,NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
在本发明提供的又一实施例中,还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一一种研磨冷却水喷淋控制方法的步骤。
在本发明提供的又一实施例中,还提供了一种包含指令的计算机程序产品,当其在计算机上运行时,使得计算机执行上述实施例中任一一种研磨冷却水喷淋控制方法。
在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如,DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于系统、电子设备及存储介质而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (8)
1.一种研磨冷却水喷淋控制方法,其特征在于,所述方法包括:
当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集所述研磨装置的位置坐标和工作功率;
根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;
根据所述工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;
根据所述控制指令控制各喷头的工作模式。
2.根据权利要求1所述的一种研磨冷却水喷淋控制方法,其特征在于,每一喷头的工作区域对应一个坐标区域,相邻喷头的坐标区域存在重叠部分;每一喷头包括喷水模式、喷雾模式和关闭模式;
根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式,包括:
根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域,确定所述位置坐标当前对应的工作区域,将该工作区域对应的喷头作为主喷头;所述主喷头的工作模式为所述喷水模式;
确定在所述主喷头预设范围内的各喷头作为副喷头,其他各喷头为待定喷头;所述副喷头的工作模式为所述喷雾模式;所述待定喷头的工作模式为所述关闭模式。
4.一种研磨冷却水喷淋控制系统,其特征在于,包括数据采集模块、喷淋模块和PLC控制模块;所述喷淋模块包括多个喷头;其中:
所述数据采集模块,用于当研磨装置达到预设工作区域,按照预设周期采集所述研磨装置的位置坐标和工作功率;
所述PLC控制模块,用于根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域确定喷淋模块各喷头的工作模式;
所述PLC控制模块,还用于根据所述工作功率确定喷淋模块各喷头的出水压力,根据各喷头的工作模式和出水压力生成控制指令;
所述喷淋模块,用于根据所述控制指令控制各喷头的工作模式。
5.根据权利要求4所述的一种研磨冷却水喷淋控制系统,其特征在于,每一喷头的工作区域对应一个坐标区域,相邻喷头的坐标区域存在重叠部分;每一喷头包括喷水模式、喷雾模式和关闭模式;
所述PLC控制模块包括第一喷头确定模块和第二喷头确定模块:
所述第一喷头确定模块,用于根据所述位置坐标和喷淋模块各喷头的工作区域,确定所述位置坐标当前对应的工作区域,将该工作区域对应的喷头作为主喷头;所述主喷头的工作模式为所述喷水模式;
所述第二喷头确定模块,用于确定在所述主喷头预设范围内的各喷头作为副喷头,其他各喷头为待定喷头;所述副喷头的工作模式为所述喷雾模式;所述待定喷头的工作模式为所述关闭模式。
7.一种电子设备,其特征在于,包括处理器、通信接口、存储器和通信总线,其中,处理器,通信接口,存储器通过通信总线完成相互间的通信;
存储器,用于存放计算机程序;
处理器,用于执行存储器上所存放的程序时,实现权利要求1-3任一所述的方法步骤。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-3任一所述的方法步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211431353.8A CN115857422A (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211431353.8A CN115857422A (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115857422A true CN115857422A (zh) | 2023-03-28 |
Family
ID=85663645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211431353.8A Pending CN115857422A (zh) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115857422A (zh) |
-
2022
- 2022-11-14 CN CN202211431353.8A patent/CN115857422A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100985966B1 (ko) | 반도체 집적 회로 | |
US20180101488A1 (en) | Secure direct memory access | |
CN108230120A (zh) | 订单价格异常监控的方法、系统、设备及存储介质 | |
CN112596476A (zh) | 一种配方切换方法、设备和系统 | |
US10884055B2 (en) | Leakage power characterization at high temperatures for an integrated circuit | |
CN115857422A (zh) | 研磨冷却水喷淋控制方法、系统、电子设备和存储介质 | |
CN114490275A (zh) | 一种基于mcu的主机监测控制方法、系统、电子设备及介质 | |
CN114510134A (zh) | 一种调节单板风扇方法、装置及存储介质 | |
CN113126485A (zh) | 参数动态控制方法及装置、电子设备和存储介质 | |
CN112527615A (zh) | 一种设备确定方法、装置、电子设备及存储介质 | |
US9098880B2 (en) | Method for optimizing power consumption in planned projects | |
CN109344050B (zh) | 一种基于结构树的接口参数分析方法及装置 | |
CN111507729A (zh) | 一种基于移动互联网的电子商务风险控制系统及方法 | |
CN111460541A (zh) | 一种支持台面切割的台面精准算料方法 | |
CN112968876A (zh) | 一种内容分享方法、装置、电子设备及存储介质 | |
US20240026541A1 (en) | Information processing apparatus, storage medium, and process condition optimization method | |
US20220198094A1 (en) | Network construction support system | |
CN112233202B (zh) | 一种正多边形绘制方法、装置、电子设备及可读存储介质 | |
CN109002976B (zh) | 一种工具的管控方法、工具的管控装置及终端设备 | |
CN115883190A (zh) | 一种漏洞的整改方法、装置、设备及存储介质 | |
CN116822972A (zh) | 一种工艺参数存储方法、装置、电子设备及存储介质 | |
CN116306418A (zh) | 一种时序收敛方法、装置、电子设备及存储介质 | |
TWM643282U (zh) | 供應商評鑑系統 | |
CN112837394A (zh) | 一种多边形绘制方法、装置、电子设备及可读存储介质 | |
CN114895900A (zh) | 基于mfc框架设计的清洗机系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |