CN115847198B - 方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于陶瓷材料的磨削工艺技术领域，具体涉及一种方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法。所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：将陶瓷导轨坯体采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品；采用电镀金刚石磨棒对陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除加工；采用陶瓷基结合剂磨棒对上述步骤加工后的余量进行精修，并对内腔底部尺寸加工，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨，加工中均采用油路刀柄出水方式冷却加工。本发明提供的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，加工后的陶瓷导轨内壁平面度、粗糙度较好，达到误差范围内，不需要精密研磨。

Description

方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法

技术领域

本发明属于陶瓷材料的磨削工艺技术领域，具体涉及一种方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法。

背景技术

陶瓷磨削加工常规的方式有平面磨削（使用平面磨床）、内圆磨削（内圆磨床）、外圆磨削（外圆磨床）、端面磨削（端面磨床）等。

陶瓷导轨作为超精密加工和超精密测量用的关键运动部件，对外形尺寸、形位公差和粗糙度要求极高，比如应用于光刻机等精密加工设备。为了达到陶瓷导轨的超高精密用的指标要求，一般在磨削加工以后，对陶瓷导轨继续进行精密研磨。在陶瓷导轨加工后进行精密研磨，可以改善形位公差和粗糙度，但一般是对部件的外部面进行研磨。方形、中空、敞口的陶瓷导轨（内带有R形倒角），在烧制时会产生一定变形，因此在设计时方形陶瓷导轨内腔的底部、内壁都会留有5mm-10mm的磨削加工余量，这就需要对内壁加工的同时，连同内壁与底部内侧的连接处（R形倒角）一起加工。

常规的平面磨削只适合开阔平面的磨削加工；内圆磨削适合加工内腔圆形，对于外部和内部结构都是方形，且内腔含有R形倒角的导轨，是不适用的；外圆磨削适用于外部结构为圆的样品，内腔为方形的导轨是不适用的；端面磨削适用于开阔的外部结构，对于内、外有倒角的导轨，同样是不适用的。

因此，现有的陶瓷磨削加工方式，受陶瓷坯体形状、设计等因素的限制，均不适用于中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内侧壁的精密加工。金属材料的内腔加工可以在加工中心上完成，金属材料韧性好，硬度低，可以采用合金钻头完成，但是陶瓷材料相对于金属材料韧性差、硬度高，难以借鉴金属内腔的加工工艺。相比较于金属材料，陶瓷材料在加工时容易出现脆性断裂，必须采用很小的吃刀量才能保证加工的安全性，但是吃刀量太小加工效率太低，大大影响产品工期。在陶瓷导轨内壁、内壁与底部内侧的过渡区域，由于不同磨棒尺寸会有细小差异，若在加工过程中更换磨棒，重新对刀，将会导致在更换新的磨棒后继续加工时出现“微撞刀”的现象，可能会导致磨棒直接掉砂损坏，或陶瓷迸裂。

CN103072081A公开了一种陶瓷薄壁长管件自为基准的定位夹紧装置及磨削方法，采用砂轮线速度为80-120m/s的高速磨削工艺，使用制备的带有定位与夹持的装置，进行薄壁环件的加工，但是此装置复杂，且没有针对内壁带有倒角的陶瓷结构。

CN115056049A公开了一种模具导套加工用内壁打磨装置，针对不同形状的陶瓷件，制造了一种打磨装置，打磨时，通过感知块与导套内壁接触，根据不同规格的导套，使得感知块将滑块压入滑套的长度不同，进而改变导电块与电阻线圈的接触位置，改变电阻线圈接入第一电磁铁的电阻大小，从而改变第一电磁铁磁力大小，通过磁力大小改变，改变第一磁力板位置，进而通过液压油改变滑柱滑出固定管的长度，改变打磨块的位置，使得装置可以自动根据导套的规格，改变打磨块位置，使得装置对不同规格导套进行加工，无需手动调节，更加便捷；虽然制造的这个装置的工作效率提高了，但是通过打磨块的改变去打磨，仍旧无法满足内腔是方形，且对倒角进行加工的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题克服现有技术存在的上述问题，提供一种方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，加工后的陶瓷导轨内壁平面度、粗糙度较好，达到目标要求，不需要精密研磨。

本发明所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：

（1）将烧制的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品；

（2）采用电镀金刚石磨棒对陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除加工；

（3）采用陶瓷基结合剂磨棒对步骤（2）加工后的余量进行精修，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨；

步骤（2）和步骤（3）均采用油路刀柄出水方式冷却加工。

进一步的，步骤（2）的内腔尺寸的去除加工先采用“外扩”式的走刀方式，加工至距离内腔目标尺寸余量0.6-1mm，然后采用“向下”式的走刀方式，直至达到内腔底部的目标尺寸；走刀方式均采用顺铣的方式。

进一步的，“外扩”式走刀的吃刀量为0.05-0.1mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min。

进一步的，“向下”式走刀的吃刀量为0.01-0.03mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min。

进一步的，步骤（2）的电镀金刚石磨棒为中空的金属基环状结构，在金属基的侧壁和底部均镀有金刚砂，电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，油路刀柄上设置有冷却液进口；电镀金刚石磨棒更换完成后，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀。

进一步的，步骤（3）的陶瓷基结合剂磨棒更换完成后，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀。

进一步的，对刀完成后，采用“向下”式的走刀方式进行加工，走刀采用顺铣的方式。

进一步的，走刀的吃刀量为0.01-0.03mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min。

进一步的，步骤（3）的陶瓷基结合剂磨棒为中空的金属基环状结构，在金属基的侧壁和底部上设置有陶瓷结合剂和金刚石的混合材料，陶瓷基结合剂磨棒安装在油路刀柄上，油路刀柄上设置有冷却液进口。

进一步的，设置有陶瓷结合剂和金刚石的混合材料的直径比金属基部分的直径大0.2-0.3mm。

具体的，所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：

（1）将烧制的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品。

（2）将陶瓷导轨粗品固定在加工中心上，将电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，然后采用“外扩”式的顺铣走刀方式，吃刀量为0.05-0.1mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min，加工至距离内腔目标尺寸余量0.6-1mm，最后改变进刀方式，由之前的“外扩”进刀改变为“向下”进刀，仍旧采用顺铣走刀，吃刀量为0.01-0.03mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min，直至达到内腔底部的目标尺寸，并利用现有技术去除内腔底部剩余部分的尺寸，完成陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除，此时实际尺寸跟目标尺寸有0.6-1mm的差值，也就是加工后的余量，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工。

（3）将陶瓷基结合剂磨棒更换至安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，对刀完成，采用“向下”式的走刀方式进行加工，更具体的是采用自上而下类似于“啃”的方式进行加工，走刀方式采用顺铣的方式沿内轮廓走刀，吃刀量为0.01-0.03mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min，完成内壁0.6-1mm余量的精修加工，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨。

步骤（1）中的陶瓷导轨坯体的制备则采用现有的粉体成型方法压制法，压制得到的氧化铝陶瓷导轨毛坯，经过1500-1700℃的高温烧结，得到的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体。平面磨削的方式是将陶瓷导轨坯体的外壁和外侧底部全部进行平面磨削加工，使陶瓷导轨的各个面的加工有一定的基准面。

本发明的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，由于针对的陶瓷导轨材料本身的脆性大，吃刀量较小的难点，主要采用了两种中空的磨棒进行加工，首先采用中空的电镀金刚石磨棒，在金属基的侧壁和底部均镀有金刚砂，控制其工艺参数，采用“外扩”式走刀转换为“向下”式走刀，由内向外进行内壁的加工，加工至内腔尺寸长、宽方向比目标尺寸小0.6-1mm；然后采用中空的陶瓷基结合剂磨棒，在金属基的侧壁和底部上设置有陶瓷结合剂和金刚石的混合材料，采用自上而下类似于“啃”的方式进行内壁加工，完成余量0.6-1mm的加工，整个过程配合油路刀柄出水方式冷却加工，使得在加工过程中底部出水，避免了因磨棒、陶瓷过热而出现的刀具损坏、陶瓷迸裂的现象。

本发明首先采用电镀金刚石磨棒进行内壁尺寸的去除，因电镀金刚石磨棒强度高、使用寿命长，在尺寸出除时使用该类磨棒，能够降低换刀的频率，提高加工效率；在制备电镀金刚石磨棒时，会不可避免的在磨棒上产生“乱瘤”和金刚石颗粒不均匀现象，因此使用电镀金刚石磨棒加工后的陶瓷内壁粗糙度较高，协同采用陶瓷基结合剂磨棒进行尺寸的精修，能够大大改善陶瓷内壁的粗糙度，陶瓷结合剂金刚石磨棒的陶瓷部分的的直径尺寸比金属基直径尺寸大0.2-0.3mm，因为在磨削过程中陶瓷基部分不断的消耗，尺寸稍大可防止在加工侧壁时磨棒陶瓷基部分消耗完成磨到金属基，造成加工事故。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：

（1）采用本发明的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，采用两种磨棒相结合的方式进行陶瓷内腔加工，既保证了加工效率，又能使陶瓷内壁粗糙度较好。

（2）采用本发明的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，整个加工过程中采用油路刀柄出水方式冷却，能够防止加工过程中发生高温过热现象的出现，避免刀具过热损坏和陶瓷过热迸裂，安全性高。

（3）采用本发明的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，采用两种磨棒协同不同的加工工艺，制得的产品内侧壁平面度、粗糙度好，不用精密研磨就能达到平面度、粗糙度的要求，减少工艺步骤。

附图说明

图1为本发明的陶瓷基结合剂磨棒的剖视图和底面仰视图的示意图；

图2为本发明的电镀金刚石磨棒的剖视图和底面仰视图的示意图；

图3为本发明的油路刀柄装置剖视图的结构示意图；

图中：1、金属基a；2、陶瓷结合剂和金刚石的混合材料；3、中空腔a；4、金属基b；5、金刚砂；6、中空腔b；7、冷却液进口。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

本发明的以下实施例所采用的陶瓷基结合剂磨棒如图1所示，为中空腔a3的金属基环状结构，在金属基a1的侧壁和底部上设置有陶瓷结合剂和金刚石的混合材料2，陶瓷基结合剂磨棒安装在油路刀柄上，油路刀柄上设置有冷却液进口7，设置有陶瓷结合剂和金刚石的混合材料的直径比金属基部分的直径大0.2-0.3mm。

本发明的以下实施例所采用的电镀金刚石磨棒如图2所示，为中空腔b6的金属基环状结构，在金属基b4的侧壁和底部均镀有金刚砂5，电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，油路刀柄上设置有冷却液进口7。

以上所述的陶瓷基结合剂磨棒和电镀金刚石磨棒均安装在油路刀柄装置上使用，如图3所示，油路刀柄装置上设置有冷却液进口7，在加工过程中，同时通入冷却液进行冷却降温，且冷却液可同时从两种磨棒的中空位置流出，如此循环往复，进行加工降温。所述的电镀金刚石磨棒和陶瓷基结合剂磨棒均是按照现有技术安装，通过弹性夹头安装在油路刀柄上。所述的陶瓷结合剂均为现有市售产品，不再过多论述。

实施例1

所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：

（1）将采用现有的粉体成型方法压制法，压制得到的氧化铝陶瓷导轨毛坯，经过1500℃的高温烧结，得到的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品。

（2）将陶瓷导轨粗品固定在加工中心上，将电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，然后采用“外扩”式的顺铣走刀方式，吃刀量为0.05mm，转速为2000rpm、进给速率为2000mm/min，加工至距离内腔目标尺寸余量0.6mm，最后改变进刀方式，由之前的“外扩”进刀改变为“向下”进刀，仍旧采用顺铣走刀，吃刀量为0.01mm，转速为2000rpm、进给速率为2000mm/min，直至达到内腔底部的目标尺寸，并利用现有技术去除内腔底部剩余部分的尺寸，完成陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除，此时实际尺寸跟目标尺寸有0.6mm的差值，也就是加工后的余量，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工。

（3）将陶瓷基结合剂磨棒更换至安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，对刀完成，采用“向下”式的走刀方式进行加工，更具体的是采用自上而下类似于“啃”的方式进行加工，走刀方式采用顺铣的方式沿内轮廓走刀，吃刀量为0.01mm，转速为2000rpm、进给速率为2000mm/min，完成内壁0.6mm余量的精修加工，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨。

实施例2

所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：

（1）将采用现有的粉体成型方法压制法，压制得到的氧化铝陶瓷导轨毛坯，经过1600℃的高温烧结，得到的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品。

（2）将陶瓷导轨粗品固定在加工中心上，将电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，然后采用“外扩”式的顺铣走刀方式，吃刀量为0.08mm，转速为10000rpm、进给速率为4000mm/min，加工至距离内腔目标尺寸余量0.8mm，最后改变进刀方式，由之前的“外扩”进刀改变为“向下”进刀，仍旧采用顺铣走刀，吃刀量为0.02mm，转速为10000rpm、进给速率为4000mm/min，直至达到内腔底部的目标尺寸，并利用现有技术去除内腔底部剩余部分的尺寸，完成陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除，此时实际尺寸跟目标尺寸有0.8mm的差值，也就是加工后的余量，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工。

（3）将陶瓷基结合剂磨棒更换至安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，对刀完成，采用“向下”式的走刀方式进行加工，更具体的是采用自上而下类似于“啃”的方式进行加工，走刀方式采用顺铣的方式沿内轮廓走刀，吃刀量为0.02mm，转速为10000rpm、进给速率为4000mm/min，完成内壁0.8mm余量的精修加工，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨。

实施例3

所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：

（1）将采用现有的粉体成型方法压制法，压制得到的氧化铝陶瓷导轨毛坯，经过1700℃的高温烧结，得到的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品。

（2）将陶瓷导轨粗品固定在加工中心上，将电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，然后采用“外扩”式的顺铣走刀方式，吃刀量为0.1mm，转速为20000rpm、进给速率为6000mm/min，加工至距离内腔目标尺寸余量1mm，最后改变进刀方式，由之前的“外扩”进刀改变为“向下”进刀，仍旧采用顺铣走刀，吃刀量为0.03mm，转速为20000rpm、进给速率为6000mm/min，直至达到内腔底部的目标尺寸，并利用现有技术去除内腔底部剩余部分的尺寸，完成陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除，此时实际尺寸跟目标尺寸有1mm的差值，也就是加工后的余量，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工。

（3）将陶瓷基结合剂磨棒更换至安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，对刀完成，采用“向下”式的走刀方式进行加工，更具体的是采用自上而下类似于“啃”的方式进行加工，走刀方式采用顺铣的方式沿内轮廓走刀，吃刀量为0.03mm，转速为20000rpm、进给速率为6000mm/min，完成内壁1mm余量的精修加工，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨。

对比例1

一种方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：

（1）将采用现有的粉体成型方法压制法，压制得到的氧化铝陶瓷导轨毛坯，经过1500℃的高温烧结，得到的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品。

（2）将陶瓷导轨粗品固定在加工中心上，将电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，然后采用“外扩”式的顺铣走刀方式，吃刀量为0.05mm，转速为2000rpm、进给速率为2000mm/min，加工至距离内腔目标尺寸余量0.04mm，最后改变进刀方式，由之前的“外扩”进刀改变为“向下”进刀，仍旧采用顺铣走刀，吃刀量为0.01mm，转速为2000rpm、进给速率为2000mm/min，直至达到内腔底部的目标尺寸，完成陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除，此时实际尺寸跟目标尺寸有0.04mm的差值，也就是加工后的余量，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工。采用现有工艺完成内腔底部其他位置的尺寸加工，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨。

对比例2

一种方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，包括以下步骤：

（1）将采用现有的粉体成型方法压制法，压制得到的氧化铝陶瓷导轨毛坯，经过1500℃的高温烧结，得到的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品。

（2）将陶瓷导轨粗品固定在加工中心上，将陶瓷基结合剂磨棒安装在油路刀柄上，设置加工软件编程，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀，对刀完成，采用“向下”式的走刀方式进行加工，更具体的是采用自上而下类似于“啃”的方式进行加工，走刀方式采用顺铣的方式沿内轮廓走刀，吃刀量为0.01mm，转速为2000rpm、进给速率为2000mm/min，完成内壁8mm余量的精修加工，整个加工过程采用油路刀柄出水方式冷却加工，加工过程中陶瓷基结合剂磨棒损耗快，更换磨棒的频率高，在加工到侧壁跟底部连接处时磨棒破裂频繁无法进行继续加工。

将以上实施例1至实施例3和对比例1至对比例2制备的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨，采用三坐标测量仪，进行平面度、内腔尺寸的检测，采用粗糙度测量仪进行粗糙度的检测，检测结果如表1所示。

表1 方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的检测结果

由以上表格可以看出，本发明的实施例1、2、3，先采用电镀金刚石磨棒进行内壁尺寸的去除至距离目标尺寸0.6-1mm，然后向下加工至高度达到目标尺寸，再使用陶瓷结合剂磨棒进行内腔尺寸精修可以完成陶瓷导轨内腔侧壁的加工，平面度达到了0.02mm以下，粗糙度达到了1μm以下，内腔的长*宽*高尺寸达到了目标尺寸误差以内。而对比例1仅采用电镀金刚石磨棒进行导轨侧壁的加工，虽然内腔尺寸可以达到目标要求，但是平面度较高、粗糙度较高。而对比例2仅采用陶瓷基结合剂磨棒，在加工过程中更换陶瓷基金刚石磨棒的频率高，在加工到侧壁跟底部接触的部分时磨棒破裂频繁，不能完成对导轨内壁的加工。

当然，上述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定对本发明的实施例范围。本发明也并不仅限于上述举例。

Claims (10)

1.一种方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将烧制的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨坯体，采用平面磨削的方式对其外部进行磨削，至基准面的形成，得到陶瓷导轨粗品；

（2）采用电镀金刚石磨棒对陶瓷导轨粗品进行内腔尺寸的去除加工；

（3）采用陶瓷基结合剂磨棒对步骤（2）加工后的余量进行精修，得到方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨；

步骤（2）和步骤（3）均采用油路刀柄出水方式冷却加工。

2.根据权利要求1所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：步骤（2）的内腔尺寸的去除加工先采用“外扩”式的走刀方式，加工至距离内腔目标尺寸余量0.6-1mm，然后采用“向下”式的走刀方式，直至达到内腔底部的目标尺寸；走刀方式均采用顺铣的方式。

3.根据权利要求2所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：“外扩”式走刀的吃刀量为0.05-0.1mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min。

4.根据权利要求2所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：“向下”式走刀的吃刀量为0.01-0.03mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min。

5.根据权利要求1所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：步骤（2）的电镀金刚石磨棒为中空的金属基环状结构，在金属基的侧壁和底部均镀有金刚砂，电镀金刚石磨棒安装在油路刀柄上，油路刀柄上设置有冷却液进口；电镀金刚石磨棒更换完成后，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀。

6.根据权利要求1所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：步骤（3）的陶瓷基结合剂磨棒更换完成后，先采用“四面分中，对顶为零”的方式对刀。

7.根据权利要求6所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：对刀完成后，采用“向下”式的走刀方式进行加工，走刀采用顺铣的方式。

8.根据权利要求7所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：走刀的吃刀量为0.01-0.03mm，转速为2000-20000rpm、进给速率为2000-6000mm/min。

9.根据权利要求1所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：步骤（3）的陶瓷基结合剂磨棒为中空的金属基环状结构，在金属基的侧壁和底部上设置有陶瓷结合剂和金刚石的混合材料，陶瓷基结合剂磨棒安装在油路刀柄上，油路刀柄上设置有冷却液进口。

10.根据权利要求9所述的方形、中空、敞口的超精密用陶瓷导轨的内腔加工方法，其特征在于：设置有陶瓷结合剂和金刚石的混合材料的直径比金属基部分的直径大0.2-0.3mm。

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