CN115840595A - 用于芯片的配置方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及信息处理技术领域，尤其涉及一种用于芯片的配置方法、装置、电子设备及存储介质，所述配置方法包括：在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率；确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。本公开实施例可在软件层面上降低IR压降问题的出现概率，有利于降低额外的硬件成本、电路的排布成本。
Description
技术领域
本公开涉及信息处理技术领域，尤其涉及一种用于芯片的配置方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
IR压降(或称IR Drop)是指出现在集成电路中电源和地网络上电压下降或升高的一种现象。如果芯片出现IR压降问题，会导致芯片核心的供电电压瞬时下降，在相同的频率下，供电电压的下降会引起芯片一系列的问题，如渲染出错、计算数据出错等。故如何更好地解决IR压降的问题，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本公开提出了一种用于芯片的配置技术方案。
根据本公开的一方面，提供了一种用于芯片的配置方法，所述配置方法包括：在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率；确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：获取所述预设调整规则中的预设调整次数；根据所述预设调整次数、所述频率差、所述电压差，确定单次频率调整值、单次电压调整值；在所述单次频率调整值小于所述预设调整规则中的预设频率限制、和/或所述单次电压调整值小于所述预设调整规则中的预设电压限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：获取所述预设调整规则中的单次频率调整值、单次电压调整值；根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值，确定频率调整次数、电压调整次数；在所述频率调整次数小于所述预设调整规则中的预设频率调整次数限制、和/或电压调整次数小于所述预设调整规则中的预设电压调整次数限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在所述目标频率小于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压：根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行下调；根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行下调。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在所述目标频率大于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压；根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行上调；根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行上调。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在每次调整实时频率和/或每次调整实时电压之后，获取所述芯片的实时硬件利用率；根据所述实时硬件利用率，对所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值进行调整；其中，所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值的大小与所述实时硬件利用率的大小负相关。
在一种可能的实施方式中，所述配置方法还包括：在所述芯片上电后，获取预设的默认频率、预设的默认电压；其中，所述默认频率低于所述芯片的最高频率与最低频率的均值，所述默认电压低于所述芯片的最高电压与最低电压的均值；在所述芯片上无待处理任务运行的情况下，使所述芯片维持所述默认频率、默认电压；在所述获取所述芯片当前的硬件利用率之前，所述配置方法还包括：通过所述芯片，基于所述默认频率、所述默认电压对所述待处理任务进行处理。
根据本公开的一方面，提供了一种用于芯片的配置装置，所述配置装置包括：利用率获取模块，用以在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率；目标频率及目标电压确定模块，用以确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；第一频率及第一电压获取模块，用以获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；频率及电压调整模块，用以根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
根据本公开的一方面，提供了一种用于芯片的配置装置，包括：驱动模块、与所述驱动模块连接的固件模块、与所述驱动模块以及所述固件模块连接的芯片硬件；所述芯片硬件包括利用率模块，所述利用率模块被配置为：监测所述芯片的当前硬件利用率；所述驱动模块包括动态调频调压控制模块，所述动态调频调压控制模块被配置为：在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，通过所述利用率模块获取所述芯片当前的硬件利用率；确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；所述固件模块包括频率电压控制模块、与所述频率电压控制模块连接的电压调整模块和频率调整模块，所述频率电压控制模块被配置为：获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，通过所述频率调整模块，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、通过所述电压调整模块，逐次调整所述芯片硬件的实时电压至所述目标电压。
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为调用所述存储器存储的指令，以执行上述用于芯片的配置方法。
根据本公开的一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述用于芯片的配置方法。
在本公开实施例中，可在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率，而后确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压，再获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压，最终根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。本公开实施例提供的配置方法，可以在软件层面上降低IR压降问题的出现概率，有利于降低额外的硬件成本、电路的排布成本。此外，本公开实施例提供的配置方法采用逐次调整的方式对实时频率、实时电压进行调节，故出现IR压降问题的概率更低。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。
图1示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置方法的流程图。
图2示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置方法的参考示意图。
图3示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置方法的参考示意图。
图4示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置装置的框图。
图5示出了根据本公开实施例提供的一种电子设备的框图。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括A、B、C中的至少一种，可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
另外，为了更好地说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。
相关技术中，通常在芯片的内部或电路上设计单独的硬件模块来监测IR压降现象，同时会增加一个电压调节器进行芯片电压的补偿。此举易造成以下问题：1、芯片的设计成本高。需要设定额外的硬件模块、电压调节器才能进行电压的补偿。2、设计复杂度高，需要芯片、电路的合理设计，经反复验证，才能保证芯片功能的正确性。
有鉴于此，本公开实施例提供了一种用于芯片的配置方法，可在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率，而后确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压，再获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压，最终根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。本公开实施例提供的配置方法，可以在软件层面上降低IR压降问题的出现概率，有利于降低额外的硬件成本、电路的排布成本。此外，本公开实施例提供的配置方法采用逐次调整的方式对实时频率、实时电压进行调节，故出现IR压降问题的概率更低。
参阅图1所示，图1示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置方法的流程图，如图1所示，所述配置方法包括：步骤S100，在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率。示例性地，上述待处理任务可表现为应用程序发送的待处理任务。结合实际应用情况，上述芯片可表现为GPU(graphics processing unit，显示芯片)、CPU(central processing unit，中央处理器)等任意一种可执行软件逻辑指令的电路载体，此处以芯片为GPU举例，其可集成于显示适配器(或称显卡)中，而后显示适配器可与一主机相连，以使主机可通过该显示适配器进行数据的处理。在此场景中，主机可运行有游戏、视频处理、机器学习模型训练等相关应用程序，上述应用程序可调用上述显示适配器以对待处理数据进行处理，在显示适配器接收到主机或应用程序发送的待处理数据的情况下，可将其视为芯片上有待处理任务运行。关于待处理任务的具体内容，本公开实施例在此不做限制，开发人员可根据实际需求进行设定。上述硬件利用率可表现为芯片的资源占用率，可通过芯片对应的利用率模块进行获取，该获取方式可参考相关技术，本公开实施例在此不做赘述。上述硬件利用率可表现出芯片的工作负载情况即可。示例性地，上述获取所述芯片当前的硬件利用率可间隔预设时间执行，本公开实施例在此不做限制。示例性地，上述硬件利用率的取值范围可设定为0％至100％，百分比越大，代表当前芯片的负载需求越大。本公开实施例将芯片的硬件利用率作为频率、电压的调节基准，可提高调节流程的代表性。
在一种可能的实施方式中，在所述芯片上电后，获取预设的默认频率、预设的默认电压。其中，所述默认频率低于所述芯片的最高频率与最低频率的均值，所述默认电压低于所述芯片的最高电压与最低电压的均值。示例性地，在另一个示例中，上述默认频率、默认电压可任意设置，出于降低芯片功耗的考虑，可尽量将默认频率、默认电压接近芯片的最低频率、最低电压进行设定，上述最低频率、最低电压可表现为芯片可正常工作的最低频率、最低电压，本公开实施例在此不对其数值进行限定。在所述芯片上无待处理任务运行的情况下，使所述芯片维持所述默认频率、默认电压。本公开实施例可在芯片没有待处理任务运行的情况下，降低芯片的功耗。在所述获取所述芯片当前的硬件利用率之前，所述配置方法还包括：通过所述芯片，基于所述默认频率、所述默认电压对所述待处理任务进行处理。
继续参阅图1，步骤S200，确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压。示例性地，开发人员可预先测试出硬件利用率与芯片工作所需频率的对应关系，示例性地，也可通过类似的方法确定目标频率与目标电压的对应关系。而后在步骤S200中直接使用上述对应关系即可确定出上述目标频率、目标频率对应的目标电压。上述对应关系可结合不同型号芯片的具体工作情况进行多次测试所得、或经由开发人员对预设的对应关系进行微调所得，本公开实施例在此不做限制。在一个示例中，硬件利用率为0％时可对应芯片工作时支持的最低频率，硬件利用率为100％时可对应芯片工作时支持的最高频率，据此可建立硬件利用率与芯片频率之间的对应关系。应当理解的是，不同规格的芯片的最低频率、最高频率也会有所不同，开发人员对应调整具体数值即可，本公开实施例在此不做限定。
步骤S300，获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压。
步骤S400，根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。在一个示例中，若所述芯片的实时频率达到目标频率或芯片的实时电压达到目标电压，则可重复执行步骤S100直至待处理任务完成，进而实现实时性更强的芯片配置流程。
在一种可能的实施方式中，步骤S400可包括：获取所述预设调整规则中的预设调整次数。上述预设调整次数可由开发人员进行预先设定，并保存至所述预设调整规则中，预设调整规则可表现为任意一种芯片可读的数据，可保存至芯片的存储介质中，示例性地，上述预设调整次数越大，则调整芯片的总时长越长，对于芯片的性能损失就越大，出现IR压降情况的概率越低。上述预设调整次数越小，则调整芯片的总时长越小，单次频率调整值、单次电压调整值越大，出现IR压降情况的概率越高，开发人员可根据实际情况经过多次测试而定，本公开实施例在此不做限制。而后根据所述预设调整次数、所述频率差、所述电压差，确定单次频率调整值、单次电压调整值。示例性地，可通过频率差除以预设调整次数得到上述单次频率调整值，可通过电压差除以预设调整次数得到上述单次电压调整值。在所述单次频率调整值小于所述预设调整规则中的预设频率限制、和/或所述单次电压调整值小于所述预设调整规则中的预设电压限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。示例性地，可设定上述预设频率限制、预设电压限制，以降低IR压降情况的出现概率。上述预设频率限制、预设电压限制可由开发人员进行测试而得，在单次频率调整值小于预设频率限制、单次电压调整值小于预设电压限制的情况下，IR压降情况出现的概率低于预计值或为0即可，本公开实施例在此不做限制，开发人员可根据不同的芯片型号而定。本公开实施例可通过设定预设频率限制、预设电压限制的方式，降低IR压降情况出现的概率，有利于提升芯片的工作稳定性。
在一种可能的实施方式中，步骤S400可包括：获取所述预设调整规则中的单次频率调整值、单次电压调整值。上述预设的单次频率调整值、预设的单次电压调整值可由开发人员进行预先设定，示例性地，上述单次频率调整值、单次电压调整值越大，则调整芯片的总时长越小，对于芯片的性能损失越小，出现IR压降情况的概率越高。上述单次频率调整值、单次电压调整值越小，则调整芯片的总时长越大，对于芯片的性能损失越大，出现IR压降情况的概率越低。而后根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值，确定频率调整次数、电压调整次数。示例性地，可将频率差除以单次频率调整值所得的整数作为上述频率调整次数，可将电压差除以单次电压调整值所得的整数作为上述电压调整次数。在所述频率调整次数小于所述预设调整规则中的预设频率调整次数限制、和/或电压调整次数小于所述预设调整规则中的预设电压调整次数限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。示例性地，上述预设频率调整次数限制、预设电压频率调整次数限制可由开发人员进行测试而得，在频率调整次数小于预设频率调整次数限制、电压调整次数小于预设电压调整次数限制的情况下，IR压降情况出现的概率低于预计值或为0即可，本公开实施例在此不做限制，开发人员可根据不同的芯片型号而定。本公开实施例可通过设定单次频率调整值、单次电压调整值的方式，降低对于芯片的性能的损失，有利于提高芯片对待处理任务的处理速度。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在所述目标频率小于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压：根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行下调。根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行下调。示例性地，在芯片需要降低实时频率的情况下，可先降低芯片的实时频率，而后降低芯片的实时电压，以使芯片的电压可满足芯片对待处理任务进行处理。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在所述目标频率大于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压。根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行上调；根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行上调。示例性地，在芯片需要提高实时频率的情况下，可先提高芯片的实时电压，而后提高芯片的实时频率，以使芯片的电压可满足芯片对待处理任务进行处理。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在每次调整实时频率和/或每次调整实时电压之后，获取所述芯片的实时硬件利用率，而后根据所述实时硬件利用率，对所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值进行调整。其中，所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值的大小与所述实时硬件利用率的大小负相关。示例性地，上述硬件利用率越高，则出现IR压降情况的几率越高，故本公开实施例可降低单次频率调整值、单次电压调整值，以降低芯片的调整速度，有利于降低IR压降情况出现的几率。上述硬件利用率越低，则出现IR压降情况的几率越低，故本公开实施例可提高单次频率调整值、单次电压调整值，以降低对于芯片的性能损失，有利于提高芯片对待处理任务的处理效率。
参阅图2所示，图2示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置方法的参考示意图。如图2所示，此处以芯片为GPU为例，上述GPU可集成于显示适配器中，上述显示适配器可与一主机连接，以处理主机发送的数据处理请求。上述GPU驱动可设置于主机上或显示适配器中，本公开实施例在此不做限制。上述GPU驱动用以使得主机可与GPU进行交互。GPU固件可用以执行GPU中固化的软件逻辑指令。GPU硬件可以对主机发送的待处理数据直接进行处理。图2中的GPU利用率模块，可负责计算GPU硬件在一个固定的时间段内，处于工作状态的百分比，取值范围可设定为0％至100％。图2中的动态调频调压控制模块可每隔固定时间，读取底层GPU利用率模块产生的GPU硬件利用率，而后根据硬件利用率与频率的对应关系，确定下一时段GPU应该工作的频率。当确定完成后，该模块可通知GPU固件需要调整的频率和电压。图2中的频率电压控制模块可接收GPU驱动请求需要调整的频率和电压值，而后根据需要调整的目标值和当前值的差值，步进式发送不同时刻需要调整的频率值和电压值至图2中的频率调节模块、电压调节模块，直至频率和电压调整到目标值。图2中的频率调节模块可接收每次需要具体调节的频率值，再分发给GPU硬件执行，返回执行结果。图2中的电压调节模块可接收每次需要具体调节的电压值，再分发给GPU硬件执行，返回执行结果。至此，芯片可完成频率、电压的调节，且出现IR压降情况的几率更小。
参阅图3所示，图3示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置方法的参考示意图。如图3所示，此处以芯片为GPU为例。每隔10ms读取并计算GPU硬件利用率，而后根据GPU利用率的百分比(也即上述硬件利用率)和频率的对应关系，计算需要的频率(也即上文所述的目标频率)并通过GPU驱动告知GPU固件需要调整的频率值。在GPU固件收到调整频率电压请求时，GPU固件查找频率和电压的曲线关系或频率电压匹配表，找到匹配的电压(也即上文所述的目标电压)。GPU固件根据目标频率电压，对比当前频率电压(也即上文所述的第一频率、第一电压)，步进调节频率和电压，示例性地，GPU固件可计算当前频率电压和目标频率电压差值，而后根据该差值采用相应的步进单位调整频率和电压。GPU硬件进行频率和电压(也即上文所述的实时频率、实时电压)的调节，示例性地，GPU硬件可接收GPU固件发送的频率、电压调整请求以进行频率和电压的调节。本公开实施例提供的配置方法，可以在软件层面上降低IR压降问题的出现概率，有利于降低额外的硬件成本、电路的排布成本。此外，本公开实施例提供的配置方法采用逐次调整的方式对实时频率、实时电压进行调节，故出现IR压降问题的概率更低。
可以理解，本公开提及的上述各个方法实施例，在不违背原理逻辑的情况下，均可以彼此相互结合形成结合后的实施例，限于篇幅，本公开不再赘述。本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
此外，本公开还提供了用于芯片的配置装置、电子设备、计算机可读存储介质、程序，上述均可用来实现本公开提供的任一种用于芯片的配置方法，相应技术方案和描述和参见方法部分的相应记载，不再赘述。
参阅图4，图4示出了根据本公开实施例提供的用于芯片的配置装置的框图，如图4所示，所述配置装置100包括：利用率获取模块110，用以在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率；目标频率及目标电压确定模块120，用以确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；第一频率及第一电压获取模块130，用以获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；频率及电压调整模块140，用以根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：获取所述预设调整规则中的预设调整次数；根据所述预设调整次数、所述频率差、所述电压差，确定单次频率调整值、单次电压调整值；在所述单次频率调整值小于所述预设调整规则中的预设频率限制、和/或所述单次电压调整值小于所述预设调整规则中的预设电压限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：获取所述预设调整规则中的单次频率调整值、单次电压调整值；根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值，确定频率调整次数、电压调整次数；在所述频率调整次数小于所述预设调整规则中的预设频率调整次数限制、和/或电压调整次数小于所述预设调整规则中的预设电压调整次数限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在所述目标频率小于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压：根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行下调；根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行下调。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在所述目标频率大于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压；根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行上调；根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行上调。
在一种可能的实施方式中，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：在每次调整实时频率和/或每次调整实时电压之后，获取所述芯片的实时硬件利用率；根据所述实时硬件利用率，对所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值进行调整；其中，所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值的大小与所述实时硬件利用率的大小负相关。
在一种可能的实施方式中，所述配置装置还包括：默认调整模块，用于在所述芯片上电后，获取预设的默认频率、预设的默认电压；其中，所述默认频率低于所述芯片的最高频率与最低频率的均值，所述默认电压低于所述芯片的最高电压与最低电压的均值；在所述芯片上无待处理任务运行的情况下，使所述芯片维持所述默认频率、默认电压；在所述获取所述芯片当前的硬件利用率之前，通过所述芯片，基于所述默认频率、所述默认电压对所述待处理任务进行处理。
该方法与计算机系统的内部结构存在特定技术关联，且能够解决如何提升硬件运算效率或执行效果的技术问题(包括减少数据存储量、减少数据传输量、提高硬件处理速度等)，从而获得符合自然规律的计算机系统内部性能改进的技术效果。
在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。
继续结合图2所示，本公开实施例还提出一种用于芯片的配置装置，包括：驱动模块(可参考图中的GPU驱动)、与所述驱动模块连接的固件模块(可参考图中的GPU固件)、与所述驱动模块以及所述固件模块连接的芯片硬件(可参考图中的GPU硬件)。所述芯片硬件包括利用率模块(可参考图中的GPU利用率模块)，所述利用率模块被配置为：监测所述芯片的当前硬件利用率；所述驱动模块包括动态调频调压控制模块，所述动态调频调压控制模块被配置为：在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，通过所述利用率模块获取所述芯片当前的硬件利用率；确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；所述固件模块包括频率电压控制模块、与所述频率电压控制模块连接的电压调整模块和频率调整模块，所述频率电压控制模块被配置为：获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，通过所述频率调整模块，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、通过所述电压调整模块，逐次调整所述芯片硬件的实时电压至所述目标电压。
本公开实施例还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。计算机可读存储介质可以是易失性或非易失性计算机可读存储介质。
本公开实施例还提出一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为调用所述存储器存储的指令，以执行上述方法。
本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备的处理器中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。
电子设备可以被提供为终端设备或其它形态的设备。
参阅图5，图5示出了根据本公开实施例提供的一种电子设备800的框图。例如，电子设备800可以是用户设备(User Equipment，UE)、移动设备、用户终端、终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字处理(Personal Digital Assistant，PDA)、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备等终端设备。
参照图5，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
输入/输出接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如互补金属氧化物半导体(CMOS)或电荷耦合装置(CCD)图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如无线网络(Wi-Fi)、第二代移动通信技术(2G)、第三代移动通信技术(3G)、第四代移动通信技术(4G)、通用移动通信技术的长期演进(LTE)、第五代移动通信技术(5G)或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器804，上述计算机程序指令可由电子设备800的处理器820执行以完成上述方法。
本公开可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本公开的各个方面的计算机可读程序指令。
计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是(但不限于)电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。
这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
该计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(Software Development Kit，SDK)等等。
上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。
本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
若本申请技术方案涉及个人信息，应用本申请技术方案的产品在处理个人信息前，已明确告知个人信息处理规则，并取得个人自主同意。若本申请技术方案涉及敏感个人信息，应用本申请技术方案的产品在处理敏感个人信息前，已取得个人单独同意，并且同时满足“明示同意”的要求。例如，在摄像头等个人信息采集装置处，设置明确显著的标识告知已进入个人信息采集范围，将会对个人信息进行采集，若个人自愿进入采集范围即视为同意对其个人信息进行采集；或者在个人信息处理的装置上，利用明显的标识/信息告知个人信息处理规则的情况下，通过弹窗信息或请个人自行上传其个人信息等方式获得个人授权；其中，个人信息处理规则可包括个人信息处理者、个人信息处理目的、处理方式以及处理的个人信息种类等信息。
以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (11)
1.一种用于芯片的配置方法，其特征在于，所述配置方法包括：
在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率；
确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；
获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；
根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
2.如权利要求1所述的配置方法，其特征在于，所述根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：
获取所述预设调整规则中的预设调整次数；
根据所述预设调整次数、所述频率差、所述电压差，确定单次频率调整值、单次电压调整值；
在所述单次频率调整值小于所述预设调整规则中的预设频率限制、和/或所述单次电压调整值小于所述预设调整规则中的预设电压限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
3.如权利要求1所述的配置方法，其特征在于，所述根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：
获取所述预设调整规则中的单次频率调整值、单次电压调整值；
根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值，确定频率调整次数、电压调整次数；
在所述频率调整次数小于所述预设调整规则中的预设频率调整次数限制、和/或电压调整次数小于所述预设调整规则中的预设电压调整次数限制的情况下，根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
4.如权利要求2所述的配置方法，其特征在于，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：
在所述目标频率小于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压：根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行下调；根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行下调。
5.如权利要求2所述的配置方法，其特征在于，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：
在所述目标频率大于所述第一频率的情况下，执行以下步骤，直至所述芯片的实时频率达到所述目标频率、所述芯片的实时电压达到所述目标电压；根据所述单次电压调整值，对所述芯片的实时电压进行上调；根据所述单次频率调整值，对所述芯片的实时频率进行上调。
6.如权利要求2所述的配置方法，其特征在于，所述根据所述单次频率调整值、所述单次电压调整值逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压，包括：
在每次调整实时频率和/或每次调整实时电压之后，获取所述芯片的实时硬件利用率；
根据所述实时硬件利用率，对所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值进行调整；其中，所述单次频率调整值和/或所述单次电压调整值的大小与所述实时硬件利用率的大小负相关。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的配置方法，其特征在于，所述配置方法还包括：
在所述芯片上电后，获取预设的默认频率、预设的默认电压；其中，所述默认频率低于所述芯片的最高频率与最低频率的均值，所述默认电压低于所述芯片的最高电压与最低电压的均值；
在所述芯片上无待处理任务运行的情况下，使所述芯片维持所述默认频率、默认电压；
在所述获取所述芯片当前的硬件利用率之前，所述配置方法还包括：
通过所述芯片，基于所述默认频率、所述默认电压对所述待处理任务进行处理。
8.一种用于芯片的配置装置，其特征在于，所述配置装置包括：
利用率获取模块，用以在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，获取所述芯片当前的硬件利用率；
目标频率及目标电压确定模块，用以确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；
第一频率及第一电压获取模块，用以获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；
频率及电压调整模块，用以根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、所述芯片的实时电压至所述目标电压。
9.一种用于芯片的配置装置，其特征在于，包括：驱动模块、与所述驱动模块连接的固件模块、与所述驱动模块以及所述固件模块连接的芯片硬件；
所述芯片硬件包括利用率模块，所述利用率模块被配置为：监测所述芯片的当前硬件利用率；
所述驱动模块包括动态调频调压控制模块，所述动态调频调压控制模块被配置为：在所述芯片上有待处理任务运行的情况下，通过所述利用率模块获取所述芯片当前的硬件利用率；确定所述硬件利用率对应的目标频率，并确定所述目标频率对应的目标电压；
所述固件模块包括频率电压控制模块、与所述频率电压控制模块连接的电压调整模块和频率调整模块，所述频率电压控制模块被配置为：获取所述芯片当前的第一频率、当前的第一电压；根据所述目标频率与所述第一频率之间的频率差、所述目标电压与所述第一电压之间的电压差、预设调整规则，通过所述频率调整模块，逐次调整所述芯片的实时频率至所述目标频率、通过所述电压调整模块，逐次调整所述芯片硬件的实时电压至所述目标电压。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；
其中，所述处理器被配置为调用所述存储器存储的指令，以执行权利要求1至7中任意一项所述的用于芯片的配置方法。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1至7中任意一项所述的用于芯片的配置方法。
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2022
- 2022-12-12 CN CN202211599602.4A patent/CN115840595A/zh active Pending
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